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  • 中国将超过日本成全球研发支出第二大国

    据国外媒体报道，一份最新研究报告显示，中国即将超过日本成为美国之后的研发支出全球第二大国家，这标志全球经济强国之间竞争状况发生的又一重要转变。 美国巴特尔研究所（Battelle Memorial Institute）是一家从事政府及产业科技研究的非盈利机构，该机构预计中国2011年度研发支出为1537亿美元，高于今年将要支出的1414亿美元。预计日本明年研发支出为1441亿美元，而今年将要支出1420亿美元。尽管中国的研发支出在增长，但美国仍然是研发支出全球第一大国，全球研发支出的三分之一在美国发生。 巴特尔研究所高级研究员、该研究报告作者之一马丁·格鲁伯(Martin Grueber)表示：“中国的研发支出增长已经保持了多年，不管全球经济周期将会发生什么，他们这种增长态势还要延续下去。”例如，2009年处于经济危机期间，在其它许多发达国家纷纷减少支出以应对艰难时期的情况下，中国的研发支出却在增长。2010年，全球经济恢复增长，中国的研发支出仍在继续增长。巴特尔研究所的这份研究报告预计，明年全球研发总支出增长幅度将接近3.6%达到1.2万亿美元。 美国的情况并不乐观。2010年，美国研发支出将增长3.2%至3958亿美元。由于联邦政府研发资金投入可能下降，预计美国明年研发支出增长幅度将降至2.4%。如果不考虑之前政府刺激资金，并且扣除通货膨胀因素，预计美国明年研发支出实际是下降。由于经济危机似乎已经过去，尽管美国公司的研发支出将提高，但仍然低于历史水平。 格鲁伯表示，明年美国公司实际研发支出增长率接近3.3%。不过，对于单个的公司来说，情况又有所不同。如，思科系统公司去年前9个月较前一年同期大幅度降低了研发支出，但今年前9个月研发支出较去年同期又大幅度增长。微软、IBM和强生去年前9个月同比都减少了研发支出，而今年前9个月同比则略有增长。 中国的整体研发开支尽管仍远远落后于美国，但是却在致力于替代能源、生命科学和高级材料等某些尖端领域，而美国和日本却偏重于那些传统领域，如汽车业。中国在一些领域曾经非常落后，但现在却正在迅速追赶。如，巴特尔研究所这份研究报告描述了中国电信设备制造商华为的增长。华为创建于1988年，而现在已经成长为全球第三大移动网络设备制造商，华为6万员工中超过一半人数在做研发。 巴特尔研究所这份研究报告认为，中国研发支出增长速度在最近的未来不但不会减慢反而可能会进一步加快。

