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  • 半导体族群无利多 外资看淡

    同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨(11)日指出，IC封装测试族群疲弱的9月营收表现，对晶圆代工族群将是一大「警讯」，由于IC设计客户第4季开始去化库存，预计产能利用率将从10月起修正至明年第1季。 　　瑞士信贷证券昨日出具的亚洲除日本外电子股研究报告也指出，由于总体经济隐忧，很难在电子股由下往上挑选买进个股，现阶段电子股没有太多吸引人的题材，除非总经情势朝正面扭转，因此，仅维持建议做多大型权值股、价值型及产品循环主轴等电子股，点名台股12档，包括胜华、台达电、鸿海、元太、宏达电、联强、欣兴、纬创、力成、台积电、联咏、致茂。 　　程正桦认为，由于目前半导体族群并没有利多支撑股价，因此，选股必须更为谨慎，应以投资价值较便宜、获利下档风险较低的个股为主，投资评等列为「买进」的标的计有联电、联咏、瑞昱、南电、晶电、亿光等6檔。 　　陆行之预估，第4季台积电营收下滑幅度约仅2%至5%，略优于外资圈sellside平均预估值的下滑6%，但主要风险为明年第1季，由于整体晶圆代工族群营收下滑幅度预估将达15%至20%、营业利益率将下滑8至15个ppt，远大于市场预估值的2至4个ppt，因此下修压力非常大。 　　但若将战线拉长至整个半导体产业，程正桦以IC设计族群为例指出，整体9月营收月下滑率与年下滑率分别达1%与6%，比历年来4%的成长率季节性数据有段差距，由于9月营收向来都能受惠于中国大陆十一长假拉货需求，但是今年因PC与面板IC待去化，拉货动能因而疲弱。 　　此外，程正桦指出，晶圆代工与IC封装测试族群9月营收分别较8月成长0.3%与下滑5%，营收动能走势看似分歧，但由于IC封装测试产业的前置时间(leadtime)相对较短，营收走势向来具有领先指标味道，因此，预期晶圆代工与IC封装测试族群10月产能利用率可能会开始下滑，因为IC设计客户已经开始消化库存。  

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  • 坂本幸雄踩刹车 瑞晶扩产计划喊停

    个人计算机(PC)需求不振连累DRAM价格重挫，尔必达(Elpida)社长坂本幸雄坦承将下修公司获利目标，同时在台湾转投资瑞晶R2厂的扩产计划也将踩刹车。2010年在3、4月DRAM大缺货之际，尔必达内部规划广邀PC客户入股来协助瑞晶扩产，届时将依照投资比重来分配DRAM货源，但传出DRAM价格崩盘后，PC客户早已溜之大吉，瑞晶的扩产计划只好喊卡，然尔必达广岛厂的扩产进度仍将如期进行。坂本幸雄表示，PC市场在传统旺季的需求未如预期，将连累尔必达的财报获利受到影响，但DRAM价格其实下修幅度已大，随著PC客户要准备2011年初的大陆农历春节需求，预计DRAM价格可望在10月逐渐落底止跌。坂本幸雄也进一步表示，受到DRAM产业景气转向的影响，PC市场对于存储器的需求没有预期来得强，因此瑞晶的扩产计划也将延后。瑞晶则表示，当初是计划年底决定R2厂何时动工，其实没有说明2010年一定会动工，因此母公司认为扩产脚步有必要延后，一定有其谨慎的考量。尔必达原本在2010年DRAM产业景气最灿烂的3、4月期间，广邀PC客户以投资入股的方式来扩充瑞晶的产能，届时PC客户再依照投资比例向瑞晶拿货，在这样营运模式之下，瑞晶一来不用烦恼筹资的问题，二来也不担心产出开出后卖不出去，看似两全其美，而当时DRAM市场缺货的气氛渲染下，尔必达与PC客户也相谈甚欢。然随著DRAM产业反转直下，PC客户的投资意愿早已不在，当初看似天衣无缝的投资计划，现在根本找不到愿意投资的人，现在PC厂根本不缺DRAM货源，不需要花钱入股来绑产能。业者分析，瑞晶的R1厂已达满载产能8.5万片，未来R2如果要扩产，不可能一下子拉到8万片，通常会先从2万~3万片的产能起步，至少需要300亿元的资金来扩产，瑞晶2010年上半虽然获利高达新台币90亿元，即使全年获利达150亿~200亿元，自有资金也无法全数支应扩产的需求，现在瑞晶因为还未上市柜，也不能自己筹资，因此瑞晶扩产计划的确有执行面的困难。在尔必达的资本支出方面，则维持先前1,150亿日圆扩建广岛厂房的规划，预计在年底之前50%产能都将转进45纳米制程。

