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  • 挥别激情2010，分析师：芯片将回归正常

    目前模拟、内存与PC芯片等市场，似乎处于淡季状态──如果不是真的衰退；那么，半导体产业究竟是正朝向成长速度趋缓、停滞，抑或是又一次恐怖的衰退？对此市场研究机构VLSI Research执行长G. Dan Hutcheson认为，以上皆非，芯片产业在2010年的热启动之后，将“回归正常”。 也就是说，芯片市场会冷却到某种程度，回到一个更合理的成长周期；但该市场仍有一些值得忧虑的地方──9月份全球芯片销售额数字就是一个警讯，可能预示今年剩下的时间与明年，市场表现会不如预期。“有一个说法“9月定全年”，而9月份的芯片市场表现确实有些疲软，而且是全球性的，”Hutcheson表示：“整体经济景气的趋缓，已经为半导体与电子产业带来涟漪效应。” 市场各领域则表现不一，Hutcheson指出，其中PC相关芯片销售走缓，DRAM市场“面临崩盘”，手机芯片表现强劲， NAND闪存也维持稳定，模拟芯片则好坏参半；此外芯片封装与晶圆代工市场则表现合宜：“电子产品买气趋缓，让各家OEM对零组件采购抱持谨慎态度；这种情况也不令人惊讶，因为返校季已经结束，学童都已经回到学校上课。” VLSI Research仍维持原先对2010年芯片市场成长率的预测，估计为33.7%；该机构对芯片设备产业的今年度成长率预测则为103%。VLSI Research指出，如果市场没有冷却，以上的预测数据可能要再上修；而真正受到冲击的将会是2011年，估计明年芯片市场成长率仅剩6.6%，同时间半导体设备产业的成长率也会掉到10.6%。 目前看来，很有理由对2010下半年与2011年初的市况感到忧虑：“PC市场与消费性电子市场持续步履蹒跚，连大厂英特尔(Intel)都听说为了清库存而大砍微处理器与芯片组产品价格；我们预期接下来的几周，会看到微处理器现货价面临压力。”VLSI Research并强调，AMD、Intel与Nvidia都下修了业绩展望。 内存市场也持续呈现颓势；VLSI Research指出，DRAM供货商正面临现货持续急遽下滑的庞大压力：“主流DDR3现货价下滑的速度是24个月摩尔定律率的(Moore’s law rate)的六倍以上，在这样的跌价趋势下，DRAM厂商的利润面临风险；而其祸首是买气不振的笔记本电脑市场，根据零售商Best Buy的指标，笔记本电脑销售是受苹果(Apple) iPad所影响。” 据统计，DRAM每位单价下跌了3.7%，是两年来的最大幅度；主流DDR3现货价格则连续第五周大跌，下滑了5.4%。内存模块大厂金士顿Kingston的一位高层主管表示，市场需求如果在未来 3~4季持续低迷，DRAM市场就会面临风险。DRAM现货市场的低迷也蔓延到合约市场，整体DRAM合约价下跌了5.2%；而DDR3合约价更掉了 9.5%。 与DRAM相较，NAND闪存价格下跌幅度小了许多；但VLSI Research指出，NAND闪存跌价幅度还是达到24个月摩尔定律率的两倍：“手机、平板计算机是NAND闪存的需求主力，该市场衰退的原因是Apple已经完成了今年度的采购。” 还是有一些好消息，例如手机芯片市场表现强劲，封装大厂日月光(ASE)也达成了优于预期地的2010年第四季订单量：“此外，平板计算机市场升温，三星 (Samsung)最近发表Galaxy Tab平板计算机新产品，这对手机芯片与NAND闪存供货商来说都是好消息。”VLSI Research也表示，晶圆代工业表现抢眼，台积电(TSMC)今明两年营收成长率估计各有40%与10%。  

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  • 英飞凌第四季度业绩喜人 各业务部合并利润率大幅增长

    英飞凌科技股份公司日前宣布，2010财年第四季度（截至9月30日）的业绩和营收将超出预期。 英飞凌预计本财年第四季度的营收环比增长15%。此外，在截至9月30日的第四季度，各业务部合并利润率为18%至20%。得益于超越期望的智能手机销售，无线解决方案部（WLS）对于业绩的提升作出了重大贡献。 英飞凌预计，2010财年的营收将比2009财年提高约50%，各业务部合并利润率达到13%到14%。 上述预期基于英飞凌的整体业务状况，包括无线解决方案部的营收和利润。然而，将在11月16日提交的第四季度和2010财年的财务结果报告中，由于英飞凌计划出售其无线解决方案业务，该部门将被报告为“终止经营业务”，其余业务将报告为“持续经营业务”。 英飞凌预计，在2011财年第一季度，来自持续运营业务（不包括无线解决方案业务）的营收与2010财年第四季度的营收（不包括无线解决方案业务）相比将至少持平。 在2010年7月28日发布的2010财年第四季度业绩预期中，英飞凌预计营收环比增幅将达到一个较高的个位数百分点。与第三季度相比，第四季度各业务部合并利润率将增长一到两个百分点。  

