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  • 韩德企业将扩产多晶硅 产能4.2万吨可满足全球所需

    根据综合媒体报道，韩国的化学制品公司OCI和德国的瓦克化学集团都各投资了15亿美元来增加用于太阳能电池生产的多晶硅产能。专家指出这两个公司扩产的这部分年产能加在一起达到4.2万吨，将有助于满足全球需求。韩国OCI将会在韩国的群山地区投资16亿美元建一个年产能为2万吨的工厂。这工厂将会在2012年10月建成完工。另外，OCI将会将现有的多晶硅工厂产能扩大7000吨。该公司预测，到2012年底，该公司多晶硅总产能会达到6.2万吨，将成为全球最大的多晶硅供应商。另外，德国的瓦克集团也已经披露了计划在美国田纳西州的克利夫兰建厂细节。该公司曾在2009年2月宣布这一建厂计划。这一项目最初计划投资为10亿美元，但是随后增加到15亿美元。该工厂年产能将会达到1.5万吨，会创造650个工作岗位，预计将会在2013年完工。根据美国2009年复苏和再投资法案，该工厂从美国政府那里得到了1.285亿美元的税收抵减，原因是该项目被认为有助于推动清洁能源方面的制造业发展。瓦克集团预计太阳能行业对多晶硅需求将继续保持双位数的增长。该公司对未来几年消费者对顶级多晶硅的需求将会继续增加是有信心的。根据勒克斯研究机构的一位新兴科技方面的研究员sJasonEckstein的说法，在过去的三年，对多晶硅和太阳能模组生产上来说是充满坎坷的。2008年政府的太阳能补贴政策促进了需求的快速增长，但是多晶硅的国内供应受到抑制，因为发展新产能需要一段较长的准备时间。2009年产能过剩造成多晶硅和太阳能模组的价格暴跌。但是今年，德国太阳能装机容量的增加促使全球需求翻了一番，而这有助于价格保持稳定。该研究院认为，预计多晶硅价格将会继续坚挺，市场的增长将会更温和。根据该预测，这有助于瓦克公司和OCI从多晶硅价格的上涨中受益。

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  • GSA将合作平台扩展至日本半导体产业界

    全球半导体联盟(GlobalSemiconductorAlliance，GSA)日前宣布，著眼于日本于全球半导体产业的重要性，已将合作平台扩展至该地区；此次扩展行动包括：日本产业高阶主管加入GSA董事会成员、新兴IC设计公司执行长加入亚太领袖议会(APLeadershipCouncil)，以及首次于日本举行半导体领袖论坛。GSA表示，日本于全球半导体产业扮演举足轻重之角色，不但占全世界半导体市场的20%，全球一百大电子供应商中亦有高达25%来自日本；不论从终端市场、供应商或合作夥伴的角度视之，日本对于所有GSA成员皆为一个重点区域。GSA也深知日本企业逐渐采轻晶圆厂(fab-lite)经营模式，且具备推动各方协同合作的重要专业知识技术；除此之外，日本更有最具创新的顶尖游戏公司、相机公司、电脑公司、数位电视(DTV)业者等等。本次GSA的扩展策略中，包括任命齐藤升三(ShozoSaito)为GSA董事会成员；该联盟表示，齐藤具备敏锐的企业头脑、卓越的技术领导能力以及优秀的领导才能，为首位加入GSA董事会的日本企业高阶主管，任期始于2010年12月。齐藤目前担任东芝企业副总裁与电子设备零件部的执行长(CorporateExecutiveVicePresidentandCEOofElectronicsDevicesandComponentsGroupforToshibaCorporation)。齐藤于1973年取得早稻田大学应用物理学士学位，并于该年4月加入东芝，协助该公司研发中心的半导体设备工程实验室开发高密度DRAM。1997年时齐藤调任东芝美国电子元件公司，之后于2000年4月回到日本，并担任DRAM部门总经理一职。2002年担任记忆体业务的技术主管，后续晋升为记忆体部门副总裁与总经理；2007年时齐藤的职务扩张至东芝半导体公司的总裁与执行长，以及东芝股份有限公司的企业副总裁。除此之外，GSA将于2011年3月1日于东京举办全球领袖论坛，论坛名称为「GSA日本半导体领袖论坛：全球协同共创市场机会」。预计有125位具领导性的全球半导体高阶主管共襄盛举，GSA董事会全体也都会出席表达对此论坛的支持。论坛中将邀请媒体朋友参加记者会，细节则待未来公布。为进一步将GSA的触角扩展至日本，GSA的亚太领袖议会亦已于今年九月任命THineElectronics创办人暨与执行长饭冢哲哉为该议会成员。饭冢于1991年创立THineMicrosystems，并于1992年和三星电子合资创立THineElectronics。1998年完成三星电子管理阶层收购案后，饭冢继续经营THineElectronics，成为全球fablessLSI制造商之一。饭冢自2000年以来亦担任日本半导体创业协会(JASVA)之创办会长至今。

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  • 日本伊藤忠商社与Abengoa Solar合建太阳能电厂

