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  • 半导体产业模式新思维 存在就是合理的

    IC Insight公布2010 fabless 排名时，首次有13家fabless公司进入销售额超过10亿美元的行列。其中的第10位Avago公司，2010年销售额为12亿美元。Avago是一家提供模拟，混合讯号芯片的fabless公司,它有三条小型芯片生产线，分别位于美国科罗拉多州,新加坡及马来西亚。 同样,在IC Insight 2010 fabless排名中，发现2009的fabless 销售额相比2008年增长9.5％,这让人觉得不可思议。众所周知，2009年受金融危机的影响,所有行业都是下降。原來IC Insight把原本是IDM的AMD计入2009年fabless 公司的排名榜中。 AMD 2009年的销售额为54亿美元,这导致了09年fabless 公司总体9.5%的增长。 由此引起业界的重新思考,所谓fables,IDM及foundry,它们的定义究竟是什么？ 如今来看，由于在半导体业新的环境下出现了许多边界模糊的概念，表明在市场经济条件下,一切存在的都有其合理性,很难用yes or no來完全解释。对原有定义的解释或者重新阐述，需要时间的考验。 Fabless 通常定义为无晶园厂，它的硅片产出通过外协合作,包括与代工，或者IDM厂。但是像Avago这样的公司自已也有小型的生产线。因此IC Insight给出一个量的概念，即自产芯片产值不超过其总销售额的10％。其实现在的fabless可以自已作芯片设计，也可以连IC设计等都外协出去，成为产品的总承包商。 IDM IDM是垂直型整合器件厂, 传统概念上是从芯片设计，制造，到封装全部由自已完成。典型的如英特尔、三星、德仪、瑞萨、英飞凌、NXP等。目前IDM呈两极分化趋势,超级大厂专注生产技术领先的通用型产品,如微处理器、动态存储器和闪存等。另一类走细分市场,生产技术非常成熟、但又具特色的产品。还有一个趋势是系统产品厂商进行品牌整合,而芯片制造厂作为它的一个子公司,生产专属产品。 以下是近来半导体业界出现的一些新的业务合作模式和现象。 (一)IDM作代工 如2010年11月2日 英特尔公司和Achronix半导体公司共同宣布，双方已经达成协议，将使用Intel的22nm工艺生产线为Achronix制造高性能的FPGA可编程门阵列芯片产品。这是Intel首次向其他厂商开放其最先进的制造工艺技术。换句话来说，Intel也做起了代工业务。 另一案例是三星为苹果公司代工iPhone中使用的A4处理器,己早为人知。另外最近东芝也把它的SoC逻辑芯片外包给三星代工。 (二)IDM的外协合作 现在的IDM己发生了许多变化，它既可以执行轻晶园厂策略(fab lite),就是把芯片外包给代工厂，也可以和fabless进行外协合作。有些人把这种复杂的混合模式称之为IDMS模式，然而究竟什么是IDMS的严格定义，还没有统一的认识。我认为IDMS模式的公司大部分芯片通过外协合作，而自已仅生产少部分。 (三)IDM 变成fabless 目前业界己经发生IDM模式的公司转变成fabless模式公司的现象，AMD就是一例。不过还沒有一家fabless模式公司成功演变成IDM模式公司，然而未來有否可能，我们拭目以待。 Fab lite新释义 模拟芯片大厂德仪的策略非常讲究实际，它有选择地宣布了其fab lite的计划,即在32纳米制程以下，它将采用外协合作，自己不再投资建晶园厂。而对硅片尺寸在6-12英寸、工艺线宽在1.0-0.18微米的模拟芯片制程,德仪则积极地进行扩产。2009年6月，德仪在菲律宾建成全球最大的模拟芯片封装/测试厂；2009年9月，德仪在美国达拉斯从奇梦达手中买下300mm生产线，成为全球第一个300mm的模拟生产厂。前不久德仪在日本的Aizu收购了Spansion的两家晶圆厂，加上不久前成都“成芯”的收购案，从2009年3月到现在，德仪因扩产而新增的销售额达到了45亿美元。相对于模拟器件行业中的其他公司，德仪可能是独一无二的。因此关于德仪算是fab lite 还是IDM，这是一个见人见智的问题。 代工和IDM的混合型 年销售额约3亿美元左右的韩国代工厂Magnachip既作代工，又生产自已的专有IC产品,所以它既是IDM,又是代工厂。 结论 在半导体产业近50年的历史长河中，运营模式不断地随着技术的进步而演变。比较重要的是1987年代工模式的出现导致产业四业分离－成为设计、制造、代工及封装。近期制造业中的fab lite模式的兴起，又导致代工业受到更多的垂青。发生这一切的根本原因在于CMOS逻辑芯片制造工艺趋与同质化，IDM与fabless之间的技术差距不断缩小。所以目前呈现出的各种新的混合交叉业务模式，只要在市场机制下能够生存下来，都有它的合理性。 无论fables，IDM，foundry是各取所需,还仅仅是一种手段，任何上市企业最终关注的都是是股票的盈余。以巨大的消费市场作为依托，半导体产业还有很大的上升空间。让人感到欣慰的是今天不但技术在不断的进步，更主要的是运营模式方面也在不断的深化，如苹果的iPhone、iPad那样，因此可以预计,这些变化的合力将把半导体产业推向一个更新的高度。  

