在成都一家集成电路设计公司的办公区中,每天都有客户在这里等着要货。由于产品供应紧张,这些客户非常焦急。这是今年前两个季度很多集成电路企业遇到的状况。“以往都是我们到客户那去跑订单,原材料供应商到我们这来跑订单。可今年市场太好了,以至于次序都倒过来了——— 客户到我们这里来要货,我们到原材料供应商那去要货。”国内集成电路封装大厂长电科技副董事长于燮康告诉《中国电子报》记者。 高增长背后 市场的强劲复苏体现在中国集成电路产业链的所有环节上:在芯片封装业,2010年上半年,长电科技净利润大幅度增长,预计第三季度归属母公司净利润同比增长145倍至156倍。在芯片制造业,中芯国际今年前两个季度的产能利用率达到了92.1%和94.3%,今年第二季度营收3.81亿美元,同比增长42.5%,已成功实现扭亏为盈。在芯片设计业,手机芯片供应商展讯通信今年上半年营收突破1.2亿美元,已超过2009年该公司全年的营收,而且毛利润率也提升到45%左右;第三季度该公司扩产50%以上,预计全年营收超过20亿元。 在经历了自2008年第四季度开始的市场大幅下滑后,2010年,中国集成电路产业出现了强势反弹。据中国半导体行业协会的统计数据,2010年1月~8月,中国国内生产集成电路419亿块,同比增长43.6%。虽然预计今年第三、第四季度国内集成电路产业增速有所放缓,但全年产业增长仍在30%左右,产值将达到1441.8亿元。这与国外研究机构iSuppli对全球半导体市场的增长预计相吻合。该公司预计2010年全球半导体市场销售额将突破历史最高年份2007年的2740亿美元,达到3003亿美元,同比增长30.6%。 但仔细分析中国集成电路产业3个主要环节我们不难发现,上半年芯片制造业销售收入同比增长51%,封装测试业同比增幅高达61.4%,而芯片设计业的同比增长率仅为9.8%。 业内人士分析,国内芯片制造和封装测试业的高增长得益于全球市场的强劲反弹,与国际订单大增密不可分。中国芯片设计业相对来说还主要依赖国内市场,但今年热点市场尚未明显放量。例如,TD手机市场总量不大、三网融合试点刚刚启动、手机电视标准尚未统一、直播星市场减速、消费电子正转向新应用、核高基项目还未形成规模出货等。因此,虽然国内芯片设计公司已经设计出相应的产品,但销量却上不去,不能形成规模产值。 此外,根据一些市场调研公司的预测,从2011年到2014年,全球半导体市场虽然保持正增长,但年复合增长率却不高,在4%左右,这恰好体现了半导体产业已成为成熟工业的特质。因此,虽然经历了2010年的高增长,中国半导体产业将不得不面对增长缓慢、国际竞争更为激烈、投资新产品和应用成本加大等成熟工业都要面临的挑战。 “十二五”冲击全球前五 虽然半导体工业已成为成熟工业,未来增速缓慢,但业内人士认为,未来几年仍是难得的连续正增长年份,这无疑给中国集成电路产业提供了较为平稳的外部发展环境。同时,由于2010年是我国“十一五”规划“收官”之年,同时又是“十二五”规划的制定之年,业内人士对于中国集成电路产业的发展给予了种种期盼。 “在今后5年,也就是‘十二五’期间,中国半导体产业将有一个大的发展。”中国半导体行业协会理事长江上舟对《中国电子报》记者说,“未来5年,中国集成电路产业发展的特点与‘十五’期间有所不同:在过去,中国半导体产业的主旋律是‘做大’,而在‘十二五’期间,我们将在‘做大’的基础上进入一个‘做强’的阶段。”他进一步解释说,在集成电路行业有一个规律,企业要想具备持续的赢利能力,就必须进入国际市场前列。在未来5年里,我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。 江理事长的观点得到了部分印证。 在芯片制造环节,中芯国际计划在未来5年内实现年销售收入达到50亿美元,成为全球第二大晶圆代工企业。为此,他们力争在5年内实现工艺技术的三级跳,以缩短自己与最大竞争对手之间约为5年的工艺技术差距。按照规划,中芯国际65/55纳米工艺将在2010年~2011年实现量产,45/40纳米工艺在2011年~2012年实现量产,32纳米工艺将在2013年~2014年实现量产。这样,其与主要竞争对手在工艺技术上的差距将缩短到两到三年。同时,中芯国际也把国内市场作为自己发展的基石。中芯国际总裁兼首席执行官王宁国表示:“中芯国际的目标是占据中国晶圆代工市场40%~50%的份额。届时,中芯国际在中国市场的营收将达到20亿~25亿美元。” 在封装测试环节,在“十二五”期间,长电科技也计划在营业规模上进入世界封装测试行业前5名,并力争前3名;同时,他们计划取得2至3项封装技术创新成果,而且使这些创新成果成为国际主流封装技术。为此,在过去几年中,该公司一直进行结构调整,收购国外研发公司,缩小与世界先进企业在封装技术上的差距。目前,根据Gartner的统计,长电科技排名全球第8,要进入全球前5,营收规模至少要翻番。这要看长电科技能否抓住中国巨大的市场机遇。 在芯片设计环节,中国企业要想进入全球第一阵营,即全球前5,难度较大。根据中国半导体行业协会的统计,2009年中国最大的芯片设计公司海思半导体的营收为37亿元,大约相当于全球第16大Fabless的水平,但全球第5大芯片设计公司的营收是海思半导体的6倍之多。