距离原18号文(《关于进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》)停止期限(2010年底)越来越近,新的替代政策讨论声音反而越来越小。一些半导体与软件产业人士甚至不大愿意谈它。 几日前,工信部软件与集成电路
距离原18号文(《关于进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》)停止期限(2010年底)越来越近,新的替代政策讨论声音反而越来越小。一些半导体与软件产业人士甚至不大愿意谈它。几日前,工信部软件与集成电路
距离原18号文(《关于进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》)停止期限(2010年底)越来越近,新的替代政策讨论声音反而越来越小。一些半导体与软件产业人士甚至不大愿意谈它。几日前,工信部软件与集成电路促进
随着SIPLACE SiCluster Professional优化软件的面世,西门子电子装配系统有限公司(SEAS)进一步扩大了其面向电子制造行业的智能设换线方案的产品组合范围。除了能够根据产品的特点进行分组生产,SIPLACE SiCluster Pr
台湾媒体报道,全球半导体封装测试行业的龙头企业日月光昨日宣布,将通过换股、搭配现金方式,公开收购环电全部股权。锁定每股收购价格为21元新台币,总交易约为189亿新台币(折合约40亿人民币)。这是台湾半导体厂在金
近日,Sipera公司发布了一个支持在WiFi网络上实现安全VoIP的解决方案SliC,即:Secue Live Communications。之前企业通过移动设备使用VoIP、UC统一通信和云电话系统时,会有很多安全隐患。而Sipera SliC是第一个为此
据台湾媒体报道,全球半导体封测龙头日月光昨日宣布,将通过换股、搭配现金方式,公开收购环电全部股权。锁定每股收购价格为21元新台币,总交易约为189亿元新台币(约合人民币40亿元)。 这是台湾半导体厂在金融风暴
产业公共服务是指政府、非营利性组织、公立机构等为促进企业发展而提供的公共服务,它是我国国民经济和社会发展的重要力量,是促进中小企业发展,保持国民经济平稳较快发展的重要基础。2009年9月,《国务院关于进一步
以电子阅读器终端为中心,电子纸市场逐渐进入了高速发展期。在电子纸面板制造方面唱主角的,是2009年3月收购了美国SiPix Imaging的台湾友达光电(AU Optronics)、以及收购美国E Ink的台湾元太科技(Prime View Inte
受金融危机的影响,跨过公司业绩下滑已司空见惯,个别行业甚至连创近几年业绩新低。今年二季度以来,随着全球经济触底反弹迹象初显,一些跨国公司二季度财报有了明显改观。汉高在近期公布的财报中显示,汉高2009年第
瑞萨科技公司(以下简称“瑞萨”)开发出SiP自顶向下设计环境(SiP Top-Down Design Environment),用以提高对于整合了多个芯片的系统级封装(SiP)产品的开发效率。例如采用单独封装的系统级封装器件(SiP)、MCU和存
3D IC作為新興的半導體製程技術之一,已吸引許多關注的目光,但同時也引來許多的爭議。尤其是與SiP技術間的差異。對此,專精於晶片封裝的半導體技術供應商Tessera提出了獨到的看法。附圖 : Tessera互連、元件與材料部