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  • 成就未来――铂金十年

        过去的十年，在国家政策的正确引导下，我国集成电路产业取得了令世人瞩目的巨大成就，可谓是产业发展的“黄金十年”。未来十年将是我国集成电路产业发展由大到强的关键时期，我们要清醒的认识我们所面临的形势，把握住每一个发展机遇，开拓创新，成就未来，共同打造我国集成电路产业发展的新一轮高潮---“铂金十年”。    （一）我们面临的形势     1. 全球市场平缓增长，主流市场巨头林立     全球集成电路市场是一个增长平缓、竞争激烈的市场。从2000年到2009年，全球集成电路市场在2000亿美元左右波动，据中国半导体行业协会的预计，全球集成电路市场2015年有望达到2700亿美元。     全球集成电路市场主要由处理器、存储器、逻辑IC 和模拟IC四大部分组成，在每个部分均是巨头林立。Intel和AMD两家企业囊括了全球处理器99%的市场；存储器领域，按销售收入排名前6大的三星、海力士、尔必达、美光、力晶、南亚占据了96%的市场份额。在逻辑IC和模拟IC领域，有TI、高通、博通、MTK、ADI等技术实力强，资金雄厚的国际巨头激烈争夺。2009年，全球前十的Fabless公司的销售额占据全球Fabless销售总额的65%。     反观我国，目前国内集成电路企业仍以中小型企业为主，这些中小企业成立时间普遍较短，技术和资金积累不足，抗风险能力较弱，在融资、贷款方面存在很多障碍。与国际巨头相比，无论是在品牌知名度、产业链成熟度、还是用户接受度上都有不小的差距。不仅如此，金融危机过后，跨国公司为了降低成本及争夺国内巨大市场，纷纷加大了在华投资力度，越来越多的跨国公司正在考虑把IC制造和设计业务从欧美转移到中国来，本土企业将面临更多家门口的全球化挑战。     2. 产业生态深度演变 ，知识产权竞争加剧     最近十年，全球集成电路产业链的变动朝着两个方向相反、却又有内在联系的趋势演变。一是随着Fab成本上升，大厂纷纷将制造业务外包。随着foundry代工业迅速崛起，一些传统的IDM大厂，近年开始调整策略，实行轻晶圆战略，把部分制造业务外包，出售或转让生产线，以把资源集中于产品设计和解决方案的提供、强化在产业生态链上的核心竞争力。最典型的是AMD和NXP，AMD完全转变为Fabless，NXP出售和转让部分生产线，包括TI、英飞凌、飞思卡尔等也开始采取措施，向轻晶圆战略转型迈出步伐。同时，我们也看到集成电路产业链上下游的整合互动在加强。苹果公司以2.78亿美元的现金完成了对嵌入式微处理器供应商PA Semi公司的兼并；华为成立海思半导体，整机带动芯片企业发展的模式在金融危机中的出色表现受到业界关注和热烈讨论。     在全球集成电路产业生态深度演变的同时，知识产权竞争也日益加剧。集成电路产业的突出特点是快速的技术变化、累积创新和企业间知识产权存在交叉与重叠。国际巨头公司凭借在技术上的先发优势，纷纷布局自己的知识产权版图，这样不仅保护了自己的核心技术，也获得了巨大的经济利益。     目前，我国集成电路企业的知识产权意识普遍加强，2009年国内集成电路企业在国内申请专利数量与2008年相比增长了4%以上，而相比之下，美国、日本及中国台湾地区企业在中国申请的专利数量均为负增长。但同时也要看到，我国申请的专利质量与美国、日本等产业强国仍有显著差距。     3. 技术革新步伐加快，资金门槛不断提高     2000年以来，全球集成电路设计和加工技术基本以两年一个台阶的速度由0.25微米一路演进到22纳米，单款芯片上集成的晶体管数目呈指数增长，2010年，在32纳米芯片中已经可以集成160亿个晶体管。FPGA领域，在2010年出现了许多采用28nm级制造工艺的新技术，包括 “部分重构”、“28Gbit/秒收发器”、“堆叠硅片互联”等。存储器领域，NAND闪存的容量目前正以超过摩尔定律的速度不断扩大。高性能数字领域，英特尔采用32nm工艺的微处理器，集成晶体管的数量达到31亿个。美国IBM也于近期研发出了工作频率提高至5.2GHz的45nm工艺处理器，集成晶体管数量为14亿个。     随着全球集成电路技术革新步伐加快，资金门槛也越来越高。例如，一条65nm生产线的投入需要25-30亿美元，32nm生产线就要提升到50-70亿美元，而22nm生产线的投入将超过100亿美元。开发一款45nm芯片的总研发成本达到6000万美元左右，32nm芯片的研发成本在7000万美元左右，到28纳米时会飙升到1亿美元，而开发16纳米芯片，则可能需要1.5亿美元到2亿美元的投入。    （二）我们的机遇     1. 全球市场继续东移，产品领域变化显著     过去十年全球集成电路市场重心逐渐由欧美向亚太转移。2001年全球集成电路市场基本上还是北美、欧洲、日本、亚太四分天下，四大区域市场各占全球百分之二十几的比重。十年光阴，全球集成电路市场发生了巨大变化，欧美地区均只有小幅增长，日本增长了15%，而除日本以外的亚太地区增幅高达190.2%。其中，中国集成电路市场已成为全球第一大集成电路消费市场。2009年中国集成电路市场规模已占全球的45%，成为全球集成电路巨头鏖战的主战场。巨大的内需市场为我国集成电路产业提供了广阔的发展空间。     从全球集成电路应用结构来看，2000年到2008年，集成电路消费市场在计算机领域下降了15%，而在消费电子、网络通信、汽车电子等嵌入式领域增长了15%，全球集成电路的消费将慢慢从计算机消费为主进入嵌入式产品驱动的后PC时代。消费电子市场的蓬勃兴起，使原来在计算机市场和通信市场习惯了高性能、高成本、产品寿命周期长的集成电路厂商必须适应消费类产品快速上市、价廉易用的要求，良好的用户体验成为制胜法宝，对市场的深刻理解和对用户需求的敏锐把握成为决定竞争成败的关键因素。我国集成电路企业具有贴近市场优势，对市场反应迅速，并且在成本上相比国外企业有较大优势。全球集成电路应用结构的转变，使我国集成电路企业有机会发挥自身优势，在消费电子产品、网络通信、汽车电子等嵌入式领域迎头赶上。     2. 