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  • 英特尔和三星均看坏下半年景气

    下周又将进入超级财报周了，最先登场的是半导体龙头英特尔(Intel)，将在美国时间12日美股收盘后，发布该公司第3季的业绩报告，不过，英特尔早在上个月示警，表示由于PC市场需求疲软，导致第3季营收恐怕难达预期。无独有偶地，内存龙头三星电子(SamsungElectronics)也在7日提出示警，不仅第3季的业绩无法超越第2季，展望传统旺季的第4季，恐怕更将进一步下跌。金融时报(FT)引述三星发言人JamesChung的话表示，三星对前景的看法一点也不乐观，该公司只能审慎观察整体产业的前景，同时也忧心产能过剩，恐将拖垮2011年内存产品的价格。三星的半导体事业，包括了DRAM和NANDFlash等产品，贡献公司大约7成的获利。不仅如此，英特尔的竞争对手，微处理器大厂超微(AMD)也在日前异口同声地表示，在消费者需求疲软、缩紧荷包的情况下，该公司第3季业绩也恐怕达不到预期目标。标准型DRAM和微处理器都是PC产品必备的零组件，由于全球PC市场需求不振，连带地也拖累了DRAM和微处理器业者。尤其是在DRAM方面，这个产业才刚刚度过惨淡的2008年，其间，导致部分业者离开这块市场，也让许多业者濒临破产边缘，好不容易迎来了一段景气回春的日子，可惜，好景不常，恐怕只有1年的好日子。金融时报引述iSuppli分析师表示，DRAM产业在2009年强劲复苏，而2010年第2季DRAM市场销售额高达108亿美元规模，不仅超过去年同期的1倍多，也是自从1995年底以来业绩最亮眼的一季，然而，亦如景气循环一样，触顶之后，就开始走下坡了，只是这次的复苏也太短暂了一些。事实上，根据华尔街日报(WSJ)报导指出，三星早就警告过今年的市场模式，截然不同于往年，在过去，下半年传统旺季总是业者丰收的好时光，但今年的尖峰时段已过，下半年的表现会比上半年来得差。三星除了内存以外，还有面板事业，然而，今年的面板价格直直滑落，更让三星看坏下半年的业绩表现。华尔街日报甚至引述三星集团董事长李健熙在上个月的谈话，他表示三星的内存芯片和面板事业获利情况已经触顶，2011年恐怕再也难以达到像今年一样的成绩。虽然就指标企业而言，三星的确点出了未来前景不容乐观的大方向，但是，就三星本身而言，这艘大船是不会这么容易下沈的。在内存方面，三星早就尽快导入先进制程、降低成本，提高与同业竞争的优势。至于目前排名全球第2大手机供货商的三星，也以一波波高阶手机GalaxyS等智能型手机，提供公司的获利率，不让苹果(Apple)的iPhone专美于前，这几项优势，至少能够弥补在平面电视和面板等事业上的获利衰退。

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  • 三星斥资2.75亿美元 取得美光10年交*授权

    根据华尔街日报(WSJ)报导指出，美国存储器大厂美光(Micron)日前除了报出亮眼的财报结果以外，还获得三星电子(SamsungElectronics)长达10年交*授权的协议，美光将取得权利金2.75亿美元。彭博(Bloomberg)则报导指出，三星已经同意支付美光2.75亿美元的权利金，其中的2亿美元，将在10月12日前支付，另外还有4,000万美元，将在2011年1月31日前支付，最后还有3,500万美元则将在2011年3月31日以前，全部支付完毕。不过，除此之外，美光婉拒提供更进一步有关双方交*授权的细节。只表示三星电子将在12日前支付的2亿美元，将可望挹注美光2011会计年度(2010年9月~2011年8月)第1季(9~11月)的业外收入。