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  • Altium强化教育领域投资 落力培养优秀设计人才

    Altium日前出席了在上海举行的2010年“全国电子专业人才设计与技能大赛”颁奖典礼，作为本届大赛的官方协办单位，Altium向在此次大赛中获得“十佳优秀学校”殊荣的第一名和第二名的学校——苏州大学和中国矿业大学徐海学院——颁发了“Altium实践创新奖”，并为两所大学各提供价值300万元的软件包，以表彰这些学校在大赛中的突出表现和创新意识。 “全国电子专业人才设计与技能大赛”是由工信部人才交流中心主办的面向全国大学生的科技竞赛活动，旨在培养大学生的实践创新意识，树立理论联系实际的学风，提高大学生的动手实践能力和就业能力，鼓励广大青年学生踊跃参加课外科技活动，为优秀人才的脱颖而出创造条件。今年的大赛是第二届，共有来自300多家学校的4600多人参赛，分为四个组别，包括嵌入式设计与开发、单片机设计与开发、电子设计与制作和电子组装与调试，有700多人进入决赛。 在当天的颁奖典礼上，有十所院校被授予优秀学校称号，300多名参赛选手荣获个人奖项。Altium还特别设立了“Altium实践创新奖”，旨在鼓励拥有开拓思维和创新精神的高校和个人，并希望借助Altium的一体化电子设计工具，帮助他们进一步提升设计素养，成就行业尖端设计人才。 Altium大中国区CEO沈宇豪向苏州大学和中国矿业大学徐海学院颁发“Altium实践创新奖”并表示：“Altium坚信，电子设计可以改变世界，而大学生们正是未来用电子设计来改变世界的中坚力量。Altium致力于为中国的电子设计人才提供最先进易用的设计工具，帮助他们打破设计壁垒，实践创新梦想。长期以来，Altium在中国一直开展着大学计划，同时还大力支持教育领域相关的竞赛活动。对于此次‘全国电子专业人才设计与技能大赛’不遗余力的支持和投入，也正体现了我们对中国教育领域的长期承诺。我们将继续深耕教育市场，立足行业需求，全力培养新一代电子工程师，助力他们早日实现真正的‘中国设计’。” 此外，为了进一步宣扬此次大赛提倡的创新精神，Altium于9月11日和9月17日分别在武汉、上海举办了两场技术研讨会，吸引了超过100名参赛老师参加。Altium在研讨会上与大家分享了Altium对行业及未来电子设计发展趋势的深刻洞察，并宣布推出Altium学者部落，鼓励教育工作者顺应一体化电子设计潮流，通过Altium提供的先进工具培养学生的动手能力和创新意识，提升各高校的教学质量。据Altium大中国区大学合作负责人华文龙介绍，Altium学者部落的成员除有资格获得Altium的特别产品技术支持、Altium Designer软件和NanoBoard 3000的免费试用授权外，优秀成员还将有机会前往悉尼进行学术交流。该举措将进一步丰富了Altium的大学计划，全面推动中国高等教育课程开发、教学改革和创新人才的培养。 工信部人才交流中心石怀成主任表示：“Altium Designer作为一款优秀的一体化设计工具，能够帮助参赛选手排除低层次的设计细节干扰，潜心设计，更好地发挥他们的才华和创造力，为参赛老师和院校培养创新型设计人才奠定了良好基础。我们期待着在未来与Altium拥有更多的合作机会。” Altium渠道合作伙伴深圳亿道电子技术有限公司CEO钟景维也参加了此次颁奖典礼，并向单片机设计组别获奖者颁发奖项。  

