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  • 2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛—综合测评开赛

    全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)宣布，“2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛”(以下简称“竞赛”)—综合测评于今日8：00至15：00以全封闭方式在全国28个赛区举行。 竞赛由8月9-12日举行的比赛和8月21日全封闭式的“综合测评”组成，竞赛题目涵盖了从基础到综合应用，以考核参赛学生的电子设计和制作能力。本届竞赛有来自全国1,066所院校、14,406支队伍、共计43,218名学生参加，比上届报名人数增加了4,056人, 是迄今为止规模最大的一次。今天有1,400多支参赛队、4,300多名同学参加了综合测评，这些同学是从14,406支队伍、43,218名参赛者中胜出的，由赛区推荐上报全国评奖的优秀参赛队全体队员。今年综合测评的题目是“复合信号发生器的设计”，要求使用全国专家组指定的瑞萨专用综合测评板参加比赛。 全国竞赛采用“半封闭，相对集中”的组织形式，允许学生离场查阅资料，而综合测评则采用全封闭方式，在测评现场禁止使用手机、电脑，不能以任何方式与外部人员进行讨论交流。 综合测评成绩按满分30分计入全国评审总分。经过8月25日至9月1日进行的全国评审，最后以综合成绩评选出本届竞赛最高奖“瑞萨杯奖”和全国竞赛一等奖的参赛队。 作为全球领先的半导体及解决方案供应商，瑞萨电子积极投身于中国公益、教育事业，已与全国20多所大学成立联合实验室，致力于实现瑞萨的企业社会责任。今后瑞萨电子将进一步通过与中国大学的合作，推广绿色、环保、节能的理念，促进中国电子产业科技人才的培养，与此同时，为推动中国环保，构筑智能社会贡献力量。

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  • Maxim超低功耗PMIC MAX77650/51加入贸泽分销阵营 同时提升可穿戴设备电池寿命与效率

    最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，宣布即日起开始备货Maxim Integrated的MAX77650和MAX77651电源管理IC (PMIC)。此系列超低功耗超小型PMIC将稳压器、充电器与稳流器集成在一起，减少了设计小型锂离子电池供电产品时所需的外部元件数。 贸泽备货的Maxim MAX77650和MAX77651 PMIC以28 × 28 mm的小型封装提供灵活且可配置的电源管理解决方案。这两款器件采用单电感多输出 (SIMO) 升降压稳压器，提供三个独立可编程电源轨，因此大大缩小了尺寸。MAX77650工作电压最高可达3.3V，MAX77651最高可达5V，让设计更具灵活性。这两款产品均包含模拟多路复用输出，可以监控电池安全性，非常适合低功耗设计。 三个SIMO通道和低压差 (LDO) 稳压器全部启用时，其待机电流仅0.3 µA ，工作电流也仅5.6 µA。这两款器件拥有多个可编程选项，堪称众多电池供电设备的理想之选，包括蓝牙®耳机、健康监测器、便携式设备及物联网 (IoT) 节点。

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  • 为自动驾驶押上老本，英特尔真的退无可退了吗?

