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  • 美国半导体供应商SMSC收购科胜讯

    美国半导体供应商SMSC与科胜讯(ConexantSystems)近日签署协议，SMSC将以2.84亿美元收购科胜讯所有流通股，并承担后者的净负债。这笔交易已经获得SMSC与科胜讯两家公司董事会的批准。SMSC收购科胜讯后，两家公司的年收入将达6.32亿美元。预计到2012年第四季度，SMSC和科胜讯通过供应链整合可减少800万至1000万美元成本。SMSC的产品包括USB2.0集线器、卡阅读器和海量存储设备、输入/输出(I/O)设备、以太网络设备，以及为汽车娱乐信息网络设备。科胜讯系统公司是全世界最大的通信电子半导体独立研发厂商。科胜讯在通信技术的发展上拥有30余年的丰富经验，并充分利用其在混合讯号处理方面的专长，为各类通信应用提供集成系统和半导体产品。

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  • CEO离职表明AMD正加速转型

    《华尔街日报》周一撰文指出，AMD总裁兼首席执行官梅德克（DirkMeyer）周一辞去公司所有职务，表明AMD正寻求进一步加速公司的转型。除宣布梅德克辞职的消息外，AMD同时还宣布，公司第四季度的营收将超过公司和市场分析师此前的预期。AMD同时宣布，现年47岁的公司首席财务官托马斯•塞菲特（ThomasSeifert）将担任临时首席执行官。该公司将成立一个委员会，寻找新的首席执行官人选。在此期间，塞菲特将继续兼任AMD首席财务官，并被要求不得出任公司正式的首席执行官。塞菲特于2009年加盟AMD，此前曾担任奇梦达首席运营官兼首席财务官。AMD董事会主席布鲁斯•克拉夫林（BruceClaflin）表示，AMD管理层的更换，将有助于公司增加股东价值。AMD发言人德鲁•普雷利（DrewPrairie）在周一的声明中表示：“这将需要公司实现大幅增长，确立市场主导地位，并获取丰厚利润。我们相信，此时领导层的更迭，将提高公司实现上述目标的能力。”梅德克在2006年至2008年期间曾担任AMD总裁兼首席运营官，他在2008年接替鲁毅智（HectorRuiz），出任公司首席执行官。2009年，有报道称鲁毅智卷入了美国对冲基金帆船集团（GalleonGroup）的内幕交易丑闻，内容涉及对外泄露AMD把旗下存储芯片部门分拆出去，成立独立公司GlobalFoundries的消息。在梅德克出任首席执行官之前，AMD在于英特尔、Nvidia等竞争对手的竞争中一败涂地，业绩乏陈可善。在梅德克的带领下，AMD的业绩有了大幅的企业。AMD日前推出了首款整合微处理器和图形处理单元的Fusion系列芯片。AMD认为，这款芯片将有助于公司提升营收能力，更好的同英特尔进行竞争。美国券商WedbushSecurities分析师帕特里克•王（PatrickWang）认为，“AMD正在朝着正确的轨迹前行，该公司所有的产品都已重回正轨，但该公司突然宣布了梅德克离职的消息，这确实令人感到吃惊。”该分析师称，梅德克在技术领域有着很深的背景，AMD下一步应该是在产品的执行问题上下功夫，梅德克的突然离职确实令人感到意外。全球半导体产业已从经济衰退中复苏，不过包括AMD在内的诸多芯片制造商纷纷警告称，发达国家对PC的消费者需求表现的相当疲软。AMD在去年10月表示，该公司第三季度营收同比增长16%，预计第四季度营收为16.5亿美元，毛利率为45%左右。市场分析师当前预计，AMD第四季度的营收为16.2亿美元。AMD股价周一在纽交所常规交易中上涨0.36美元，涨幅为4.08%，报收于9.19美元。在随后的盘后交易中，受梅德克突然离职这一消息的影响，AMD股价下跌0.37美元，跌幅为4.03%，报收于8.83美元。过去52周，AMD最低股价为5.53美元，最高股价为10.24美元。

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  • 国务院部署软件和集成电路“国六条”

