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  • 美国官方宣称解决中美太阳能贸易争端需要能源政策支持

    根据某关太阳能产业的重要官员说，最近对中国提起贸易申诉的美国钢铁工人联合会，强调美国需要一个对能源的综合处理方法。在钢铁工人联合会发表其最近的太阳能相关贸易备案后的新闻发布会上，太阳能产业协会的主席和首席执行官RhoneResch说，“对于美国来说，要满足其对经济，环境和能源安全的目标，我们必须采取一个国家综合能源政策。”“在这种政策还未出台前，美国国会延长现有的政策至关重要，”Resch先生说，比如允许企业收取安装太阳能项目的现金补贴取代税收抵免的财政部计划。经济衰退已经限制了许多民营企业从资本密集型项目中得到税收抵免好处的能力。美国贸易代表部提交的钢铁工人联合会的5800页的请愿书，声称中国利用其在太阳能产业方面的不平等和非法的贸易行为威胁到美国太阳能产业的未来。在过去的几年里，中国已经发展出健全的能力来生产太阳能光伏组件，电动汽车和用于驱动电动汽车的电池。中国已经整船出口太阳能组件，同时继续建设新的大型燃煤发电厂，以帮助满足其日益增长的国内电力需求。一些基地在美国的公司也有更成功的在海外的太阳能销售业绩。钢铁工人联合会称，“中国已经把数十亿美元作为补贴，性能要求，优惠措施以及其他非法的贸易行为，以增进其对行业的控制。”联盟表示，中国采用了“保护主义和掠夺性做法”，以“在损坏美国的生产和创造就业机会的前提下发展自己的绿色行业。”其中做法包括“歧视性的法律和法规，技术转移要求，获得关键材料的限制以及大量补贴，严重损害美国的利益，”联合会称。钢铁工人联合会提交的请愿书要求美国贸易代表在45天内决定是否对指控的调查是必要的。如果调查开始，政府将用18个月来完成。调查的正式启动还需要美国贸易代表与外国政府要求协商参与。在本月早些时候请愿书被提交的前几天，中国日报报道，一个中国的高级贸易官员曾宣布，该国计划大力拓展进口来减少贸易盈余。中国日报说，在2010年上半年内，美国出口到中国，和去年同期比较增长了36%。今年中国的顺差预计将下降到约1500亿美元，将近是2008年注册的2900亿美元的一半，中国日报说。先进的技术将是进口增加的重点，该报道补充说。美国太阳能产业似乎已经为超常的增长做好了准备。许多美国太阳能相关公司已经宣布计划开始扩大国内制造业务。Resch在他的关于贸易问题的声明中指出，太阳能产业已在全球广泛发展，并说“全球竞争使消费者受益。”Resch先生的完整声明如下：“太阳能是一种全球性的行业，表现在我们来自世界各地的1000个会员公司服务于美国的住宅，商业地产和公用事业客户，我们相信全球竞争将使消费者受益。SEIA注重于扩展美国太阳能能源市场，并强力支持由一个强大的可强制执行的，以规则为基础的国际贸易体系监管的开放和公平的全球竞争。”“SEIA会认真对待这个问题并密切关注审查过程。不管这份请愿书的结果如何，很显然，美国国内清洁能源政策必须得到加强。我们已经落后于欧洲和亚洲国家，需要制定强有力和稳定的清洁能源政策，刺激美国太能能市场，解决融资方面的挑战，扩大国内生产，增加国内就业机会，增加清洁能源的出口。”“对美国来说，满足其经济，环境和能源安全的目标，我们必须采取一个国家综合能源政策。在这种政策还未出台前，美国国会延长现有的政策至关重要。具体来说，美国的决策者应该扩大国债补助计划来支持太阳能项目的私人融资，从能源部的贷款担保计划中借来补充资金，改进申请处理过程，并扩大太阳能生产中投资的税收抵免。”“我们不应该让其他国家在美国发明的产业中占据领先地位。这个问题是提醒我们，现在是时候夺回全球清洁能源经济的领导地位。”