国家政策持续利好，新兴产业带来机遇     2010年，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十二个五年规划的建议》（简称“建议”）把加快培育发展战略性新兴产业，全面提高信息化水平，放在十分突出的位置。《建议》指出，要突破重点领域，积极有序发展新一代信息技术、节能环保、新能源、生物、高端装备制造、新材料、新能源汽车等七大战略性新兴产业。其中，新一代信息技术位居七大战略新兴产业之首。新一代信息技术依然是我国产业结构优化升级的最核心技术，要以加快推进经济社会信息化、促进信息化与工业化深度融合为目标，着力发展新一代信息技术产业。其中，集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是新一代信息技术产业发展的核心和关键，对其他产业的发展具有巨大的支撑作用，七大战略新兴产业都直接地或间接地与集成电路相关。《建议》强调了集成电路的核心地位，为集成电路产业的发展进一步指明了战略方向。我国集成电路企业要努力抓住国家发展战略新兴产业的机遇，在新兴热点市场领域加大投入、提高创新能力、掌握关键技术、构建知识产权体系，以此为契机，把企业做大做强。      此外，我国2008年开始组织实施了“核高基”专项和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（“02专项”）等科技项目，预计“核高基”重大专项的投资就在百亿元以上，这充分体现了国家对集成电路及软件等基础产业的重视程度。今年，国家发展改革委又启动了“集成电路产业化”专项，这些国家项目的启动和实施将极大的推动国产集成电路的产业化。我国集成电路产业将因此迎来重大发展契机。     3. 科技面临巨变前夕，中国有望“弯道超车” 集成电路产业处于低谷时往往也是研发投入的最好时期，每当集成电路产业发展到低谷的年份，总会有新的发明或技术革新出现，这个新的发明或技术革新就会引领下一个集成电路产业发展的高潮。2000年硅技术进入纳米尺度，产业进入发展新时期，摩尔定律赖以生存的“等缩比”主导性日益下降。业界专家预言，目前硅产业正处于科技巨变的前夕，未来硅技术将沿着两个方向发展。一是延续摩尔定律，纳米级微细制造技术继续向更小线宽发展。硅CMOS工艺的加工特征尺寸继续等比例缩小。二是超越硅CMOS器件。新材料、新器件结构、新原理器件有可能在成本可比、进而更优越的情况下被采用。超越CMOS技术的新技术将使微电子技术持续向前发展。目前，半导体工艺已经达到22nm，10nm可能是一个极限，必须采用全新的工艺和方法。未来有可能在非硅材料上突破，采用3D等封装形式，也有可能产生量子计算等新兴电子学。     在每次技术升级、产业格局变迁的过程中，常常伴随着产业模式的创新和行业的洗牌重组，这些变化有时会由于整体经济的剧烈变化而被加速和放大，机遇和挑战常常也蕴含其中。我国作为集成电路产业的后进国家，原来一直处于追赶者的地位。在与国际巨头争取存量市场的过程中，不仅要面对知识产权的重重壁垒，而且产品性能也难以超越。而新的科技巨变给了我们难得的发展机遇，如果我们能抓住几个突破点，就有可能实现“弯道超车”。由被动变主动，形成自己的核心竞争力，抢占国际竞争的至高点。     （三）我们的工作      回首过去产业发展的“黄金十年”，历史的经验告诉我们，良好的产业生态环境对于产业的健康、可持续发展至关重要。而工信部指导、CSIP承建的国家集成电路公共服务平台的使命和目标就是建设中国集成电路产业发展的生态环境，促进产业发展，助力企业创新。平台主要从共性技术、知识产权、人才培训、战略研究与投融资、品牌建设与市场推广五大方面为产业和企业服务。     1.共性技术服务     企业关注在差异化技术和产品的研究和开发，而平台侧重于共性技术的研发和服务。目前平台主要从MPW、快速封装测试、缺陷与故障检测、IP核标准及评测认证等方面为企业提供服务。配合相关政府部门，对政府项目资金支持的IP核、SoC芯片产品进行评测，完成项目验收工作。     2.知识产权服务     根据我国集成电路企业规模小，发展快，知识产权问题突出的特点，建立集成电路行业专利数据库，制定知识产权发展战略，进而构建集成电路的知识产权公共服务平台。面向企业提供专利检索、专利分析、司法鉴定等专业服务，提高我国集成电路企业知识产权预警和防御的能力，为产业发展保驾护航。     3.人才培训服务     在国家信息技术紧缺人才培养工程的框架下，开展集成电路专项人才培训。积累了SoC设计、FPGA设计、低功耗设计、IP核设计等系列中高端培训课程，积聚了一批来自产业界和学术界的高端讲师，面向企业、高校、产业园区、个人开展定制培训、定期培训等培训服务。     4.战略研究与投融资服务     理顺材料、设备、芯片、IP核、整机等电子信息产业各环节的产业链上下游关系，开展集成电路产业景气指数研究，监测集成电路产业经济运行状况，为政府的宏观决策和企业的战略决策提供支撑服务。借今天大会的机会我们将发布2010年第四季度的集成电路产业景气指数报告。 建设我国集成电路企业诚信体系，积极推进企业自主核心技术的融资抵押，推进国产芯片首购首用风险基金的设立，为集成电路企业搭建投融资服务平台。     5.品牌建设与市场推广服务     继续深化中国芯品牌建设，通过评选、展会、研讨等多种方式进一步加大对中国芯产品和企业的品牌宣传；发挥各方力量，积极推进中国芯产品和整机的对接，努力实现中国芯企业和整机企业的良性互动发展；按照扶大扶强的原则，继续做好中国芯CEO俱乐部，努力让中国芯企业更快、更多的迈向国际市场。     三、结束语     十年回首，十年创芯，孜孜不倦的中国集成电路人在这片生机勃勃的热土上创造了一个辉煌的产业“黄金十年”。放眼全球，集成电路技术创新孕育着新一轮重大突破，产业发展格局酝酿着新一轮重大变革，我国正在加快发展方式转变和产业结构调整，着力推进创新型国家建设，可谓天时、地利、人和，我国集成电路产业理应有更大的作为。希望业界各位同仁抓住机遇、团结协作、奋勇拼搏，共同推动我国集成电路产业更上一层楼。不经一番寒彻骨，哪得梅花扑鼻香，我们相信，在各级政府主管部门的正确指导下，在全体产业同仁的共同努力下， 励精图治，锐意创新，我们一定能迎来产业发展的“铂金十年”！     谢谢！  

