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  • 2010年全球PC半导体产值估约成长34%至814亿美元

    根据ICInsights发布的报告，该公司预估今(2010)年度全球PC出货将成长18%至3亿5100万台，它们所需之IC产值预测将达破纪录的814亿美元，比2009年度的607亿美元成长34%。展望2011年度，PC出货预测将成长12%至3亿9400万台，相关IC成长10%至892亿美元。PCIC市场之前在2008年度缩减了9%，2009年度缩减6%，主要是由于经济衰退期间PC市场成长疲软；2008年度的成长只有8%，2009年度更是不到5%。比较之下，2007年度的PC市场虽然成长超过12%，不过由于DRAM与微处理器价格下跌，相关IC产值下挫了5%。ICInsights指出，PC市场仍然是IC最大的应用，估计约占今年IC产值的31%。在2009至2014年度之间，PCIC市场平均每年可望成长10.8%，预估在2014年度达到1012亿美元的规模。这个市场的成长，受到手提电脑强劲扩张的拉抬，这类电脑由于低电压与电池管理的需要，采用的IC成本通常比桌上型电脑高。手提电脑的销售在2009年度首度超越桌上型电脑，前者为1亿5700万台，后者为1亿4000万台。

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  • IDC：2011年全球半导体销售收入将增长9%

    据IDC最新的半导体应用预测报告称，2011年全球半导体销售收入将增长9%，从2010年至2015年预测期内的复合年增长率将达到6%。这是在2010年市场强劲复苏之后的增长。2010年全球半导体销售收入比2009年增长了23%。2010年计算行业分市场的半导体销售收入是1130亿美元，占全部半导体销售收入的大约40%，2011年的增长率将达到7%，2010年至2015年的复合年增长率将达到6%。英特尔在2011年推出Sandybridge处理器和AMD推出FusionAPU将加快PC的更新换代周期并且推动2012年的半导体需求。虽然智能手机的强劲销售推动了通讯行业分市场在2010年的半导体销售收入达到了创纪录的800亿美元，但是，蜂窝基带和连接芯片组将继续面临价格压力，特别是中国的低端市场。IDC预测,2011全球通讯半导体市场的销售收入将增长9%,这个市场从2010年至2015年的复合年增长率是5%。从2011年至2015年，媒体平板电脑、电子书阅读器、LED/LCD电视机等产品使用的半导体将帮助平衡DVD播放机和游戏机等传统消费设备销售收入的持平或者下级。因此，2011年消费电子产品行业的半导体销售收入将增长10%，从2010至2015年的复合年增长率是5%。2011年汽车和工业市场半导体销售收入预计将增长13%，从2010至2015年的复合年增长率是10%。在半导体设备中，微处理器、微控制器、专用标准产品和模拟设备等产品的销售收入从2010年至2015年的复合年增长率预计是8%至9%。但是，闪存和DRAM内存芯片的销售收入在2010年的销售收入是630亿美元，这两者芯片从2010年至2015年的复合年增长率是零或者下降1%。IDC称，亚太地区将继续提高半导体销售收入的市场份额，在2015年将达到全球市场份额的43%。

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  • Gartner称明年资本设备支出料持平于今年的384亿美元

    研究机构Gartner周三表示，2011年半导体产业全球资本设备支出料将与今年大体一致，预期今年支出为384亿美元。“对于半导体设备产业来说，2010年将是其迄今成长最强劲的一年，在2009年这一最差年景的基础上完成了漂亮的反弹，”Gartner副总裁KlausRinnen在声明中说道。他还表示，“各企业应该做好应对2011年前景要较为疲弱的准备，届时设备采购将更关注于产能，而非技术设备。”Gartner预计，2011年该市场将下跌1%至380亿美元。

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  • 薄膜光伏模块力走偏锋 向柔性要市场要发展

    2010年由于欧洲国家对光伏产业的补贴并未出现预期中的大幅缩减，该行业意外迎来了一个爆发式增长的时期。不少国内光伏面板厂商透露，今年上半年对欧洲出货量明显增加，尤其是德国、意大利的订单占据了相当部分比例，产品处于供不应求状态。中国统计局数据也显示，今年中国光伏行业产能从去年的4GW增加到了10GW，增速超过了150%，其中90%以上产品用于出口。目录分销商RSComponents亚太区董事总经理RichardHuxley最近表示：“展望明年中国新能源市场，风能发电市场由于竞争日趋激烈将开始下滑，但光伏发电市场需求将呈现快速增长趋势。”目前在光伏发电市场，对多晶硅光伏面板的需求已远超过薄膜光伏面板而成为市场需求主流，原因是随着多晶硅价格的回落，薄膜光伏面板目前价格优势已不明显，再加上多晶硅光伏面板的能量转换效率高(14-16%)，而薄膜光伏面板的能量转换效率偏低(一般只有8%左右)，因此薄膜光伏面板基本上已经无法与多晶硅光伏面板在市场上进行正面交锋，因此只能剑走偏锋，用多晶硅做不到的柔性来争取未来的市场发展空间。富士电机目前已成功跻身柔性薄膜光伏模块供应商之列。日本富士电机光伏系统部门企划部担当部长Dr.AkihiroTakano(高野章弘工学博士)表示：“目前全球只有2-3家供应商(包括我们)能够做出柔性薄膜光伏模块。与传统薄膜光伏模块相比，它的成本基本上相同，仅仅略微高一点。”富士电机最近成功使用1米宽2200米长隔热塑料薄膜衬底开发出了大面积轻型柔性太阳能电池单元的卷曲生产技术，这些技术(如卷起制作技术、高速非晶硅沉积技术、低温织纹电极沉积技术)已被用于在日本Kumamoto工厂每年24MW生产线。所有工艺都是高效率的卷曲和干燥工艺。在整个生产过程中，不论是中间产品还是最终成品，存储空间都得到大幅降低。由于可自动生产出2200米长的卷曲型薄膜光伏模块，因此富士电机实现了高可靠性的批量生产能力。Dr.AkihiroTakano指出，我们的每公斤输出功率指标目前是业内最高的，远远超过夏普和FirstSolar。夏普和FirstSolar薄膜面板的输出功率分别是11W/Kg和7W/Kg，而我们的产品能做到58W/Kg。目前富士电机提供46W和92W输出功率的两种柔性薄膜光伏模块，稳定的单元效率可达到8%。Dr.AkihiroTakano透露：“目前我们的实验室已制造出效率高达12.5%的柔性薄膜光伏电池单元。”“与夏普和FirstSolar的薄膜光伏产品相比，我们产品的三大卖点分别是，”Dr.AkihiroTakano说，“第一，重量非常轻，因此特别适合对重量有严格要求的应用市场，如太阳能雨伞或帐篷，同样1平方米光伏面板，夏普的产品重达12.6kg，FirstSolar的产品重达16.7kg，而我们的产品仅有1kg；第二，折不断，因此特别适用于对安全性有要求的便携式发电应用；第三，它是柔性的，可任意弯曲，这使得它可适用于任意形状的安装表面，如便携式发电应用、三角屋顶和光伏雨伞等不同设计。最重要的卖点是它的柔性，这使得它仅需很小的储存空间，很容易进行货运，而夏普和FirstSolar采用玻璃衬底，因此其产品不可弯曲。”柔性薄膜光伏模块的出现使得光伏发电应用不再局限于沙漠、有平整表面屋顶和墙壁，现在所有的应用都拥有了整合光伏发电模块的可能性，如雨伞、行李箱、随身手袋、公文包、平板电脑和汽车等。富士电机(香港)有限公司董事长兼总经理江口亨(ToruEguchi)指出：“我们现在已经在和日本及欧洲的金属屋顶制造商、防水表面制造商和其它系统集成商进行基于柔性薄膜光伏模块的产品开发，虽然目前还没有进入到商业应用阶段，但未来它的应用空间和发展潜力只受限于工程师的想象力。”Dr.AkihiroTakano补充道，柔性薄膜光伏模块主要针对缝隙应用市场，如野营用光伏帐篷、光伏充电桩、光伏雨伞等。他说：“我们现在正在开发下一代光伏模块。我们希望在不远的将来柔性薄膜光伏模块能实现15%的转换效率，但不幸的是，这一数字还是未能超过传统的多晶硅光伏模块。我们目前重点开发那些只有很轻薄膜光伏模块才能适用的缝隙市场，这意味着柔性薄膜光伏模块不可能变成市场主流。但是，我们认为，缝隙市场并不小。”他透露，富士电机目前已经在与一些生产日用消费品的公司进行合作，如雨伞制造商，主要是日本和欧洲的客户。除了柔性薄膜光伏模块，富士电机还已经在学校、体育馆等公共场所的大面积屋顶商业项目中提供了基于不锈钢衬底的薄膜光伏模块。未来几年内，他说，市场对薄膜光伏模块的需求趋势可归结为5条：第一，更低成本；第二，更高性能或效率；第三，更高可靠性；第四，设计灵活性；第五，新概念产品，如便携式发电站。目前富士电机的柔性薄膜光伏模块年产能为24MW，未来的扩产计划将主要根据市场的需求量来决定。

