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  • 全球光伏设备市场分析及厂家收入排名

    薄膜光伏电池行业所需的设备花费远高于传统晶硅光伏电池。随着2008年下半年以来多晶硅价格的下滑，薄膜光伏电池原材料成本低的优点，就显得不够突出了。众多厂家对薄膜光伏电池领域的投资变得异常谨慎，或停止投资，这就造成光伏设备行业规模下滑。水清木华研究报告指出，薄膜光伏电池行业所需的设备花费远高于传统晶硅光伏电池。随着2008年下半年以来多晶硅价格的下滑，薄膜光伏电池原材料成本低的优点，就显得不够突出了。众多厂家对薄膜光伏电池领域的投资变得异常谨慎，或停止投资，这就造成光伏设备行业规模下滑。不过2010年中国晶硅光伏电池厂家大幅度提高产能，弥补了薄膜光伏电池设备的下滑。2010年下半年，多晶硅价格开始高涨，预计厂家对薄膜光伏电池的投资会有所增加。但多晶硅价格显然不可能像2008年那样疯涨。因此，人们对薄膜光伏电池仍然抱谨慎态度。2008-2013年光伏设备行业产值 来源：水清木华光伏电池相对传统能源技术，转换效率仍然偏低，尤其是薄膜光伏电池。这是其理论上的缺陷，5-10年内无法突破。光伏产业对政策依赖性比较强，而未来各国为降低赤字，缩减政府开支和补贴会是必然的选择。而光伏设备经历2006-2010多年的经验积累，已经相当成熟，加上不断有新进厂家低价竞争，单价下降不少。这导致未来光伏设备行业只能温和增长，不可能爆发性地增长。AppliedMaterials是全球第一大半导体设备厂家，也是全球第二大TFT-LCD设备厂家，同时还是全球第一大光伏设备厂家。在各类光伏设备中，PECVD是最昂贵的，而AppliedMaterials是PECVD霸主，市场占有率接近90%。2010年7月底，AppliedMaterials重组了连续出现营业赤字的能源及环境解决方案部门（EnergyandEnvironmentalSolutions：EES），这个部门的主要业务就是光伏设备。重组后，该公司将退出成套提供薄膜硅类太阳能电池生产线的整体解决方案业务（TurnkeySolution），转而致力于结晶硅类太阳能电池及LED业务。不过，其CVD装置及溅射装置等薄膜硅类太阳能电池用制造装置业务仍将继续。AppliedMaterials在光伏设备领域还有一个强项就是晶圆切割设备，这来自2007年以4.75亿美元收购的瑞士晶圆切割厂家HCTShaping。2008-2010年全球光伏设备厂家收入排名］Oerlikon是致力于薄膜光伏设备（thinfilmPVequipment）的厂家，该公司2010年上半年业绩大幅度下滑，2009年上半年Oerlinkon收到的订单达497百万瑞典克朗，而2010年上半年只有11百万瑞典克朗，下滑了98%。与Oerlikon同样遭遇的是日本的ULVAC，也致力于薄膜光伏电池设备。幸运的是，ULVAC还是全球第一大TFT-LCD设备厂家，光伏设备所占的比例很低。Centrotherm产品线最为齐全，也有难度很高的PECVD技术，客户集中在亚洲，尤其是台湾。台湾的茂迪、益通、昱晶、升阳、茂硅、富阳、耀华、绿能、升阳科、新日光全部都是采用Centrotherm的TurnkeySolution。2010年台湾厂家纷纷扩产，大多采用了Centrotherm的设备，使得Centrotherm跃居全球第二。GTSolar是全球CVD还原炉（REACTOR）和多晶硅铸锭炉（ingotfurnace）龙头厂家，在光伏产业上游的多晶硅领域应用广泛。多晶硅领域正在展开产能竞赛，GTSolar收获颇丰，不过铸锭炉领域中国厂家奋起直追，导致GTSolar流失部分市场份额。RauAG是PECVD大厂，致力于CdTe薄膜太阳能电池设备。CdTe薄膜太阳能电池基本上只有FirstSolar在做，好在FirstSolar产能持续加大，让Roth&RauAG收入不至于下滑。MEYERBURGER则是瑞士晶圆切割大厂，以钻石切割技术扬名业内。2010年1月该公司与同为瑞士公司且为竞争对手的3SIndustries合并，进一步提升了公司的实力和规模。这使得该公司2010年收入大增。GebrSchmid是PCB设备厂家龙头，依靠PCB设备多年累积的经验，在光伏的蚀刻设备领域占有比较大的份额，同时该公司也和ABB合作密切，提供全套工业机器人设备。 2008-2010年全球光伏设备厂家收入排名