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  • 创“芯”十年 成就未来

        集成电路产业是国家战略性新兴产业的重要组成部分，对加快转变经济发展方式，推动工业化和信息化深度融合发挥着十分重要的作用。过去十年，在《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的推动下，我国集成电路产业取得了辉煌的成就。2010年是我国集成电路产业承上启下的关键一年，是“总结十一五成绩，规划十二五未来”的一年；是世界集成电路产业经过金融危机肆虐后强劲复苏，开启新一轮增长的起跑年。我国集成电路产业“十二五”专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员和集中各方力量规划发展蓝图，制定行动计划。     在这样一个承上启下的时间节点上，在迎接新的机遇和挑战的历史时刻，我很高兴能借本次大会，与在座的业界同仁共同回顾过去十年我国集成电路产业所取得的辉煌成就，探讨在全球集成电路产业格局不断发展变化的大背景下，我国集成电路产业将面临哪些机遇和挑战。     一、    创“芯”十年——黄金十年     过去十年是我国集成电路产业发展硕果累累的黄金十年，下面我从五个方面进行总结。        1.    产业规模不断扩大，三业比重渐趋合理     2000年，我国集成电路产业的总销售额只有186.2亿元，而今年的销售额预计达到1330亿元，在十年的时间里翻了7番，年均增长率达到21.7%，产业增速始终保持高于全球集成电路产业增速约10个百分点，产业国际地位不断提高。伴随着产业规模的扩大，我国集成电路销售收入占全球集成电路市场份额从2000年的1.2%提高到2009年的8.5%，而同期全球IC产业经历了繁荣和衰退，2009年的总产值与2000年几近持平。     集成电路设计业取得了突飞猛进的增长。2000年设计业销售收入仅有11亿元。2009年设计业销售额达到269.9亿元，比2000年增长近25倍。2009年封装测试业销售收入为498.2亿元，比2000年增长3.9倍。2009年制造业的销售收入达到341亿元，比2000年增长7.1倍。     在规模不断扩大的同时，我国集成电路产业从以封装测试和制造为主体，转变为IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，三业比重渐趋合理，整体配套能力日益增强。2000年，我国IC设计业占全行业总产值的比重只有5.3%，封装测试业的比重高达68.9%。2009年，设计、制造、封装测试所占比重已经变为24.3%、30.7%和45%，形成以设计业为龙头，封测业为主体，制造业为重点的产业格局。     2.    技术水平不断提高，知识产权取得突破     十年来，我国集成电路产业的技术水平不断提高。设计业方面，我国集成电路的设计水平从2000年以0.8—1.5微米为主，到今年设计企业普遍具备0.13微米以下工艺水平和百万门规模设计能力，海思半导体等领军企业具备了45/40nm设计能力，最大设计规模超过1亿门。     2000年，我国最好的制造工艺仅为0.25微米，而今年中芯国际的12英寸生产线已经可以量产65纳米芯片，45纳米工艺进入前期研发。“909”工程的升级改造在上海启动，将用90纳米、65纳米和45纳米工艺制造逻辑、闪存等芯片。华润上华等企业开发出高压模拟、数模混合和功率器件等特色工艺，在生产中发挥显著作用。     封装测试行业的技术水平从低端迈向中高端，传统的DIP、QFP等封装已大量投产，而且在SOP、PGA、BGA以及SiP等先进封装技术的开发和生产方面取得了显著成绩，并形成规模生产能力。     在关键设备领域，12英寸光刻机、大角度离子注入机、离子刻蚀机等重大技术装备在“十一五”期间取得重要突破，部分设备已在生产线上运行，夯实了产业发展基础。     伴随技术水平的提高，我国本土集成电路企业设计的产品种类不断丰富，产品类型由低端向中高端延伸，并取得群体性突破。2G/3G移动通信芯片、数字电视芯片、应用处理器、计算机与网络芯片、信息安全芯片等中高端芯片产品不断涌现，以C*Core、XBurst、UniCore等为代表的嵌入式CPU不但填补了国内在处理器技术上的空白，而且在体系结构、性能指标上逐步接近国际先进水平。     十年间我国集成电路产业知识产权取得了长足发展，在设计、制造、封装、测试领域申请的专利数量和质量不断取得突破。截至2009年12月31日，我国集成电路设计类的发明专利申请和实用新型专利共有59528件，其中发明专利申请占69.9%；集成电路制造类的发明专利和实用新型共58642件，其中发明专利申请占94.5%；集成电路封装类的发明专利申请和实用新型专利共有21523件，其中发明专利申请占86%；集成电路测试类的发明专利申请和实用新型专利共有3295件，其中发明专利申请占80.8%。     3.    优势企业不断涌现，产业链互动日趋活跃     在我国集成电路产业的成长过程中，涌现出一大批勇于创新、锐意进取的优秀集成电路企业。中芯国际、华虹NEC不断提高先进制程的产能和效率，优化服务体系，已经进入全球十大代工厂之列。南通富士通、长电科技攻克了多项封装设备和材料关键技术，承接国内外众多客户的订单。过去的十年中，设计企业的规模持续增长。2000年，只有中国华大、上海华虹、大唐微电子和杭州士兰微电子等4家销售过亿的企业。2010年销售额超过1亿元的设计企业有望超过80家，其中销售超过20亿元的企业有2（约合3亿美元）家，销售超过13.2（约合2亿美元）亿元的企业有5家，销售额超过6.8亿元（约合1亿美元）的企业有8家，形成了一个基础比较雄厚的产业群。企业的抗风险能力持续提升。几家大企业的销售额开始向10亿美元的世界级企业目标迈进。     十年中，我国涌现出一批专业化程度高、有较强技术实力、较高管理水平的优势设计企业，如移动通信终端核心芯片领域的展讯通信，平板电脑和MID领域的北京君正微电子和福州瑞芯微电子，信息安全领域的国民技术，嵌入式CPU领域的苏州国芯和杭州中天，数字电视机顶盒领域的北京海尔集成电路以及在智能卡领域的华大电子、大唐微电子、上海华虹集成电路等。     在2008-2009年全球金融危机前后，我国一些优势集成电路企业抓住有利时机，通过兼并重组，实现了资源整合和快速扩张，中星微电子成功收购上海贝尔监控业务在中国所有资产，山东华芯完成了对奇梦达西安研发中心的并购重组，京芯半导体购并飞思卡尔无线业务部门以及摩托罗拉协议栈软件业务，大唐电信入股中芯国际，长电科技收购新加坡APS公司。重组、并购等资本层面的运作和产业资源整合进一步促进了优势企业的发展壮大。     芯片企业与整机企业的联动日趋活跃。电视机行业的长虹、海尔、海信公司分别成立了集成电路设计公司，研发用于电视机的视频处理SoC芯片；华为成立的海思半导体为华为的通信产品提供大量SoC芯片；展讯的手机基带SoC被国内众多手机厂家所采用。以整机需求带动集成电路产业，以芯片促进整机的产品和技术升级，这种发展模式成为产业链上下游企业的共识。     4.    海内外人才大量汇聚，产业与资本良性互动     我国集成电路产业发展的良好前景，国家政策的扶持、巨大的市场空间吸引着海外高端人才纷纷回国创业，让很多企业在创办之初就在高起点上参与国际竞争。国内的高校、科研机构、民营和合资企业打破用人机制上的条条框框，为海外集成电路人才开出各种优厚条件，让他们在研发、生产、销售等重要岗位上发挥关键作用。为加强本土人才的培养，教育部、科技部于2003年提出建设“国家集成电路人才培养基地”的重大举措，已有北京大学，清华大学等20所高校成为“国家集成电路人才培养基地”，大批国内培养的集成电路人才已经成为很多企业的中坚力量。     十年中，设计企业中的一些优秀代表成功走向资本市场，先后有杭州士兰、珠海炬力、展讯通信、中星微电子、RDA和国民技术分别在国内外上市。北京君正的IPO申请已获证监会通过，即将在创业板上市。2009年被业界称为中国纳斯达克的创业板的推出为我国成长中的集成电路设计企业提供了融资的平台和机会，上市成功的公司不仅获得强大的资本支持后盾，为公司带来了宝贵的发展资金，更促进了企业运营的逐步规范，提升了管理水平。     5.    公共服务成效显著，产业环境日趋完善     集成电路产业的特点是资金密集、技术密集和人才密集，需要集中各方面的资源，共同促进产业良性循环发展，对面向产业的公共服务有迫切和较高的要求。     为缓解中小集成电路设计企业在资金、技术、人才等方面的瓶颈，我国已初步建设了若干面向国内集成电路产业的公共服务机构，主要服务资源和内容包括办公和培训场所租用、集成电路设计EDA工具租用、MPW服务、封装测试、IP核评测等。目前，国内初步具有成熟服务能力的公共服务机构有：工业和信息化部软件与集成电路促进中心、“8+1”国家集成电路设计产业化基地、天津市集成电路设计中心等。这些公共服务机构通过机制创新、服务创新，逐渐形成了一套完整的公共服务体系，有效缓解了设计企业在发展过程中碰到的资金少、技术薄弱、人才短缺等问题。各公共服务机构还根据本地区的产业基础和特色，为企业提供投融资、流片费用补贴、专利申请费补贴、设备购置补贴、住房补贴、所得税减免等形式的扶持方式，让一批中小企业迅速成长，脱颖而出。     从整合资源、改善服务的目的出发，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）、上海集成电路技术与产业促进中心、国家集成电路设计深圳产业化基地等8家单位发起，另有9家单位参与的国家集成电路公共服务联盟于2010年4月20日在无锡宣告成立，联盟的成立标志着我国集成电路行业的公共服务模式和服务水平迈上新的台阶，联盟将为改善我国集成电路产业技术创新环境，提高我国集成电路企业的自主创新能力，培养高水平的集成电路创新人才队伍，提高成果转化公共服务能力做出贡献，为做大做强我国集成电路产业奠定良好的基础。  