未来海思是否能够获得持续大幅的增长受到几个关键因素的影响,如,目前海思80%的订单来自母公司华为,未来5年华为能够为海思提供多大的持续增长空间;同时,海思对外业务拓展情况是否顺利,海思自身的芯片实现能力能否快速提高等等。而展讯,未来发展也面临多个考验。虽然展讯新管理层对该公司的发展战略进行了有效调整,使该公司发展提速,但不可否认,展讯今年的高增长与竞争对手联发科在某一产品上的失误有关。联发科的实力不可小觑,未来它一定会想办法收复失地。同时,展讯在TD应用市场上的发展前景也并不明朗。 因此,虽然“十二五”期间,中国集成电路产业中会有企业在全球市场占据一定的位置,但他们实现质变的道路充满挑战。 创新激活产业 未来5年,中国集成电路企业要进入全球第一阵营,取决于种种因素:是否创造出新的“杀手级”应用,能否成功缩短与国际水平的技术差距,政府能否提供良好的政策支持,企业能否制定出行之有效的战略等等。但这些因素无一例外都与建立适合创新企业生存发展的创新大环境密切相关。 企业取得胜利的核心问题不在于技术的实现,而在于是否与应用成功结合。但应用面的开发和创新取决于大的创新环境。由于多种因素的限制,我国一些自主标准市场不能顺利快速启动,耗掉了时间,耗掉了投资,同时也耗掉了这些极具前景的应用市场。因此,如何建立一个创新环境来激活产业,是各级政府和相关部门的重中之重。 同时,企业对于创新的长期可持续投入也极为重要。目前,很多中国集成电路公司已经开始在国际市场上角逐,面对国际市场涌现出的多个机会,如何选择、如何投入、如何坚持持续地投入都是极为重要的。 由于政府把提高自主创新能力、建设创新型国家作为国家发展战略的核心和提高综合国力的关键,中国的创新环境得到极大改善。在今年7月举办的全球四大芯片国际会议之一的亚洲固态电路会议论文审查活动中,中国大陆提交了58篇论文,其中12篇被采纳为正式论文。而2005年之前未提交过论文。参加审查的韩国科学技术院电力电子工程系教授JoSeong-hwan表示:“中国两三年前提交的论文水平并不高,但今年提交审查的论文甚至包含韩国和日本正在研究的最新技术。”这在一定程度上反映出在良好的创新氛围中,中国大陆学术界和产业界正在不断取得进步。
摘要:在经历了自2008年第四季度开始的市场大幅下滑后,2010年,中国集成电路产业出现强势反弹。国内芯片制造和封装测试业的高增长主要得益于国际订单大增。不容忽视的是,中国芯片设计业主要依赖国内市场,今年TD手机、直播星、消费电子新应用等热点市场尚未明显放量,没有形成规模产值。未来5年,中国集成电路企业能否进入全球第一阵营,取决于是否创造出新的“杀手级”应用,能否成功缩短与国际水平的技术差距,政府能否提供良好的政策支持,企业能否制定出行之有效的战略等。而上述因素都与建立适合创新企业生存发展的创新大环境密切相关。 在成都一家集成电路设计公司的办公区中,每天都有客户在这里等着要货。由于产品供应紧张,这些客户非常焦急。这是今年前两个季度很多集成电路企业遇到的状况。“以往都是我们到客户那去跑订单,原材料供应商到我们这来跑订单。可今年市场太好了,以至于次序都倒过来了——客户到我们这里来要货,我们到原材料供应商那去要货。”国内集成电路封装大厂长电科技副董事长于燮康告诉《中国电子报》记者。 高增长背后 市场的强劲复苏体现在中国集成电路产业链的所有环节上:在芯片封装业,2010年上半年,长电科技净利润大幅度增长,预计第三季度归属母公司净利润同比增长145倍至156倍。在芯片制造业,中芯国际今年前两个季度的产能利用率达到了92.1%和94.3%,今年第二季度营收3.81亿美元,同比增长42.5%,已成功实现扭亏为盈。在芯片设计业,手机芯片供应商展讯通信今年上半年营收突破1.2亿美元,已超过2009年该公司全年的营收,而且毛利润率也提升到45%左右;第三季度该公司扩产50%以上,预计全年营收超过20亿元。 在经历了自2008年第四季度开始的市场大幅下滑后,2010年,中国集成电路产业出现了强势反弹。据中国半导体行业协会的统计数据,2010年1月~8月,中国国内生产集成电路419亿块,同比增长43.6%。虽然预计今年第三、第四季度国内集成电路产业增速有所放缓,但全年产业增长仍在30%左右,产值将达到1441.8亿元。这与国外研究机构iSuppli对全球半导体市场的增长预计相吻合。该公司预计2010年全球半导体市场销售额将突破历史最高年份2007年的2740亿美元,达到3003亿美元,同比增长30.6%。 但仔细分析中国集成电路产业3个主要环节我们不难发现,上半年芯片制造业销售收入同比增长51%,封装测试业同比增幅高达61.4%,而芯片设计业的同比增长率仅为9.8%。 业内人士分析,国内芯片制造和封装测试业的高增长得益于全球市场的强劲反弹,与国际订单大增密不可分。中国芯片设计业相对来说还主要依赖国内市场,但今年热点市场尚未明显放量。例如,TD手机市场总量不大、三网融合试点刚刚启动、手机电视标准尚未统一、直播星市场减速、消费电子正转向新应用、核高基项目还未形成规模出货等。因此,虽然国内芯片设计公司已经设计出相应的产品,但销量却上不去,不能形成规模产值。 