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  • 上半年韩国半导体全球份额13.2%创新高

    市场调查机构isuppli调查结果显示，今年上半年韩国半导体出口额在全球市场所占比重为13.2%，创历史新高。据报，韩国半导体产值继去年一季度达到40亿美元以来，已连续5个季度呈增长态势。有分析认为，韩国公司的拳头商品——存储器半导体价格不断上涨，以及企业努力提高生产率，积极应对扩大的需求，是韩国半导体产值实现大幅增长的原因。

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  • AMD将在北京建立第二全球中心

    AMD中国今日与北京市政府签署战略合作备忘录，计划在未来数年内，将在北京打造支持美国总部的AMD第二全球中心。此外，AMD中国还将与OEM合作伙伴参与北京三网融合、超算中心及物联网等项目建设。今日，AMD中国玉北京市政府正式签署了《关于推动AMD第二全球中心建设及首都信息产业发展的战略合作备忘录》。北京市委常委赵凤桐、北京市政府副秘书长戴卫、北京市经信委副主任梁胜、AMD公司董事会主席柯福林、AMD全球高级副总裁及大中华区总裁郭可尊等出席签约仪式。根据备忘录，AMD中国计划在未来数年内，将在北京打造支持美国总部的AMD第二全球中心。该中心将逐步具备一些全球的管理职能，旨在推动AMD全球的业务运营和北京的信息化建设。AMD中国还将加强与北京IT企业的合作。柯福林称，AMD在美国之外建立第二中心，意味着将在中国北京加大投入。郭可尊表示，“中国将会继续是AMD最大的市场之一，在北京建立AMD第二全球中心来支持我们的美国总部也是大势所趋。”

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  • 半导体族群无利多外资看淡

    同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨（11）日指出，IC封装测试族群疲弱的9月营收表现，对晶圆代工族群将是一大「警讯」，由于IC设计客户第4季开始去化库存，预计产能利用率将从10月起修正至明（2011）年第1季。瑞士信贷证券昨日出具的亚洲除日本外电子股研究报告也指出，由于总体经济隐忧，很难在电子股由下往上挑选买进个股，现阶段电子股没有太多吸引人的题材，除非总经情势朝正面扭转，因此，仅维持建议做多大型权值股、价值型及产品循环主轴等电子股，点名台股12档，包括胜华（2384）、台达电（2308）、鸿海（2317）、元太（8069）、宏达电（2498）、联强（2347）、欣兴（3037）、纬创（3231）、力成（6239）、台积电（2330）、联咏（3034）、致茂（2360）。程正桦认为，由于目前半导体族群并没有利多支撑股价，因此，选股必须更为谨慎，应以投资价值较便宜、获利下档风险较低的个股为主，投资评等列为「买进」的标的计有联电、联咏、瑞昱、南电、晶电、亿光等6檔。陆行之预估，第4季台积电营收下滑幅度约仅2％至5％，略优于外资圈sellside平均预估值的下滑6％，但主要风险为明年第1季，由于整体晶圆代工族群营收下滑幅度预估将达15％至20％、营业利益率将下滑8至15个ppt，远大于市场预估值的2至4个ppt，因此下修压力非常大。但若将战线拉长至整个半导体产业，程正桦以IC设计族群为例指出，整体9月营收月下滑率与年下滑率分别达1％与6％，比历年来4％的成长率季节性数据有段差距，由于9月营收向来都能受惠于中国大陆十一长假拉货需求，但是今年因PC与面板IC待去化，拉货动能因而疲弱。此外，程正桦指出，晶圆代工与IC封装测试族群9月营收分别较8月成长0.3％与下滑5％，营收动能走势看似分歧，但由于IC封装测试产业的前置时间（leadtime）相对较短，营收走势向来具有领先指标味道，因此，预期晶圆代工与IC封装测试族群10月产能利用率可能会开始下滑，因为IC设计客户已经开始消化库存。