    据外电报道，日本伊藤忠商事株式会社(Itochu)周一表示将与西班牙AbengoaSolar公司斥资5亿欧元(合6.6亿美元)，在西班牙南部合建两座50兆瓦太阳能发电厂。伊藤忠商社将拥有该项目的30%股权，而西班牙Abengoa将持有剩余股权。这两座发电厂将于2012年开始投产。伊藤忠商社称，这些发电厂将能满足5.2万户家庭的电能需求，并将每年减少6.3万吨的二氧化碳排放量。两家公司还签署一项协议，寻求在亚洲与欧洲进一步开展太阳能领域的合作。

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  • 和局！英特尔与AMD市场占有率2010 Q3之战

    市场研究机构iSuppli指出，微处理器市场两大厂商英特尔(Intel)与AMD的永恒竞赛本季又陷入和局。在2010年第三季，英特尔在全球微处理器市场占有率为80.1%，仅较第二季增0.1%，却较去年同期减少0.3%；同时间AMD的第三季市占率与上季(11.5%)或去年同期(12.1%)相较都呈现退步，但幅度都小于1%，来到11.3%。iSuppli运算平台首席分析师MatthewWilkins表示，第三季微处理器市场的供应商市占率变化非常小，但值得注意的是，该市场上的竞争者们，没人能从对手处挖走市占版图。Wilkins补充，英特尔与AMD这两家公司各自拥有旗鼓相当的具竞争力产品，但由于终端产品并没有出现大幅度的市占率改变，此趋势也影响了微处理器市场的厂商占有率。Wilkins并指出，虽然全球前两大微处理器供应商之间的竞争在第三季呈现静止不动的态势，但在接下来的几个月，市场上可能会出现一些令人兴奋的发展：“两大龙头厂商之间的竞争其实还是很激烈；而我们特别期待看到AMD即将推出的Fusion系列新产品，可能为这两家大厂之间的市占率之争所带来的变化。”整体看来，第三季全球微处理器市场营收较去年同期成长了23%，较第二季成长3%；Wilkins认为，这样的成长幅度代表该市场处于非常健康发展的状态。

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  • 预测2011年九大电子产业增长亮点

    目前全球电子产业界对于2011年的平稳增长前景信心满满，总体增速取决于欧美经济能否走出低谷和重建消费者对全球金融市场的信心，唯一毫无疑问的是，中国市场将为全球半导体供应商和相关软件、测试、EMS制造商带来最大的商机。唯一可能的变数是朝韩冲突，如果处理不当，将在2011年引发第三次 世界大战，那时整个政治经济局势将相当混乱，无法预测，这里暂且按下不表。     单从中国市场来看，LED照明、高铁、物联网、可再生能源、电动汽车、智能手机、平板电脑、10G以太网、EPON/GPON接入将是2011年中国电子产业经济的主要增长点。这些市场都是朝阳产业，发展空间很大，谁能搭上这些高速成长的经济快车，谁就能在未来的十年甚至二十年里不断地发展壮大。不过，也不是谁都能搭上这班列车的，因为市场竞争日趋激烈，而国家政策和产业标准还有很多不够完善的地方。下面本刊将按照不同的市场特色做一个概要分析。     LED照明市场到底有多大，本刊和网站上已有很多权威预测数据，这里就不赘述了。LED照明市场目前面临的几个主要问题是：消费者同样花一美元从LED灯具得到的光输出量能否超过CFL灯具和白炽灯？LED驱动电源的寿命能否匹配LED的寿命？LED照明灯具的散热成本能否低于LED节省的用电成本？户外和室内LED照明的产业标准或国际标准何时能真正规范整个市场的发展？本刊网站2011年LED照明专栏将围绕以上几个主要问题重点进行内容开发和讨论，敬请留意。     中国高铁目前营业里程已达到7531公里，已经是世界上最长的高铁网。到2012年完成“四纵四横”高铁网络建设后，总里程数有望达到2万公里。除了国内市场，中国高铁还正在走向海外。目前，中国不仅正在规划从云南省昆明出发，经缅甸、老挝、泰国、马来西亚，通往新加坡的高铁，而且还与伊朗就修建德黑兰-马什哈德高速铁路达成共识。不仅如此，中国目前还把高铁生意做到了俄罗斯、美国和中东沙特。     中国已经打破高铁行业一直为欧洲、日本和北美的少数企业所主导的局面，这将为有特色的工业电源、IGBT、GPS和北斗定位、视频监控、无线通信解决方案等供应商带来勃勃商机。     物联网市场尽管尚在概念成形阶段，但它和云计算一样将是电子产业的一个必然发展趋势，而且其市场规模将远远超过目前的蜂窝通信市场，可能整个产业格局都将因它而重组。目前可看得到的物联网市场有：汽车过路/过桥自动收费系统、汽车自动巡航系统、超市商品自动计费系统、货物自动定位和跟踪系统。     2011年最热的可再生能源市场将是太阳能发电，中国可再生能源发电所占的比重在2020年将占中国总发电量的15%，其中并网光伏发电将达到2000万千瓦，而目前全中国的太阳能装机容量约30万千瓦，其间蕴含的巨大商机不言而喻。该市场目前面临的问题主要是如何提高光伏发电系统的总体可靠性。     电动汽车市场目前面临的三大问题是：车用动力电池组的商业成熟度、国家级充电标准何时出台、以及充电基础设施的配套完善。但问题也就是商机，目前整个产业界都在重点攻克这些课题。     高通700元人民币智能手机方案出来后，智能手机无疑将是手机界的唯一发展方向。平板电脑出来后，上网本和智能本估计市场前景都不大了。10G以太网将成为数据中心服务器的主流连接方案，EPON和GPON接入则代表着ADSL接入的终极发展方向。  