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  • 8月份全球半导体销售额256.9亿美元年成长32.65%

    根据欧洲半导体产业协会(EuropeanSemiconductorIndustryAssociation，ESIA)新公布的数据，8月份全球半导体销售额三个月平均值为256.9亿美元，较前一个月成长1.85%，与去年同月相较则成长了32.65%。而市场分析机构CarnegieGroup的分析师BruceDiesen稍早前曾预测，8月份全球半导体销售额的三个月平均值将达253亿美元；该预测数据略低于另一位市场分析师MikeCowan以LRA模型所估计出的257.2亿美元。ESIA所公布的数据，则是根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)所做的8月份半导体销售统计所做成。以世界各区域来看，日本是成长力道最强近的市场，8月份半导体销售额三个月平均值达到创纪录的40.41亿美元，较前一月份成长4.1%，与2009年8月相较则成长了19.8%。美国市场8月份半导体销售额三个月平均值为48.41亿美元，较上月成长2.0%，较去年同月成长47.1%。中国市场8月份半导体销售额三个月平均值为54.15亿美元，月成长0.8%，年成长幅度为39.5%；至于包括中国市场在内的整个亚太区市场，在全球半导体市场中占有率超过了五成，8月份销售额三个月平均值为136.8亿美元。相较之下欧洲市场的8月份半导体销售业绩成长幅度小了许多，三个月平均值为31.32亿美元，较上月成长0.1%，较去年同月成长29.8%。(参考原文：GlobalchipsalesriseinAugust,saysESIA，byPeterClarke)

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  • AMD回应甲骨文收购传闻明确表示不打算出售

    据国外媒体报道，AMD首席执行官德克梅尔周三在接受访问时表示，公司不打算出售，但也不会拒绝有利的提案。最近有媒体报道称甲骨文可能会收购AMD，这也是AMD对该传闻作出的回应。德克梅尔周三在巴塞罗那参加一个业界会议时表示：“AMD不打算出售，但我们乐于倾听任何对公司股东有利的提案。”甲骨文首席执行官拉里埃利森上个月表示，甲骨文希望收购更多的公司以增强技术实力，芯片厂商可能是个不错的收购对象。

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  • 印度计划在3年内建设100MW太阳能光伏发电

    作为欧洲电力电子公司的AEG电力解决方案公司和印度太阳能开发商Electrotherm公司于2010年10月5日宣布，将于未来3年在印度内合作部署建设100MW太阳能光伏发电项目。第一个设施是在古吉拉特（Gujrat）邦和拉贾斯坦（Rajastan）邦于2010年第4季度建设15MW，及在2011年初建设30MW。

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  • 2011年德国下砍太阳能光伏补助费率的幅度最大达13%

    基于德国官方公布6~8月系统安装暨上网总量后，德国联邦网络局(Germany’sFederalNetworkAgency)也预估，2011年1月太阳能电池买回补助(FIT)最大的降幅约达13%。太阳能系统业者预估，原本传出将加设补助安装上限(CAP)，但在近期德国政府似乎担心市场反弹过剧，未再提起，推估将不会在2011年实施。德国官方公布2010年6~8月太阳能系统安装暨上网总量后，其补助上限也进一步被估算出，根据目前德国再生能源法(EEG)的预测，2011年太阳能电价买回补助费率约为9%，如果市场总安装量超过35亿瓦，则将再追加1个百分点的补助降幅，若依德国1~8月总安装量达到48.8亿瓦，则预估2010年最大的安装量达到65亿瓦，推算2011年1月电价买回的最大降幅为13%。而基于13%电价买回补助的降幅产生的报酬率，2011年各型系统的补贴也被估算出。地面型安装每瓦约0.21~0.22欧元，屋顶系统小于30千瓦以下者每瓦约0.286欧元、30~100千瓦以下者每瓦约0.272欧元，100~1,000千瓦每瓦0.257欧元、1,000千瓦以上者每瓦0.227欧元。另外，原本德国市场传出2011年可能首度面临补助安装上限(CAP)的问题，在此次6~8月安装暨上网量被宣布后，未被其它公定机构进一步探讨预估，太阳能系统业者认为，应该是德国政府担心设限过多影响市场或民意反弹而作罢，所以实施的机率预估不大。德国从2010年年初下砍10%的电价买回补助费率后、7月又实布第3季砍13%、第4季砍16%，虽然1~8月总安装量仍然达到全球市占率约一半的水平，但值得注意的是第3季7、8月的安装上网量明显下滑。而针对第4季及2011年的景气，9月举行法人说明的昱晶认为，12月到2011年第1季景气恐会明显反转，当然也是受到诸多同业大头症的影响，扩产幅度惊人，所以不排除在12月开始调降太阳能电池报价。

