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  • 一个个原厂官网搜资料要跪了？世强元件电商新版本 解决工程师困扰

     作为一个研发人员，看大量的资料，了解最先进的元件、学习最前沿的技术，几乎已经成了每天的必修课。但这中间有一件让我觉得非常麻烦的事情，就是每天都不要不停的切换各大原厂的官网，然后一层一层的点击相关分类，最终才能找到我想要的资料，花费了大量的时间不说，有时候点了半天，结果想要的资料根本就还没及时更新到官网上，真是让人非常的不爽。 也正是因为这个原因，促使我一直在找，有没有一款软件可以做到一键搜索到多个厂牌的资料呢? 别说，还真让我找到了。今天我就来给大家推荐一下。 这个软件是什么? 世强元件电商 这个软件能做什么? 提供个性化信息推送 工业电子/通信设备/消费电子/汽车电子/军工设备、公共安全设备五大领域任意选择，设置完成后，系统将根据你的选择，帮你筛选推荐你工作相关的技术、方案、元件、问答等内容，帮你节省大量的信息获取时间。 知晓全球先进电子元件的最新产品、技术和创新应用方案 由世强技术专家、全球最先进的半导体技术研发专家，以及国内外工业/通信/消费/汽车电子硬件研发工程师顾问，联手打造; 蕴含丰富的项目实战经验，涵盖全球先进电子元件的最新产品、技术和创新应用方案，帮你快速对先进的技术、方案、元器件、板材、板材加工业等形成一定的了解。 查找研发所需资料 近50家原厂、超十万份的权威资料，包含数据手册、测试报告、应用手册、优选方案、白皮书、应用方案开发工具等25种类型; 覆盖工业电子、汽车电子、通信设备、消费电子、测试测量等领域; 一键搜索，所有相关资料分类展示，帮你快速掌握研发设计所需的所有资料。 节省大量的信息获取时间 快速对先进的技术、方案、元器件、板材、板材加工业等形成一定的了解 一键搜索，快速掌握研发设计所需的所有资料 可以说，使用了世强元件电商这一个软件就能轻松解决资料查找难的问题。

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  • 贸泽电子荣获“亚洲品牌500强”与“中国品牌十大创新人物”两项大奖

     半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)在近日结束的“第十二届亚洲品牌盛典”上荣获“亚洲品牌500强”称号，贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣膺“中国(行业)品牌十大创新人物”称号。贸泽电子凭借在市场占有率、品牌忠诚度、全球领导力中的杰出表现获得了评委会垂青，四大维度、十项具体指标的加权使评选更具综合性和客观性。 第12届亚洲品牌盛典 作为亚洲品牌界的年度“奥斯卡”，本次盛典由亚洲品牌网、外交部中国亚洲经济发展协会、香港大公文汇传媒集团、商务部《国际商报》社等单位联合主办，不仅是品牌和资本交融的盛会，更是品牌领袖展示自我的平台。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士作为代表出席了活动，她说到：“贸泽电子隶属于沃伦巴菲特的伯克希尔哈撒韦集团公司，贸泽电子所打造的不单单是元器件采购网站, 更是一个技术信息平台。贸泽电子希望无论是设计工程师或是创客，当他们需要设计产品时第一个想到的就将是贸泽电子。” 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士出席活动并领奖 在Mouser的官网上除了可以找到用于研发使用的全套产品，还能搜索到广泛的产品知识、更多的新产品手册和前沿技术，用于满足工程师群体以及采购人员对信息的需求,协助工程师进行产品开发和方案设计，帮助广大工程师、创客开拓思路、实现方案研发。 田吉平女士同时也荣膺“中国(行业)品牌十大创新人物”称号。20余年电子行业商务拓展和市场战略领域的宝贵经验使田吉平女士对市场有着深刻的洞见。在带领Mouser亚太团队深耕市场的过程中，致力于提升授权分销商在中国市场的价值。 田女士表示：“十大创新人物虽然是个人荣誉，然而并非是我个人的功劳，这一切要归功于我们团队的每一名成员，是他们的努力，敢于拼搏甘于奉献的精神让贸泽电子一路成长。” 田吉平女士常受邀出席行业与市场相关的论坛和研讨会参与交流讨论并发表重要演讲，其专业的态度和独特的个人魅力代表了贸泽电子的形象，在业内备受赞誉，获得中国(行业)品牌十大创新人物”称号可谓实至名归。 “速度”和“服务”是贸泽电子品牌精神内核，坚持以最快的速度将最新的产品和技术导入市场，不断优化本地化服务，最大程度降低用户习惯差异让贸泽电子走在了新世纪发展的快车道上。 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