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  • 2010全球集成电路产业Q3景气指数监测暨Q4景气动向分析

        2010年12月22日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼上正式对外发布《2010全球集成电路产业Q3景气指数监测暨Q4景气动向分析》（以下简称景气指数监测分析报告）。     景气指数监测分析报告从宏观层面对全球集成电路产业运行状况进行整体分析和预测，并结合对设计、制造等产业链各环节主要厂商的运营状况进行微观层面的分析，以数量化的指数形式对产业运营状况进行全面客观的研究和解读，是CSIP在集成电路产业战略研究上的创新性方法与创新成果的集中体现。     景气指数监测分析报告指出，2010年Q3全球集成电路产业景气指数为101.4，比Q2上升0.2个百分点，产业景气状况处于持续改善中，继续运行在景气区间。报告从IP、Fabless、Foundry三个方面对产业景气状况进行分析，对产业走势与热点进行梳理，从宏观经济环境、产业运行周期、景气动向、企业对未来的预期与展望等几个方面对四季度及未来3－6个月景气动向进行分析，认为四季度全球集成电路产业季度营收将下降，在未来6个月内全球集成电路产业延续了6个季度持续增长的局面将不复存在。报告预测2011年全球集成电路产业增长率将在10%以下，并已进入新一轮增长期。     集成电路产业景气指数由行业销售收入、产能利用率、半导体设备出货额、订单额、新投资项目、企业亏损面、平均从业人员等多个指标合成。由于集成电路产业景气指标的时间序列较短，部分具有典型经济意义的指标在统计上有所缺失，以致目前的景气指数还存在一定的误差。随着今后行业基础数据的积累，指标的选取将不断改进和完善，更加全面准确地反映产业运行状况。     研究人员透露，景气指数的研究工作已经进行了近一年，积累了大量的数据和资料，并已经试运行了近半年的时间，期间进行了多次调整和修订。从试运行的结果看，景气指数与集成电路产业的总体状况基本吻合，已经进入实用阶段。在正式公布后，CSIP将定期发布全球集成电路产业景气指数，并将根据新的研究成果对指数的构成和计算方法进行修订，使战略研究更加系统化和长期化，为政府的宏观决策和企业的战略决策提供参考和依据。  

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  • 美国参议院延长太阳能与乙醇补贴

    美国参议员投票通过了延长可再生能源的国库津贴项目的提案，以及几个免税法案下的联邦乙醇刺激计划。这一举动受到了产业界的欢迎。上周三，参议院通过了2010年税收减免条例，允许可再生能源的规定延长一年。该项目提供的现金相当于太阳能设备安装的物料成本的30%。这个项目遵循2009年恢复法案执行，以替换30%太阳能投资税务补贴的原政策。这个拨款计划已经部分资助了1179个太阳能项目，包括1081个太阳能电动系统和98个太阳能热系统，涉及42个州，产能供应20万个家庭。这个项目也参与了约180亿美元的有关投资，创造了93000个工作机会，其中约两万个是直接属于该产业内的。税收减免法案还延长了现有的45美分/加仑的乙醇津贴以及54美分/加仑的进口乙醇税率到明年。将继续的还有乙基叔丁基醚的22.67美分/加仑的税率。太阳能和乙醇工业的代表都对参议院的批准大加称赞，表示该规定对于保持产业成长至关重要。“这个延长会帮助太阳能产业保持为美国最快增长的产业，并且创造数千个新的岗位，”太阳能产业协会的主席兼首席执行官RhoneResch表示。“延长定量乙醇消费税补贴以及其他税收激励无疑会为全面审视和考察乙醇税收政策改革提供缓冲的时间，比如加速先进科技以及纤维乙醇技术的商业化进程的方法。”可再生燃料协会的主席兼首席执行官BobDinneen这样说道。随着参议员的投票，该税收减免条例将送交众议院。