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  • 2010年半导体产业十大进展

         虽然至今大陆依然没有IC设计公司位列全球20强，虽然中芯国际与台积电、联电、 GF相比依然弱小，虽然大陆最大的封测长长电科技只位列全球第十，十年后再回顾2010年，肯定会为2010年中国半导体所取得的业绩瞩目，2010年也 将肯定成为大陆半导体产业从量变到质变崛起的拐点，让我们一条条回顾即将过去的2010年，看看无意中发生了那些变化：      1、IC设计公司迎来上市潮      从年初的欧比特、国民技术、国腾电子、福星晓程到年末刚刚过会的北京君正、东软载波，从创业板到NASDAQ的锐迪科，至今大陆IC设计股已经有七家IC 设计公司上市或过会，中国半导体设计从来没有象2010年这样风光，2010年之前大陆在NASDAQ只有中星微、珠海炬力、无锡美新、上海展讯四家公司 上市，加上在香港上市的复旦微电子，过去15年大陆上市的IC设计公司还没有今年一年多，而且老杳相信未来几年每年都会有3家以上公司上市发行，中国大陆 的IC设计概念股群体已经形成，而且肯定会在未来在国民经济中扮演越来越重要的角色，作为全球最大的制造基地，没有强大的半导体产业支撑，将永远难以摆脱 从属的地位，但愿众多的IC设计上市公司未来能够撑起大陆半导体产业的脊梁。              2、频繁并购昭示半导体成为大陆资本市场热点      2010年在众多IC设计公司走向IPO的同时，半导体业界并购不断：上海普然被Atheros 8500万美元收购、联发科2000万美元收购傲视通、上海捷顶被美国Omnivision收购，无锡美新1800万美元收购无 线传感器网络方案提供商CROSSBOW，德州仪器收购成芯，中芯国际收购新芯等等，这些并购中不仅有大陆创业公司被海外收购，也有大陆上市公司并购海外 公司，中国半导体在资本市场的活跃程度从来没有象今年这样频繁，与上市发行类似，创业企业被收购是VC成功退出的方式之一，在经历了几年的资本寒冬后，大 陆半导体产业频繁的资本运作预示着新一轮投资潮的来临              3、自有资本创业初见成效      包括业内许多朋友都认为半导体产业为高投资、高风险行业的代表，近几年一批大陆IC设计创业者逐步摆脱风险投资利用自有资金创业并逐步走向成功，珠海全 胜、上海艾为、深圳锐能微等众多企业的创业资金都来自于创始人的个人投入，2010年都取得了超过1000万美元以上的营业收入，上海山景原始投入资金也 只有50万美元，刚刚过会的北京君正原始资金投入也只有1000万元人民币，大陆半导体创业开始摆脱硅谷大规模资金投入的运营模式，依托于大陆雄厚的行业 资源，经过多年的技术积累，大陆开始走出一条不同于欧美的半导体产业创业之路，相信未来这样的创业公司会越来越多。              4、手机芯片行业实现群体性突破      2010年展讯营收超过3亿美元、锐迪科超过2亿、格科微超过1.3亿，手机IC产业群的兴起是IC设计界2010年最大的亮点，其中展讯在手机核心基带 芯片的市场份额接近30%，虽然距离全球十强差距依然明显，以展讯为代表手机IC设计群的兴起依然令人瞩目，此外以展讯、联芯为代表的本土TD芯片供应商 同样在2010年取得了不错的业绩，大陆IC设计界第一次在全球主流芯片领域让世界瞩目，展讯不到两年时间股价从最低的0.7美元大幅攀高到目前的18美 元更让华尔街为之惊叹。              5、大陆IC设计公司打进Apple供应链      Apple对供应商质量的严格要求众所周知，能够打进Apple供应链也让每一家进入者自豪，2010年北京硅谷数模、上海普瑞继中星微之后再次成为 Apple的芯片提供商，反映了经历了十五年的发展后，大陆IC设计水平已经得到世界主流厂商的认可，此外展讯GSM、WCDMA RF芯片早在去年便已经成为三星手机RF的主要提供商，从山寨、本土品牌到全球知名品牌的跃进直接体现了大陆IC设计的提升。              6、应用处理器爆发边缘      几年来PMP、电子词典、数字相框等小众产业培育了大陆应用处理器厂商，也让这些厂商逐步走向成熟，随着平板电脑及智能手机的崛起，众多大陆AP处理器厂 商开始加入这一市场与国际知名品牌进行角逐，其中有过去几年在PMP、电子词典市场表现抢眼的瑞芯微、北京君正，也有一度占据数字相框全球最大份额的上海 晶晨，更有象上海盈方微、新岸线这样的后期之秀，此外据传包括模拟电视之王上海泰景、CMMB老大创意视讯甚至海思也一只脚踏入了这一前景无限的市场，相 信应用处理器将成为继手机芯片之后大陆IC设计界进入的又一主流市场。                7、模拟芯片崛起       伴随手机芯片产业的快速发展，大陆模拟落后数字芯片的现状有望得到改善，2010年包括上海艾为、上海昂宝、厦门锡恩、北京圣邦微等多家模拟芯片公司都取 得了不错的业绩，从低端做起、从市场需求做起、从山寨做起，相信很快模拟芯片将会出现年营收超一亿美元的行业之星              8、设计服务实现飞跃       从产业规律来看，IC设计的崛起肯定会带动相关产业的发展，设计服务便是其中之一，2010年以上海芯原为代表的设计服务行业迅猛发展，芯原营收超过 9000万美元，凭借微软刚刚推出的Kinect主控芯片一举获得世界主流大厂的认可，无锡国奇成立一年便取得不错业绩，上海灿芯被中芯国际收购凸显对设 计服务行业的重视，相信未来几年设计服务会伴随半导体产业的发展而快速发展。              9、封测步入全球前十       2010年2月，Gartner公布《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》，长电科技以3.42亿美元的收入排名跃升全球第8位，宣告中国内地 封测企业正式跻身全球十强，2010年上半年长电科技完成销售收入16.39亿元，利润总额超亿元，实现了历史最好成绩，大陆封装测试的兴起同样受惠IC 设计产业的崛起               10、中芯国际盈利                 在经历了多年的亏损之后，中芯国际自2010年第二季度开始盈利，而且很有可能在2010年实现全年盈利，这在大陆半导体制造领域还是第一次，中芯国际的盈利固然与2010年全球半导体产业产能紧张有关，更与大陆IC设计多年的积累量变到质变息息相关。                  从整个IT产业来看，半导体产业的规模和水平决定了IT产业的领先程度，而集成电路设计则是半导体产业的重中之重，IC设计的崛起速度直接决定了半导体产业的发展步伐，而从历史来看，2010年显然是大陆IC设计产业大幅跨越的一年。    