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  • 英特尔Q4预期乐观为科技复苏定下基调

    北京时间10月13日早间消息，据国外媒体报道，受益于新兴市场和企业客户需求稳定，英特尔预计四季度销售收入和毛利率继续保持高位。这意味着，整个科技行业2010年年末有望出现较好的表现。英特尔股价在盘后交易中上涨1%。分析师认为，英特尔为科技行业定下了一个积极的基调。英特尔首席财务官史达西·史密斯(StacySmith)表示，“消费市场将有所增长，但增幅会低于通常的预期。这是因为在经济形势不确定的情况下，消费者一般较为保守。”为科技公司业绩立门槛英特尔预计2010年第四季度营收为110亿美元到118亿美元，与分析师预期的113.2亿美元相符。英特尔三季度净利润为29.55亿美元，每股盈利52美分，去年同期为18.6亿美元。每股盈利比分析师预期的50美分稍高。“英特尔为科技公司业绩立下了很高的槛，”CanaccordGenuity分析师鲍比·伯乐森(BobbyBurleson)认为，“曾经有人担心第四季度.。。但英特尔的预期比华尔街预期的更为乐观。”“真正的问题是，英特尔业务组合如何？毛利率很好，说明其业务组合有所优化，可能是在数据中心和服务器方面有所加强。”由于英特尔8月曾警告称个人电脑消费需求可能较低，半导体业的股价出现了上涨，因为投资者们预计科技行业最糟糕的时期已经过去，投资者们都在为其赌注寻找积极的迹象。三季度业绩超出预期英特尔截至9月25日的三季度营收为111亿美元，比分析师预计的109.9亿美元略高。“看起来很符合预期，稍微有些超出，”一名Susquehanna分析师表示，“英特尔对第四季度的预期也与华尔街预期相符，稍微有些超出。”从长远来看，尽管英特尔的处理器占据全球PC市场十之八九的市场份额，在快速增长的平板电脑领域，分析师依然担心英特尔受到的较大威胁。由于美国和西欧市场需求疲软，PC行业也将面临困境。芯片和零部件不断上升的库存和也将促使客户削减订单。据市场研究公司iSuppli的数据预计，随着经济继续低迷，全球半导体行业销量明年增长可能仅为5%。英特尔的业绩一定程度上受益于数据中心业务环比3%的增长，数据中心业务的毛利率比PC业务更高。一些分析师还预计，受益于假期旺季消费者增加支出，科技产品销售或许会在2010年最后几个月实现回升。预计智能手机和平板电脑销量将会出现大幅上涨，而PC销量则继续徘徊不前。智能手机和平板电脑市场目前由ARM凭借低功耗处理器占据，英特尔所占份额很小。

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  • GLOBALFOUNDRIES庆祝通过ISO/TS16949:2002汽车认证五周年

    在经过多年200mm半导体卓越生产历程之后，GLOBALFOUNDRIES日前迎来了一个具有里程碑意义的重要时刻。就在五年前，该公司所有位于新加坡的200mm晶圆代工厂均通过了ISO/TS16949:2002质量管理体系标准认证。GLOBALFOUNDRIES200mm业务部门高级副总裁兼GLOBALFOUNDRIES新加坡总经理RajKumar表示："GLOBALFOUNDRIES致力于帮助我们的客户成功生产汽车电子产品。自上世纪90年代以来，我们一直为各种汽车产品提供支持服务，2005年，我们所有200mm晶圆厂都通过了ISO/TS16949质量标准认证。我们始终以代工行业最严格的标准要求自己，为我们的汽车客户提供大力支持，为他们带去0.6um和0.11um工艺技术等各种选择。"服务于汽车市场的半导体厂商需要通过严格的认证程序。ISO/TS16949认证是面向汽车行业的最高国际质量标准，它旨在确保供应商在设计、开发、生产、安装和维修汽车相关产品时达到严格的规范要求。这项标准鼓励厂商采用有助于提升效率的工艺方法，力求在产品质量、生产力、竞争力及持续改进方面满足最高水准的要求。凭借始终保持稳定的代工供货量以及一种贴合每一位客户需求的汽车服务解决方案，GLOBALFOUNDRIES在为顶尖汽车电子产品设计公司供货方面成绩斐然。在十大领先汽车半导体供应商中，有六家对GLOBALFOUNDRIES予以了资格认可，此外，GLOBALFOUNDRIES还通过了许多大型汽车系统生产企业的资质认证。该公司旗下工厂多次接受这些领先企业的审核，始终能够达到甚至超越这些企业的内部业务标准。随着制造商们不断将越来越多的电子元件整合入各自的汽车产品中，汽车中的半导体比重正在迅速提高。而一些趋势也在进一步促进半导体在汽车中的应用，其中包括燃油效率更高、排放量减少的发动机技术的发展；为了防止交通事故而不断集成先进的安全系统；以及为了实现移动通信、计算和信息娱乐功能而采用连接技术。GLOBALFOUNDRIES能够很好地把握这一增长机遇，其生产能力涉及所有这些新兴领域。ISO/TS16949质量体系是GLOBALFOUNDRIES200mm增值解决方案中不可或缺的组成部分，这些解决方案包括电源管理、高电压、模拟/混合信号、射频及非易失性存储器等方面一系列完整的技术。对于汽车市场，GLOBALFOUNDRIES利用这些技术生产各种半导体产品，并广泛用于众多汽车系统，包括信息娱乐系统、车载信息服务系统以及车身、发动机和变速器控制装置等。