此外,根据一些市场调研公司的预测,从2011年到2014年,全球半导体市场虽然保持正增长,但年复合增长率却不高,在4%左右,这恰好体现了半导体产业已成为成熟工业的特质。因此,虽然经历了2010年的高增长,中国半导体产业将不得不面对增长缓慢、国际竞争更为激烈、投资新产品和应用成本加大等成熟工业都要面临的挑战。 “十二五”冲击全球前五 虽然半导体工业已成为成熟工业,未来增速缓慢,但业内人士认为,未来几年仍是难得的连续正增长年份,这无疑给中国集成电路产业提供了较为平稳的外部发展环境。同时,由于2010年是我国“十一五”规划“收官”之年,同时又是“十二五”规划的制定之年,业内人士对于中国集成电路产业的发展给予了种种期盼。 “在今后5年,也就是‘十二五’期间,中国半导体产业将有一个大的发展。” 中国半导体行业协会理事长江上舟对《中国电子报》记者说,“未来5年,中国集成电路产业发展的特点与‘十五’期间有所不同:在过去,中国半导体产业的主旋律是‘做大’,而在‘十二五’期间,我们将在‘做大’的基础上进入一个‘做强’的阶段。”他进一步解释说,在集成电路行业有一个规律,企业要想具备持续的赢利能力,就必须进入国际市场前列。在未来5年里,我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。 江理事长的观点得到了部分印证。 在芯片制造环节,中芯国际计划在未来5年内实现年销售收入达到50亿美元,成为全球第二大晶圆代工企业。为此,他们力争在5年内实现工艺技术的三级跳,以缩短自己与最大竞争对手之间约为5年的工艺技术差距。按照规划,中芯国际65/55纳米工艺将在2010年~2011年实现量产,45/40纳米工艺在2011年~2012年实现量产,32纳米工艺将在2013年~2014年实现量产。这样,其与主要竞争对手在工艺技术上的差距将缩短到两到三年。同时,中芯国际也把国内市场作为自己发展的基石。中芯国际总裁兼首席执行官王宁国表示:“中芯国际的目标是占据中国晶圆代工市场40%~50%的份额。届时,中芯国际在中国市场的营收将达到20亿~25亿美元。” 在封装测试环节,在“十二五”期间,长电科技也计划在营业规模上进入世界封装测试行业前5名,并力争前3名;同时,他们计划取得2至3项封装技术创新成果,而且使这些创新成果成为国际主流封装技术。为此,在过去几年中,该公司一直进行结构调整,收购国外研发公司,缩小与世界先进企业在封装技术上的差距。目前,根据Gartner的统计,长电科技排名全球第8,要进入全球前5,营收规模至少要翻番。这要看长电科技能否抓住中国巨大的市场机遇。 在芯片设计环节,中国企业要想进入全球第一阵营,即全球前5,难度较大。根据中国半导体行业协会的统计,2009年中国最大的芯片设计公司海思半导体的营收为37亿元,大约相当于全球第16大Fabless的水平,但全球第5大芯片设计公司的营收是海思半导体的6倍之多。未来海思是否能够获得持续大幅的增长受到几个关键因素的影响,如,目前海思80%的订单来自母公司华为,未来5年华为能够为海思提供多大的持续增长空间;同时,海思对外业务拓展情况是否顺利,海思自身的芯片实现能力能否快速提高等等。而展讯,未来发展也面临多个考验。虽然展讯新管理层对该公司的发展战略进行了有效调整,使该公司发展提速,但不可否认,展讯今年的高增长与竞争对手联发科在某一产品上的失误有关。联发科的实力不可小觑,未来它一定会想办法收复失地。同时,展讯在TD应用市场上的发展前景也并不明朗。 因此,虽然“十二五”期间,中国集成电路产业中会有企业在全球市场占据一定的位置,但他们实现质变的道路充满挑战。 创新激活产业 未来5年,中国集成电路企业要进入全球第一阵营,取决于种种因素:是否创造出新的“杀手级”应用,能否成功缩短与国际水平的技术差距,政府能否提供良好的政策支持,企业能否制定出行之有效的战略等等。但这些因素无一例外都与建立适合创新企业生存发展的创新大环境密切相关。 企业取得胜利的核心问题不在于技术的实现,而在于是否与应用成功结合。但应用面的开发和创新取决于大的创新环境。由于多种因素的限制,我国一些自主标准市场不能顺利快速启动,耗掉了时间,耗掉了投资,同时也耗掉了这些极具前景的应用市场。因此,如何建立一个创新环境来激活产业,是各级政府和相关部门的重中之重。 同时,企业对于创新的长期可持续投入也极为重要。目前,很多中国集成电路公司已经开始在国际市场上角逐,面对国际市场涌现出的多个机会,如何选择、如何投入、如何坚持持续地投入都是极为重要的。 由于政府把提高自主创新能力、建设创新型国家作为国家发展战略的核心和提高综合国力的关键,中国的创新环境得到极大改善。在今年7月举办的全球四大芯片国际会议之一的亚洲固态电路会议论文审查活动中,中国大陆提交了58篇论文,其中12篇被采纳为正式论文。而2005年之前未提交过论文。参加审查的韩国科学技术院电力电子工程系教授JoSeong-hwan表示:“中国两三年前提交的论文水平并不高,但今年提交审查的论文甚至包含韩国和日本正在研究的最新技术。”这在一定程度上反映出在良好的创新氛围中,中国大陆学术界和产业界正在不断取得进步。