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  • 2011年半导体设备市场十大预测

    2011年半导体设备市场将会出现哪些情况？以下是投资银行Barclays Capital 分析师C.J. Muse收集业界各方信息所列出的十项预测。 1. 半导体设备市场景气向上？     Muse表示，半导体厂商资本支出趋势，有从持平朝增加5~10%接近；其中快闪存储器厂商支出可望成长有36%的年成长，达到98亿美元；逻辑芯片厂商支出可望有4%以上的年成长，达到116亿美元水平；晶圆代工厂商资本支出最高可望有4%的年成长，达到139亿美元；DRAM厂商资本支出可望年成长12%，达到107亿美元。 2. 潜在的厂商整并活动     2010年的厂商整并是以测试设备业者为主角，在 Verigy 与 LTX-Credence同意合并之后，Advantest又主动出价求购Verigy。那 2011年呢？     Muse认为，由于美商应用材料(Applied Materials)的LED相关业务进展缓慢，该公司可能会出手并购一家 MOCVD 制造商(例如Veeco与Aixtron)；此外应材在微影设备市场也无着力点，因此Ultratech等微影设备供应商可能会是该公司感兴趣的对象。而应材也可能在太阳能设备业务的部分进行小型收购。     另一家设备业者Lam Research也正洽谈潜在的并购案，目前方向不明；显然该公司会将规模缩减为中小型企业，但仍然可保有领先的市占率。Lam Research的企业营运诀窍，能为该公司带来加乘效果。     KLA-Tencor目前正处于现金大丰收状态，该公司应该不会考虑在制程控制(process control)领域进行收购，但可能会把目标放在封装设备或是LED设备产业；也就是说，在制程控制设备市场有几家小型公司(NANO、RTEC、NVMI、FEIC等等)，可能会考虑进行整并。     最后，考量到日圆升值以及Advantest的主动出价，Muse预见日本前段设备业者可能会采取更主动的策略，包括Tokyo Electron、Dainippon Screen与Hitachi High Technologies等。 3. ASML打败天下无敌手     随着微影设备持续成长，并成为前段晶圆设备(wafer front-end equipment，WFE)的主要项目之一，ASML也将继续扩充其市场版图。特别是着眼2012年将会有来自主要客户的双倍微影订单(包括浸润式微影设备与EUV)，该市场将保持强劲成长。     Barclays Capital将 2011年浸润式微影设备市场的出货量预测，由原先估计的130台上修为138台，2010年的出货量则估计为115台；在这138台出货中，存储器业者仍是最大宗买主，估计有78台(占据整体需求量的57%)，其余是逻辑芯片业者的32台与晶圆代工厂的28台。ASML在该市场的占有率预计将由2010年的78%，在2011年成长为87%。     此外Barclays Capital认为，ASML正从英特尔(Intel)赢得更多订单；昂贵的复制光罩组，将可阻止GlobalFoundries与东芝(Toshiba)从Nikon采购太多设备，因此ASML持续有获利优势。(Muse指出，ASML将在2011年赢得英特尔先进制程光罩业务的百分之百订单，但Nikon则可取得IBM的微影设备生意) 4. ASML──明星诞生     Muse表示，ASML正感受到来自客户的强烈需求，估计该公司在2011年上半年的营收可成长19%，反映维持在高点的订单量；虽然其2011年第一季订单可能会比2010年第四季稍减，但这并非负面讯息，估计2011年下半年会有10台EUV设备的订单。 5. 微影设备市场欣欣向荣     目前应用在KrF (248奈米)与ArF (193奈米)两种新制程的浸润式设备有减少趋势，但这两种制程所使用的干式设备出货量，在2010年达到104台，2011年可望成长到147台；这显示了新的初始晶圆(wafer start)计划正蓄势待发，Barclays Capital相信，这对半导体设备市场都是正面的因素。 6. 应材有望重振雄风     Muse预期，表现不被看好的美商应材在 2011年应该可获得一些崇拜的眼光；该公司在薄膜太阳能领域的失败饱受批评，但现在已有所改变。Barclays Capital现在认为，应材将在整个2011年有惊人的成长表现，包括晶圆前段设备(WFE)市占率的扩大，能源暨环境业务(EES)的丰收，以及全球服务业务(AGS)的获利改善。     Muse指出，应材在2010年重新整顿自己在半导体产业的地位，市占率可望有2%的成长，达到20.5%；而由于该公司将制造据点由美国奥斯汀移往新加坡，可望为其最近与三星电子的洽商带来折扣空间。 7. 应材仍面临诸多挑战     针对应材，Muse也指出，该公司已经能分别从Tokyo Electron与Ebara手中抢走一些蚀刻设备与CMP设备订单，也从台积电与英特尔处拿到不少晶圆级封装设备生意；尽管如此，应材仍面临许多挑战：该公司在蚀刻设备、量测与检验设备，以及电浆掺杂(plasma doping)设备等领域都还算不上领导厂商。 8. Lam Research猛攻竞争对手     Lam Research在2010年于晶圆前段设备领域表现杰出，Muse认为该公司在2011年仍有进步空间，特别是因为其在蚀刻设备与晶圆清洗设备积极扩张市占率，又与2011年那些半导体产业支出大户(NAND快闪存储器厂与晶圆代工厂)有所接触。 9. Varian表现亮眼     在太阳能电池制造商之间，Solion系列离子植入设备供应商Varian获得越来越多青睐，Muse预期，该公司有希望突破官方预测的2011年太阳能产业营收2,500~3,000万美元营收目标，以及2012年营收1亿美元的目标。 10. 2012年市场前景光明     虽然说2012年还有点早，但初期看来发展趋势呈正向；虽然很难说会不会出现新一波高峰，Barclays Capital认为，但看来2011年并非是半导体资本支出的高点(该年度半导体前段设备支出估计为310亿美元，前一次循环周期的高峰则为360亿美元)。     Muse指出，技术的演进会增加资本密集度，来自新兴市场的需求也会让芯片使用量持续升高；以更广的角度来看，宏观经济的发展对2011年及之后的市场发展是有正面影响的。  