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  • 硅谷对半导体兴趣渐失 大陆趁势扩张

    据彭博(Bloomberg)报导，硅谷(Silicon Valley)投资人对半导体的兴趣已不再，大量转移到软件产业上。同一时间，大陆企业在政府扶持奖励下，对半导体的投资风潮却越来越盛。   当前的美国投资人将资金倾注到社交网站、电子商务、在线游戏公司，对芯片厂的投资却掉到近12年来的谷底，即使芯片是所有运算的根本，从计算机、手机到核子弹头，依然流失掉大多投资人的关爱。   问题出在半导体产业所费不赀的初期成本，把厂商推往有提供费率优惠及政府补助的国家设厂。另一方面，开设软件或网络公司的初期成本，在便宜的网络应用和服务的普及下却越来越低。   投资机构Battery Ventures合伙人Ken Lawler表示，尽管半导体产业并不缺乏新构想，但要找到投资人却越来越难。实现构想所需的时间和成本都太高了。   大陆的情况却很不一样。大陆政府以半导体为重心的建设计划，使其在产品设计和创新上越来越有影响力。据会计事务所普华(Price Waterhouse Coopers)11月报告，2010年大陆在芯片相关专利上的全球比重攀升至33%，相较2010年的22%。   投资机构Bridgescale联合创办人Matt Cowan指出，美国需要忧心自己的全球竞争力。美国资! 本投资协会(National Venture Capital Association；NVCA)数据显示，2010年第1季美国半导体企业的风险融资金额比2008年同期减少36%，从13.9亿美元降到8.95亿美元。 在NVCA统计的16项产业中，芯片公司获得的风险投资比重首次掉到1.1%，排行最后。软件公司的比重最高，为17%。过去两年，投资人对社交网站，例如Facebook、Twitter，社交网站游戏公司Zynga，及团购网站Groupon的挹注金额高达好几十亿美元。同时，专门培育新兴网络公司的新型态天使投资人? 它走活C   专门为新创公司提供贷款的Hercules Technology Growth Capital执行长Manuel Henriquez表示，半导体公司不够性感，无法获得关注。外头几乎没有半导体公司在活动。   硅谷一词出现在1970年代，泛指旧金山(San Francisco)到圣荷西(San Jose)一带长50英里地区，上面分布了国家半导体(National Semiconductor)、英特尔(Intel)及超威(AMD)等制造硅组件的公司。   但在今日，建造一流的晶圆厂需要40亿美元及5年时间。MaxLinear为少数在过去两年挂牌上市的美国半导体公司之一，该公司执行长Kishore Seendripu表示，这实在不是很可靠的兴建计划。   事实上，大部分制造商并不自己生产产品，而是外包给台湾代工。半导体产业协会SEMI的数据显示，台湾的半导体产量在2005年超越美国，并持续至今。   Seendripu用自己的钱创办MaxLinear，生产机顶盒(STB)、数字电视、计算机和手机芯片。为了支付初期生产运作，MaxLinear必须将资料移交给台湾公司。Seendripu表示，MaxLinear开始时根本找不到资金挹注，后来才在银行机构Deutsche Bank AG及Morgan Stanley的协助下完成首度公开发行(IPO)。该公司挂牌至今，股? w下跌了25%。   消费性电子产品动荡不稳的需求面也让投资人对芯片厂商更加踌躇。Seendripu表示，动荡不稳的市场本质意谓厂商若想增资，必须有极高获利，或掌握大咖客户。   投资机构Tallwood Venture Capital的业界老将Dado Banatao表示，希望自己能在半导体投资事业中挺立到最后。这位曾在国家半导体担任主管，目前已拥有37年业界经验的老将，过去10多年来不断协助半导体公司的初期营运。   过去5年，Banatao开始鼓励他的公司向海外发展，尤其是大陆，以便利用该国政府提供的资助，并降低生产成本。Banatao表示，在过去，公司发展到一定规模后，才会开始思考跨海营运。但现在，公司刚建立好就开始寻思海外发展。   普华数据显示，从2009年开始，在大陆IPO的半导体公司超越美国。2009全年，大陆资本市场为全部芯片厂商挹注的IPO比例达到80%。半导体厂商协会估算，在亚洲经济成长的推升下，2010年全球芯片营收成长将达33%，超过3,000亿美元。

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  • 2010全球半导体市场或大幅增长至3040亿美元

    据市场研究公司iSuppli表示，今年全球半导体市场将较上年同期低迷的水平实现有史以来最大规模的增长，这主要得益于DRAM及NAND晶片的大幅增长。iSuppli预计，2010年全球半导体行业总收入或为3,040亿美元，较2009年总收入2,295亿美元高出大约三分之一。 iSuppli市场情报服务部门的高级副总裁Dale Ford称，尽管不少市场观察人士曾预计，2010年全球半导体市场在经历了2009年的大幅下滑后将实现强劲反弹，但今年的实际增长远远超过了所有预期。 iSuppli称，电脑、电视和手机等电子设备重新出现强劲需求，远高于上年同期经济衰退下的水平。 预计半导体市场的增长势头不会就此停滞，然而明年的增速可能会大幅放缓。国际数据资讯有限公司(International Data Corp.)和Gartner Inc. (IT)这两家研究公司上周预测称，2011年全球半导体行业的增幅或降至一位数。

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  • 对于2011年半导体市场的预测

    在金融危机过后，2010年全球半导体的增长预测为30％，是历史上少有的好年景。尽管在开初时，大家并未当真，如今似乎已成定局。这一切要归功于杀手级产品，如智能手机、平板电脑、电子书及游戏机等终端电子产品的推动,以及实际上半导体产业是受2008与2009年的两年下降,而积聚的向上能量。现在来看，此种高增长态势己不可能持续，产业必须回归到正常发展的轨迹，即年增长率在6％-10%左右。下面是近期一些市场调研公司对于2011年半导体业增长的预测,在2.3％至10％之间,低点如Mike Cowen在2.3％,而高点如IC Insight的在10％。   下表是近期各市场调研公司对于2011年全球半导体市场的预测:

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  • 法国叫停新建太阳能 光伏产品价格下滑

    法国叫停新建太阳能项目法国总理表示，为消除太阳能行业出现的“投机性泡沫”，除规模小于3kW的住宅太阳能系统外，法国政府拟将停止所有的新建太阳能项目，并可能未来将每年新增装机容量的目标设定在500MW，这或将使投资者给予厚望的法国市场面临一段时期的冷冻。光伏产品价格继续下滑本周下游组件和电池的价格继续下滑，国内大厂在欧洲的报价也屡创新低，显示组件商受到的价格压力急剧加大。硅片方面单晶125价格出现跳水，从21元左右直接跳到19+的区间。而156单晶和多晶硅片价格相对平稳。在大硅片的力撑之下，多晶硅料价格依然坚挺。因此，处于中间环节的硅片和电池经营压力加大，市面上走私废硅料的大量出现，以及B类硅片的走俏，都体现出这两个环节降低成本的迫切需求。

    半导体 硅片 太阳能 多晶硅 光伏产品

  • GT Solar获得来自韩国多晶硅生产商设备订单

    GTSolarInternational，Inc.（纳斯达克股票代码：SOLR）是面向太阳能、LED和其他专业市场提供多晶硅生产技术以及蓝宝石和硅晶体生长系统的全球供应商。该公司日前宣布，它已经获得了来自韩国多晶硅生产商OCICompany，Ltd.针对其最新型SDRTM400CVD反应器的4730万美元订单。这是OCI第三次订购GTSolar的SDR400CVD反应器。这些新系统将在OCI新的多晶硅产能扩张计划（OCI于2010年12月8日公布）的第一阶段中进行安装。该订单将被纳入GTSolar当前的2011财年第三季度（截至2011年1月1日）的未结订单中。GTSolar总裁兼首席执行官TomGutierrez说：我们很高兴OCI选择GTSolar的SDR400反应器来应用于其最近公布的多晶硅产能扩张计划。OCI是我们的长期重要客户，我们的多晶硅生产技术能够不断提供可持续价值来满足他们日益增长的生产需求，对此我们深感自豪。SDR400CVD反应器拥有经过验证的年产超过400公吨多晶硅的能力，并巩固了GTSolar在开发业界最节能反应器方面的领先地位。与GTSolar的高效SDR300相比，SDR400每生产1公斤多晶硅的能耗要低20%。

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  • 诺基亚干将空降AMD中国将接替郭可尊

    深谙中国IT市场与渠道的邓元鋆，能为AMD中国的销售模式、渠道改善带来的想象空间非常丰富。“公司内部还没有邮件说明，但基本可以肯定消息没错，很有可能公共关系部门的同事此刻正在拟定新闻稿。”一名诺基亚内部人士向南都记者表示，“邓总(邓元鋆)风格严谨，若不是真有此事，连传闻都不会有。”昨日消息，诺基亚全球副总裁、诺基亚中国副董事长邓元鋆已从诺基亚离职，将加盟AMD，接替刚离任的郭可尊，任AMD高级副总裁、大中华区总裁一职。和诺基亚官方一样，AMD相关负责人表示不予置评。但有消息称，有关AMD中国新掌门的任命，下周一便能揭晓。一直以来，邓元鋆以出色的销售能力和政府关系能力享誉高级职业经理人界，且在诺基亚转型互联网公司的过程中，担当过中国总舵手的职位，经验丰富。这不禁引人猜想，邓元鋆执掌的AMD中国未来在战略业务和商业模式将发生怎样的变化。邓元鋆将接替郭可尊12月2日，AMD公司对外宣布，公司全球高级副总裁、大中华区总裁郭可尊因另有职业发展计划，将于2010年底正式离职。这只是“上半场”，至于“下半场”谁来接替郭可尊，AMD并没有说明。不过昨日，一则消息引爆了整个中国IT媒体圈，并为郭可尊离职一事画上了完美句号——诺基亚全球副总裁，诺基亚(中国)投资有限公司副董事长邓元鋆将离职，并接替郭可尊任AMD中国“掌门人”。公开资料显示，2005年加入诺基亚的邓元鋆目前主要负责公司的整体企业战略、政府关系以及品牌管理等。而在此之前的5年间，邓元鋆主要负责诺基亚在中国区的手机业务，并一举带领诺基亚手爬上了一个其他企业无法逾越的高度——市场份额超过40%。有观点认为，此次邓元鋆离开诺基亚，很大程度上与今年诺基亚中国的市场表现有关——智能手机操作平台更替，青黄不接，市场份额不断下滑，被三星步步紧逼。不过这似乎说不过去，因为今年以来邓元鋆并未具体负责销售业务。今年年初，诺基亚中国高层进行了新一轮的变动，原诺基亚(中国)公司总裁赵科林因为中国区业绩彪炳，自1月1日起任诺基亚全球主管销售业务的副总裁。不过他空出的位置并未由具体负责中国区销售的邓元鋆接任。接替赵科林的，是来自诺基亚芬兰总部的梁玉梅。邓元鋆则从负责销售转向了负责公司形象和企业社会责任等工作。职业经历横跨PC、通信圈不仅仅是通信领域，其实邓元鋆在PC领域亦有着深厚的基础。早在1988年，邓元鋆从美国回到中国加入的第一家公司是苹果公司。当时，苹果在台湾开设第一家分支机构，邓元鋆就参与其中。1995年，邓元鋆跳槽至AST(虹志)电脑。此后又加入了DigitalEquipmentCorporation(简称DEC)的亚太区PC部门。1997年8月邓元鋆进入了3COM，才算从PC圈来到了通信圈。对AMD而言，邓元鋆在诺基亚5年间的“战绩”可圈可点。2004年5月加入诺基亚后，邓元鋆成功领导了诺基亚在中国四家合资公司的重组工作，成立了中国移动通信行业最大的制造和出口企业——诺基亚通信有限公司。此后具体负责销售工作的5年间，即便是受金融危机影响的08-09年，邓元鋆执掌的诺基亚中国区销售业绩亦保持着平均每年30%以上的增长率。正因为如此，深谙中国IT市场与渠道的邓元鋆，能为AMD中国的销售模式、渠道改善带来的想象空间非常丰富。AMD的移动互联想象空间除了销售与渠道能力外，邓元鋆与互联网的“关系”亦会是AMD看重的地方。与诺基亚一样，AMD也一直在动移动互联网的脑筋，一手参与策划和执行诺基亚中国转型互联网的邓元鋆，目睹着诺基亚转型的整个过程，对其中的成功、失败、兴奋、心酸更有着深刻的体验和独到的观点。尽管2009年1月高通公司收购了AMD手持设备业务基础的部分图形和多媒体技术资产、知识产权和资源，但显然AMD并没有放弃进军移动互联网的念头。有消息称，AMD已公开宣布成为Linux基金会旗下MeeGo开源项目的最新成员。而此前，AMD最大的对手英特尔已然加入了Meego联盟。两大芯片商共同的选择，更好地说明了无线互联网的前景与发展趋势。值得注意的是，在上述高通的收购案中，并未包括AMD手持设备处理器Imageon。据了解，这款2002年发布的产品主要为手机提供3D加速功能。硬件端有“老本行”芯片产品，软件端有对手MeeGo的参与，AMD正悄然布局自己的无线互联网版图。如此一来，更需要一名在两方面都经验丰富，并了解亚洲市场的高管来提供建议和意见。

