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环旭电子微小化创新研发中心为多样化市场提供SiP双引擎技术平台
上海2024年8月22日 /美通社/ -- 在当今瞬息万变的科技环境中，迅速将创新想法转化为产品是企业成功的关键。USI环旭电子成立了微小化创新研发中心(MCC)，以因应这项重要的挑战，并推出突破性的SiP双引擎技术平台。此创新解决方案可针对不同的市场应用进行快速模块化设计。 ...
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长电科技第二季度净利润3.9亿元，环比增长250.8%
（全球TMT2023年8月28日讯）集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技公布了2023年半年度报告。财报数据显示，上半年长电科技实现营业收入人民币121.7亿元，净利润5.0亿元；其中二季度实现营业收入63.1亿元，环比增长7.7%，净利润3.9亿元，环比增长250.8...
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环旭电子将车用运算模块进一步微缩，助力智能座舱系统开发
（全球TMT2023年7月19日讯）环旭电子正与多家车用SoC方案原厂（TP）携手合作，凭借多年深耕SiP/SoM模块将车用运算模块（Automotive Compute SiP/SoM Module）进一步微缩，同时确保DDR最高指令周期，从而协助品牌车厂及Tier1加速智能...
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长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
长电科技面向5G射频功放打造的高密度异构集成SiP解决方案，通过工艺流程优化、辅助治具和设备升级等措施，将模组密度提升至上一代产品的1.5倍。
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SiP如何为摩尔定律续命？
脱离摩尔定律发展规律，SiP将成为超越摩尔定律的杀手锏，在5G、人工智能、数据中心、高性能计算等领域发挥重要作用。
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华硕新一代Zenbook搭载首款环旭电子SiP CPU模块
上海2023年1月6日 /美通社/ -- 高集成、轻薄化、小型化已成为电子终端产品长期发展的不二趋势。华硕在CES 2023上发布的新一代Zenbook笔记本电脑，搭载Intel第13代Raptor Lake处理器，并首创实现将处理器与内存相关电路集成模块化。在此次新产...
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SiP封装技术“惊艳四方”，不仅仅是省钱那么简单
摩尔定律已“死”，这绝对是一个老生常谈的话题。在拯救摩尔定律的道路上，人们挖尽心思。从设计角度出发，SoC将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。从封装立场看，SiP也踩着七彩祥云回到了人们视野面前。
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环旭电子推出实时资产追踪器 实现智慧物流
上海2022年5月9日 /美通社/ -- 高效运行的物流运输是当今商业運作重要的一环，这其中能确实地掌握货品、车辆、人员的位置及动态，做好资源调派与整合是企业成功的关键因素。为此，环旭电子推出全球立即寻址资产追踪器UT-1，利用移动物联网技术，融合了精准定位能力、低功耗、传感器及...
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2022首届天府元宇宙大会将于5月5日举办
（全球TMT2022年4月29日讯）2022首届天府元宇宙大会，将于5月5日举办。大会将以线上方式为主，以"往者皆可见 来者犹可追"为主题，集聚科技、资本、产业、艺术领域高端资源互动耦合，呈现元宇宙在各个领域的实际落地场景，深入探讨元宇宙未来发展趋势，为成都创新驱动发展和绿色低...
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NX国际物流（中国）与SIPGL合作，在上海推出国际拼箱转运服务
东京2022年2月14日 /美通社/ -- Nippon Express Holdings株式会社旗下NX国际物流（中国）有限公司（Nippon Express (China) Co., Ltd.，以下简称“NX China”）与上海国际港务（集团）股份有限公司（以下简称“SIP...
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基于Android的SIP软交换系统
摘 要：本文结合SIP软交换系统的结构，针对SIP软交换系统的功能及相关问题，对系统做出扩展，确保系统在响应正 常业务的同时，增加了对Android系统的支持，结合NDK开发框架，设计了一套基于SIP协议的安卓客户端。
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DEKRA德凯为ALE SIP Devices阿朗终端颁发中国首张cDEKRAus证书
暨DEKRA德凯与ALE SIP Devices阿朗终端战略合作签署仪式在苏州举行 苏州2021年9月28日 /美通社/
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DEKRA德凯为ALE SIP Devices阿朗终端颁发中国首张cDEKRAus证书
（全球TMT2021年9月28日讯）2021年9月24日，DEKRA德凯与ALE SIP Devices阿朗终端于苏州举办战略合作签约仪式，与此同时，DEKRA德凯为ALE SIP Devices阿
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阶段性成果！闻泰科技推出TWS SiP耳机产品
近日，闻泰科技TWS SiP耳机成功进入试产阶段。这是继9月4日闻泰科技旗下全资子公司安世半导体（中国）有限公司举行SiP产品下线仪式，并宣布Nexperia TWS、5G PA、IoT模块等多款SiP产品成功下线以来，推出的首款试产产品；也是闻泰不断拓宽业务边界，从手机ODM向平板、笔电、IoT、智能硬件、服务器等更多领域拓展的又一阶段性成果。
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SiP（System in Package）系统级封装技术
SiP（System in Package）系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点，受到了来自多方面的关注，这些关注既来源于传统封装Package设计者，也来源于传统的MCM设计者，更多来源于传统的PCB设计者，甚至SoC的设计者也开始关注SiP。
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Authentix(R)完成对SIPI的收购
德克萨斯州安德森2021年7月16日 /美通社/ -- 身份验证和信息服务领域的权威机构Authentix宣布收购亚洲领先的在线品牌和内容权利保护提供商S
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Authentix完成对SIPI的收购
（全球TMT2021年7月16日讯）身份验证和信息服务领域的权威机构Authentix宣布收购亚洲在线品牌和内容权利保护提供商Strategic IP Information Pte Ltd
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Teledyne e2v半导体公司和赛峰电子与防务公司(Safran Electronics & Defense)联合取得法国政府的援助，开发系统封装路线图，此举将作为法国复苏计划的一部分
法国格勒诺布尔 - 2021年6月14日 - Teledyne e2v半导体公司(格勒诺布尔)和赛峰电子与防务公司(瓦朗斯)目前正在法国政府的大力援助下启动CORAIL SiP(系统级封装)项目。
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泽备货Analog Devices ADAQ4003数据采集解决方案，可节省多达75%的电路板空间
2021年6月10日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices, Inc的ADAQ4003 µModule数据采集解决方案 (DAQ)。
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详解 SiP 技术体系中的三驾创新马车
摩尔定律虽命名为“定律”，但究其本质更像是一条预言，一条在过去的 50 年间始终引导半导体行业发展的伟大预言。