     在移动芯片市场全军覆没，在无人驾驶领域饱受英伟达吊打的全球芯片龙头英特尔，似乎迎来了一丝曙光。 2017年8月8日，是一个吉祥的日子，英特尔的一起看起来“人傻钱多”的天价收购完成了交割。在这起收购中，芯片巨人动用了153亿美金，用于收购年度净利仅为1.08亿美金、拥有500名员工的以色列ADAS技术提供商Mobileye，这个价格相当于李书福收购沃尔沃的8.5倍。 出乎意料，大多数的美国媒体，包括《纽约时报》在内，对此大唱赞歌，认为英特尔在烈火喷油的自动驾驶市场，终于成了一个“严肃的玩家”。自动驾驶不仅是一个具有决定性意义的增量市场，也是AI芯片最具战略意义的入口性市场。 作为全球市值最高、营业额最大、利润最高的芯片巨头，英特尔在最后一刻，通过暴力并购，挤上了智能驾驶的牌桌。这一次不得不参与的“豪赌”，也是一场没有退路的“豪赌”，故事要从一次“世纪惨败”开始。 2016年4月20日，英特尔宣布全球范围内裁员1.2万名员工，整个移动芯片事业部的员工几乎全部被干掉。这可算是全球科技史上最惨烈的一次主动裁员，意味着全球芯片龙头英特尔在移动芯片市场烧掉100亿美金后，愿赌服输，主动退出这个战略性红海市场。 当英特尔在移动芯片市场与ARM及其生态立的企业高通、MKT、台积电、三星缠斗之际，英伟达正在悄无声息地崛起。 这家此前一直默默无闻的显卡制造企业定义了AI芯片领域的技术路径，通过GPU的高性能并行运算，大幅提高了深度学习的运算效率(秒杀CPU)。 英伟达的GPU与Deep Learning相生相长，几乎成为工业界的标准。这套技术，冲出实验室后在第一时间杀向了自动驾驶产业。因为，无论是AI金融，AI医疗，AI图文推荐，AI搜索，AI语音和图像识别，云端的GPU集群就可搞定，只有汽车产业，在全球有超过10亿台终端，每年新增1亿台终端，是一个超级大的蓝海市场。 2016年1月5日，英伟达的股票价格仅为30美元，2017年8月15日，股价飙升到156美元，市值涨了5.2倍到1002亿美金。相比而言，移动芯片巨头高通的股价只有790亿美金，而英特尔此时的股价为1708亿美金。 在AI芯片市场，由于英伟达的高歌猛进，英特尔非常有可能复制一场类似于移动芯片市场的“滑铁卢式”的溃败。英特尔能够容忍这样的惨剧再次上演吗? 几百亿美金下注自动驾驶 鉴于拥有移动芯片市场的惨痛经历，以及自动驾驶市场对AI芯片的战略价值，英特尔对这个赛道进行了“饱和炮火”轰击： 2017年8月8日，153亿美金的Mobileye收入囊中。这是最重要的一次下注。 2017年1月4日，收购Here地图15%股份。 2016年4月，英特尔宣布收购意大利半导体制造商Yogitech，该公司专注为机器人和无人驾驶汽车开发芯片。 2015年6月2日，167亿美金收购FPGA芯片巨头Altera，这是英特尔对抗英伟达GPU的杀手锏。 在砸进去几百亿美金用于收购之后，英特尔手里开始有了一些不错的牌： 1、全球ADAS巨头。拥有成体系的基于摄像头的ADAS解决方案，并占有这一细分市场camera-base ADAS超过70%的市场份额。这个方案，截止目前，已与27家OEM进行了合作。当然，需要通过Tier1的集成。 2、高精地图领域的重量级玩家。基于Mobileye的REM(Road Experience Management)技术，实时更新高清地图信息，REM每公里产生的数据量为10KB，极大地降低了云端高精地图的更新成本。Mobileye的REM技术，已与大众、通用、日产、丰田等巨头达成战略合作，共同采集高精地图数据。包括HERE地图，也在使用REM技术。 3、汽车后市场最大的ADAS改装服务商。Mobileye是世界上最大的后市场ADAS改装服务商，2016年，贡献了8000万美金的营业额，占到整体营收的23%，增速2倍于前装市场。意味着每年有将近200万辆存量汽车装配了Mobileye后装摄像头。是大号的Nauto。 4、庞大的“测试车队”获取海量驾驶里程数据。鉴于目前全球已经有1600万辆车安装了Moblieye的ADAS系统，且每年的增量在600万辆左右，哪怕只有10%(这个比例将大幅度提升)具备联网功能，这家企业也拥有非常恐怖“测试车队”，不断获取驾驶里程信息，可用于自动驾驶的测试。 5、intel GO。这个车载电脑毫无疑问，是直奔英伟达的Drive PX2而去的。高配版本的核心模块包括28颗“至强”CPU处理器(intel高端服务器处理器)，2个Arria® 10的FPGA处理器，加上一个5G通信的基带芯片。英伟达的Drive PX2提供12个CPU处理器和2个GPU处理器。英特尔的NB之处是世界上除了高通之外，另外一家能够提供主流基带芯片的芯片企业，占iphone50%的市场份额。 6、数据中心。这块用于深度神经网络模型的训练，需要处理海量的数据，以及累积的大数据是价值巨大的“金矿”。 鉴于此，在自动驾驶领域，意味着英特尔可以在控制软件和核心处理器两条战线上全力一搏：要么捍卫其作为全球芯片龙头的荣耀，要么在AI时代成为可有可无的小角色。 “车脑”之战 如果出厂新车标配一个intel GO，或者英伟达Drive PX2(下一代是Xavier)，每年新车出货量为1亿台，这个市场的规模将会达到2000-3000亿美金，相当于英特尔2016年营业额的4-5倍。这是一个超级恐怖的增量市场。 除此之外，智能汽车还需要非常多的芯片，比如发动机，门，安全气囊，制动，转向，底盘，车身控制都需要专属芯片。能够养活大概10家IC制造商。 但对于车载芯片市场而言，最重要的一场战役一定是核心的自动驾驶处理器的争夺，即“车脑之战”，看起来舞台中央只剩下英伟达和英特尔。 1、看客高通 斥资370亿美元收购汽车半导体龙头NXP的高通，看起来已经丧失了竞争的机会。ARM架构芯片是移动芯片市场的王者，但注定在AI计算中落寞。