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  • 半导体回归 Semico预测2011年成长小于10%

    2010年全球半导体市场成长幅度超过30%，这是在历经过去几年全球不景气之后，经济复苏所展现出的成果。而据Semico预测，2011年全球半导体销售额年成长幅度大约小于10%。乍看之下，这比2010年成长率要低得多，它代表坏消息吗？事实上，这个温和的成长数据代表著半导体市场正在回归正常轨道。 Semico指出，2010年的强劲成长是由于2009年可怕的衰退所导致，因而回归正常的2011年成长率便相对显得温和。特别是在DRAM部份更能展现这个落差──该领域与2009年相比年成长率高达75%。 2011年全球半导体市场将维持增长态势。据Semico观察，手机产业仍将受到元件短缺的影响。东芝NAND晶圆厂前不久的停电事件很可能让NAND快闪记忆体平均销售价再走高。而今年上半年是季节性疲软，不一定代表著制造业的衰退。 在消费端，3DTV持续获得关注；各式平板电脑将与iPad同台竞技;汽车电子正呈现上升趋势，另外，2011年市面上也可能会出现一种更小型的iPad。这将有助于电子产品延续其在2010年的亮眼销售成绩。预计年初的CES将带来更多创新，在接下来的一年内持续刺激终端销售。

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  • 欢迎来到“fab-tight”时代

    来自市场研究机构Future Horizons的知名分析师Malcolm Penn表示，半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变，他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求；他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出：“忘了“轻晶圆厂(fab-lite)”这个名词吧,欢迎来到“晶圆厂产能吃紧(fab-tight)”的时代！” Penn预测，2011年芯片市场成长率看来会落在6%左右，而他感觉市场局势已经改变了；这对晶圆代工业者是好消息，但恐怕供应链下游的厂商们不这么认为。在过去，芯片制造商与纯晶圆代工业者为了取得最新制程节点的产能，争相兴建晶圆厂；这导致了市场供过于求的风险，以及产业景气由波峰到低谷的循环周期。 但Penn也指出，在最近一次景气循环中，半导体设备资本支出情况呈现保守趋势，这无可避免地让产业出现供应不足、产品平均售价(ASP)上扬的问题，也让那些手中没有制造资源的芯片厂商们头痛不已。“我们在过去三年已经将半导体制造产能利用到极限，现在已经进入晶圆产能吃紧的状态；”他表示：“芯片制造商在需求出现之后才新建晶圆厂，这改变了过去的规则，但产业界似乎还未意识到这一点。” Penn认为接下来的几年将会是“投资回收期(pay-back time)”，晶圆代工龙头业者如台积电(TSMC)将利用其强势地位，将晶圆代工价抬高；甚至有产业观察家认为，纯晶圆代工业者们可能会尝试跨足芯片市场，直接卖IC给大型OEM。 对于许多芯片大厂为了节省资本支出，而将部份IC制造业务外包给晶圆代工厂的所谓“轻晶圆厂”策略，Penn向来不表赞同；因为那些外包出去的制造通常都是先进数字制程产品，芯片厂商会用自家的旧晶圆厂来生产较不具竞争力的数字或模拟/混合讯号IC。他一直认为“轻晶圆厂”并非长久之计，而且只是一种过渡到“无晶圆厂(fabless)”的过程。 新工厂都到哪里去了？ 老牌整合组件制造大厂(IDM)们迅速退出先进IC制造的趋势，意味着半导体设备资本支出的大幅减少；虽然 2010年半导体设备市场营收预估可成长13%，但仍低于长期以来20%的销售额年成长率趋势。“2011年半导体资本支出6~8%的成长率预测，代表厂商采取节流策略，到2012年不会出现产能过剩现象。”Penn表示。 “2010年第四季将会是六个季以来，半导体产能首度出现成长；”Penn指出，2010年第三季全球芯片制造产能，仍较2008年第三季的高峰时期少11.2%，不过当季芯片出货量增加了13.2%：“你可能习惯了有一大群半导体厂商争建晶圆厂的景象，但他们现在只希望一两家晶圆厂能为他们所有人做事。” 而且那些芯片制造商的资本支出，主要是现有生产据点的制程升级或是新设备的扩充；“新厂房的数量几乎是零。”Penn举台积电一年60亿美元的资本支出为例，金额看起来很大，但却不会让情势有显著改变；该公司整体产能利用率超过九成，先进制程产能利用率甚至达到98%以上：“因为2010年的资本支出，其2011年的产能利用率会稍微下降，但还是会维持在高点。” “台积电已经将晶圆代工价格上调，他们并不是阴险或耍心机，只是认为现在正是将它们所做的那些风险投资全部回收的时刻；当客户们为每平方公分的晶圆片付出9美元的同时，他们为同样面积大小的晶圆片至少投资了4美元。”Penn也认为，晶圆代工业者们可能期望从客户那里预先筹募到未来晶圆厂的资金。 “芯片产业模式已经崩溃，但分裂得太过头；”他表示，这也是为什么开始有部分半导体业者试图再走向垂直整合的经营模式。  