Intel公司今天宣布,将在美国境内投资60到80亿美元,升级半导体制造技术,并在俄勒冈州兴建一座新的晶圆厂。 根据该计划,Intel将在美国俄勒冈州建立名为Fab D1X的新晶圆厂,预计该厂将于2013年投入研发工作,具体投产日期还未确定。同时,Intel位于美国亚利桑那州的Fab 12、Fab 32,以及位于俄勒冈州的Fab D1C和Fab D1D也将借助这笔投资,升级到22nm制程工艺。预计该项投资将能够制造6000到8000个建筑工业岗位,并在完成后再制造800到1000个永久性高技术工作岗位。 Intel表示,目前公司制造处理器的速度相当于每秒钟100亿个晶体管。但相比PC行业今年达到的每天100万台的销售速度,其产能仍然无法满足需求,因此需要进一步的投资来升级技术,扩充产能。据称,新的Fab D1X未来将有能力升级制造450mm晶圆,相比目前最大的300mm晶圆进一步提高产量降低成本。不过,该升级计划目前还没有具体时间表。 根据Intel的“Tick-Tock”技术升级路线图,下一个“Tick”将是代号为Ivy Bridge的22nm工艺产品。预计该系列处理器将于2011年下半年投产,2012年初零售上市,此次四座工厂的制程升级很可能就是为这次换代做准备。
最近,全球高科技产业步入持续复苏的阶段。中国在全球半导体行业的分量也愈发重要,尤其是全球最大的手机、电器及电脑制造商都将生产基地设立在中国。这使半导体产业自然而然以中国为中心,形成一种产业聚落格局。 超威半导体(AMD)董事会主席柯福林(BruceClaflin)表示他了解有些跨国公司仅仅将中国作为巨大的市场的态度,他认为应该是积极融入中国,不仅仅销售,还有制造及技术合作,他认为这才是"更明智的做法". 柯福林强调,AMD不像其他公司那样只说不做,他并以向北京大学转让核心X86技术为例,强调中国已经成为AMD的"第二故乡".据了解,不仅与北大合 作,AMD还在IC集成电路设计、集成电路CPU评测技术、农村信息化建设等方面与工信部达成长期深入合作意向。而且,工信部副部长杨学山此次也专门会见 了柯福林、郭可尊,在技术改造、节能减排及IT人才培养等方面的合作展开讨论。 产业专家杨群预测,目前半导体产业的中国核心地位正在确立,随着AMD将第二全球中心落户北京,这种趋势正加速演进。柯福林声称,总部将给予更多授权给郭可尊女士所带领的大中华区。
最近几年电子产业不景气,让通路业兴起整并潮,而且对芯片业者来说经营也颇具压力,因此芯片供货商对于挑选代理商也就更为锱铢必较。对下游客户来说,杀价竞争屡见不鲜,因此守稳毛利率压力也就更重。IC通路商在客户的降价压力下,必须靠提高附加价值,提升获利。 “通路”是指产品从生产出来到消费者使用的中间销售过程,现界内习惯把“通路”理解为:通路就是流通渠道。 现在的通路业已不如过去仅扮演销售的管道,必须提供后勤支持,能够提供更多技术服务,提高附加价值,才能受到原厂的青睐。而每家通路商都有各自不同的专长领域,因此芯片供货商针对不同的产品线,也会交由专精的通路商代理,较能提供好的技术支持。 以大联大来说,在合并友尚时,公司即指出,通路讲求的是提供给客户附加价值,不然客户不需透过通路,直接找原厂即可,因此合并,除强化原厂代理线增加至230条,更着眼FAE技术人员与后勤单位的资源整合效益,其中大联大FAE人员约有500位,友尚则约有200!位,合计达700位FAE人员,可更有效提供客户更有效率的技术支持及售后服务。 随着大陆市场兴起,通路业者也更积极的布局大陆市场,外商通路业者指出,大陆积极发展高科技业,研发工程师越来越多,然相对台湾来说,显然经验不足,因此对通路业者来说,不仅单单将产品销售进去,甚而要扮演教育客户的角色,教客户如何选择适合的零件,并且提供市场趋势,才能在大陆市场立足,否则则与大陆本地的通路商没有太大的差异,在价格上反而还拚不过。 近年来,IC通路业者也积极转投资具潜力的IC设计公司,如文晔投资安霸(Ambarella),光菱投资益士伯(Explore)等等,不仅为客户发掘出更具竞争力的零组件,也为自己创造转投资收益。因此,对IC通路厂来说,未来决胜的关键点将在于其技术量能,以及在产品之外所提供的附加价值。
“十二五”期间,中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观,我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。 ——江上舟 “中国的半导体产业已经有50多年的历史,但时至今日,我们在技术上和企业规模上与国际先进水平还有较大的差距。遵循半导体产业的特殊发展规律,企业不仅要紧随摩尔定律,掌握先进的技术,而且要尽可能快地投资形成产能。只有这样,我们才能迅速抢占市场,从而不断提升自己的国际竞争力。”中国半导体行业协会理事长江上舟表达了对我国半导体产业的期望。近日,江上舟就中国半导体产业的发展前景以及国家战略等热点话题,接受了《中国电子报》记者的专访。 