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  • IC设计营运底部在哪 得待2011年第2季

    台系IC设计公司10月营收表现几乎全军覆没，虽然与大陆十一长假影响逾1周出货有关，但细数各厂2010年第4季营运表现，也是普遍下挫10~20%，除了与2010年欧、美市场圣诞节买气不被看好有关外，芯片市场价格快速下滑，也让各家IC设计业者无法太过于乐观的看待第4季营收、毛利率及获利能力表现。至于何时台系IC设计业者营运表现才能落底，大概在2011年大陆农历年前，营收表现将先行反弹，但毛利率要能真正触底，恐要等到2011年第2季才会出现。   包括联发科在2010年7月及10月连续2次针对手机芯片产品线的降价动作，以及雷凌自承第3季WLAN芯片跌幅达5%以上，创近1年来的新高等，都凸显在上游晶圆代工产能已不再满载的同时，芯片市场价格逐季自然滑落的压力已再次浮现，甚至在2010年上半预建太多库存下，大家有心加速去化库存的动作，更加速芯片平均价格的下滑。这应该是全球芯片市场供需力量的自然平衡动作，下半年芯片跌价加速情形，充其量也只是上半年芯片价格都不动如山的反作用力而已。   因此，在上游晶圆代工厂产能利用率是否满载，几乎是决定芯片价格跌势大小的最关键因素下，面对每年第4季及来年第1季都是各家芯片供货商，在为上半年出货订单争得头破血流的时刻，预期2010年第3季芯片市场价格重新松动的情形，恐怕在各厂持续为新订单缠斗下，将一路跌到2011年第2季以后，等到上游晶圆代工厂又一次因大家都要为下半年旺季作库存准备动作，激励晶圆代工厂产能利用率又一次上升到高档水位，让各厂没有新筹码可以再杀价抢单后，芯片价格跌势才会告一段落。   因此，台系IC设计业者自2010年第3季以来的营收及获利下滑颓势，应该可以在2011年第2季正式宣告落底，不过在仍需要半年以上的触底过程中，2011年的农历年前应该可以先看到一波订单反弹力道，原因很简单，当然与大陆农历年前的补货效应有关，尤其近几年台系IC设计业者1月营收多呈现明显反弹，面对近期下游客户及产业供应链库存水位都已偏低的情况下，更有利于2011年初的订单反弹走势提前确立。   只是这样的业绩反弹走势，应该不致于提前带出毛利率的落底迹象，反而有可能让各厂的芯片杀价动作更趋激烈，造成毛利率持续探底，这将使得台系IC设计业者在2011年初营收反弹的过程中，出现获利无法同步增加的情形。   加上2010年第1季营收及获利基期偏高，近期台系IC设计业者股价跌跌不休，其实已多少反映2011年上半营收及获利增长率可能是负数的可能性，真正要看到台系IC设计业者的业绩触底，大概就要等到2011年第2季，才能厘清真正的营运底部，届时也顺势把2010年下半的营收、获利增长率拨乱反“正”。

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  • 分析师预计2011年全球芯片成长率仅2.3%

    半导体产业分析师MikeCowan近日表示，根据他采用线性回归分析统计模型(linearregressionanalysisstatisticalmodel)所做的最新预测，2011年全球芯片市场成长率仅有2.3%，是众家预测数据中最低的一个；而最高的2011年半导体产业成长率预测数据，是FutureHorizons首席分析师MalcolmPenn所做的两位数字预测。 Cowan最近所做的线性回归分析模型，是根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的历史统计数据所做成，他预测11月份全球晶片销售额为255.66亿美元，三个月移动平均值为263.66亿美元；而第四季整体销售额将为776.8亿美元，较上一季衰退1.6%，较2009年第四季成长15.4%。至于2010全年度晶片市场销售额，则估计为3,013.05亿美元，成长33.1%。 将该模型延伸至2011年，得出该年度四个季的销售额预测数字依序为752.29亿美元、779.63亿美元、855.54亿美元以及693.63亿美元，各季季成长率则依序为-3.2%、3.6%、9.7%与-18.9%。 Cowan表示，虽然2011年前三个季的市场销售表现与2010年同期相较，将呈现数个百分比的成长，但第四季的晶片销售额年成长率预估将大衰退，使得全年度销售额总计来到3,081.08亿美元，年成长率2.3%。 2011年第四季晶片销售额预测季衰退18.9%的状况很不寻常，通常第四季市场表现是持平；不过2008第四季，该市场受到全球金融风暴冲击，销售表现较第三季衰退了24.2%。 线性回归分析模型是一种统计学方法，并非根据对市场基本行为(underlyingbehaviors)的预言或猜测；例如有很多预测者都预见，晶片市场可能会在2011年出现供应过剩的现象，并因此对晶片平均销售价格产生不利影响，连带影响整个晶片市场的产值。Cowan并特别强调，这些对2011年市场的初步预测数据，将会随著时间推移"演化(evolve)”。  