    国务院总理温家宝12日主持召开国务院常务会议，敲定六项措施，“进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展”。国务院常务会议要求各地区、各有关部门抓紧制定实施细则和配套措施。 　　这六项措施包括：强化投融资支持、加大对研究开发的支持力度、实施税收优惠、人才培养和引进、落实软件和集成电路知识产权保护制度、规范市场秩序。 　　上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷昨天说，该政策出台是“大好消息”。其中，“强化投融资支持”是大的突破。 　　业内众所周知，软件开发和集成电路设计行业是轻资产行业，这种规模较小的企业普遍存在融资难问题。2008年金融危机期间，上海张江高科技园区内地多家芯片设计企业因资金链断裂宣布倒闭。如果知识产权等无形资产可以进行质押贷款，无疑将令“轻资产”之痛得以缓解。 　　可查资料显示，中国软件和集成电路行业发展已长达10年，但集成电路产业发展基础仍然很薄弱，资金、技术、人才仍然是中国软件和集成电路行业发展的三道坎。 　　另外国家强化投融资支持后，为行业企业间兼并重组整合提供了可能。权威研究机构iSuppli高级分析师顾文军昨天称，目前正是中国软件和集成电路产业兼并重组整合的时机，“有了政策支持和资金支持，龙头企业通过兼并重组做大做强，为接下来与全球集成电路企业竞争做好准备。” 　　顾文军分析，“通过资本捆绑的另一个好处是可以令行业抱团，目前中国集成电路行业还是小企业多，而且分散，不抱团。”据介绍，中国台湾方面不久前出台一系列集成电路扶持发展政策，台湾芯片设计公司联发科依据新政策兼并收购了几家公司，提高了自己的实力。 　　而大陆软件和集成电路发展十年，本土企业并购本土企业的案例很少，多是外资企业兼并本土企业。之前，上海TD芯片设计公司凯明信息宁愿选择倒闭，也不愿意选择被竞争对手收购，就是政策缺位的负面例子。 　　中国半导体行业协会芯片设计分会理事长王芹生早前表示，目前的500多家芯片企业需要减少到50家，大陆芯片设计业才能强起来。 　　前述国务院常务会议还提出，将继续实行对软件产品的增值税优惠政策，对符合条件的企业分别给予营业税和所得税优惠。这让中国软件企业都松了一口气。去年底，推动软件业发展长达10年的优惠政策(简称18号文)正式到期，业界一直都在等待政策信号。 　　软件、集成电路产业六项产业扶持措施 　　(一)中央预算内投资支持符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目。鼓励、支持企业跨地区重组并购。引导设立股权或创业投资基金，推动企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款。 　　(二)发挥国家科技重大专项的引导作用，支持软件和集成电路重大关键技术的研发，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。鼓励企业建立产学研用相结合的产业技术创新战略联盟。 　　(三)继续实行对软件产品的增值税优惠政策，对符合条件的企业分别给予营业税和所得税优惠。 　　(四)完善对研发人员的激励机制。加强高校软件工程和微电子专业建设，鼓励有条件的高校与集成电路企业联合建立微电子学院。加快海外高层次人才的引进。 　　(五)全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，大力引导企业和社会公众使用正版软件。支持企业依法到国外申请知识产权。 　　(六)加强反垄断工作，完善进出口支持政策。

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  • 信息新兴产业“新18号文”出台可期

    “这是中央政府层面直接发出的信号，就是说，新的18号文件就要落实了。”在电话中，上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷对《第一财经日报》记者说。 业内期盼许久的“新18号文”是相对于国务院原18号文件而言。这份名为《关于进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》已于2010年12月31日到期。 日前召开的国务院常务会议研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。在一些业内人士看来，新的替代文件出台可期。 继续实施税收优惠 会议指出，软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近些年来，我国软件产业和集成电路产业快速发展，有力推动了国家信息化建设和经济社会发展。但与国际先进水平相比，我国软件产业和集成电路产业发展基础仍然薄弱，企业科技创新和自我发展能力不强，应用开发水平有待提高。 为鼓励软件产业和集成电路产业发展，会议确定了一系列政策措施，其中包括强化投融资支持和实施税收优惠等。 前者明确，中央预算内投资支持符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目。鼓励、支持企业跨地区重组并购，加强产业资源整合。引导设立股权或创业投资基金，积极推动企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款，拓宽企业融资渠道。 后者则给众多企业吃了一粒“定心丸”：继续实行对软件产品的增值税优惠政策，对符合条件的企业分别给予营业税和所得税优惠。 事实上，早在2005年4月，由于美国借WTO原则施压，中国被迫废止文件中关于集成电路最优惠的一项条款，即企业原本享受的实际税负超过6%的部分实施“即征即退”(按17%法定税率计算)政策被取消，其他内容则延续至今。 之后，新政策一直处于酝酿、制订中。企业界一直期盼政策尽快出台。2006年，上海集成电路行业协会副秘书长薛自“盖了28个章”前去北京咨询政策进展。当时与本报谈及自己的心情时，他用了“心急如焚”四个字。 增加政府“软投入” 相比于软件业，半导体业近两年有一肚子话要说。2008年国际金融危机爆发后，原本增速一直超过海外同行两倍的本土半导体业2008年和2009年连续遭遇负增长，对于政策的期盼更强烈了。 一个月前，中国半导体行业协会副理事长许金寿对本报透露，原本去年有望颁布新文件，不过由于新文件新增了设备与材料业的内容，其中某些部分难以界定是否适用于半导体业，因此，拖延至今。 蒋守雷表示，从这次会议内容看，新文件确实较原文件有更新的消息，尤其是其中的“强化投融资”等措施，这对软件及设计型企业的成长将更为有利，因为过去多年，这类企业由于缺乏固定资产，难以直接融资，成长速度受限。 本报获悉，目前，上海在探索创新战略性新兴产业财政资金支持方式上已有所进展，参与国家新兴产业创投计划的生物医药、新材料、软件和信息服务业、新能源4 只创投基金已经获得国家批复，并且开始运作投资一些项目。上述创投基金通过国家出资2.5亿元，上海市创业投资引导基金出资2.5亿元，截至去年年底，吸引各类社会资金规模已超过17亿元。 上海市发改委相关人士在一次内部座谈会上也透露，目前，上海市集成电路设计创投基金也已经正式上报。 上述相关人士还透露，“十二五”期间，上海将积极推进知识产权质押融资、股权和期权质押融资、产业链融资等金融产品创新。“与此同时，还要加快培育包括财政出资和社会资金联合组建的多层次信用担保体系，使科技与金融真正结合，要加大政府支持资金用于‘软投入’方面的比例。” 根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，到2020年，节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造产业将成为国民经济的支柱产业，新能源、新材料、新能源汽车产业将成为国民经济的先导产业。  

