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  • 半导体协会推动“中国芯”工程 两度上书发改委

    本土半导体业有个词被用滥了，就是“中国芯”。人们常听到半导体企业说自己做出了“中国芯”。但截至目前，本土近100%的PC处理器、80%以上的手机处理器仍严重依赖海外。 　　“我们确实有了进步，但一直没解决‘缺芯’问题。我在前不久的浦江论坛上也讲到，中国电子信息产业不但‘缺芯’，还‘没面子’(面板仍靠进口)。”昨天，中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长江上舟对《第一财经日报》说。 　　不过，一年多来，江上舟却一直在倡导推动一个名为“中国芯”的工程，就是以制造业为依托，联合本土设备业、设计、封装测试等环节，共同打造一个合作紧密的产业链。中国半导体行业协会也已向国家发改委两度提交相关可行性报告。难道，他也想再让这词泛滥一次吗？ 　　“中国芯”工程在酝酿 　　“差异大了。”江上舟说，协会主导的“中国芯”不是一个产品概念，而是一个涉及到整个产业链的重大工程，总体上是从根本上解决中国缺芯问题。 　　协会常务副理事长许金寿主笔撰写了该工程的可行性报告。昨天，他对本报透露，过去几年提出“中国芯”概念的，主要是本土芯片设计企业，而行业协会规划的中国芯工程着眼于整个产业链的协同与整合，目标是以芯片制造业为基础，提升整个产业链的竞争力。 　　许金寿表示，工程有较复杂的产业发展背景，即对于整个产业链的协同需求，较过去多年更为紧迫。 　　“当工艺水平较低时，这种需求还不那么迫切。”他说，但目前已过渡到65纳米、45纳米、32纳米，如果上下游不进行紧密协同，容易出现此类问题：设计企业研发的产品，不具“可制造性”，而封装环节有类似困难。 　　许金寿说，如今许多产品主要用于消费电子，这类产品在上市周期、产品生命周期以及价格等方面有更严格的要求，如果无法整合整个产业链，将会遭遇更大困境。 　　境外竞争对手、全球代工龙头企业台积电已采用了这一模式。前年它推出“开放创新平台”，将设计企业IP汇聚到一个平台，可迅速整合内外部资源，形成方案，这被称为半导体代工业2.0。许金寿表示，在这一平台下，企业在设计之初，就可以与制造企业接触。由于制造企业自身拥有部分技术专利，有成功验证的产品，也能提高信任感。 　　中国大陆的中芯、华虹NEC、宏力等代工企业，因产业影响力不及对手，还难以做到这些。江上舟、许金寿均强调，尽管如此，中国芯工程的基础依然是制造业，因为它是整个产业链发展的依托，算是“航空母舰”。 　　这一工程最早酝酿于去年10月下旬，那时江上舟刚被选为中国半导体行业协会理事长，刚一开会，他便提到要搞IC业“十二五”规划。 　　“最初不叫‘工程’叫‘计划’，也曾经想叫‘昆仑计划’。”江上舟说，目标就是解决中国“缺芯”问题。 　　不过，因时间紧迫，这个与半导体业“十二五”规划同时启动的计划，最初内容有点“虚”。直到国务院32号文即关于加快与培养战略性新兴产业规划出台后，江上舟立刻组织协会力量重新议论，做“实”了。他期望能进入重大工程内容，并且期望能成为国家首要解决的重大工程之一。 　　截至目前，协会已经两度向发改委提交“中国芯”工程内容，正在等待批复。记者获悉，这一工程如果得到批准，会伴随有高额财政支持。协会最初提交的申请报告，希望每年能获得几百亿元财政支持，不过，目前给出的额度是每年大约几十亿元。 　　“上半年中芯拒绝了很多订单，产能不够，整个产业属于‘产能为王’时代，希望‘中国芯’工程能依托制造业壮大产业链。”isuppli中国高级分析师顾文军说，2010年，台积电投了50多亿美元，三星投了90多亿美元，都在高速扩产，如果大陆企业被甩得太远，很可能错过下一波景气。 　　5年欲打翻身仗 　　“中国芯”工程包括哪些内容，有哪些具体目标呢？ 　　江上舟表示，主要是整合本土产业链上设计、制造、封装测试等重点公司，协同合作，最好是产业参与进来。他说，自己之前召集过上述许多老总开过会，全部认同这一工程，当然在细节上给予了许多补充。 　　“你去接触一下陈大同、展讯的李力游、中微的尹志尧、君正的刘强，还有新岸线等大批公司的老总们，你就会感觉到他们参与的热情。”他说，这些在前面打仗的人，已期待很久，他们都有在5年内进入全球前三的动力与目标。 　　“展讯在TD—LTE上应该会大获全胜，新岸线有望在平板电脑处理上战胜对手。”他说，目前本土企业的市场份额基数很小，某些领域甚至为零，未来只要能成长到10%至30%，就算大获成功。 　　身为中芯国际董事长的他，自然没忘记中芯。未来5年，中芯要成为全球第二大半导体代工企业。 　　“也许能战胜联电。但是，你不觉得战胜中东人控制的Global foundry有些困难？”记者问他。 　　江上舟认为，Global foundry的文化整合，对代工业的认知可能是它无法真正实现超越的阻力。 　　许金寿透露，中国芯工程还包括工艺与产能指标。它将力争过渡到32纳米，更希望28纳米能试产。而在具体产能上，要至少达到24万片(12英寸)的量，这意味着至少需要百亿美元以上的投入。 　　“5年后，希望这个产业能达到3300亿元的销售规模，全球占比14.7%。”许金寿说，尽管如此，也只是略微超过英特尔一家公司今年的营收数字。他同时透露，美国顺差针对中国最大的出口产品，就是半导体，美国半导体行业协会一直游说众议院，继续保持这种地位。 　　不过，业内人士却告诉记者，并非所有企业都那么热心“中国芯工程”，工信部就对半导体行业协会表示，如果华虹NEC、宏力不参与，这工程还是比较难。多年来，华虹NEC一直依托909工程发展，目前，正与宏力联建纯国资的12英寸项目华力微电子。