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  • 半导体行业：库存仍处正常区间但波动可能性增加

    半导体公司3季度营收与盈利维持较高水平：全球主要半导体公司3季度营收增长显著，毛利率基本处于历史正常区间的较高水平，其中IC设计公司和晶圆代工企业的毛利率已接近历史最高水平。 　　 库存风险不大，但库存波动的可能性增加：半导体公司3季度的库存营收比处于历史正常区间内，下游3季度PC行业库存营收比低于正常区间的下限，手机生产商的库存营收比位于历史正常区间内，半导体通路公司的库存营收比处于历史正常水平。从“去库存到补库存”的周期进程来看，3季度库存回补基本结束，行业库存风险不大，但库存波动的可能性增加。 　　 行业产能利用率高，设备BB值回落：3季度全球半导体行业产能利用率为95.0%，较2季度小幅下滑。从产能绝对数据来看，3季度全球半导体产能相当于衰退前行业总产能的88.5%，环比增长仅0.99%。2010年11月份北美半导体设备订单出货比（BB值）为0.96，出货额和订单额均出现环比下滑，既有季度性景气度转弱的因素，也说明目前业界信心较之前有所回落 　　  PC市场旺季不旺，智能手机热度不减：3季度全球PC出货量8970万台，同比增长14.9%，环比增长10.1%；手机出货量3.40亿部，同比增长 18.5%，环比增长6.9%。PC市场旺季不旺，因为发达经济体经济复苏缓慢使得全球企业在IT开支谨慎。2、3季度手机市场转入旺季，智能手机表现抢眼，我们依然看好2011年全球手机市场增长，智能手机的普及将有助于维持手机整体市场的热度。

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  • 投行业人士预计 美国2011年IPO将成长11%

    调查显示，投行业人士预计美国2011年IPO数量将增长11%，募集资金总额将超过450亿美元，技术、能源、生物科技和医疗保健行业的IPO交易将增加。综合媒体1月3日报导，一项全国性调查显示，美国投资银行业管理人士认为，2011年在美国证券交易所进行的首次公开募股(IPO)有望进一步增加。会计和咨询公司BDOUSALLP12月份通过电话随机采访了100名投行人士，近四分之三的受访者称2011年IPO交易将增加，近四分之一的人认为IPO交易将“显著”增长。该调查误差幅度为正负5%。调查显示，投行人士总体预测2011年美国IPO数量将增长11%，平均发行规模为2.68亿美元，募集资金总额将超过450亿美元。大多数受访者都预计，2011年技术、能源、生物科技和医疗保健行业的IPO交易将增加。他们还预计，与2010年一样，风险资本和私募股权公司支持的IPO交易还将是市场主流。

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  • 欲降低赤字 西班牙限制光伏系统接受补贴的小时数

    据有关媒体报道，西班牙政府近日发布了最新的皇家法令(RoyalDecreto)，将限制光伏安装系统接受补贴的最大小时数，引发了业界的批评。西班牙内阁非常令人惊讶地通过了一项控制过去的十年中积累的庞大的关税赤字的新法律。赤字包含电力成本和电力价格上调之间的差额。降低赤字的措施之一是限制光伏发电系统接受补贴的最大小时数。根据新的皇家法案(RD)14/2010，从12月23日起，接受补贴的小时数量取决于光伏的太阳辐射程度和所在的气候带。该法案根据RD314/2006法案，将西班牙划分了五个不同的区域。因此，对于固定的光伏安装系统，接受FiT补贴的最大小时数从每年1230小时到1750小时不等，取决于该光伏系统所在的区域。这种地区的差异性补偿将于2014年开始生效。从现在起到2013年，在RD661/2007法案下注册的所有光伏系统，也就是在2007年9月底之后安装的所有光伏系统，将统一把补贴时间限制为1250小时。通过这项法案，政府期望在2011,2012,和2013年，每年能节省七亿四千万欧元的光伏补贴。作为补偿，这些电站将来将有权利多接受三年的FiT补贴——也就是说，补贴年限将从25年延长至28年。新的立法已经引起西班牙可再生能源机构的严厉反响。可再生能源生产商机构APPA(AsociacióndeProductoresdeEnergíasRenovables)批评道：“政府的此项行为将毁灭成千上万的私人投资者。”太阳能企业家协会AEF(AsociaciónEmpresarialFotovoltaica)担心这项对运营电站的追溯法案将不利于西班牙在金融市场上吸引更多的投资。