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  • 半导体产业大悲大喜 最牛反弹之后走向何方？

    2008年至2009年，IC芯片市场在自身周期与宏观经济的双重压力下陷入深渊，产业所经历的痛苦与磨难至今仍让人记忆犹新。如今2010年已经过半，在全球经济的复苏前景仍未明朗之际，芯片市场却获得了超预期的反弹。 08-09这轮市场震荡可谓是空前的。从全球晶圆出货面积指数（图1）中可以看到，晶圆出货量在08年第四季度自由落体式地下跌，产业充斥着裁员、关厂、破产的消息。直到09年第一季度，市场跌到了谷底，开始有企稳迹象，但业界对反弹的前景非常谨慎。笔者清楚地记得在SEMICON China 2009的一个研讨会中，业界大佬们在讨论市场未来走势会呈V型、U型、还是L型？由于考虑到过去几个月的跌势太猛，最后普遍认同勾型反弹。谁知随后的几个月市场却近乎反自由落体般地开始反弹，称其为半导体产业史上最牛的反弹毫不为过。 按季度来看，09年的反弹是最猛烈的，但由于基数过低，09年全年芯片销售额依然负增长，而2010年则是当仁不让地成为反弹年。近期市场调研公司纷纷调升对2010年的增长预测，大多集中在30%左右。iSuppli最近发布的更新则预测今年市场将增长35%，达到3100亿美元。 从SIA的全球半导体销售额统计和预测数据（图2）可以发现，从年度来看此轮反弹也是史上最牛的反弹。在1995-2000和2000-2007的两个市场周期里，市场在反弹前都在谷底调整盘旋了1-2年，恢复到下跌前水平均用了4年时间。而此轮周期中市场没有在谷底作太多逗留，只用了3年时间就大举超过2007年的市场峰位近20%。 此轮增长的动力主要来自PC及消费电子在经济危机期间潜伏的需求逐步释放。但值得注意的是，由于芯片ASP的下降，除了Intel等具有垄断地位的公司外，不少半导体公司销售额在增加，但利润却在下降，让业界在投资时多了一份谨慎。此轮反弹将会持续多长时间？来自业界的这个问题一直徘徊在笔者的耳边。 芯片市场反弹势头猛烈，设备与材料市场也随之走强（图3）。设备产业是市场低迷时期产业链中受难最深的环节，因为设备需求极具弹性，困难时期芯片厂商通常会延迟或取消资本支出计划，同时来自倒闭工厂的二手设备也会流入市场抢走一部分订单。2009年设备产业就经历了这样的灾难，销售额下滑近半。然而大悲之后有大喜，芯片厂商又逐步恢复了支出计划，加上存储器和代工领域硝烟弥漫，巨头打起了市场份额争夺战，频频宣布惊人的资本支出计划。这些因素使2010年设备销售额的增长将超过一倍。材料市场直接与IC销量挂钩，因此相较于设备市场要稳定得多，预计2011年可恢复到衰退前的水平。 但以应用材料公司为代表的设备公司股价却没有因为行业的复苏而改善，8月26日公司股价仅为10.5美元，而2008年公司股价一直的20美元左右。可见业界对半导体产业的信心还有待提高。 历经多次产业的起起伏伏，业界各大公司在欢庆复苏之余也都各个居安思危，在市场与研发投入等方面显得格外谨慎。这是产业日益成熟的一个重要标志。

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  • 夏普斥资3.05亿美元收购美太阳能开发商

    据国外媒体报道，由于面临中国太阳能电池生产商日益激烈的竞争，夏普同意以3.05亿美元的价格收购美国太阳能公司RecurrentEnergy，以将其业务拓展到太阳能发电站建设上。全现金收购夏普是日本最大的太阳能电池生产商，总部位于日本东京；RecurrentEnergy公司总部则位于美国加利福尼亚州的旧金山。今晨这两家公司在日本发表声明称，夏普将斥资3.05亿美元收购美国太阳能公司RecurrentEnergy，并计划于年底以全部现金支付的方式完成此次收购。此次收购将有助于夏普将其在美国的业务拓展到光伏电池安装和太阳能发电站建设上，从而为家庭和大型企业用户提供无环境污染排放物的电能。由于面临着来自尚德电力有限公司（SuntechPowerHoldingsCo.）等中国电池生产商的激烈竞争，日本电池生产商和美国同行纷纷开始致力于发展太阳能发电站建设方面的业务，以拓宽其收入来源。夏普正是在这样的背景下提出收购Recurrent的，它想借助太阳能发电站建设的业务和Recurrent的帮助来赢得更大的合同订单，夏普总裁MikioKatayama上周说。“由于电池设备市场已趋于饱和，夏普不得不把注意力转向增值业务。”日本瑞穗金融集团（MizuhoFinancialGroupInc.）的分析师NobuoKurahashi今日接受采访时称，“对于夏普来说，这是一个全新的发展领域，要在其中站稳脚跟殊为不易。”根据夏普的收购协议，RecurrentEnergy公司不必在其项目中使用夏普太阳能电池，也没有购买夏普产品的优惠价格，RecurrentEnergy公司首席执行官ArnoHarris声称。景气的2010年无论是准备拓展美国市场的夏普，还是已在美国雄踞市场的美国第一太阳能公司（FirstSolarInc.），都开始把目光转向竞争相对较小的新业务上，例如太阳能电池设备安装和相关的电器元件生产等业务。这种发展趋势源自一种乐观的预期，即2010年将是光伏电池大发展的景气年份。2010年全球光伏电池销量预计将翻一番，达到18千兆瓦特；2011年，随着德国、意大利和法国等国家相继降低太阳能市场指导价格，全球光伏电池销量走势将趋于平稳，据彭博社新能源财经（BloombergNewEnergyFinance）估计。随着政府指导价格下降，太阳能行业势必争相生产成本更低的电池，这必将有助于太阳能更好地与煤和天然气等化石燃料竞争。在日经225指数今日下滑0.4%的情况下，夏普在东京股票交易市场上的股价却逆势上扬了1.3%，收盘价达到857日元，使其今年的损失降低到了27%。Recurrent的佳绩目前，Recurrent公司在美国、加拿大、法国、西班牙、德国和以色列表现非常活跃，根据该公司网站称，其持有的合同项目已超过330兆瓦特。若把以前已做过的项目计算在内，该公司的项目总额高达2千兆瓦特。正因为Recurrent公司有如此骄人的市场业绩，美国哈德森清洁能源合伙公司（HudsonCleanEnergyPartners）才对其另眼相看，并于2008年7月向其注资7500万美元。Recurrent公司专注于电容量在2兆瓦特到20兆瓦特之间的小项目，因为小项目审批快，上马也快，而且不需要铺设新的电缆线，据Recurrent公司的网站称。“有了Recurrent公司的开发技术，夏普就能在光伏领域提供从开发和生产太阳能电池和电池组到开发和营销发电站的全套解决方案。”夏普常务副总裁ToshishigeHamano说。夏普的预测由于欧洲国家稳健的市场需求，太阳能电池截至2011年3月的年销量预计会增长50%，超出夏普先前的预期，夏普总裁MikioKatayama上周说。早在4月夏普宣称，太阳能设备今年的销量有望增长20%，达到2500亿日元（合29.5亿美元）。而在7月1日，夏普宣称拟提高其全球太阳能电池的产量，力争到2013年3月电容量在今年的基础上翻一番，超过1500兆瓦特。此外，该公司正在扩大其英国电池厂的产量，力争电容量到2011年2月达到500兆瓦特。