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  • 美能源部将就太阳能面板安装项目对外招标

    美国能源部周二称，该部将就一个项目对外招标，项目内容是在白宫安装5千瓦到15千瓦的太阳能面板。根据美国政府作出的估测，这一太阳能系统每年可发电1.97万千瓦左右，较华盛顿特区家庭每年平均8800千瓦的一般消费量高出一倍还多。能源部长朱棣文称：“这一项目反映了奥巴马总统对于美国在太阳能领域强势领导地位的承诺，而且能在本土市场上创造就业岗位。在整个美国部属太阳能技术将有助于美国在未来几年时间里在全球经济中处于领导地位。”预计这一项目将在明年春天以前进行。

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  • 电子元器件行业：普涨之后关注结构性的投资机会

    增速渐渐回归，电子行业在经过多年调整之后，行业调整充分，前期复苏的势头强劲。但是随着补库存的阶段渐渐进入尾声，行业的高速增长将渐渐回落到正常的增速水平。从目前的数据来看国内的电子元器件行业虽然仍保持同比高速的增长，但是从单月产值和投资的增速来看均有所下降。经过前期需求的释放增速的下降属于正常现象，符合我们增速渐渐归于正常的预期。虽然行业增速开始渐渐步入正常轨道，但是由于电子行业今年的业绩增长确定，预计市场的强势仍然能够延续。 　　新兴领域将保持高速增长综合全球以及国内的经济、政策和市场环境，我国电子元器件行业的复苏基础坚实，后续动力更加强劲。在新兴产业崛起和新兴消费品的普及的驱动下，我们认为作为有良好发展前景的LED、LCD、OLED 以及触摸屏、智能终端相关电子元器件和功率半导体行业的成长更加确定。 　　普涨之后关注结构性机会在经过一年多来的强势之后，电子元器件行业在今年后续时间里仍然有望保持强势，但是随着行业增速开始归于正常，超预期因素渐渐减少，一些不利因素也开始出现，如人民币升值给给行业利润带来的压力，行业整体的估值压力开始显现。行业整体的投资机会减小，我们更加关注确定性的新兴消费和新兴产业带来的结构性的投资机会。  