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  • 半导体产业界六大迷思

    来自英国的市场研究机构FutureHorizons创办人暨首席分析师MalcolmPenn，整理出“半导体产业的六大迷思”；所谓的“迷思”意指以下这六大项产业界普遍被接受的信条，是他所认为并不正确的。如果读者们有不同的意见，或是也想在这六项之后加上别的，欢迎参与讨论分享您的看法！迷思一：产业景气循环已经结束很多人会说，由于电子组件的应用、区域市场与产品分类越来越广泛与多样化，将会因此抵销景气由高峰到低谷的循环周期；但Penn观察历史纪录，表示在事实上，半导体制造业会以比设计业者更长远的时间尺度来进行决策，并非是心血来潮，因此会相信以上说法的人：“真是疯了！”迷思二：市场已经成熟很多人将半导体市场平均年成长率幅度的衰减，视为产业已经迈向成熟，也认为高成长率的盛况不再；但Penn的疑问是：“如果是这样，那干嘛费精神去做长期性研发？”他预见该市场有一些不稳定的短/中期需求，而长期性的需求是稳定的，每年成长率约有11%；因此问题只剩下谁为那些需求提供金流服务，以及他们会怎么做。迷思三：产品平均销售价格将持续下滑Penn认为，产品平均销售价格(ASP)不会永远往下掉，不然可能会出现一个状况：半导体供货商得反过来付钱拜托客户用他们的芯片。个别IC的价格会随着供应量增加而下滑，但ASP会随着半导体业者推出更高容量、性能更好的芯片而回升反弹；不过他也指出，在2002~2009年之间，芯片ASP确是因为某些因素受到压抑。“并没有历史前例或是经济学上的解释，可支持这样(ASP会持续下滑)的假设；市场会进行自我修正。”Penn断言，他并估计，市场潮流已经在2009年第三季转向，芯片ASP已经呈现连续六季的上扬。迷思四：晶圆厂没有战略价值Penn指出，这个迷思在“后网络泡沫化时代”逐渐发酵，他可以想出许多理由，大多数是与财务相关与短期性的，让这样的观念颇具吸引力；但考虑最近半导体供应端的缺货状态，以及德州仪器(TI)在12吋晶圆厂生产模拟IC的举动，“轻晶圆厂(fab-lite)”观念的根基似乎已经出现动摇迹象。迷思五：无晶圆厂业务模式是成功的有很多成功的无晶圆厂(fabless)芯片业者，但它们是尝试了好一段时间，成功并非一蹴可几；在全球前四十大无晶圆厂IC业者中，只有一家厂商成立时间不到10年；而全球前十大无晶圆厂IC业者，平均企业年龄为20年。此外在全球前四十大无晶圆厂IC业者中，有33家厂商已经成立超过15年。Penn指出，无晶圆厂经营模式所面临的压力，上至晶圆供应是否安全无虞，下至IC设计成本、产品缺货以及退场机制等问题；他要强调的是，这并不只是一种经营模式，而是与执行力密切相关。迷思六：21世纪的业务经营模式在于集中而非广博Penn指出，目前的商业智慧趋势是：专业化、轻晶圆厂模式、同业整并、缩小研发范围、缩减产品线、什么都可以委外代工…“上述这些都是没有历史根据、纯属臆测，而且根本上就有错误；但它们却很适合企业短期性的目标；”他表示，简单来说，斤斤计较的公司经理人已经取代胸怀远见的企业家。