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  • 美国促印度解除太阳能板进口限制

    华尔街日报(WSJ)报导，美国政府及企业正积极敦促印度政府解除进口太阳能科技的禁令，加上印度也准备要好好推广太阳能发电，却因为这些规定让美国企业无法参与这块极有成长潜力的市场。不久前美国总统欧巴马(BarackObama)访印行时曾说过，美、印间可以考虑加深彼此在替代能源科技上的合作。印度的太阳能发电专案计划要用补贴数十亿美元的方式，在2022年时达成太阳能发电2万瓦的目标。这也是目前全球最庞大的太阳能发电计划之一，原本预料美、印将会就此迅速展开相关的合作计划。但结果却恰恰相反，太阳能发电计划反而引发了新的贸易争端，因为印度政府近期才刚公布了太阳能发电的补助名单，这30家雀屏中选的企业中，却被禁止进口某些特定种类的太阳能面板。这些特殊面板能将太阳光转换成电力，从2011年开始，则会全面禁止进口。美国太阳能业者如FirstSolar、SunPower等都是全球领先的太阳能面板供应商，大陆公司则有无锡尚德(SuntechPowerHoldings)，欧洲同业象是德国的Q-Cells，还有美国资深官员都对于印度限制进口的做法表示忧心。同时呼吁印度政府应该放宽相关规定，不过，印度高层已经表示，短期内不打算松绑，未来的全面禁止也一样照旧。美国贸易代表的发言人表示，印度政府坚决要限制进口国外高质量的太阳能设备，恐怕只会拖累印度政府的太阳能发电计画，阻碍更多投资人投入发展印度的太阳能发电计划而已。印度新能源及再生能源部内的计划负责人GauriSingh指出，印度政府打算斥资200亿美元发展太阳能发电，初期自然很希望能自己发展出一些结果，造福自家的厂商。毕竟没有人会愿意投入如此庞大的经费，却让国外厂商坐享其成，除非可以把厂房设在印度，增加当地的就业。Singh表示，按照该计划的规定，外资厂商是可以透过合资方式在印度设厂的。有美国及印度的太阳能发电业者认为，此法主要的保护对象是2家印度公司，MoserBaerIndia和TataBPSolarIndia，后者为TataPower和BPSolarInternational合资成立的企业，但是这些公司所生产的太阳能面板并不适用于太阳能发电。美国太阳能业者的代表BryanAshley指出，进口禁令会断绝印度的太阳能业者接触高科技的机会，也因为如此，有印度业者开始争取要独家柯断这类的技术。计划替WelspunEnergy建设500万瓦太阳能发电厂的SindoorMittal公司指出，已经获得政府点名补助，但高阶的薄膜太阳能面板技术印度公司却付之阙如。印度在全球的太阳能面板制造业领先群中根本没有立足之地。同样打算大力发展太阳能发电的大陆，则计划要在2020年时，达成再生能源供电20%的目标，刚开始发展替代能源阶段则由风力发电开始试水温。到了后期才有能力摆脱西方同业，发展出自己的风力发电产业。后来大陆的再生能源触角深入太阳能发电产业且拓展至海外市场，大陆政府透过国营银行提供低利贷款来协助民间发展太阳能发电产业。最近甚至提出补助方案协助业者购买设备及给予发电补贴。印度商务及工业部秘书长RahulKhullar则指控美国根本就是双重标准，明明大陆也一样限制外资企业，但美国对于大陆的做法就不觉得有任何问题，却来批评指责印度的做法。许多美国企业为了进入大陆市场，必须和当地业者成立合资企业，对于这点美国政府都没有表示反对意见，但同样的限制发生在印度时，却对印度处处微词。印度AzurePower的创办人InderpreetWadhwa表示，该公司也有收到印度政府的补贴，并计画在2013年时达成100万瓦发电量的目标，同时也发现印度的进口禁令其实已经扭曲了当地的太阳能面板价格。但TataBPSolar的执行长K.Subramanya并不同意这样的说法，指出该公司并未提高面板价格，并表示禁令是很恰当的决定，因为这个太阳能发电计划的目标之一就是要建立新的、完整的太阳能生态系统，不仅要增加就业机会、促进企业发展，也要刺激技术创新。他还表示，其实印度业者已经可以做出效能很高的产品了。

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  • 欧洲光伏产业协会：聚光光伏技术迈向商业化

    近日，欧洲光伏产业协会(EPIA)在聚光光伏(CPV)国际会议上表示，2010年将有约20MW的聚光光伏系统部署，多个商业规模的聚光光伏电站并网，这一市场有望在未来5年快速发展，达到GW水平。在经过多年提高效率、改进可靠性和减少制造成本的大量研究活动之后，2010年成为CPV发展的一个里程碑。现在的商业化规模项目已验证了该技术在世界干旱酷热地区拥有最高的性能，其低温系数对于在阳光最充沛的地区部署该技术也是十分重要的。现行电站的CPV模块效率已达到25%~27%，预计到2012年将提高到30%。CPV采用简单的材料如玻璃、钢材、有机硅和很少的半导体材料，这有助于降低成本，同时所有的材料都可用于发挥它们的最高效率。此外，由于其低生命周期CO2强度、高再循环能力、短能量偿还期、很少的水消耗和可优化利用土地，该技术对环境影响很小。第一批从事CPV的公司在明晰的金融机构支持政策下已进入商业化和工业化阶段。2010年，一些大型、商业化CPV项目建成并实现并网。该技术在规模大小上可灵活掌握，商业化设施容量可从1MW到100MW以上，还能分步实施。当今世界多个商业化规模CPV发电设施都在现场验证了有较高的可靠性，显示出CPV技术已具备大规模部署条件。当今CPV技术在太阳能资源丰沛地区已具有一定竞争性，随着该行业继续扩大规模和进一步开发市场，预计其成本将会大大下降。

