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友达取得美商SiPix 31.58%股份 角逐电子纸霸主

3月3日消息据台湾媒体报道，为整合电子纸上游材料，友达集团2日宣布旗下隆利投资与康利投资投入3000万美元，取得美国 SiPix Imaging共31.58%的股权，为下半年量产电子书与电子卷标等产品做准备；势必将成电子纸龙头

ECI参与德国电信下一代工厂项目

03/05/2009，ECI电信将参与德国电信公司（Deutsche Telekom）下一代工厂（NGF）项目，该项目将把DT的网络从电路交换型升级到基于IP型，完善网络性能和减少成本支出，能简化运营级网络架构，集成多个正在应用的平台，

友达跨足电子纸

据台湾工商时报报道，面板龙头友达（2409）宣布将以新台币10亿元入股电子纸制造厂锣（ㄑㄩㄢˊ）（SiPix），持股将达到31％，正式跨足电子纸市场。 友达近日公告，透过旗下的创投公司康利与隆利投资，以每股

基于SIP的社区医疗网络系统设计

现代医疗行业的长远发展趋势就是向网络化智能化医疗系统方向发展，建立以人为本和不断创新的医疗服务体系，通过社区医疗服务网络的不断完善，可以逐步实现“小病在社区，大病去医院”的良好的就医局面。通过社区与家庭、社区与大医院相互结合的医疗机制将成为充分利用医疗资源，降低医疗费用，实现人人享受医疗的良好模式。

陈小筑调研CSIP 要求抓住机遇拓宽业务范围

3月3日消息 近日，工业和信息化部党组成员、人事教育司司长陈小筑，副司长尹卫军一行赴部软件与集成电路促进中心（CSIP）进行调研。在CSIP主任陈伟、副主任邱善勤以及相关部门负责人的陪同下，陈小筑一行参观了中国开

基于SIP的嵌入式无线可视电话终端设计与实现

基于SIP的嵌入式无线可视电话终端设计与实现

基于SIP的嵌入式无线可视电话终端设计与实现

基于SIP的嵌入式无线可视电话终端设计与实现

友达跨足电子纸 最快今年出产品

2月12日消息，面板大厂友达跨足电子纸，透过旗下康利投资及隆利投资与电子纸薄膜供货商锣洤（SiPix Imaging）签订投资协议，拟参与锣洤的现金增资，双方并且将签订合作协议书，深化双方合作关系。友达表示，目前已经

国家集成电路产业创新支撑平台即将全面展开

在科技部条件平台中心的主导下，由工信部科技司召集国家集成电路产业支撑平台各常务理事单位，于12月30日在北京CSIP 中心就国家集成电路产业创新支撑平台的任务实施方案举行了具体工作部署会议。 此次会议，由工信部

SoC与SiP各有千秋 两者之争仍将继续

对生命周期相对较长的产品来说，SoC将继续作为许多产品的核心；而若对产品开发周期要求高、生命周期短、面积小、灵活性较高，则应使用SiP。 现代集成技术已经远远超越了过去40年中一直以摩尔定律发展的CMOS(互补

新型有保护的高端负载开关（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出一款新型有保护的高端负载开关-- SiP4613A/B。随着该型器件的面世，Vishay进一步扩充了其电流限制保护负载开关系列。该器件可在 2.4V～5.5V 的电源电压范围内运行，并可处理

北电推出统一通信教育和认证计划

C114 12月4日消息　今日宣布，发布一项旨在使IT从业者和学生更全面地了解统一通信的全新教育计划。作为现今最全面、最中立的培训与认证课程，该教育计划的内容包括北电出版的题为《统一通信解决方案：一个实践商业和

SSIP 2008：IP—中国IC创新发展的必由之路