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  • 韩国半导体工厂发生爆炸两名中国人遇难

    中国驻韩国大使馆参赞兼总领事何颖13日告诉新华社记者，韩国京畿道龙仁市的一家半导体工厂当天发生一起爆炸事故，两名中国人不幸遇难。 据韩国媒体报道，爆炸事故发生在当天上午，导致在一层从事水槽检修工作的两名中国人死亡。 何颖说，得悉发生爆炸事故后，使馆立即与当地警方、厂方取得联系，要求确认相关情况，并要求韩方查清事故原因，妥善处理善后事宜，依法保护中国工人的合法权益。何颖说，中国大使馆已与死者家属取得联系，向他们表示慰问，并将为他们来韩处理后事提供积极协助。  

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  • GT Solar从韩国光伏制造商获得首笔新型DSS650多晶铸锭生长系统订单

    多晶硅生产技术以及蓝宝石和硅晶体生长系统及原料全球供应商GTSolarInternational，Inc.（纳斯达克股票代码：SOLR）日前宣布，公司已经从韩国光伏制造商NEXolonCompany，Ltd.获得了针对其新型DSS650TM多晶铸锭生长系统的首笔订单。此次合同的总价值为3750万美元，将被纳入GTSolar当前截至2011年4月2日的2011财年第四季度的未结订单中。GTSolar总裁兼首席执行官TomGutierrez说："Nexolon是GTSolar的一个重要业务合作伙伴和客户，因生产优质晶圆而闻名。他们是我们DSS650程序的测试合作伙伴，为这款新产品提供了重要的产品验证。我们很高兴他们选择了我们的新型多晶铸锭生长系统，来满足他们的产能扩张计划。"Nexolon首席财务官GeneKim说："Nexolon正在拓展产能，以便为整个行业的电池和模块制造商提供更多的优质晶圆。随着我们扩大量产规模，我们需要经过验证的能够产生优质晶圆和高投资回报率的低风险技术。GTSolar的DSS650多晶生长系统可以使我们实现这两个目标。"DSS650是GTSolar行业领先的DSS多晶铸锭生长系统系列中的最新产品。在相同尺寸的加热室中，先进的DSS650能够比DSS450和DSS450HP系统多产生600千克的铸锭，并且能够提供客户期望从GTSolar的多晶生长炉所获得的同样优质的原料。这些新系统延续了GTSolar以往的成功记录--帮助客户从他们的设备中获得更大价值。客户可以对他们当前的熔炉进行升级，以实现新型DSS650的更高产量。与先前的款式相比，DSS650可以实现更高的产量，并且可以降低耗材成本。通过使客户能够生产使其分片锯中硅负载最佳化的更高硅砖，DSS650生产的更大型铸锭还可以改善下游切片业务。DSS650的完整产品规格将在本月正式推出时公布。

