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CSIP召开第七届“中国芯”评选专家评审会
【导读】2012年11月2日，第七届“中国芯”评审会在安徽大学举行。本届“中国芯”评审专家组组长由中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学微电子所所长魏少军担任，CSIP主任邱善勤、浙江大学教授严晓浪、
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IR智慧型功率模组简化家电马达驱动器设计
国际整流器(IR)推出第二代(Gen2)IRAM系统级封装(System-In-Package, SIP)节能智慧型功率模组(Intelligent Power Module)系列，有效缩小及简化空调、风扇、压缩机和洗衣机等家电马达驱动应用的设计。IR亚太区销售副总
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IR推出第二代智能功率模块系列 缩小和简化家电电机驱动器设计
21ic讯 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出第二代 (Gen2) IRAM系统级封装 (System-In-Package，简称SIP) 节能智能功率模块 (Intelligent Power Module) 系列，可有效缩小和简化家电的电机驱动
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日月光4月IC封测营收月增2.1％
日月光(2311)公布4月自结集团合并营收为190.17亿元，月减4.3%、年增13.8%。其中，IC封测营收为127.06亿元，月增2.1%、年增8.8%。 日月光4月合并营收190.17亿元，比去年同期167.16亿元，成长13.8%；累计今年前4月合
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4月矽品营收新高 日月光独瘦
成绩出炉 【杨喻斐╱台北报导】IC封测厂4月营收陆续出炉，矽品（2325）以68.23亿元一举创下历史新高，表现亮眼，京元电（2449）、欣铨（3264）也都成长，日月光（2311）受到电子制造代工业务仍处于低潮影响，集团营
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传iWatch已经试产 采用SiP系统级封装技术
网友设计的iWatch概念图新浪手机讯 4月30日上午消息，据台湾工商时报透露，来自苹果公司供应链的消息，苹果的首款穿戴装置iWatch零组件已开始试产。根据业内人士消息，苹果iWatch生产已于今年二季度正式启动，由于iW
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欧比特：用“芯”雕琢 前景广阔
欧比特(300053)2013年度业绩说明会4月25日在全景网举行，吸引了大量投资者关注!公司管理层在互动中表示，公司在SOC、SIP、EMBC等领域投入了大量精力进行研发和产业化运作，部分技术产品已经达到了国际先进水平，填补
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全球半导体资本设备开支将增至375亿美元 日月光SiP出货H2大增
1.第二季大陆智能手机AP季成长将为13.6%；2.经济观察报 ：联发科反攻；3.今年全球半导体资本设备开支将增至375亿美元；4.10亿传感器工业园落户浙江东阳；5.高通骁龙602A车用娱乐芯片组 陆续针对客户送样；6.日月光：
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日月光：SiP出货H2大增，Q4营收占比拼逾2成
日月光(2311)今日召开法人说明会，财务长董宏思表示，首季系统级封装业绩占整体业绩比重约7%，第2季占比将会在下滑一些，下半年则会明显增加，预估第4季SiP业绩占比可突破20%。 日月光封测事业营收首季为343.51亿
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日月光调升资本支出，全年上看9-9.5亿美金
IC封测大厂日月光(2311)于今(25)日召开法人说明会，并宣布调升资本支出案。财务长董宏思表示，因应需求成长和新技术的投资，预计将会增加资本支出2-2.5亿美金，总金额将由原先的7亿提升到9-9.5亿美金，其中7-7.5亿会
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英国电信助力Williams Lea 将优化其全球网络
业务流程外包和营销服务公司Williams Lea近日选择通信服务和解决方案提供商英国电信公司（BT）助其完善全球通信基础架构。英国电信取代之前的30家供应商成为Williams Lea的服务供应商，并将按照双方签订的外包合同规
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先进封装技术：可穿戴电子设备成功的关键
最近以来智能手表、体征监测等穿戴式电子设备受到业界的极大关注，但市场一直处于“雷声大，雨点小”的状态。究其原因，有以下几个因素制约了穿戴式电子设备实现突破：小型化低功耗技术还满足不了需求、&
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SPBX实现MAS+IPPBX——构建综合电信增值业务平台
伴随着新通信的快速发展，运营商为客户提供的MAS系统业务也在发生着新的变化，如何在现有的MAS 应用系统的基础为客户提供更加丰富的业务，更加符合客户的新需求，是运营商必须考虑的。而IPPBX产品的出现，并结合MA
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传iPhone6售价将提高100美元 概念股望爆发
证券时报网(www.stcn.com)04月15日讯据报道，美国投资机构Jefferies 旗下分析师Peter Misek今天在一份投资者报告中表示，根据知情人士提供的信息，苹果目前已经开始与美国地区的运营商就提升iPhone6售价一事进行商讨
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日月光与华亚科技携手合作拓展系统级封装技术（SiP）
全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体今日宣佈与DRAM 晶圆代工厂商华亚科技携手合作拓展系统级封装(SiP, System in Package)的技术製造能力。华亚科技将提供日月光2.5D 晶片技术应用的硅中介层(si
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BT将助力WILLIAMS LEA优化其全球网络
业务流程外包和营销服务公司Williams Lea选择全球著名的通信服务和解决方案提供商BT助其完善全球通信基础架构。BT取代之前的30家供应商成为Williams Lea的服务供应商，并将按照双方签订的外包合同规定将Williams Le
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SIPLACE深圳应用中心开幕
近日，先进装配系统有限公司在深圳市科技园新成立的SIPLACE应用中心开幕。来自华南地区客户公司包括40多名客户参加了此次开幕仪式。先进装配系统有限公司目前在中国一共开设了两家SIPLACE应用中心，分别位于上海和深
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Impinj推出Indy RS500 (SiP) 读写器芯片
RS500 (SiP) 读写器芯片日前，RFID世界网记者从Impinj公司了解到，该公司推出了其最新产品——RS500 (SiP) 读写器芯片，该读写器芯片为Impinj首次研发的面向全球市场的读写器芯片产品，外形小巧(30mm *32mm*6)，集成
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首创SMT创新演示区，两条完整产线“生动”登场
2014年3月18日开幕的慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）除了新设目前电子制造展会界面积第一大的SMT主题展区之外，还将给观众带来新的惊喜——在该主题展区设立业界首个“SMT创新演示区”，在该创新演
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工业与消费电子需求催热SiP立体封装技术
随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本，特别是当工业和消费类电子产品的小型化与低功耗都迫切需要一种