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  • 被表面繁荣遮住双眼的2010中国电子

    核心提示：新一代信息技术、节能环保、新能源、生物产业、高端装备制造、新材料等战略性新兴产业的崛起，为微处理器、网络通信芯片、汽车电子、LED、机床电子、消费电子、生物芯片、IGBT、微电子材料等半导体技术领域发展注入新动力。但放眼望去，中国哪家半导体公司在上述领域有真正的话语权？         2010年在一片的缺货声中即将走完，但中国人为国外公司打工的日子仍在继续。工信部肖华司长在ICChina2010 高峰论坛演讲中说，新一代信息技术、节能环保、新能源、生物产业、高端装备制造、新材料等战略性新兴产业的崛起，为微处理器、网络通信芯片、汽车电子、 LED、机床电子、消费电子、生物芯片、IGBT、微电子材料等半导体技术领域发展注入新动力。但放眼望去，中国哪家半导体公司在上述领域有真正的话语权？     SIA理事长GeorgeScalise在ICChina2010高峰论坛上指出，美国是世界上集成电路最大的出口国，而中国则是全球最大的集成电路进口国家。但问题是，核心芯片咱们中国人就是出再大价钱，美国人也不心动，近日两位中国公民在匈牙利被CIA诱捕就是很好的注脚。你说，咱们中国是否要研发能自主掌控的半导体核心技术？     “Intellectual Property，IP”核是IC中预先设计、验证好的功能模块，具有“性能强大、技术密集程度高、知识产权集中、商业价值昂贵”等特点，由于以IP核复 用、软硬件协同设计和超深亚微米/纳米级设计为技术支撑的SoC（片上系统/单芯片，Systemon Chip）已成为当今超大规模IC的主流，因此，IP核就成了IC设计中最关键要素和竞争力的体现。     用第三方的IP设计自己的SoC芯片，已经是Fabless公司的基本模式。但IP交易在中国一直未形成规范化的互动市场。国务院 日前决定实施包括高新技术在内的为期6个月的整顿、治理、保护知识产权活动，这对IP核在中国的发展是个利好，当然这是以动真格为前提。据 悉，Altium在中国的非正版用户是正版用户的几十倍，目前在国内大专院校尤其是高职院校的电子专业的教学中，有70-80%是采用Altium的软 件，不过Altium出于市场因素考虑，目前也只能以较开放的方式去面对。     我们每年总是以销售额论英雄，但是在中国TOP10设计公司的芯片中又有多少是自己的IP。在近日以“面向新兴市场的SoC与IP 供给新关系”为主题的“SSIP2010——IP重用技术国际研讨会”上，来自清华微电子所的魏少军认为，随着IP核在SoC中所占比重日益增加，SoC 产品的技术含量会逐步降低；而SoC对IP核依赖不断提升，中国IC设计公司基础设计能力将持续下降；市场需求与自主可控关键IP核缺失的矛盾会长期存 在；这就决定了，如果不拥有自主可控的IP核，中国IC设计业就会沦落为有较高技术含量的组装业。所以，中国IC设计业要突破关键IP核的研发，狠抓自主 IP核的应用才是出路。     承接摩托罗拉M*Core的苏州国芯这两年在商业化过程取得了进展，据苏州国芯董事长郑茳介绍，目前基于C*Core的SoC芯片已有5000万颗在信息安全、汽车电子、手机、DTV等市场领域应用中，C*Core也与国内、国际各大Foundry厂建立起合作关系。     郑茳透露，今年苏州国芯会有6000万的销售收入，获利能力可达到2000万元。估计到2012年公司可实现销售收入3亿元，赢利6000万。苏州国芯对C*Core的坚持，终于结出果实。     概伦电子今年7月刚刚成立，前身是美国普拉普斯，董事长刘志宏今年5月才从Cadence全球副总裁位子上离职。概伦电子现有产品主要集中在器件技术和电路设计模型上。据介绍，其BSIMPro+半导体器件模型开发与验证平台具有绝对领先的市场份额，是晶圆代工厂用于模型开发与参数提取的首 选工具。同时，因模型的正确与精准又是所有EDA工具正确运行的基础，BSIMPro+也是高端设计公司必备的建模工具。半导体器件模型是EDA工具开发 的基础与核心，概伦电子是继熊猫后中国大陆第二家涉足EDA领域的本土公司，希望概伦能比熊猫日子好过。     收购奇梦达设计业务的华芯半导体展出了最大为2GB颗粒的存储产品，这是由华芯设计在华邦300mm生产线流片，主要供浪潮服务器 使用，同时小容量颗粒也有一些便携产品在用。华芯半导体表示，最终会补起存储产品产业链的关键一环——晶圆生产线，但如何实现目前还无定论。可以说，华芯 已错过收购Memory生产线的良机。当金融危机席卷全球时，我们的应对之策是在如何甩包袱，而国际公司却在放眼全球寻找收购、整合对象。由于中国市场最 为重要，所以中国的半导体公司自然成为首选被购者。我们自认为包袱，人家却视为宝贝。不过，华芯半导体能成为中国首家Memory产品设计公司，还是值得 肯定的。     在功率器件上，比亚迪在宁波来自TSMC的旧线能否焕发出青春，目前还不能有定论，TSMC自己也把汽车电子代工能力作为新增长点，两家是否有合作的可能呢，这仅是个猜测而已。新能源汽车、轨道交通、太阳能电池等对功率器件的需求，让诸多国际公司起死回生，中国高铁已经是世界第一，而我们在功率器件上又一次成为旁观者。     中芯国际运营长杨士宁在IC China2010高峰论坛上发表演讲时认为，中芯国际是中国半导体最高制造水平的象征，32/28nm工艺将在2013年进入市场，届时中芯国际的年销 售额将达到$50亿元。杨士宁表示，中国半导体产业的发展离不开中芯国际，而中芯国际的发展也离不开中国半导体产业。中芯国际给自己的定位还是实事求是 的，中芯国际是中国半导体制造业的一面旗帜，目前还没人能取代。     中芯国际认为自己对本土公司的支持使得中国本土公司在快速成长中，特别是中国的材料公司在中芯国际的支持下已经有进入国际领先生产线的技术和产品能力。中芯国际对做化学研磨剂的安集和做靶材的江丰产品相当认可，这意味着本土半导体材料公司这两年埋头苦干总算见到回报的好日子就要到来了。     随着半导体产业的迅速发展，对溅射靶材的需求越来越大，溅射靶材已成为半导体行业发展不可或缺的关键材料，但这一市场一直被美国、 日本公司所把持，只是近年供应商中才有国内公司的身影，宁波江丰电子材料有限公司就是国内目前唯一从事集成电路芯片制造用超高纯度溅射靶材研发生产的基 地，靶材产品已被包括TSMC在内的全球主要晶圆厂采用。2010年，300mmTa环件取得自主创新的研发成果，已经日本一家知名半导体公司验证通过。 微观组织结构控制、高端焊接技术、精密机械加工、超声波清洗与真空封装这些核心技术，姚力军称江丰拥有绝对的自主知识产权，全年申请专利63项，其中发明专利就有58项。     随着大尺寸LCD靶材的研制成功，江丰已成为全球第3家、中国首家有能力提供超大尺寸LCD靶材的供应商。     只可惜，多年来我们对上述类型的公司关注的太少，而他们才是实现中国半导体产业真正自主掌控的基石，可在中国他们总是被遗忘的角落。     中移动接手TD后，总给人不温不火的感觉。想越过TD直奔LTE的中移动，由于LTE标准核准时间无限期推迟，加上终端产品大都处 于研发阶段，看来中移动只能暂且硬着头皮推TD。TD将会是展讯在2011年的着力点，数据卡目前还是TD应用的主力。由于中移动在3G市场没有退 路，TD手机是中移动绕不过去的坎，展讯自然不想放过这个机会。目前，在多媒体手机市场展讯新推出了3卡3待方案，以应对多家运营商同地竞争的市场需求。 而对TD应用市场，展讯采用台积电40nm工艺的最新TD芯片已经流片成功，估计很快就会正式发布。     安凯最新推出了AK98。据介绍，这款处理器主要面向上网本和ebook市场应用。这两个市场领域目前更多地是山寨人的天下，看来 身处山寨中心的安凯对此仍情有独钟。我始终认为，中国不可没有山寨市场，但绝不可一味地依赖山寨市场，否则就是无持续生命力的市场参与者。在多媒体手机市 场横行天下的MTK，靠得就是山寨。但今年MTK的收益在持续下滑中，尽管MTK不惜挑起价格战试图挽救市场份额不断下降的窘境，但成效有限。原因有二， 一是进入以应用内容为主导的移动互联时代，品牌机才是主流，Turn-Key不适用3G和智能机市场；二是山寨机有奶便是娘的本性，就决定了其毫无长期合 作的可能性，价格第一品质第二是山寨产品存在的基础，展讯如果一味踏着MTK脚印走，也逃脱不了一代拳王的命运。     现在中国的山寨手机大部分走向了亚非拉，但亚非拉的老百姓也会从多媒体向智能机转变，在iPhone、HTC、Motorola、 Blackberry、Samsung、Nokia等混战的智能机市场，中国的手机还有多少机会呢？也许你会认为，中国是全球最大的移动产品市场，MTK 在多媒体手机市场的成功模式，现在借助Android同样可以复制。但依我粗浅的认识，Android只是Linux和Jave裹着的皮，在Linux上 打拚多年的Motorola（Freescale）会将其核心代码无私奉献出来？Linaro公司的成立就注定Android的核心还是在彼此有对话权的 玩者圈子里，面对Android生态圈的现状，新兴市场地区的参与者索取远比奉献的资源多。别忘了，天下没有免费的午餐。  