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  • 德州仪器在中国设立首个生产制造基地

    德州仪器（TI）宣布在中国设立其第一家生产制造厂。该厂位于中国成都高新技术开发区。成都是中国西南部重要的城市，并被视为中国下一个科技中心。该厂投资包括现金与其他资本投资形式，投资额达2.75亿美元，名为德州仪器半导体制造（成都）有限公司，简称TI成都，为TI全资所有。 TI成都董事长谢兵表示：“成都发展迅速，正在成为中国西部的电子信息产业中心，TI选择成都设立其首个在国内的生产基地，正是因为看好成都政府为吸引高新技术企业落户而营造的良好投资环境和基础设施。经过几个月的考察，TI最终与成都市政府就在此设立8英寸晶圆厂达成投资协议，该厂的设立将进一步扩大TI模拟产品产能。 TI 自1986 年在中国设立第一个代表处以来，公司一直贯彻将资源贴近客户的策略。目前TI的销售、市场营销、研发以及制造员工遍及中国 16 个城市，包括北京、上海、广州、深圳、成都、南京、西安、武汉、厦门、东莞、珠海、青岛、苏州、杭州以及香港。 TI成都董事长谢兵还提到： “在过去 5 年中，TI 销售队伍的人数增长了 1 倍，在全国成立了超过 16 个分支机构，并且增加了研发团队，为我们不断增长的客户群提供有力的支持。在中国建立TI的第一家制造厂将坚定我们在中国市场发展的承诺，并进一步加强我们对本地客户的支持。” TI成都用于8英寸晶圆制造的厂房和设备是通过收购成芯半导体制造有限公司资产而获得。目前有1.1万平方米的生产面积用于支持年收入超过10亿美元的生产规模，另有1.2万平方米的厂房预留以备未来扩产之需。 TI成都宣布成立是过去 2 年 TI 在美国、日本以及德国扩大产能之后的又一重大举措。  

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  • 受DRAM芯片价格下跌 海力士半导股价大跌5.1%

    海力士半导体(000660.KS:行情)股价周一扩大跌幅至逾5%,分析师称因市场在财报高峰前夕感到不安,且担心记忆体芯片价格的前景."市场似乎更加担心记忆体芯片,尤其是动态随机存取记忆体(DRAM)芯片的定价."HanaDaetooSecurities分析师LeeJeong说道.0507GMT,海力士半导体股价挫跌4.89%,报22,350韩圜,大盘.KS11小跌0.5%.