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  • Wal-Mart力挺薄膜太阳能

    全球零售业龙头Wal-MartStores,Inc.20日宣布，该公司计划在美国加州、亚利桑那州地区20-30个营业据点安装太阳能发电系统，预估此一计划将创造出500个工程、安装的相关工作，采用的是重量较轻、成本较低的薄膜太阳能技术。Wal-Mart指出，薄膜太阳能面板外观与传统晶硅面板类似，但在制造过程中运用较少的原料，因此在整个产品生命周期过程中对环境的影响也相对较小。Wal-Mart表示此次薄膜太阳能发电系统将采用铜铟硒化镓(copperindiumgalliumselenide；CIGS)薄膜技术以及碲化镉薄膜技术(CadmiumTellurideThinFilm)。Wal-Mart表示在完成上述太阳能发电系统安装工作后将可提供每个安装营业据点20-30%的能源需求。在此之前Wal-Mart已在美国加州、夏威夷总计31个营业据点太阳能发电设备。

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  • 新芯如被外资收购对我国产业将是致命打击

    最近，接连传出德仪收购成芯，美光欲收购武汉新芯的消息，震动和影响了整个中国半导体界，同时，“政府出资，企业代管”的这种中国特色半导体产业发展模式也再一次成为了焦点。据iSuppli高级分析师顾文军，他认为“企业代管”的这种合作模式避免了前期企业投资过大、折旧过大而造成的财务风险。同时，他还认为，武汉新芯如被外资收购对我国存储产业将是致命打击。 　　 “代管模式”应解决四大问题 　　 据悉，成芯公司成立于2005年，主体是一条8英寸半导体生产线，成都市政府下属的成都工业投资经营有限责任公司和成都高新区投资有限公司是其主要投资方，中芯国际则负责日常的运营和管理。作为中西部第一条8英寸生产线，成芯半导体的成立，开创了晶圆代工厂“代管模式”，一度备受业界瞩目。而根据中芯国际与成都政府当初达成的合作协议，中芯国际除了向该工厂输送技术、人才、设备，还承诺在工厂建成后的若干年内优先对公司股权进行回购。 　　 顾文军向表示，“企业代管”的这种合作模式避免了前期企业投资过大、折旧过大而造成的财务风险。但是，地方政府与企业合作的同时必须要很好的约束和监督以下四个问题。首先，半导体产业需要规模经济，过多的分散并不利于企业的发展、产业链的构建，而目前地方政府大多求“所在”。 　　 其次，半导体产业需要长期的资金投入，而政府一般是在前期投入一笔资金，而在后期则没有持续性的投入。第三，企业怎样对这种扩张企业的发展也很重要，是不是当成自己核心竞争力来发展、愿不愿意投入精力和资源都是个问题。第四，政府和企业怎样建立一个相互约束、相互监督、相互合作的长期发展战略关系也是很关键的问题。 　　 同时，顾文军还指出，这种“代管模式”并不会走到尽头，其对于LED、新能源等新兴产业的发展可能会起到很大的推动作用。 　　 新芯如被外资收购对我国产业将是致命打击 　　 据了解，作为“代管”方的中芯国际，一直在积极游说成都政府，希望接盘成芯半导体。但是中芯国际近年曾经持续亏损，虽然最新的季度财报扭亏，也不能改变这一形象，加上与台积电的诉讼纠纷等原因，让成都政府对中芯国际接盘更是心存疑虑。 　　 顾文军表示，成芯毕竟是8寸厂，并且不是国内唯一的模拟Fab。而武汉新芯则是全新的12寸厂，又是唯一的存储芯片代工厂，所以如果新芯被收购改编成为一个外资企业的生产线，而不是一个开放的代工厂，那么这对于国内刚刚起步的存储产业来说将是一个致命打击。目前，国内有在武汉生产的芯片设计公司已经开始被迫在海外寻找合作伙伴了。  