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  • Intel或将下代移动芯片组交由台积电代工

    台湾媒体援引来自业内人士的消息称，Intel将把代号PantherPoint的下一代移动平台芯片组交由台积电代工制造。预计该芯片组将和它对应的IvyBridge处理器于2012年第一季度发布上市。 　　下周的CES大展上，Intel就将宣布代号SandyBridge的“第二代Core架构”处理器，其中的移动平台代号HuronRiver，包括32nmSandyBridge处理器和代号CougerPoint的移动6系列芯片组。而再过一年之后，2012年初的Intel新移动平台名为ChiefRiver，包含22nmIvyBridge处理器，以及PantherPoint芯片组。后者将是Intel首款原生提供USB3.0接口支持的移动芯片组。 　　据称，Intel为了降低生产成本以利于同AMDFusionAPU竞争，同时集中自有产能用于先进制程技术处理器，因此才决定将工艺要求相对较低的芯片组外包制造。而台积电近期宣布2011年投资59亿美元扩大产能的消息，进一步说服了Intel，决意将PantherPoint交给台积电代工。 　　目前，Intel官方拒绝对此消息发表评论。  

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  • 中国半导体需兼具“虎狼之性”

    笔者2010年12月初在美国硅谷采访时，多次与几家半导体公司高层人物的交谈，均表明在美国，尤其是以硅谷为代表的半导体业能够数十年活力常在，不外乎良好的产业环境、各类专注型人才、充沛的资本及恰当的发展模式。联想到人才与发展模式这两个长期困扰中国半导体业的问题，从中国经济的现状来说，钱应该不是大问题，那么其他条件呢？ “叛逆”能否变身为种子 　　展讯在上市股票解冻期过后，曾出现两位创始人CTO陈大同、运营副总裁范仁永，及周承云（此君之前曾受邀担任我当时供职杂志的专家编委）等部分高管相继离职。展讯及业内为此颇感不安，认为创业元老及高管严重流失，不利公司发展。中国其他半导体初创公司也有过类似苦恼。 　　其实，业界大可不必对此过分焦虑。高层人才流动不仅在中国半导体业出现，国外也存在这类问题，我本次到访的飞兆（Fairchild）、凌力尔特（Linear）、IR等公司的很多高管都曾有在不同公司的任职经历。从一而终的理念不属于半导体这个顶尖技术行业。 　　以飞兆（原名仙童）为例，早在2002年我到访飞兆总部时，就听说了著名“八叛逆（Traitorous Eight）”的神奇故事。“八叛逆”曾参与了该公司在硅谷的创立，后因追求与理念不同而各奔东西。至今的50多年历史中，飞兆曾多次受到核心人才流失的困扰。 　　“八叛逆”中的Robort Noyce和Goden Moore离开Fairchild后，创立了现在业内大名鼎鼎的英特尔；“八叛逆”之外的Jerry Sanders创立了AMD；Charles E. Sporck加入了美国国家半导体并任CEO，……。故此，Fairchild在硅谷拥有“半导体人才摇篮”之称。 　　那么，展讯做个中国“半导体人才摇篮”如何？