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  • 2010年全球半导体收入超过3000亿美元，增长31.5%

    根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3,003亿美元，比2009年增长了31.5%。   Gartner半导体研究总监Stephan Ohr先生表示：“2010年半导体市场受系统制造商因库存耗尽而争先恐后购买零件这种被抑制了的需求所推动。集成设备制造商（IDM）与晶圆代工厂商也都在积极扩大产能。第三季度，随着需求放缓及消费者信心减弱，交货时间放缓下来，库存慢慢开始累积。不过，半导体供应商正在努力解决积压订单，2010年将成为半导体行业标志性的一年。”   2010年，半导体市场与2009年下滑10%相比有一个反弹。2010年半导体行业整体收入增长了719亿美元，这是半导体行业在任何单一年份中最大的增长。历史上仅有1988年，1995年和2000年这3次在单一年份中收入增长超过30%。今年半导体行业收入高达3,000亿美元，成为该行业里程碑式的业绩。 2010年，英特尔成为连续19年排名第一的厂商，但其市场份额从2009年的14.2%下降到今年的13.8%（见表1）。随着个人电脑市场在2010年下半年强劲的库存预期，英特尔在今年上半年出现强劲增长，但是随着消费者信心减弱，第三季度增长势头减弱。小笔电的销售，英特尔这一一支独秀的领域，尤其令人失望。 表1：全球前十大半导体厂商收入预估排名（百万美元） 来源：Gartner（2010年12月） 2010年，三星电子、东芝和德州仪器表现抢眼，在十大榜单中分别占据第二、第三和第四的位置。由于三星在蓬勃发展的DRAM和NAND闪存市场上表现活跃，该公司年度增长强劲。内存销售占据该公司80%的销售份额。东芝在用于移动设备和离散、ASIC和ASSP业务的NAND闪存业务上获得增长。2010年是德州仪器收获颇丰的一年，该公司半导体业务整体收入增长35.2%，模拟业务收入增长超过41%。 新进入前十大榜单的瑞萨电子在今年排名第五，该公司是NEC电子与瑞萨科技于2010年4月1日合并而成。此外，在前十大榜单中，美光科技上升了5个排名，以第八位的身份跻身榜单，这主要归功于其收购了Numonyx，这使得该公司在2010年能获得Numonyx后三个季度的销售。  