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  • 挥别激情2010 分析师：芯片将回归正常

        目前模拟、内存与PC芯片等市场，似乎处于淡季状态──如果不是真的衰退；那么，半导体产业究竟是正朝向成长速度趋缓、停滞，抑或是又一次恐怖的衰退？对此市场研究机构VLSIResearch执行长G.DanHutcheson认为，以上皆非，芯片产业在2010年的热启动之后，将“回归正常”。     也就是说，芯片市场会冷却到某种程度，回到一个更合理的成长周期；但该市场仍有一些值得忧虑的地方──9月份全球芯片销售额数字就是一个警讯，可能预示今年剩下的时间与明年，市场表现会不如预期。“有一个说法“9月定全年”，而9月份的芯片市场表现确实有些疲软，而且是全球性的，”Hutcheson表示：“整体经济景气的趋缓，已经为半导体与电子产业带来涟漪效应。”     市场各领域则表现不一，Hutcheson指出，其中PC相关芯片销售走缓，DRAM市场“面临崩盘”，手机芯片表现强劲，NAND闪存也维持稳定，模拟芯片则好坏参半；此外芯片封装与晶圆代工市场则表现合宜：“电子产品买气趋缓，让各家OEM对零组件采购抱持谨慎态度；这种情况也不令人惊讶，因为返校季已经结束，学童都已经回到学校上课。”     VLSIResearch仍维持原先对2010年芯片市场成长率的预测，估计为33.7%；该机构对芯片设备产业的今年度成长率预测则为103%。VLSIResearch指出，如果市场没有冷却，以上的预测数据可能要再上修；而真正受到冲击的将会是2011年，估计明年芯片市场成长率仅剩6.6%，同时间半导体设备产业的成长率也会掉到10.6%。     目前看来，很有理由对2010下半年与2011年初的市况感到忧虑：“PC市场与消费性电子市场持续步履蹒跚，连大厂英特尔(Intel)都听说为了清库存而大砍微处理器与芯片组产品价格；我们预期接下来的几周，会看到微处理器现货价面临压力。”VLSIResearch并强调，AMD、Intel与Nvidia都下修了业绩展望。     内存市场也持续呈现颓势；VLSIResearch指出，DRAM供货商正面临现货持续急遽下滑的庞大压力：“主流DDR3现货价下滑的速度是24个月摩尔定律率的(Moore’slawrate)的六倍以上，在这样的跌价趋势下，DRAM厂商的利润面临风险；而其祸首是买气不振的笔记本电脑市场，根据零售商BestBuy的指标，笔记本电脑销售是受苹果(Apple)iPad所影响。”     据统计，DRAM每位单价下跌了3.7%，是两年来的最大幅度；主流DDR3现货价格则连续第五周大跌，下滑了5.4%。内存模块大厂金士顿Kingston的一位高层主管表示，市场需求如果在未来3~4季持续低迷，DRAM市场就会面临风险。DRAM现货市场的低迷也蔓延到合约市场，整体DRAM合约价下跌了5.2%；而DDR3合约价更掉了9.5%。     与DRAM相较，NAND闪存价格下跌幅度小了许多；但VLSIResearch指出，NAND闪存跌价幅度还是达到24个月摩尔定律率的两倍：“手机、平板计算机是NAND闪存的需求主力，该市场衰退的原因是Apple已经完成了今年度的采购。”     还是有一些好消息，例如手机芯片市场表现强劲，封装大厂日月光(ASE)也达成了优于预期地的2010年第四季订单量：“此外，平板计算机市场升温，三星(Samsung)最近发表GalaxyTab平板计算机新产品，这对手机芯片与NAND闪存供货商来说都是好消息。”VLSIResearch也表示，晶圆代工业表现抢眼，台积电(TSMC)今明两年营收成长率估计各有40%与10%。