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  • 台湾IC设计业寒风刺骨 4Q恐难熬

    尽管台系IC设计业者2010年有大陆十一长假的预先拉货效应庇护，但在各家IC设计业者9月营收数字出炉后，较8月衰退家数仍远比成长家数来得多，显示下游客户持续进行零组件库存消化策略，配合上游半导体产业链供货吃紧压力已不存在，明显拖累客户下单意愿，在欧、美市场2010年圣诞节需求全面不被看好之际，台系IC设计业者第4季营运恐将很难熬。     IC设计业者表示，一般来说晶圆代工厂产能利用率从100%开始下滑之际，台系IC设计业者多会经历一段新的景气循环期，依序分别是库存消化期、芯片杀价期、毛利下滑期，最后才是市占率稳定期，并静待下一波的业绩成长期来临，虽然在景气循环各个期间相隔之中，会有一些反弹过程，造成一些景气似乎已开始回春假象，但整个景气循环终究要走完全程，才算是真正的底部讯号。     以2010年第4季来看，台系IC设计业者将进入芯片杀价期及毛利下滑期中间，随着晶圆代工厂产能变得垂手可得，晶圆价格折让空窗期再起，各家IC设计业者都拿得到晶圆，都享受得到便宜价格时代已再度来临，在晶圆代工产能没有建构新的市场进入障碍情况下，二线及小型IC设计业者确实会开始采用更便宜价格，试图打开一线与!大型IC设计业者既有市占率大门。     IC设计业者指出，这样的动作确实会造成芯片平均单价(ASP)开始逐步下滑，而下游客户更将渔翁得利，获得这从天上掉下来的便宜价格利益，因此，近期联发科再次传出10月将祭出2010年=2次降价措施后，便透露出包括展讯、晨星、凌通等二线竞争对手带给联发科的市占率竞争压力有多大，且可预见的是，包括联发科等IC设计业者将陷入力保毛利率、便失去市占率，或者是力保市占率、就减少毛利率的两难境界。     另外，由于大陆产业链在10月第1周几乎完全停工，台系IC设计业者已先损失逾4分之1的工作天后，加上欧、美最后补货买气依旧不若预期，台系IC设计公司10月营收表现肯定是欲好不易，整个第4季业绩恐将持续下滑，且因芯片价格不断下杀，毛利率逐渐走滑等利空袭击，若新台币持续升值再补一枪，台系IC设计业者第4季营运恐将更难熬，甚至希望一次把底部凸显出来，再静待春天来临。    

    半导体 联发科 芯片 BSP IC设计业

  • 实时上市加成本优势 SiP在高整合芯片技术脱颖而出

    编者点评:Apple的iPad脱颖而出,并非有高深的技术,而是釆用Sip封装结构把产品做轻，做薄。这是一个值得深思的课题。反映芯片封装在未来电子产品中的巨大功能与作用。 2010年最受终端市场瞩目的热门电子产品，就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫属。iPad尺寸规格为长24.5公分、宽19公分、高1.3公分，重量则仅介于0.68~0.73公斤间，与一般笔记型计算机(NB)规格相较，长宽高大约分别为26公分、37.5公分、3公分，重量则约达2.5公斤，无论是体积或重量，iPad皆较NB易于携带。 iPad之所以能达到短小轻薄的设计要求，除采用LED背光与投射式电容多指触控等技术外，半导体组件高度整合亦是重要因素之一。 从 iPad所采用新型A4微处理器纵剖面观察，主要由3层芯片堆栈而成，最上面2层为三星电子(Samsung Electronics)1Gb的Mobile RAM，显示内含2Gb内存，相当于每颗晶粒的内存容量为128MB，合计为256MB。 第3层则为A4微处理器的裸晶，3层芯片则以系统级封装(System in Package)技术之一的层迭封装(Package on Package；PoP)技术封装于同一颗IC之中。 实际上，不止是iPad，包括iPhone在内的智能型手机、高容量记忆卡与储存装置、数字相机(DSC)与可携式多媒体播放器等消费性电子产品，早已采用SiP技术整合与封装内部半导体组件，而且采用SiP的渗透率与单位使用颗数都将持续增加。 另一方面，在制程持续微缩的同时，不止让SoC的设计时间与设计难度提升，投片前的前置费用更是倍数成长，成本竞争优势持续丧失中，更将有利于SiP为终端电子产品市场所接受。