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  • 2010年全球前十大晶圆代工厂 大中华业者占4席

    根据DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析， 2010年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)、联电(UMC)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元，分别拿下第一名与第二名，中芯(SMIC)则以15.5亿美元全年营收，居于第四名位置。至于台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则以5亿美元全年营收，亦挤身于全球前十大晶圆代工厂商之列。 柴焕欣说明， 2010年全球前十大晶圆代工厂排名中，大中华地区即占4席，而大中华地区前四大晶圆代工厂，在 2010年全球晶圆代工产业合计市占率高达73%，亦突显出大中华地区在晶圆代工产业地位之重要性。 然而， GlobalFoundries 挟中东阿布达比先进技术投资公司(ATIC)雄厚资金，除购并全球第三大晶圆代工厂特许半导体(Chartered)外，还于美国纽约州兴建第三座 12吋晶圆厂Fab-8，生产制程更从28nm起跳，目标就是希望超越台积电，成为全球最大晶圆代工厂。GlobalFoundries加入竞争，掀起晶圆代工产业新一波12吋晶圆厂产能扩充竞赛。 包括台积电、联电、中芯等晶圆代工厂于2010年皆相继调高资本支出金额，柴焕欣分析，除加快 12吋晶圆产能扩充脚步外，为争取更广大订单机会，亦为掌握整合组件厂(IDM)订单扩大委外代工的趋势，提高45/40nm及其以下先进制程产出比重，购置浸润式机台亦是资本支出另一个重要方向。   在大中华地区主要晶圆代工厂投入 12吋晶圆与先进制程产能扩充的同时，展望 2011年半导体产业景气，在 2010年下半客户端库存调整后，DIGITIMES Research预期 2011年依然会延续景气成长的方向前进，但历经2009年下半以来高成长期后，2011年将会成长趋缓，回归至稳定成长的轨迹。 需求成长幅度预估供给相当，柴焕欣预估2011年大中华地区前四大晶圆代工业者营收年成长率将达9.4%，但在12吋晶圆产能与45/40nm及其以下先进制程良率与研发进度拥有优势的台积电，全球市占率版图将会进一步扩张。

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  • 英飞凌提名Wolfgang Mayrhuber出任监事会主席

    今天，英飞凌监事会提名Wolfgang Mayrhuber（63岁）出任监事会主席。在将于2011年2月17日召开的2011年年度股东大会（AGM）上，监事会将提议选举Wolfgang Mayrhuber加入监事会。2011年年度股东大会结束后，目前担任此职的Klaus Wucherer博士将卸任监事会主席一职，并退出英飞凌监事会。届时，监事会将选举新任监事会主席。 英飞凌监事会主席Klaus Wucherer表示：“Wolfgang Mayrhuber是一位享誉全球的优秀企业领导。他在国际上拥有良好的人脉关系，并且在涉及复杂技术的商务领域，具备出色的专业能力。在汉莎航空，他用非凡的工作业绩表明，他是一位具有远见卓识的战略家，同时也是一名坚定的团队成员。” Wolfgang Mayrhuber表示：“我期待着与监事会的管理者、员工代表和股东共事。我深信，英飞凌是一家有发展前途的企业，它将不负投资者的期望，实现持续增长，同时为员工创造一个成功的未来。我很高兴能担任监事会主席，为实现这一切贡献自己的力量。” Dominik Asam出任新的首席财务官 今天，监事会还任命Dominik Asam（41岁）担任新的首席财务官。Klaus Wucherer指出，“英飞凌需要的是一位富有商业头脑，对高科技企业具有丰富的经验，能够严格控制财务数据，并且清楚地理解瞬息万变的半导体行业的人才。” 曾就职于高盛集团的Dominik Asam拥有丰富的金融工作经验。后来，他在英飞凌负责战略和投资人关系，之后又在西门子担任享有很大管理自主权的高层管理职务，包括西门子财务服务有限公司的首席执行官。目前，他是RWE集团财务部的负责人。Dominik Asam拥有工程学和MBA双学位，他的突出优势在于对技术的理解和在国际上取得的诸多骄人业绩。 英飞凌新任首席财务官Dominik Asam表示，“在瞬息万变、竞争激烈的半导体行业，英飞凌坚持不懈地以赢利性增长为导向，调整业务组合。在这个极富创新的业务领域，一个特殊的挑战当然是技术能力和创业能力的有效结合。” Dominik Asam将自2011年1月1日起就任首席财务官。  