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  • 太阳能专利在不断增加第三代技术将引领潮流

    自2003年发布的清洁能源专利增长指数显示，太阳能技术专利已占据仅次于燃料电池的重要位置，太阳能光伏专利在2009年达到创纪录的最高水平。该指数由总部位于纽约的致力于知识产权法的律师事务所HeslinRothenbergFarley＆MesitiP.C.发布，是继三月份报告公布以来的最新数据。知识产权专家发现，美国专利和商标局2009年批准的燃料电池技术的专利数量，是其实力相当的竞争对手太阳能和风能的四倍以上。但是，太阳能技术所取得的领先地位归因于光伏部门提出申请，该产业在2009年公布了146项专利。这一数字比上一年度增加60个，打破了为期四年的停滞状态。因此，该行业在今年有了一个不错的开头，仅仅在第一季度就有60项专利出炉。专利被广泛认为是经济增长的重要指标。任何一个国家在一年中颁发的专利数量，可以体现研究和技术开发的成长情况。光电领域申请了有关非常先进的或涉及更新的太阳能电池设计的第三代太阳能技术，如nanomodified和有机太阳能电池的32项专利。使用薄膜太阳能电池的第二代技术紧随其后，用于25项专利，基于硅的第一代技术以16项技术位列其后。在光伏领域的顶级专利拥有者是三星，在过去五年里拥有五项专利，它打破了佳能自2002年以来的指数排行领先地位。佳能、夏普、安科和马里奥拉比诺维茨各拥有四项专利。日本技术在前11名光伏专利持有公司中，有五家的总部设在日本，其余在美国。但是，如果考虑六年的专利总和，那么日本的专利持有公司在前11位排行榜上则名列前茅，前三家日本公司拥有16%以上的光伏专利。但是，总部设在美国的公司，申请了最多的太阳能热利用技术专利，相关创新的水平也最高。太阳能光热，或集中太阳能发电，在2010年第一季度吸引了公司申请22项专利。在获批准的22项专利中，只有五项的总部不在美国，其余的则是来自加利福尼亚州，马萨诸塞州，佛罗里达州，康涅狄格州，密歇根州，得克萨斯州，路易斯安那州和华盛顿。波音公司自2002年以来一直是太阳能热利用行业中拥有专利最多的公司，总共有14个专利。联合技术动力公司和马里奥拉比诺维茨各有七项专利。自2008年以来，利用太阳的热能来加热专门产生蒸汽的液体的技术，只申请了五项专利。但是，一些团体认为可再生能源产业应注重专利的质量而不是数量。澳大利亚的一家专利律师事务所格里菲斯哈克调查了不同国家在美国交的太阳能专利的质量，正是试图证明这一点。结果不很令人鼓舞。一般来说，来自绿色意识领先国家的太阳能专利品质不错，如英国，日本和德国。日本的专利质量据说正在改善，而美国和澳大利亚的水平正在下降。与此同时，中国在美国提出交的专利数量从2000年的1个增加到2008年的118个，这一增长速度远远超过其他任何国家。然而，太阳能专利的质量据说还是很低。

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  • 半导体产业景气恶化库存修正即将发生？

    市场研究机构TheInformationNetwork总裁RobertCastellano表示，半导体产业环境正在恶化，而且领先指标显示该市场即将发生库存修正；他指出，虽然2010年将会是半导体产业经历大幅反弹成长的一年，但好日子恐怕不多了。Castellano预测，终端电子产品销售将出现下滑，首当而冲的就是DRAM领域；该市场在今年第二季还曾出现过135%的销售成长；此外他也预言，PC销售业绩趋缓，将会对英特尔(Intel)、AMD等微处理器供应商造成负面影响，连带让晶圆代工业者也受到冲击。最近几周以来，有数家市场研究机构都上修了对2010年半导体产业成长率的预测，其中有很多都认为该成长幅度将超过30%；但也有一些芯片业者，包括Intel与AMD，反而是因为PC销售趋缓而调降了业绩目标。实际上，包括那些上修2010年市场成长率预测的市场研究机构，也预言2010下半年市场景气走缓。稍早之前，Needham&Co.LLC分析师VernonEssi调降了数家类比芯片供应商的业绩预测；包括Exar、PMC-Sierra两家厂商，也于近日降低了业绩目标。不过有部分无线芯片供应商，包括英飞凌(Infineon)与SkyworksSolutions，则是于近期上调了业绩展望。根据Castellano的看法，半导体产业在今年上半年显现的“超高成长”不会是持续性的，因为全球宏观经济景气无法支撑半导体产业达到50%以上的成长率。他对那些每月财报数据似乎“越报越多”的半导体与芯片设备业者提出警告，表示脆弱的西方世界经济情势，恐怕无法保证那些成长预测。Castellano预期，半导体销售业绩下滑，连带将影响半导体设备与材料供应商的业绩跟着下滑；半导体前段设备市场恐怕将经历排挤效应，其中微影设备市场受创将最深。他也将2010年与2000年做了比较，表示在当时，库存控制不当、对芯片缺货的恐惧，以及对先进设备交货期延长的忧虑等，导致2000年的IC市场出现100亿美元的过剩产能；而芯片设备市场的混乱不安，一直到今年都还没有完全复原。