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  • 面板、半导体设备市场降温明年保守看

    2010年半导体与面板厂积极扩张投资，也让面板与半导体设备投资金额重回高峰，然而在全球经济尚未完全复苏下，不论半导体或面板厂对2011年都抱持保守看法，因此在设备投资上也开始缩手，近期半导体或面板设备下单已开始减缓。随着扩产暂告一段落，加上对未来景气看法保守，设备业者指出，近期面板厂下单已逐渐减缓，下单力道已不如上半年，随时序迈入第4季，进入2011年订单的议价阶段，已可感受到面板厂对2011年扩产较2010年来的保守。设备业者指出，面板业2011年投资将集中于大陆地区，包括多家陆资面板厂已宣布的投资计划，加上台系面板厂积极登陆，将是支撑2011年面板设备市场的主力。不过设备业者也指出，2011年面板设备旺季将落在第3季或第4季。随终端产品市场发展，面板设备业者也积极投入新领域，近年来最热门的智能型手机(Smartphone)、平板电(TabletPC)等等，尤以苹果(Apple)的iPhone、iPad产品最为火红，由于这些产品大量使用触控面板，带动触控面板厂积极扩厂，设备厂亦接单畅旺。根据市调机构调查，预期2010年全全球触控面板产值也将来到44.5亿美元，年成长率估逾21%。2011年全球触控面板产值更将成!长至53亿美元，年增率仍有19%。在半导体方面，近期来市场对于2011年资本支出规划有诸多揣测，不过设备业者也指出，大多数晶圆厂客户=于2011年仍看法相当谨慎，主要由于2010年的大幅成长，让市场有供过于求的疑虑，大多数半导体厂对2011年资本支出仍是看法相当保守。从设备的角度来看，SEMI认为2010与2011年半导体设备支出分别占当年度半导体营收总值的11%与12%，相较于2000~2005年14~17%的水平来的低，因此应无供过于求的疑虑。SEMI预估2011年半导体设备营收将达约353.3亿元，较2010年成长约9%，至于前段晶圆厂资本支出则将达435亿美元，与2006年水平相当。Gartner则预估，2011年全球半导体资本设备支出将微幅增加4.9%。半导体市场转弱首先发生在下游封测厂，多家业者在第3季暂缓设备进场，并且暂缓下新的设备订单，显示已感受到接下来景气走缓的态势，未来是否会扩及前段晶圆厂，值得持续关注。不过在这两年景气大幅度的波动下，半导体厂投资更为谨慎，2011年资本支出恐将偏保守。

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  • 中国光伏产业大跃进产量堪比三峡装机

    按照计划，通威集团将与成都双流西南航空港经济开发区在日前签约，前者将在这里建立从多晶硅到切片到组件等光伏产业整个链条的生产基地。不只通威集团，“截至9月6日，我们的出货量已经达到1GW，全年将超过了1.5GW。”尚德电力副总裁解晓南表示，“1.5GW也只能满足用户订单的75%左右，很多的订单满足不了，所以我们必须加快扩张，满足客户的需求。”事实上，今年以来，光伏产业已经进入全行业大扩张。在“2010中国(成都)新能源国际峰会”上，解晓南估计，最早今年，最晚明年上半年，全国组件的生产能力可能达到20GW左右，相当于三峡电站的装机容量。在整个光伏产业快速增长的背景下，行业大公司翻倍扩张，“特别是一些新兴企业，其增长率可能不是100%，可能200%、300%都有。”解晓南表示，按照现在的速度，到2020年全国组件的产能估计做50GW是挡不住的，搞不好到了70～80GW。常州天合光能副总经理邱第明也表示：“天合光能最近几年增长很快，今年全年比去年翻一番还要多，可以达到了900～930兆瓦，明年还有比较大的扩产计划。”目前，尚德电力上海基地已经“暂时停产”薄膜太阳能电池组件，转而建设1000兆瓦的晶硅电池组件生产基地。对于今年以来行业大举扩张产能，解晓南解释说，这是由于2008年底金融危机以后，很多产能扩张的计划推迟了，集中到了2010年、2011年里面。事实上，光伏产业下游的扩张也带动了多晶硅的价格上涨。通威集团总裁刘汉元表示，多晶硅从原来300万美元吨，回落到30万～40万美元吨，而随着行业的景气，目前反弹到60万美元、70万美元甚至80万美元都有可能。事实上，这几年国内多晶硅发展非常迅速。中国可再生资源学会副理事长李俊峰说：“我们从前年两三千吨到今年有3.5万吨了，这个速度在翻着涨。”不过，国内的产能还是不能满足需求，海关数据显示，2010年7月我国进口多晶硅3682吨，同比上升34.1%。邱第明认为：“明年的增长要放缓，放缓的情况就是意味着我们现在的投资者要面临更多的竞争，有可能有些投资者会成功，有些投资者会失败。”在全国产能达到20GW的同时，解晓南也表示：“我们认为到2020年平均每年新增的装机容量达到5GW是不容易的。那么，我们将面临一个怎样的被动的一个局面，这些我们都要想。无论搞制造的，还是搞光伏工程的，都要思考这样的问题。”事实上，很多投资机构者都认为，光伏产业进入到了所有制造业都经历的瓶颈期，它的标志是两个方面，第一，大型企业不一定具有规模优势;第二，技术优势得不到很好的体现。解晓南坦承：“从多晶硅到硅片，整个价格体系大幅度调整、起伏，可能很多企业吃不消，我们面临了很大的压力，因为供应、生产、销售内部有一个传递的过程，外部传递的过程不能很快在内部产生一个效力的话，对大型的企业来讲是很有压力的，而小型企业比较灵活，这方面的压力要小很多。”