ARM架构(精简指令架构)的核心竞争力在于低功耗，而不是高算力。移动手机因为电池容量有限，为了照顾待机时间，英特尔的X86架构(复杂指令系统)的CPU被打的满地找牙。然而AI时代，科学家们追求的是极致的算力，以处理海量数据，导致了英伟达GPU的异军突起。 对于“车脑”而言，需要极致的数据处理能力支持自动驾驶，无论是电动车还是燃油车，不需要担忧芯片吃掉太多电量的问题，电机的功率衡量单位是千瓦，而车载SOC的耗电衡量单位是瓦。 高通的NXP，在ADAS也许市场还有一些机会，因为ADAS对算力的要求不像自动驾驶那么高。另外，高通还寄希望于基于V2X的自动驾驶路线能够走通，发挥其在通信端有大量专利储备的优势。但这条技术路径对基础设施依赖太大，得以贯彻的可能性太低。 2、革命者英伟达 英伟达的GPU和它的CEO黄仁勋是英特尔最强大的敌人。 英伟达的CEO黄仁勋是硅谷传奇的创业者，他与吴恩达、百度等企业合作，率先将GPU集群应用于Deep Learning的海量数据处理。 CPU由专为顺序串行处理而优化的几个核心组成，而GPU则拥有一个由数以千计的更小、更高效的核心(专为同时处理多重任务而设计)组成的大规模并行计算架构。 在大幅度加快了AI技术的发展的同时，也使得英伟达的GPU成为AI计算芯片的首选。英伟达提供给车企的方案包括云端深度学习解决方案NVIDIA DGX-1™，据说这个数据中心架构，可以可降低神经网络训练时间从几个月到几天。训练好的神经网络模型将会在NVIDIA DRIVE™ PX2上实时运行。 截止目前，特斯拉、奥迪、沃尔沃、奔驰、丰田、本田、大众、PSA、菲亚特、Nio等OEMs都是英伟达的客户。事实上，这些车企同时也在选择Mobileye的解决方案，比如奥迪A8，NIO ES8。 毫无疑问，在L2、L3这个领域，Mobileye依然占据优势定位，在L4、L5市场，英伟达的优势非常明显。尤其是NVIDIA DGX-1™和DRIVE™ PX2数据中心和终端一体化解决方案，在深度神经网络训练上，拥有更深厚的积累。英伟达在反切L2、L3自动驾驶市场，缺点是成本比较高，只有未来考虑直接升级到L4的高端车型，才会考虑装配Drvie PX2。 3、英特尔的愤怒和烈焰 在L4、L5级别的自动驾驶市场，英特尔在苦苦追赶英伟达。这是英特尔最郁闷之处，悄无声息中被英伟达弯道超车，差点就被弄死。 唯一值得庆幸的是，在2015年花费167亿美金收购了Altera，拥有了FPGA的AI芯片解决方案。而通过153亿美金收购Mobileye之后，英特尔在L2和L3级别的自动驾驶市场拥有了优势。 Mobileye的Eye Q芯片每年在前后装市场的装载量已超过600万辆(前后装的比例预计为400万：200万辆)，目前ADAS在新车中的渗透率预估为3-10%，全球9000万辆新车出货量算，Mobileye对ADAS市场覆盖率非常惊人。 英特尔如果能够捍卫在ADAS市场的强势地位，同时找到Eye Q与intel GO的过渡和联结方案，控制住成本。凭借这CPU+FPGA+Eye Q+5G的组合方案，在车载核心处理芯片领域，英特尔依然有机会向竞争对手倾泻“愤怒和烈火”。 4、X因素谷歌TPU 在AI芯片混战的漫长征程中，谷歌TPU也加入了战局，芯片市场的评论家说，GPU和FGPA仅仅是AI芯片的过渡阶段，因为他们依然需要考虑更多的应用场景和兼容性而牺牲计算性能。像谷歌TPU这种仅仅为特定场景优化的专用AI芯片也许是计算力提升的终极解决方案。TPU目前还只是服务器端的AI芯片解决方案。 大数据逆袭 很难相信，英特尔在AI芯片性能竞赛中能够超越英伟达。但是，别忘了Mobileye每年在600万辆的汽车上加装了Camera-based ADAS系统，因此，英特尔拥有数据：驾驶里程数据和实时高精地图数据。 Mobileye正在与OEMs形成庞大的数据联盟。 2017年8月10日，丰田联手英特尔成立“汽车前沿计算联盟”(Automotive Edge Computing Consortium)，本质上是一个大数据联盟。通过Mobileye的REM技术，形成有竞争力的3D高精地图，英特尔与OEMs类似的联盟合作还包括与大众、通用和日产这几个全球TOP4的汽车制造商。英特尔可以与之形成数据众包和共享机制。 加之每年与200万辆后装车队ADAS的合作，英特尔很有可能成为世界上最大的人类司机驾驶行为数据运营商。 最新的消息是，A股上市公司科通芯城(硬蛋空间)成为Mobileye在中国的后装市场渠道商，帮助其拓展中国ADAS后装市场的车队业务。 未来，英特尔可以将上述数据开放给OEMs，用于自动驾驶系统的训练，借此PK掉竞争对手英伟达。 英特尔潜在的大数据联盟，甚至会威胁到百度的Apollo计划。 控制软件软肋 在收购了Mobileye之后，英特尔已经成为百度Apollo最大的竞争对手。很有意思的是，在百度AI开发者大会上，英特尔成为了座上宾，这是怎样的碟中谍? 更有意思的是，英特尔牵手了宝马——曾是百度第一个自动驾驶合作伙伴最终无奈分手的车企，组建了“宝马+英特尔+德尔福自动驾驶联盟”，代表着全球范围内自动驾驶技术研发的另外一个生态，成为百度的敌人。 在这个平台中，宝马提供豪华车落地平台，英特尔提供CPU、FPGA、5G、数据中心，Mobileye提供Eye Q、REM、算法、驾驶里程大数据，德尔福则成为系统集成商。 但是，AI控制软件会是他们的软肋。尽管Mobileye号称拥有基于增强深度学习的驾驶控制策略，然而我们依然应该怀疑他们的软件系统开发能力，因为这家公司只有500人。英特尔拥有10万员工，但其在AI方面的积累应该是芯片设计和制造，而不是AI应用软件。 但这依然是一个不错的组合，他们有机会赢，核心竞争力是驾驶里程数据，不足是控制软件。 英特尔在自动驾驶领域的下一次重大发布，如果不是驾驶里程大数据平台，将会令人惊讶。