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  • 逻辑芯片、ASIC、IP…2011七大市场预测

    在盯着水晶球观察了好一阵之后，市场分析公司SemicoResearch的七位分析师，分别针对2011年的总体经济、消费市场、内存、芯片制造、资本支出、逻辑芯片、ASIC和IP等领域做出了预测。1.总体经济展望SemicoResearch总裁JimFeldhan：尽管我们从CNN听到的信息是大多数人均感觉到全球经济表现良好。中国、印度和其它开发中国家经济增长强劲。美国经济成长也将获得改善，2011年，美国的GDP可望成长近3%。日本和欧盟的成长持续缓慢，但2011年也可望获得提升。然而，对全球总体经济而言，一项隐忧是最近上涨的油价，这主要是受到仅追求短期利润的投机者大力推动石油期货交易所导致。其结果是，我们可能会在2011年中，看到美国市场出现每加仑4美元的汽油价格。而这将是导致2011年美国GDP成长低于3%的一项主要原因。2.2011年消费市场前景Semico资深消费分析师MichellPrunty：消费产品，特别是行动技术，将持续在2011年引领创新。其中有更项有趣的设计趋势──彩色数字纸张和近场通讯芯片。另外，随着瞄准儿童/青少年族群的平板装置(tablet)以及更加创新的电子书产品问世，移动消费市场也将出现一波向更年轻市场转移的风潮。3.预测2011年的内存市场Semico内存分析师SamCaldwell：NAND闪存荣景可望延续到2011年吗？历经2010年的巨幅成长，许多人担心NAND闪存无法再维持接下来一年的增长。2010年，闪存的年营收成长率高达46%，这导致市场预估这些由健康的平均销售价格(ASP)所带动的高点也必然会趋于下跌。然而，Semico却认为，2011年在更多的平板电脑、更多智能手机，以及SSD渗透率逐渐提高的因素趋动下，闪存仍将拥有稳定的价格环境。因此，Semico预估，随着需求提升，加上相对稳定的ASP，这个市场在2011年的营收可望成长6%，达到230亿美元。但不幸的是，我们并不指望同样的好事也会发生在DRAM领域。DRAM芯片的价格环境在2010年第四季便已开始遭受侵蚀。Semico估计2010年DRAM的年营收将下降12.5%。虽然这不是内存制造商想要的结果，不过，在2010年营收大幅提升76%之后，这个结果看来还不会太糟糕。4.2011年晶圆厂展望JoanneItow，Semico管理总监：晶圆厂在2010年创下了新记录。两家最大的晶圆代工业者台积电(TSMC)和联电(UMC)各自获得了超过40%的年成长率。在2010年之中，大部份时间的产能利用率都超过90%。台积电占了整体资本支出100亿美元的一半左右。但2011年呢？2011年，整体半导体芯片和晶圆的需求预计将分别提升14%和11%。这并不令人讶异，代工厂将持续以更快的速度成长，超越整个产业的水平。最大的晶圆厂在2011年上半年也将持续大量投资，但预估下半年起将逐渐减少。如果没有，2012年可能会更辛苦。5.晶圆厂资本支出和2011年展望Semico技术研究总监AdrienneDowney：2010年资本支出成长了80%以上。从这个比例推估，2011年可以合理的预期支出将放缓。晶圆厂将继续兴建，产能也会提升，业者们需要朝更小的技术节点转移。苹果公司将需要比以往更多的芯片，其它平板电脑将需要NAND和其它的半导体组件。在2011年，这一切都仅会在一个较温和的水平发生。6.2011年微逻辑组件市场展望Semico技术长TonyMassimini：2010年，微逻辑组件的销售劲升了26%。但这是因为2009年的大幅衰退所导致。在相对稳定的销售环境下，预计2011年可望再成长12%。DSP的步履将持续蹒跚。尽管手机市场日渐成熟，但显著的成长型产品均来自于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)和其它与DSP无关的领域。所有市场领域的微控制器(MCU)在2011年都将看到健康的成长，特别是汽车和工业控制。32位或更高阶的微控制器将成为驱动力。2011年将有更多技术创新的微处理器问世；低成本平板装置和上网笔电也将继续成长。7.2011年ASIC和IP市场展望Semico资深市场分析师RichWawrzyniak：'传统的ASIC市场(门阵列、标准单元和可编程逻辑)将出现11.5%的成长，市场规模可达144亿美元。第三方SIP市场将成长15.2%，达到27亿美元。2011年，SoC市场也将增长15.2%，达到547亿美元。2010年，新激活的ASIC设计项目增加了6.8%，这预示着该领域已从2008~2009年的衰退中恢复成长。

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  • 三星电子第四季营业利润下滑13%至27亿美元

    北京时间1月7日消息，据国外媒体报道，三星电子发布了未经审计的2010财年第四季度财报。财报显示，三星电子营业利润下滑13%至3万亿韩元(约合27亿美元)。三星电子称，营业利润由去年同期的3.44万亿韩元(约合31亿美元)下滑13%至3万亿韩元，低于分析师预期的3.4万亿韩元(约合30.6亿美元)。营收增长4.5%至41万亿韩元(约合369亿美元)。分析师指出，由于来自美国和欧洲消费者的需求疲软，三星电子电视业务可能亏损，显示面板业务利润下滑60%。三星电子计划利用闪存芯片以及Galaxy智能手机、平板电脑强劲的需求推动利润增长。TongYangSecurities分析师ShinHyunJoon表示，今年，“芯片和通信业务部门将推动三星电子利润的增长”。三星电子在声明中称，本月晚些时候公布审计后的财报时，营业利润可能比今天公布的数字高或低2000亿韩元(约合1.8亿美元)。三星电子没有披露净利润或各个业务部门的财务信息。