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  • 澳光伏市场高速发展年底光伏装机总量将达350兆瓦

    十几年前，在全球光伏市场中，澳大利亚名列前茅，然而，现在太阳能产业在国外飞速发展，澳大利亚先进的太阳能技术和设备却多为他人做嫁衣，本土市场发展滞后。日前，澳大利亚领先的太阳能行业咨询公司SunWiz，与澳大利亚太阳能商业服务机构，共同做了一份澳大利亚光伏市场预测报告，以此协助太阳能企业评估本土光伏市场前景。报告对澳大利亚每个州都做了深度的分析，以一个年度为单位，对未来几年的澳大利亚光伏市场进行展望。预测报告显示，澳大利亚光伏市场有望进入高速发展阶段。澳国拥有得天独厚的光照资源优势，加上政府的政策支持，其巨大的光伏市场潜力正逐步显现。澳大利亚光照资源排名世界第一，80%以上的地面光照强度超过了2000千瓦时/平方米，对光伏发电特别理想。由于良好的光照条件有利于提升光电转换效率，降低光伏发电的成本，势必会引起外商投资的高度兴趣。2009年澳大利亚太阳能发电行业状况报告数据显示，2009年澳国新增光伏装机容量超过80兆瓦，占全球光伏新增装机容量的1.2%，较上一年增加360%。到今年8月，2010年光伏装机容量已经让2009年黯然失色，按照这样的发展势头，到今年年底，光伏装机总量将会达到350兆瓦。澳大利亚光伏行业协会预测，从2010年开始，每年将新增130兆瓦的装机容量，其中不包括澳政府投资的太阳能项目，至2020年，澳大利亚累计装机容量约为1400兆瓦。是什么促使澳大利亚的光伏装机容量急速上升？原因在于，澳政府出台了澳大利亚太阳能扶植方案，其中包括投资1.5亿澳元（1澳元约合0.9668美元）用于家庭和社区光伏系统补贴计划。该计划在2000年启动，为家庭安装太阳能发电和热水系统的同时，对光伏范围1千瓦-1.5千瓦的太阳能发电系统提供最高8000澳元的补贴，这大力地提升了光伏系统的普及率；还有偏远地区可再生发电计划。该计划2007年启动，为太阳能发电系统提供50%的成本补贴。此外，澳政府还投资15亿澳元用于“太阳能旗舰项目”，支持发电量为1000万兆瓦的电力设施网建设和大型发电站的示范项目；投资9400万澳元在7座城市开展太阳能技术和替代能源试研究；向澳大利亚太阳能研究所和澳大利亚可再生能源中心分别投资1亿澳元，以支持澳大利亚太阳能光伏发电和变电技术的研究。对澳大利亚而言，一方面，澳国多数州都十分支持光伏产业的发展，致力于调查在商业楼房中安装光伏系统的方法。其实，外国公司在这一领域颇有经验，并能为此提供资金，因此，对澳大利亚家庭住宅安装商而言，除非他们的光伏技术技高一筹，同时还有能力满足商业楼房房主提出的苛刻要求，否则外国公司仍是首选。另一方面，有消息称，澳政府或在2011年开始削减太阳能补贴，因此那些拥有很高的上网电价补贴的州会面临大幅削减的可能。值得注意的是，部分州的上网电价仅补贴太阳能发电量超过居民用电量的部分，即“净发电量”，而在对总发电量进行补贴的州中，部分电价有效期很短，因此各州的投资回报率会有所差异。据悉，南澳洲政府希望通过努力，在今年提前实现至2014年可再生能源电力占20%的目标，其新目标为，到2020年，可再生能源利用比例将占总能源的33%。然而，有人认为，常被忽略的澳大利亚光伏市场可能会继续被国外投资者忽略，因为他们对一个已经日趋成熟、缺乏挑战的市场没有多大兴趣。但事实或许并非如此，据《悉尼时报》12月1日报道，由中国太阳能企业尚德电力制造的384千瓦太阳能光伏屋顶系统，11月底在澳大利亚悉尼歌剧院成功并网发电。这套价值200万澳元的太阳能发电设备，由1906块“冥王星”太阳能电池板组成，是目前澳大利亚装机容量最大的太阳能光伏屋顶系统。投入使用后，预计每年发电40万千瓦时，25年产品寿命期累计发电将达1000万千瓦时，连同其他节能改造措施，预计能满足悉尼歌剧院70%的用电需求。显然，未来几年，澳大利亚光伏产业必将迎来新一轮的增长，澳大利亚将成为全球光伏市场重要的增长点。