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  • 美国国家半导体第二财季净利润同比增长78%

    北京时间12月10日消息，根据国外媒体报道，受营收增长迅猛和利润率上升提振，美国晶片厂商国家半导体(NationalSemiconductorCorp.)第二财季净利润同比上涨78%。然而国家半导体同时注意到，与第一财季相比该公司的产品出货量有所下降，而在今年传统圣诞购物季前，市场对该公司手机芯片的需求量也出现了小幅下降趋势。国家半导体同时发布了对该公司本财季营收的保守预期。周四在纽约股市的盘后交易中，国家半导体的股价下跌了4.2%，收于每股14.34美元。截至11月28日的公司第二财季，总部位于加州圣克拉拉市的国家半导体实现净利润8350万美元，摊薄后每股收益34美分，这一净利润包括650万美元的公司改组费用。此前参与汤姆森-路透调查的分析师平均预期中值为摊薄后每股收益32美分。而去年同期该公司实现净利润4700万，摊薄后每股收益20美分。第二财季，国家半导体实现营收3.904亿美元，同比上涨13%，该公司此前公布的营收预期介于3.9-4.15亿美元之间。毛利率则从去年同期的65.3%上升至68.9%。然而国家半导体本周四公布的预期显示，当前第三财季该公司的营收预期介于3.44-3.59亿美元之间，低于3.82亿美元的分析师平均预期。

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  • 欧洲光伏市场依旧强劲

    今年下半年以来，以欧洲为代表的光伏市场呈现了强劲的增长态势，市场上的光伏产品一度出现供不应求。近日，早在几年前就布局欧洲市场的中国光伏企业英利绿色能源宣布了公司2011年的销售合同总量超过了1GW。欧洲是中国大部分光伏企业的主要市场，从英利的大量订单可以看出，中国大多数高度企业接到的2011年的订单也会十分的充足，对于这些光伏企业来讲，只要在明年能保证订单所要求的出货量，他们便能取得不错的业绩。德国最近表示不保证在2012年以后继续实施太阳能补贴政策，但iSuppli公司最近预测了2011年欧洲各国太阳能光伏安装容量，指出德国并非是加热欧洲太阳能市场的唯一国家；JefferiES公司太阳能发电技术分析师JessePichel日前也发布了一个较为乐观的报告，表示德国在太阳能政策上的变化对市场的消极影响力度其实被夸了，并看好天合光能、英利等中国企业；中国光伏企业在欧洲市场的机会并未减少。在欧洲市场，投资者和德国安装商这些年将转向意大利，从而帮助加快PV市场渗透，预测意大利2011和2012年投资条件将好于德国。iSuppli公司预测，意大利2011年新装机容量将为2.0GW，鉴于2011年上半年投资条件将非常好，其新装机容量可能超过上述预测。在法国，iSuppli公司把2014年法国光伏市场新装机容量预测调至大约1GW。在西班牙，iSuppli公司预测2011年安装容量为345MW，2014年将增长到800MW，对于希腊国，iSuppli公司预测其2010年安装容量将达100MW，iSuppli公司认为英国2010年安装容量为95MW，随后逐年增长，2014年将达到600MW的顶峰。比利时，iSuppli公司预估是250MW，2011年将增长到350MW，到2014年增长到600MW。据此，未来几年德国虽仍是欧洲光伏安装活动的关键市场继续当领导者，但显而易见其它欧洲国家正在沿着自己的增长道路前进，将在可预见的将来推动欧洲太阳能市场的发展。

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  • 东芝停电事故将导致NAND闪存芯片价格上涨15%