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  • 推动集成电路产业人才建设，2017中国集成电路人才发展论坛在南京顺利召开

    2017年9月8日，由南京市江北新区管委会主办，南京集成电路产业服务中心(ICisC)、南京软件园承办，摩尔精英协办的2017 中国集成电路人才发展论坛在南京召开。 会议现场 人才是集成电路产业发展的第一资源，也是制约我国集成电路产业发展的关键瓶颈。目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，到2020年我国集成电路产业人才缺口预计将达到70万人，所有半导体企业人力资源部门都面临着前所未有的巨大挑战和机遇。 以2014年6月国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》为标志，中国集成电路产业进入一个高速发展的新时期。《纲要》提出了我国集成电路产业发展的短期、中期和远期目标，要求加大投入，总体摆脱产业受制于人的局面，实现产业跨越式发展的战略目标。 正是在这样的历史背景下，为更好的贯彻《纲要》等文件的相关工作要求，积极响应国家工业和信息化部的号召，2017中国集成电路人才发展论坛旨在推动集成电路产业人才队伍建设，实现集成电路产业的快速健康发展。 将江北新区建设成为中国芯片的新高地 南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群 在此次2017 中国集成电路人才发展论坛上，南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群在开幕式上致辞，他表示，自南京江北新区成立至今，吸引了 很多国内外的知名的集成电路企业落户。特别是随着台积电、展讯、GUC等企业的落户，对于江北新区的集成电路产业的发展会起到很好的推动作用。 罗书记也指出，集成电路产业不仅是技术集中产业，也是人才集中的产业。为此，江北新区也做了很多工作，包括： 1. 建设南京江北新区人力资源服务产业园。 2. 支持全国集成电路相关赛事在江北新区举行。 3. 联合多院校，举行集成电路论坛，推动产业的发展和研究工作。 4. 更好的发挥企业和高等院校的联动效应，切实的解决集成电路人才培养问题。 罗书记表示：“江北新区的目标就是用五到十年的时间，将南京，将江北新区建设成为中国集成电路之都，中国芯片的新高地。” 融合育人与协同创新是新工科的特征 国家示范性微电子学院专家组组长、复旦大学微电子学院院长严晓浪 作为南京江北新区ICisC专家委员会的顾问，国家示范性微电子学院专家组组长、复旦大学微电子学院院长严晓浪在题为《融合育人与协同创新是新工科的特征》的演讲中主要强调了如何发挥示范性电子学院的作用。 严院长指出，当前在教育界也掀起了一波发展“新工科”的浪潮，探讨了在当前以新技术、新业态、新产业为特点的新经济蓬勃发展形势下，高校如何培养具备更高创新创业能力和跨界整合能力的新型工程技术人才。 针对目前教育界掀起的“新工科”浪潮，严院长指出，目前，教育界已经对“新工科”的建设达成了十项共识： 1. 我国高等工程教育改革发展已经进入了新阶段; 2. 世界高等工程教育面临着新机遇、新挑战; 3. 我国高校要加快建设“新工科”; 4. 工科优势高校要对工程科技创新和产业创新发挥主体作用; 5. 综合性高校要对催生新技术、培育新产业发挥引领作用; 6. 地方高校要对区域经济发展和产业转型升级发挥支撑作用; 7. “新工科”建设需要政府的大力支持; 8. “新工科”建设需要社会力量的积极参与; 9. “新工科”建设需要借鉴国际经验和加深国际合作; 10. “新工科”建设需要加强研究与实践。 而国家示范性微电子学院作为“新工科”建设的示范，“我们一定要探索出融合育人与协同创新的新路子，来为我国新工科建设和新经济的发展以及我国产业、经济的同步发展做出我们的贡献。” 人才建设助力集成电路企业创造高绩效 台积电总部人力资源副处长赖添华 台积电总部人力资源副处长赖添华则在《Build A Value-based High Performance Organization》的演讲中认为，集成电路产业是资金密集产业，也是人才密集产业。而人才的培养，除了政府和学校的作用之外，企业也占有着非常重要的作用。 赖添华指出;“人才是企业最重要的资产。利用人才能够创造出怎样的产出，是企业必须要思考的问题。台积电期待建立一个以人才为主的高效能的组织，实现企业的目标。” 为此，台积电一直致力于以企业的核心价值为基础，培养集成电路行业人才，推动中国集成电路产业的发展。 