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  • 捷克参议院批准征收26%的太阳能税

    捷克参议院批准了一项新的法律，将在未来三年里对太阳能能源征收26%的税，并且在未来两年内将对太阳能公司的碳信用额度征收32%的税。新的太阳能税将适用于所有的光伏电站，这些电站曾被保证在20年内获得一个固定不变的FiT补贴。太阳能生产税将不会适用于建造在建筑物顶部的小于30kW的电站，但将适用于所有在2009年到2010年间在地面建造的光伏电站。基本上来说，这意味着政府对投资者保证的在20年内保持不变的FiT补贴政策实际上进行了削减。税收带来的收益将用来减少明年家用和工业用电价格的上升。国家光电协会，包括EPIA，谴责了这项决定，认为这项追溯法案改变了政府对在2009和2010年已经并网的太阳能发电站的经营者们的保证。现行的法律对这些经营者这些年的FiT补贴进行了保证。但是26%的追溯法案减少了保证的补贴，并且打击了投资者的信心。该协会还指出，太阳能税干扰了太阳能电站经营者的合法期望。太阳能电站的经营者因此可以起诉捷克政府。EPIA的秘书长EleniDespotou表示，“光伏业界一直谴责此项措施;投资者的信心是以法律保证的稳定的FiT政策为基础。这一决定显然会打击投资者对可再生技术作为一个可靠投资的信任，同时也会降低捷克作为一个安全可靠的投资地点的可信度。“捷克政府的决定很大程度上损害了其达到RES指令规定的强制性目标的能力。我们正在向欧洲委员会呼吁，目前正在评估各会员国执行RES指令的情况，以使捷克政府和其他有类似意图的欧盟政府重新考虑他们的决定，”EleniDespotou总结道。太阳能税法在2011年生效前，需要捷克总统签字认可。

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  • 应材Vatage快速升温系统出货达500台居市场龙头

    半导体设备大厂应用材料(AppliedMaterials)宣布，已为全球半导体厂出货第500套AppliedVantageR快速升温制程(RTP)系统，用于制造先进的存储器和逻辑芯片。应材指出，Vantage系统耐用、轻巧的设计以及一流的回火效能，于2002年首次上市时即迅速获得客户肯定，该平台在两年内便跃居市场龙头，领导地位仍维持至今。根据Gartner调查指出，应材是RTP技术的龙头，2009年这种以灯泡为基础的RTP应用居市场领先优势。除VantageRTP系统，应材已为全球客户安装超过500套的CenturaRRTP系统，成为业界过去10年用以制造微型芯片的首选。应材副总裁暨前端产品事业处总经理桑德·瑞玛摩希(SundarRamamurthy)表示，Vantage系统展现应材在单晶圆高温制造技术的领导地位，满足客户对于效能、生产力和可靠度的要求。应材将继续为Vantage平台开发新的RTP解决方案，例如开创性的VantageAstra毫秒级回火技术，以解决晶体管尺寸缩小的关键挑战。」Vantage架构是将两个RadiancePlus、RadOx或Astra制程反应室，直接与应用材料生产的工厂界面相连，以最小的洁净室空间将生产力提高到最大。该系统独特的弹性，让客户在经过生产验证的相同平台上，执行所有以灯泡和雷射为基础的升温制程步骤，包括毫秒级回火(millisecondanneal)、瞬间回火(spikeanneal)和长温回火(soakanneal)，以及多种氮化和氧化应用。整套系统以单机整合出货，装机时间可有效缩短于10天之内。

