SIP

Qorvo®为智能家电提供可编程电源

新的SiP技术拓展了产品组合，减少了能源消耗和PCB的占用空间，降低了BOM成本

Nordic Semiconductor将在2019 MWC上海展会上​展示nRF9160 SiP蜂窝物联网模块

Nordic蜂窝物联网和低功耗无线mesh解决方案将亮相上海移动通信行业盛会

5-10W 小体积经济型AC/DC电源——DIY型LS系列

为满足客户更多功率段需求，金升阳将LS系列功率拓展至10W。产品具有AC/DC电源基本功能，可自行添加不同外围电路器件来组合出满足不同应用需求的电源方，具有较强自由性，可减少因过设计带来的成本上涨问题。 产品采用裸板设计，SIP封装形式，以较小产品布板面积，方便客户灵活布局，特别适用于整机尺寸结构受限的场合。

郭明錤：今年Q4苹果或推出设计“大改”的全新 AirPods

尽管苹果公司在今年 3 月才刚刚更新了 AirPods ，但苹果知名分析师郭明錤日前却透露，苹果很可能在今年第四季度推出设计“大改”的全新 AirPods 。

使用微型模块SIP中的集成无源器件

集成无源器件在我们的行业中并不是什么新事物——它们由来已久且众所周知。实际上，ADI公司过去曾为市场生产过这类元件。当芯片组将独立的分立无源器件或者是集成无源网络作为其一部分包含在内时，需要对走线寄生效应、器件兼容性和电路板组装等考虑因素进行仔细的设计管理。

单列直插式封装（SIP）原理

单列直插式封装（SIP），引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP)，它的管脚

系统级封装(SiP)的发展前景(下)

——市场驱动因素，要求达到的指标，需要克腰的困难(续)制造过程模组形式的SiP的基本制造流程如图4所示，其中虚线框部分是表示专用设备开发与工艺研究工作需要重视的领域。在这些领域SiP技术的发展需求正在将设备的生

系统级封装(SiP)的发展前景(上)

——市场驱动因素，要求达到的指标，需要克腰的困难集成电路技术的进步、以及其它元件的微小型化的发展为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低创造了条件。现在不仅仅军用产品，航天器材需要小型化，工

SIP协议的NAT穿越技术

瑞萨大力扩展SIP封装技术

日前，在2004年瑞萨科技解决方案研讨会中，ITDM(Integrated Technology& Device Manufacturer，半导体专业生产商)瑞萨发布了专门为中国半导体用户提供的系统封装芯片模组SiP升级版——SIP(Solution Integrated Produ

DIP SIP TO SOT SOP元器件封装形式

Cadence发布推动SiP IC设计主流化的EDA产品

Cadence设计系统有限公司宣布推出业界第一套完整的能够推动SiPIC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖‘专家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自动化、整合的、可信赖并可反复采用的工

贸泽电子与Insight SiP 签署全球分销协议 开售整套交付的BLE模块

最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Insight SiP签订了全球分销协议，即日起备货可立即使用的Insight SiP射频 (RF) 模块。

集成无源元件对PCB技术发展的影响

集成无源元件技术可以集成多种电子功能，具有小型化和提高系统性能的优势，以取代体积庞大的分立无源元件。文章主要介绍了集成无源元件技术的发展情况，以及采用IPD薄膜技术实现电容。电阻和电感的加工，并探讨了IPD对PCB技术发展的影响。

乐鑫发布了ESP32变种SiP——ESP32-PICO-D4

ESP32后，乐鑫并没有止步。现在他们推出了更加适用于终端客户的SiP封装ESP32-PICO-D4。

5G来临 带动内存大需求

力晶集团执行长黄崇仁表示，第五代行动通讯(5G)快速兴起，将启动大量影像传输需求，加上汽车电子及云端服务器快速成长，将开启另一波内存(DRAM和Flash)强劲需求，但供给端都遭遇程技术瓶颈，预料明年DRAM还是会缺货。

干货！SiP与SOC封装的区别

早前，苹果发布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封装芯片，从尺寸和性能上为新手表增色不少。而芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律)，转向更加务实的满足

SiP与SOC封装的区别，超越摩尔定律的关键

早前，苹果发布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封装芯片，从尺寸和性能上为新手表增色不少。而芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律)，转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律)， SiP是实现的重

包装创新可穿戴设备增强电源效率

可穿戴设备，小尺寸是在元件选择，包括那些用于功率的一个重要因素。直流/直流转换器中出现，这两个提供高转换效率并且还通过转换控制器和密钥无源集成到一个系统级封装模块

Altera公开业界第一款集成了HBM2 DRAM和FPGA的异构SiP器件

21ic讯 Altera公司今天公开业界第一款异构系统级封装(SiP，System-in-Package)器件，集成了来自SK Hynix的堆叠宽带存储器(HBM2)以及高性能Stratix® 10 FPGA和SoC。Stra