    亚洲最大的半导体交易市场Dramexchange分析师周三表示，由于东芝一家芯片工厂因短时电力故障而停产的影响，到2011年1月中旬之前，NAND闪存芯片的价格可能会上涨15%。Dramexchange分析师希恩-杨（SeanYang）表示，32GB的闪存芯片价格可能会较当前的5美元左右上涨10%至15%。NAND芯片被广泛用于存储音乐、照片和数据，包括苹果iPhone和iPad在内的很多产品都使用该芯片。作为仅次于三星电子的全球第二大NAND芯片厂商，东芝所有的NAND闪存芯片都在日本四日市的工厂生产，而该工厂的停产将令三星等竞争对手获益。三星电子发言人拒绝针对此事对芯片营业利润产生的影响发表评论。该公司今年9月表示，在截至明年3月结束的财年内，有望实现1000亿日元（约合12亿美元）营业利润。美国投资公司ThinkEquity分析师克里斯纳-沙卡尔（KrishnaShankar）此前曾表示，如果闪存价格短期内由于供应短缺而上涨，就会推高即将推出的新款平板电脑的价格，因为所有的平板电脑厂商都会将成本转嫁到价格中。

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  • 中国芯进军高端IC 取得群体性突破

    近十年，世界半导体市场、电子系统产品市场、GDP三者的比例关系约为1：6：200左右，随着半导体产业的迅速发展，新的电子系统市场不断开拓，以及半导体产品的不断降价，半导体产业（80%为集成电路）在支撑经济发展中对GDP的贡献将越来越大。 我国目前已经成为集成电路消费大国，正逐步向集成电路生产大国转变，而集成电路强国是我国集成电路产业发展的目标，集成电路产业强国的重要标志之一就是要拥有一大批自主知识产权的集成电路产品。加强知识产权建设已成为我国集成电路产业发展应该采取的重要战略举措，是我国从集成电路消费大国向集成电路强国转变过程中的关键和核心问题。 自2000 年 国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发 18 号文）以来，我国集成电路产业发展进入了政策引导、改善环境、吸引外来资金的新的发展时期。与十年前相比，我国的集成电路产业已发生了巨大的变化,取得了一批具有自主知识产权的“中国芯”。 在新兴的热点市场。目前我国自主设计的芯片产品已涉及了CPU/DSP、高档IC卡、数字电视(DTV)和多媒体、手机以及信息安全等六大领域。IC设计技术快速地进入国际主流技术水平。具有自主知识产权的核心芯片的开发及其产业化也取得了可观的群体性突破。 在CPU方面，主要有中国科学院计算机研究所的"龙芯系列"，北大众志微系统科技公司的"北大众志"，以及苏州国芯科技和杭州中天微系统的嵌入式CPU“C*core”系列。“龙芯系列”方面，2002年8月10日，首片龙芯1号芯片X1A50流片成功。2006年9月13日，“64位龙芯2号增强型处理器芯片设计”通过科技部验收，该处理器最高主频达1.0GHz。2009年10月研制成功四核龙芯3Ａ，采用65纳米CMOS工艺设计，在单个芯片上集成4个处理器核和4MB二级Cache，主频达到1GHz，功耗小于15瓦，峰值性能达到每秒160亿次浮点运算，片上包含4.25亿个晶体管，面积为174平方毫米。2010年3月研制成功的龙芯2G，采用65纳米工艺设计，主频达到1GHz，功耗小于4瓦。目前，正在研制16核龙芯3C。北大众志通过多年的技术积累和研发攻关，制定了自主知识产权的UniCore指令系统，并基于该指令系统研制和推广了北大众志UniCore系列CPU和PKUnity系列SoC芯片，在技术实现和市场竞争方面均体现了当前的主流趋势。北大众志UniCore指令系统包括64位的UniCore64、32位的UniCore32和16位的UniCore16，还包括浮点指令系统UniCoreF64和扩展指令系统UniCore2D/3D。UniCore指令系统在指令密度、通用寄存器设置等方面都有特别的设计，还包含了DSP扩展指令，以满足更广泛的应用需求。UniCore已作为一种独立的体系结构，在GNU社区系统软件开发规范中注册，编号为“110”。与国内外同类指令系统相比，UniCore指令系统存在本质的区别和独到的优势，不但不存在知识产权风险，而且具有强大的竞争力。浙江大学与苏州国芯、杭州中天微系统公司进行技术合作，经过六年时间的努力形成了具有自主知识产权的C*CoreTM系列32位CPU核C306/C310/ CS320/C340 /CK510 /CK520，建立了以C* CoreTM为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。目前，C* CoreTM授权客户达到三十余家，设计服务客户达到二十余家，内嵌C*Core的芯片量产数已突破3000万颗。标志着具有自主知识产权C* CoreTM的产业化工作进入实质应用阶段。这些CPU芯片系列的诞生，填补了我国在该领域的空白。虽然目前产业化进程仍存在较大困难，但为我国今后在处理器市场与国际主流品牌同台竞争打下了坚实的基础。     在数字电视(DTV)和多媒体芯片方面，以北京中星微电子的"星光"系列为代表的数字多媒体芯片，成功应用于个人电脑、宽带、移动通讯、信息家电等高速成长的多媒体应用领域。其中宽带多媒体通信领域计算机图像输入芯片在2006年全球市场份额已超过60%，自2005年起，已打入SONY这样的世界级企业的整机产品；其移动音频处理芯片已占国内市场的30%、世界市场的10%以上。珠海炬力公司的第三代便携式数字音乐播放器SoC芯片ATJ2085，采用嵌入式MPU和DSP双处理器体系结构，DSP工作频率384MHz，最近发布的炬力27系列芯片开创了便携式多媒体播放器（PMP）应用的新纪元，它基于复杂且功能强大的”三核芯”(Triple Core)架构，27系列单芯片中包括了一个高速32位元中央处理器（CPU）、一个全格式720P（1280*720像素）视频解码器和一个模拟3D图形处理单元（GPU）。福州瑞芯公司的RK28系列多媒体处理核心芯片是我国自主设计的消费电子领域第一颗大规模量产的基于65nm工艺的芯片，是具有世界先进水平的面向新一代无线宽带网络的高性能数字处理核心芯片。芯片集成高性能的通用CPU和DSP（数字信号处理器），具有支持主流空中无线接口的能力，包括3G，GPS，WiFi，Bluetooth，CMMB，DVB-T等，同时支持所有主流的多媒体功能，包括各种音视频文件的播放，高清晰度的照相，摄像，各种移动电视信号的解码与播放，浏览互联网，运行基本的办公软件等。系统软件支持开放的android操作系统及各种应用软件。基于此芯片国内制造企业将有能力设计出具有世界领先水平的3G智能手机和上网笔记本。深圳海思公司在2006年推出功能强大的H.264视频编解码芯片，2008年推出全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片。另外，还有以北京海尔为代表的"爱国者"系列的数字电视解码芯片，以清华和上海交大为代表的HDTV多载波和单载波信道芯片，以上海晶晨半导体公司主导的HVD标准规格的多媒体编解码芯片。 在手机芯片方面，最具代表性的是上海"展迅"的手机基带芯片。自2003年以来，展讯先后自主研制成功了世界首颗GSM/GPRS多媒体基带一体化手机核心芯片、世界首颗3G TD-SCDMA手机核心芯片、世界首颗AVS音视频解码系统级芯片、世界首颗支持CMMB标准的手机电视单芯片以及世界首颗TD-SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/GSM多模射频单芯片，并成功实现了芯片的产业化。深圳海思公司在2009年推出国内手机智能手机的Turnkey解决方案K3，K3支持Windows Mobile6.1 操作系统，核心芯片采用海思半导体研发的Hi3611， Hi3611芯片使用Arm926EJ核心，最高频率460Mhz，内部集成PMU、Audio Codec、Touch Panel Control等，Hi3611提供了业界最佳的集成度。另外，还有以上海"鼎芯"为代表的PHS手机用的射频IC收发器和其他通信RF芯片，包括WLAN基带和RF芯片等。这些“中国芯”的研发成功，不仅填补了国内无线通信芯片技术和核心软件的空白，打破了长期以来外国公司的垄断局面，为我国电子信息产业实现在核心技术领域的突破做出了突出贡献，而且还大大推动了中国自主标准的研发和产业化进程，整体技术达到国际领先水平。 在网络芯片方面，深圳海思公司是该领域全球技术的领导者。在无线网领域，构建了完整的2G/3G/3.5G/4G基带/中射频/传输套片，实现业界最高性能的HSPA速率（14.4M/5.76M）；传送网领域，海思公司提供全系列OTN芯片解决方案，支持40G线路处理和720G交叉，实现业界最大的OTN容量（单框5.76T），此外全套PTN芯片方案，实现业界领先的大容量（640G）、双平面和电信级传送特性；数据通信领域，海思路由器芯片实现40G/100G端口转发能力和单框640G/2.56T交换容量，并支持扩展至80T多框交换容量；在接入领域，海思公司提供端到端的GPON FTTx芯片方案，实现最大OLT容量（640G）。 在传统的存储器领域中，我国的“芯技佳易”公司以独特的专利技术与集成电路生产工艺技术紧密结合进行了创新设计，推出了小面积、低功耗的SARM、DRAM、FLASH IP嵌入服务，为许多设计公司和Foundry提供了共赢的机遇，开拓了新的应用市场。 另外，深圳芯邦微电子的USB闪存控制芯片，世界市场占有率达40%以上。晶门科技的LCD驱动器芯片，世界市场占有率超过35%。 这些我国自主创新集成电路的开发研制成功，大大提升了我国集成电路的整体设计水平，打破了国外垄断，为我国企业在未来国际市场上与国际巨头同台竞争打下了坚实的基础。这些“中国芯”产品是我国集成电路产业发展黄金十年的一大亮点。 2010年是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年，也是我国“十二五”规划承上启下的一年，为了总结和宣传十年来中国集成电路产业的技术进步和发展成就，促进“中国芯”成果的产业化，进一步推动中国集成电路产业的发展，工业和信息化部软件与集成电路促进中心定于2010年12月22-23日在天津举办“2010中国集成电路产业促进大会暨第五届‘中国芯’颁奖典礼”，十年中国芯成果展及十年中国芯评选颁奖典礼也将同期举行。现诚邀社会各界人士参与本次活动（详情请登录www.chinachip.org.cn），同业内人士一起感受中国集成电路产业蓬勃发展脉动，把握发展机遇。  