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  • Freescale汪凯：以硅片创新迎接市场变化

     半导体厂商必须调整业务经营方式，因此需要更加专注，需要确定公司应该将精力集中投入到哪些领域。飞思卡尔坚信市场最终由效率需求来驱动，而执行速度则是催化剂。我们认为，创新将产生差异化，而速度则决定是否领先。     应用市场驱动力     网络随着移动消费设备呈现爆炸式增长，预计在未来5年内，与互联网相连的移动设备将超过100亿台。网络性能将出现显著的提升，全球的网络需求将发生变化，由以前的语音主导型变为数据主导型。全球互联网流量预计在未来五年将翻四翻。始终在线、数据密集型应用将极大地增加网络流量。这向服务提供商提出了新的挑战，他们需要降低数据传输的成本，同时减少资金和运营费用。作为硅片提供商，我们必须实现更多的硅片创新。充分利用多核的处理潜力是满足市场需求的唯一方法。如今，我们看到LTE技术能够使性能实现阶梯式增长。     汽车汽车领域是另一个令人兴奋的市场。中国拥有全球最大的汽车市场。全球新兴市场中对这种经济节能型汽车的需求正在持续增长。飞思卡尔在汽车市场保持了完整的领导地位和价值主张。下一代汽车设计中的硅片内容在继续增加，飞思卡尔将继续提供大量硅片器件，增强汽车性能、燃油效率和驾驶体验。     混合动力系统正在经历快速的发展和变化，而飞思卡尔是汽车动力半导体的全球领先者。我们正在积极地利用MCU和模拟方面的技术帮助客户开发这类产品。     在安全方面，安全气囊、稳定控制、压力监测等被动安全系统得到了进一步的部署。未来几年内，主动安全系统，如盲点检测、自适应巡航控制、车道偏离警告以及交通标志和基础架构检测、车对车通信等将成为主流趋势。     汽车市场中令人瞩目的增长领域之一就是信息娱乐和驾驶员信息系统，如语音通信和影院级视听娱乐系统。这些因素都会对购买决策产生较大的影响。     飞思卡尔拥有丰富的微控制器产品组合，可以满足广泛的DIS应用的需求，包括带量程的传统仪表盘、支持多媒体的系统，如FordSync。     消费电子智能本（Smartbook）、平板电脑设备基于ARM技术，正在快速填补小屏智能手机和传统的、PC型智能本或笔记本产品之间的空缺。它们通常采用基于ARM技术的处理器，如飞思卡尔的i.MX51器件。智能本拥有比传统智能手机设备更大的屏幕，它以云计算为中心，支持12个小时的电池寿命，能够即时开机和持久连接。     飞思卡尔在电子书市场份额中占据领先地位，我们将继续在该市场保持这一势头。对于平板电脑，飞思卡尔专注于降低平板电脑设备的成本。     工业飞思卡尔微处理器的一项关键应用就是提高能源效率。众所周知，能源效率是工程设计师们面临的最严峻的挑战之一，最明显的例子就是中国的工业领域。     中国政府正在大力投资建设新的发电厂，以及发展风能、太阳能等可再生能源。然而，要利用这些新型能源，我们需要一种智能电网来处理可再生能源的混合发电。智能电表将成为在家庭、企业和公用事业公司之间建立互联智能的第一步。     目前，全球对基础架构的投资已经超过2万亿。展望未来，这种互联智能将实现设备的协同工作，改善家庭、工厂和公用事业的配电效率。随着人口的持续增长和生活水平的提高，出现了对更加便携的媒体设备的要求。另一个变化是智能家庭网络，智能家庭网络可以连接新兴的个人医疗设备。     最新产品和市场策略     我们一直在有序地执行我们的QorIQ多核路线图，同时，我们还推出为QorIQ芯片量身定制的生产就绪的VortiQa应用级软件，从而帮助我们的客户实现嵌入式多核的真正价值。     今天，我们看到LTE技术能够使性能实现阶梯式增长，与此同时，飞思卡尔也推出了自己的LTE解决方案。多核产品有强大的需求拉动，我们的P4080多核通信处理器、8156多核DSP都是这一领域的佼佼者。以下是多核和45nm技术实现的一些性能改进：     -以更小的体积实现4倍的性能提升     -减少组件数量，成本降低60%。     -在提升性能的同时将功耗降低50%。     2010年6月，我们推出了新的采用e5500PowerArchitecture内核的64位QorIQ平台，专门针对下一代高端控制和数据平面应用、网络、企业存储、安全设备、数据中心和航空航天/国防市场。这个新平台所实现的性能是e500内核的两倍。P5平台首次实施了e550064位内核。这是目前为止实现的最高的单线程性能，适用于下一代嵌入式控制平面应用。     PowerArchitecture技术在汽车嵌入式领域占据领先地位，提供了一个通用平台来创建面向未来汽车的产品。飞思卡尔为汽车应用引入了新的基于PowerArchitecture技术的32位QorivvaMCU。通过对汽车应用采用功能强大的高性能内核架构，飞思卡尔Qorivva微控制器构建了针对完整的汽车应用进行了优化的丰富产品组合。从单核到多核解决方案，QorivvaMCU提供了专门为汽车设计的可扩展的、高度集成的解决方案，关注质量和长期可靠性。     飞思卡尔QorivvaMCU提供了先进的定时器系统、灵活的马达控制解决方案和数字信号处理能力，所有这一切都使用同一个内核架构。QorivvaMCU为所有汽车应用领域提供了解决方案，包括动力总成、安全和底盘、车身电子和仪表盘。这些解决方案达到了汽车市场的严苛要求，证明了我们在追求高品质和零缺陷方面做出的努力和承诺。     在电子消费应用方面，飞思卡尔提供系统级解决方案，为消费者设计他们期望的产品。我们的嵌入式解决方案，如行业领先的i.MX系列，为智能本平板电脑、电子书阅读器（eReader）、智能手机和许多其他消费设备提供了高性能、低功耗处理器。同时提供了全面的参考设计，帮助客户实现创新。飞思卡尔拥有一个庞大的合作伙伴生态系统，包括软件、操作系统、配套硬件和软件集成方面的合作伙伴，帮助客户更加快速地将其产品推向市场。     对于工业领域，飞思卡尔提供嵌入式处理产品组合和应用技术，支持新一代的互联智能。     飞思卡尔提供基于ARMCortex-M4架构的Kinetis系列微控制器。我们利用90纳米TFS闪存方面的优势为客户提供业界扩展能力最强的ARMCortex-M4产品组合。飞思卡尔将在Kinetis系列内提供超过200个器件样品，这些样品具有软件和外设兼容性Kinetis微控制器系列将提供市场领先的混合信号集成和数字信号处理能力，使电子消费品和工业市场的设计人员能够高效地收集、过滤、分析和处理实时应用中的数据。Kinetis系列提供了各种智能电网和智能电表解决方案选择。这些解决方案将成为在家庭、企业和公用事业公司之间建立智能网络的第一步。  