工业4.0时代，集成电路人才更强调学习能力、资源整合能力和适应变化的能力 艾新工商学院院长谢志峰博士 在工业4.0下集成电路管理人才的需求与发展又有怎样的变化呢? 艾新工商学院院长谢志峰博士围绕着《工业4.0时代，集成电路管理人才的需求与发展方向》，发表了自己的观点。 谢志峰博士引用了NXP执行副总裁的一句话：“中国在高科技领域拥有很多天才的工程师，但是中国还缺少具有优异技能和能力的管理者。” 谢志峰博士也表示：“随着工业4.0的深入发展，企业员工所接触的工作内容与以前也有所不同。之前，员工只需要接触与自身有关的工作，但是现在则需要更多的进行跨部门、跨技术甚至是跨行业的接触与了解。” 同时，工业4.0下IC产业也呈现出不一样的特征，客户的需求也在不断的变化，从之前的标准化、大批量生产转变为现在的定制化、多品种需求。 在此情况之下，工业4.0时代IC管理人才也呈现出不一样的要求：在职学习能力(深度学习、终身学习)、资源整合能力(跨界整合)、适应变化的能力都成为如今管理人才不可缺少的能力。 中国集成电路产业人才发展呈现四大趋势 工业和信息化部软件与集成电路促进中心集成电路处副处长徐珂 工业和信息化部软件与集成电路促进中心集成电路处副处长徐珂则分析了《中国集成电路产业人才发展状况》，表示，人才是集成电路产业的第一资源，也是制约集成电路产业发展的关键瓶颈。 《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》9月修订版编委会对我国集成电路全产业链的600余家企业以及开设有微电子等相关专业的100余所高校开展了调研，对我国集成电路人才数量、结构、地理位置分布、薪酬状况、学历分布、高等院校人才培养状况等业界普遍的关心问题进行了多维度分析。 按照白皮书的总结，我国集成电路产业人才现状有四大关键词： 一是我国集成电路产业人才呈“一轴一带”分布：东起上海、西至成都、重庆的“沿江分布轴”和北起大连，南至珠江三角洲的“沿海分布带”。 二是我国集成电路人才“缺乏”：产业人才的供给与产业发展的增速不匹配，依托高校培养IC人才不能满足产业发展的要求。 三是重点关注集成电路人才“供给侧改革”: 面对新时期产业发展对人才提出的新要求，关注人才供给侧，改革创新人才培养方式，注重高端集成电路产业人才培养工作。 四是“产学研”融合培养：产学研深度融合，共同来发现人才、培养人才、储备人才。 成立专家委员会，全面促进南京集成电路产业发展 此外，在此次2017 中国集成电路人才发展论坛上，还举行了ICisC 专家委员会聘书颁发仪式，国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪先生;南京邮电大学原副校长、物联网研究院院长、江苏省物联网技术与应用协同创新中心主任朱洪波先生;清华大学教授，IEEE Fellow王志华先生;北京大学教授张兴先生;东南大学教务处处长孙伟锋先生受聘担任南京集成电路产业服务中心专家委员会专家。 ICisC 专家委员会聘书颁发仪式 成立南京示范微电子学院人才培养联盟理事会，聚焦集成电路人才培养 同时成立了南京示范微电子学院人才培养联盟理事会，具体开展人才培养工作，理事会由南京市江北新区管委会副主任陈潺嵋女士任理事会理事长;常务副理事长由人才培养联盟成员高校的院长担任。 南京示范微电子学院人才培养联盟理事会成立仪式 成立人才培养与服务平台，全面深入开展集成电路人才培养工作 为对接集成电路行业旺盛的人才需求及南京地区集中的人才优势资源，ICisC在原有技术创新服务平台、公共技术服务皮平台、系统应用服务平台三大平台的基础上，特别成立了人才培养与服务平台，并现场举行了ICisC 人才培养与服务平台揭牌仪式。 ICisC 人才培养与服务平台揭牌 与企业、高校、培训机构就集成电路人才培养工作开展战略合作 同时会议现场，ICisC 与Synopsys、Cadence、Mentor、杭州中天微、北京华大九天、三江学院、东南大学成贤学院、E课网、依元素科技、艾新工商学院、V3学院、北京智芯国信科技有限公司等机构签订了战略合作关系，后续将就人才培养项目开展深度合作。 ICisC 人才服务合作伙伴签约 作为集成电路产业专业服务机构，南京集成电路产业服务中心将进一步树立开放、共享的经营理念，通过引进人才、培育人才、发展人才，推动中国集成电路产业人才队伍建设，进而最终推动中国集成电路产业的全面健康持续发展。 2017中国集成电路人才发展论坛的顺利召开预示着南京集成电路产业的快速发展，也必将推动集成电路产业人才队伍建设，实现集成电路产业的快速健康发展和“产学研”的真正融合!  