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  • 德国光伏市场今年前8个月新增装机容量达4.8GW

    德国联邦网络管理局(Bundesnetzagentur)公布的最新数据显示，在2010年前8个月中德国新增太阳能装机容量为4.8GW，较去年同期大幅增长了327%。根据IMSResearch的统计，德国在2009年前三个季度的需求占全球市场的40%，而这一数字在今年提高到了48%。这家市场调研公司表示，100kW以下规模的小型商用太阳能系统带动了德国市场的需求。这部分市场总量已经达到了2.6GW，较上年同期增长了280%。根据IMSResearch的估计，住宅太阳能系统的装机容量与上年同期数字相比增长了140%，而大型商用系统则增加了500%。"德国市场的每一个领域都表现出了高需求的态势，德国市场前8个月的数据更坚定了我们对于2010年德国市场将突破8GW，全球市场将达到16GW的判断。"IMSResearch负责光伏研究的主管阿修-沙玛(AshSharma)评论道。与iSuppli的报告类似，IMSResearch预计市场需求会在2011年第一季度出现下滑，这段时期的产能过剩或将成为导致价格下降的原因。"德国在2012年会对上网电价补贴(FIT)进行大幅削减，这可能会导致在2011年出现对太阳能系统的巨大需求。然而，目前只有一个2011年底的削减方案正在规划，市场可能会在2011年第一季度就开始大幅降温。随着产能的不断提升，供应链中过剩的产能极有可能导致价格下跌。这将导致买家推迟采购，明年的销售额和利润也会随之下降。"沙玛补充道。

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  • 2010年德国太阳能电池板设备降价13%

    德国太阳能产业协会BSW称，今年德国太阳能太阳能电池板设备的价格下降了13%，主要得益于太阳能电池板生产效率的提高和太阳能电池板领域的投资增加。该协会在一份声明中说，如果价格以同样的速度继续下跌，到2012年，居民房顶太阳能设备耗电成本就会跟传统的电力生产一样。今年德国将总共可能安装8GW太阳能电池板。

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  • 美国第一太阳能公司欲与宁夏合作开发太阳能

    美国第一太阳能公司执行副总裁卡伦巴克一行日前来银川考察，与宁夏回族自治区发改委相关负责人探讨我区太阳能发展规划和双方合作事宜。据悉，美国第一太阳能公司（FirstSolar）是全球领先的薄膜太阳能电池组件研发生产企业，主要业务在北美、德、法、意等地区或国家，并开始向亚洲拓展。目前，该公司正与内蒙古鄂尔多斯市合作实施30兆瓦太阳能发电试点项目，计划10年内建设成规模达2000兆瓦的太阳能发电项目。　