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  • 蓝星收购全球最大金属硅企业

    昨天，挪威联合集团官方网站公布，11日，蓝星集团预期签订具约束力协议，将以20亿美元(约合132.4亿元)，收购挪威联合集团旗下硅生产子公司埃肯(Elkem)。这是蓝星集团第二次出手收购有机硅业务，有望成为全球最大的有机硅生产商。 　　据约定，挪威联合集团出售的资产包括硅材料、铸造产品、煤炭及太阳能级硅业务。但埃肯能源部门不在出售之列。埃肯的主要业务是为太阳能电池板生产半导体硅，包括金属硅和多晶硅。 　　在金属硅领域，埃肯产量大概占到全球10%，是全球最大的金属硅生产企业，金属硅是多晶硅的生产原料，而多晶硅是半导体器件的电子信息基础材料，被称为“微电子大厦的基石”。目前，中国多晶硅进口量占据国内需求量的40%左右。 　　这一交易将增强蓝星集团有机硅业务的竞争力，埃肯则将借此扩张在亚洲尤其是中国的市场份额。  

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  • 英特尔支付15亿美元与英伟达达成和解

    1月11日消息，据彭博社报道，英特尔和英伟达签署一项长期交*许可协议，结束了彼此之间的专利纠纷。按照协议，英特尔将在未来五年里向英伟达支付15亿美元。同时两家公司都将获得对方的专利授权。两家公司的专利纠纷是以2009年2月英特尔声称英伟达的许可并不包括未来产品而展开。显卡芯片制造商英伟达随后指控英特尔违反允许两家公司使用对方专利的协议。2009年，英特尔起诉英伟达，称后者未能依照协议公开专利。英伟达提起反诉，认为自己也未能获得英特尔的专利。英伟达提供的芯片组，支持旧型号的英特尔微处理器，将显卡与计算机其他部分连接起来。现在英特尔已在其处理器上集成了此功能。此前英特尔也与AMD和美国政府和解了一起反垄断诉讼。另外英特尔还因垄断被欧盟处罚。当日英特尔股价涨3美分，收盘报20.69美元/股，涨幅为0.15%。英伟达股价涨76美分，收盘报20.63美元/股，涨幅为3.83%。（木秀林）