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  • Penn预测2011年半导体市场增长6％

    FutureHorizons的创始人及分析师MalcolmPenn认为全球半导体业受2009年的金融危机的影响，到2010年耀眼的超过30％的增长，所以进入2011年将回归到正常年景，增长6％。Penn在演讲会上说，明年产业将回顾到正常增长，据目前已有的各种预测是在增长1.5％至10.5％之间。Penn坚持现在谈明年的态势还不可能太精准，关键是看趋势。Penn抛出它的预测数字2011年增长6％，但是仍认为有很大的上升空间。.因为在2010年7月时Penn曾作过2011年由增长28％，下调到14％，并声言这是重新校正。Penn的6％增长预测是基于2011年的芯片平均售价，ASP可能增长1.5％。但是Penn也着重指出，过出的十年来ASP总的趋势是下降。实际上ASP自2009Q4以来己经逆转，开始向上。显然Penn还是很有信心2011年的ASP上升能够超过1.5％。它之所以如此地坚信，理由是2011年全球芯片的制造产能会偏紧。总体上2011年存储器块由于供大于求，所以它的价格下降压力大，有可能会损失100-150亿美元的销售额，然而有些存储器的产能可以转为生产逻辑芯片。其它的市场观察公司如MikeCowen认为2011年半导体增长2.3％及ICInsight认为增长10％。

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  • 传印度政府计划建造国内第一间芯片厂

    印度政府计划在印度国内建成自有芯片厂，这样印度的芯片制造业将不再依赖于大陆和台湾的芯片厂。据悉印度政府将为这所芯片厂的建设进行大力投资。近年来印 度国内的信息与通信市场增长迅猛，而且印度国内也已经成立了许多家芯片设计公司，不过由于印度国内没有芯片厂建成，因此该国设计的芯片需要外包给台湾，大陆或以色列等国家和地区的芯片厂生产。 据印度当地媒体援引印度半导体业内人士的说法称，建设这间工厂所需的资金额约为30亿美元，消息提供者还表示这间工厂将采用最先进的半导体技术，他并表示印度政府将为这间工厂的建设和开发注入大量资金，并将在短期内宣布建造这所工厂的计划。 据透露，这次印度建设芯片厂的计划可能是在印度国内IT企业的不停游说下催生的。2003年，Intel曾计划在印度建设一座芯片厂，不过最后他们将这间芯片厂的厂址选在了越南。  

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  • 不逊Intel 台积电新厂也兼容450毫米晶圆

    半导体制造技术越来越复杂，成本也是水涨船高，让绝大多数厂商都难以为继，只能或拆分或结盟，只有处理器领头羊Intel、头号代工厂台积这两大巨头仍在独立苦苦支撑。 Intel不久前刚刚官方确认，正在兴建中的俄勒冈新工厂已经有能力生产下一代450毫米大型晶圆，台积电今天就做出了类似的承诺。 台积电宣称，计划投资高达100亿美元的Fab 16晶圆厂在生产设备方面是非常灵活的，完全可以用来制造450毫米晶圆，同时他们还在考虑对已有的Fab 15进行后期改造，使其同样兼容450毫米晶圆设备。 不过台积电也承认，向下一代晶圆尺寸转换的过程已经落后于预期进度，原因是部分所需的设备尚未就绪，市场也没有做好准备。 Digitimes Research半导体分析师Nobunaga Chai在此前的一份报告中指出，相比于第四座300毫米晶圆厂，台积电更倾向于开创自己的第一座450毫米晶圆厂。 台积电Fab 16晶圆厂计划于2014年开工建设，前后分五期建成，投产后每月可生产60万块300毫米晶圆，工艺方面初期主要是28nm。Fab 15晶圆厂一期工程的设备迁入工作将于2011年6月份开始，2012年第一季度投入量产，同样生产300毫米晶圆。 晶圆尺寸进化史  

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  • 2010年半导体制造六大传说

    Future Horizons公司创始人兼首席分析师Malcolm Penn为我们带来了“半导体行业的六大传说”。 Penn所说的“传说”是指那些他认为错误的却又被业界官方采纳的信条。如果你有不同看法或者想补充一些“传说”的话，请在论坛留言。 传说1——周期现象终结 很多人都说电子设备已经进入更广的应用、领域和市场，周期性的涨幅已经不复存在。Penn回顾了历史，并且强调了这样一个事实，半导体生产决策持续的时间比设计更长，更是远远长于市场的变化，说这种看法就是“胡扯！” 传说2——市场已经成熟 很多人在看到年均增长下滑之后说半导体市场已经成熟，行业的增长期已经逝去。Penn问道：“如果是这样的话干嘛还继续长期研究项目？”他认为中短期的需求飘忽不定，但长期很稳定，年均达到11%。现在的问题是谁能通过这些需求赚钱和怎么去赚。 传说3——ASP会持续下滑 Penn认为平均售价(ASP)不可能一直下滑，不然最终厂商得付钱让顾客来用自己的芯片。特定芯片的价格确实会随着产能的上升而下降，但随着厂商推出更强大的芯片，ASP还是会回升。Penn指出从2002到2009年，对ASP造成压力的因素很多。 “不论是从历史还是经济方面来看，ASP持续下滑的假设都不成立。市场会自动校正。”Penn如此断言道，他认为趋势已经在2009年第三财季的扭转，之后连续六个财季都在上升。 传说4——晶圆厂没有战略价值 这种想法在.com泡沫消失之后开始获得关注。Penn觉得有很多原因导致它被人接受，主要是财务和短期因素，让这种观点看起来很有吸引力。但近期的供应短缺和德州仪器通过300mm晶圆生产模拟芯片的举动已经动摇了轻晶圆(fab-lite)路线。 传说5——无晶圆厂商业模式很成功 市场上有一些成功的无晶圆厂芯片公司，但它们早就在这儿了，而且成功来得并不快。前40大无晶圆厂芯片公司里只有一家小于10岁；前十大无晶圆厂芯片公司的平均年龄是20岁；前40大无晶圆厂芯片公司中有33家超过15岁。 这是一种迫于压力而产生的模式，大至有晶圆供应不足的风险，小至IC设计成本和缺少产品与回旋余地。 Penn的意思是模式不重要——重要的是执行。 传说6——21世纪的商业模式是专而不广 Penn将目前的商业哲学归纳为：实现专业化；走轻晶圆道路；进行合并；削减研发投入的范围；精简产品线；把一切都外包出去。 “这些做法没有成功的历史先例、有根本性缺陷，但是它们可以较容易地满足短期的商业野心。”简单说，那些只会数钱的经理人取代了有远见的创业家和科技领袖。 这些就是Penn选的六大传说。  