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  • Intel秘密会议被偷拍：意外曝光8代酷睿CPU真实性能

     Intel定于本月21日发布第八代酷睿处理器，代号Coffee Lake，采用的是14nm++制程工艺，迄今最强。 此前，官方两次通过正式途径宣布了8代酷睿，只是性能提升却出现了15%和30%两个数字。 如果是15%，那倒是中规中矩，如果是30%，则就很良心了。 然而，真相总是令人大跌眼镜 据权贵论坛爆料，Intel近日面向国内的零售/渠道用户召开了秘密会议，会上公布的数字是，i7-8700K比7700K单线程的提升是11%，多线程是51%(4核变6核)。 i3~i7的主流芯片中，单核提升最大的是i5-8400，达到29%。 同时，PPT也确认了四核心四线程的i3-8100和两颗六核心的i5处理器。

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  • 半导体传感器需求逐步增高 推陈出新需求高

     近期，澳大利亚莫纳什大学的研究人员已成功解决了可穿戴传感器的弯曲和拉伸功能等问题，该穿戴式传感器可用于生物医学领域;英国四所高校牵头开展一项智能传感器系统研究，以深入研究具备更高智能和稳定性的传感器系统，探索其未来在智慧城市、大数据和自动驾驶等方面的应用;瑞典Fingerprint Card成功开发出一种指纹扫描器能够置于手机保护玻璃下方，无需特殊Home键或者其他按键辅助，用户只要将手指放在屏幕特定位置就能够进行指纹识别的新型指纹传感器。 近年来，传感器正处于传统型向新型传感器转型的发展阶段。新型传感器的特点是微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化，它不仅促进了传统产业的改造，而且可导致建立新型工业，是21世纪新的经济增长点。　　　　不管“工业4.0”还是“中国制造2025”，其实最本质的变化是智能化生产，而在谷荣祥看来，传感器是整个智能化的关键。因为“工业4.0”和“中国制造2025”最核心的方面是智能制造，不管网络化还是数字化，最前端都将是智能化，但所有的这些都将离不开传感器。　　　　传感器产业作为国内外公认的具有发展前途的高技术产业，以其技术含量高、经济效益好、渗透能力强、市场前景广等特点为世人瞩目。2007-2014年我国传感器行业得到较好的发展，行业工业总产值总体呈上升趋势，在GDP中的占比维持在0.10%-0.15%之间。在国家大力加强传感器的开发和应用的一系列政策引导和支持下，我国传感器行业面临良好的发展前景，未来成长空间可期。　　　　传感器与安防行业息息相关，作为物联网行业发展的一部分，安防行业中很多产品都需要传感器来实现功能，物联网安防的发展，对传感器需求进一步加大。　　　　据勒克斯研究报告，移动设备的激增，可穿戴设备的日益流行以及连接式物联网的出现促使对传感器的预期需求向一万亿推进。应以满足功率消耗、敏感度、外形因素和成本方面未能满足的需要。IDC认为，传感器及功能模块等设备的产值将达到整个产业的32%。这将促使专门的物联网平台，软件，及云服务等成熟。　　　　物联网的竞争，其实就是元器件的竞争，因为性能卓越的元器件，才是做出新时代“爆品”的前提。从物联网产品的属性上来看，最基本的元器件竞争就落实到传感和能耗。只有能更好地感知外面的世界，同时产品的续航时间足够长，万物互联的物联网才有意义。　　　　我国传感器行业近年来呈快速增长状态，比如光敏传感器，2014年其生产能力达到了4.5亿只，市场需求量业达到了2.5亿只，数据表明了光敏传感器的市场发展前景良好。据了解，光敏传感器广泛应用于信息、机械、家电等领域，主要产品有光探测器、光电传感器、CCD图像传感器、光纤传感器等。　　　　随着传感器市场的扩大，流量传感器、压力传感器、温度传感器占据市场份额分别为21%、19%、14%，这为传感器的发展加快了脚步。在智能化的发展下，未来传感器市场将朝无线传感器、微系统传感器及生物传感器等新兴传感器发展。　　　　工业和信息化部领导表示，要推进物联网发展的核心技术突破，推动包括传感器及芯片技术、传输技术、信息处理技术的创新发展，逐步完善物联网标准体系，积极推动自主技术标准国际化;同时，加快物联网在制造业中的深化应用，不断推进车联网和工业互联网发展，推动机器通信终端的应用。　　　　为了适应未来的发展，我们的传感器需要在复杂性、功能性和安全性方面进行创新和突破。数字化的界面、智能的实时信号处理能力、传感器自带的安全功能和较高的可靠性，以及定制化的产品，全都是未来传感器发展的趋势。传感器厂商需要加强和客户的合作，为客户量身打造适合他们应用的产品，带给客户独一无二的价值。

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  • Intel第三代10nm首曝：7nm最快也得三年后

     AMD今年的意外表现彻底刺激了Intel的神经，产品发布节奏加快，规格提升幅度加大，未来路线图也是频频曝光。 日前，Intel官方代号库中出现了第九代酷睿“Ice Lake”(官方称是八代酷睿的继任者)，这是其首次曝光，将采用改进版的10nm+工艺制造。 我们知道，Intel 14nm工艺已经连续使用了三代，包括五代酷睿Broadwell、六代酷睿Skylake、七代酷睿Kaby Lake，以及即将发布的八代酷睿Coffee Lake，只不过Intel称其一直在改进，比如现在七代用的就是14nm+，接下来八代则是14nm++。 10nm上的进程也类似。今年下半年，Intel将推出第一款采用10nm工艺的产品Cannon Lake(不知道会归入八代还是九代序列)，Ice Lake应该会在明年下半年诞生，再往后还有个10nm++。 据金融服务机构The Motley Fool得到的独家情报，Intel 10nm++工艺家族的代号将是“Tiger Lake”，按目前的节奏看有望在2019年下半年发布。 这也就意味着，想看到Intel 7nm产品，最快最快也得2020年下半年了! 据悉，Intel高层对投资者称，正在努力回到两年升级一代工艺的节奏上，但分析人士普遍认为不可能。

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  • 德州仪器发布2016年企业公民报告创造更美好的明天

    德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN)日前发布了其第十一次年度企业公民报告(CCR)，并概述了2016年TI在社会和环境领域的杰出成绩。 TI董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton在报告的公开信中表示：“TI对于企业公民责任的承诺由来已久。80多年前，我们的创始人投入大量的时间、精力和个人资金，以推动所在社区和教育的发展。多年来，一代又一代的TI领导者秉承相同的承诺，并且不断变革，持续推动创新，以创造更美好的未来。” 2016年，TI在社会和环境领域所取得的成就包括： · 过去5年中在研发上的投入达到70亿美元。 · 研发、生产和运输数百亿电源半导体器件，以帮助全世界提升电源转换和利用率。 · 在教育领域的投入超过2亿美元，重点关注科学、技术、工程和数学(STEM)领域中的弱势学生群体。 · 节约21亿加仑的水和145万MBTUs的能源。 · 2016年，慈善捐助和员工捐助增长6%，达到3,500万美元。通过优化追踪系统，志愿者服务时长增长22%，共计159,000小时。 · 自2013年起，用于制造集成电路的金属完全来自经认证的无冲突资源。 · 连续11年入选道德村协会“全球最具商业道德企业”名单。 在TI，企业社会责任从每个人做起。进入中国三十多年以来，TI在帮助客户实现创新的同时，也将企业社会责任作为了公司的投入重点。为了支持中国中西部贫困地区学校信息化基础设施建设，缩小城乡数字化差距，TI在中国建立了3所希望小学并捐赠了310间多媒体教室，TI的第4所希望小学也将于2017年在陕西省的陇县落成。此外，为了贯彻“回馈社区”的理念，TI还通过各式各样的志愿者活动，鼓励员工、大学生和合作伙伴一起参与到支持教育、环境保护、关爱自闭症儿童等社区活动中。而由TI发起的公益助学课程“TI魔力芯动课堂”也已经作为长期项目，在TI希望小学、TI多媒体教室所在学校以及TI在中国各分支机构所在社区的学校中进行授课。 “2017年，TI将继续专注于利用先进的半导体技术帮助我们的客户实现创新，特别是推动汽车和工业领域朝着更节能、更安全和更互联的方向发展。”德州仪器中国区总裁胡煜华表示，“我们要尽最大努力爱护环境，并且把我们工作和生活的社区建设的更好。诚信、创新和承诺的核心价值观，是我们一切行动的基石。” TI的报告以全球报告倡议组织 (GRI) 的G4可持续性报告指南作为核心标准。GRI是全球最为广泛使用的可持续性报告撰写框架之一。