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  • 半导体产业景气恶化　库存修正即将发生？

    市场研究机构The Information Network总裁Robert Castellano表示，半导体产业环境正在恶化，而且领先指标显示该市场即将发生库存修正；他指出，虽然2010年将会是半导体产业经历大幅反弹成长的一年，但好日子恐怕不多了。 Castellano预测，终端电子产品销售将出现下滑，首当而冲的就是DRAM领域；该市场在今年第二季还曾出现过135%的销售成长；此外他也预言，PC销售业绩趋缓，将会对英特尔(Intel)、AMD等微处理器供应商造成负面影响，连带让晶圆代工业者也受到冲击。 最近几周以来，有数家市场研究机构都上修了对2010年半导体产业成长率的预测，其中有很多都认为该成长幅度将超过30%；但也有一些芯片业者，包括Intel 与 AMD，反而是因为PC销售趋缓而调降了业绩目标。实际上，包括那些上修2010年市场成长率预测的市场研究机构，也预言2010下半年市场景气走缓。 稍早之前，Needham & Co. LLC分析师Vernon Essi调降了数家类比芯片供应商的业绩预测；包括Exar、PMC-Sierra两家厂商，也于近日降低了业绩目标。不过有部分无线芯片供应商，包括英飞凌(Infineon)与Skyworks Solutions，则是于近期上调了业绩展望。 根据Castellano的看法，半导体产业在今年上半年显现的“超高成长”不会是持续性的，因为全球宏观经济景气无法支撑半导体产业达到50%以上的成长率。他对那些每月财报数据似乎“越报越多”的半导体与芯片设备业者提出警告，表示脆弱的西方世界经济情势，恐怕无法保证那些成长预测。 Castellano预期，半导体销售业绩下滑，连带将影响半导体设备与材料供应商的业绩跟着下滑；半导体前段设备市场恐怕将经历排挤效应，其中微影设备市场受创将最深。 他也将2010年与2000年做了比较，表示在当时，库存控制不当、对芯片缺货的恐惧，以及对先进设备交货期延长的忧虑等，导致2000年的IC市场出现100亿美元的过剩产能；而芯片设备市场的混乱不安，一直到今年都还没有完全复原。

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  • LG电子辟谣否认将收购海力士半导体

    据日本媒体报道，韩国LG集团17日宣布，旗下LG电子公司首席执行官（CEO）南镛由于手机业务业绩不佳提出辞呈，LG集团将派贸易公司LG国际负责人KooBon-joon接替南镛职位。另外虽然外界传言LG将收购韩国海力士半导体公司，但LG集团的宣传部负责人对此传言表示否定。LG集团宣传部负责人对媒体表示，LG没有收购海力士半导体公司的打算。同时，该负责人还强调，是否收购海力士半导体公司，最后做决定的是LG集团，而不是LG电子公司。此外，受LG即将收购海力士的传闻影响，在17日的韩国首尔股票市场上海力士半导体公司的股价上涨了6.64%。

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  • 英飞凌CEO称不排除额外分红可能

    全球著名的半导体生产商德国英飞凌科技公司(Infineon)CEO彼得·鲍尔(PeterBauer)在接受德国一家电视台采访时表示，由于手机芯片需求旺盛，该公司并不排除特别分红的可能。据国外媒体今日报道，全球著名的半导体生产商德国英飞凌科技公司(Infineon)CEO彼得·鲍尔(PeterBauer)在接受德国一家电视台采访时表示，由于手机芯片需求旺盛，该公司并不排除特别分红的可能。之前有消息称，在英特尔收购英飞凌无线芯片业务之后，鲍尔曾表示公司要注重投资而不是将收益返给股东。不过，本周五，鲍尔告诉德国DAF电视台，英特尔决不排除特别分红的可能。本月早些时候，鲍尔曾通过一家报纸表示，英特尔以14亿美元的价格收购英飞凌无线芯片业务。