虽然离开的原因与“八叛逆”不同，但是陈大同、范仁永、周承云等可以像“八叛逆”那样，作为种子，为中国半导体业创立出更多的“展讯”，如能出现中国的“英特尔”和“AMD”，岂不更好？ 橘生淮南则为橘，生于淮北仍是橘 　　读者可能会说，是不是写错了，应该是橘生淮南则为橘，生于淮北则为枳。没有写错，且看笔者慢慢道来。 　　在凌力尔特采访时得知，其总部1000多名员工中有百多位中国籍设计师，市场部总监John Hambuger也不清楚确切数字，但他表示，中国员工很有IC设计天分，工作非常出色。对于我的‘为什么不断有大量中国IC设计人才到美国硅谷发展’这个问题，另一个受访公司的技术副总裁半晌后自言自语似的轻轻回了一句话：“可能是我们这里给了他们合适的土壤吧。”这句话令我沉思了许久。中国自己培育了好苗子，为什么不能再给他们今后发展的合适土壤呢？是我们的机制与环境中哪个（些）环节出了问题？那我们今后该怎么办呢？答案既简单又复杂…… 　　7、8年前，我在一篇分析中国半导体业的文章中曾引用一句古话：橘生淮南则为橘，生于淮北则为枳。用来说明那时大部分顶级中国半导体人才都去了硅谷发展，留下的人才却无法干出一番事业的窘况。时过境迁，回首看看近些年中国半导体界发生的变化，虽然仍有很多中国IC设计人才到美国硅谷发展，但是也有很多 IC设计人才从硅谷回流中国。展讯与中星微等一小批设计公司正是借助从硅谷回流的设计人才，经过多年对市场与技术的潜心琢磨，才修得如今的正果。我们对此应感到一些欣慰。那句古话也似应改为：橘生淮南则为橘，生于淮北仍是橘。我们同时也在期待中国半导体业未来20或30年，能够出现Robort Noyce和Goden Moore那样的“超级橘”。 东亚狼模式还是美国虎模式？ 　　美国长期以来走的是半导体企业自由发展之路，因此大、中、小型企业并存，且中小型居多。而日、韩作为后来者，若按部就班则很难追上美国。因此他们实行的是政府在资金和政策上大力扶持的发展方式，同时企业也奉行越大、越综合越好的理念，事实证明“东亚群狼”可敌“美洲虎”。 　　而中国作为更加后来者，有些急火攻“芯”，方舟等“中国芯”的结局已众所周知。而北京、上海、深圳、西安、成都、武汉、长沙、广州、苏州等地孵化出的数百家ＩＣ设计企业中的相当一部分也都是徒交了昂贵的学费却没有像样的成果。 　　原因何在？没有按市场规律做事，揠苗助长，欲速则不达。集成电路设计需要大量投资和政府扶持不假，但不是一蹴而就的，需要静心慢养。中国有句老话：心急吃不了热豆腐。集成电路设计就是这样一块“热豆腐”。 需要踏实、耐得寂寞、逐步积累。创造良好的市场环境与保持平静心态，功到自然成。 　　还记得当初中国半导体业给2008年定的目标是，至少扶持20家芯片企业上市，市值达1000亿美元。遗憾的是，这个目标至今仍是个梦想。 　　最近有消息说，一个由中国半导体行业协会提出的、希望每年能获得几百亿元财政支持的“中国芯”工程正在酝酿中。其核心是以制造业为基础，整合IC设计、封装、测试等整个产业链。还有一点值得注意，凭借这项工程，中芯国际准备在未来5年成为全球第二大半导体代工企业。 　　虽然放弃了“撒芝麻”的做法，但半导体产业能够凭一项“工程”就脱胎换骨吗？尽管笔者总觉得其中仍有一些“打造”的味道，但是从内心确实希望中国半导体“虎狼之性”兼备，真正雄起。  