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  • 全球半导体联盟公布其2010年获奖者名单

    全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）公布了其2010年获奖者名单。这些奖项每年颁发给全球的杰出半导体公司，这些公司已经通过在业界的成功、愿景和策略证明了他们的卓越能力。2010年的奖项已于2010年12月9日（星期四）在加州圣塔克拉拉的举行的GSA年度颁奖晚宴上颁发。 GSA最著名的奖项"张忠谋博士模范领袖奖"授予了斯坦福大学校长JohnHennessy博士。每年，这一领袖奖项会授予张忠谋博士（与该奖项同名）这样的杰出个人，以表彰他们为推动半导体行业的发展、创新、增长和长期机会所作出的杰出贡献。 半导体行业的成员根据产品、愿景和未来机会这些指标对业界最著名的公司进行投票，从而评选出"最受尊敬的新兴半导体上市公司和半导体上市公司奖项"获奖者。"年销售额达5亿美元至100亿美元的最受尊敬的半导体上市公司奖项"授予了Broadcom Corporation，而"年销售额达到或超过100亿美元的最受尊敬的半导体上市公司奖项"授予了英特尔公司（Intel Corporation）。"最受尊敬的新兴上市公司奖项"授予了NeTLogic Microsystems，Inc.，而由GSA评奖委员会评出的"最受尊敬的私营企业奖项"授予了Ambarella。 Altera Corporation荣获了"最佳财务管理公司奖项"，按照多个重要财务指标衡量，该公司展示了最佳整体财务绩效。 在截至2010年6月的连续8个季度中实现营收翻倍的私营公司有资格获得"私营半导体企业营收杰出成长奖项"。该奖项的两位获奖者是埃派克森微电子（ApEXoneMicroelectronics）和FulcrumMicrosystems，Inc.。 GSA的新兴公司首席执行官委员会、风险资本家和部分业内企业家评选出了"值得关注的初创公司奖项"，获得该奖项的公司需要展示出通过对半导体技术或者半导体技术新应用的创新运用来使其整个市场或行业发生积极改变的潜力。这一著名奖项授予了SandForce，Inc.。 作为一个全球联盟，GSA对总部位于欧洲/中东/非洲和亚太地区的公司进行表彰。这些获奖者由各个地区的领先委员会评选出，根据市场上的产品、愿景、领导力和成功这些指标衡量，他们是最出色的半导体公司。"亚太地区杰出半导体公司奖项"授予了展讯通信有限公司（SpreadtrumCommunications，Inc.），而"EMEA地区杰出半导体公司奖项"授予了DialogSemiconductor。 半导体财务分析师选出的最喜欢的半导体公司可以荣获"分析师最喜欢的半导体公司奖项"。分析师会根据历史和预估数据（例如估价、每股收益、预估营收和产品性能）作出决定。巴克莱资本（BarclaysCapital）选择的获奖者是QUALCOMMCDMATechnologies。德意志银行（DeutscheBank）选出的是SanDISkCorporation，而Needham&Company将其2010年奖项授予了AtherosCommunications，Inc.。 此次颁奖晚宴获得了以下赞助商的支持：冠名赞助商台积电；贵宾赞助商纳斯达克OMX（NASDAQOMX）；联谊酒会赞助商GLOBALFOUNDRIES；以及普通赞助商，包括Advantest、Amkor Technology、ARM、ASE Group、Atheros Communications、巴克莱资本、Broadcom、Cadence Design Systems、CSR、德意志银行、eSilicon、GLOBALFOUNDRIES、IBM、摩根大通（J.P.Morgan）、KPMG、Magna Chip Semiconductor、Marvell、MIPS Technologies、Mohawk ValleyEdge、摩根士丹利（MorganStanley）、Needham&Co.、NVIDIA、NetLogic Microsystems、普华永道会计师事务所（Pricewaterhouse Coopers）、QUALCOMM CDMA Technologies、三星半导体（Samsung Semiconductor）、SAP、Teradyne GSO和联华电子（UMC）。  

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  • 东芝联合苹果斥资12亿美元建液晶面板工厂

    东芝将投资大约1000亿日元(约合11.9亿美元)建设一座生产小型液晶面板的工厂，主要用于苹果iPhone。 据报道，东芝下属的东芝移动显示公司将在日本石川县建设这座工厂。这款低温显示面板能够显示高清图像。 据称，该工厂将于明年年初开工兴建，2011年上半年投产。目前，东芝移动显示在石川县已有一座工厂，每月产能达855万块液晶面板。新工厂投产后，预计这一数字将提高一倍以上。 苹果也将参与部分投资。  

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  • 三季度全球半导体制造设备出货额达111亿美元

    SEMI近日报告称，2010年第三季度全球半导体制造设备出货量达到111.2亿美元，该数字较第二季度增长了22%，较去年第三季度增长了148%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从全球100多家设备公司每月发布的数据统计而来。 2010年第三季度全球半导体设备订单额为123.9亿美元，较去年同期增长113%，较第二季度增长6%。