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  • 苹果模式 “软”化半导体公司

    ·苹果的商业模式是种持续性的业务模式，软件已成为产业机遇 ·EDA需与半导体产业一同转型，支撑应用平台的开发 “半导体工业正在经历变革，而引起变革的焦点是iPhone或类似设备。”Cadence资深副总裁兼首席营销官约翰·布鲁格曼在ICCAD2010年会说，“单从iPhone的功耗、连接性或质量上看，都很难说它是一个伟大的产品，苹果公司也一直在这些方面面临挑战。但因为iPhone所具备的应用以及它引入的全新的商业模式，使它确实成为一个伟大的产品。”约翰·布鲁格曼说，在iPhone之前，那些旧的商业模式是公司必须卖给客户新的设备才能够创造新的收入。这被称为离散型业务模式。这种旧的模式对于手机企业来讲还算说得过去，因为手机的平均使用寿命为18个月，这意味着每18个月，手机制造商可以从消费者那拿到一笔新的收入。但对于汽车或电视制造商来说就糟糕了，因为汽车的平均使用寿命为7年，电视的平均使用寿命更高达15.1年。“如果厂商只能每15.1年才能从消费者那获得新的收入，那就不是一个增长型的业务模式。”他说。 苹果公司却证明了一件事情，即用户不仅要为手机买单，还会为应用和内容来买单。而且，用户在应用和内容上所支付的钱比购买手机的钱要多。苹果公司创建的这种商业模式被称为持续性的业务模式。 这对半导体工业会产生什么影响呢？“设备厂商变成了应用厂商，苹果公司不再是一家计算机公司，而是一家应用公司；三星不再是一家电视机制造商，也成为一家应用公司；华为不再是一家网络设备制造商，他们要想打败思科，那就要使自己成为一家应用公司。”约翰·布鲁格曼说，“如果这些企业不再仅仅是设备制造商，他们就会要求半导体公司不再仅仅为他们提供半导体器件，而是要提供应用平台，在这些应用平台中包括硬件、驱动甚至各种软件。”其实，这种转变早已开始，如果我们研究一下目前全球前40大半导体公司的研发投入，就会发现，他们至少有50%是投入到软件的开发上。软件是半导体公司的新机遇，也是新挑战，而且对于一直偏向于硬件设计的半导体公司来讲，现在还很难有完美的解决方案。 在应用平台的开发过程中，关键问题是在硬件还没有做好之前就要开发软件，而且验证和纠错的时候很难区分错误发生在硬件、驱动还是软件中，或是发生在这几方面交互的过程中。此外，应用平台开发过程中还要面临传统的半导体器件设计所遇到的所有问题。例如，如何迁移到新一代工艺，如何在性能、功耗、面积上寻求平衡等等。 半导体产业的转型要求EDA公司也进行转型。Cadence在今年4月提出EDA360的概念，分三个层次：第一层是解决系统实现问题，例如系统架构搭建、早期软件开发、系统纠错和验证等，第二层是帮助半导体公司实现SoC设计，第三层是硅实现。在这三个层次中，EDA工具企业要开发以前从未开发过的工具，研究新的方法论和新的合作模式，包括如何与竞争对手的合作。  

