DRC错误代码代码相关对象说明单一字符代码LLine走线PPin元件脚VVia贯穿孔KKeep in/out允许区域/禁止区域CComponent元件层级EElectrical Constraint电气约束JT-Junction呈现T形的走线IIsland Form被Pin或Via围成的负片
1、磨片,用细砂纸将芯片上的型号磨掉。对于偏门的芯片比较管用,对常用芯片来说,小偷们只要猜出个大概功能,查一下哪些管脚接地、接电源很容易就对照出真实的芯片了;2、封胶,用那种凝固后象石头一样的胶(如粘钢材
摘要:开关电源PCB排版是开发电源产品中的一个重要过程。许多情况下,一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作,原因是该电源的PCB排版存在着许多问题.详细讨论了开关电源PCB排版的基本要点,并
1 引言 随着半导体技术的不断进步和集成技术的发展,微处理器的集成度越来越高。为了获得高效率,微处理器的驱动电压呈低压化走势。从原来的3.3V降到1.8V~1.1V左右,
一个电路系统所依附的物理实体就是PCB,通过在介质表面或介质层之间金属化走线(Trace)实现元件的互连(包括电气连接和机械连接),而不同层面上的走线通过电镀过孔(Via)连接。如图1所示为一典型6层板的结构示意图
手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)设计由于在理论上还有很多不确定性, 因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点
问:使用高速转换器时,有哪些重要的布局布线规则? 答:为了确保设计性能达到数据手册的技术规格,必须遵守一些指导原则。首先,有一个常见的问题:“AGND和DGND接地层应当分离吗?”简单回答是:视情况而定。
采用时间交替模数转换器(ADC),以每秒数十亿次的速度采集同步采样模拟信号,对于设计工程师来说,这是一项极大的技术挑战,需要非常完善的混合信号电路。时间交替的根本目标
采用时间交替模数转换器(ADC),以每秒数十亿次的速度采集同步采样模拟信号,对于设计工程师来说,这是一项极大的技术挑战,需要非常完善的混合信号电路。时间交替的根本目
随着世界上第一个电磁兼容性规范1944年在德国诞生,电磁兼容设计在现代电子设计中变得越来越重要。普通的10 kV/630 kW"箱式"变压器低频噪音辐射处的电场辐射一般可达800 V/
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Nets和Xnets 的区别请见下图很容易理解 Cadence 的 Nets 和 Xnets 的区别。所谓 nets 就是从一个管脚到其他管脚的连接。如果 net 的中间串了无源的、分立的器件,比如电阻、电容或者电感,那么在数据库中每个网络段通
在上一步骤(叠层参数设置)进行完之后,接下来点击“Next”按钮,下面就是对DC网络的电平值进行设置了。鼠标点击Database Setup Advisor—DC Nets窗口内的“Identify DC Nets”按钮,就会弹出Identify DC Nets窗口(
说明: 1.因网框重复使用,网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物,必须清除干净,以免影响网纱与网框之粘合力。 2.将网框放置于平台(需水平)检查网框是否变形,如有变形则需进行整平处理。 3.将清理好,未变形网框与网
大部分的PCB都包含一些功能子系统或区域,每个功能子系统都由一组器件和它们的支持电路组成。比如,一个典型的主机板可以划分为以下区域:处理器、时钟逻辑、存储器、总线控制器、总线接口、PCT总线、外围设备接口和
从基于传感器的设计到功率放大器,电子工业的许多应用都周期性地面临着产生负电压轨的要求。虽然已使用的许多基于变压器的设计、充电泵等方法都能满足这一特定要求,但降压-升压式(buck-boost) 逆变拓扑结构设计简单,同时节省了功率和占板空间。
在智能手机产品设计中,需要考虑ESD防护的主要有以下接口或组件: SIM 卡接口 USB 接口 耳机接口 MIC Receiver Speaker LCD 充电接口 Micro SD 接口 串口电池接口 按照不同接口的 ESD状况,划分防护等级。 防护等级一
摘要:混合信号电路的设计很复杂,元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。 如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