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  • 三星抢晶圆代工 长期恐威胁晶圆双雄

    MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出，虽然明年半导体产业成长力道趋缓，但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重，短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代工市场，尤以三星电子布局整合记忆体的高度整合晶片，具制程优势，长期来看，对于国内晶圆代工业者台积电、联电仍是重要的潜在威胁。 洪春辉指出，除了英特尔之外，其他IDM厂皆减少先进制程投资，逐步走向轻晶圆厂模式，而成熟制程产能多不打算重开，反倒外包给晶圆代工厂，生产愈来愈仰赖代工业者，预估未来IDM厂自行生产将会著重于Sensor、3DIC等高度整合型产品。 由于看到IDM厂委外代工将成长的趋势，各晶圆代工龙头业者随之纷纷扩增旧厂，再加上台积电新建Fab15厂、全球晶圆(GF)新建纽约厂，扩产幅度均不小，以及中芯可望完成12寸厂并进行投产等计画影响，全球晶圆代工产能将持续成长至2012年，洪春晖评估，晶圆代工短期内不会出现产能供给过剩问题，但长期供需问题仍值得关注。 而全球晶圆代工领导业者亦纷纷转进先进制程，如台积电明、后年28及20纳米制程发展可望有成果，联电明年底28奈米制程发展亦将有所斩获，全球晶圆亦积极布局28及22奈米制程，三星电子今年底早已经与台积电几乎同步切入28奈米制程发展，将压缩其他业者发展空间。而未来晶圆代工产业受到全球晶圆及三星电子等竞争者积极抢入威胁，在先进制程及高度整合技术的发展上，皆可能影响整体现有产业的版图。 洪春晖表示，三星电子等IDM者积极抢进晶圆代工领域，虽抢占部分具指标性客户(如苹果iPad晶片即于三星投片)，但受限于原有经营模式，再加上台积电与国际客户合作稳固、掌握度亦高，短期内对国内代工业者不会有太大影响。 但长期来看，洪春晖提醒，由于三星电子具有记忆体生产优势，亦积极推出整合记忆体与晶片的产品，布局高度整合型晶片市场，在未来手机对高度整合型晶片需求持续增加下，三星电子生产线较台积电相对广，恐蚕食台积电及联电部分客户，长期来看会是个重要的潜在威胁。  