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  • 经济严冬中的中国IC产业思考

    在全球金融危机下，国内IC企业是否会出现大面积的整合和兼并；当前的IC设计公司的商业模式和生存模式是否适应当前的经济形式；一度甚嚣尘上的“IC的冬天”是由经济衰退引起的，还是行业自身规律使然；经济寒冬下的中国IC产业何去何从? 中国IC产业之特征篇 我国IC产业目前发展的三个主要特征： （1）产业分布很集中，97%集中在长三角、珠三角和环渤海地区。 （2）行业整理发展水平还比较落后，低端产品大量出口、高端产品需大量进口。我国的IC企业生产的产品以中低端产品为主，与世界先进水平相比，一般都有五年以上的差距。每年我国都需要大量外汇来进口高端器件产品。以最关键的IC制造技术为例，国际最先进的制造工艺已经开始研究到45纳米，而国内最先进的企业中芯国际的90纳米工艺产品仅刚刚开始量产。 （3）行业结构“头轻脚重”，位于中上游的设计、制造业占比很低，下游的封装业占比很高。中国IC产业一直是芯片封装检测业占据绝对统治地位，芯片制造业和设计业的发展相对滞后，影响了产业链的完善。这一不合理的格局也严重制约了半导体行业的健康发展。 中国IC产业之影响因素篇 从全球来看，通常IC产业景气的变化与三大因素密切相关：全球经济的景气度、产能的利用率和库存量。半导体的硅周期有其自身的规律，从历史数据上看，大致归结为四到五年一个小周期，九到十年一个大周期。所以全球半导体市场每隔四年左右就会出现所谓的波峰或者波谷的振荡,最近的一次波谷是2001 年。受全球经济衰退的影响，半导体市场当年萎缩32％，2002年下半年开始全球经济复苏，半导体市场的下游应用需求不断爆发，从PC需求的大幅增长，到手机性能的升级，以及数码相机、DVD刻录机、MP3和数字电视等消费类电子的大量出现，使半导体市场也不断升温，2004年达到此轮景气的顶点。半导体公司在经历了几十年的发展之后,在规避风险和应对产业周期变化方面显得更加成熟,尤其是库存方面,各个厂商都学会了如何控制库存来尽量保证自身利润。虽然紧跟最新技术,抢先推出新品能带来高利润,但往往也会带来老产品库存积压的问题。目前,厂商们通常的做法往往是在解决库存和尽快发布新品之间找到一个平衡点。 中国IC企业步入寒冬了吗 正在经历的金融危机给我国IC设计产业带来了负面影响。我国IC产业总体上是过度外向型，订单和技术严重依赖国外，此外，一些具有海归背景的IC设计企业资本大部分受制于海外，中低端IC消费类的应用市场过度依赖出口。在世界宏观经济环境恶化的大背景下，随着订单的抽走、风险资本的搁浅、国际市场需求的萎缩，我国IC产业，尤其是IC设计业的进一步发展将面临一系列重大考验。相关数据表明，2000年到2006年期间，我国IC设计业总销售额每年以 70%左右的同比增长率快速增长，但在2007年，这一数字锐减到14%。增长率的锐减表明，行业正在进行大幅度调整。 在IC产业调整的大环境下，我国一大批IC设计企业正面临大考。在产业调整阶段，市场不明确或研发力量不足的公司将被淘汰。此外，由于风险投资收缩，尚无产品销售的公司在没有持续的资金支持下，生存也将成为问题。在市场上还没有站稳脚跟的公司必然将采取价格战，造成市场的恶性市场竞争，从而导致已有产品销售的公司在整体市场萧条的情况下，销售额将大幅下滑。 同时，金融危机使国内外的消费者信心显著下降，这对中低端消费类IC设计企业造成一定的影响；其次，国内经济增速下降的情况下，在广东等沿海省的企业传出一些负面消息，使国内一些以智能卡IC为主业的设计厂商面临用户数下降、价格进一步下滑的不利局面。最后，劳动力成本提高、原材料成本攀升等因素，更使得IC设计企业及其产业链“雪上加霜”。 中国IC企业寒冬之应对篇 1、立足本土，扩大内需 国内下游需求的高速增长。虽然以美国为代表的市场需求增速减缓，但国内市场的高速增长在一定程度上对总需求做出了弥补。尤其是汽车电子、照明电子等新兴领域未来数年对半导体器件需求的年均增速均在30%左右，将是未来拉动半导体产业发展的重要动力。另外，2008年奥运赛事积极推动国内新技术应用，一些新的高科技产品诸如移动视频、无线互联、安防产品等，将会在国内市场取得不错的销售成绩，因为中国1万亿美元的消费能力不容低估。 2、加大研发，降低成本 对于国内市场，价格依然影响消费者的购买决策，所以积极挖潜降低成本，从而降低产品价格，扩大销量，从而也能有效提升企业利润。例如一些IC设计公司就利用LDO作为手机LED背光驱动芯片，起到了降低成本的作用。同时也有公司针对不同的消费人群的消费习惯推出不同价格的个性产品，例如针对老人和儿童的个性手机等，从而赢得市场的青睐。 3、善用资源，积极合作 国内半导体产业链发展比较成熟，以往国内厂商倾向于利用纵向的产业链资源，在金融风暴来临之际，IC企业也可以利用横向的产业资源，例如做电源管理厂商可以考虑和做通讯设备、计算机、医疗器械等厂商合作，获得更好的资源组合。此外，还可以利用晶圆厂等的生态系统降低自己的风险和成本。  