中国IC产业将迎来大发展时期 在本世纪初的七八年,中国半导体产业经历了一个高速发展的时期,这一方面得益于中国经济的持续增长,另一方面得益于2000年国务院出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即“18号文”)对中国半导体产业的巨大推动作用。不过,2008年下半年爆发的国际金融危机使中国半导体产业面临严峻挑战,去年全年中国集成电路总产值罕见地出现负增长,下滑幅度超过10%。 江上舟表示,在今后五年,也就是“十二五”期间,中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。江上舟说,未来五年产业发展的特点与“十五”期间是有所不同的:在过去,中国半导体产业的主旋律是“做大”;而在“十二五”期间,我们将在此前“做大”的基础之上进入一个“做强”的阶段。 纵观中国的半导体产业链,目前,除了封装测试环节之外,集成电路设计、芯片制造以及设备材料等三个领域都缺乏具有国际竞争力的企业。在这三大领域,尽管我国企业数量不少,但实力都相对较弱。半导体企业要想在国际市场中占有一席之地,就必须具有持续赢利的能力,必须具有强劲发展的活力。要增强企业的竞争力,就必须在技术、管理和市场拓展等诸多方面提升其综合实力。江上舟预计,在未来五年里,我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观,我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。 芯片制造业是一大瓶颈 从目前的情况来看,芯片制造业仍然是中国半导体产业最为薄弱的环节,同时也是难度最大的一个环节。集成电路设计业的发展必须依靠芯片制造业的支撑,而芯片制造业的进步又必然会带动设备材料业的发展。因此,芯片制造业是做强我国半导体产业的关键环节。 “但是,出于政治原因,西方发达国家长期以来利用‘巴统组织’和‘瓦圣纳协议’限制对中国集成电路芯片制造企业出口先进的工艺技术和生产设备,现在中国内地的芯片制造技术与国际先进水平始终相差两三个世代以上。”对于中国芯片制造业所处的大环境,江上舟流露出几分忧虑。根据集成电路行业的“摩尔定律”,每18个月芯片的集成度将增加一倍,同时每年价格下降近30%。如果芯片制造技术水平不能跟上国际先进水平,其生产出来的产品必然没有竞争力。在我国,中芯国际依靠走国际化的道路,突破了西方国家在工艺、设备以及客户资源方面的限制,目前65纳米工艺已实现量产,45/40纳米工艺正在验证过程中,32纳米工艺技术研发已经起步,预计将在2013年实现32纳米工艺的量产。届时,我们的集成电路芯片制造工艺技术水平将与国际先进水平同步。“可见,中国企业要突破国外的技术壁垒,还需要从企业自身的机制和体制入手。”江上舟说。 对于集成电路设计业,江上舟理事长认为,设计业对资金的需求量远小于制造业,技术的引进也没有受到国外太大的限制。当前困扰中国集成电路设计企业的一个难题是中国大陆代工企业的工艺技术水平和产能都无法满足要求,使得设计企业不得不到国外或我国台湾地区去流片,不仅产能得不到保障,而且还会增加流片的成本。因此,要解决这一难题仍然需要立足于加快中国大陆芯片制造产业的发展。另外,集成电路设计企业普遍规模较小。地方政府应该根据本地的实际情况,出台相应的扶持政策,帮助企业进行融资,鼓励和引导设计企业重组,做大做强。 近年来,通过实施“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(即“02专项”),我国在半导体设备和材料领域已取得了巨大的进步。江上舟表示,在未来5年,我们将继续通过“02专项”帮助企业提升竞争实力。不过,政府对企业的资金支持不能过于分散,一定要将好钢用在刀刃上,把宝贵的科研资金投到具有国际先进水平并能与国际对手竞争的项目和单位,切忌撒胡椒面。 在封装测试领域,尽管我国部分企业已经具有国际竞争力,但封装技术的发展难度日益增大。“我国企业的发展策略应该是在高端封装测试领域投入更多的资源,从而增强国际竞争力。”江上舟说。 国家扶持政策不可或缺 今年,我国政府将节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料和新能源汽车等七大产业确定为战略型新兴产业。“我们应该认识到,半导体产业不仅是战略型新兴产业的一个领域,而且是所有战略型新兴产业的核心和基础。”江上舟说,“所谓‘基础’就意味着其公共性很强,与其他各类产业的发展息息相关。从另一个角度而言,半导体企业所面临的风险并不仅仅是企业自身的风险,而是国家所面临的风险。因此,半导体产业的发展不能完全依靠市场机制,国家必须投入足够资金予以扶持。” 国家的扶持对半导体产业的重要性是不言而喻的。江上舟以集成电路芯片制造业为例,说明了在代工业中,中国大陆代工企业所面临的三大竞争对手无一例外都是靠行政主管部门扶持而发展壮大的。我国台湾地区的TSMC和UMC在成立初期都是由行政主管部门投资,在企业实现赢利之后当局才逐渐退出的;新加坡特许半导体则是淡马锡控股公司投资的企业,新加坡财政部对淡马锡拥有100%的股权;从AMD剥离出来的Global Foundries,其投资方是阿联酋阿布扎比的主权基金——ATIC。 