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  • 台积电向五厂商采购1.5亿美元设备

    　北京时间1月4日消息，台湾最大的半导体制造商台积电公布一项大额采购单，它计划向五大厂商采购43亿台币（1.5亿美元）设备。今天，五家独立公司各自向证券机构披露了此事。 　　台积电的采购订单如下： 　　向东电电子采购12.8亿台币设备。 　　向日立高技术公司采购7.43亿台币设备。 　　向从Applied Materials South East Asia Pacific采购6.87亿台币(约合2356万美元)的设备。 　　向汉民微测(Hermes Microvision)购买了5.57亿台币设备。 　　向中国钢铁结构股份有限公司购买了9.38亿台币(约合3217美元)设备。  

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  • 模具产业发展趋势：IC封装走向自动化

    “十二五”期间，中国模具业将进一步调整结构，开拓市场，苦练内功，提升水平，使中国模具业在整体上再上一个新台阶，而这并不只是模具业的“一家之事”。模具业与其他行业的发展可以用唇齿相依来形容，因而模具业整体水平的提升与相关行业的发展息息相关。     目前中国模具产品主要还是以中低档为主，技术含量较低，高中档模具多数要依靠进口，其中一个原因就是因相关行业缺失核心技术。如在IC封装模具领域，由于国内IC业整体水平以及国外技术封锁的原由，使得IC封装模具业难以高起点发展。因而，在IT业、汽车业带动模具产品需求增长的同时，提升中国在IT业、汽车业的整体实力是双赢所不可或缺的。     1、半导体封装模具走向自动化     半导体封装模具业对模具的要求是：一是要求精加工模具，目前电子产品不断集成化、小型化，产品趋向高端，尺寸也越来越小，封装体越来越薄，这对封装要求越来越高，对模具精度要求很高。     塑封模工艺是半导体器件后工序生产中极其重要的工艺手段之一，一般应用单缸封装技术，其封装对象包括DIP、SOP、QFP、SOT、SOD、TR类分立器件以及片式钽电容、电感、桥式电路等系列产品。     如今封装技术正不断发展。芯片尺寸缩小，芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，I/O数增多、引脚间距减小。封装技术的发展离不开先进的电子工模具装备，多注射头封装模具(MGP)、自动冲切成型系统、自动封装系统等高科技新产品适应了这一需求，三佳也陆续推出这些产品。     多注射头封装模具(MGP)是单缸模具技术的延伸，是如今封装模具主流产品。其采用多料筒、多注射头封装形式，优势在于可均衡流道，实现近距离填充，树脂运用率高，封装工艺稳定，制品封装质量好。它适用于SSOP、TSSOP、LQFP等多排、小节距、高密度集成电路以及SOT、SOD等微型半导体器件产品封装。     自动冲切成型系统是集成电路和半导体器件后工序成型的自动化设备。高速、多功能、通用性强是该系统发展方向，可满足各类引线框架载体的产品成型。 今后半导体封装模具发展方向是向更高精度、更高速的封装模具——自动封装模具发展。自动塑封系统是集成电路后工序封装的高精度、高自动化装备。系统中设置多个塑封工作单元，每个单元中安装模盒式MGP模，多个单元按编制顺序进行封装，整机集上片、上料、封装、下料、清模、除胶、收料于一体。该项技术国外发展较快，已出现了贴膜覆盖封装、点胶塑封等技术，可满足各类高密度、高引线数产品的封装。     随着微电子技术飞速发展，半导体后工序塑封成型装备应用技术不断提高，自动化作业已成必然趋势。三佳作为国内第一家模具行业的上市公司，将紧盯世界先进技术，发展电子模具国产化进程。     2、设备、标准化发展更上层楼     中国模具业虽然有了长足的发展，取得了巨大进步，但在模具业的上下游配套环节中，加工设备大都依赖进口，而机床是一薄弱环节。据罗百辉了解，2004年进口加工设备中机床约60亿美元，而其中模具业应用机床占据了大部分，这也反映国内在这一领域还待加油。中国模具工业协会副秘书长秦珂认为，国内厂商应重视装备制造业重视模具业的需求，目前国内设备厂商如沈阳机床集团公司等已意识到模具机床的“增值”潜力，着重在加工中心、数控机床等设备的研发与生产。而机床朝着高速化、精密化、高性能专业化、系统化、复合化方向发展也给国内厂商带来新课题。     在模具标准件领域，国内已有较大产量的模具标准件主要是模架、导向件、冲头等，汽车模具用含油导板、斜楔等。据罗百辉了解，目前中国模具标准件在模具中的使用覆盖率只有40%，而在欧美等国则达到了70%。罗百辉指出，标准化成为模具业发展的新趋势，模具业要扩大模具标准件的品种，提高其精度，提高生产集中度，实现大规模生产。  

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  • Intel公司人士异动加剧外界对Intel镁光合作前景的负面猜疑

    几天前Intel闪存领域的合作伙伴镁光公司的CEO曾透露称，Intel将不会对两者合资的IMFS公司新设在新加坡的闪存芯片厂进行投资。而最近又有消息传来称Intel公司亚太地区嵌入式产品行销及超移动产品集团业务总监陈武宏已经从Intel公司辞职。Intel台湾公司确认了陈先生离职的消息，并称其辞职是出于“个人原因”。原Intel亚太区高级技术销售与服务部门的主管StanleyHuang则将暂时接替陈武宏的位置。与业内人士指出，陈武宏在Intel负责的主要项目之一是维护Intel与下游模组厂商的合作关系，而这次他的离职则不禁令人对Intel与镁光合作关系的发展前途再捏上一把冷汗。上周镁光公司的CEOSteveAppleton在一次新闻发布会上发言称：“从资本投资角度说，Intel并没有实际参与我们新加坡芯片厂的项目。”此后便有许多媒体称Intel可能正在寻求从其与镁光合资的IMFlash公司中抽身而出。IMFlash公司是由Intel和镁光公司于2006年1月份合资成立的，这家公司旗下此前已拥有一座12英寸芯片厂，该厂位于美国犹他州莱希市。按公司原来的计划，新建成的新加坡芯片厂（仅建成建筑主体，设备未安装）本应于2008年下半年投入使用，不过合资公司后来推迟了将该工厂投入使用的时间。

