SIP
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SIP介绍及会话构成
中国政府锻造加强与跨国公司的合作 上海2010年8月10日电 /美通社亚洲/ -- 信飞系统公司，一家从事信号压缩技术，半导体产品和方案的公司今天公
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借力SiP技术,医疗芯片抢占移动医疗先机
具备心电图（ECG）功能的智能手机即将问世。借力SiP技术，系统整合厂将于明年推出更具性价比、尺寸优势的ECG模组；待手机品牌厂正式导入后，银发族用户将可透过ECG手机进行远程医疗服务，届时
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国际漫游费用太高？树莓派SIP-GSM设计来帮你
2013年4月23日，北京讯—— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，NASDAQ： MRVL）今日宣布，其住宅智能灯泡无线平台现已上市，该
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巨景SiP加持 晶奇智能眼镜发光
一般人对于Google Glasses或许不陌生，然而却很少人知道，事实上全球第一款智能眼镜是由台湾的晶奇光电所研发，而采用的也是同样来自台湾的巨景科技SiP芯片。此次计算机展，这两家厂商也
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当小而美的可穿戴遇上“SiP级方案提供商”
由于不借助任何汽油燃料的帮助，纯电动被认为是最正宗的新能源技术。 插电式混动技术，在蓄电池电量储备不足的情况下，可以通过自身搭载的汽油发动机弥补蓄电池的里程限制。 油
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物联网市场带动 系统级封装技术受欢迎
随着2020年物联网（IoT）市场的半导体商机可望达到115亿美元，封装技术将扮演开发系统更重要角色。评论指出，其中又以可以节省厂商成本的系统级封装（SiP）技术最受欢迎。 据E
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sip协议详细分析与实现
SIPSIP（Session IniTIaTIon Protocol）是一个应用层的信令控制协议。用于创建、修改和释放一个或多个参与者的会话。这些会话可以是Internet多媒体会议 、IP
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基于混合信号的SIP模块构况以及应用方法
混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片，其将特定（可定制）的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。 1芯片简介 混合信号模块采用
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可提供4000V的输入与输出隔离的功率SIP继电器，你知道吗？
什么是可提供4000V的输入与输出隔离的功率SIP继电器?它有什么作用?中国，北京，2018年11月21日讯 -现隶属于Littelfuse, Inc.的IXYS集成电路部今天推出CPC1984Y，这款600V常开功率SIP继电器的额定持续负载电流高达1A DC/1Arms，是该公司最畅销功率继电器负载电流的两倍。
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Nordic nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT模块成功通过一系列主要资格和认证
近日，Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窝IoT模块已成功地通过了一系列主要资格和认证，包括GCF、PTCRB、FCC（美国
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SIPC矿币的崛起之路探讨
当今时代，若要说最残酷的一个角落便是区块链了，它的迅速发展让无数人想要在此分一杯羹，但是由于其变换速度之快，又让无数人在此尝到了失败的苦头。有无数的公链还没有上链便变“废链”，有众多的交易所开张
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郭明錤：第三代AirPods将在2021年上半年量产
4月24日早间消息，天风证券分析师郭明錤发布研究报告称，在新冠疫情爆发后，第二代AirPods的需求显著下滑，AirPods Pro需求反而提升。我们估算第二代AirPods与AirPods Pro在
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网络交换机技术是一项怎样的技术
在过去，传统电信网络（Public Switched Telephone Network;PSTN）与因特网（Internet Protocol Network;IP Network）分属不同连
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法国近五年期间的武器出口情况分析
据报道，与上个五年相比，法国在2015-2019年期间的武器出口猛增了72%，这在很大程度上要归功于两家公司：达索航空和海军集团(原DCNS)。前者将“阵风”战斗机出售给埃及、印度和卡塔尔，而后
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服务机器人未来的发展将会是机遇与挑战并存
2020年，一场突如其来的疫情成为热搜，让我们更加懂得敬畏生命，看着每日确诊人数的增长，以及不断向一线支援的医护人员，让我们每个人心情都很沉重，无时无刻不关注疫情最新动态。 在这场疫情中
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统一通信的安全如何保证
随着技术不断发展，组织采用统一通信策略的方式也在不断变化。组织需要制定一种策略来解决有关统一通信（UC）安全性、会话发起协议（SIP）中继和VoIP合规性的问题。 在2019年，行业专家
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怎样去消除物联网技术障碍
模块化Sigfox RF解决方案通过将先进的RF SoC与所有必要的外部组件（包括CE认证）集成，消除了技术设计障碍，简化并缩短了设计和认证过程。 物联网（IoT）能够提高生产力、控制力
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3D IC的技术和发展
从SiP系统级封装的传统意义上来讲，凡是有芯片堆叠的都可以称之为3D，因为在Z轴上有了功能和信号的延伸，无论此堆叠是位于IC内部还是IC外部。
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基于Dialog DA14531的宏佳超小蓝牙低功耗SIP模块已量产
Dialog半导体公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的蓝牙5.1SoC SmartBond TINY™ DA14531。
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贸泽开售用于超低功耗WPAN设计的Microchip SAM R30 Sub-GHz模块
2019年11月6日–专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Microchip Technology的SAM R30 sub-GHz模块。