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  • 硅谷对半导体兴趣渐失大陆趁势扩张

    据彭博(Bloomberg)报导，硅谷(SiliconValley)投资人对半导体的兴趣已不再，大量转移到软件产业上。同一时间，大陆企业在政府扶持奖励下，对半导体的投资风潮却越来越盛。当前的美国投资人将资金倾注到社交网站、电子商务、在线游戏公司，对芯片厂的投资却掉到近12年来的谷底，即使芯片是所有运算的根本，从计算机、手机到核子弹头，依然流失掉大多投资人的关爱。问题出在半导体产业所费不赀的初期成本，把厂商推往有提供费率优惠及政府补助的国家设厂。另一方面，开设软件或网络公司的初期成本，在便宜的网络应用和服务的普及下却越来越低。投资机构BatteryVentures合伙人KenLawler表示，尽管半导体产业并不缺乏新构想，但要找到投资人却越来越难。实现构想所需的时间和成本都太高了。大陆的情况却很不一样。大陆政府以半导体为重心的建设计划，使其在产品设计和创新上越来越有影响力。据会计事务所普华(PriceWaterhouseCoopers)11月报告，2010年大陆在芯片相关专利上的全球比重攀升至33%，相较2010年的22%。投资机构Bridgescale联合创办人MattCowan指出，美国需要忧心自己的全球竞争力。美国资!本投资协会(NationalVentureCapitalAssociation；NVCA)数据显示，2010年第1季美国半导体企业的风险融资金额比2008年同期减少36%，从13.9亿美元降到8.95亿美元。在NVCA统计的16项产业中，芯片公司获得的风险投资比重首次掉到1.1%，排行最后。软件公司的比重最高，为17%。过去两年，投资人对社交网站，例如Facebook、Twitter，社交网站游戏公司Zynga，及团购网站Groupon的挹注金额高达好几十亿美元。同时，专门培育新兴网络公司的新型态天使投资人?它走活C专门为新创公司提供贷款的HerculesTechnologyGrowthCapital执行长ManuelHenriquez表示，半导体公司不够性感，无法获得关注。外头几乎没有半导体公司在活动。硅谷一词出现在1970年代，泛指旧金山(SanFrancisco)到圣荷西(SanJose)一带长50英里地区，上面分布了国家半导体(NationalSemiconductor)、英特尔(Intel)及超威(AMD)等制造硅组件的公司。但在今日，建造一流的晶圆厂需要40亿美元及5年时间。MaxLinear为少数在过去两年挂牌上市的美国半导体公司之一，该公司执行长KishoreSeendripu表示，这实在不是很可靠的兴建计划。事实上，大部分制造商并不自己生产产品，而是外包给台湾代工。半导体产业协会SEMI的数据显示，台湾的半导体产量在2005年超越美国，并持续至今。Seendripu用自己的钱创办MaxLinear，生产机顶盒(STB)、数字电视、计算机和手机芯片。为了支付初期生产运作，MaxLinear必须将资料移交给台湾公司。Seendripu表示，MaxLinear开始时根本找不到资金挹注，后来才在银行机构DeutscheBankAG及MorganStanley的协助下完成首度公开发行(IPO)。该公司挂牌至今，股?w下跌了25%。消费性电子产品动荡不稳的需求面也让投资人对芯片厂商更加踌躇。Seendripu表示，动荡不稳的市场本质意谓厂商若想增资，必须有极高获利，或掌握大咖客户。投资机构TallwoodVentureCapital的业界老将DadoBanatao表示，希望自己能在半导体投资事业中挺立到最后。这位曾在国家半导体担任主管，目前已拥有37年业界经验的老将，过去10多年来不断协助半导体公司的初期营运。过去5年，Banatao开始鼓励他的公司向海外发展，尤其是大陆，以便利用该国政府提供的资助，并降低生产成本。Banatao表示，在过去，公司发展到一定规模后，才会开始思考跨海营运。但现在，公司刚建立好就开始寻思海外发展。普华数据显示，从2009年开始，在大陆IPO的半导体公司超越美国。2009全年，大陆资本市场为全部芯片厂商挹注的IPO比例达到80%。半导体厂商协会估算，在亚洲经济成长的推升下，2010年全球芯片营收成长将达33%，超过3,000亿美元。