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  • 景气虽不明海力士仍持续投资30纳米制程

    虽然在经济前景不明的情况下，半导体产业景气亦受到连带影响，不过全球排名第2的半导体大厂海力士(Hynix)仍计划对转进30纳米制程持续加码，以增加和三星电子(SamsungElectronics)、日本尔必达(Elpida)等大厂竞争的优势。由于2010年初半导体业景气急遽回暖，业者纷纷大开产能，但在2010年下半在欧洲债信危机、美国经济复苏脚步迟缓等因素下，市场需求快速冷却，象是惠普(HP)、戴尔(Dell)等个人计算机(PC)大厂在市场观望气氛浓厚的情况下都纷纷大砍订单，DRAM9月价格与前几个月相比遂也出现滑落20%以上的情况。半导体业者目前正面临库存水位不断上升以及产业能见度不明情况。但即使如此，海力士为了减少和业界龙头三星之间的差距，仍持续加码投资设备、转进先进制程。之前海力士已公布规模达3.38兆韩元(约29.7亿美元)的制程转进计画，但上周海力士宣布金额规模将再加码10%。海力士发言人ParkSeong-ae表示加码金额将悉数用于增加30纳米存储器芯片的产能。海力士计划于2011年1月起开始生产30纳米芯片。但海力士对手三星却领先一步，早在7月便开始生产35纳米DRAM，就算是全球排名落后海力士1名的尔必达，也已计画在12月起就开始进行30纳米制程量产。Park表示海力士还是会及早投资，以免到时赶不上智能型手机(Smartphone)、平板计算机(TabletPC)等高阶行动设备对芯片的需求。

