SIP
-
日月光估Q3封测营收增1-5% 毛利率持平或微增
IC封测大厂日月光(2311-TW)今(26)日召开法说会，本次法说会由营运长吴田玉主持，展望第 3 季，财务长董宏思表示，IC封测事业第 2 季营收成长幅度较大，因此第 3 季营收季增幅度较少，估计季增率约1-5%，毛利率则持续
-
半导体厂谈3D IC应用
半导体技术走向系统化，集成不同芯片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，以期2014年能让2.5D I
-
由Smart SIPMOS组成的H桥驱动电路
由Smart SIPMOS组成的H桥驱动电路
-
矽品两岸布局高阶封装
IC封测大厂矽品积极在台湾和中国大陆布局高阶封装产能，不排除在苏州厂扩产。 矽品生产线布局，主要以台湾新竹、台中、彰化和中国大陆苏州为主。 矽品董事长林文伯表示，半导体产业，下半年表现可比上半年好，
-
Imagination:第三方IP成为推动半导体业者发展的重要力量
随着半导体制程进展到28/20nm世代，制造与设计能力间的落差也越来越大。晶片设计人员为了能在最短时间内将更多样的功能整合到系统单晶片(SoC)中，采用第三方业者提供的矽智财(SIP)，而非自行开发，已逐渐成为一种趋势
-
中芯国际:最新情况
最新信息: 中芯国际(0981.HK/港币0.64,买入)正在执行三大战略以保障盈利能力的可持续性。长期战略是通过先进技术推动增长。中期战略是通过差异化技术带来附加值和创新。短期战略是最大程度利用现有资产。 同业
-
封测三强 抢高阶大饼
台积电的晶圆代工制程由28纳米向20、16纳米挺进，后段封测厂日月光、矽品及力成也扩大高阶封测布局，抢占行动装置商机。 据了解，日月光、矽品等虽下修今年资本支出，年减幅逾三成，但两家封测厂均强调，今年投资
-
电子企业涌入印度市场 累计投资金额超40亿
据印度媒体报道，由于印度政府在去年推出激励措施，众多电子公司将在该国加大投资，金额累积达350亿卢比（约合人民币40.2亿元）。据印度官员透露，全球的技术公司计划在印度累计投资40.18亿人民币，以跟随印度政府在
-
打造无缝联网环境 SiP技术实现智能家庭
系统封装(SiP)技术将加速智慧家庭诞生。SiP技术能够在有限的电路板中，整合各种无线联网技术，让传输与控制功能隐身于各类家用电子装置中。透过这些设备与装置的自动互联沟通，消费者就能享受更便捷、舒适且人性化的
-
三家Schneider公司与SIPCO达成无线网状网许可协议
21ic讯 MPEG LA, LLC和SIPCO, LLC宣布，Schneider Electric Buildings Americas, Inc.、Schneider Electric USA, Inc.和Schneider Electric Buildings, LLC已经获得了无线网状网(Essential Wireless Mesh™,
-
诺基亚正研究太阳能充电屏幕技术
太阳能是智能手机未来一种非常好的能量来源，那么它如何和手机进行结合呢？把太阳能面板和手机屏幕结合无疑是个绝佳的主意。这项技术的加入能够让智能手机的电池至少增加20%的续航能力，而根据MonWindowsPhone报道，
-
Leviton与SIPCO达成无线网状网专利许可协议
SIPCO, LLC欣然宣布，电路配线设备、网络与数据中心连接解决方案及照明能源管理系统领域的领导者Leviton已经获得了SIPCO无线网状网(Essential Wireless MeshTM，EWM)专利组合的许可证，成为该专利组合的会员。【更
-
SIP、3D IC和FinFET将并存
三者未来会并行存在，各有千秋，不会出现谁排挤谁的现象。 明导(Mentor)电子科技有限公司亚太区技术总监李润华称，从系统角度看，SIP(系统封装)和3D IC通过堆叠，可以把更多的芯片堆叠在一起，在某种程度上，以前
-
Barix为Crestron(R) Rava(TM) SIP对讲和电话技术提供支持
IP 音频和控制专家 Barix 宣布为 Crestron Rava™ SIP 对讲和电话技术提供支持。Barix SIP 固件将简化 Rava 触摸屏与对讲机面板等模拟设备的集成，无需中央服务器即可实现不同设备之间的对等通信。这就简化了住
-
2012年国内IP核市场规模约为10.7亿元
CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出： 我国集成电路设计业的高速发展带动IP核市场稳步扩大，国内企业对IP核的数量、质量和服务的需求都在不断增加。今年我们对随机抽取的
-
2012年国内IP核市场状况分析
综合考虑样本企业的研发投入、销售额、产品类型，预计2012年国内IP核市场规模约为10.7亿元。CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出：我国集成电路设计业的高速发展带动IP核市场稳步扩大，
-
智慧城市成就美丽中国
胡锦涛同志在十八大报告中高屋建瓴地提出了建设“美丽中国”的历史任务，为中国经济和社会在未来长期、健康、全面、和谐发展指明了重要方向。美丽中国将以生态文明建设为切入点，“树立尊重自然、顺应自然、保护自然
-
奥地利微电子公司推出系统级封装(SiP)芯片AS8515
21ic讯 奥地利微电子公司日前宣布推出系统级封装(SiP)芯片AS8515。当通过SPI接口连接任何一个微控制器时，新品可帮助实现完整的汽车电池测量系统。AS8515是一款堆叠晶元封装的产品，包含一个具有两个高精度ADC通道用
-
2012年世界集成电路市场与产业状况
CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出： 集成电路市场和集成电路产业是两个容易让人混淆的概念。集成电路市场是指芯片的需求交易量(数量和金额量);集成电路产业是对集成电路产业链各
-
中国国内IP核市场状况
CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出： 我国集成电路设计业的高速发展带动IP核市场稳步扩大，国内企业对IP核的数量、质量和服务的需求都在不断增加。今年我们对随机抽取的样本企业