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  • 未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战

    若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。 　　这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。 　　过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。 　　在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置 　　在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。 　　表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位：十亿美元)   　　中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略，主导着产业和技术发展方向，作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置，从产业分工和价值链来看，我们处在从价值链底端向上爬升的过程。 　　表二，全球半导体区域市场需求规模与产值创造比较表(2009)(单位：十亿美元)   　　资料来源：WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS计划(2010、04) 　　从表二可以看出全球集成电路的市场和产业格局，基本上北美是供应商，亚太是消费者，欧洲和日本每年创造的产值与消耗掉的集成电路产品大体相当，其中日本在集成电路设备和技术上有一定优势，产值略大于消费。如果把区域概念浓缩一下，北美以美国为主，亚太以中国为主进行对比，可以发现两国形成非常强的互补与对接，中国每年进口超过1000亿美元的集成电路产品，约占全球市场的一半，而美国集成电路产业每年创造1000多亿美元的产值，绝大部分产品销往了中国。中国是全球集成电路的“消费中心”，美国则是“利润中心”。      从华虹NEC 909工程上马时，国家高层领导在政治局会议上表态“砸锅卖铁也要搞半导体”，到2000年国务院18号文件的出炉，再到最近提出“拥有强大的集成电路产业和技术，是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与决心。但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的“协约”、“标准”、“知识产权”等形成的产业生态系统中，一个后进国家想要独立的发展自己的集成电路几乎不可能，因为集成电路是全球市场、技术、标准、知识产权等各种产业要素和环节纵横交错相连，相互支撑和制约的“产业”，不是可以关起门来搞的“事业”。因此，我国的集成电路产业只能是在国际竞争与合作中科学发展、开放发展和协调发展。 　　未来十年我国集成电路产业的发展机遇 　　机会孕育在变化之中，没有变化就没有机会，机会可以“发现”、“抓住”，也可以“创造”。由于我国集成电路产业和技术处在“追随”和“赶超”阶段，通常我国的企业都是在机会已经出现以后，做出了正确判断，抓住机会，形成了成功，国内很多半导体公司都是如此。而集成电路强国的跨国公司实行的是技术领先战略，尤其是美国各大半导体公司的研发经费都在销售额的18%以上，以此创造机会。他们是靠研发创造出机会，引导消费。他们在短时间席卷了“机会窗”的利润，又投入更多资源，创造更大的机会，这就是他们能够快速发展的根本性原因。未来十年我国集成电路产业的发展机遇孕育在全球集成电路产业和技术的变化、变革、革命之中。 　　全球范围内产业转移带来发展机遇 　　今日的“亚洲制造”从某种程度上来说就是“中国制造”。中国象个聚宝盆正在吸引着全球生产要素的流入，主要原因是中国的人口红利和良好的基础设施以及贴近市场形成的综合成本优势。 　　人口红利不仅包括生产线上的劳动力工人，还包括受过良好高等教育的研发、设计人员。专家预言中国人口红利还会持续二十年。中国的全球制造业中心的地位未来无其他国家能敌。 　　经过2008-2009年全球经济危机，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，产业集中度更高。全球经济危机扮演了推手角色，加速了产业资源向中国流入。有分析认为，日本本土市场狭小，高度依赖向中国出口，金融危机导致日元升值，削弱了日本企业的出口竞争力，而中国保持汇率稳定，同时提高进口关税是推动日企放弃“日本制造，中国销售”策略，对华产业转移的真正原因。另外，海峡两岸电子信息产业上下游对接形成的chinwan，对韩企形成竞争威胁，多种因素导致了“日韩第二次对华产业战略转移”的出现，这次转移的主要产业是液晶面板和半导体制造。半导体产业转移趋势和现况如下图。   　　全球范围内的产业转移为中国承接转移，扩大产业规模提供了机遇，另外跨国半导体公司向轻晶圆模式的战略调整也给中国半导体产业带来发展机会：欧美日韩厂商会日益专注于自身的核心技术，而将非核心技术逐步转移出去，在技术东移背景下，台湾和中国大陆的IC设计公司都将因此而长期受益，特别是中国大陆的IC设计公司未来的进步会更大。另外，轻晶圆模式还会导致中低端产能向大陆转移，国内IC制造业也会因此受益。 　　国家战略性新兴产业带来发展机遇 　　战略性新兴产业是整个国民经济发展的基础;集成电路产业是战略新兴产业的基石。七大战略新兴产业中四个与集成电路直接相关(见下图);三个与集成电路产业间接相关。集成电路产业要抓住国家发展战略新兴产业的重大机遇，实现新一轮的腾飞。 　　对战略性新兴产业有各种不同的提法和表述，这里列举的七大战略性新兴产业是按照国务院文件的界定划分的。其中新一代信息技术包含了多个细分领域如移动互联网、3G、物联网、云计算等。         集成电路科技巨变带来发展机遇 　　技术更新换代或革命性变革通常为后进国家或新进入者切入市场带来机遇——这是总结历史经验发现的产业规律。本次经济危机将酝酿硅科技大突破，硅商业大衰退常伴随硅产业大转移，硅低谷时，新竞争者切入并随后兴起! 　　许居衍院士预测半导体技术处于晚硅时代，科技可能巨变前夕，中国有机会争取做一回主导，并预言十年后(2019)中国将发展成为影响全球的半导体中心。   　　产业流程分工细化带来发展机遇 　　集成电路行业正在继续分化，在IP核产业方面，现在出现了为IC设计公司提供IP核评估的专业公司，让用户降低使用IP核时的风险;在设计方面，一些企业专注于前端的仿真、验证和功能设计，把后端的版图设计外包;在制造方面，一些中小型Foundry专注于模拟、射频工艺的研发和应用，区别于标准的CMOS工艺;在封装测试方面，专注于面向某些应用的产品或功能的封装测试。产业流程进一步分工细化降低了新进入者的门槛，为后进国家切入市场带来机会。   　　我国集成电路企业发展环境与面临挑战 　　我国作为全球最大的整机生产国和重要的信息化市场，集成电路市场平均增速为两位数，已成为全球最大的集成电路消费市场，2009年达到近5700亿元。广阔的多层次的大市场，是支撑本土企业发展的沃土。同时，全球范围内产业转移、产业流程进一步分工细化以及未来十年内可能发生的集成电路科技巨变，都为我国作为后进国家，切入新的增长极，做大做强集成电路产业和技术带来机会;新应用领域依旧层出不穷(诸如移动宽带互联网、半导体节能应用、物联网、三网融合等)，创造了新的市场空间。十年快速发展所奠定的基础和广阔的国内市场，为创新发展带来十分有利的条件，我国集成电路产业面临难得的发展机遇，但资金、技术、人才高度密集带来严峻挑战。 　　全球市场和国内市场的竞争将更为激烈，无论在主流产品市场，还是在代工市场，竞争的激烈程度进一步提高。尤其芯片制造业为应对高耸的工艺研发费用和生产线投资，将逐渐集中形成若干个产业生态圈。同时，市场总值跟随全球GDP波动起伏;多数产品寿命周期缩短，产品价格下降更为迅速，形成客观上要求缩短设计周期，成为本土企业必须面对的压力与挑战。 　　为总结十年来中国集成电路产业的进步和成就，展望未来发展方向和目标，工业和信息化部软件与集成电路促进中心将于2010年12月22-23日在天津举办“2010中国集成电路产业促进大会暨第五届‘中国芯’颁奖典礼”，中国芯成果展也将同期举行。本次大会主题为：创“芯”十年、成就未来，大会将深入讨论在新的历史条件下，在国家产业结构调整的大环境中，如何聚集优势资源，集中力量促进国内集成电路企业快速做大作强，实现新形势下的跨越式发展。现诚邀社会各界人士参与本次活动，同业内人士一起感受中国集成电路产业蓬勃发展脉动，把握发展机遇。    