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  • 贸泽供货Amphenol ZnNi 圆形军工规格金属连接器登陆贸泽

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) ，宣布即日起开售Amphenol Industrial的Amphe-Lite灰色锌镍(ZnNi)金属连接器。 这些符合RoHS标准的连接器属于Amphe-Lite超小型商用连接器系列的一部分，在无电镀镍底层上方覆盖了灰色锌 ，适用于各种严苛环境。 贸泽电子供应的Amphenol Amphe-Lite 灰色ZnNi金属连接器100%防斜插，采用高密度触点布局，其设计包含金属对金属耦合，具有出色的EMI屏蔽能力。 这些连接器提供自锁、快速断开螺纹接口以及locksmith键控功能，具有五种键槽极化。 这些连接器的防腐蚀镀层可耐受500小时的盐雾环境，并与其他标准电镀方式兼容。此外，通过改进的接口密封设计实现了防潮效果，可防止触点遭受电解腐蚀。灰色ZnNi连接器符合MIL-DTL-38999 系列III规范，可在- 65℃到+200℃的温度范围内工作。 灰色ZnNi金属连接器现在提供多种配置、安装类型和嵌入件，适用于电动车、工业和发电等应用。 贸泽电子库存有种类丰富的Amphenol工业产品，包括适用于各种应用的连接器、插座和端子。贸泽曾多次荣获Amphenol Industrial颁发的多项优秀分销商大奖，包括2012、2013和2015年度分销商奖和2014、2015年的全球最佳表现奖，同时获奖的还有TTI公司。

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  • Allegro MicroSystems，LLC推出具有用户可配置的双重故障功能的差动式、高精度、高隔离度电流传感器

     美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems，LLC宣布推出一款全新高精度霍尔效应电流传感器IC ACS720，它具有多种可编程故障级别，适用于工业和消费类应用，尤其是电机控制和电源逆变器级等相关应用。Allegro ACS720的一个主要优势是通过专有的IC SOIC-16W封装能够以较少的物料清单提供所需的高隔离度。ACS720采用5V单电源供电，能够保持输出电压摆幅为0至3V，并具有稳定的零电流输出1.5V。这样，ACS720在以5V电源工作时，其输出能够支持许多MCU上的典型3.3V ADC。此外，ACS720的高电源抑制比(PSRR)能够抑制PCB或系统中电源的噪声，从而在高噪声环境下也能保持高精度。 ACS720器件具有用户可配置的双重故障功能，快速和慢速故障输出可以进行短路和过流故障检测。来自ACS720电源的用户创建电阻分压器可用于设置故障级别，故障输出为开路漏极，允许用户将其上拉至MCU兼容电压。开路漏极输出还允许实现多个传感器故障输出的简单逻辑OR。 ACS720还集成有差动式电流检测，能够抑制外部磁场，大大简化了三相电机应用中的电路板布局。由于采用了Allegro专利的数字温度补偿技术，因而在此开环传感器IC中能够实现接近闭环的精度，为那些传统上依赖于闭环技术传感器的电流传感应用提供了一种体积更小、更经济实惠的解决方案。 ACS720采用小型表面贴装SOIC16封装，引脚框为100%雾锡电镀，并与标准无铅印刷电路板组装工艺兼容。在器件内部，除了RoHS免除的倒装芯片高温铅基焊球，器件也是采用无铅设计。ACS720器件在出厂前已经完全校准。 欲了解ACS720的价格和其他信息，请联系Allegro上海分公司。

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  • 这次瞄准中端市场：联发科即将推出两款P系列芯片

     联发科将在本月底发布Helio P23、Helio P30新两款P系列产品，带来了全新Modem的加入，大幅提高网络性能，重点发展中端市场。 据消息了解，来自counterpoint调研机构的数据，目前国内智能手机市场成长速度最快的还是2000左右价位段的中端手机，OPPO/vivo两家更是依靠稳健的产品策略实现上亿的年出货量。在消费升级的大势下，中端市场无疑是未来竞争的核心阵地，市场对于中端处理器的需求日渐明显。据目前消息来看，在本月底，联发科可能将会发布Helio P23、Helio P30两款P系列产品。对于这两款新品，整合新成本架构的Modem，并且持续升级Modem性能。 据爆料了解，Helio P23将采用16nm工艺制程，八核心Cortex A53架构，GPU可能直接采用自家旗舰处理器X30上同款IMG PowerVR 7XTP(主频为850MHz)，性能上相较与X20提升了2.4倍，功耗降低60%，支持最新的LPDDR4X内存，2K分辨率屏幕, 支持双卡双Volte以及Cat.7级别的连接性。而Helio P30采用的是台积电12nm制程工艺，拥有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU架构，并且搭配Mali-G71处理器，支持双通道LPDDR4内存规格，存储采用eMMC 5.1及UFS 2.0规格, 无线连接能力提升至Cat.10，达到最高下行速率600Mbps。这两款处理器均会支持双摄，内嵌视像处理器(VPU)并搭配图像信号处理器(ISP)，实现了实时景深广角变焦镜头、快速自动曝光、弱光实时降噪等高级功能。 最后，最主要的是联发科做到了支持双卡双Volte的芯片解决方案，实现通话的时候仍然保持数据连接，在玩游戏的时候即使突然有电话，也不会掉线。看来联发科重新发力中端手机市场，今年联发科会不会有机会咸鱼翻身呢?就看联发科推出最新P系列芯片是否赢得中端市场的青睐呢?让我们拭目以待吧。

