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环电决议下市 日月光以每股21元收购
在大股东日月光于2009年11月宣布以现金搭配普通股收购环隆电气(环电)计划后，环电19日召开董事会，决议提出自愿下市申请，董事并将依相关法令进行下市收购，承诺以每股新台币21元收购环电股票。 环电表示，将尽速
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IMS的POC技术探析
备受业界关注的PoC (Push to Falk over Cellular)手机对讲业务在我国已经进入运营阶段。开通该项业务的普通智能手机用户，只要按下终端上的PoC功能键，就能够与具有同样业务功能的一部或多部手机进行通话，而不需拨
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首届中国嵌入式创新应用解决方案评选进行时
2010年3月20日，在工业和信息化部信息化推进司、电子信息司及软件服务业司的指导和有关部门的支持下，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）举办的2010年首届中国嵌入式创新应用解决方案评选活动正
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日月光资本支出 今年冲新高
封测大厂日月光（2311）原订今年资本支出约达4.5亿至5亿美元，但受惠IDM厂扩大委外、铜导线封装拿下高达8成以上市占率、及65奈米以下消费性及通讯芯片的订单量能放大等，今年资本支出将大幅上调至6亿~7亿美元规模，创
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首届CSIP中国嵌入式创新应用解决方案评选正在进行
首届CSIP中国嵌入式创新应用解决方案评选正在进行
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Verizon公司VoIP服务专注于中小企业
在商业环境中，为了保持领先地位，中小企业越来越多地依赖科学技术。鉴于这种情况，Verizon公司全球业务营销部门，今天公布了3个新的VoIP服务套餐，专注于中小企业。Verizon发言人表示，新的VoIP服务套餐可以满足中小
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打造长电“科技芯” 访"时代先锋"王新潮
人物名片：王新潮，江苏长电科技股份有限公司董事长、江苏新潮科技集团有限公司总裁。他没有念过一天高中，没有进过高等学府，却把一个濒临倒闭的小企业打造成业绩优良的上市公司，并一跃成为世界半导体行业的生力军
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日月光并环电，创首家结合基板、封测及系统的公司
对于日月光(2311)并环电(2350)案，「Perfect（完美）！」日月光财务长董宏思回应说，日月光并环电后，就成为首家结合基板、封测及系统的公司。董宏思相当看好环电的体积小、效能高SiP(System In Package，系统级封
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日月光：今年营运乐观
半导体封测龙头厂日月光（2311）昨（5）日公布去年获利，略优于市场预期。日月光对今年营运展望看法乐观，财务长董宏思在法说会上表示，第一季淡季不淡，第二季又将比第一季好，日月光有信心全年表现会超越产业成长幅
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力成扩产 下半年跃进
内存封测大厂力成科技（6239 ）去年每股顺利再赚回7.4元，内部同时寻找下一个成长动能。董事长蔡笃恭看好系统封装（SIP），将在终端产品轻薄短小趋势下，带动组件整合的需求，预期下半年起营收贡献度会有明显成长。
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日月光宣布完成收购环电各项条件
半导体封测龙头厂日月光（2311）今（28）日宣布，收购转投资环电（2350）的各项条件均已完成。据日月光规画，预定在2月3日完成环电收购案。 日月光指出，公平会和经济部投审会均已同意环电收购案，该公司、J&R Ho
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电子书进入公模时代，正版降价应对
凡是做消费电子投资的，不管对“山寨”多么不屑于提，但都不得不提防这个“门口野蛮人”。 从U盘、手机、M P3、相机到笔记本，山寨即使没有摧枯拉朽，但对行业也起到搅局的作用。电纸书，作为一款概念热门两年的消费
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电子书进入公模时代，正版降价应对
电子书进入公模时代，正版降价应对
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德国启动“CoSiP” 研究项目专门针对端到端SiP设计环境进行研究
随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司与Amic Angewandte Micro-M
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开放式架构SiP测试方案提高良率
随着国内诸如搭载CMMB等功能多媒体手机、MP4/5等移动手持消费类电子产品的快速发展，加入了无源器件、射频器件、MEMS、以及多个子系统高度集成的SiP产品技术发展迅猛，对IC设计、封装、以及测试都提出了新的要求和挑
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德国 启动“CoSiP” 研究项目专门针对端到端SiP设计环境进行研究
随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司与Amic Angewandte Micro-M
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硕达今90元兴柜挂牌
杨青山认为，硕达已建构优异的设计、生产、销售体系，正朝全球最大的记忆卡代工、SIP系统级封装模块厂目标迈进。图文/张秉凤 小型记忆卡封测、模块厂－硕达科技今（31）日以90元登录兴柜挂牌交易，兴柜市场半导体
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德国研究项目CoSiP为SiP开发奠定基础
随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司与Amic Angewandte Micro
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德国研究项目“CoSiP”为系统级封装应用奠定基础
随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调，特别是对于系统级封装(SiP)应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)与Am
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CSIP发布2009中国集成电路设计业发展报告
在无锡召开的2009年中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼上，CSIP发布了2009中国集成电路设计业发展报告。 集成电路是信息产业的基础和核心，是信息社会发展的战略性产业。2009年4月国务院正