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  • 我国六措施鼓励软件和集成电路产业

    中新社北京1月12日电国务院总理温家宝12日主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。会议确定六项政策措施，其中明确提出要“全面落实政府机关使用正版软件”。 　　会议指出，软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近些年来，中国软件产业和集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设和经济社会发展。但与国际先进水平相比，中国软件产业和集成电路产业发展基础仍然薄弱，企业科技创新和自我发展能力不强，应用开发水平有待提高。 　　为鼓励软件产业和集成电路产业发展，会议确定六项政策措施： 　　一是强化投融资支持。中央预算内投资支持符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目。鼓励、支持企业跨地区重组并购，加强产业资源整合。引导设立股权或创业投资基金，积极推动企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款，拓宽企业融资渠道。 　　二是加大对研究开发的支持力度。发挥国家科技重大专项的引导作用，大力支持软件和集成电路重大关键技术的研发，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。鼓励企业建立产学研用相结合的产业技术创新战略联盟。 　　三是实施税收优惠。继续实行对软件产品的增值税优惠政策，对符合条件的企业分别给予营业税和所得税优惠。 　　四是加强人才培养和引进。完善对研发人员的激励机制。加强高校软件工程和微电子专业建设，鼓励有条件的高校与集成电路企业联合建立微电子学院，支持建立校企结合的人才综合培训和实践基地。加快海外高层次人才的引进。 　　五是严格落实软件和集成电路知识产权保护制度，依法打击各类侵权行为。进一步推进软件正版化，全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，大力引导企业和社会公众使用正版软件。支持企业依法到国外申请知识产权。 　　六是加强市场引导，规范市场秩序。加强反垄断工作，创造良好产业发展环境。维护消费者合法权益。完善进出口支持政策。 　　此外，会议还决定将国有企业老工伤人员等纳入工伤保险统筹管理。

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  • 国务院常务会议研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展政策措施

    国务院总理温家宝12日主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。 会议指出，软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近些年来，我国软件产业和集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设和经济社会发展。但与国际先进水平相比，我国软件产业和集成电路产业发展基础仍然薄弱，企业科技创新和自我发展能力不强，应用开发水平有待提高。 为鼓励软件产业和集成电路产业发展，会议确定了以下政策措施： （一）强化投融资支持。 中央预算内投资支持符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目。鼓励、支持企业跨地区重组并购，加强产业资源整合。引导设立股权或创业投资基金，积极推动企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款，拓宽企业融资渠道。 （二）加大对研究开发的支持力度。发挥国家科技重大专项的引导作用，大力支持软件和集成电路重大关键技术的研发，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用，鼓励企业建立产学研用相结合的产业技术创新战略联盟。 （三）实施税收优惠。继续实行对软件产品的增值税优惠政策，对符合条件的企业分别给予营业税和所得税优惠。 （四）加强人才培养和引进。完善对研发人员的激励机制。加强高校软件工程和微电子专业建设，鼓励有条件的高校与集成电路企业联合建立微电子学院，支持建立校企结合的人才综合培训和实践基地。加快海外高层次人才的引进。 （五）严格落实软件和集成电路知识产权保护制度，依法打击各类侵权行为。进一步推进软件正版化，全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，大力引导企业和社会公众使用正版软件。支持企业依法到国外申请知识产权。 （六）加强市场引导，规范市场秩序。加强反垄断工作，创造良好产业发展环境。维护消费者合法权益。完善进出口支持政策。会议要求，各地区、各有关部门要高度重视，加强组织领导和协调配合，抓紧制定实施细则和配套措施，切实抓好落实。

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  • 2011年中国半导体产业发展策略评论一：政策给力，中国或成为全球中低端芯片代工中心