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  • 关键时期—中国半导体发展的加速期

    半导体的发展决定了一个国家工业信息化的进程，我国高度重视鼓励新技术半导体的发展和应用，此时，正处在半导体发展的关键加速期。  虽然目前国内LED企业和国际巨头相比还存在一定差距，但是可以看出，国家未来将力推业内龙头标杆企业的出现，从而与国际知名企业抗衡。 为进一步提升产业整体发展水平，引导产业健康可持续发展，近日，国家发改委、教育部、科技部等13个部委联合印发关于《半导体照明产业“十三五”发展规划》(以下简称《规划》)的通知，旨在引导我国半导体照明产业发展，培育经济新动能，推进照明节能工作，积极应对气候变化，促进生态文明建设。 《规划》的提出对于推动半导体照明产业发展将起到怎样的作用?我国半导体照明产业发展面临哪些机遇与挑战?对此，中国经济时报记者专访了赛迪智库集成电路研究所副主任葛婕。 坚持创新引领半导体照明产业成效显著 中国经济时报：目前，我国在半导体照明技术创新和产业发展等方面取得了哪些成效? 葛婕：正如《规划》中提到的，“十二五”期间，我国多部门、多举措共同推进半导体照明技术创新与产业发展，在产业、技术、企业、应用等方面都取得了明显成效。 一是从产业方面来看，随着全球禁止白炽灯计划的逐步推进，我国半导体照明行业总体呈现出稳定增长的态势，2016年超过5000亿元，近五年来年均复合增长率超过20%。特别是去年以来，上中游芯片、器件价格整体上涨，LED芯片产品上涨平均幅度约为10-15%，中游封装器件价格上涨5-10%。进出口方面，2011年以来我国整体照明产品的出口增长速率保持在较高水平，照明产品的出口增长速度保持在10%以上。 二是从技术方面来看，我国LED产业关键技术与国际水平差距进一步缩小，已成为全球LED封装和应用产品重要的生产和出口基地。在LED外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技术，形成了从上游材料、芯片制备、中游器件封装及下游应用的比较完整的研发与产业体系。特别是硅基LED技术作为三种技术路线不断取得突破，研发水平国际领先。 三是从企业方面来看，LED上市企业表现突出，整体盈利情况逐渐好转。面对应用市场需求和竞争态势，LED企业寻求并购等途径以求加强企业竞争力以及盈利能力。 四是从应用方面来看，细分市场受到进一步关注。小间距显示、车用LED、手机LED闪光灯等细分市场受到关注;生物农业光照(三安泉州植物工厂)、光医疗、通讯、安全、杀菌消毒等创新应用将成为替代阶段之后的新增长点和长期成长动力。越来越多的LED企业将向高毛利的细分市场转战。大企业借助资本市场，通过整合并购，进一步集聚优势资源，继续做大做强。中小企业则须深耕细分市场，做精做专，才能谋得出路。 同质化趋势有待改变标准体系有待健全 中国经济时报：随着云计算、大数据、人工智能等快速兴起，我国半导体市场需求持续快速增长，市场缺口较大。目前，半导体照明产业发展面临哪些障碍和挑战? 葛婕：在半导体照明智能化、跨界融合、商业模式变革等发展趋势的背景下，我国主要面临两方面挑战：一是产品同质化竞争，质量有待提升。LED照明进入门槛相对较低，产品具有同质化发展趋势，且主要集中在中低端，缺乏差异化创新。同时，企业为了争夺市场，用低端产品，牺牲性能降低成本，产品存在价格便宜、质量没有保障的现象，这也直接导致了整个LED行业市场产品质量良莠不齐、价格混乱的现象。 二是标准亟待完善，核心知识产权有待加强。我国面临标准体系不健全、执行不到位、更新不及时等问题，LED标准大多是推荐性的标准，并非强制执行，导致部分企业对标准缺乏重视而难以执行。同时，虽然我国目前已经成为全球最大的LED照明产品生产地和出口国，但是自主知识产权缺乏，企业专利缺乏，保护体系基本处于防御状态，成为制约企业走出去的重大瓶颈。 政策带动业内龙头标杆企业有望产生 中国经济时报：此次《规划》的提出对于推动半导体照明产业发展将起到怎样的作用?此次《规划》有哪些亮点? 葛婕：《规划》从创新引领、产业转型、产品推广、市场监督、区域合作、协调管理等六大方面，为“十三五”期间我国半导体照明产业发展指明重要方向，进一步为企业营造良好的政策环境。 特别是其中有两个重要亮点，一是在技术创新方面，坚持创新引领，促进跨界融合，实现从基础前沿、重大共性关键技术到应用示范的全产业链创新设计和一体化组织实施。通过国家层面组织共性关键技术研发和生产推广，将极大提升我国LED企业的自主创新和研发实力，加快推动产业迈向中高端。 二是实施能效“领跑者”引领行动。2015年，国家就曾推出过“能效领跑者”制度，鼓励企业进行节能环保生产，同时，将一批符合标准的企业纳入采购清单，此次再次强调，充分说明了政府在LED照明节能环保方面的决心。如果《规划》中的各项行动计划都能落到实处，将对我国LED产业带来重大促进作用。 中国经济时报：《规划》提到，到2020年，形成1家以上销售额突破100亿元的LED照明企业，培育1到2个国际知名品牌，10个左右国内知名品牌，为此，还需要在哪些方面下功夫? 葛婕：虽然目前国内LED企业和国际巨头相比还存在一定差距，但是可以看出，国家未来将力推业内龙头标杆企业的出现，从而与国际知名企业抗衡。目前，随着国内LED照明行业的崛起，涌现出三安光电、欧普照明、雷士照明、国星光电、德豪润达、佛山照明、木林森等一大批业内知名企业。2016年三安光电已经实现销售收入63亿元，同比增长29%;欧普照明也达到55亿元，同比增长23%;飞乐音响销售收入72亿元，同比大幅增长42%。按照目前的增长情况，我个人对“十三五”实现这个产业目标还是比较乐观的。 为实现整个产业的持续发展，未来应该注重以下三个方面: 一是引导上下游企业联合攻关，实现产品协同配套。围绕下游应用领域对上游芯片技术和中游封装工艺提出的新要求，加强引导和集中支持产业链上下游骨干企业开展战略协作，并进行联合攻关，实现关键共性技术的集中突破，产品的协同发展。 二是推进关键技术创新，提升全产业链核心竞争力。突破外延生长与芯片制造、器件封装、专用材料、关键设备、照明产品及关键零部件等核心技术，重点开发高光效、高显色性、低色温的LED技术和产品。鼓励企业和高校共同推进新材料和新结构器件的研发，包括具有自主知识产权的硅基LED技术、同质外延技术、图形化衬底技术等，并尽快实现产业化。 三是瞄准新型应用，抢占发展先机。开拓LED在智能照明系统、生态农业、医疗保健、汽车照明等领域的研发工作，鼓励企业瞄准新型应用领域开展技术创新，抢占发展先机。