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  • 甲骨文会瞧上哪家芯片厂商

    继收购硬件系统厂商Sun 后，9月24日，率性的Oracle公司董事长兼CEO埃里森在Oracle OpenWorld年度大会上透露将要收购芯片公司。并购属于企业的核心机密，即便埃里森已经有了“梦中情人”，人们也不可能从他嘴里套出话来。埃里森无疑是给业界出了一道谜题。 来自Gleacher Company咨询公司的分析师道格·弗里德曼不假思索地说出了自己的答案：潜在的收购目标包括AMD、IBM的芯片部门和NVIDIA。而他最看好的是AMD。 可不要小瞧了Gleacher Company公司，它的创始人、董事长兼CEO曾是摩根斯坦利公司全球并购部门的老大，也是雷曼兄弟公司并购部门的创建者，专注于并购和重组领域。因此，弗里德曼之言的可信度还是很高的。 既然是谜题，那么在尘埃尚未落定前，谁都可以本着娱乐的精神来猜一猜。 埃里森玩腻软件了吗 要猜埃里森收购哪家芯片公司，当然要先知道埃里森为什么要收购芯片公司。 1970年6月，数据库迎来了其发展史上的重要时刻。IBM研究院埃德加·考特发表了论文《大型共享数据库数据关系模型》，但由于多种原因，这篇论文在IBM遭到冷遇。当时在Ampex公司从事数据库开发的埃里森从这篇论文中洞察到关系型数据库潜在的巨大机遇，并于1977年成立了Oracle公司。 关系型数据库不仅是Oracle公司的立身之本，也是其发展的基石。到了2007年，Oracle在埃里森的打理下，成为继微软和IBM之后第三大软件厂商，其产品涵盖了包括操作系统、数据库、中间件及应用在内的所有企业级软件领域。 功成名就的埃里森该得到的都已经得到了，该玩的也都玩得差不多了：目前是全球最大的企业级独立软件供应商，曾经是全球第二大富翁，拿过全球最高的年薪，上天自带飞行执照，入海则有自己的参加过美洲杯的帆船队。30年前叱咤IT舞台的风云人物，要么像格鲁夫隐退幕后，要么如盖茨退居二线。而今年已经66岁的埃里森还图什么呢？ 与IBM一决雌雄！这显然是埃里森“恋栈”的唯一理由。 Oracle的“芯”病 如果说Oracle曾经借鉴了IBM发表的关系型数据库技术，那么这一次埃里森又准备照搬IBM大而全的业务模式来与IBM展开面对面的竞争。 埃里森的野心暴露于对硬件系统厂商Sun的收购。在这次收购中，Sun给Oracle带来了SPARC处理器、服务器、存储、操作系统、Java以及 MySQL数据库等产品，使得Oracle可以足不出户就能为企业级客户提供软硬件全套解决方案，也使得Oracle有能力在每一个产品层面与IBM正面交锋。 Sun的服务器和SPARC处理器多年来名声在外，但这几年芯片倒成了Sun的心病。2005年Sun公布正在研发的 Rock(岩石)高端处理器的强悍性能：16个内核、32个线程。Rock芯片最终成为名副其实的顽石：在经过数次延迟后，去年6月，Sun不得不取消了这项耗资高达数十亿美元的芯片研发计划。 更为麻烦的是，Sun一直寄希望于Rock芯片替代SPARC芯片，所以在Rock的研发还没有眉目时，就把SPARC的后继研发转让给了富士通。原本是想让富士通为SPARC 善后，却没想到Rock竟先折戟，以至于Sun手中只有SPARC T系列芯片。由于Web计算的T系列芯片定位在中低端，因此在高端芯片上，Sun或者说现在的Oracle只好借助于富士通。 虽说埃里森认为在企业级软件方面Oracle与IBM旗鼓相当，但如果与IBM硬碰硬时，高端芯片的缺失还是会让埃里森说话显得不那么有底气。 AMD与IBM都不靠谱 高性能应该是Oracle收购芯片公司这个谜题的线索，因此，以低功耗或者性价比见长的嵌入式芯片和低端芯片恐怕难以被埃里森看上。 9月24日当日股价上涨超过了6%，ARM应该算是沾了一点Oracle的光。ARM走的是先功耗后性能的优化路线，现有产品大都用在嵌入式领域，性能不高，而其新近发布的定位于智能手机与服务器市场的Cortex-A15内核芯片最早到2012年底才会面市。埃里森会去收购ARM，然后再耐心地等待两年后一个比现有SPARC T系列性能低很多的芯片出现吗？ 与ARM占据低端市场不同，MIPS曾经在工作站和服务器市场风光多年，SGI还用其搭建高性能计算机。然而近年来，MIPS在机顶盒等嵌入式之外的领域却比较沉闷。 如果说Oracle真想采用“群狼”战术——以集群方式来提高性能的话，收购MIPS确实要比ARM靠谱点。除了性能外，和远在英国的ARM相比较，MIPS与Oracle同处硅谷，在地理位置上也具有很大的优势。 收购AMD后能够把CPU和GPU全部收于囊中，更重要的是，AMD的市值仅有47亿美元，这可以说是一箭双雕。但收购AMD最大的风险是英特尔拥有对 x86指令集的知识产权。AMD最近获得的5年授权是在英特尔因涉嫌垄断遭遇欧盟调查时，以撤销对英特尔的诉讼换得的。暂不论5年以后怎么办，ATI的 GPU更关注于图形计算，在通用计算领域的性能还有待提高。 不知道为什么弗里德曼最看好AMD，并将IBM芯片部门列入三个候选名单。要知道，在与IBM竞争中，Oracle只差芯片，而想从IBM手中将其芯片部门买过来，无异于与虎谋皮。 NVIDIA还是Tilera 近两年来，GPU在通用计算领域显示出强劲的性能和功耗优势，其浮点计算的性能比CPU强数十倍，而CPU靠更新换代获得两三倍的性能提高已属不易。因此，GPU成为迅速显著提高系统计算性能的有效途径。 但是，如果直接将GPU用在图形图像之外的通用计算领域的话，程序开发将会变得十分复杂。图形计算对ECC(错误检查与修复)功能要求不高，但在通用计算中没有内存ECC的支持，计算结果的可信度就会比较低。 2006年AMD收购ATI后，硕果仅存的GPU厂商NVIDIA在英特尔和AMD两大巨头的挤压下另辟蹊径，将赌注压在了通用计算或者说GPGPU(通用图形处理器)上。 几年来，NVIDIA为GPGPU设计了CUDA架构和GPU与CPU混合编程的开发平台。作为目前唯一对ECC提供支持的厂商，NVIDIA在 GPGPU市场站稳了脚跟。最近德国软件商Jedox利用GPGPU加速其商业智能软件，证明了GPGPU在企业级市场也就是Oracle所专注的市场的诱人前景。 由于GPGPU与CPU是协同工作，因此，收购NVIDIA能够最大限度地保护SPARC现有的应用，从而保护了Sun耕耘多年的用户群。 能够与NVIDIA相提并论的只有多核CPU厂商Tilera。去年11月，Tilera因推出100内核处理器而一鸣惊人。Tilera称，该芯片性能是现有主流x86芯片的4倍，而功耗只有后者的1/3。台湾广达公司继今年6月推出基于Tilera芯片的512内核服务器后，9月28日又宣布将在明年推出拥有800内核的2U机架式服务器。Tilera在性能与功耗上的出色表现足以让Oracle刮目相看。 此外，Tilera芯片与SPARC芯片同样采用RISC架构，Tilera声称Linux是优先优化的对象，而Linux也是Oracle最重要的平台。因此，收购Tilera对Oracle来说，现有应用的迁移成本不大。  

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