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  • 2010年Q2全球光伏市场季增54% 年增3倍

    根据Solarbuzz最新出版季度报告，虽然今年初光伏市场不佳，不过第二季度全球光伏市场大幅成长至3.82GW，季增长幅度达54%。同时预计全球光伏产业在2010年达至15GW的安装量。Solarbuzz总经理CraigStevens评论道：“2010年中期电价降价之前德国安装量的迅速增长，与欧洲（特别是意大利，法国与捷克共和国）积极的奖励政策，并随着逐渐改善的财政环境，带动了2010年第二季度全球光伏市场较去年同期成长三倍。根据最新的Solarbuzz季度报告，2010年第二季度全球市场需求比起之前需求高点（2009年第四季度3.92GW）仅仅相差2%。”Solarbuzz在该份报告中同时也提出了对未来五年的预测数据。整个太阳能光伏产业的营收在2010年第二季度达到172亿美元，相较于第一季度120亿与2009年第二季度62亿都有较大的增长幅度。全球光伏营收（单位：十亿美元） Source:SolarbuzzQuarterlyReportQ3’102010年第二季度德国市场安装量达至2.3GW，占全球市场的60%；第二大国家为意大利季度增长幅度为127%，不过也仅为11%德国的市场规模。法国和美国同时也有不错的表现。从上游供应端来看，多晶硅，硅片与电池制造商的产能利用率达到75%与87%之间。尽管硅片供给较第一季度增长了495MW，但是整个供应链中仍受制于硅片的产能。在电池制造商中，前五大分别为FirstSolar，尚德电力，JASolar，英利能源与天合光能。2010年第二季度前十二大电池制造商中，六家中国厂商就占了55%出货量，相较于一年前增长43%。相较于第一季度末的上下游模组存货，第二季度末库存水平相当稳定。模组出厂价格经历6个季度的下降之后，目前欧洲短期合约价已小幅上调。不过与一年前相比模组平均出厂价格仍有24%的下降（以美金计）。2010上半年中国一线电池与模组厂商的定价有一定的竞争力继而转向一个稳定的水位，第三季度开始欧洲出厂价格也会上调2-4%。同时，强力日元也确保了日本市场需求。展望2011年，第一季度毋庸置疑的成为最具挑战性的一个季度。主要的欧洲市场包括德国，将会面临电价补贴的大幅下降的局面。即使还有进行中的项目与价格下降的刺激，不过目前估计市场需求将不到50%模组产量。届时，2011年第一季度末上下游模组库存将会明显增加。CraigStevens补充道：“根据以往经验，光伏产业经常会在面对不确定终端市场的时候做出过于乐观的预期。然而，近期在西班牙Valencia举办的产业会议中让业内朋友更确定了两个行业事件，一是强调市场存在超额订单，以及明年德国电价补贴政策的下调将使需求跟着下降。”

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  • 积极发展光伏产业 韩国名企冀望后来居上

    韩国的知名厂商开始积极推进太阳能电池的正式量产。韩国现代重工(HyundaiHeavyIndustriesCo.,Ltd。)2011年生产规模将扩大至年产600MW、2012年将扩大至年产1GW。包括韩国三星电子(SamsungElectronics,Co.,Ltd。)在内的整个三星集团计划2020年之前向太阳能电池业务累计投资约4200亿日元，整个集团合计生产数GW规模的模块。该集团最近还构建了从事多晶硅型太阳能电池生产及销售的集团内部供应链。但是，韩国厂商的上述生产规模及太阳能电池模块的性能与全球顶尖企业相比还相形见绌。美国和中国已有数家年产达到1GW规模以上的厂家。转换效率方面，三星电子的单晶硅和薄膜硅的混合型单元为19%、单晶硅型单元为18%、薄膜化合物类的CIGS型单元为11%。也都比世界顶级水平低了3~4个百分点。另一方面，韩国厂商在汽车及电视机薄型面板领域所展现的强大销售力在太阳能电池业务领域也发挥着作用。例如，从事太阳能发电业务的美国Matinee能源公司计划在美国西南部导入900MW规模的太阳能发电厂，获得第一笔订单的就是现代和韩国LG电子(LGElectronics,Inc。)。根据合同，现代将于2012年底之前在美国亚利桑那州等地，建设包括额定功率150MW的世界最大规模设施在内的共计175MW规模的太阳能发电厂。日本厂商虽在技术上略胜一筹，但却落败于销售能力，最终技术也会被赶超--这种似曾相识的情形在太阳能电池领域也可能重现。