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  • 三星或在韩国建设一条新的芯片生产线

    据国外媒体报道，三星电子称，它将在首尔南面的一个城市建设一个新的半导体生产线。计划在星期四与平泽市政府签署一个建设一条新的半导体生产线初步的协议。平泽市在首尔南面70公里的地方。 三星电子发言人说，这项投资的规模，开始运营的年份和其它细节到目前为止还没有确定。据当地政府的一位官员称，这个工业园区的完成时间已经推迟到2013之后至少五年时间。 另外，三星电子首席执行官崔志成（Choi Gee-sung）强调了移动和计算机软件的重要性，因为未来几年将看到移动计算设备和基于Web的智能电视机的增长。 崔志成在三星电子年度战略会议上说，明年，智能手机、3D电视机、智能电视机和平板电脑将推动技术市场的增长。  

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  • Tessera诉高通、意法、飞索专利侵权案胜诉

    Tessera在对高通、Spansion和意法半导体提起的专利权诉讼中获胜。此前，这三家公司希望推翻美国国际贸易委员会(以下简称“ITC”)做出的一项有关芯片封装专利的裁决。 美国联邦巡回上诉法院周二宣布维持ITC的判决，并称ITC的判决“得到坚实证据的支持，在援引法律过程中没有错误”。ITC于2009年判决，高通和摩托罗拉等公司侵犯了Tessera的芯片封装专利，并发出行政命令，要求停止进口来自这些公司的一些未得到专利授权的芯片。摩托罗拉随后从Tessera获得了专利授权。 Tessera在德克萨斯州和加利福尼亚州对相关公司提起了诉讼。Tessera总法律顾问伯纳德·卡西迪(Bernard Cassidy)表示，在ITC的争议没有得到解决之前，这些诉讼处于暂停状态。Tessera还将就过期专利以往遭到的侵权寻求损失赔偿。 卡西迪表示：“现在我们可以回到法庭，并根据联邦法律寻求赔偿。我们很高兴，联邦上诉法院确认了判决，我们希望进一步向前发展。” 高通表示，这一判决对于高通继续提供产品没有影响。Spansion发言人米歇尔·兰德里(Michele Landry)表示，这起判决对Spansion的影响不大，因为Tessera仍需要在联邦法院上证明自己受到损失。意法半导体的美国发言人迈克尔·马科维茨(Michael Markowitz)则表示，该公司已接到判决，并正在研究应当对此持何态度。  

