SIP

SiP主外 3D IC主內，兩者是互補技術

3D IC作為新興的半導體製程技術之一，已吸引許多關注的目光，但同時也引來許多的爭議。尤其是與SiP技術間的差異。對此，專精於晶片封裝的半導體技術供應商Tessera提出了獨到的看法。附圖 : Tessera互連、元件與材料部

台湾电子纸厂商欲设立电子纸行业标准

作为全球最大的电子纸产品生产基地，台湾正准备加强自己的行业地位，多家厂商都在考虑制定相关技术标准。在6月11日的2009年度台湾平板显示器大会上，几家重量级电子纸厂商齐聚一堂，其中既有刚刚宣布2.15亿美元巨资收

两款低功耗SiP存储器（富士通微电子）

富士通微电子（上海）有限公司推出两款新型消费类FCRAM（*1）存储器芯片-512 Mb（MB81EDS516545）和256 Mb（MB81EDS256545）。这两款芯片支持DDR SDRAM接口，是业界首推的将工作温度范围扩大至125°C的芯片。富士通微

佳世达电子书下半年进入市场

不让元太科技的电子书产品专美于前，佳世达加上集团内的友达以及锣洤互相支持，准备下半年也加入电子书市场，让电子纸概念技术即将进入集团大战新阶段。不让元太科技的电子书产品专美于前，佳世达加上集团内的友达以

Avaya Aura创企业通信新时代 为云计算搭桥布网

如果说云计算对很多企业的通信网络来说还是那么的虚无缥缈，那么，Avaya Aura的推出，就为企业通信的“云”带来了腾云驾雾的实践操作能力。近日，Avaya宣布推出Avaya Aura，旨在开启企业通信新时代。Avaya

用于汽车LIN 联网的全新SiP解决方案（Atmel）

爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出用于汽车LIN 联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。 ATA6617是即将推出的LIN SiP系列的首款器件，具有最高的集成度，在单一封装中结合了爱

全智科技与创意电子推出RF SiP量产测试方案

专注于RFIC/SiP/SoC测试领域的专业测试服务公司全智科技与SoC及ASIC设计服务厂商创意电子宣布,双方合作开发的移动电视调谐器(Mobile TV Tuner)的内嵌射频系统封装(RF SiP)的量产测试解决方案已应用于客户芯片量产。目

SIPMOS晶体管互补达林顿控制电路

采用变压器电位隔离的飘SIPMOS控制电路

采用光电隔离的SIPMOS晶体管控制电路

采用SIPMOS晶体管的5V／10A100kh扼流圈交流器

采用SIPMOS功率晶体管和集成电路的50w直流电压变换器