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  • 2010年全球芯片厂商资本开支将增长一倍

    据国外媒体报道，市场研究公司Gartner星期二称，2010年全球芯片厂商的资本开支将比2009年增长将近一倍，因为在去年的经济衰退之后，芯片厂商渴望进行更多的投资。 Gartner称，全球芯片厂商2010年的资本开支将达到507亿美元，比2009年增长96%。由于经济衰退，全球芯片厂商2009年的资本开支是259亿美元，比2008年减少了41%。 Gartner副总裁Klaus Rinnen在声明中称，2010年半导体市场的强劲增长推动半导体资本开支增长到创纪录的高水平。 随着半导体行业走出产品供过于求的周期，包括三星电子、海力士半导体和东芝在内的全球半导体厂商都表示今年将显著提高开支。三星电子今年计划对半导体投入11万亿韩元(约9.59亿美元)。 然而，这种积极的资本开支预计会使芯片价格下降。价格下降对于供求状况是很敏感的。行业数据显示，DRAM内存和NAND闪存芯片价格第四季度将比前三个季度下降6%至22%，从而影响芯片厂商的利润。 Gartner预测称，全球芯片厂商的资本开支在2011年和2012年温和增长之后将在2013年开始下降。

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  • 半导体分销商喜看中国市场销售高速增长

    据iSuppli公司，中国市场的半导体分销商2010年预计增长近30%，与中国繁荣的电子产业交相辉映。 预计2010年中国市场半导体分销商的销售额增长28.5%，达到331亿美元，占中国总体半导体销售额的51%。半导体供应商直销部分将占其余的49%，约为317亿美元。 总体来看，2010年分销商与芯片供应商的中国半导体销售额预计达到648亿美元，比2009年的495亿美元劲增30%。 2011年二者的销售额将平分秋色，均为354亿美元。 图4所示为iSuppli公司对2009-2014年中国半导体销售额的预测，按分销商销售和半导体供应商直销细分。 并购充当实现增长的重要手段 据iSuppli公司的中国市场研究，分销商2009年在存储、逻辑和模拟元件市场表现强劲。最近的完整数据截止到2009年。分销商亦在工业电子与监控市场获得更多的传感器元件业务。 与此同时，半导体供应商在MPU和DSP等核心芯片市场继续采取直销策略。 iSuppli公司的研究结果显示，对于最大型分销商来说，并购已成为过去五年实现快速成长的有力工具。 世平占领分销市场 顺势而为，台湾世平集团(WPG)在中国以及亚洲其它地区获得主导地位。世平3月份收购台湾同业友尚，使其2009年中国市场总体营收达到38亿美元左右。 世平继续巩固其在整个亚洲的优势地位，将来有可能取代总部在纽约的艾睿电子，成为全球最大的电子元件分销商。iSuppli公司的中国市场数据显示，艾睿电子2009年全球电子元件销售额为97.5亿美元，世平的销售额为95.7亿美元，二者之间的差距正在迅速缩小。处在第三位的是总部在美国亚利桑那州的安富利，销售额为91.8亿美元。世平在中国市场名列第一，其后是安富利与艾睿电子。 预计领先的全球分销商将继续在中国电子元件产业实行并购策略。本地的中国分销商将成为收购目标，这些分销商迄今呈现出健康的增长势头，而且拥有良好的产品资源。为了在新市场发展业务，领先分销商希望从本地同业获得核心产品资源。例如，德州仪器利用北京合众达电子技术有限责任公司充当DSP市场中的分销商。 供应商最终获胜 iSuppli公司的中国研究显示，尽管分销商目前快速成长，但半导体供应商2012年将开始增强对分销环节的控制，并在半导体销售中占有更大的份额。供应商已经在采取对策，减轻对分销商的依赖。 分销商目前需要应对多种挑战，包括元件短缺、交货期延长、产品成本上涨和复杂的市场环境。

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  • 2010年硅片出货量预计增长23.6%

    据iSuppli公司的半导体制造市场研究，按面积计算，全球硅片出货量将在2010年增长到纪录最高水平。 iSuppli公司预测，2010年硅片出货量将增长23.6%，从2009年的72亿平方英寸上升到89亿平方英寸。到2014年，总体硅片出货量将达到124亿平方英寸。 图2所示为iSuppli公司对2009-2014年硅片出货量的预测，按尺寸细分。 2008和2009年出现衰退，芯片制造商2010年上半年努力疗伤。但是，进入2010年下半年，市场可见度仍然有限，在最重要的假日季节越来越近之际也是如此。 好消息是，除非出现新的滑坡，否则硅片供应商将有充足的订单，可以维持到第三和第四季度。虽然2011年增长速度难以达到2010年的水平，但iSuppli公司预测，明年半导体产业将需要硅片出货量比2010年增长13%左右，以满足发展需求。 表现优于整体产业 一直到2014年，12英寸硅晶圆的需求增长速度将持续高于硅片产业平均水平。但为了保持增长，硅片供应商必须继续扩大12英寸晶圆的产能。 iSuppli公司预测，2010年以后，厂商将更加重视增加12英寸晶圆生产。具体而言，由于老式12英寸工具在生产领先技术产品方面不再具有成本效益，因此混合信号和其它技术将转向12英寸晶圆。 在未来五年，随着更多的成熟产能和设备加入进来，将加快向12英寸晶圆制造转变的速度，以满足模拟和混合信号等器件的需求。 18英寸晶圆近期无望 虽然厂商有制造18英寸晶圆的愿望，而且存在可行性，但iSuppli公司预计，该技术至少要等五年以后才会开始投产。即使到了那个时候，其成本也可能高得令人望而却步。 虽然有几家公司和联盟正在讨论制造18英寸晶圆的设想，但设备成本问题仍然是最终障碍。