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  • 2010中国集成电路产业促进大会胜利召开

    2010年12月22日，由工业和信息化部指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼在天津赛象酒店举行。围绕“创‘芯’十年，成就未来”的大会主题，深入探讨在国家产业结构调整的大环境中，如何聚集优势资源，集中力量促进国内集成电路企业快速做大做强，实现新形势下的跨越式发展。工业和信息化部电子信息司司长肖华为大会致辞。 肖华司长讲到，2010年是国务院颁发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》18号文件十周年。这期间，在国内电子信息产业快速发展需求的带动下，我国集成电路市场持续增长，产业规模迅速扩大，从2000年的186亿元发展到2009年过千亿元，预计2010年销售收入达到1440亿元。在市场发展的同时，产业创新能力显著提升，大生产工艺水平实现跨越发展，产业结构日趋合理，形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举、协调发展的格局。“中国芯”工程也取得了显著的阶段性成果。“十二五”是我国集成电路产业发展的关键时期，工业和信息化部将继续会同有关部委加快机制创新，进一步完善产业政策，科学制定“十二五”产业规划，加强技术创新的引领，紧扣市场，结合实施科技重大专项和重大专项工程，以优质单位为依托，实施重大产品、重大工艺和新兴领域的突破，优化产业结构，着力发展设计壮大芯片制造业，加快封测业技术升级，增强关键设备、仪器、材料的自主开发和供给能力，业务整合全球资源，加强技术引进消化吸收再创新，提升利用外资水平，创新产业发展模式，共建产业的价值链。 肖华司长说，作为行业主管部门，过去十年的发展让我们认清了在我们这样一个后发展国家发展集成电路产业所需要生存的规律，也更加坚定了我们发展自主可控集成电路产业的信心和决心。这十年的发展在集成电路领域里面有很多可圈可点的经验，但同时也应该看到在全球蓬勃发展的今天，我们存在的差距和问题：一是企业实力还不足以与全球巨头们竞争，面对国际化垄断的格局，政府需要对产业进行必要的干预，引导产业朝向更良性的方向发展；二是中国市场经济发展从转型到成熟确实有一个阶段的过程。从2008金融危机中，我们应该总结经验，从产业发展的整体和长远上看，政府和各界都要进一步努力；三是产业政策应根据产业发展状况做出实时调整，在产业起步阶段应该采用普惠政策，而当今的产业格局中政策则应有所倾斜，重点培育国内的龙头企业、优秀企业。 出席此次峰会的有工业和信息化部电子信息司副司长丁文武，中国半导体行业协会、集成电路设计分会理事长王芹生，“核高基”高端实施组组长魏少军，工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤，天津市经信委总工程师吴爱民，天津滨海新区副区长郭景平，天津大学副校长舒歌群，天津滨海高新区副主任刘力，天津市集成电路行业协会会长姚素英。工业和信息化部电子信息司副司长丁文武就“十一五”集成电路产业发展回顾、“十二五”集成电路产业发展形势与对策等问题进行了讲话。软件与集成电路促进中心（CSIP）主任邱善勤、天津滨海高新区副主任刘力、核高基专家魏少军也发表了讲话。天津市科委和发改委的相关领导、“核高基”重大专项组专家、天津大学等有关高校、知名学者及产业链上设计、制造、封装测试各环节的优秀企业代表近400人参加，超过200家企业的董事长/总经理亲临大会。爱国者网络公司、国芯科技有限公司、华大九天、ARM等公司的企业代表也发表了主题演讲。 会议期间，CSIP举行了《2010中国集成电路设计业发展报告》、《2010全球集成电路产业Q3景气指数监测暨Q4景气动向分析》发布仪式，景气指数报告从宏观层面对全球集成电路产业运行状况进行整体分析和预测，并结合对设计、制造等产业链各环节主要厂商的运营状况进行微观层面的分析，以数量化的指数形式对产业运营状况进行全面客观的研究和解读，是CSIP在集成电路产业战略研究上的创新性方法与创新成果的集中体现。CSIP主任邱善勤博士还发表了《创‘芯’十年，成就未来》书面讲话，从产业规模和结构、技术水平、知识产权、企业发展、产业链互动、人才、资本、公共服务、政策环境等方面对十年来我国集成电路产业所取得辉煌成就进行了全面深入的回顾和总结，并对未来的产业形势、发展机遇及CSIP在推动产业发展中的公共服务模式进行了阐述。报告指出，在全球市场东移、国家政策持续利好、战略性新兴产业机遇不断出现的大好形势下，中国集成电路产业有望实现“弯道超车”式的跨越发展，引领芯片产业从过去的“黄金十年”到未来的“铂金十年”。 大会的分论坛分别以Android平台技术、IP核技术为主题。在Android技术论坛中，Enea、MIPS、福州瑞芯、ARM、Wind River介绍了各自基于Android的技术和解决方案。IP核论坛突出了集成电路的“芯”特色，CSIP集成电路处孙加兴博士提出了通过搭建SoC平台来促进IP核推广应用的若干设想，创意电子、IP Goal、苏州国芯、秉亮科技、Ememory介绍了各家的IP核产品和业务，Cadence和华测检测则从EDA工具厂商和检测服务机构的视角对在SoC设计中使用IP核提出了看法。 当晚，主办方CSIP还举办2010年第五届“中国芯”颁奖典礼，来自36家企业的55款产品获此殊荣。据统计，“中国芯”工程自2006年实施以来，共有185家企业的289款产品获得了相关奖项。 经过多年推广和实践，“中国芯”这个荣誉已经被产业界所广泛接受，不仅极大地提升了企业的知名度和影响力，为企业带来了良好的经济和社会效益，也演变成促进产业链上下游有效沟通与合作的桥梁。“十年中国芯”则是表彰十年来始终致力于促进和发展我国集成电路产业的先进企业和园区，具有体现产业发展成就、展示企业成长轨迹、反映政策环境和区域格局变迁的丰富内涵，是对过去十年我国集成电路产业发展历史的高度概括和总结。“中国芯”聚焦于体现自主创新、勇于开拓的“芯”字，具有产业风向标和创新应用的鲜明特色，在促进产业链上下游联动和塑造有利的产业环境方面发挥了积极作用。  

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  • 大陆政策扶植IC设计 台湾厂商受威胁

    随着展讯、Maxlinear及锐迪科（RDA）在美国NASDAQ成功挂牌上市，正在崛起当中的中国大陆IC设计公司已逐渐成为不能忽视的族群，资策会产业情报研究所（MIC）产业顾问洪春晖表示，国际芯片大厂如高通等在大陆降价抢市，大陆十二五计划也宣示将以政策扶植本地IC设计产业，未来台系业者在大陆所面临的竞争将更为激烈。 MIC昨日针对2011年半导体产业趋势发表看法，洪春晖表示，今年整体半导体产业有3成的成长，可说是丰收年，不过未来几年随着消费性电子产品进入稳定成长期，只有少数的明星产品（智能型手机、平版计算机）热卖，预估明年整个半导体产业的成长幅度大约落在5到10％。 洪春晖说，由于IDM业者可望持续增加代工释单比重，这给晶圆代工业者很好的机会，而IDM厂商本身则会专注在3D芯片或是感应器等高整合性的产品上面。 由于台积电、Global- foundries、中芯等将会持续扩厂，长期供需问题仍需要关注；另外，因为三星（Samsung）锁定高整合度芯片抢市（苹果的A4芯片由三星代工），未来晶圆代工产业将会受到Globalfoundries与三星等竞争者积极抢入的威胁。 在大陆芯片市场方面，大陆行动通讯迈向3G，同时十二五计划也宣示将将以政策方式，大力扶植本土的IC设计业者，估计将威胁我国IC设计厂商，而今年以来包括展讯的崛起，以及高通等国际芯片大厂降价抢市，都将使大陆市场的竞争更为激烈。 洪春晖表示，各大应用处理器与外围芯片厂商投入平版计算机相关产品，将使得Intel与ARM的竞争战场持续延伸，而人机接口的持续创新，近期更出现体感操控风潮，带动加速度传感器、陀螺仪、影像传感器等应用市场的发展，这些将成为明年IC设计产业当中的主流。 至于在内存部分，洪春晖看法相对保守，他表示，DRAM产业在各大厂持续转进更先进制程下，市场供需状况不乐观，台湾业者将面临更高的竞争压力，整体产值恐将下滑方面，而2011年，DRAM市场供需平衡保持仍不容易，预估产业景气将呈现大幅的波动趋势。  