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  • LG电子CEO易主 传LG将收购海力士

    据日本媒体报道，韩国LG集团17日宣布，旗下LG电子公司首席执行官（CEO）南镛由于手机业务业绩不佳提出辞呈，LG集团将派贸易公司LG国际负责人KooBon-joon接替南镛职位。另外虽然外界传言LG将收购韩国海力士半导体公司，但LG集团的宣传部负责人对此传言表示否定。LG集团宣传部负责人对媒体表示，LG没有收购海力士半导体公司的打算。同时，该负责人还强调，是否收购海力士半导体公司，最后做决定的是LG集团，而不是LG电子公司。此外，受LG即将收购海力士的传闻影响，在17日的韩国首尔股票市场上海力士半导体公司的股价上涨了6.64%。

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  • 纽约时报：掘金物联网 ARM举足轻重

    ARM公司总部坐落于充满诗情画意的英国大学城剑桥镇东南侧。无论是只有三栋建筑的园区，还是周围的环境，都很难让人将这里与最新科技的发源地联系起来。但是当今世界出售的几乎每一部手机都使用该公司所设计的低能耗芯片。而在下一次重大的技术革命中，ARM也将占据举足轻重的地位。这就是所谓的物联网，在这个网络中，所有的日常事物都将内置芯片，从而具备处理信息并与网络交流的能力。有些分析师认为，在后PC时代，英特尔那熟悉的广告声——嘣……嘣，嘣，嘣，嘣——将会随着计算技术的变革而消失，人们不会再听到任何声音。或者更确切地说，ARM将悄无声息地成长为全球最重要的科技公司之一。ARM的业务是将芯片设计授权给苹果、三星和高通等企业，这些企业通常都会按照自己的需求对设计进行一定的调整。除了手机，还有很多设备使用ARM的芯片，包括索尼电视机、亚马逊Kindle电子阅读器、酒店门禁系统、打印机、自动售货机以及汽车。ARMCEO沃伦•伊斯特(WarrenEast)在最近的一次采访中说：“我们的用户一年出售了40亿片芯片。”投资者也都很看好ARM的业务。过去一年间，该公司的股价几乎翻了3倍，从6.52美元的低点上涨到上周五的18.34美元。甚至有传言称，苹果将收购ARM。但是考虑到ARM的广泛合作模式，因此这种情况不太可能发生。伊斯特说：“我对此一笑了之，这非常荒谬。”商业模式不同ARM的芯片被用于多种设备，与之相比，英特尔每年数亿片的芯片出货量实在是相形见绌，尽管后者是全球收入最高的芯片厂商。分析师难免会将这两家企业视为不共戴天的仇家，并认为他们将为芯片市场的统治权展开一场厮杀。ARM高管通常都会以他们低调的作风淡化这种看法。伊斯特说：“人们希望我们与英特尔的关系就像是大卫与歌利亚一样。但事实并非如此。”伊斯特和其他ARM高管都指出，他们与英特尔的商业模式并不相同。英特尔设计并生产自己的PC和服务器芯片，每片芯片的售价约为50至1000美元不等。而ARM则会与多家芯片制造厂商签订合同，每片芯片的价格为0.65至20美元。通过授权业务，ARM只能从中获得微薄的收入。去年，ARM的收入为4.9亿美元，而英特尔则高达350亿美元。不过，伊斯特还是指出，所有采用ARM架构的芯片价值基本与英特尔的芯片价值相当。“我们跟英特尔不一样，”他说，“我们永远不会成为一家收入上千亿美元的企业。”面对巨大机会然而，ARM刚刚推出了一款可以被用于服务器和网络设备的芯片设计，而这恰恰是英特尔的领地。英特尔也已经开始凭借低能耗芯片进军智能手机、电视和消费电子领域。英特尔发言人比尔•克寇思(BillKircos)说：“即使是按照保守估计，很快也将有数十亿部设备被激活。这对于整个芯片行业而言，都是一个巨大的机会。”克寇思坚持认为，英特尔的制造优势使之可以在常规周期内生产出能耗更低、价格更便宜的芯片，从而与ARM及其合作伙伴竞争。ARM已经与诺基亚、宝马和谷歌等希望拓展新设备的企业展开了合作。ARM高管也认为，今后将有数十亿台设备和日常用品使用功能齐全的芯片，或者至少也会内置具备上网功能的感应器，其中包括汽车、冰箱、电视、服装和建筑物。他们认为，在很多情况下，这些物体需要在可能的范围内使用能耗最低的芯片，因为他们通常都无法直接使用电源。能耗已经取代性能成为了最大的担忧，ARM高管则表示，该公司在这一领域的成绩斐然。低能耗信仰ARM研究副总裁克里斯蒂安•福劳特纳(KrisztianFlautner)说：“我们就是在这些低能耗压力下成长起来的。这使得我们走上了不同的革命道路。”自从1990年成立至今，ARM已经将低能耗培育成了一种的信仰。该公司是从已经失败的AcornComputers公司分拆出来的，而当时处于困境之中的苹果则是它的早期客户和投资者。当时的苹果正在开发Newton掌上设备。ARM联合创始人兼首席技术官麦克•穆勒(MikeMuller)说：“苹果和Newton使这家公司存活了下来。尽管Newton并未成功，但却帮助ARM起步，并且使我们获得了一些信誉。”由于要为掌上设备和手机提供芯片，迫使ARM必须严格控制能耗。该公司追求能耗，英特尔则追求性能。ARM的低能耗芯片也体现了其轻松的文化。根据穆勒的回忆，该公司的首批员工当年在剑桥的一个酒吧里举行了一次会议，并在会上规划了ARM的未来。当时，如果哪位工程师想要成为管理人员，就需要举手示意。穆勒说：“有几个人举了手。你是新的营销副总裁，你是新的销售主管，等等。我们在这些领域并没有任何经验。”这些传统得以延续至今，ARM的员工总是穿着牛仔裤和休闲衬衫来办公。只有从摆在架子上的几个空空如也的香槟瓶才能看出他们也曾经沾沾自喜过。每当有新的授权协议签订，他们便会用香槟来庆祝。关注物联网英特尔的模式则大相径庭，他们几乎所有事情都亲力亲为。该公司拥有着行业中最高的利润，并且被外界视为好斗的竞争对手。该公司每年都会花费数十亿美元保持其芯片制造工厂领先于对手，并不厌其烦地生产着最快、最大的芯片。英特尔同时也面临着反垄断指控。过去两年间，英特尔因为反垄断指控而支付了将近30亿美元的罚款和和解费。ARM利用低廉的授权费吸引了新的企业，并且依靠合作伙伴来生存。穆勒说：“我们知道，剑桥不是宇宙的中心。如果你在硅谷，或许就会犯这样的错误。”ARM为用户提供多种授权选择。用户可以采用ARM的基础设计，也可以选择能够进行自定义设计的授权。微软最近就购买了ARM的一款自定义授权，从而对其多年的合作伙伴英特尔形成了不小的打击。这也表明，微软有可能也会利用这一授权开发自己的ARM芯片，并将其用于手机或其他设备。穆勒说：“我们鼓励专家做他们擅长的事情。”在谈及ARM时，伊斯特都显得非常谦逊。尽管ARM的芯片已经在智能手机等领域占据了主导，但该公司的高管通常都会避免自吹自擂。例如，伊斯特将ARM的办公室描述为“一个非常枯燥的地方，工程师都坐在工作站后面。”然而，当谈到物联网时，福劳特纳和其他ARM高管都很放松，在他们看来，英特尔是这个新世界的不速之客。他们表示，英特尔和微软在电脑和服务器领域攫取了绝大多数利润，使得惠普、戴尔和宏碁只能够从每台产品中赚到几美元。消费电子公司和其他企业不会重蹈覆辙。[!--empirenews.page--]“谁在乎PC？”福劳特纳说，“我愿意丢掉我的PC。现在，关键是拓展这些我们尚未彻底了解的稀奇古怪的市场。”