江上舟认为,国家在扶持半导体产业的策略上,不仅要设立产业发展基金,对企业给予资金支持,而且要在税收上出台优惠政策。只有减轻了税负负担,企业才能更有竞争力。 据江上舟透露,在“十二五”期间,我国半导体行业的投资将超过2700亿元,比过去5年增加一倍。尽管政府的直接投资可能只占其中的一小部分,但将对整个产业起到引导作用,其意义是不可小视的。 2010年1~8月中国IC业运行情况 通过中国半导体行业协会对上半年产业的统计及2010年1月~8月重点企业的统计来看,国内集成电路产业继续保持回升态势。2010年1月~8月,国内生产集成电路419亿块,同比增长43.6%。2010年1月~8月集成电路进口金额为997.8亿美元,同比增长41.2%;出口金额为187.6亿美元,同比增长38.3%;进出口额逆差810.2亿美元。 集成电路产量的增长率在国内主要电子产品中居于领先地位,同期增长率比电视机、PC、笔记本、手机的增长率分别高出了35、17.8、14.7和7.6个百分点。 同时,国外研究机构iSuppli公司对全球半导体市场的发展持乐观态势。预计2010年全球半导体市场销售额将突破历史最高年份2007年的2740亿美元,达到3003亿美元,同比增长30.6%。半导体市场的快速回升得益于PC、智能手机、液晶电视等电子产品的需求增长。其中DRAM增长最快,将达到77%;NAND闪存、模拟电路、功率半导体、LED等也将有超过30%的增长。 在国家宏观政策影响和国内需求的带动下,预计2010年第三季度和第四季度,国内集成电路产业仍将保持增长态势,但是增长速度比第一季度46.8%和第二季度43.7%的同比增长率要低。预计2010年中国集成电路产业增长率在30%左右,产值将达到1441.8亿元。
友达光电日前宣布,其太阳能全系列产品将于美国国际太阳能光电展(SolarPowerInternational2010)盛大展出。在此次展会中,友达将首度展出“SunFortePM318B00高效率单晶太阳能组件”,该产品使用高效率单晶太阳能电池,组件发电转换效率高达19.5%。美国国际太阳能展即将于10月12-14日在美国洛杉矶举办,该展会是由美国太阳能电力协会(SolarElectricPowerAssociation;SEPA)和太阳能工业协会(SolarEnergyIndustriesAssociation,SEIA)所共同主办,为太阳能产业内最具影响力的国际性展会之一。友达在此次展会中,除了展出转换效率最高的太阳能组件之外,用于美国住宅应用市场的“交流太阳能组件”也是展出重点之一。相较于传统太阳能组件,友达领先业界推出加上了抗反射薄膜(Anti-ReflectionCoating)的交流太阳能组件,可更加提高4%的发电转换效率,不仅系统输出功率能最大化,可避免遮蔽物造成阴影而降低电力输出,还具有方便安装与维护、并具备高度可扩充性的优点。为目前市场趋势的主力商品的“EcoDuoPM220P01多晶太阳能组件”也在展出行列中,此款组件已名列加州能源委员会(CaliforniaEnergyCommission,CEC)认可之太阳能电气设备合格名录。友达并推出PM220之进阶版“EcoDuoPM240P00多晶太阳能组件”,以相同的尺寸外观,却将其输出功率提升约10%,由220W提升至240W。同系列产品的PM220P00通过国际验证单位SGS“PAS2050”产品碳足迹查证,是全球第一个通过碳足迹查证标准的太阳能组件产品。友达光电表示,身为拥有高质量液晶面板技术能力的国际大厂,将生产经验与良率控制技术延续至太阳光电组件制程中,更能掌握太阳光电从材料到组件与发电系统整合全程关键技术。参与此次展会将能展现友达在太阳能光电的研发实力与成果,也是友达开创北美太阳光电市场的重要契机。友达太阳能是目前业界唯一拥有垂直供应链中多项技术第一的“完整解决方案”(TotalSolutions)供货商。从制造最高效率太阳能电池的晶圆、到全球最高转换效率的太阳能电池,友达也积极建立太阳能组件厂的全球布局,继台湾台中及捷克太阳能组件厂量产后,友达将再于中国大陆天津设立第二期太阳能组件厂,产能可达1GW。友达持续加快太阳能产业发展脚步,完成垂直供应链整合,提供客户从上游到下游的完善产品及更好的服务支持。
通用电气(GE)周三称,该公司正在拓展两种薄膜太阳能产品的生产,目的是增强其可再生能源业务。在过去不到10年时间里,通用电气已经成为全球第二大风力涡轮机制造商。通用电气发表声明称,该公司将与日本昭和壳牌石油(ShowaShellSekiyuKK)(XKK)旗下太阳能部门SolarFrontier合作生产铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能面板。此外,通用电气旗下太阳能部门PrimeStarSolar则将生产基于碲化镉的薄膜太阳能面板。自2002年收购安然(EnronCorp)旗下风力设备部门以来,通用电气首席执行官杰弗里-伊梅尔特(JeffreyImmelt)已经在可再生能源研发方面投入了10多亿美元的资金。通用电气将提供全方位的太阳能系统、面板、反相器和服务合同等产品和服务。