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  • 2010年太阳能电池盘点：薄膜硅型的困境与机遇

    还记得新年刚过的2010年1月4日，半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics）加盟夏普与意大利Enel合作的薄膜硅型太阳能电池生产业务的消息传来，当时不只是太阳能电池专项记者，就连半导体专项记者也猛追这条新闻。之后，三家公司在8月将投产时期从当初计划的2011年初推迟到了2011年下半年。计划变更的原因之一在于Si原料价格的下跌使得竞争对手——晶体硅型太阳能电池的价格下落，薄膜硅型太阳能电池竞争力也相应下降的缘故。就像是展示薄膜硅型太阳能电池所处的困境似的，在夏普等变更计划的前后，退出或推迟薄膜硅型太阳能电池业务的发表接二连三。美国应用材料（AppliedMaterials，AMAT）退出整体解决方案（TurnkeySolution）业务，三洋ENEOS太阳能也推迟了投产时间。就当人们感觉莫非薄膜硅型太阳能电池气数已尽时，9月，瑞士欧瑞康太阳能（OerlikonSolar）在国际学会“EUPVSEC”上发布了起死回生的内容。该公司宣布，即将上市生产成本仅为0.5欧元/W的生产线“THINFAB”，这一数字甚至低于在降成本方面位居前列的全球产量冠军——美国第一太阳能公司（FirstSolar）。推迟投产的三洋电机也在学会上发表了利用涂布工艺的生产成本削减技术的研究成果，一时间成为关注的焦点。2011年，验证THINFAB在实际生产线上的生产成本估计会是业内关心的大事。而且，在生产成本方面一直领先的第一太阳能公司会对THINFAB做出怎样的反击也值得关注。二者的竞争也许会使太阳能电池的价格进一步下跌，从而加快普及的速度。

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  • 捷克政府向太阳能项目征税动机不纯

    近日，捷克的一家法律公司代表捷克光伏产业协会发表了一份措辞激烈的报告，认为捷克政府向太阳能项目征税这一举动背后的动机不纯。对于任何政府来说，2009年之前建造的项目及现有项目联网工作的骤然停止这种状况都是一件极为糟糕的情况。该报告还指出，CEZ(捷克最大的电力公司)已向欧洲投资银行申请贷款，其真实意图是以尽可能低的价格收购多座超过150MW的光伏电站。据PV-Tech所获得的该份报告的副本显示，产业对于捷克政府及各主要电站仍旧持有高度怀疑的态度。CEZ称，由于光伏领域新增安装量的大幅增加，电价也将可能随之飙升。该报告还进一步指责CEZ企图利用此次26%的收入税，因为此次事件将为许多项目开发商带来财务上的冲击，从而使得他们有可能将手中的光伏电站以极低的价格出售给CEZ公司。而关于可能出现的电价急剧上涨的现象，也被产业协会以危言耸听给予了反驳，协会认为：本文来自环球光伏网“一些能源经济人针对2011年所做的业务招标活动已明确地显示出为支持可再生能源所产生的额外费用可被近两年内能源市场价格的大幅下降所抵消。”报告还表示，价格上涨的预测是根据夸大的光伏发电设施联网数据所作出的，该数字显示截止至2010年年底安装量总额达1600MW，而更符合实际的数字是1400MW左右。按照该报告所说的“真实的数据”来估算，即使不再引进任何进一步措施，电价的上涨幅度也不会超过政府所限定高的5.5%。同时，此报告还强调，由于不恰当法规的制定，各电力分销公司均在现金流方面出现了问题。可再生能源领域电力产量的上涨导致了更多的资金以上网电价补贴的形式支付出去，一时间导致了现金的短缺。此外，报告所指出的另一个造成联网数量骤减的原因是业内普遍认为可再生能源对于石油和核能来说是一个直接威胁。此报告中将CEZ认作成了一家核能垄断企业，而该公司的新增两座核能电厂的计划将最终为其带来足够的电力销量，以补偿大额投资。在最后，此份报告以如下的阐述作为结论：“以上所呈现的事实显示出，目前的政府更倾向于使用石油及核能电力，并系统地为可再生能源在管理和经济方面设置发展障碍。内容来自环球光伏网同时，该政府还已为可再生能源电力生产被大型能源公司合并做好了准备。而这些均与欧盟在该领域内所制定的法规背道而驰。”