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  • 2010年全球半导体封装产业盘点

    2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV（硅贯通孔）的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。 2010年1月，SEMI公布了关于铜引线键合的调查结果。调查结果显示，有41％的半导体厂商使用铜引线键合。封装技术相关展会“NEPCONJAPAN2010”，也指出了以铜引线键合为首的低成本封装技术的重要性。 走在此类低成本封装技术前列的，是日本国外的后工艺专业厂商。例如，在铜引线键合的购买比例中，台湾占到全球的39％，菲律宾占到全球的18％，日本仅占3％。先行者——台湾日月光集团（ASEGroup）表示，“采用铜引线键合的封装供货量截至2010年9月累计达到了10亿个，实现了不亚于金线的质量”。另外，台湾日月光集团预计2010年底的累计供货量将达到20亿个，年底之前将购买4000台铜引线键合装置。 日本也在推进铜引线键合的开发工作。例如，富士通半导体已经开始量产铜线产品，今后还准备扩大生产规模。不过，难以实现如同金线产品那样的稳定生产，因此富士通半导体表示“估计铜线产品的比例在2012年也只有几十个百分比的水平”。 TSV及三维技术也取得进展 另外，关于采用TSV的三维积层等前瞻技术，其技术开发工作也正在稳步推进中。例如，尔必达存储器为了量产采用TSV的新一代DRAM，正加速进行技术开发（参阅本站报道3）。尔必达存储器有两大目的。一个是通过积层多个DRAM内核来实现“超大容量DRAM”，另一个是实现以高带宽连接逻辑LSI和DRAM的“超宽I/O”。 关于后者，尔必达存储器已宣布将与台湾力成科技（Powertech Technology，PTI）和台湾联华电子（United Microelectronics，UMC）合作（参阅本站报道4）。此外，TSV开发方面的相关合作动向也引人注目，例如住友精密和法国CEA-Leti将就新一代TSV的技术开发合作等。 使用无线方式而非TSV连接积层间芯片的技术也广受关注。日本庆应义塾大学教授黑田忠广等人的研究小组，开发出了可以三维积层129个半导体芯片的磁场耦合技术。将该项技术用于内存卡的研究也正在进行之中。  

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  • 飞思卡尔CEO称公司有望于2011年IPO

    飞思卡尔CEO里奇·拜尔(Rich Beyer)周二表示，2006年以176亿美元私有化的飞思卡尔有望于2011年IPO(首次公开招股)。 拜尔表示，飞思卡尔已经重组了债务并提升了业绩，赢得了市场信任。他还透露，如果经济持续复苏，而半导体市场明年也继续增长，该公司有可能具备上市条件。 他说：“相信我们将具备IPO的能力。我们拥有可行的资本结构。” 飞思卡尔是美国汽车厂商的最大芯片供应商。拜尔表示，该公司计划融资10亿多美元，偿还2014年到期的12亿美元债务。这些债务是在被黑石集团、Carlyle、Permira Advisers和TPG Capital私有化时积累的。拜尔表示，这些投资机构不会出售他们自己的股票，但是允许飞思卡尔通过新股发行融资。 飞思卡尔上季度净亏损额收窄至1.56亿美元，销售额则增长29%，达到11.5亿美元。截至上季度末，飞思卡尔共计拥有10.7亿美元现金，付息额为1.44亿美元。 该公司明年将有6亿美元债务到期，2014年为12亿美元，2016年则达到30亿美元。 拜尔表示：“(2016年前)将有许多机会偿还债务。我相信资本结构不会吓跑投资者。”  

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  • IDM加强与中国大陆厂技术合作 台封测厂压力渐增

    中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动，并且藉著半导体群聚效应进行区域整并，竞争力逐渐提升，例如江苏长电已在2009年正式挤进全球前10大封测厂，加上整合元件厂(IDM)逐步与大陆合作，大陆本土IC封测业已开始进入蓬勃发展期，台湾封测业者的经营压力将日益增加，绝不能轻忽大陆厂势力。 据了解，江苏新潮科技集团已开始整并江苏所在的长电科技等封测业者，逐渐形成规模经济基础。天水、乐山等地亦受到地方政府扶植，走向自主、整并之路，已形成具规模的产业聚落。 大陆沿海的封测业者因成本逐年提高与不获当地重视等负面因素，未来产能有向西转移的可能性，大陆封测业者可望藉半导体群聚进行区域整并。 全球产业链往大陆转移趋势仍在，提振封测产能逐水草而居，大陆自有IC产品出货逐年成长，有利于当地IDM和代工封测产能。全球半导体产业的轻资产和扩大委外比重策略将有助产值提升，全球IDM和封测业者随产能转到大陆带入先进技术，并培训人才，大陆封测业正加强外资替代和自有产品作为未来发展之道。 目前大陆IC封测技术已往高阶制程移动，竞争力不容小觑，尤其江苏长电在2009年正式挤进全球前10大封测厂，IDM厂逐步与大陆合作，大陆本土IC封测业已开始进入蓬勃发展期。 此外，观察IDM与大陆封测厂合作的案例，包括东芝(Toshiba)、海力士(Hynix)与大陆太极实业合资成立存储器封测厂海太半导体，总投资金额达3.5亿美元，以探针、封装为主要业务，规划以1GbDRAM为主，单月产量7,500万颗的封装测试能力，年营业额可达3亿美元，是大陆技术最领先的封测厂。 IDM厂持续西进也带动大陆封测业升级与转型，尤其日、韩与大陆合资封测厂趋势下，台湾IC封测业不能轻忽大陆封测业的实力。 整体而言，大封测产业正在崛起，2009年的营业额达到人民币498亿元，较2008年619亿元下滑近20%，预期2010年将可以恢复成长格局。  