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  • 台积电28nm工艺成熟度超90％ 明年量产

    台积电今日透露，28nm工艺设备的制造就绪成熟度在经过调整之后已达90％以上，将于2011年如期投入批量生产。 台积电28nm工艺设备主要安置在位于新竹工业园内的Fab 12晶圆厂，其成熟度在2009年第四季度还不到50％，如今业已超过90％，从而为量产铺平了道路。台积电解释说，半导体工艺越先进，初期的投产成熟度就越低，也就需要更多调整，比如90nm工艺设备的成熟度从一开始就有几乎100％，基本不用调整。 台积电28nm工艺的主要客户有Altera、AMD、NVIDIA、Qualcomm、Xilinx，而且已经成功流片了多达71款IC产品。AMD/NVIDIA的下一代GPU核心、AMD的第二代低功耗版Fusion APU融合处理器都会外包给台积电28nm。 台积电称，等到2011年年底的时候，28nm工艺的产能将得到充分利用。 除了28nm，台积电还在敦促设备与原料供应商，以加速20nm工艺的研发和部署。  

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  • 十年回望 我国集成电路保护成绩卓然

    自2001年4月2日《集成电路布图设计保护条例》正式颁布以来，我国集成电路保护工作已走过了将近10年的历程。十年回望，成果丰硕。相关数据显示，截至今年10月31日，我国已累计申请登记集成电路布图设计4044件，颁证3723 件，预计今年登记量有望突破900件。与此同时，布图设计专有权的商业价值也得以显现：截至今年6月30日，在登记申请时即已投入商业利用的集成电路布图设计共计2374件，占总量的近65%。 　　我国集成电路保护工作取得的丰硕成果，极大地促进了国内集成电路产业的发展。2005年至 2009年，我国集成电路产业的销售额从702.1亿元增至1109亿元，年均增长率达17%，远高于同期世界集成电路产业的年均增长率。但另一方面，随着形势的发展，我国集成电路产业也逐渐显露出一些问题，布图设计保护制度与产业实际需求之间也逐步出现了一些差距，如何解决问题、缩小差距、促进产业发展成为当务之急。近日，来自政府部门、法院系统、企业、代理机构的代表与专家学者等齐聚江苏泰州，召开了一次我国集成电路布图设计保护制度的盛会。在这次会议上，参会代表们从各自的工作实践出发，总结经验，提出问题，建言献策，共同谋划我国集成电路产业的美好未来。 　　成 绩 　　布图设计登记数量增加 商业利用率较高 　　集成电路布图设计的登记数量，在某种程度上反映了集成电路设计企业的设计水平和整体实力。自2001年《集成电路布图设计保护条例》颁布实施以来，我国集成电路布图设计登记申请量呈快速增长趋势。2001年至2009年，登记申请量分别为62件、183件、193件、244件、269件、417件、 428件、743件、817件；今年有望突破900件。 　　国家知识产权局专利局初审及流程管理部相关负责人介绍，在这些集成电路布图设计登记中，来自国内的申请占87%，来自国外的申请占13%（主要来自美国和日本）。从国内的申请量分布来看，主要集中在上海、江苏、广东、北京和浙江这5省、市，共占总申请量的88%，其他省、市则共占12%。 　　在集成电路布图设计登记数量持续增长的同时，我国布图设计的商业利用率也保持了较高的比例。据统计，截至今年6月30日，在登记申请时就已投入商业利用的布图设计共计2374件，占总量的近65%。另外，在过去几年里，集成电路布图设计专有权的复审工作也从无到有，逐渐发展起来。据国家知识产权局专利复审委员会相关负责人介绍，专利复审委员会从2006年开始第1件集成电路布图设计撤销案件的审查以来，迄今已受理5件撤销案件，其中2件已审结，另外3件正在审理中。 　　集成电路布图设计较快的申请数量以及较高的商业利用率，推动了我国集成电路产业的快速发展。相关数据显示，2005年至 2009年，我国集成电路产业的销售额从702.1亿元增至1109亿元，年均增长率达17%。而同期，世界集成电路产业的销售额年均增长率只有 1.54%。在2005年至2007年，我国集成电路产业销售额年均增长率更是分别高达28.8%、43.3%、24.3%，而同期世界集成电路产业的销售额增长率只有6.8%、8.9%、3.8%。     不 足 　　企业市场竞争力较弱 自主创新能力有待提高 　　近10年来，我国集成电路产业取得了很大成绩，但与此同时，随着形势的发展，一些问题也逐渐凸显出来。“主要是产业和企业的市场竞争力较弱。目前，中国大陆集成电路市场排名前十位的企业，都是国外IT巨头企业，如英特尔、三星、海力士、超微、东芝等。”上海市集成电路行业协会副秘书长赵建忠在此次研讨会上表示。 　　上海是我国集成电路产业发展最快的地区之一，2001年至2009年，其集成电路产业的销售额占全国集成电路产业销售额的平均比重为16%，2009年更是高达24.8%。“但和国外知名集成电路企业相比，上海集成电路企业目前仍然存在着产业经济规模小、企业年均生产率和人均生产率较低、企业能级低、抗风险能力弱等问题。”赵建忠表示。 　　事实上，上海集成电路企业的发展状况，可以说是我国整个集成电路产业的一个缩影。企业年均生产率和人均生产率较低、抗风险能力弱等问题，都与企业核心竞争力较弱密切相关。“与国外大企业相比，我国集成电路企业的创新能力还有待提高。”