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  • 安森美半导体完成向三洋电机收购三洋半导体

    安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation）宣布，安森美半导体已完成收购三洋电机附属公司三洋半导体株式会社（SANYO Semiconductor Co., Ltd.），以及与三洋电机的半导体业务相关的其它资产。安森美半导体已根据购买协议的条款，向三洋电机支付约118亿日圆（1.44亿美元）的现金，并根据与三洋电机订立的贷款协议提取约317亿日圆（3.78亿美元）。 安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(Keith Jackson)表示：“与三洋半导体合并是安森美半导体的一项重大举措，使我们可继续发展为应用于高能效电子产品的全球首要高性能硅方案供应商，让我们可全力扩展日本市场，有助拓展全球商机。我们相信这次收购可为客户、业务伙伴及投资者带来即时价值，同时，我们亦热切欢迎三洋半导体的员工加入安森美半导体的大家庭。” 三洋半导体的加入扩大了安森美半导体的产品组合，增加新的产能，包括应用于消费者、汽车及工业等终端市场的微控制器、定制专用集成电路(ASIC)、集成电源模块及电机控制装置。 三洋半导体总裁Teruo Tabata会继续出任总裁一职，他补充说：“跟安森美半导体一样，我们拥有丰富的历史，三洋半导体已经成立超过50年了。三洋半导体自发研制混合信号工艺技术，而安森美半导体在运营方面有卓越成绩，并拥有具成本竞争力的制造技术，以上种种都会加强我们向日本及海外客户提供新世代产品及技术的能力。与安森美半导体合并会为三洋半导体的客户、业务伙伴及员工创造大量机会。” 安森美半导体执行副总裁兼首席财务官高云(Donald Colvin)表示：“除策略利益外，收购三洋半导体可大幅提升安森美半导体的规模，改善长期盈利及加强创造现金流的能力。按照购买协议，三洋半导体在完成收购时，资产负债表上会保留约100亿日圆（1.23亿美元）的现金。此外，三洋电机会在两年内提供最多250亿日圆（3.07亿美元）的运营支援，用于使三洋半导体的成本调整至具竞争力的生产成本水平，预计可增加按非公认会计准则计算的收益，推前收购交易的时间表。我们先前于7月宣布，我们的目标是在交易完成约十八个月后按季实现税前收入逾3,000万美元，但就现在情况看来，我们相信可以更早达标。有关收购的其它详情，将于讨论安森美半导体第四季及2010年业绩的电话会议内发布。有关会议预定于2011年2月初进行。” 安森美半导体计划将三洋半导体以独立部门的形式运营，并继续使用三洋的标志最多三年。然而，我们现时已开始着手向全球所有客户提供安森美半导体及三洋半导体的产品及技术。 GCA Savvian Advisors, LLC担任安森美半导体的独家财务顾问，Morrison & Foerster LLP担任其法律顾问。Nikko Cordial Securities Inc.担任三洋电机的独家财务顾问，Nagashima Ohno & Tsunematsu 担任其法律顾问。 除贷款协议的汇率外，在所有情况下，本新闻稿采用日圆兑美元的汇率为81.50日圆兑1.00美元。贷款协议的条款订明，其汇率为83.99日圆兑1.00美元。  

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  • 海力士2011年资本投资26亿美元

    据彭博(Bloomberg)报导，海力士(Hynix)计划资本支出3兆韩元(约26亿美元)，该公司发言人证实首尔经济日报(SeoulEconomicDaily)的报导。彭博电话访问发言人ParkSeongAe指出，实际投资金额可能会依市场情况而调整。Park进一步指出，2010年的投资金额为3.38兆韩元，相较之下，2011年的投资金额可能会比较小。

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  • 日本知名半导体制造商罗姆设立“浙江大学罗姆奖学金”

    12月28日下午，日本知名半导体制造商罗姆(ROHM)株式会社在浙江大学永谦活动中心对浙江大学信息与电子工程学系及光电学系的10名大学生及硕士研究生颁发了“浙江大学罗姆奖学金”。同时，浙江大学授予罗姆(ROHM)株式会社常务董事高须秀视客座教授称号。此次是浙大光电系首次聘请非教育家日本人为客座教授。罗姆(ROHM)集团表示今后继续加强与浙江大学的合作，扩大对优秀学子的支援。据悉，罗姆(ROHM)集团于今年8月30日与浙江大学签订“浙江大学罗姆奖学金制度”。“罗姆奖学金”将每年主要奖励信息与电子工程学系及光电学系成绩优秀的在籍本科生和硕士生共10名。罗姆(ROHM)株式会社的常务董事高须秀视在客座教授受聘仪式及奖学金授予典礼上表示：“希望各位学子今后可以勤勉与学习研究，罗姆集团会继续扩大对中国大学的教育支援与合作，为莘莘学子创造更好的学习与实习平台。”随后高须董事随后发表了关于罗姆半导体技术的演讲，约1500名师生出席了典礼并认真记录了演讲内容。本届获奖硕士研究生李婷表示：“很荣幸能获得首次罗姆奖学金，高须董事的演讲也让大家收益匪浅，会合理分配奖学金，争取学习研究上取得更大的进步。”会后，学生们饶有兴趣的参观了设在在永谦活动中心的一角的罗姆集团介绍和技术介绍，在解说员的帮助下下，学生们兴致昂昂的实际接触了运用了最新科技的模型机。浙江大学对罗姆(ROHM)集团的技术和对教育支援事业的热心给予高度评价，并希望以本次“浙江大学罗姆奖学金制度”的设立为契机，今后在共同研发，人才培养等产学合作方面加大与罗姆(ROHM)集团的合作力度。

