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中国本土电子元器件分销商采访实录：利尔达科技

作为中国电子制造商不可或缺的供应链伙伴，元器件分销商在经营与服务上的最新变化，以及对市场供需趋势的敏锐洞察力将对采购商制定采购预测十分有益。因此，就主流分销商在经营、产品和服务方面的最新变化以及对2007

瑞萨科技与力晶半导体宣布设立合资企业

瑞萨科技与力晶半导体公司宣布，双方已签署协议将设立一家致力于先进存储器件设计的合资企业。根据该协议，两家合作公司都将为新公司提供工程设计资源，新型合资企业的设立将有助于两家公司解决当前面对的一些关键问

瑞萨科技与力晶半导体建立设计存储器产品的合资企业

瑞萨科技公司（RenesasTechnologyCorp.）与力晶半导体公司(PowerchipSemiconductor)今天宣布，双方已签署协议将建立一家致力于先进存储器件设计的合资企业。 根据该协议，两家合作公司都将为新公司提供工程设计资源。

2006 西门子研讨会于深圳隆重召开

在中国深圳举办的研讨会上，西门子电子装配系统有限公司（SEAS）面向汽车电子">汽车电子、电信、EMS和消费电子领域的电子制造商们，隆重推出了最新一代的SIPLACED系列贴片设备。在研讨会举办期间，SIPLACE还荣获了深

信产部评出2006年度十佳“中国芯”

由信息产业部电子信息产品管理司指导，信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办、中电网承办的首届“中国芯”评选活动结果12月12日在京揭晓，十家中国最具代表性的集成电路优秀企业的十款芯片分别荣获“2006年

推动基础创新 关注知识产权

“IPChina2006—第二届中国集成电路与软件知识产权峰会”在京隆重召开 由信息产业部科技司、电子信息产品管理司和科技部高新技术司指导，信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的题为“推动基础创新，关注知

集成电路产业链价值创新需坚持三大政策

“IP+IC设计+Foundry”环节以及“IC产品+应用”环节的价值创新，事实上是一个大的“工程”体系问题，归根结底是“IP+IC设计+Foundry+IC应用”的价值创新的合作运作模式及其商业机制的建立。其主要基于三大要素：上海

IC产业链价值创新坚持三大政策

信息产业部软件与集成电路促进中心挂牌

10月25日下午，信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)挂牌仪式在北京举行。信息产业部副部长娄勤俭等领导出席挂牌仪式。娄勤俭在讲话中说，加快国家软件与集成电路公共服务平台建设步伐，在已有成绩基础上进一步提

信产部软件与集成电路促进中心正式挂牌

促进产业发展 助力企业创新 2006年10月25日下午，信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)成立挂牌仪式在CSIP办公楼前隆重举行。信息产业部娄勤俭副部长、国家发改委高技术产业司许勤司长、国信办推广应用组赵小凡司

娄勤俭副部长会见美国甲骨文公司副总裁

　　8月24日，娄勤俭副部长会见了美国甲骨文公司全球高级副总裁布赖恩·米切尔一行。双方就甲骨文公司在华业务开展情况和近期发展计划、甲骨文与中国软件、集成电路服务平台(CSIP）合作进展等交换了意见。

西门子收购AOI公司扩张3D检测

西门子自动化与驱动集团近日宣布收购德国的Opto-Control Elektronik Prufsysteme公司。这次收购将使西门子把高精度自动光学检测系统融入到自己的Siplace表面贴装技术业务中来。Opto-Control公司的技术领先级检测系统

Cadence 推出业界新型的EDA产品

杭州士兰成为 Sipex 的代工厂

Sipex与杭州士兰建晶圆代工月产34000

美国模拟IC供应商Sipex公司日前表示，已经与中国杭州士兰微电子(Silan-IC)及其子公司杭州士兰集成电路签署一项最终晶圆代工服务协议。具体财务条款没有披露。据Sipex公司，该协议涵盖晶圆代工制造、产品授权、工艺技

Sipex与杭州士兰建立晶圆代工合作，目标月产能34,000

美国模拟IC供应商Sipex公司日前表示，已经与中国杭州士兰微电子(Silan-IC)及其子公司杭州士兰集成电路签署一项最终晶圆代工服务协议。具体财务条款没有披露。据Sipex公司，该协议涵盖晶圆代工制造、产品授权、工