国家知识产权发展研究中心相关负责人告诉中国知识产权报记者，目前，我国集成电路布图设计专有权人以知名集成电路企业为主，如无锡华润华晶微电子有限公司、上海贝岭股份有限公司、中颖电子（上海）有限公司、无锡日松微电子有限公司、上海华虹集成电路有限责任公司等，但这些企业的专利申请量大都比较少；而国外知名集成电路企业则在我国大多申请了很多专利。 　　“与此同时，随着集成电路产业的发展，我国集成电路保护制度也需要进一步完善。例如，从立法的层面看，《集成电路布图设计保护条例》是国务院颁布的行政条例，随着我国集成电路产业的快速发展，其立法层次有待提高。”这位负责人表示。 　　在此次研讨会上，来自各个领域的与会代表们也都从自己的实际工作经历出发，对如何更好地保护集成电路布图设计，推动我国集成电路产业发展提出了一些建议和看法。例如，对于集成电路布图设计的“独创性”要求，工业和信息化部软件与集成电路促进中心于鹏认为，判断标准需要进一步清晰，需要有更具体的判断方法；对于布图设计专有权的撤销程序，北京律盟知识产权代理有限责任公司专利部经理刘国伟认为，应该依照专利撤销程序的规定，进一步完善撤销程序和后续的司法救济程序。 　　形 势 　　布图设计纠纷不时出现 机遇与挑战并存 　　当前，随着经济全球化趋势的增强，知识产权已成为国与国、企业与企业之间重要的竞争手段和博弈工具。当我国企业及产品属于主流产业、高新技术和朝阳产业，其市场份额和成长已经或潜在威胁到相关跨国公司或国外企业，而如果我国企业又没有起码的可以据以“诉讼对冲”或达成交叉许可的专利与其他知识产权储备时，就几乎一定会被相关跨国公司或国外巨鳄企业在中国本土或其母国推上知识产权侵权被告席——在此次研讨会上，多名代表提到了这一无数次被验证的“三一定律”。     自《集成电路布图设计保护条例》实施以来，我国法院已受理了多起国内相关集成电路企业被诉侵犯国外企业布图设计专有权的案件。例如，2004年2月，美国安那络公司起诉杭州士兰微电子股份有限公司侵犯其集成电路布图设计专有权，这是我国首例集成电路布图设计侵权纠纷案。此后，安那络公司又以同样的理由，将上海贝岭股份有限公司推上了被告席。而随着我国集成电路产业的发展，国内企业被诉案件可能还会不断出现。不仅如此，美、日等集成电路强国还希望将布图设计权的效力进一步延伸，尽管目前我国的集成电路布图设计保护水平已经满足TRIPS协议的要求。 　　但另一方面，我国集成电路产业当前也面临着重大发展机遇。“从《国家中长期科学与技术发展规划纲要（2006-2020 年）》，到《电子信息产业调整和振兴规划》，再到前不久发布的《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，都明确提出要大力发展电子信息这一国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业。而集成电路作为信息产业的基础和核心，必将迎来良好的发展机遇。”赵建忠表示。 　　不仅如此，在经历了近10年的发展和积累后，我国集成电路企业已具备了一定的技术实力，不仅布图设计登记数量快速增长，高质量的专利数量也不断增加。部分企业，如设计领域的中兴通讯股份有限公司和制造领域的中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，都已经具备了较强的专利实力。不仅如此，从产业规模看，我国集成电路产量和销售收入已分别从2005年的266亿块和702亿元，提高到2009年的411亿块和1110亿元。目前，我国集成电路市场已占到全球的1/3，这为国内企业提供了广阔的回旋余地和发展空间，为“十二五”期间的快速发展奠定了坚实基础。 　　应 对 　　着力创新促进联合 加强布图设计专有权保护 　　“随着集成电路产业的飞速发展，其市场竞争越来越激烈。集成电路的晶元尺寸越来越小，器件越来越小，线路越来越复杂，一个集成电路除了布图，还含有大量复杂的算法、协议、嵌入式软件，简单的复制是不可能获得有生命力的产品的。对于集成电路企业来说，不如踏踏实实练好‘内功’，加强自主创新和研发。”深圳市锐能微科技有限公司副总经理赵琮表示。 　　中国半导体行业协会与上海硅知识产权交易中心前不久发布的《中国半导体知识产权年度报告》（2010版）显示，近年来，美国、日本企业开始日益重视在我国的集成电路布图设计登记，从2005年起逐渐加大了申请力度。特别是安那络公司，截至 2009年12月31日，在我国已申请了145件布图设计登记，远超过任何一家国内企业的申请量。 　　赵建忠也表示，目前世界知名电子信息企业都在开始逐渐剥离非核心业务，专注于产品研发、整体方案提供等，除有明显竞争优势的产品自己生产外，其他都外包。与此同时，这些企业还着力于组建以技术标准和知识产权为“要素”的各种联盟，实现强强联合，达到掌控未来技术和欲起新兴战略产业领域的目的。在这种情况下，中国企业也必须加强创新，促进联合，做大做强产业，才能在世界市场中掌握话语权。 　　“从集成电路保护工作的角度看，未来，我国应该从3个方面推动集成电路布图设计产业的发展。”国家知识产权发展研究中心相关负责人表示，一是完善集成电路布图设计政策法规，如，规定低标准的职务设计、明确善意侵权的法律责任、完善民事赔偿规定、增加证据保全措施、完善行政保护手段、增强刑事保护措施、严格限制反向工程制度。二是要优化集成电路布图设计登记和复审程序，例如，增加布图设计专有权撤销请求权、增加撤销意见审查程序。三是开展集成电路产业发展促进工程，例如，促进集成电路产业制定专项知识产权发展战略，提升集成电路企业以及电子整机企业的布图设计保护意识、构建集成电路布图设计信息公共数据库以及检索渠道等。  