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  • 2010年电子界十大CEO

    摩托罗拉CEO 桑杰•贾 上榜理由：Droid大获成功 拆分按部就班     2010年桑杰•贾必须高调的。     对于命运多舛的摩托罗拉来说，选择了工程师出身的桑杰•贾则似乎是命运的安排。 Droid标志着摩托罗拉的回归，据统计，今年的Droid智能手机销量约为14亿美金，而截止十月份公司已提前完成年度销售计划，这是公司三年以来的第一次。一直跟踪摩托罗拉的华尔街分析师表示：“桑杰的成功是值得肯定的，他正在悄无声息的但却恪尽职守地改变整个公司。” 尽管苹果在智能手机市场上如获春风，但桑杰正试图通过200美元以下的手机占领中国等其他发展中国家。     由于具有电子工程学博士学位，桑杰并不缺乏创造力和适应力，但要知道大公司面临市场转型或妥协往往是很困难的。     与桑杰的命运类似，诺基亚新任CEO Stephen Elop也在企图对公司进行改革，而摩托罗拉这次走在了前头，并且计划于2011年1月完成拆分。 TI CEO 邓普顿 上榜理由：不按套路出牌     TI可以说是半导体业界反应最敏捷的供应商，也是最不按套路出牌的选手。当其专注于DRAM领域时，市场火热，而当其将DRAM业务卖给美光之时，DRAM市场几乎同时开始下滑。随后，TI开始转向DSP领域，现在在数字市场火热之时，其反而开始加大模拟市场投入力度，先后收购了几家晶圆厂，这在轻晶圆厂热的今天看似件疯狂的举动。     TI近期表示，若其模拟生产线满载运行的话，年产能估计将超过45亿。分析师曾表示TI的并购至少在一段时间内由于磨合等因素，会对其造成一定不利影响，但邓普顿表示，TI的晶圆厂战略将会增加TI的市场份额并且进一步降低成本。其实细想起来TI此举无论是对于使用旧生产线的厂商或者是外包生产的厂商来说，都是一个不小的威胁，尤其是在晶圆产能吃紧的今天。     “在邓普顿的领导下，TI继续扩大其低成本优势，并且在嵌入式处理器和模拟市场两方面同时领先于其他的竞争对手。”一位分析师如是说。 Atmel CEO Steven Laub 上榜理由：幸运总是给有准备的人     2006年,由于公款门事件，Atmel CEO George Perlegos引咎辞职。2007年,业界资深老兵Steven Laub担任CEO，着手对Atmel进行改革，不过2008年Laub却不得不面对被Microchip和安森美联合收购之事，改革步伐暂缓。     直到最近,Laub才实现了他对于Atmel的承诺，公司摆脱了过重的晶圆厂负担，成为了轻晶圆厂的单片机公司。     分析师Craig Berger认为，2008年收购投射式电容传感器公司Quantum Research一事对于Atmel来说是最具战略意义的，“我们没有想到伴随着手机等市场迅速恢复，maXTouch系列产品能在2010年出货量增长如此迅猛。”Berger表示。     Atmel maXTouch的客户包括摩托罗拉及三星，两年时间maXTouch销售额由零增长至1.4亿美元，并且2011年将达到2.4亿。     现今，Atmel的唯一问题在于如何面临众多的竞争对手，包括Cypress、Microchip、瑞萨以及Synaptics。但正是抓住了智能手机热，准备充分的Atmel才得以腾飞。 飞思卡尔 CEO Rich Beyer 上榜理由：优秀的外科大夫     2008年，有着业界丰富经验的Rich Beyer加盟了飞思卡尔，两年间执掌着飞思卡尔重新驶入正轨。     飞思卡尔2006年私有化后，一直饱受债务危机，而在Beyer的领导下，债务结构有所调整。更重要的是,公司即将于2011年重启IPO计划。     Beyer为飞思卡尔做了一个庞大的手术，包括退出手机芯片市场，尽管此事在飞思卡尔内部至今仍有争议，但不知可否的是，公司通过专注于网络和基站处理器令飞思卡尔抓住了电信市场快速增长的机会，同时在汽车电子方面，公司与主要汽车制造商建立了紧密的合作关系。     许多分析师认为两年飞速发展的飞思卡尔已有与德州仪器相抗衡的资本。     Beyer最重要的事情还包括，通过其对业界的理解与高瞻远瞩，建立了一个强大和统领性的高管队伍。包括网络与多媒体部总经理Lisa Su，微控制器解决部门总经理Reze Kazerounian，蜂窝、RF及模拟传感器产品部总经理Tom Deitrich。     Beyer的手术至少现在来看是正确的。 ASML CEO Eric Meurice 上榜理由：潜心修炼内功     2003年,ASML在光刻市场中领头地位被理光所取代，并且当时排名第三的佳能也一直跃跃欲试，被两家日企夹击下的ASML似乎看不到什么机会。2004年，公司聘任了汤姆逊电视公司的副总裁Eric Meurice担任公司CEO及董事长。     在从消费电子领域专家成为了光刻专家后，Eric加速在193纳米沉浸式光刻以及EUV光刻技术的研发，并获得了巨大成功。2009年根据市调机构Gartner的统计显示，ASML占据光刻市场51%的份额，理光占据39%而佳能仅占9%份额。而在高端的193nm沉浸式光刻中，ASML更是占据了80%，甩开尼康及佳能几条街。     英特尔此前在高端光刻部分一直全部采用尼康的技术，然而今年英特尔的22nm制程则有一半是采用了ASML的光刻技术。     ASML 2010年销售额为59.9亿美元，劲升了170%。EUV目前仍未进入商业化进程，但到2012年，EUV技术可为ASML带来约10亿美元收入，但目前存在的种种挑战，放缓了EUV市场化进程，包括抗蚀剂、光罩、光源等技术仍存在不确定性。 MIPS CEO Sandeep Vij 上榜理由：赶上好时候了     2010年是属于IP供应商的，在Sandeep Vij仅仅担任MIPS CEO九个月，在不久前刚刚截止的2011年一季度公司财报中，总收入同比增长50%至2250万，其中版税增长40%至1360万，专利许可费增长71%至890万。     在Vij担任CEO之前，公司就开始着手基于Android处理器内核的研发，其开发的M14K抢占了移动基带及应用处理器市场。     Vij规划了MIPS复兴的蓝图，不仅仅是数字家庭和网络市场，还包括手机市场。明年将是MIPS多年来唯一有机会在移动领域对ARM产生实质性威胁的一年。 ARM CEO Warren East 上榜理由：跟Intel叫板第一人     Warren East执掌ARM已经九年时间了，此前ARM并不为大家所熟知，但这两年，只要有Intel的地方，都似乎要提起这位CEO。ARM在第三季度财报中称，当季全球共销售出创纪录的15亿枚基于ARM架构的芯片。而在2009年全年，这个数字是39亿。     并且，现在的ARM并不是一个人在战斗，苹果，Google等大厂对于ARM的陆续支持，使得这家看似不起眼的公司已对Intel产生了实质性威胁，除了借助平板电脑逐步渗透到Intel所擅长的PC类产品外，ARM甚至还将触手伸向了服务器——这个Intel占绝对垄断地位的市场。此外，ARM还宣布了Cortex-A15以及Mali处理器单元。     ARM已不再是简单的IP供应商了。 瑞萨总裁赤尾泰 上榜理由：今年最大的合并     也许没有任何一家芯片公司像瑞萨电子一样在2010年有如此巨大的提升，其总裁赤尾泰完美的结合了NEC与瑞萨科技两家公司，并且又收购了诺基亚无线调制解调器部门，进一步扩大着瑞萨电子的实力。     无论是对于整个日本半导体，还是赤尾泰本人来说，此次的超大规模整合行动是大胆的，要把全球5万名员工整合在一起的难度可想而知，如今又加入了诺基亚芬兰的1000余名员工。如何迅速将企业文化融合成为了首要难题。赤尾泰在瑞萨的白日计划中特别强调了两点：在单片机市场排名保持第一的前提下，扩大单片机以外的业务以及扩大海外市场业务。     瑞萨通过收购诺基亚，以及成立全新的瑞萨一动，此举被认为是瑞萨进军移动蜂窝基带芯片市场的标致。不过市场分析人士批评瑞萨进入通信市场太迟了，而且缺乏经验及关键合作伙伴，这是赤尾泰第二个需要解决的问题。     “为了避免重复整合时发生的错误，我们需要削减开支并且提高产能，这是我从瑞萨科技中学到的经验。”赤尾泰表示。 凌特 CEO Lothar Maier 上榜理由：固执     Lothar Maier在Linear担任CEO已经有五年多时间了，一直以来其强调的是收益与利润的增长，而不单单是营业额的增长。这让资本市场多少觉得老头有点固执。     经济衰退对于Linear来说似乎是有益的，其最近的财报显示公司季度收益为3.89亿美元，比经济危机前的最高销售记录增长了25%，公司利润率继续保持35%左右的业界领先水平。     Maier保持Linear利润率的方法是快速进入一个新兴市场，而随着其他追随者看到市场前景并跟进之时，为避免发生价格战，公司会选择退出该市场。     Linear早期参与移动通信相关产品的研发，而后利润越来越薄，公司索性取消了消费市场部，并将视线定格在汽车、工业及网络通信上，以便其创新产品能创造出更多价值。 鸿海精密集团董事长郭台铭 上榜理由：有他的地方就有新闻     不做过多解释，无论是跳楼，加薪，西迁，代工的微薄利润，鸿海是整个中国制造业的缩影。  