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  • 巴克莱分析师看空半导体

    外资半导体产业看板分析师陆行之跳槽巴克莱后，首度出具亚太除日本外半导体产业研究报告指出，预估半导体产能利用率将于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半导体业明年营收年减3-5%，明年首季营收则季减15-20%，因此首评亚洲除日本外半导体业为负向，且预期市场对明年半导体业的获利预测将在未来半年内下修20%，甚至更多，另首评半导体、封测及PCB等7档个股，仅给予台积电、南电的评等为加码。 陆行之认为，半导体产业长线面临五大结构性改变，包括(1)由于台积电在HKMG技术的适应力，预期台积电在28纳米制程上将维持领先；(2)自从台积电仍在32纳米制程落后英特尔，并不预期来自AMD的40纳米CPU晶圆订单表现强劲；(3)IDM厂委外代工订单并不是带动台积电、联电营收成长的带动者；(4)预期日月光将受惠于IDM厂第二波铜打线制程转移；(5)虽然南电初期良率仍低，且制程进展可能延后，但看好南电在未来2-3年将受惠于英特尔CPU基板委外代工价格的溢价空间。

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  • 半导体产业大悲大喜最牛反弹之后走向何方？

    2008年至2009年，IC芯片市场在自身周期与宏观经济的双重压力下陷入深渊，产业所经历的痛苦与磨难至今仍让人记忆犹新。如今2010年已经过半，在全球经济的复苏前景仍未明朗之际，芯片市场却获得了超预期的反弹。08-09这轮市场震荡可谓是空前的。从全球晶圆出货面积指数（图1）中可以看到，晶圆出货量在08年第四季度自由落体式地下跌，产业充斥着裁员、关厂、破产的消息。直到09年第一季度，市场跌到了谷底，开始有企稳迹象，但业界对反弹的前景非常谨慎。笔者清楚地记得在SEMICONChina2009的一个研讨会中，业界大佬们在讨论市场未来走势会呈V型、U型、还是L型？由于考虑到过去几个月的跌势太猛，最后普遍认同勾型反弹。谁知随后的几个月市场却近乎反自由落体般地开始反弹，称其为半导体产业史上最牛的反弹毫不为过。 按季度来看，09年的反弹是最猛烈的，但由于基数过低，09年全年芯片销售额依然负增长，而2010年则是当仁不让地成为反弹年。近期市场调研公司纷纷调升对2010年的增长预测，大多集中在30%左右。iSuppli最近发布的更新则预测今年市场将增长35%，达到3100亿美元。从SIA的全球半导体销售额统计和预测数据（图2）可以发现，从年度来看此轮反弹也是史上最牛的反弹。在1995-2000和2000-2007的两个市场周期里，市场在反弹前都在谷底调整盘旋了1-2年，恢复到下跌前水平均用了4年时间。而此轮周期中市场没有在谷底作太多逗留，只用了3年时间就大举超过2007年的市场峰位近20%。 此轮增长的动力主要来自PC及消费电子在经济危机期间潜伏的需求逐步释放。但值得注意的是，由于芯片ASP的下降，除了Intel等具有垄断地位的公司外，不少半导体公司销售额在增加，但利润却在下降，让业界在投资时多了一份谨慎。此轮反弹将会持续多长时间？来自业界的这个问题一直徘徊在笔者的耳边。芯片市场反弹势头猛烈，设备与材料市场也随之走强（图3）。设备产业是市场低迷时期产业链中受难最深的环节，因为设备需求极具弹性，困难时期芯片厂商通常会延迟或取消资本支出计划，同时来自倒闭工厂的二手设备也会流入市场抢走一部分订单。2009年设备产业就经历了这样的灾难，销售额下滑近半。然而大悲之后有大喜，芯片厂商又逐步恢复了支出计划，加上存储器和代工领域硝烟弥漫，巨头打起了市场份额争夺战，频频宣布惊人的资本支出计划。这些因素使2010年设备销售额的增长将超过一倍。材料市场直接与IC销量挂钩，因此相较于设备市场要稳定得多，预计2011年可恢复到衰退前的水平。 但以应用材料公司为代表的设备公司股价却没有因为行业的复苏而改善，8月26日公司股价仅为10.5美元，而2008年公司股价一直的20美元左右。可见业界对半导体产业的信心还有待提高。历经多次产业的起起伏伏，业界各大公司在欢庆复苏之余也都各个居安思危，在市场与研发投入等方面显得格外谨慎。这是产业日益成熟的一个重要标志。

