如果一个数字系统的时钟频率达到或者超过50MHz,而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的分量(比如说1/3),这就称为高速电路。实际上信号的谐波频率比信号本身的重复频率高,是信号快速变化的上
(一)、电子系统设计所面临的挑战随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高,电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计,总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ,有的甚至超过100MHZ。目前约50% 的设计的时钟频
Prepreg:半固化片,又称预浸材料,是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。在层压时,半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固,将各层电路毅合在
本文简单阐述一种编写pcb设计规则检查器(DRC)系统方法。利用电路图生成工具得到PCB设计后,即可运行DRC以找到任何违反PCB设计规则故障。这些操作必须在后续处理开始之前完成,而且开发电路图生成工具开发商必须提供大
挠性电路材料 随着电子产品日新月异的迅猛发展,对电子组装技术提出了一个又一个严峻的挑战。为了能够迎合电子技术的发展,人们在电子组装技术上进行了大胆的创新,在此背景下一种含有精致导线、采用薄薄的、柔顺
3.1 走线的高频特性PCB上的走线是有阻抗、电容和电感特性的。在高频情况下,印刷线路板上的走线、过孔、电阻、电容、接插件的分布电感与电容等不可忽略。电容的分布电感不可忽略,电感的分布电容不可忽略。电阻会产生
1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪
以Cadence SPB16.2为例1. 布局中, Allegro导入全部封装后, 选择move, 移动个别元件确信能移动了.在Orcad里用鼠标圈选若干元件,一个block,或一个page, 再切到Allegro, 一拖鼠标. 嘿,刚选的元件都被拖出来了,爽吧. 选一
造成PCB焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因:1、翘曲产生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重
电源本身所固有的阻抗所导致的分布噪声。高频电路中,电源噪声对高频信号影响较大。因此,首先需要有低噪声的电源。干净的地和干净的电源是同样重要的;共模场干扰。指的是电源与接地之间的噪声,它是因为某个
屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离,以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲,就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来,防止干扰电磁场向外扩散
随着电子技术的进步, PCB (印制电路板)的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频PCB的设计者必须具有相应的基础理论知识,同时还应具有丰富的高频PCB的制作经验。也就是说,无论是原理图的绘制,还是PCB 的设计,都
摘要由于SDI 的高清晰度、传输实时性等优势,最初应用于专业视频广播领域,近年来正越来越多的被安防领域所采用。但由于SDI 的数据传输数据率高,存储数据量大等特性,对部
在PCB设计等过程中,由于不同软件平台之间的数据或文件格式不同,常常需要借助其他的工具进行平台或文件格式的转换,本文我们将为大家介绍从Protel到ALLEGRO的转换技巧。 1.Protel 原理图到Cadence Design Systems,
一、概述 随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,使得印制电路板制造技术难度更高,
概览DesignSpark PCB的Library Manager是能让用家:->以2D形式原理图符号及PCB符号->以3D形式观看元器件->建立新的数据库(Library)->建立、修改、删除原理图符号、PCB符号及元器件->插入更多更新数据库 今次这篇教学