    半导体 半导体 照明产业

  • 2018年SIAF 广州工业自动化展明年三月载誉重临，首阶段招展反应踊跃

    广州国际工业自动化及装备展览会 (SIAF) 将于2018年3月4至6日再度于广州中国进出口商品交易会展馆举行。展会是德国纽伦堡SPS IPC Drives电气自动化展会在亚洲的系列展，也是华南地区大型的工业自动化行业盛会。秉承母展的成功之道，本届SIAF展会将为业界缔造一站式的商贸和技术交流平台，展览内容覆盖机器人及图像技术、传感器、工业测量、连接系统、传动和机械驱动系统、控制技术等多个行业重要领域。同时，SIAF展会将与广州国际模具展览会Asiamold同期亮相，带来强大的协同效应。   本届SIAF展会自招展以来反应热烈，已获近250家企业确认参展意向。对此，主办单位广州光亚法兰克福展览有限公司副总经理梁志超先生感到鼓舞：“我非常感谢业界在招展初期，即对展会表示了热烈支持，这一方面巩固了SIAF展会在行业的地位、另一方面也鼓励了我们的筹备工作。去年SIAF展会与Asiamold展会联袂举办，共有来自18个国家及地区共795家企业参展，入场观众近65,000人，研讨会触及的工业自动化议题逾100个;展望来年，我们有信心展会将继续成长。事实上，在国家全面推进《中国制造2025》战略目标、提升制造业竞争力之下，工业自动化行业将获得庞大的发展机遇，而SIAF展会将与行业并肩同行。”   截至7月中，已落实参展的企业涵盖自动化行业多个领域，其中工业传感及测量界别的展商报名最为踊跃，已获确认预订的展览面积比去年同期增长近50%。部份报名的知名企业分布如下： 工业传感及测量企业： 堡盟、科瑞、巴鲁夫、易福门、西克、奥托尼克斯、倍加福、堪泰、韩荣乐嗣、前视、凯本隆、墨迪传感器等 工业机器人及图像技术企业： 安川首钢、莫尔塑料、美国ATI、和柔线缆、韩国三益精工、哈默纳科、罗庚机器人、一诺基业、隆深机器人、威洛博、大恒图像、嘉铭工业、华周测控、明创、凯视德、巨佳、慧眼、科控工业自动化等 综合自动化及智慧企业： 秦川机床、天津吉诺科技、苏州瀚川智能科技等 同期研讨会获业界专家应邀主讲，揭示工业4.0发展趋势 除了提供国际级展览平台，协助行业拓展商机以外，高端的同期活动亦是SIAF展会的另一焦点所在。“工业4.0研讨会”和“智能工业解决方案研讨会”将是本届展会的焦点论坛;前者将以尖端技术研讨为导向，后者则聚焦在实际应用及解决方案层面。其中，“工业4.0研讨会”将继续以“控制技术”、“传感技术”、“传动技术”等电气自动化核心技术为论题，发掘行业技术动向。“智能工业解决方案研讨会”则聚焦华南行业的应用焦点，如区内的汽车制造企业等，揭示行业最新应用前景，整合技术应用及产业价值链。   值得一提的是，于去届SIAF展会中大获好评的“对话隐形冠军”系列研讨会，明年将再度举行，更已获得行业巨擘包括菲尼克斯电气的杜品圣博士、贝加莱自动化的肖维荣总经理和德国倍福的梁力强总经理应邀出席主讲，带来全新话题，定能丰富参展商和观众的体验。   SIAF广州国际工业自动化及装备展览会由广州光亚法兰克福展览有限公司、中国对外贸易广州展览总公司、广州富洋展览有限公司及德国美赛高法兰克福展览有限公司共同举办。广州光亚法兰克福展览有限公司及中国对外贸易广州展览总公司是展会的主办单位，并由广东省自动化学会、广州市自动化学会及广州市仪器仪表学会担任名誉主办单位。 此外，SIAF展会将与广州国际模具展览会Asiamold同期举行。该展聚焦增材制造、模具生产及3D打印技术，展商与观众对工业自动化解决方案均有热炽需求，SIAF参展商可通过同期展会的协同效应而受惠，接触更多买家，开拓更阔商机。

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  • 性能全面提升Cree新一代XLamp XHP70.2 LED在贸泽开售

     2017年8月14日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起备货Cree的XLamp® XHP70.2 LED。与第一代XHP70 LED相比，这些第二代超高功率(XHP) LED的光通量提高了9%，每瓦流明(LPW)增加了18%。 贸泽电子供应的Cree XLamp XHP70.2 LED封装尺寸与前代产品相同，均为7.0 mm x 7.0 mm，使得客户在现有XHP70设计基础上，能够轻松实现产品升级。XHP70.2 LED提供120°宽视角，与相同尺寸的最接近竞争对手相比，此LED的流明密度最多可提高58%，对于高流明照明应用，可以实现更小体积的灯具和更好的光学控制。 除了光输出和光效的升级外，XHP70.2 LED还通过二次光学设计进一步改善了光学一致性，帮助灯具制造商提升照明性能。XHP70.2 LED的LM-80数据可即刻获取，帮助缩短通过美国能源之星 (ENERGY STAR®)和DesignLights Consortium认证所需的时间。 贸泽电子供应的XHP70.2 LED符合ANSI(白色)标准，采用Cree先进的EasyWhite® 技术，提供2阶、3阶和5阶麦克亚当椭圆分档，在相关色温 (CCT) 3000K到5700K 范围内提供高显色指数(CRI)选项。此款LED可配置为6 V/4800 mA或12 V/2400 mA，在85°C结温下接受测试与分档。