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  • 8月北美半导体设备订单出货比1.17设备市场增长今年将创纪录

    SEMI日前公布了2010年8月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，8月份北美半导体设备制造商订单额为18.2亿美元，订单出货比为1.17。订单出货比为1.17意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值117美元的订单。报告显示，8月份18.2亿美元的订单额较7月份18.4亿美元最终额增长1.1％，较2009年8月份的6.145亿美元最终额增长195.5%。与此同时，2010年8月份北美半导体设备制造商出货额为15.5亿美元，较7月份15.0亿美元的最终额增长3.8％，较2009年8月份5.8亿美元的最终额增长167.6%。“8月设备出货总额增长近4%，达到2007年9月以来的高位，”SEMI总裁兼CEOStanleyT.Myers说道，“尽管8月订单额小幅下滑，但2010年仍将成为创纪录的设备增长年。”北美半导体设备市场订单与出货情况单位：百万美元 出货量（三月平均） 订单量（三月平均） 订单出货比 2010年1月 1100.8 1331.6 1.21 2010年2月 1279.4 1442.5[!--empirenews.page--] 1.13 2010年3月 1344.8 1525.0 1.13 2010年4月 1466.2 1729.8 1.18 2010年5月（最终） 1495.8 1836.6 1.23[!--empirenews.page--] 2010年6月（初步） 1552.1 1815.9 1.17数据来源：SEMI

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  • 德州仪器将回购75亿美元股票

    美国芯片巨头德州仪器公司周四宣布，该公司将回购更大规模的股票并且提高其分红水平。受此消息影响，该公司股价在本周四的交易中大幅上涨。总部位于达拉斯的德州仪器本周四表示，该公司已经授权其回购价值75亿美元的股票。在本周四美国股市的盘后交易中，该公司股价上涨了3.5%。德州仪器同时表示，此次股票回购与之前的股票回购计划并不重复。截至今年6月底，该公司上一轮股票回购方案的剩余额度为13亿美元。德州仪器同时宣布，该公司计划将季度分红上调至每股13美分，而年度分红则将达到每股52美分。根据规定，德州仪器的季度现金分红将于今年11月22日进行派发，而对象则为11月1日之前登记在案的股东。

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