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  • 今年IEDM论文数量大减 芯片厂商面临艰巨挑战

    12月6~8日于美国旧金山举行的2010年IEEE国际电子元件会议(International Electron Device Meeting，IEDM)，呈现了三个显著的主题趋势：首先，与技术相关的论文数量减少；其次，业界对于未来制程节点的下一代电晶体架构仍缺乏共识；第三，尽管有一大堆新奇的技术冒出头，芯片制造商还是坚持认为经济学与成本才是他们决定未来电晶体与制程技术的推手。 在过去，众家晶片制造商竞逐摩尔定律(Moore’sLaw)与先进制程技术的开发，也因此在IEDM上会有大量相关论文发表；而今日，先进晶片制造商越来越少，也导致今年该会议论文数大幅减少。IEDM大会主席、来自台积电(TSMC)的MeikeiIeong在会议期间表示："我并没有看到论文数量有回升的趋势。" IEDM论文数量减少也可能有其他原因；过去先进晶片制造商的态度较为开放，也常愿意针对即将问世的新技术提供暗示；例如IBM、英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)、台积电与联电(UMC)等厂商，都会投稿大量论文发表其最新、最厉害的制程开发成果。 在今年的会议上，仅有少量论文提供了晶片供应商下一步发展的线索；许多先进晶片制造商的态度都转趋谨慎，也不想把技术发展方向透露给对手知道。今年IEDM上发表的论文以学术性质居多，或是在细节上透露不多，让部分参加者不太满意。 不过在今年的IEDM上，还是有不少传言讨论先进数位晶片制造商可能会在22/20奈米节点的电晶体架构上可能会采取的策略方向；大多数业界人士相信，先进晶圆代工厂可能会延长使用bulkCMOS制程技术。 其中有不少猜测是针对英特尔而来，有人认为该公司将延长使用bulkCMOS技术，其他人则认为该公司会采用全空乏(fully-depleted)──或称超薄绝缘上覆矽(extrathinSOI)；还有一个消息来源甚至指出，英特尔打算在22奈米或15奈米制程节点采用三闸(tri-gate)架构。 其他候选技术还包括采用矽穿孔(through-siliconvias，TSV)技术的3D晶片制程，这是不需依赖半导体制程的技术，而如果晶片制造商能够达成以合理成本量产矽穿孔3D晶片，该技术可能会成为半导体制程发展蓝图中半途杀出的程咬金。 目前，先进晶片制造商在32/28奈米节点所采用的，是传统bulkCMOS制程与平面架构的电晶体；但显然："对于20奈米节点到底将会是哪种电晶体出线，业界仍存在著忧虑。"市场研究机构VLSIResearch执行长G.DanHutcheson表示："在电晶体架构方面，较安全的赌注是将传统CMOS技术延伸使用到下一个世代。" SemicoResearch的分析师JoanneItow也同意以上节点，其理由是基于成本；Itow表示，试图在22/20奈米节点转用新奇的电晶体架构，不但代价太昂贵、风险也太高。只是，究竟晶片制造商还能把目前的bulkCMOS技术延伸使用多久，还是个未知数。 在22/20奈米节点之后，对于预期在2013年问世的16奈米逻辑制程节点之实际电晶体架构，晶片制造商之间的共识非常小；目前台面上也有不少候选技术，包括三五族半导体(III-V)、bulkCMOS、FinFET、全空乏SOI、多闸极(multi-gate)等等。 至于还有更远一段距离的16奈米以下制程节点，可能采用的技术范围更是完全开放，除了现有的技术，还有其他各种新奇的架构，例如三五族半导体、碳奈米管、石墨烯(graphene)、量子阱(quantumwell)FET等等。  