    半导体 晶圆厂 PEN FAB

  • IC终现IPO浪潮

           年年岁岁花相似，岁岁年年人不同，2010年马上将成为历史，对于半导体行业来讲，2010年最引人瞩目的应当还是从国民技术开始的上市潮：        2010年02月11日，作为大陆创业板首只IC概念股，欧比特高开23.59%或4.01元，报21.01元。      2010年4月30日，国民技术登陆创业板，报157.31元，涨幅为79.78%，涨69.81元，换手率82.01%，成两市第一高价股。      2010年08月06日，作为创业板第一百支股票，国腾电子上市报69.91元，涨幅118.47%；      2010年11月10日，锐迪科登陆NASDAQ，开盘价10美元，较发行价9美元高出1美元。      2010年11月12日，福星晓程登陆创业板，开盘上涨36%,报85元,收涨于30.99%,报81.87元。      2010年11月19日，国证监会周二公告称，北京君正集成电路股份有限公司的首发申请均获得通过。      2010年12月14日，证监会创业板发审委审核通过了青岛东软载波科技股份有限公司的IPO申请；        在创业板已经上市的148家公司中，包括国民技术、欧比特、国腾电子、福星晓程四家，在所有行业中IC设计应当不算低，算上已经过会的北京君正及东软载波，大陆2010年已经有7家IC设计公司上市或即将上市，说2010年是中国IC设计概念股的爆发年并不为过。        经过15年的努力，大陆IC设计股终于迎来上市IPO的爆发可喜可贺，相信从今年开始每年都会有IC设计公司登陆创业板、NASDAQ及香港等地IPO，集成电路行业产业东移趋势明显。        也许有朋友会说国腾电子、欧比特甚至福星晓程、东软载波都不是真正意义上的IC设计公司，确实如此，之前在国民技术十周年庆典上工信部巡视员关白玉 女士也曾表示国民技术是第一支登陆创业板的IC设计公司，这种说法无疑将欧比特排除在外，其实细究起来国民技术也不是真正意义的IC设计公司，与其它几家 类似，国民技术同样以系统及行业应用见长，从这一点也可以反映出大陆IC设计与欧美甚至日韩、台湾同行相比的不同之处，由于背靠大陆强大的制造资源及市场 资源，大陆IC就业者比日韩、台湾拥有更多的机会，所涉及行业也远比海外同行广泛，比如福星晓程及东软载波都是电子载波公司，之所以能够上市与智能电网的 推广紧密相关，而智能电网这两年连续的政府采购无疑为这两家公司的IPO奠定了基础，如果不是广电直播星计划今年搁浅，想必今年会有更多的IC设计公司发 行上市，这些行业都是政府主导，外资很难切入，造就一批大陆上市公司并不奇怪，相信这一趋势未来会继续延续。        相比前些年，这几年随着IC设计的门槛越来越低，相信会出现更多的系统集成商切入IC设计，也会有更多的公司以IC概念股上市发行，这一点反映在大陆半导体设计界已经非常明显。        2010年作为传统意义上的IC设计股，锐迪科登陆NASDAQ还是2007年展讯登陆NASDAQ之后的第一次，与前些年珠海炬力、北京中星微、 上海展讯登陆NASDAQ不同，此次锐迪科的IPO伴随着大陆山寨手机行业的崛起，2010年虽然只有锐迪科一家公司登陆NASDAQ，不过从营收来看， 包括格科微、上海艾为、厦门锡恩等都取得了不错的业绩，其中格科微1.3亿美元的营收已经具备在任何一个市场上市发行的条件，相信未来几年这些公司都会具 有上市发行的潜力，行业带动微电子产业快速发展是2010年集成电路设计行业迅猛发展的另一显著特点，手机行业IC设计群未来几年将继续保持快速发展势 头，大陆也因此首次跨入IC设计主流市场。        北京君正的过会则意味着大陆继手机之后步入以平板电脑为核心的又一主流市场，目前大陆IC设计公司中已经有君正、瑞芯微、上海盈方微、上海晶晨等多 家公司进入平板电脑处理器领域，伴随着平板电脑的发展，大陆处理器领域已经开始摆脱电子词典、PMP等小众市场，迈向智能手机、电脑等大众市场，相信未来 几年应用处理器市场一样将成为大陆IC设计类股票发行的热点领域。        与众多数字芯片提供商上市不同，到目前为止大陆尚没有一家模拟厂商IPO不能不说是大陆产业的遗憾，不过2010年包括上海昂宝、艾为、锡恩等多家 模拟公司的兴起说明这一领域出现IPO公司并不遥远，在模拟芯片领域目前已经出现多家营收在2000万美元以上的公司，未来几年集中性爆发的可能性很大。        IC设计服务是另一个未来的热点，2010年上海芯原营收突破9000万美元，年比年增长接近一倍，芯原设计的Kinect主芯片更随着微软的大力 推广而广为人知，成立仅仅一年的无锡国奇也取得了不错的业绩说明设计服务行业在大陆的兴起，随着更多的终端设备商涉及芯片设计领域，设计服务需求量越来越 大，大陆设计服务公司IPO上市发行一样近在眼前。 综上所述，2010年集成电路设计领域呈现多点开花、百家争鸣之势，说2010年IC设计公司打开了IPO浪潮大门并不为过，半导体行业在经过十几年的发展之后终于迎来爆发期  

    半导体 IP IC IC设计 BSP

  • 英特尔与AMD的市场份额之争陷入僵局

    iSuppli周三表示，英特尔与AMD的市场份额之争已经连续第三个季度出现僵局。该季度英特尔在全球芯片市场的份额为80.1%，环比微增0.1个百分点，同比微降0.3个百分点。AMD占11.3%的份额，环比微降0.2个百分点，同比微降0.8个百分点。iSuppli计算平台首席分析师马修-威尔金斯（MatthewWilkins）表示，第三季度两家公司的市场份额变化不大，但值得注意的是，无论哪家公司都无法从对方那里抢走大的市场份额。威尔金斯认为，这是因为英特尔和AMD的产品组合竞争力相当，同时终端市场未出现足以影响微处理器市场的变化。但他认为，尽管第三季度两家芯片公司保持相对平静，但这可能预示着今后几个月里市场将出现一些令人振奋的发展。威尔金斯表示：“两大芯片供应商之间的竞争依然非常激烈。我们特别期待AMD即将推出的Fusion产品对市场份额的影响”。威尔金斯称，2010年第三季度全球芯片销售收入同比增长23%，环比增长3%，这种增长速度应被认为是非常快的。

    半导体 英特尔 全球芯片 AMD ISUPPLI

  • 德国反对党支持削减太阳能发电补贴

    据路透社报道，德国主要的左翼反对党已经表示支持减少对新的太阳能发电装置的支持，这可能有助于政府进一步削减对太阳能发电的补助。绿党（Greens）和社会民主党(SPD)在前任总理施罗德在任期间颁布的法律为德国太阳能行业的繁荣奠定了基础。“随着最近的发展，通过措施减少太阳能光伏发电数量是绝对可能的。”绿党在议会的副职指出。根据路透社在周二的报道，社会民主党对削减太阳能发电补助也是支持的。德国环境部对这些消息则表示欢迎。“市场的发展成就了进一步削减的可能。”环境部的一位发言人指出。

    半导体 太阳能发电 太阳能光伏发电 PD GREEN

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