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  • 2011年推动电子产品增长的四大宏观趋势

    今年推动电子产品持续发展增长的四大宏观趋势是：能效不断提高；价格合理及个性化医疗保健；舒适、高效及安全的移动设备；以及低功耗、针对不同用途的安全应用。 每一个趋势需求下都有一些急需突破的新的热门技术，虽然这些技术目前还处于不同的发展阶段，但都致力于改革我们日常生活中的各处应用。尤其值得一提的是，近距离无线通信(NFC)技术在智能手机中的应用可将手机变为钱包。诺基亚已经公开宣布，2011年新推出的所有智能手机中都会包含NFC功能。另外一个增长领域是高性能射频技术，主要是无线基站的开发，以使支持无线连接终端和所传输的数据量持续激增。此外，我们预计取代白炽灯泡的可调光、节能紧凑型荧光灯(CFL)使用的IC驱动器也将会是2011年的一个增长领域。 Rick Clemmer，恩智浦半导体总裁兼CEO 我们预计的最大的挑战，一来是供货问题，二来是实现新兴细分市场的增长潜力。我们目前还没见到有关行业预测的整合及兼并收购迹象，然而，我们所预见的是企业在有机增长的同时收购“互补”技术的机会，这不仅有助于企业增加收入，还可以为客户提供更完整的解决方案。此外，有一条灵活且具竞争力的供应链对于满足客户需求也是至关重要的。 尽管可以通过外包获取标准的工艺技术平台的方式实现价值，但在以应用为主的市场中，工程师要求的不仅是速度，只有专属的工艺流程才能提供真正的差分优势并保持长期领先的技术地位。通过结合管理其专属的工艺流程及全资制造能力，恩智浦将这些优势真正传递至工程师、客户和最终用户。 2010年恩智浦经历了全球市场的大幅增长，推动这一增长的原因一部分是金融危机后的市场复苏和补货，同时也得益于我们作为半导体行业发现新兴增长领域的能力。行业分析师预计，半导体行业2010年同比增长约30%，但实际截止至2010年第三季度，我们已经看到了高性能混合信号细分市场同比57% 的增长。 展望未来，高增长率并不会持续，我们预计2011年的增长将趋于平稳。而整个行业2011年的增长率预计将徘徊在6-8%之间，但我们认为高性能混合信号可发售市场的增长将比整个半导体市场高2.5-3个百分比。以此同时，我们认为通过恩智浦具针对性的业务战略以及极具实力的新设计能力将使得我们在高性能混合信号细分市场的增长率将是行业其他领域的1.5倍。虽然这不是激增，但却是许多行业为之羡慕的增长率。 如今，中国不仅是世界制造业的中心，中国国内巨大的需求也不可小觑。所以恩智浦不仅将关注点放在“中国制造”上，还在推动“中国设计”。除了在中国设立世界一流的制造基地或合资企业外，恩智浦近几年来还利用丰富的人才库增强本土设计力量，并建立了中国自己的设计团队，诸如MCU、照明和射频设计团队。客户对于此举相当支持。 中国市场是恩智浦最大的市场并且还在不断增长，因此中国市场对恩智浦尤为重要。我们希望能与中国一同成长。我们不仅有满足中国市场需求最好的解决方案：基于诸如提高能效的社会发展趋势而开发的恩智浦高性能混合信号技术将协助中国本土设备制造商把握增长机遇，并在国际市场上脱颖而出。  

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  • 2010年中国集成电路产业总结与分析

       2010年，中国集成电路产业彻底摆脱金融危机的阴霾，设计、制造、封装均取得了大幅增长，尤其是设计业迎来了全面爆发性增长，全行业销售额有望达到550亿元人民币，比2009年的380亿元增长约45%，占全球设计业的份额从2009年的10.7%提升到12.3%，十大设计企业的销售额均超过10亿元人民币。    “核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项和“新一代宽带无线移动通信网”重大专项在2010年全面启动，国家发改委也启动了“集成电路设计专项”工程，支持有实力的企业进一步做大做强，推动品牌战略，提升企业的核心能力。    若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。    这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。    过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。    在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置    在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。    中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略，主导着产业和技术发展方向，作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置，从产业分工和价值链来看，我们处在从价值链底端向上爬升的过程。  