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  • 美国芯片产业投资或跌入12年来新低

    美国科技产业投资似乎已经对芯片业失去了兴趣。目前风险投资者正纷纷向社交网络、电子商务和网游企业大量投资，而芯片业却已经威风不再，对该领域的投资正在接近12年来新低。 以硅晶体为主要材质的半导体芯片已经成为目前市场上个人电脑、手机甚至是核弹等众多核心产品的大脑中枢。然而制造芯片的前期投入巨大，往往令投资者望而却步。在正式推出芯片之前，芯片制造商往往要花费数百万美元资金来进行芯片的研发和测试工作。这部分研发和测试费用迫使众多美国国内的芯片企业为了节约成本开支纷纷将芯片生产工厂转移到提供税务减免和特殊补贴的其他国家。而与此同时，由于基于网络的程序和服务成本相对较低，因此成立软件和互联网企业的投资成本得以大幅下降。 总部位于美国加州门罗帕克的风投机构Battery Ventures的主要投资合伙人肯恩劳勒(Ken Lawler)表示：“芯片企业从来都不缺少创意，但却越来越难以找到投资伙伴。” 与之形成鲜明对比的是，中国芯片产业正在经历着蓬勃发展。以半导体芯片的全球制造中心作为支撑，中国在芯片设计和创新方面发挥着越来越重要的作用。根据全球著名的咨询公司普华永道(PricewaterhouseCoopers LLC)今年11月公布的一份报告显示，今年中国在全球芯片专利市场的占有率已经从去年的22%上升至33%。 美国芯片业应该提早反省 同样位于美国州门洛帕克的风险投资公司Bridgescale联合创始人之一的马修考恩(Matthew Cowan)表示：“从全球性竞争角度分析，美国已经到了麻烦缠身的地步了。”考恩此前曾在英特尔公司的企业发展部门工作。 美国国家风险投资协会(National Venture Capital Association, NVCA)公布的数据显示，今年前九个月全美芯片企业风险资本融资总额已经从2008年同期的13.9亿美元下降至8.949亿美元，降幅达36%。而2009年全美芯片企业风险资本融资总额则仅为8.638亿美元，是自1998年以来的最低水平。 NVCA的统计数字还显示，截至目前今年芯片企业首次风险融资仅占其全部起始融资金额的1.1%，成为NVCA追踪的16个产业部门内部所占比例最小的产业。而软件企业则以17%的首次风险融资比例占据了NVCA追踪产业的榜首位置。 在过去两年时间里，风险投资者和其他投资者向社交网络产业的Facebook和Twitter、在线游戏厂商Zynga以及团购网站Groupon疯狂注入了数亿美元的投资。而上述几家企业的市值也都分别达到或超过了十亿美元。 芯片业失去投资吸引力 另外，市场上迅速涌现出一类名为“超级天使”的投资者群体，他们只关注向创业初期的互联网企业进行投资。 总部位于加州帕洛阿尔托的风投机构Hercules Technology Growth Capital Inc.的首席执行官曼努埃尔埃尔南德斯(Manuel Hernandez)表示：“芯片业对于投资者的吸引力已经大不如前，目前市场上几乎看不到芯片业的扩张行为。” 硅谷是上世纪七十年代创造出来的新词，它地处美国加州北部旧金山湾以南，早期以硅芯片的设计与制造著称，因而得名，包括美国国家半导体(National Semiconductor Corp.)、英特尔和AMD等大型芯片企业都坐落在此地。 目前，一个按照全球顶尖标准设计建造的芯片生产工厂耗资将超过40亿美元，而其最佳使用期限却仅约为五年。 芯片业高投入趋势不可行 芯片公司MaxLinear的首席执行官Kishore Seendripu称：“美国芯片业高投入、回报慢的趋势极为不可行。”该公司是过去两年里全美五家芯片上市企业之一。 多数美国芯片企业甚至放弃了自己生产由其自主研发的芯片，转而将制造任务外包给中国台湾的芯片代工厂进行生产。根据美国半导体设备和材料协会(Semiconductor Equipment and. Materials International, SEMI)公布的报告显示，早在2005年台湾就在芯片生产领域超越美国，并从那时起就一直巩固着自身在该领域的领先位置。 MaxLinear生产的芯片产品主要应用于电视机顶盒、数字电视、个人电脑以及手机等产品，而Seendripu则使用自己的个人资金来为公司提供融资机会。 Seendripu表示，起初MaxLinear根本找不到投资者，随后与其合作的两家银行德意志银行(Deutsche Bank AG)和摩根士丹利都告知MaxLinear放弃IPO计划。而就在强行进行IPO后，该公司的股价已累计下跌了25%。 市场对芯片需求不稳定 市场对电子设备需求的巨大变化使投资者对投资芯片产业持非常谨慎的态度。Seendripu称，芯片产业内部需求的反复无常意味着，一家想要进行融资的芯片企业必须具有盈利能力，并同时拥有大型客户作为支撑。 风投机构Tallwood Venture Capital的投资者Dado Banatao表示，他希望成为投资芯片业的“最后战士”。这位拥有37年业内经验的老资格风险投资者曾经担任过美国国家半导体工程主管，并在寻找具有巨大升值潜力的早期初创企业方面拥有十多年的丰富投资经验。 在过去五年里，Banatao一直在鼓励其所在公司迅速向海外扩张，尤其是中国市场，以充分利用各国政府的支持政策以及低廉的生产成本优势。 现年64岁的Banatao近日在公司位于加州帕洛阿尔托的总部办公室接受记者采访时称：“我们都习惯于在硅谷率先成立科技公司，但却直到公司发展规模逐步膨胀后才会意识到开拓国外市场给公司发展带来的巨大机遇。从我们自筹资金的那一刻起，我们就一直在考虑拓展国际市场的可能性。” 从2009年初至今，进行IPO的中国芯片企业数量要远远超过同期的美国芯片企业数量。 美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)公布的统计数据表明，亚洲市场的增长促进了全球芯片业的销售收入增长，据估计今年全球芯片业销售收入将同比增长33%达到3000多亿美元。 美国半导体产业协会总裁布赖恩图希(Brian Toohey)称：“美国芯片产业的发展已经相当成熟，其成本消耗巨大。该产业内的未来竞争将会非常激烈。”  