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  • 甲骨文计划收购芯片公司目标可能包括AMD

    据中国之声《新闻纵横》报道，最近甲骨文公司正计划着收购一家半导体芯片公司和更多行业软件公司，他们的收购对象可能包括AMD英伟达和IBM的芯片业务部门等等。甲骨文公司的CEO埃里森在旧金山举行的甲骨文年会上毫不避讳的说，外界很快能看见我们收购芯片公司的消息。收购芯片公司将进一步推动甲骨文计算机硬件业务。稍早之前，甲骨文已经通过收购服务器厂商SUN第一次进入了硬件市场，另外，甲骨文也在准备收购更多的专注于特定行业的软件厂商，通过在细分领域的深耕细作，在激烈的市场竞争当中脱颖而出。

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  • 市场需求不振 AMD下调三季度业绩预期

    据业内媒体最新消息报道，半导体芯片厂商AMD公司日前刚刚正式下调了其2010年第三季度业绩前景，并且预计在截至2010年9月25日止的最新一个财政季度内其营收总额将会比今年前一季度出现一到四个百分点的下滑。AMD第三季度业绩下滑的主要因素是市场需求不振。据透露，AMD最初预计第三季度作为传统旺季应该会迎来较强劲的销售业绩，不过事实上今年的第三季度期间消费市场的需求比较疲软远不如此前业内预期，结果导致该公司不得不修正其业绩预期。AMD并非受经济恢复速度低于预期水平而导致需求受影响唯一一家厂商，实际上英特尔此前也已经宣布下调此前过于乐观的业绩预期，可以说CPU双雄双双下调第三季度业绩预期已经很能说明当前市场所存在的问题。分析师们也对近期业界的发展充满了担忧，因为经济恢复的情势并不如预期般进展良好，而且很明显消费者对于放手消费仍然远没有热心可言，这导致很多市场人士对于未来的局面充满了双重的担忧。值得关注的是AMD公司已经安然度过了此前数个季度，尽管挫折仍然难以避免，但是凭借比较出色的市场表现，AMD最近一段时间的处境比起一两年前已经有了本质的改变。

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  • IC设计业灰头土脸 晶圆代工厂杀价抢单

    面对台积电高层直指2011年第1季晶圆代工厂产能利用率将较2010年第4季下滑，呈现连续2季产能利用率下降走势，台系IC设计业者指出，尽管这将有助于IC设计业者与晶圆代工厂在未来2季拥有更大代工议价空间，但更担心同业间在挤出更大代工议价空间后，反手展开杀价抢单动作，甚至就过去经验来看，IC设计业者面对晶圆代工厂产能利用率自高点反转，拥有更大成本优势时，反而因为杀价竞争，让IC设计业者不仅占不到便宜，还跌得灰头土脸。 　　台系手机芯片供货商表示，2010年第3季大概就只剩下12寸及6寸厂产能利用率还维持在接近100%水平，8寸厂等成熟制程早已回复8~10周的正常交期，甚至一些二线晶圆代工厂为促销产能，近期开始回复过去的补贴措施，这些现象都可看出晶圆代工厂营运恐将自历史高点逐渐滑落，展望第4季，在欧、美市场需求不振及传统淡季效应即将来临压力下，晶圆代工厂订单持续下滑将无法避免。 　　台PC相关芯片供货商表示，受到第3季下游客户去化库存动作加大，加上第4季终端市场需求仍无有效提振迹象，目前客户对于零组件库存控管都是能降低就降低，面对晶圆代工厂不断传出产能已宽松声浪，下游客户逐渐有恃无恐，无需担心零组件供应不及情形发生，让各家PC相关IC设计业者第4季接单欲振乏力，淡季效应提前发酵，恐进一步拖累2011年第1季买气。 　　台系网通IC设计业者指出，晶圆代工厂坦承产能利用率下滑情形，势必会让代工价格出现一些讨价还价空间，尽管这对IC设计业者毛利率表现应有不错帮助，不过，由于小厂及二线业者亦开始拿到足够晶圆，甚至与大厂同样享有晶圆代工价格折让空间，因此，若有IC设计业者出现不理性杀价动作，势必将拖累大家才刚尝到的代工价格下滑甜头，甚至最后变成自食恶果。 　　台系一线IC设计业者直言，从过去经验来看，晶圆代工厂产能利用率自高档下滑，代工价格开始调降动作，对IC设计业者毛利率表现是短多长空，甚至近年来在市场纷预先反应下，还有可能变成短空长也空，因为晶圆代工厂产能利用率松弛，所有IC设计业者都拿得到晶圆，价格折让动作亦不可能厚此薄彼，反而让IC设计业者彼此之间陷入混战。 　　一线IC设计业者指出，同样拿到晶圆代工折让价格的小型与二线IC设计业者，恐将启动新一波芯片价格战，试图获得新客户及新产品设计完成(Design-in)商机，进而迫使一线及大型IC设计业者降价反击，以守住市占率，最后形成杀价大战，大家获利都将灰头土脸。  