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  • 2010全球半导体收入超3千亿 十大厂商排名

    根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3,003亿美元，比2009年增长了31.5%。 Gartner 半导体研究总监Stephan Ohr先生表示：“2010年半导体市场受系统制造商因库存耗尽而争先恐后购买零件这种被抑制了的需求所推动。集成设备制造商(IDM)与晶圆代工厂商也都在积极扩大产能。第三季度，随着需求放缓及消费者信心减弱，交货时间放缓下来，库存慢慢开始累积。不过，半导体供应商正在努力解决积压订单，2010年将成为半导体行业标志性的一年。” 2010年，半导体市场与2009年下滑10%相比有一个反弹。2010年半导体行业整体收入增长了719亿美元，这是半导体行业在任何单一年份中最大的增长。历史上仅有1988年，1995年和2000年这3次在单一年份中收入增长超过 30%。今年半导体行业收入高达3,000亿美元，成为该行业里程碑式的业绩。 2010年，英特尔成为连续19年排名第一的厂商，但其市场份额从2009年的14.2%下降到今年的13.8%(见表1)。随着个人电脑市场在2010年下半年强劲的库存预期，英特尔在今年上半年出现强劲增长，但是随着消费者信心减弱，第三季度增长势头减弱。上网本的销售，英特尔这一一支独秀的领域，尤其令人失望。 表1：全球前十大半导体厂商收入预估排名(百万美元)。 2010 年，三星电子、东芝和德州仪器表现抢眼，在十大榜单中分别占据第二、第三和第四的位置。由于三星在蓬勃发展的DRAM和NAND闪存市场上表现活跃，该公司年度增长强劲。内存销售占据该公司80%的销售份额。东芝在用于移动设备和离散、ASIC和ASSP业务的NAND闪存业务上获得增长。2010年是德州仪器收获颇丰的一年，该公司半导体业务整体收入增长35.2%，模拟业务收入增长超过41%。 新进入前十大榜单的瑞萨电子在今年排名第五，该公司是NEC电子与瑞萨科技于2010年4月1日合并而成。此外，在前十大榜单中，美光科技上升了5个排名，以第八位的身份跻身榜单，这主要归功于其收购了Numonyx，这使得该公司在2010年能获得Numonyx后三个季度的销售。

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  • 18寸晶圆技术热度升高，英特尔证实开发计划

    针对市场的谣传纷纷，英特尔(Intel)已经证实，该公司将在美国兴建的新晶圆厂，将会支持18寸晶圆技术。据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米制程，总投资额约60~80亿美元。 英特尔位于奥勒冈州的研发晶圆厂代号为D1X，规划在2013年开始运作。早在数周前业界就已谣传，该公司将在位于Hillsboro的自家Ronler Acres园区兴建新晶圆厂；有人猜测该座新厂将是12寸甚至 18寸(450mm)晶圆厂，但英特尔表示，新厂是一座研发晶圆厂(development fab)。 近日有分析师指出，英特尔的新厂会是“准 18寸”晶圆厂，意味着一旦相关设备开发就绪，该厂就能支持18寸晶圆生产。而英特尔在美国时间12月7日也证实，D1X会准备好支持18寸晶圆技术；“英特尔对18寸晶圆技术兴趣浓厚。”该公司资深院士暨制程架构与整合部门总经理Mark Bohr表示：“D1X将兼容于18寸晶圆制程。” 半导体设备业界现在对 18寸晶圆技术的热度也升高了；过去曾经有一度，那些业者并不想投入 18寸晶圆设备的开发，因为成本实在是太高。而现在，市场的气氛开始不同；根据Bohr的说法：“我感觉到有部分设备供货商对18寸晶圆技术有兴趣。” 18寸晶圆技术有开始活络的趋势；“我很惊讶地发现，不只是SIT (Samsung、Intel与Toshiba)阵营开始支持这项技术；我是第一次听到以上三家厂商之外的芯片业高层，转向谈论该技术问世的时间点，而非是否会问世。”VLSI Research执行长G. Dan Hutcheson表示，目前有超过九成的半导体设备供货商都已涉足18寸晶圆技术开发，但大多数都没有公开。 Hutcheson指出，18寸晶圆设备领域还有许多有待完成的工作，可能最快要等到2018年才会看到18寸晶圆厂出现。  

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  • 基于TSV技术的3D芯片成本该是多少?

    要实现基于TSV(through-siliconvia)技术的3D芯片大规模生产所需要克服的最大困难是什么？困难其实还有很多，但是成本或许是这其中最大的问题。 Synopsys公司执行小组高级副总裁兼总经理AntunDomic表示，一个基于TSV技术的3D设备成本为150美元/晶圆，这相当于300mm晶圆总成本的5%。 其他方面的消息指出，这只不过是九牛一毛。研究机构TechSearchInternational公司的总裁E.JanVardaman认为，150美元仅仅只能说是TSV技术的演练费用。这并不包括加工、封装和其他费用。 还有人表示，3D芯片的TSV技术甚至是传统IC成本的20倍以上。VLSI研究公司的首席执行官G.DanHutcheson说：“它的成本是2美分/根焊线，相比之下，基于TSV技术的3D芯片成本则高达20美分/根焊线。” 专家们定义一个真正的3D封装，应该是将各种芯片垂直堆叠在一起，然后通过部署TSV进行连接。其目的是缩短芯片之间的互连，减小芯片尺寸，提高器件的带宽。 到目前为止，芯片制造商们正在准备发布基于TSV的3D设备，主要是CMOS图像传感器、微机电系统(MEMS)，以及某些功率放大器。关于TSV技术的几个问题：缺乏EDA设计工具、设计的复杂性、集成组装和测试、成本，以及缺乏标准。 一些专家得出了相同的结论，关于基于TSV技术的3D芯片：现在还没有为其黄金时间做好准备。  

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