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日月光 苹果业务比重升至30％
看好日月光（2311）受惠于苹果「指纹辨识系统级封装（FP SiP）」、「覆晶芯片级封装（FC-CSP）AP」、「WiFi模块」等三大业务，巴克莱资本证券昨（27）日预估未来2年苹果占营收比重，将由今年上半年的10％大幅攀升到2
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元太完成并购SiPix续拓电子纸商机
电子纸显示器大厂E-Ink元太科技于11/2发布新闻稿指出，该公司已经如原定计划完成购买达意科技（SiPix Technology, Inc.）及其100%持有之子公司SiPix Imaging, Inc.之82.7%的股权（完全稀释后）。未来将提供更多样更多
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欧洲ESiP研究计划扮推手 新SiP制程技术出炉
欧洲最大规模的系统级封装(SiP)研发计划日前圆满结束，参与成员除开发出能实现更精巧和更高可靠度的新一代SiP制程技术，同时也研发出可靠度测量程序和方法，可助力汽车、工业电子系统及通讯电子元件进一步微型化，同
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欧洲 ESiP 计划为SiP提出新制程
欧洲ESiP (高效率矽多晶片系统级封装整合) 专案日前宣布研究计划已告一段落，该专案的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案，同时也开发出可简化分析及测试的方法。 附图 : SiP技术仍持续演进 B
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日月光募资150亿获准
全球最大半导体厂日月光(2311)因看好行动装置及穿戴装置，将带动半导体业强劲需求，提前布局产能以满足客户需求，月前董事会通过办理1.28～1.6亿股的现金增资，以及办理上限4亿美海外无担保转换公司债，日前已获主管
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ESiP合作研究取得成功，汽车、工业和通信电子设备中的微电子系统进一步微型化
【导读】2013年8月21日，德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。
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ESiP项目合作伙伴研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案
21ic讯 研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决
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布局高阶封装 台厂锁定目标
看好下半年高阶封装需求续强，日月光、矽品、力成、南茂等锁定目标布局；日月光强打SiP，力成期待铜柱凸块放量，矽品续扩FC-CSP封装，南茂主攻WL-CSP与微机电封装。 市场对下半年高阶智慧型手机需求趋缓或有疑虑，
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日月光7月EMS出货带动 合并营收达175亿元 创今年新高
IC封测日月光公布7月营收，封测事业营收达121.85亿元，较6月微幅下滑0.2%，较去年成长10.6%，不过合并营收在EMS的WIFI模组出货强劲带动下，达175.3亿元，较6月成长5.6%，年增11.8%，创今年新高。日月光对第3季营运看
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瑞萨介绍IC和封装的整合设计环境，支持2.5维及三维封装
在Cadence Design Systems公司和INNOTECH公司于2013年7月19日在日本横滨市举办的“CDNLive Japan 2013”上，瑞萨电子的模拟设计技术开发部主任永野民雄发表演讲，介绍了该公司的IC和封装的整合设计环境。永野介绍说，
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日月光7月EMS出货带动 合并营收达175亿元 创今年新高
IC封测日月光(2311-TW)今(7)日公布 7 月营收，封测事业营收达121.85亿元，较 6 月微幅下滑0.2%，较去年成长10.6%，不过合并营收在EMS的WIFI模组出货强劲带动下，达175.3亿元，较 6 月成长5.6%，年增11.8%，创今年新高
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迈向3D IC 量产成功之路─SiP Global Summit 2013
半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，以期2014年能让2.5D I
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诺信EFD发布白皮书“重新评估您医疗设备装配过程的十个重要问题”
21ic讯 诺信公司旗下子公司诺信EFD最近发布了一份白皮书，旨在帮助读者为特定的医疗设备应用确定最佳的点胶阀系统。这份白皮书讨论了医疗设备行业在流体点胶方面一些常见的问题，并给出了一些提升点胶阀性能的窍门。
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日月光H2展望乐观，稳步迈向填息路
IC封测大厂日月光(2311)今进行除息交易，每股配发1.05元现金股利，除息参考价为24元，受惠于后市展望乐观，今日早盘开出后随大盘同步扬升，截至10点10分止，涨幅仍维持逾1%，稳步迈向填息路。 日月光于法说会释出正
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日月光：下半年营收2位数成长
日月光日前举行法说会，由于鲜少露面的营运长吴田玉亲自主持，现场法人挤爆。但他的出席，果然带来定心丸。吴田玉指出，今年库存调整情况没有比去年更差，且总体经济情况也没有更糟糕，市场有些反应过度，他认为，今
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日月光Q3成长/Q4新品助阵，外资看法多正面
IC封测大厂日月光(2311)在上周五法说会中释出Q3封测材料营收季增1-5%，毛利率则持平24%高档水位的财测，成长格局并不令外资机构意外，包括巴克莱、德意志银行、小摩、野村、美银美林均表达对日月光营运的正面看法；即
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封测双雄 订单抢得凶
受惠于智能型手机与平板计算机等行动装置产品强劲成长，矽品（2325）董事长林文伯与日月光营运长吴田玉今年不断强调高阶封测处于供不应求局面，封测双雄除了扩充高阶封测产能，今年「互夺城池」，争取对手重要客户订
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日月光：下半年营收2位数成长
日月光昨举行法说会，由于鲜少露面的营运长吴田玉亲自主持，现场法人挤爆。但他的出席，果然带来定心丸。吴田玉指出，今年库存调整情况没有比去年更差，且总体经济情况也没有更糟糕，市场有些反应过度，他认为，今年
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日月光冲SiP业务 未来超越封测本业
【杨喻斐╱台北报导】半导体封测龙头日月光（2311）昨举行法说会，预估本季封测营收将季增1~5%，电子制造代工部分更大增逾25%，下季营运仍看涨。日月光营运长吴田玉表示，下半年的年增动能将比上半年更好，值得一提的
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日月光系统级封装 下半年动能强
日月光（2311）营运长吴田玉昨（26）日表示，日月光投入SiP（系统级封装）领域多年，因应智能型手机、平板计算机、穿戴式产品需求上扬，SiP的布局成效可望下半年显现，成长动能优于其它业务项目。 由于旗下的环隆