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  • 中国芯片如何突破 需从政策与体制中破解

    曾经出现在芯片产业发展中的种种问题，正高悬于更多的新兴行业之上，如何避免相同的问题被复制，更多地需要从产业扶持政策与体制中破解。       芯片产业发展中的问题并非独有。       自2009年以来，新一轮以科技带动的产业发展的大背景中，各地逐渐消退的芯片产业热情，正在向战略性新兴产业转移。       在这一轮新的产业圈地热潮中，被忽视的中国高科技产业的市场与体制风险，又再次潜伏其中，并有可能导致更多成芯的出现。       新“一号产业”潮涌       战略性新兴产业已经替代“一号产业”成为新的热潮。       2009年以来，国家发展战略性新兴产业的政策出台，让正对芯片业热情消退的地方政府们找到了新的“科技产业方向”。从过去的扎堆上马集成电路，向“投资更少、产出更快、盈利更多”的光伏、LED、新能源等战略性新兴产业领域聚集，已变成地方政府的新趋势。       2010年两会期间，就有人大代表表示，中央的战略性新兴产业发展规划尚未出台，地方政府就已经一哄而上——有18个省区提出了打造新能源基地，近百个城市把太阳能、风能作为支柱产业，个别省市甚至制定出打造上千亿元、上万亿元的新能源产业规划。       在这个过程中，芯片业的故事正在重演：地方政府被拉升产业升级、改善就业、增加财政收入的预期所诱惑，不惜承担巨大的风险，代行投资人甚至企业的职责，而与芯片类似，这些行业也大多是外资占据技术、市场与资金主动的，需要大量资金投入的高风险行业。       而在被热炒的很多领域中，由于关键技术受制于人，国内企业更多的只能在产业链的某个环节上展开竞争，无法形成产业互补发展。比如物联网，很多挂着“国产”标牌的设备与应用中，使用的依然是外资品牌的核心芯片、传感器。       警惕赶超战略       国家发展战略新兴产业的意图，在于通过新一轮以科技带动的产业变革，实现产业结构调整，提升国家综合实力长远发展的赶超战略，但由于地方意志的潮涌，国家赶超战略的落实有可能演变为扭曲市场的病因。       “发展中国家的国民经济，很可能出现比发达国家更大而频繁的周期波动与经济危机。”在2009年末完成的一份报告中，林毅夫等北大专家表示，由于发展中国家企业投资的多是已在发达国家发展成熟、技术相对稳定、产品市场已经存在的产业，“后发优势”使得它们得以通过对发达国家相关产业发展历程等已有技术、市场情况的分析，很容易对产业的前景正确预知并达成共识，并引发企业和资金大量涌入具有良好前景的行业，出现投资“潮涌”。       “发展中国家常常以投资拉动经济，并且投资来源相对分散，更加增大了投资规模并加剧了企业对其他投资情况的估计和协调难度。”该报告说。       这样的现象，曾经出现在芯片产业，现在则正在战略新兴产业酝酿爆发。       另一个问题是，由于产业的潮涌，国家对产业的扶持资源被稀释，或是因利益难以平衡而不断推后，以致错过产业发展的黄金时间。       对此，有专家认为，一个可行的模式是，政府可以先放任企业进行一轮市场淘汰，再择其优胜者给予扶持。此举的另一个优势在于可以规避直接扶持带来的企业市场竞争力不足。       不过，现有的情况是，在科技和战略性新兴产业，产业扶持更多还停留于“普惠”和早期扶持的“一锤子买卖”，当企业发展到较大规模，需要面对国际竞争对手的市场压制和资本渗透时，国家缺乏系统性的保护与扶持。       一位专家表示，国家部委和各级财政其实也经常对产业进行补贴，但这些补贴过于分散，而且金额普遍偏少，对于创业期的公司可能是及时雨，但对最饥渴的高投资行业和行业龙头企业，这样的补贴却非常鸡肋。       采访中，一位地方政府官员曾颇多感慨：纵观中国高科技产业投资，从深天马、上广电、京东方到中芯国际，这些在核心产业链卡位的企业或已经倒下，或依靠地方政府和企业自己的挣扎努力，与国际竞争对手的搏杀只能孤军奋战。       给政策不如给市场       不过，国家对战略新兴产业的扶持手段能否更加多元化，值得期待。       此前，一个值得注意的问题是，为什么同样是由地方政府和企业拉动的投资项目，中国本土汽车产业出现了较多成功者，但芯片行业至今却徘徊不前?       分析人士认为，其中一个重要原因，在于中国的庞大内需市场拉动了很多本土汽车厂商增长，而在芯片领域，规模最大的PC、通讯、存储器市场，以及大量附加值较高的高端市场，都被国外企业占据，所以只能在夹缝中求生存，稍作正面抵抗，即会遭到严厉清洗。       一个例子正是DRAM，这一领域已经被三星牢牢把持，芯片业内人士透露，DRAM产业发展过程中，很多的价格波动甚至崩盘背后，都隐现三星的身影。凭籍技术、资金和市场规模优势，通过不计成本的打压，三星可以将其他所有厂商在DRAM领域的威胁彻底扫除。       “着眼内需是最好的办法。”工信部软件与集成电路促进中心主任邱善勤认为，过去10年来，中国芯片业一直在走让出市场、让出资源换取技术的道路，但现在国内的产业基础和市场形势已经发生变化，这一策略已非上策。       “我认为，芯片产业的扶持思路应该要变化，我们要着眼内需市场，更多提供应用市场而不是资金扶持。”邱善勤说，企业的强大归根结底还是要靠市场，在国内，很多发展较好的芯片厂商，都是借助身份证、公交卡、机顶盒等产品市场获得发展，未来这样的政策推广应该可以尝试进一步推广，比如沿循家电下乡、汽车下乡的成功模式，以政策鼓励中国用户使用本土芯片的产品，“这样的方式比资金扶持更合理、更有效。”       “给钱不如给政策，给政策不如给市场。”邱善勤说。       发改委宏观院产业经济与技术经济研究所所长王昌林也曾表示，在上世纪80、90年代，中国对企业更多是直接的资金扶持，对象也主要是国企，现在战略新兴产业中，则更多地通过更加多元的方式，除了政府拿出资金扶持市场、引导民间资金进入，更将以比如通过政府采购，鼓励应用等政策，创造良好的市场环境，促进产业发展。  

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  • 传印度政府计划建造国家首家芯片工厂

    最新的消息显示，印度政府目前正在计划建造国内首家自有的芯片工厂，而该工厂建成之后，印度政府将会不再依赖中国大陆和台湾芯片工厂提供芯片相关的产品。 该消息称，印度政府将会为该芯片工厂的建设进行大规模的投资，因此该工厂的整个建造过程将会比较顺利。据悉，近几年来印度国内的通信市场增长速度惊人，印度国内也成立了多家芯片设计公司，不过印度国内则一直没有芯片制造工厂，也让印度国内设计的芯片只能交由中国大陆和台湾以及以色列等国家和地区的芯片工厂进行生产。 印度政府方面的消息显示，印度国内首家芯片工厂的建造所需要的资金大约为30亿美元，而且将会拥有比较先进的半导体技术，而在资金方面也将没有任何后顾之忧，建造时间虽然没有获悉，但是相信会在比较快的时间内建造完成。 消息人士表示，印度政府建造国内首家芯片工厂主要是因为印度国内的IT厂商不断的要求之下才启动的，早在2003年英特尔就曾经计划在印度建造一座芯片工厂，但是最后英特尔却最终将芯片工厂店地址选择在了越南。