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  • 2010年我国集成电路设计产业销售将增长40%

    记者2日从中国半导体行业协会了解到，今年我国集成电路(IC)设计产业的销售额将实现近45%的高增长。 协会人士表示，2010年中国集成电路设计业将实现550亿元的销售额，同比增长44.59%。与此同时，企业利润也将实现大幅增长。 今年来，随着各国经济复苏并争相发展新兴产业，一些新的产品如苹果iPad入市，促使类似产品先后出现，对IC设计需求产生很大的拉动作用。 尽管今年产业发展迅速，但是与国际巨头相比，我国IC设计规模弱小，低水平重复开发的情况依然突出。目前，该产业的企业数量超过500家，但是 IC自给率还比较低，特别是高端产品制造严重滞后。 为此，协会人士表示，有关部门已实施"IC设计专项"。专项的主要内容有重点支持量大面广的集成电路产品;鼓励有条件的企业整合国内集成电路设计资源，引导集成电路企业加快重组，培育壮大一批骨干企业等。  

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  • 韩国将组建千亿韩元半导体基金支持中小企业发展

    南韩政府将组成1,500亿韩元规模(约1.32亿美元)的半导体基金会，以支持IC设计等中小半导体业者发展。南韩知识经济部6日与三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)等半导体需求业者及中小半导体业者代表等共同举办半导体、显示器产业共同成长座谈会，讨论半导体领域未来执行计划。 知识经济部和大企业为支持中小企业，将会由政府和大企业组织1,500亿韩元规模半导体基金会，并扩大支持先前互助保证基金提供支持的对象。 知识经济部2011年将会引进新研究开发(R&D)方式，将共同研究开发成果延伸至间接合作业者，并计划将预算扩充至大企业可评价合作业者产品的半导体功能评价事业。 政府和大企业代工业者间将签定代工开放合作备忘录(MOU)，于2011年内筹备对代工产业的综合对策。透过业者间自律性签定合约，于60日内提供直接合作的中小企业资金。 此外，政府也积极促进大企业与间接合作业者将贸易往来文书化，及增加大企业执行业务者人事评价项目中，推动共同成长项目的评分比重等方案。并以互相派遣人力、积极纳入海外优秀人力等，强化南韩中小企业力量。至2011年上半更将筹备大、中、小企业专利合作方案。 知识经济部长官安玹镐表示，藉由共同成长策略，使大企业积极培育中小合作业者，以期在短时间内创造世界性的半导体设备企业和代工业。  

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  • e络盟加强与International Rectifier的合作

    e络盟（前身为派睿电子） 母公司element14今天宣布与International Rectifier加强全球分销协议方面的合作。International Rectifier是高级电源管理技术的先驱和全球领导者，通过数字、模拟和混合信号IC来提升电路设备、电源系统和组件性能等。 e络盟致力为中国的设计工程师和维修工程师提供更多International Rectifier的先进的产品和最具有创意的解决方案。International Rectifier在过去的一年中逐步在亚太区推出更多更好的解决方案，与此同时，e络盟也相应增加了International Rectifier的产品库存，其中包括海外市场上最畅销的产品，以及最新的硅技术，如Performance Power QFN。 Performance Power QFN是International Rectifier的HEXFET power MOSEFET系列的最新技术之一，适合于采用行业标准5x6mm QFN封装、铜管脚和裸芯片均已得到优化的40V - 250V应用程序。International Rectifier先进的半导体技术提供的解决方案尺寸小（0.9mm）、额定电流强、RDS低（运行时），由此大幅提升效率、功率密度和可靠性，使得MOSFETs在很小的电路板空间内即可切换应用程序。 International Rectifier采用的先进技术提高了电子设计工程师的灵活性。使其可以在多种导通状态电阻和门电荷中选择，来平衡指定应用程序的性能和成本，并可根据需求制定有针对性的采购计划。 e络盟与International Rectifier加强的战略关系为亚太区的用户带来裨益，使用户可轻松地通过e络盟强大的网络购买International Rectifier的电源管理技术解决方案。 International Rectifier 亚太区销售副总裁David Poon表示：“我们已经注意到去年高效电源管理解决方案在亚太区的大幅度增长。我们相信通过与e络盟的合作，未来几个季度里会持续这种高速增长的趋势。与e络盟这样的全球领导者深入合作，并借助其以客户为中心的计划和多渠道分销系统，我们能够持续地为全球客户提供最具创意的、先进的技术。” element14亚太区供应商、产品和采购管理总监William Chong表示：“在e络盟，我们坚持不懈地创新并力求为客户提供更好的服务及无与伦比的采购体验。我们力求将全球领先供应商最新的、最具创意的及最畅销的解决方案提供给我们的用户。通过加强与International Rectifier这样的全球知名权威品牌的长期合作，我们为亚太区的客户提供了更广泛的、更先进的解决方案，以满足他们对电源管理日益增长的需求。” “此次战略合作的深入恰恰迎合了今年亚太市场中对电源管理半导体日益增长的需求我们坚信，与电源管理技术的全球领导者、MOSEFT设计的先驱international Rectifier加强合作，将大大推动我们更好的满足亚太区客户对此类技术的需求。” 通过e络盟提供的独一无二的服务，业内专业人士将能够获得无与伦比的采购与支持体验。用户可以通过多种渠道，方便而灵活地购买产品，没有最小数量或最低金额的限制，并可实现翌日到货。此外，cn.element14.com还提供7x24的客户服务电话支持以及5x24的本地语言技术支持。用户还可以访问并加入element14的在线社区进行研究，同时咨询行业专家，并与全球的设计工程师和电子爱好者展开合作。  