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  • e络盟 推出两款全新 ADI PulsarPMOD 主板

     Pmod(外设模块)接口是一种与 FPGA 和微控制器配合使用的开放标准规范。在进行原型设计时，这两款主板可与 ADICUP360(一款兼容 Arduino 外形的 ARM Cortex-M3 开发平台)或 ADICUP3029(一款基于 Arduino 的无线开发平台，适用于采用超低功率 ARM Cortex-M3 处理器的物联网应用)结合使用。SPI 和 I2C PMOD 外设连接器也可在许多第三方 MCU 或 FPGA 开发板上找到，其中 PulsarPMOD 主板系列可以直接连接到这些系统中，以便您使用网上找到的 ADI 参考代码来开发自己的代码。 EVAL-ADT7420-PMDZ 是一款温度测量 PMOD 主板(可精确到 0.25 摄氏度)。这款主板配备 I2C 连接器，可连接至 FPGA 和 MCU 平台。 EVAL-ADXL355-PMDZ 是一款低噪声、低漂移 3 轴加速计 PMOD 主板，具有 20 位加速度分辨率，并且可连接至 FPGA 和 MCU 平台。 电气和物理直接连接让您可以快速启动硬件和软件，以便开发您的解决方案。 这两款 PMOD 兼容主板现可在 Farnell element14(欧洲)、Newark element14(北美洲)和 e络盟(亚太地区)上订购。 访问 e络盟 互动社区，了解有关 EVAL-ADT7420-PMDZ 和 EVAL-ADXL355-PMDZ 的详细信息。

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  • 三星、英特尔、美光、谷歌等巨头齐聚中国•深圳，只为CFMS2017峰会而来

     2017年9月6日，由深圳市闪存市场资讯有限公司主办的以“中国存储•全球格局”为主题的中国闪存市场峰会CFMS2017(http://cfms.chinaflashmarket.com)，将在深圳华侨城洲际酒店隆重举行，不仅邀请三星、英特尔、美光、江波龙、Marvell等国内外存储重量级企业嘉宾演讲，中国闪存市场ChinaFlashMarket也会针对存储产业发展进行数据分析和报告。 图一：扫描图片二维码即可进入峰会报名页面 原厂64层3D NAND增加量产，Fab工厂扩大投产，对产业影响重大 随着技术的快速发展，2017下半年Flash原厂三星、东芝、西部数据、美光、SK海力士等64层/72层3D NAND纷纷进入量产，英特尔和美光新型3D Xpoint技术也开始投入商用。在3D技术快速迭代推动下，原厂之间技术竞争急剧升温，数据中心、企业等领域数据存储也将迎来新的挑战。 此外，Flash原厂新Fab工厂也在扩大生产，比如：三星耗资150亿美元新建的平泽Fab 18工厂，英特尔独自投资升级设备的大连工厂，美光投资40亿美元在Fab 10N旁新建的Fab 10X，以及SK海力士新建的M14工厂，东芝正在新建的Fab 6工厂等，这些都将对NAND Flash产业发展造成重大影响。在以“中国存储•全球格局”为主题的中国闪存市场峰会CFMS2017上，三星、英特尔、美光将从3D NAND和3D Xpoint创新技术、全球市场战略布局、产能规划等方面介绍NAND Flash产业的发展。 3D NAND扩大出货，NAND Flash后续市场和价格将如何发展? 由于Flash原厂技术由2D NAND向3D NAND发展，产出减少造成市场供不应求，刺激NAND Flash自2016年Q2以来持续涨价。据中国闪存市场ChinaFlashMarket报价，2017上半年消费类每GB销售价格在高峰期已突破0.3美元，价格持续且大幅上涨已对产业造成很大影响，尤其是对正值增长期的SSD市场。 2017下半年，Flash原厂新3D NAND扩大出货，未来市场和价格将会有怎样的变化，NAND Flash市场供货紧缺还会延续多久，Flash原厂扩产是否会造成后续市场供过于求，存储企业市场机会又在哪?中国闪存市场ChinaFlashMarket将针对全球存储市场格局变化和中国存储产业发展进行数据分析和报告。江波龙将分享企业存储成长之路，以及企业市场机遇和产品创新应用。 图二：CFMS2017演讲嘉宾 NAND Flash从SLC发展到MLC，再到TLC成为主流，现在又向3D NAND发展，在这个技术演变的过程中控制芯片厂起到了非常重要的推动作用。国际控制芯片厂Marvell，台系控制芯片厂慧荣，国内控制芯片厂硅格半导体将分别介绍其控制芯片技术的发展和创新，以及对UFS、SSD等主流产品的支持和在中国市场上的战略布局。 大数据对SSD需求大增，车载市场存储新生力军崛起 数据中心、企业等领域对数据存储需求与日俱增，下一个五年蓬勃发展的物联网产业从车联网开始爆发，当下互联网企业谷歌、百度、阿里巴巴、腾讯等正在增加部署SSD提高数据处理、数据分析、数据快速反应的能力，中国汽车市场的存储需求也在快速增长。在中国闪存市场峰会CFMS2017上，谷歌将介绍大数据有关的存储应用，英伟达将讲解智能汽车先进技术和车载存储应用。 中国作为全球NAND Flash产业最重要的市场，战略地位举足轻重，而且在国家政策扶持下，国家大基金正在大力支持集成电路制造、设计、封装等领域的中国企业发展，让更多中国存储优质产业链厂商体现出创新、共享、品质、服务等互补新模式。在中国闪存市场峰会CFMS2017上，国家大基金/华芯投资是如何支持中国存储企业快速发展，海康存储在行业和汽车存储市场可提供怎样的创新应用，答案就在9月6日举行的中国闪存市场峰会CFMS2017，期待您的到来! 图三：扫描图片二维码关注中国闪存市场微信公众号，“微信菜单”进入报名

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