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  • “十年中国芯”及第五届“中国芯”颁奖典礼落幕

        2010年12月22日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在2010中国集成电路产业促进大会上举行了第五届“中国芯”及“十年中国芯”颁奖典礼。来自全国的56家企业、7家产业园区获此殊荣。     在今年的评选中，国民技术股份有限公司的USBKEY系列安全芯片、上海华虹集成电路有限责任公司的世博门票芯片Inlay、北京兆易创新科技有限公司的SPI Flash存储器GD25Q80SCP、深圳比亚迪微电子有限公司的30万像素的 CMOS图像传感器、深圳国微技术有限公司的CAM卡专用芯片共五款芯片凭借优异的销售业绩荣获第五届“中国芯”最佳市场表现奖。     福州瑞芯微电子有限公司的个人移动信息终端主控芯片RK2818、硅谷数模半导体（北京）有限公司的超低功耗HDMI1.3发送芯片ANX7150、北京君正集成电路有限公司的应用处理器JZ4760、盛科网络（苏州）有限公司的高端以太网交换芯片CTC6048-Humber、北京华大信安科技有限公司基于ECC的客户端安全芯片IS32U256A、北京中电华大电子设计有限责任公司的802.11n全集成射频芯片HED09W06RN、美新半导体（无锡）有限公司的新型磁传感器MMC214 MMC3140、华芯半导体有限公司的2Gb大容量动态存储器芯片、天津市晶奇微电子有限公司的视频监控用大动态范围低照度CMOS图像传感器BGI0365、北京东方联星科技有限公司的多系统兼容卫星导航芯片OTrack-32共十款芯片因在产品和应用上的创新，以及出色的性能而荣获第五届“中国芯”最具潜质奖。     2010年是国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即18号文)颁布十周年。为了总结中国集成电路产业十年来所取得的成就，CSIP在全国范围内组织开展“十年‘中国芯’评选活动”。评选得到集成电路设计企业、制造和封装测试企业、产业园区和集成电路产业化基地、行业协会等相关机构的热烈响应和大力支持。经过专家组的综合评审，深圳市海思半导体有限公司、大唐微电子技术有限公司、北京中星微电子有限公司、无锡华润矽科微电子有限公司、上海华虹集成电路有限责任公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、展讯通信（上海）有限公司、晶门科技有限公司、福州瑞芯微电子有限公司、杭州国芯科技股份有限公司、北京君正集成电路股份有限公司等11家企业荣获“十年中国芯”领军设计企业奖。     埃派克森微电子（上海）有限公司、安凯（广州）微电子技术有限公司、昂宝电子（上海）有限公司、北京创毅视讯科技有限公司、北京华虹集成电路设计有限责任公司、北京同方微电子有限公司、重庆西南集成电路设计有限责任公司、格科微电子（上海）有限公司、国民技术股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、华润矽威科技（上海）有限公司、炬力集成电路设计有限公司、澜起科技（上海）有限公司、美新半导体（无锡）有限公司、深圳市芯海科技有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、深圳芯邦科技股份有限公司、无锡硅动力微电子股份有限公司、无锡市晶源微电子有限公司等19家企业荣获“十年中国芯”优秀设计企业奖。     中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）、上海华虹NEC电子有限公司、华润上华科技有限公司、新思科技（Synopsys）、北京华大九天软件有限公司、安谋咨询（上海）有限公司（ARM）、苏州国芯科技有限公司、杭州中天微系统有限公司、四川和芯微电子股份有限公司、无锡中微腾芯电子有限公司、上海华岭集成电路股份有限公司等11家企业荣获“十年中国芯”最佳支撑服务企业奖。     北京集成电路设计园、国家集成电路设计深圳产业化基地、上海张江高科技园区、国家集成电路设计上海产业化基地、无锡(国家)工业设计园、无锡国家集成电路设计园、天津滨海高新技术产业开发区软件园荣获“十年中国芯”最佳产业园区奖。     经过多年推广和实践，“中国芯”这个荣誉已经被产业界所广泛接受，成为表征中国集成电路产业锐意进取、创新不止的品牌和符号，不仅极大地提升了企业的知名度和影响力，为企业带来了良好的经济和社会效益，也演变成促进产业链上下游有效沟通与合作的桥梁。“十年中国芯”则是表彰十年来始终致力于促进和发展我国集成电路产业的先进企业和园区，具有体现产业发展成就、展示企业成长轨迹、反映政策环境和区域格局变迁的丰富内涵，是对过去十年我国集成电路产业发展历史的高度概括和总结。两个品牌的共同点是均聚焦于体现自主创新、勇于开拓的“芯”字上，具有产业风向标和创新应用的鲜明特色，在促进产业链上下游联动和塑造有利的产业环境方面发挥了积极作用。     关于CSIP     工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）是工业和信息化部的直属事业单位，负责国家软件与集成电路公共服务平台的建设，为我国软件与集成电路产业和企业发展提供公共、中立、开放的服务。CSIP当前拥有丰富的设备和先进的软硬件环境，与国际国内知名企业围绕Linux系统、开放/开源技术、嵌入式软件、高性能计算、IP/SoC集成设计验证、知识产权服务、企业信息化服务、国产平台软硬件兼容性和可用性测试与模拟部署体验、远程教育平台等方面先后共建起十一个国家级实验室、六个技术支持中心、五大资源库，开展共性技术研究与服务，推动产业自主创新。CSIP积极推进国家Linux标准体系和IP核标准体系的建设；主导建设了Linux参考平台和国家IP核库；牵头成立了四个以企业为主体的产业联盟，团结和吸引了国内一批优秀软件和集成电路企业，开展广泛的技术交流与协作，努力营造促进产业发展的和谐环境。 附：第五届“中国芯”及“十年中国芯”获奖名单：

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