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  • 半导体西进 多走冤枉路

    说起台湾半导体厂商的西进大陆之路，走来可真是荆棘满布、崎岖难行。不论总统是蓝是绿，半导体厂要到大陆设个厂，出发点都是单纯的要进行全球化布局，因为客户去了大陆，当然后脚也要跟得上，但是政府想太多也管太多，半导体厂走了许多冤枉路，花了许多冤枉钱，厂商却是只能有苦往肚里吞，而且现在还要花费更大的代价，才能把该抢回来的市场或订单给拿回来。 　　自2001年上海第1座晶圆代工厂中芯国际在浦东张江动土，至今已将近10年时间，这10年来，中芯已经扩张成为全球第4大晶圆代工厂，就算去年中芯与台积电间的官司诉讼失败，台积电顺势拿下中芯约10%股权，但市场版图已难以撼动。就结果来说，台积电在中国这个全球最大市场，真正能够直接控制的，还是只有2003年底赴上海松江设立的8寸厂。 　　但就算是这座8寸厂，台积电也是空有一身高强武功，却英雄无用武之地。中芯之所以能够在大陆快速扩张，最大的原因就是没有对手，台积电松江厂只能用成熟的0.18微米接单，但计算机及手机等产品发展日新月异，0.13微米或90奈米制程芯片，早已成为组装厂需求的最大宗，想当然尔，中芯只要盖个厂，开出先进制程产能，订单自然落袋。 　　半导体竞争早已进入全球化的时代，虽然没有一定要在大陆设厂才会有订单，但没有在大陆市场设厂，却少了直接涉入这个全球最大市场的机会，想想若政府早在2006-2007年间，让台积电得以在松江厂生产0.13微米制程，大陆当地的芯片订单早就是台积电的囊中物，也不用等到现在，要花更大的代价，才能自竞争同业的手中，把该拿回来的东西拿回来。 　　反观欧、美、日、韩等半导体强国，各国政府对于半导体厂要到大陆设厂，并不是没有任何限制，但政府要做的，是居其高位进行政策性的控管，而不是如审法条般逐字逐句管到底，还要求厂商画押不能去。 　　如海力士到无锡设12寸厂，英特尔到大连设12寸厂，韩国及美国对于技术输出有所管制，但只要把最先进技术留在本国，其它的限制就不要太多，厂商反而能够适时的施展拳脚，在中国大陆这块市场取得最大利润，这块获利最后当然还是会流回本国。 　　所以，政府只要提纲挈领即可，随着两岸签订ECFA后互信日增，主管机关也该算会放手，才不会让厂商到嘴的鸭子又飞了。  

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  • 三星电子财测逊于预估因面板和电视价格大降

    全球最大内存芯片制造商三星电子公布疲弱财测，令市场失望，结束连续两个季度获利创纪录的局面，因面板和电视价格大降。这家南韩电子业巨头面临的前景颇为严峻，因全球经济低迷已经对电视和计算机需求造成冲击，并导致芯片和面板等组件价格加速大跌。“液晶显示器(LCD)和电视业务表现似乎将逊于预期，由于芯片价格同样下跌以及电视生产商加大降价力度，盈利面临的下行压力只会增大，”南韩投资与证券公司分析师ChungYoung-woo说。“通常年底会出现季节性需求增长，但这次增幅将会较小，明年初之前不大可能实现盈利复苏。”三星电子在全球科技大公司中率先公布第三季业绩初估.三星目前的表现要远远好于芯片业竞争对手美光，且牢牢把持电视市场的第一的宝座，位列新力和Panasonic之上。三星亦凭借GalaxyS智慧手机，对苹果发起挑战。0040GMT，三星股价下滑2.3%，南韩综合股价指数小跌0.2%。来自中国的旺盛需求，令三星获益匪浅，且企业支出的改善也推高了三星内存芯片(内存芯片)和面板的销售，不过智慧手机的销售一直欠佳。三星亦是全球第二大手机制造商，且是全球第一大LCD生产商。“获利将进一步下滑，不过股价颇具吸引力，因其获利将减少的因素已经消化殆尽.且鉴于三星在很多领域不容小视的地位，一旦需求改善都能令三星受益。”Jung自上周起一直在该公司投资组合中，增持三星电子股票。三星电子股价今年截止周三收盘下跌1%，表现逊于韩股综合股价指数(KOSPI)13%的升幅。三星电子周四预估，第三季营业利润料为4.8万亿(兆)韩圆(43亿美元)，处于4.6-5.0万亿韩圆预估区间的中点，低于接受汤森路透I/B/E/S访问的分析师平均预估的5.2万亿韩圆。这将较此前一季创下的纪录水平5万亿韩圆低4%，但较去年同期的4.2万亿韩圆高14%.该公司季度业绩报告将于10月底公布.营收预估为40万亿韩圆。第三季芯片部门获利将会占到公司总获利的近70%。

