封装测试在半导体生态链当中向来是薄弱环节,昂贵的材料支出、机台设备,经常压得业者喘不过气,以行业平均约一五~二五%毛利率,实难与IC设计、晶圆代工相提并论。但奇特的是,目前全球半导体业都在积极备战先进
3D IC技术为半导体产业的长远发展指引一条新的道路。随着行业内强而有力的竞争者一一跨足高阶封测,国内封测业正步入一个情势高度不明朗的阶段。 【文/郑志全】 封装测试在半导体生态链当中向来是薄弱环节
新能源汽车起步 警惕专利绊脚 工信部软件与集成电路促进中心 蔡智 许泳 范兵 2012年4月18日,国务院讨论通过了《节能与新能源汽车产业发展规划(2012—2020年)》。规划提出要加快培育和发展节能与新能源汽车产
Atmel公司的ATA6617是一款系统级封装(SIP)解决方案,在单个QFN 5mm × 7mm 封装中整合了ATA6624 LIN 系统基础芯片 (system basis chip, SBC) 与AVR微控制器 (ATtiny167),其中ATA6624 LIN SBC 包含LIN收发器、稳
为认真贯彻落实《工业转型升级规划(2011—2015年)》、《国务院关于进一步支持小型微型企业健康发展的意见》【国发〔2012〕14号】有关“提高中小企业知识产权创造、运用、保护和管理水平”以及&ldqu
摘要:本文以STi7105 高清机顶盒为基础,采用SIP 协议,尽量利用高清互动机顶盒的现有编解码能力实现视频通话功能。该方案充分利用了机顶盒的现有模块及HFC 网络,但是对语音和视频的压缩度不高。 1 引言 随着
本文以STi7105 高清机顶盒为基础,采用SIP 协议,尽量利用高清互动机顶盒的现有编解码能力实现视频通话功能。该方案充分利用了机顶盒的现有模块及HFC 网络,但是对语音和视频的压缩度不高。随着科学技术特别是多媒体
日月光在大陆布局主要有上海、江苏昆山、山东威海等地;电子元件销售、中低阶封测及封装基板生产线以上海为生产重心,至于昆山、威海等厂区,则分别为低脚数及分离式元件、电晶体及类比IC封装。 日月光在上海张江的
(记者钟荣峰新竹15日电)记忆体封测厂力成董事长蔡笃恭表示,预估最快2年内,力成全年合并营业额规模,可进入全球封测产业前四大。力成今天上午在新竹明新科技大学召开股东会,议事进行相当顺利,不到半小时股东会便宣
无线传感器网络是以哪些方式实现的呢?目前有多种方式可以实现。1、传统的通信协议Flooding。以广播的形式向邻近节点发送信息,接收到信息的节点又以同样方式继续广播,直到消息送到目的地。优点:简单易行,不需要进
全球电子信息产业已经发生了两次大规模的产业转移,第一次是在上世纪两次石油危机期间,随着发达国家生产成本的急剧攀升和经济全球化程度的日益加深,从美欧转移到日韩以及中国台湾地区;第二次则是从上世纪90年代中
Grandstream旗下的全系列IP电话与Scopserv的ScopTELTM IP PBX完成互连互通的兼容性测试与认证,联合认证提供了一体化的产品保证,自动化的配置操作简单,为全球的中小企业和服务提供商客户实现端到端的SIP电话解决方
IP电话与ScopTEL IPPBX完成互操作性测试与认证
2012年度物联网解决方案专家评审会在京举行
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相对于大型企业,中小企业没有雄厚的资金,人员精简,办公系统投入少,往往会面临更多的市场压力,这就需要增强企业沟通灵活性、提高办公效率,从而在众多竞争对手中脱颖而出,不断壮大。在企业通信当中,办公移动性
SIP协议及会话构成介绍