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  • 28纳米设计迫使企业快跑

    -设计成本、复杂度和生产效率将变得更棘手 -设计越来越需要多种不同时序情景分析 　　 “SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁RobertSmith先生深有感触地说，“以苹果公司为例，他们最近宣布将与网络运营商Verizon在2011年1月推出CDMA版iPhone手机。这样，从2007年1月第一款iPhone推出以来，苹果公司在4年间共计推出5款不同类型的手机，而且这些手机的功能一代比一代复杂。” 　　 在一张分析表中，记者看到第一款iPhone手机基于的平台主频为620MHz，带有128MbRAM，同时具备200万像素摄像头和3轴加速度计；而2010年推出的iPhone4，其平台主频已升至800MHz，RAM达到512Mb，同时具备每秒30帧高清视频录像和3轴陀螺仪/数字指南针功能。“在如此小的封装中集成了如此多的功能，让我非常惊讶。”RobertSmith说，“而为了在更小的面积中集成更多的功能，先进IC设计企业已经向32纳米、28纳米工艺过渡。目前，已有5个先进IC设计企业正采用微捷码的工具研发28纳米产品，IC设计企业所面临的压力是可以想见的。” 　　 芯片的设计成本、复杂度和生产效率是IC设计企业通常面临的三件事。不幸的是，这三方面因素在32纳米、28纳米及更小尺寸节点设计上的发展趋势让大家感到棘手。从设计成本来看，一个32纳米芯片设计的成本在7000万美元左右，到28纳米时会飙升到1亿美元，而到20纳米估计要蹿升到1.2亿～1.5亿美元。与此同时，从芯片的设计复杂度来看，2010年，在32纳米芯片中已经可以集成160亿个晶体管，这其中最为关键的是，由于芯片越来越小，他们的变异特性让设计者越来越难以验证。在生产效率方面，2009年每个设计工程师平均一年要设计120万门电路，到2021年这一数字将达到3200万门，这么巨大的差距需要提高生产效率来加以补充。 　　 而且，在时序分析方面，特别是28纳米及以下设计，需要多种不同时序情景分析的设计越来越常见。所谓时序情景分析是电压、温度等工艺角点x时序模式所得到的组合。“多年前，芯片可能只有两种时序模式，即一般模式和测试模式，如今手机等产品可能有5到10种时序模式，例如待机、低速、低功耗、高速等等。因此，设计者需要验证的时序情景多达10种到20种。”RobertSmith先生说，“这还不足为奇，因为到22纳米，设计者要验证的时序情景将达到近百种。这是非常难的技术问题。”受到时序情景的分析能力的限制，一般公司只选择最容易出问题的一些时序情景进行分析。 　　 来自客观的需求，需要更加高效的时序分析工具。而微捷码最新推出的Talus1.2能够管理较传统解决方案多出5倍的时序情景，同时还提供了10倍的运行时间改善。 　　 与此同时，微捷码还提供了TalusVortexFX，它比Talus1.2的性能提升了3倍。  

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  • 我国集成电路产业发展的“黄金十年”

