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Sipex与杭州士兰建立晶圆代工合作，目标月产能34,000

美国模拟IC供应商Sipex公司日前表示，已经与中国杭州士兰微电子(Silan-IC)及其子公司杭州士兰集成电路签署一项最终晶圆代工服务协议。具体财务条款没有披露。据Sipex公司，该协议涵盖晶圆代工制造、产品授权、工

牵手信息产业部，Tensilica瞄准中国IP复用市场

“信息产业部软件与集成电路促进中心-Tensilica联合实验室”签约仪式日前在北京举行。双方共建的处理器内核联合实验室面向中国自主创新的IC企业，满足IC行业日益扩大的技术复用需求，为中国集成电路企业在IP验证服务

CSIP与Tensilica联合实验室在北京成立

甲骨文宣布将收购瑞典通信软件公司Hotsip

据外电报道，近来收购又上瘾的甲骨文公司周三宣布，将收购瑞典通信软件公司Hotsip。这是甲骨文首次跻身电信业务软件领域。 Hotsip公司位于瑞典首都斯德哥尔摩，该公司的主打软件产品是Hotsip M2CE，这是一款基于S

飞利浦下注手机电视市场，推出面向美国的SIP器件

为了使美国消费者能够利用手机收看实况电视，飞利浦日前推出了移动电视(TV-on-mobile)芯片BGT211，它包括符合DVB-H标准的电视调谐器(TV tuner)和解调器(demodulator)，专门设计用于美国的频谱。飞利浦对于这款移

诺基亚携手菲律宾运营商测试FMC

北京时间12月4日消息，芬兰移动通信巨头诺基亚公司和菲律宾长途电话公司(PLDT)近日创建了下一代网络实验室，共同开发和测试端到端固话移动整合服务，为最终投入商用做准备。下一代网络实验室可以充分利用菲律宾长途电

下一代Chip Stack技术将使双层堆叠SiP厚度缩小到0.5mm

瑞萨科技近日在苏州电博会举行的技术交流会上透露，该公司正在开发的下一代Chip Stack技术将使其SiP(系统级封装)产品加速向薄型发展。“目前瑞萨科技2个裸片堆叠的SiP厚度为1.2mm。”瑞萨科技SiP设计事业部经理海

中国硅知识产权产业联盟成立

香港科技园欲成立大中华半导体IP交易平台

香港科技园公司日前宣布，在“7+1”合作计划框架下，已与中国大陆多家著名的科技与工程大学合作，在大中华地区拓展半导体知识产权(SIP)交易平台。 此项合作计划，将充分运用哈尔滨工业大学、合肥工业大学、浙江大学及

科技部廖小罕副司长参观访问CSIP并提建议

5月30日下午，科技部高新司廖小罕副司长在信产部丁文武副司长与彭红兵副处长的陪同下，参观访问CSIP，并听取了CSIP的工作汇报。随行的来宾还有科技部信息处刘兵副处长以及863集成电路设计专项办公室张金国主任。借此

九届软博会集成电路设计技术论坛圆满结束

2005年6月15日上午2005年第九届中国国际软件博览会–集成电路设计技术分论坛在北京中国国际展览中心成功举办。论坛以IP/SoC设计为主题，以推广国家IP标准为主线，围绕SoC设计方法学和IP核标准发展状况及趋势两大方面

专家提出加速发展我国IC设计业的五大对策

2004年，全国集成电路设计业（不包括香港和台湾地区）的销售额为81.5亿元，增长81.5%，占同期全国半导体销售额的份额达14.9%，这一销售额与我国台湾省和世界IC设计业相比，分别是他们的12.3%和3%，差距颇大。 对此，

CSIP与Mentor联合举办SoC协同仿真培训

2005年5月16日至5月17日，信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）与著名EDA工具提供商MentorGraphics公司（Mentor）联合举办了为期两天的“SeamlessSoC系统软硬件协同仿真技术培训”。包括中星微、北大、计算所、

2005中国IP语音网络研讨会暨展览顺利举行

　　5月18日，2005年第七届中国IP语音网络研讨会暨展览在北京长城饭店举行。本届研讨会吸引了近千名行业专业人士登记和出席，创历届研讨会之最，使得本届研讨会成为该领域规模空前的一次盛会。研讨会云集了中国电信