    半导体 晶圆代工 组件 PC IC设计业

  • IC产业红色警报 9月市场已呈现弱势

    目前模拟、存储器、PC芯片及其它，虽不能言己下降，但是己呈现季节性的弱势。 VLSI的总裁Dan Hutcheson认为在2010年初开始热了一阵之后，目前IC工业可能回复到正常的状态。有人说工业开始减缓，停顿或者是可怕的再次下降，也可能都不对。 换言之，IC市场已经开始变弱，正回到正常的理性增长循环周期。 之所以如此，因为9月的销售额可能预示IC产业在今年的最后一个季度，包括明年的态势有众多的不确定性。 Hutcheson说，人们常说从9月可看全年。而今年的9月已真的转弱，而且是全球范围内。全球经济的增长减缓已经开始影响到电子及半导体。 涉及到PC有关的芯片市场的减缓呈现交叉的状态。DRAM市场正在下降。手机市场仍强，而NAND闪存保持稳定，模拟芯片市场交叉及IC封装及代工市场仍相对良好。 电子产品销售额也开始减缓，可从OEM己经谨慎的采购元件得到证实。这一切，不容惊奇，因为传统的返校季节采购已经过去。 按VLSI的说法目前仍维持2010年IC市场增长33.7%及设备增长103%的预测。 如果今后的市场下降不多，今年的数据可能会更大。真正的影响发生在2011年，预计是个温和年。预测2011年全球半导体增长6.6%及设备增长10.6%。 按VLSI研究，目前真正担心的是今年剩下的最后一个季度及2011年，因为PC及消费品市场仍是摇摆不停。近期Intel己报告为了清理库存将大幅下降处理器与芯片组的价格。同时在未来数周内也将看到MPU另售价有下降的空间。 已经证实，AMD、Intel及Nvidia都己下调未来的业绩。 按VLSI研究的报告，全球存储器市场持续转弱，DRAM供应商正面临另售价持续下降的压力，已经到了拉警报的地步。 按VLSI的报告主流的DDR3另售价下跌已超过6倍，远快于24个月摩尔定律的速率。如依目前这样的下降速率，DRAM制造商的盈利将开始出现风险。近期笔记本电脑受iPad冲击在Best Buy市场中得到证实。 紧接着上周价格下降1.5%之后，每位DRAM的另售价又下降3.7%，这是近两年来看到的最大下降。主流DDR3的另售价已连续第5周下降，幅度达5.4%。Kingston的副总裁作为另售商代表之一呼吁如果未来市场的弱势再维持3-4个季度以上，那么DRAM市场可能呈现再次大的衰退。由于另售市场的弱势导致总的DRAM合同价下降5.2%。按公司的看法最大的伤痛是DDR3合同价格下降9.5%。 相比于DRAM，NAND闪存价格下降并不大，NAND闪存价格下降2倍，也快于24个月的摩尔定律速率。全球手机与Tablet市场是NAND闪存的最大买主。这么多年来，仅苹果公司是最大买主，也不利于产业发展。 显著市场也不断传出有好的消息。如手机芯片市场仍不错。据台湾ASE报道，其2010年Q4的订单优于预期。除此之外，全球Tablet市场正热，Samsung宣布它的GalaxyTablet已推向市场，对于手机IC和NAND制造商是个利好消息。 按VLSI报道尽管IC市场总体上转缓，但是代工仍不错。TSMC预期它的2010销售额至少增长40%，及2011年再增长10%。

    半导体 DRAM NAND闪存 LSI IC产业

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