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  • 索尼计划6亿美元购回东芝芯片工厂

    据《日本产经新闻》报道，索尼计划以500亿日元（约合5.972亿美元）购回此前售予东芝的位于日本长崎的芯片工厂，以此将智能手机图像传感器产量提高一倍。索尼于2008年将工厂售予东芝。索尼此次将购回工厂基础设备，以此加强金属氧化图像传感器（CMOS）生产。预计收回该工厂后，索尼图像传感器产量将翻倍，每月硅片产量可达4万。通过提高产量以及削减生产成本，索尼计划在CMOS传感器市场追赶上竞争对手韩国三星电子。

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  • 政策扶植 中国IC设计成威胁

        随著展讯、Maxlinear及锐迪科（RDA）在美国NASDAQ成功挂牌上市，正在崛起当中的中国IC设计公司已逐渐成为不能忽视的族群，资策会产业情报研究所（MIC）产业顾问洪春晖表示，国际芯片大厂如高通等在大陆降价抢市，中国十二五计画也宣示将以政策扶植本地IC设计产业，未来台系业者在中国所面临的竞争将更为激烈。     MIC昨日针对2011年半导体产业趋势发表看法，洪春晖表示，今年整体半导体产业有3成的成长，可说是丰收年，不过未来几年随著消费性电子产品进入稳定成长期，只有少数的明星产品（智能型手机、平版计算机）热卖，预估明年整个半导体产业的成长幅度大约落在5到10％。     洪春晖说，由于IDM业者可望持续增加代工释单比重，这给晶圆代工业者很好的机会，而IDM厂商本身则会专注在3D芯片或是感应器等高集成性的产品上面。     由于台积电、Global- foundries、中芯等将会持续扩厂，长期供需问题仍需要关注；另外，因为三星（Samsung）锁定高集成度芯片抢市（苹果的A4芯片由三星代工），未来晶圆代工产业将会受到Globalfoundries与三星等竞争者积极抢入的威胁。     在中国芯片市场方面，中国移动通信迈向3G，同时十二五计画也宣示将将以政策方式，大力扶植本土的IC设计业者，估计将威胁我国IC设计厂商，而今年以来包括展讯的崛起，以及高通等国际芯片大厂降价抢市，都将使中国市场的竞争更为激烈。     洪春晖表示，各大应用处理器与外围芯片厂商投入平版计算机相关产品，将使得Intel与ARM的竞争战场持续延伸，而人机接口的持续创新，近期更出现体感操控风潮，带动加速度传感器、陀螺仪、影像传感器等应用市场的发展，这些将成为明年IC设计产业当中的主流。     至于在存储器部分，洪春晖看法相对保守，他表示，DRAM产业在各大厂持续转进更先进制程下，市场供需状况不乐观，台湾业者将面临更高的竞争压力，整体产值恐将下滑方面，而2011年，DRAM市场供需平衡保持仍不容易，预估产业景气将呈现大幅的波动趋势。  

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  • IC Insight：年销售额破10亿的芯片设计公司数量增加至13家

    据IC Insight市调公司的调查数据显示，销售额预计将超过10亿美元的芯片设计公司数量今年已达13家，其排名按销售额从高到底排列顺序则依次为(单位十亿美元)：IC Insight评估一家公司是否是芯片设计公司的标准是这家公司的成品是否主要由代工商生产。 　　1-高通(Qualcomm)： 7.1 　　2-博通(Broadcom)： 6.5 　　3-AMD :6.5 　　4-联发科(Mediatek): 3.6 　　5-Marvell: 3.6 　　6-Nvidia: 3.6 　　7-信力(Xilinx): 2.4 　　8-Altera: 2.0 　　9-LSI: 1.6 　　10-安华高科技(Avago): 1.2 　　11-联咏(Novatek): 1.1 　　12-ST-Ericsson: 1.1 　　13-晨星(MStar) : 1.1 　　这13家供应商今年预计的销售总额为414亿美元，这个数字占去了整个芯片设计工业总销售额596亿美元的70%。 　　另外根据这个排名表，我们可以看到有9家来自美国的芯片设计公司进入了这个排行榜，同时他们的位置均在前十之列。一个值得注意的现象是，亚洲方面，没有日本的芯片设计公司上榜，可见芯片设计/代工的业务模式在日本还不够流行。不过台湾和大陆的芯片设计公司实力正在不断增强中，预计将来会有越来越多的台湾或大陆芯片设计公司进榜。 　　IC Insight评价称：“Altera, Broadcom和MStar三家公司的公开募股执行的相当成功，他们是芯片设计公司中最闪耀的三颗星，他们今年的增长量有望达到50%以上。” 　　去年，联发科是给人印象最深的芯片设计公司，当年其销量增长了22%，达到了35亿美元。不过由于这家公司今年在3G芯片研发方面步调迟缓，因此今年的增长量非常微弱，这就是对芯片设计公司而言非常典型的冰火两重天景象。  

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