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  • 2017 ROHM技术研讨会\"重装上阵，10大城市报名开启！

    ROHM作为全球领先的半导体制造商，拥有世界先进的产品与技术。为了感谢业界友人一直以来的关注与支持，ROHM计划于10月~明年1月分别在天津、大连、中山、宁波、福州、西安、武汉、广州、南京、东莞等10大城市推出"2017 ROHM技术研讨会"，将先进产品与技术分享给各地的业界友人，增进了解与交流。 “ROHM技术研讨会”是ROHM与业界朋友交流互动、分享经验的良好平台。自2014年起，至今已成功举办了3届。前3届“ROHM技术研讨会”聚焦“电源技术”，不仅有基础知识的讲解分析，还向与会者分享了ROHM多年以来的设计经验和实际评估案例。活动足迹遍布合肥、北京、西安、重庆、厦门、成都、长沙、苏州、青岛和哈尔滨等10大城市。 往届"ROHM技术研讨会"举办现场   往届"ROHM技术研讨会"现场答疑 活动现场将设有咨询处，您可以和ROHM的销售与技术人员充分交流，切磋经验。现在，“2017 ROHM技术研讨会”重装归来，全新10大城市巡回之旅正式启动!此次，除了升级版的电源技术知识之外，还将根据各个城市的行业发展情况，分别带来包括物联网技术、电机驱动技术、以及热设计等在内的丰富内容，巩固现有知识，启发设计灵感。 "2017ROHM技术研讨会"实行在线报名制，报名请点击：http://micro.rohm.com/cn/exhibition/seminar2017/ 领先业界的半导体技术、丰富的设计经验、详实的评估案例，尽在"2017 ROHM技术研讨会"。期待您的莅临!

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  • 高通向苹果代工厂索要专利费被驳回

     苹果与高通之间的专利战已经持续半年，9月11日，据彭博社报道，在最近一个回合中高通失利，美国加州南区联邦地方法院驳回了高通此前要求法院强制苹果4家代工厂向其支付专利使用费的请求。 报道称，美国地区法官Gonzalo Curiel表示，在法庭了解有关案件的更多信息之前，高通“未能从法律上拿出足够的理由”向代工厂索要使用费。本案“法律问题复杂且新颖，法庭将在案件审理过程中快速、谨慎地加以解决”。今年8月18日，美国芯片商高通公司向位于圣迭戈的美国加州南区联邦地方法院提起诉讼，要求该法院颁布初步禁令，强制4家iPhone代工厂向高通支付针对iPhone产品的专利授权费。4家代工厂包括富士康、纬创、仁宝及和硕。 今年1月21日，苹果在美国加州南区美国地方法院起诉高通，并索赔10亿美元。苹果控诉称，长期以来，高通收取的芯片专利使用费，收费标准跟智能终端的价格挂钩，智能终端价格越高收取的费用越多。这种收费方式有损公平合理原则，高通于4月向法院提交了答辩文件，重申了其技术专利对行业的价值。4月10日，高通在美国加州南区联邦地方法院反诉苹果，指控苹果违反与高通的协议、干涉为苹果公司制造iPhone与iPad的厂商与高通之间的长期协议等。4月底，针对高通反诉，苹果联合其供应商停止向高通支付专利使用费用。

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  • 开发和调试低功耗嵌入式系统的好帮手 Maxim Mbed开发平台MAX32625MBED登录贸泽

     专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，今日宣布开始分销Maxim Integrated的MAX32625MBED ARM® mbed™开发平台。MAX32625MBED开发板是功能强大的完整系统，用于开发和调试各种低功耗嵌入式系统，包括传感器集线器、互联运动设备、可穿戴式医用贴片和健身监视仪。 贸泽备货的这款Maxim MAX32625MBED开发平台包含Maxim MAX32625微控制器和板载ARM mbed硬件开发套件接口，能够快速连接工具链。板载MAX32625器件采用的是32位 RISC ARM Cortex®-M4F微控制器，此微控制器具有浮点运算单元 (FPU)、512KB闪存和160KB SRAM，其架构采用高效信号处理功能，成本低且易于使用。 MAX32625MBED开发板包括便于访问相邻模拟前端 (AFE) 连接的通孔原型区域、通过Arduino兼容引脚和其他100mil × 100mil 接头提供的多达40个通用输入/输出 (GPIO) 访问。MAX32625MBED支持SPI和I2C连接，以及数据通道传输速率高达12 Mbits/s的集成式USB 2.0全速接口。