通用电气旗下可再生能源部门负责人维克托-阿贝特(VictorAbate)在接受采访时称:“我们的增长速度预计将会快过市场,而且我们将以技术领导者的身份来从事这项业务。”他表示,SolarFrontier将拥有每年900兆瓦特的产能,总部位于科罗拉多州的Primestar工厂则将拥有90兆瓦特的年产能,且通用电气已经为该厂制定了扩展计划。据彭博社编纂的数据显示,太阳能面板的全球制造产能将在2013年以前从去年的1.104兆瓦特大幅上升至3万兆瓦特。大多数太阳能面板是利用硅基光电池将阳光转换为电能,而薄膜太阳能面板则由镀膜玻璃或带有碲化镉或铜铟镓硒得其他材料制成。在全球总额280亿美元的太阳能面板市场上,薄膜太阳能面板所占比例大约为15%,但这一比例一直都在上升。目前在薄膜太阳能面板市场上占据领导地位的是总部位于亚利桑那州的第一太阳能公司(FirstSolarInc)(FSLR),该公司的年度营收为21亿美元,在商业化碲化镉薄膜方面有着6年的领先优势。此外,通用电气还面临着来自于AboundSolarInc等太阳能创业公司的竞争。
据国外媒体报道,据市场研究公司Gartner上周发表的一篇报告称,全球最大的内存芯片厂商三星电子2010年预计将向半导体业务投资92亿美元,连续两年超过其它芯片厂商的资本开支。三星电子2011年对芯片业务的资本开支稍微低于2010年的水平。三星电子已经将2010年的芯片投资增加到96亿美元,以扩大与二流竞争对手的差距。芯片行业龙头英特尔2011年的半导体资本开支预计是50亿美元,比2010年减少2亿美元,落后于韩国的三星电子。这篇报告称,台积电是半导体行业资本开支排名第三的厂商,2010年的资本开支预计是49亿美元。东芝2011年的半导体资本开支预计比2010年增加一倍,达到36亿美元。韩国海力士半导体2011年的资本开支预计将增长到28亿美元。Gartner称,2011年整个半导体资本开支预计将达到558亿美元,比2010年的507亿美元增长大约10%。
全球半导体联盟GSA报道,风险投资的金额及半导体业内兼并的数量在2010Q3内全数下降。由于全球半导体在上个季度于投资,兼并和IPO的活动减少,显然公司兼并的数量与09Q3相比还是有所上升。如果截止今日与去年相比,各个方面仍是相当不错,因为那时正值全球2008/2009年的金融危机,情况差得让人难以置信。GSA表示,9月时有7家半导体公司共得到6160万美元,然而相比8月时下降22%,及与2009年9月相比下降21.5%.所以无论依季度比或是年度比较都呈下降态势。在2010Q3,有17家公司共得到1.829亿美元,但与Q2相比下降47.8%,及2009Q3相比下降37.5%.按GSA最新的投资,IPO及兼并报告,从全年看,与2009年相比总体情况有所改善,今年前9个月合计,有96家公司共得到9.87亿美元,与去年同期相比增加15.3%.从兼并情况看,9月时GSA宣布共有12家半导体公司发生兼并(M&As),包括fabless,IDM及半导体供应商,而不是那些公司的销售部,产品生产线或者代工厂。GSA报道,在2010Q3时共发生26家公司兼并,与上个季度相比少了一家,但与去年同期相比增加3家。截止目前已经有82家公司发生兼并,与去年同期相比增加17.1%.
美国贸易代表表示将调查中国对清洁能源行业的补贴,中国概念股太阳能板块日前集体大幅跳水。美国贸易代表罗恩-柯克(RonKirk)上周五表示,将调查中国对本国清洁能源行业的补贴行为。该调查将涉及到中国的太阳能、风能、电池及节能汽车行业。上个月,美国钢铁工人联合会(UnitedSteelworkersUnion)指控中国为其清洁能源行业提供不公平补贴,违反了WTO相关规定,要求美政府展开调查。
韩国现代重工业株式会社(HyundaiHeavyIndustries)与法国圣戈班集团(Saint-Gobain)将在韩国合作兴建最大的薄膜太阳能电池工厂。双方将各自向该厂投资1100亿韩圜(9900万美元),总投资为1.98亿美元。双方的合作将采取合资形式,各占50%股权,合资企业名为HyundaiAvancis。该合资企业的第一家制造厂设计方案,将与圣戈班集团目前在德国兴建的工厂完全相同。该德国工厂是圣戈班集团的第二家薄膜太阳能工厂。韩国工厂每年将生产85万个基于铜铟镓硒(CIGS)薄膜技术的模组。该厂将在2012年第二季度投产,向全球市场供应产品。其模组将由其两家母公司分别独立销售。现代重工在全球造船市场保持领先地位,同时也生产先进的太阳能与风轮机系统产品。该公司据称是韩国唯一一家能够生产全部太阳能价值链产品的企业,从多晶硅、太阳能电池和太阳能模组一直到功率调节系统。现代重工目前在扩充工厂,以把硅太阳能电池和模组的年产能从330MW提高到600MW。2010年8月,该公司从美国MatineeEnergy公司赢得一项7亿美元的合同,为后者兴建一个175MW的太阳能电站。圣戈班集团销售、设计、制造和分销建筑材料与电子材料。它通过旗下的Avancis部门生产太阳能电池。