    半导体 LCD 三星电子 内存芯片

  • 全球IC市场“回归正常”

    目前模拟、内存与PC芯片等市场，似乎处于淡季状态──如果不是真的衰退;那么，半导体产业究竟是正朝向成长速度趋缓、停滞，抑或是又一次恐怖的衰退?对此市场研究机构VLSI Research执行长G.DanHutcheson认为，以上皆非，芯片产业在2010年的热启动之后，将“回归正常”。 　　也就是说，芯片市场会冷却到某种程度，回到一个更合理的成长周期;但该市场仍有一些值得忧虑的地方──9月份全球芯片销售额数字就是一个警讯，可能预示今年剩下的时间与明年，市场表现会不如预期。“有一个说法“9月定全年”，而9月份的芯片市场表现确实有些疲软，而且是全球性的，”Hutcheson表示：“整体经济景气的趋缓，已经为半导体与电子产业带来涟漪效应。” 　　市场各领域则表现不一，Hutcheson指出，其中PC相关芯片销售走缓，DRAM市场“面临崩盘”，手机芯片表现强劲，NAND闪存也维持稳定，模拟芯片则好坏参半;此外芯片封装与晶圆代工市场则表现合宜：“电子产品买气趋缓，让各家OEM对零组件采购抱持谨慎态度;这种情况也不令人惊讶，因为返校季已经结束，学童都已经回到学校上课。” 　　VLSI Research仍维持原先对2010年芯片市场成长率的预测，估计为33.7%;该机构对芯片设备产业的今年度成长率预测则为103%。VLSIResearch指出，如果市场没有冷却，以上的预测数据可能要再上修;而真正受到冲击的将会是2011年，估计明年芯片市场成长率仅剩6.6%，同时间半导体设备产业的成长率也会掉到10.6%。 　　目前看来，很有理由对2010下半年与2011年初的市况感到忧虑：“PC市场与消费性ic37持续步履蹒跚，连大厂英特尔(Intel)都听说为了清库存而大砍微处理器与芯片组产品价格;我们预期接下来的几周，会看到微处理器现货价面临压力。”VLSIResearch并强调，AMD、Intel与Nvidia都下修了业绩展望。 　　内存市场也持续呈现颓势;VLSIResearch指出，DRAM供货商正面临现货持续急遽下滑的庞大压力：“主流DDR3现货价下滑的速度是24个月摩尔定律的(Moore’slawrate)的六倍以上，在这样的跌价趋势下，DRAM厂商的利润面临风险;而其祸首是买气不振的笔记本电脑市场，根据零售商BestBuy的指标，笔记本电脑销售是受苹果(Apple)iPad所影响。” 　　据统计，DRAM每位单价下跌了3.7%，是两年来的最大幅度;主流DDR3现货价格则连续第五周大跌，下滑了5.4%。内存模块大厂金士顿Kingston的一位高层主管表示，市场需求如果在未来3~4季持续低迷，DRAM市场就会面临风险。DRAM现货市场的低迷也蔓延到合约市场，整体DRAM合约价下跌了5.2%;而DDR3合约价更掉了9.5%。 　　与DRAM相较，NAND闪存价格下跌幅度小了许多;但VLSIResearch指出，NAND闪存跌价幅度还是达到24个月摩尔定律率的两倍：“手机、平板计算机是NAND闪存的需求主力，该市场衰退的原因是Apple已经完成了今年度的采购。” 　　还是有一些好消息，例如手机芯片市场表现强劲，封装大厂日月光(ASE)也达成了优于预期地的2010年第四季订单量：“此外，平板计算机市场升温，三星(SAMSung)最近发表GalaxyTab平板计算机新产品，这对手机芯片与NAND闪存供货商来说都是好消息。”VLSIResearch也表示，晶圆代工业表现抢眼，台积电(TSMC)今明两年营收成长率估计各有40%与10%。  

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