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K7停工＋淡季效应，日月光首季惨澹
封测大厂日月光（2311）昨（7）日召开法说会，今年Q1受到K7厂含镍晶圆制程停工及淡季效应影响，首季集团合并营收将季减逾2成。不过财务长董宏思表示，第二季后营收将见强劲复苏，今年全年营运逐季成长趋势不变，且乐
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日月光SiP报喜，夺iWatch大单
封测大厂日月光（2311）今（7）日将召开法说会，会前业界先传出好消息，日月光以系统封装（SiP）技术，结合环电的组装电路板（PCBA）产能，顺利抢下苹果iWatch内建SiP模组大单。 日月光表示，SiP封装技术在穿戴装
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日月光：今年封测营收成长仍拚半导体业的2倍
IC封测大厂日月光(2311)今举行法人说明会，营运长吴田玉指出，在2000年到2013年间，日月光封测材料营收的平均成长率为12%，相较于半导体产业的同期间成长率约为双倍水准，日月光今年仍以致力维持此一水准为目标；根据
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日月光估Q1封测营收减12-15%，全年看逐季成长
日月光(2311)今举行法人说明会，财务长董宏思(见附图)指出，日月光估Q1封测材料营收季减12-15%，EMS营收则将因为季节性因素影响而下滑30%，合并营业毛利率预估将介于17-18%，全年设备资本支出约7亿美元。尽管Q1营收展
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基于STB 和SIP 视频通信软件设计及测试
本文中的视频呼叫控制协议选用SIP 协议，通信数据的传输承载于NGB 网络.设计了总体软件流程，包括STB 与SIP 终端之间的通信流程，视频播放浏览器模块与视频通信模块之间的接口函数.最后搭建模拟测试平台，对所构成的视频通信模块进行了测试；同时利用Wireshark1.6.1 抓包软件，抓取SIP 协议数据包，验证了SIP 协议能够正常工作，可应用于简易的视频通信.
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20nm、16nm及以下的芯片工艺或成2017主流
【导读】过去几年，我们比较先进的工艺还是保持在60nm、45nm，但是从2013年开始，28nm、32nm成为主流的先进工艺，特别是28nm，将每年保持高增长的态势。邱善勤预测：32nm、20nm是过渡型工艺，不是主流，到2017年20nm
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韩国计划投资1.6亿万韩元 2020年商用5G网络
北京时间1月23日消息（yoli）作为4G领先市场之一的韩国，其政府现在的目标是在5G的发展上占据主导作用，并希望其国内的网络基础设施部门能够在全球市场中成为一个更具重要性的存在。据媒体报道，韩国资讯通信技术
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苹果iWatch芯片采SIP设计 三大核心不露白
苹果(Apple)iWatch即将在2014年发布，在穿戴装置(WearableDevice)正当红的现在，iWatch的功能与规格已成为各家竞争对手及产业链人士所高度关注的明星产品。虽然由广达旗下持
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SIPLACE对贴装全新超小型元器件03015进行SMT测试
先进装配系统有限公司在 SIPLACE 应用中心进行了广泛的测试，对在其当前的 SIPLACE 机器上贴装 03015 元器件进行了全面评估。测试表明：贴装 03015 元器件要求修改拾取和贴装曲线、优化贴片顺序和采用特殊吸嘴。目前
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SiP撑日月光今年营收、获利双增 巴克莱重申加码
IC封测大厂日月光(2311)近期虽面临高雄K7厂晶圆凸块停工逆风，不过外资券商巴克莱(Barclays)在最新出具报告中仍力挺日月光，强调来自苹果的指纹辨识SiP(系统级封装)订单、乃至Wi-Fi模组挹注EMS电子代工订单升温，都将
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阿特斯太阳能完成出售Mississippi Mills光伏电厂
CanadianSolar,Inc.(NASDAQ:CSIQ)是世界最大的太阳能公司之一，今天公布其全资子公司CanadianSolarSolutionsInc.已经在2013年12月31日完成以6,100万加元向TransCanadaCorporation(TSX,NYSE:TRP)出售MississippiMills
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2017年20nm、16nm及以下的芯片先进工艺将成为主流
12月12日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（简称CSIP）主任邱善勤发布报告预测：到2017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流，这对我们设计业、制造业是一个很大的启示：我们怎么样适应全球先进工艺。当天
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2013年度“中国芯”颁奖典礼群“芯”荟萃
2013年度中国集成电路产业促进大会暨第八届“中国芯”颁奖典礼，昨天在南京举行。“中国芯”的年度评选始于2006年，今年的评审组由包括中国工程院院士邬江兴、01专项专家组组长魏少军、CSIP主任邱善勤、副主任高松涛
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“中国芯”工程助力开启集成电路产业发展新篇章
工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤集成电路产业是信息产业的核心和基础，是一个国家或地区综合实力的重要标志，是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。随着我
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2013中国集成电路产业促进大会在南京召开
在工业和信息化部电子信息司的指导下，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、南京市经济和信息化委员会、南京高新技术产业开发区管理委员会共同主办的2013中国集成电路产业促进大会于12月12日在南京隆重召
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ASMPT将收购得可
印刷技术市场领导者得可于4日宣布：于香港联交所上市的全球领先电子制造业设备供应商ASM太平洋科技有限公司(ASMPT)签订收购得可协议。如果收购协议得以批准，得可的全体员工、全球工厂及整个管理团队都将被并入ASM组
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本土IC封测迎发展契机
【导读】到目前为止，国内已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。产业发展初期中国封测企业主要集中在技术相对成熟的中低端产品生产上，然而随着产业的发展，有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移
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ASMPT将收购得可
21ic讯 印刷技术市场领导者得可于4日宣布：于香港联交所上市的全球领先电子制造业设备供应商ASM太平洋科技有限公司(ASMPT)签订收购得可协议。如果收购协议得以批准，得可的全体员工、全球工厂及整个管理团队都将被并
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第八届“中国芯”颁奖典礼将在南京召开
为推动我国集成电路产业持续发展，进一步促进我国集成电路产业链的上下游互动，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）将于12月12日在江苏南京举办以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题的“
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丝网印刷设备供货商DEK被ASM PT收购，将与SIPLACE合并
在香港联交所上市交易的电子产品制造业设备供货商ASM 太平洋科技有限公司（ASM PT）宣布，其已与Dover Printing & Identification, Inc. 和Dover Corporation订立关于收购丝网印刷设备供货商DEK的协议。DEK在2012年销