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  • 美国加州太阳能发展过速　来年发展恐现迟滞

    据路透(Reuters)报导，2010年加州太阳热能发电厂项目通过数量创新高，对比当下，各个地方政府仅有2个专案正在进行审核，加州能源委员会(CaliforniaEnergyCommission)指出，近来跨步前进的太阳能发展恐将成过往云烟。加州能源委员会发言人AdamGottlieb接受路透采访时表示，太阳能产业在2010年产生剧变，终结过去近20年来的无为而治，太阳热能发电厂专案审核快速，协助该州乃至国家推广再生能源目标。然因加州官员指出，联邦优惠方案截止于12月31日，诸多太阳能业者挤于期限前提交项目，预期2011年产业发展相形之下较为迟缓。随国会延展联邦补助期限，业者2011年仍享有相关官方优惠，如此看来，太阳能2010年发展似显过热。太阳热能发电厂可聚集热能，再将其转换为电力。太阳能光电发电厂多由地方单位审批，不以加州能源委员会为主管机关，则是透过太阳能面板直接将日光转换为电力。据报导，1980年代大量太阳能发电系统(SolarEnergyGeneratingSystems；SEGS)厂问世，1990年兴建的SEGS厂，发电量达80百万瓦(MWp)，约可供电予2.4万户家庭，已属近年最新的专案计画，自起加州便未曾通过任何太阳热能发电厂项目，直至2010年因政府优惠政策产业方有转变。当前加州能源委员会审核项目仅剩有2项待批。一为SolarMillenniumAG旗下SolarTrust，拟于Kern郡建设Ridgecrest太阳能热能发电厂，预计发电量为250百万瓦，为7.5万家庭供电。另一为位于洛杉矶北方Palmdale，规划该厂将结合天然气燃气涡轮技术与太阳能技术，预计发电量为570百万瓦。2010年经加州能源委员会审核通过的太阳热能发电厂项目共9项，当前因业者仍在融资，无一厂房已进入建厂阶段。虽然加州能源委员认为，业者对于太阳热能发电厂有很大的兴趣，然当前仍未见官方收到任何新建厂专案申请。

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  • 发展太阳能奥巴马提方案 美国西部六州设专区

    据有关媒体报道，奥巴马政府最近提出了在美国西部地区发展太阳能的指导方案，欲加速在美国西部六个州开发太阳能项目的速度。这六个州包括亚利桑那州、加州、科罗拉多州、内华达州、新墨西哥州和犹他州。这项研究被称作“太阳能项目环境影响评价”，其中列出了最适合发展规模性太阳能项目的24个太阳能区域。美国内政部长肯.萨拉查(KenSalazar)说：“我想这为美国发展可再生能源经济提供了常识和灵活的体系。这有助于将太阳能项目放在正确的位置上，减少以后在太阳能发展方面的争辩。”能源部长朱棣文说：“美国可再生能源资源丰富，并富有创新型企业和熟练的生产技术人员。现在正是时候利用这些资源来发展全球的清洁能源经济。”他指出，指导意见的发布是创造就业，让美国发展可持续能源整体策略的一部分。萨拉查说：“这一方案为美国在公共用地上发展可再生能源指明了下一阶段的方向。”根据提议，美国土地管理局将在适合发展太阳能的区域内设立太阳能带。太阳能带将为未来的太阳能项目提供明确的规划，并简化审批手续。朱棣文表示，能源部计划最高出资五千万美元资助太阳能的创新技术试点。其中，内华达的核试验场将被用作太阳能新技术的试验区。朱棣文说：“这些资金能让能源部实验创新的能源技术，为希望投资太阳能项目的企业和社区提供重要的数据。内华达的试验区是太阳能产业的重要部分，它将有助于美国创造就业机会和发展可持续能源。”

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