    2010年转眼逝去，中国半导体业取得亮丽的业绩，据工信部数据，从2009年的1100亿元，增加到2010年的1440亿元，增长率达31%。其中IC设计业高达550亿元，相比2009年的265亿元增长107%。 业界在思考如此亮丽的成绩如何得到，是依靠政策文件的推力？可能大家都不会相信：是依靠大量的投资？恐怕这也无从考证。比较客观的判断是由于全球半导体业的大势好，尤其是全球代工业实现了40%的高增长。所以中国半导体业目前可能还体现不出什么特色，更多的是跟着大势走而已。因此，中国半导体业必须充分利用目前全球代工的大好环境，抓住机会加快发展。 好的外部环境体现在那里？ 目前的产业环境对于代工甚为有利。在高端制程中许多IDM大厂止步于32nm,而开始采用fab lite策略的外协合作，把订单释给代工。在中低端制程方面，据SEMI报道，2009年全球关闭各种尺寸芯片厂27座，2010年关闭15座，而到2011年已公布的关闭厂有8座，其中几乎都是4-8英寸生产线。各地不断关厂对一部分人来讲是坏消息，但却是全球代工业的福音。 除此之外,随着新兴产业的发展，许多顶级IDM厂正在重新定位,一方面执行fab lite,把先进制程委托给代工,另一方面,由于部分4-8英寸芯片生产线关闭,导致不少成熟产品的产能短缺，如IGBT,power IC等。然而这些大厂担心扩充产能，增大投资可能会带来风险而犹豫不决, 但这正是中国的芯片制造厂寻求合作的最好时机。另外，包括如尔必达在存储器方面的抗韩计划，联合台湾的厂商肯定是首选，但是面临市场与资金等方面矛盾也不易协调，对于中国可能也是一次机遇。最后，十二五规划预示中国半导体业试图再次发起冲击,因此各种优惠政策与支持会进一步推动产业的加快进步。 竞争环境并不乐观 2010年台积电的营收为4195亿台币，约140亿美元(因为新台币升值，仅作参考),增长大于40％,联电为1204亿台币,增长35,96%,世界先进为160，34亿台币,增长27,37%。 全球代工的竞争对手纷纷扩大投资与产能。如台积电继2010年投资59亿美元后，近期张忠谋声言2011年的投资将不会低于2010年。台积电2011年除12吋产能将增加30%,达到31.5万片之外，原先仅起桥头堡作用的上海松江8英寸厂也开始改变,首先是工艺制程放宽到0,13微米,2010年产能已扩充到5万片，预期2011年将进一步扩充至约6万片。近日台积电还宣布将再投资100亿美元,在fab 12 ,fab 14 及fab 15三座12英寸生产线的基础上，再兴建fab 16,到2014年时台积电的总计12英寸硅片月产能达60万片。 另外，可以预期由于目前的”政治限制”其实如同一层窗糊纸一样,加上目前台积电的工艺制程能力己达28nm,所以放宽技术限制于90nm,甚至65nm都是有可能的。 再有，台积电从2011年开始28nm制程量产,目前已有超过70项设计定案(tape-out)，进展快速，估计下半年就可贡献营收的1~2%(1-2亿美元的进帐)。张忠谋日前指出，台积电2011年营收年成长幅度，将超越晶圆代工产业的14%，因此业界推估台积电2011年营收上看4,900亿元~5,000亿元，再挑战新高。 再有,后起之秀GlobalFoundries的首席财务官罗伯特-科莱考尔（Robert Krakauer）于近日表示，为使公司成为全球最大的芯片代工制造商，Globalfoundries今年在工厂和设备领域的资本投入将达到54亿美元，较2010年的27亿美元增加一倍。Global Foundries在德国与新加坡的2座12英寸厂合计月产能为7.2万片，预计2011年将提升到9.5万片。 Globalfoundries在2009年成立以来，已经获得了高通、意法半导体等公司的产品订单。在获得这些订单之后，Globalfoundries已经减少了对于AMD的过度依赖。科莱考尔表示，在Globalfoundries成立之初，公司所有的营收均来自于AMD。因此，随着Globalfoundries在美国纽约州的新工厂于2012年开始量产,它的影响不可低估。 至于联电目前12英寸月产能约7.3万片,据己报道的消息，2011年它的投资为18亿美元。 另一匹代工黑马三星让业界惊异,它己是全球DRAM 和 NAND的最大制造商，与英特尔之间的差距越来越小。近日三星透露它的2011半导体投资计划达92亿美元，居全球首位。不过最让人惊异的是三星在代工方面的投资正积极的增加,由2010年的18亿美元增加一倍，在2011年达到36亿美元。 担忧 中国半导体启步己晚，与先进竞争对手之间存在较大的差距，然而目前在投资与政策方面却迟迟不能到位,加上我们的机制尚有许多不完善之处,许多问题处于两难之中，往往会贻误决策的良好时机。因此让业界看不清如何才能进一步缩小差距。 结语 中国半导体业仍是在全球半导体业的大势推动下进步,因此抓住机会,尽快发展是上策。尤其是在许多IDM大厂执行fab lite,以及关闭多家4-8英寸芯片厂的条件下,会给中国留出许多合作的机会。面对竞争对手的积极动作,中国半导体业不能再犹豫,迫切需要政府出手支持产业的进步。  

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  • IC Insights发布2011年IC市场5大预测

    2011年已经来临，全球 IC市场却弥漫著不确定的讯号；以下是市场研究机构 IC Insights 总裁Bill McClean 针对产业前景所发表的五项预测。 1. 国内生产总值(GDP)：2011年全球GDP可望成长3.9% (2010年为4.2%)，中国与印度是主力推手。 2. 全球IC市场营收：2011年成长率估计为10% (2010年成长率为32%)；McClean表示：“我很乐观，我认为今年会是个好年。” 3. 半导体产业资本支出：2011年成长率估计为6% (2010年成长率为98%)；McClean表示：“12寸晶圆产能仍将吃紧；轻晶圆厂(Fab-lite )策略当道。” 4. 电子系统产品：估计今年PC市场成长率为12% (2010年成长率18%)，手机市场成长率为9% (2010年成长率13%)；预期被压抑的PC、汽车需求会被释放。 5. 18寸晶圆：“我们预期18寸晶圆厂要到2016年以后才会看到。”McClean指出。

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