钜景将挟802.11ac系统封装(SiP)七合一方案抢攻联网电视市场。瞄准现今平面电视升级联网电视的需求,钜景除着手开发整合双核心处理器、802.11ac等晶片的SiP七合一方案外,更计划打造支援Android 4.0作业系统,可实现数
0 引言 微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等,尺寸越来越小,电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC),发展到更为复
0 引言微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等,尺寸越来越小,电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC),发展到更为复杂的系
智慧城市建设已经成为国内外城市发展的热点,我国目前有140多个城市或地区提出智慧城市建设。为进一步引导和规范智慧城市建设,CSIP于今年下半年启动了“‘华夏行’智慧城市巡讲”活动,带领由智慧城市产业链上重点企
智慧城市建设已经成为国内外城市发展的热点,我国目前有140多个城市或地区提出智慧城市建设。为进一步引导和规范智慧城市建设,CSIP于今年下半年启动了“‘华夏行’智慧城市巡讲”活动,带领由智慧城市产业链上重点企
工研院产经中心(IEK)产业分析师陈玲君表示,封测厂商布局先进系统级封装(SiP),可从内埋技术切入。 工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师陈玲君表示,台湾需建立垂直整合的系统级封装(SiP)产业链结构;从
9月7日,在工信部电子信息司指导和中国卫星导航系统管理办公室支持下,由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、江苏北斗产业研究院、广州润芯、西南集成、泰斗微电子、东方联星、国腾电子、安徽四创、华力
据业内人士透露,由于E Ink公司对中华映管(CPT)代工感到不满,已经将小型和中型面板订单交给友达光电(AUO)。目前,E Ink和友达光电(AUO)均拒绝评论这项报道。但E Ink公司表示,其最大的担忧是面板产能,它需要
“不良贷款率0.33%,比去年底的0.4%又有所下降。”这是国家开发银行(下称“国开行)”最新对外公布的2012年上年年业绩数据。 事实上,国开行先后投入万亿信贷支持的光伏、钢铁、风电等行业已
“不良贷款率0.33%,比去年底的0.4%又有所下降。”这是国家开发银行(下称“国开行)”最新对外公布的2012年上年年业绩数据。 事实上,国开行先后投入万亿信贷支持的光伏、钢铁、风电等行业已
为积极落实工业和信息化部《工业产品质量发展“十二五”规划》、《软件和信息技术服务业“十二五”发展规划》,针对目前国内软件测试和质量管理人才的缺乏的现状,在工业和信息化部相关司局的支持下,工业和信息化部
为积极落实工业和信息化部《工业产品质量发展“十二五”规划》、《软件和信息技术服务业“十二五”发展规划》,针对目前国内软件测试和质量管理人才的缺乏的现状,在工业和信息化部相关司局的支持下,工业和信息化部
SMT设备市场在 2010 年和 2011 年初的强劲表现之后,在 2011 年下半年和 2012 年初呈现下滑趋势。然而,在 2012 年第二季度末,SMT贴片机和解决方案的全球领先制造商SIPLACE的市场分析师认为经济出现进一步回升的迹象
SMT设备市场在 2010 年和 2011 年初的强劲表现之后,在 2011 年下半年和 2012 年初呈现下滑趋势。然而,在 2012 年第二季度末,SMT贴片机和解决方案的全球领先制造商SIPLACE的市场分析师认为经济出现进一步回升的迹象
为积极落实工业和信息化部《工业产品质量发展“十二五”规划》、《软件和信息技术服务业“十二五”发展规划》,针对目前国内软件测试和质量管理人才的缺乏的现状,在工业和信息化部相关司局的支
“智慧城市创建要实现体系化,从整体规划入手,再分布实施。智慧城市评价指标体系的主要目的是以评促建,希望对智慧城市建设具有引导性。”在日前举行的“2012年智慧城市亚洲峰会”上,工业和信