虽然研究人员一直在稳步提高太阳能电池的发电量,但他们却面临根本的限制,这是因为物理学涉及到把光子转换为电子,而且是在半导体材料中进行的。现在,美国怀俄明大学(UniversityofWyoming)研究人员已证明,采用被称作量子粒(quantumdots)的新型纳米材料,有可能超越这些极限,生产超效能太阳能电池。太阳能电池的理论限度离不开数量上大幅度变化的阳光光子能量。其数量变化取决于光的颜色。无论接收到的光子多么充满活力,太阳能电池仅能把一个光子转换成一个电子,而且是以既定数量的能量。任何多余能量都会散失为热量。科学家们假设,量子粒因其不寻常的电子属性,可以把一些多余能量转换为电子。他们估计,这个方法可以使太阳能电池效率的理论最大值提高大约50%。最初测试这个想法是很令人鼓励的,但没有结论。研究人员们无法直接测量多余的电子,因为这些电子存在时间太短暂,无法使它们离开材料进入电路。怀俄明大学研究人员所取得的关键进步,是改进了量子粒及其所附着的二氧化钛电极的表面化学,创造了一种强有力的连接,使电子可以逃离量子粒,时间只有短短的万亿分之(trillionths)几秒。这是第一次,研究者能够直接测量太阳能电池中多余电子的生产。这一进展是很重要的,原因有两个。首先,它表明,有可能使用多余电子促进产生电流,这是必要的,如果这些电子要在太阳能电池中有任何作用的话。第二,测量表明,量子粒可更有效地产生多余电子,超过一些研究者的想象,对某些波长的光而言,其效果大约是三倍,如果研究结果准确的话,伊兰-拉班尼(EranRabani)说,他是特拉维夫大学(TelAvivUniversity)化学教授。然而,这个性能仍不足以制造超效能太阳能电池,他说。布鲁斯-帕克孙(BruceParkson)是怀俄明大学化学教授,领导这项工作,他对此表示同意。“这不是最理想的。这只是第一步,”他说。仍然存在两大障碍,要不这一技术就可以用来制造超效能太阳能电池。帕克孙使用硫化铅量子粒和水晶二氧化钛电极,研究人员们需要尝试量子粒和电极材料的其它组合,以发现一些组合,可以把更多光子转换成许多电子。帕克孙说,他的新方法用于制造量子粒太阳能电池,有助于他们直接测试其他一些组合。研究人员们还需要提高量子粒太阳能电池所能吸收的光的总量。在实验电池中,量子粒层太薄,大多数光线透过都不会被吸收。帕克孙说,下一步可能就是使量子粒附着于一种多孔材料,这种材料具有较大的表面积,这就会使它们有更多的机会吸收光,同时还使电子可以很快逃离。
近日,根据新能源咨询公司CSPToday发布的《聚光型太阳能热发电(CSP)市场2010》报告,CSP在建项目中西班牙和美国占据有90%的份额(其中美国53%,西班牙47%);此外,中东、北非、澳大利亚和印度等地区的CSP市场也正在壮大,上述地区宣布启动的项目已达到1.9GW。该报告显示,尽管经济形势严峻,但CSP仍然保持快速增长。在西班牙,尽管大众普遍担心政府次贷危机和经济困难,但CSP市场从2009年初至2010年6月仍新增了320MW装机容量,使CSP装机容量增长了500%。全球CSP装机容量已达到820MW,其中94%为抛物槽型。西班牙政府监管的不确定性曾一度挫伤了市场的积极性,但目前CSP业界已经和政府达成固定上网电价机制,从而为1540MW在建项目的完成铺平道路。这种积极景象很可能会在其他市场上重演。美国市场在经过缓慢的启动期后,预计将在未来几年实现迅猛增长,有10GW的项目正处在开发中。同西班牙一样,美国政府一直致力于支持本国的CSP产业,一些大型项目最近也开始实施,其中Brightsource能源公司的400MW级项目和Abengoa公司250MW级发电厂一直得到美国联邦政府的贷款支持。世界各地都在开发新市场。澳大利亚启动了817MW的CSP项目来挖掘本国的太阳能潜力。印度也将实现市场增长,来自印度“国家太阳能计划”的政府资助促进了20MW和130MW项目的启动。在众多CSP新市场中,中东和北非地区将成为装机容量规模最大的地区,已宣布的项目总量达到了1430MW。这一地区的CSP产业发展受到周围经济大国和产业实体的资金推动,包括世界银行、地中海联盟、Desertec工业倡议以及Evergreen项目等。CSP产业的增长对于供应商和服务提供商来说是一个巨大的机遇。根据报告,仅美国CSP的市场价值就可能高达700亿美元。一旦其他国家大型在建项目完成,这个数字可能会增至5倍之多。
亚洲芯片(晶片)类股周三由海力士半导体(000660.KS:行情)和尔必达记忆体(ElpidaMemory)(6665.T:行情)领涨,涨幅逾2%,此前英特尔INTC.0公布第四季强劲财测引发市场寄望科技板块今年可拿出亮丽成绩单.英特尔公布第四季乐观的销售和利润预估,在上周三星电子(005930.KS:行情)给出令人失望的第三季业绩预估後设定了积极基调."英特尔的业绩和前景并不算非常好,但略优于市场已降低了的预期,"东部证券分析师LeeMin-hee称."这令市场深感欣慰,提振科技类股走高.个人电脑市场自9月後呈现好转迹象,主要的存储芯片(记忆体晶片)价格年底料将回稳."韩国海力士半导体上涨2.4%,日本尔必达亦升1.8%.三星电子上涨0.7%.尔必达亦受该公司将与夏普(6753.T:行情)合作开发新一代记忆体晶片(存储器芯片),并在2013年量产的报导提振.