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  • IC高管们对于2011年前景充满信心

    尽管看上去目前全球半导体市场有些减速，然而高管们对于2011年的前景仍充满信心，这是由美国KPMG LLP调查公司经过市场调查之后得出的结论。   据KPMG调查了全球118位半导体的高管之后，发现有53％的被访者认为在未来12月内半导体周期循环达到峰值。   按KPMG与美国SIA联合进行的调研中发现，有78％的高管认为明年半导体销售额将会超过5％，与2009年的调研有87％的认为销售额增加的结果一致，显示工业将是回升的讯号。   同样观察用工的情况，有29％的被访者认为用工的增长率大於5％，而相应2009年的调研是23％及2008年的17％，反映对于半导体业中的前景增加信心。   KPMG的全球讯息，通讯与娱乐部总裁Gary Matuszak在声明中说，在全球经济不确定的情况下公司人的预测是全球半导体业将有适中的增长。   它补充道，在平板电脑到智能手机及汽车电子等市场需求的推动下，尽管经济有起伏，但是仍将支撑半导体业的不断增长。   KPMG全球半导体部的合作伙伴Ron Steger说，高管们的信心也反映全球某些地区的经济正在恢复，如中国在半导体业方面仍充满信心，同时许多高管也预测美国与欧洲的经济正在恢复，因而对于全球半导体业的增长将起关键作用。  

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  • 中科院建“集成电路创新园” 年产值将达百亿元

    记者日前从中关村科学城第二批重点项目签约仪式上了解到，中国科学院微电子研究所将投资12.5亿元建设21万平方米的"集成电路创新园"，建立集成电路产品研发,设计,制造的创新价值链，建成后年产值将达100亿元。 中科院相关负责人告诉记者，"集成电路创新园"的目标是引进国际国内高水平企业和创业团队，面向战略性新兴产业发展，通过建设公共技术服务平台，培育自主知识产权体系,孵化创新产品。 据了解，中关村科学城今年9月启动了第一批项目，日前，北京市政府分别与中国科学院,国家测绘局,中国中材集团有限公司等签署了15个合作投资协议，投资额超过210亿元。

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  • 台积电要增加投资建新的芯片厂

    据台积电的第10届供应链管理论坛上的集中报道，它计划在2011年相比2010年的59亿美元还要增加投资，并计划在台湾再新建一个芯片厂，于2015年开始投产。   按台北时代报等报道，台积电的张忠谋说为了满足市场需求，2011年将再增加30％的12英寸硅片产能，至每月31.2万片。   但是从11月底來的消息，Gartner分析师Bob Johnson的估计2011年台积电的投资可能下调至57亿美元(2010为59亿美元)。当全球半导体业今年爆涨30％之后大部分分析师都预测2011年产业将进行回调，产业的增长率在个位数。   路透社的新闻于12月3日报道，在近期台积电举行的供应链管理论坛上台积电告诉客户及供应商，它计划在2015年在台湾再建一个新的芯片厂，但是路透社没有进一步详细报道。   在这个论坛上台积电公布了2010年最佳供应商奨，包括有Applied Materials、Tokyo Electron 及 ASML Holding NV.   按华尔街评论(Wall Street Journal)报道，有关台积电要新建芯片厂的报道可能是对于ATIC的回应，因为在资金充裕的ATIC支持下，它的竞争对手Global Foundries正在美国纽约州建一个新芯片厂。同时在今年9月时ATIC的CEO Ibrahim Ajami曾说，在阿拉伯联合酋长国的资金支持下，ATIC计划投资70亿美元在阿布扎比再建一个芯片厂。

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  • 中国IC设计产业“十年磨一剑”

    12月1日电中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军今日在江苏无锡举行的年会上表示，中国集成电路设计业“十年磨一剑”，今年销售额可达到550亿元人民币，占全球设计业份额的12.3%，是10年前销售收入的45倍多。 　　魏少军介绍，近10年来中国的集成电路设计业发展势头强劲，已自然形成环渤海、长三角、珠三角等较为知名产业聚集区。其中，以上海为中心的长三角地区经过多年的发展，销售规模达到220亿元人民币，比去年增长了64.3%，位列全国前茅。 　　“2009年受全球金融危机影响，中国集成电路产业出现近10年来的首次负增长，但集成电路设计业却在逆境中奋起，当年取得了增长14.8%的 骄人业绩。”魏少军称，很长一段时间里，中国集成电路设计企业因规模小、效益低、成长慢等缺陷备受业内专家学者诟病，但经过近年来的多次整合配置，国内各 集成电路设计企业已有意“抱团”，打造中国集成电路设计的航空母舰，共同提高抵御风险的能力。 　　魏少军指出，目前大陆的处理器、存储器等核心部件还大量依靠进口，集成电路企业须在今后的发展中强化设计与工艺的结合、争取早日走出国门。据 悉，今年年初，无锡企业美新半导体就是在收购物联网产业鼻祖美国克尔斯博科技公司后，成功在物联网产业系统解决方案上确立了全球领先地位。 　　无锡市信息化和无线电管理局局长张克平称，当地已形成一条集芯片设计、制造、测试和封装为一体的完整产业链，拥有集成电路设计企业100余家， 2009年集成电路设计产业实现销售收入35.33亿元，全国排名第四，仅次于北京、深圳、上海之后。  

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