    集成电路产业是现代电子信息产业的基础和核心。随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要，它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力，推动着信息产业的快速发展。现代经济发展的数据表明，每1～2元集成电路产值能带动10元左右电子信息产业产值，进而带动100元左右的GDP 增长。 　　集成电路产业是具有战略性和市场性双重特性的产业。在国防建设和国家安全领域，集成电路在信息战和武器装备中起着维护国家意志、捍卫国家主权的作用;在经济建设和增强综合国力的过程中，集成电路又是核心竞争力的体现。集成电路产业已成为事关经济发展、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。 　　在当今全面建设社会主义小康社会的历史时期，大力发展集成电路产业，尽快建立一个技术先进、有自主创新能力、有一定经济规模的集成电路产业体系，对于“坚持以信息化带动工业化，以工业化促进信息化” ，走新型工业化道路，实现跨越式发展;保障信息安全、经济安全、提高武器装备的信息化水平，增强国防实力，确保国家安全;推动社会进步，提高人民生活水平，具有极其重要的战略意义和现实意义。 　　我国集成电路产业的建设最早可以追随到1956年，国务院组织全国科学家制订了《1956年至1967科学技术发展远景规划纲要》，半导体技术被列为国家重点科学技术项目。集成电路产业经过了四十多年的发展，经历了自力更生的初创期(1956年~1978年)、改革开放后的探索发展期(1979年~1989年)以及重点建设时期(1990年~1999年)。特别是自2000 年 6 月 24 日国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发 18 号文)以来，我国集成电路产业发展进入了政策引导、改善环境、吸引外来资金的快速发展期。我国集成电路产业迎来了发展的黄金十年。   　　图1. 2001~2009年我国集成电路产业销售额及增长率(数据来源CSIA) 　　我国集成电路产业近年来增长迅猛，销售额从2001年的约200亿元增长到2007年的1251亿元，达到顶峰。该时期是我国集成电路最好的发展时期，销售收入年平均增长速度超过30%，是同期全球半导体产业发展最快的地区。受全球金融风暴影响，2008年、2009年产业产值有所下降。但纵观全球，在近十年间我国IC产业增速始终保持高于全球集成电路产业增速约10个百分点。在产业规模不断扩大的同时，IC产业结构逐步趋于合理，设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。 　　在芯片制造方面，以中芯国际为代表的一批集成电路企业相继建立，为我国集成电路的快速发展提供了必要的基础条件，进而带动了我国集成电路产业链各个环节的整体发展。2000年以后新投资的集成电路制造厂或生产线项目主要有： 　　中芯国际(北京)，CMOS,12英寸，0.13~0.09µm,2万片/月; 　　中芯国际(上海)，CMOS,8英寸，0.25~0.13µm,10万片/月; 　　中芯国际(上海)，CMOS,12英寸，0.09~0.045µm,2万片/月; 　　中芯国际(天津)，BiCMOS,8英寸，0.35~0.25µm,3.5万片/月; 　　武汉新芯(中芯国际)，CMOS,12英寸，0.18~0.09µm,2万片/月; 　　成都成芯(已被TI收购)，CMOS,8英寸，0.25~0.13µm,4.5万片/月; 　　上海宏力，CMOS,8英寸，0.25µm,4.3万片/月; 　　和舰科技(苏州)，CMOS,8英寸，0.13~0.09µm,4万片/月; 　　松江台积电，CMOS,8英寸，0.25µm,4万片/月; 　　上海新进(冶金所)，BiCMOS,6英寸，1~2µm,5000片/月; 　　中纬积体(宁波)，CMOS,6英寸，0.5µm,2万片/月; 　　无锡华润电子，MOS,6英寸，0.6~0.35µm,2万片/月; 　　吉林华微(沈阳)，CMOS,6英寸，1~1.5µm,1万片/月; 　　杭州士兰电子，Bipolar,5英寸，2~0.8µm,1万片/月; 　　重庆茂德，Flash,LCD驱动等,8英寸，0.18µm,6万片/月; 　　大连英特尔，CMOS,12英寸，90nm,5.2万片/月; 　　Foundry的大规模建成推进了设计业的迅速发展。 　　在芯片设计方面，世纪伊始，工信部(原信息产业部)组织实施了“中国芯”工程，大力扶持国内具有自主知识产权IC产品的研发。科技部在863计划中安排了集成电路设计重大专项。随着国家鼓励集成电路产业发展的优惠政策和相应措施的出台，在国务院政策的鼓舞下，各地方积极改善集成电路产业发展环境，设立集成电路产业发展园区，掀起了一股全国范围的集成电路投资热。先后建立了北京、上海、无锡、杭州、深圳、西安、成都等7个集成电路设计产业化基地(后来香港也加入其中，成为7+1模式)。不同经济性质、不同运行机制、不同技术背景的众多设计企业如雨后春笋般迅速崛起。除了8个国家级集成电路产业化基地，还建成15个国家级人才培训基地以及各类IP库、IP交易、专利检索等为服务宗旨的支撑平台。据不完全统计，2009年我国集成电路设计业的总销售额为269.92亿元，约占我国集成电路产业总产值的24.3%。我国十大集成电路设计企业的销售额入门门槛已超过4亿元人民币，全国最大的集成电路设计公司深圳海思半导体有限公司的销售额已经达到39.11亿元人民币。经过近十年的发展，我国集成电路设计业已渡过了初始的创业期，进入快速成长的发展阶段。 　　在封装测试业方面，我国半导体封装业从1956年研制出我国第一支晶体管开始，至今已发展成为占据我国半导体行业约半壁江山的大产业。2009年，全国封装业销售额约为498.16亿元，约占我国集成电路产业总产值的45%。目前，全球最大的封装厂商都已在中国大陆建有生产基地。中国境内较大的集成电路封装测试企业约为70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均为独资、台资或外方控股企业，而近60%的企业集中在长三角地区。在封装技术方面，随着封装产品的多样化和高端封装产品的需求增加，封装企业在新技术的开发和生产上作出了更多的努力，取得了许多新的进展，逐步改变原来以中低档塑料封装为主的局面。 　　回顾近十年集成电路产业的高速发展，业界普遍认为：国内市场的增长、优惠政策的激励、投资环境的改善、产业集聚效应、全球半导体产业向中国的转移和“海归”的回国创业等是推动发展的重要因素。 　　2010年是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年，也是我国“十二五”规划承上启下的一年，为了总结和宣传十年来中国集成电路产业的技术进步和发展成就，促进“中国芯”成果的产业化，进一步推动中国集成电路产业的发展，工业和信息化部软件与集成电路促进中心定于2010年12月22-23日在天津举办“2010中国集成电路产业促进大会暨第五届‘中国芯’颁奖典礼”，十年中国芯成果展及十年中国芯评选颁奖典礼也将同期举行。现诚邀社会各界人士参与本次活动，同业内人士一起感受中国集成电路产业蓬勃发展脉动，把握发展机遇。  

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  • 飞思卡尔CEO：计划在2011年上半年IPO

    12月15日国际报道芯片厂商飞思卡尔CEO里切·拜尔（RichBeyer）表示，如果明年初有迹象表明芯片产业能够恢复到正常水平，该公司计划在2011年上半年IPO。拜尔说：“目前飞思卡尔资本结构良好，2011年宏观经济环境将不错，预计半导体领域也会出现曙光。”飞思卡尔于2004年从摩托罗拉剥离，2006年被以黑石集团为主的财团以176亿美元整体收购。飞思卡尔芯片广泛用于汽车、网络、产业及消费者产品行业，如亚马逊Kindle电子阅读器就采用了飞思卡尔芯片。

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  • 马来西亚太阳能电池将占全球17%

    马来西亚可能会位列中国和德国之后兴起为全球第三大太阳能电池生产国。到2020年马来西亚太阳能电池产量可能会占据全球总产量的17%。马来西亚副总理丹斯里.慕尤丁指出，随着全球需求增加以及太阳能电池生产从像德国这样的高成本中心转移到该国，未来马来西亚甚至可能成为全球第二大太阳能电池生产商。他指出，马来西亚能够利用在半导体行业的优势在全球太阳能行业的发展中占据领先地位，因为这两个领域有相同的价值链和盈利产品组合。随着全球产量增加，马来西亚必须要将太阳能电池的产能增加十倍，从当前的2.3GW增加到23GW.他指出，尽管太阳能电池行业有较高的期初成本，但是长期看仍然是更经济节约的，因而有很大的潜力。

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