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  • 开发和调试低功耗嵌入式系统的好帮手 Maxim Mbed开发平台MAX32625MBED登录贸泽

    2017年9月11日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，今日宣布开始分销Maxim Integrated的MAX32625MBED ARM® mbed™开发平台。MAX32625MBED开发板是功能强大的完整系统，用于开发和调试各种低功耗嵌入式系统，包括传感器集线器、互联运动设备、可穿戴式医用贴片和健身监视仪。 贸泽备货的这款Maxim MAX32625MBED开发平台包含Maxim MAX32625微控制器和板载ARM mbed硬件开发套件接口，能够快速连接工具链。板载MAX32625器件采用的是32位 RISC ARM Cortex®-M4F微控制器，此微控制器具有浮点运算单元 (FPU)、512KB闪存和160KB SRAM，其架构采用高效信号处理功能，成本低且易于使用。 MAX32625MBED开发板包括便于访问相邻模拟前端 (AFE) 连接的通孔原型区域、通过Arduino兼容引脚和其他100mil × 100mil 接头提供的多达40个通用输入/输出 (GPIO) 访问。MAX32625MBED支持SPI和I2C连接，以及数据通道传输速率高达12 Mbits/s的集成式USB 2.0全速接口。

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  • 捍卫霸主地位 NAND芯片市场风云变幻

     三星电子宣布，未来将投资70亿美元用于扩大西安三星电子NAND芯片的生产。不过，三星称，“此笔投资意在满足NAND芯片市场的需求。”可是，三星的投资真的只为满足NAND芯片市场需求吗? 波澜的背后 据2017年第二季度财报显示，三星电子营收额高达554.1亿美元，同比增长19%，并且，三星电子以销售额14亿美元的成绩拿下45.9%的NAND Flash市占有率。 有业者分析称，三星第二季度如此强劲的主要原因是苹果等其他电子类产品生产需求旺盛，同时其竞争对手SK海力士与东芝在第二季度都分别出现了60nm与56nm制程技术问题，导致市场整体趋向三星电子。 此前不久，三星电子在平泽市建立的NAND晶圆厂已基本完工，有消息称，目前月产能8万片左右，预计一两年后可达20万片晶圆。 观望这一年，三星电子动作不断，由于去年三星Note7爆炸事件，导致其直接经济损失超过200亿元，而且受去年Note7爆炸事件以及萨德事件的影响，三星S8似乎失去了中国的大部分市场。 据消息透漏，三星S8虽然全球销量已经超过2000万台，但是在中国销量却只有70多万台，这对于三星来说，无疑是一个噩耗。 从NAND芯片市场来看，西安三星电子位于中国，而中国目前在NAND芯片技术还不成熟，与国外竞争还得两三年，但是中国市场对于NAND芯片需求极大，三星不断在中国扩厂建厂，其主要是生产低端芯片，以供应中国市场的需求，而三星韩国的厂主要生产研发高端3D NAND芯片，此次扩大西安三星电子厂，一方面用于生产3D NAND以备市场之需，另一方面也是迫于西部数据即将收购东芝存储器的压力。 契机在前 威胁在后 8月24日，东芝举行董事会议，最终与西部数据在内的联盟签下协议，定于月底商议收购事宜。 据2016年第四季度市场数据显示，三星NAND芯片市场份额为37.1%，而东芝与西部数据NAND芯片市场份额分别为18.3%和17.7%，如果西部数据一旦收购东芝存储器，那么这对于三星霸主的地位可是不小的威胁。 三星作为最早研发3D NAND技术的企业，拥有着成熟的技术与经验，而随着3D NAND优势逐渐体现，美光、SK海力士、英特尔等企业都开始研发3D NAND技术，虽然目前市面上还是使用的2D NAND，但实际上去年开始，三星电子的3D NAND已经开始进入量产阶段，由于去年3D NAND良率过低，导致进入市场时间被推迟了一年，据业者预计，今年年底，3D NAND将会逐渐走入手机市场。由于目前正处于2D NAND转3D NANDDE 重要时期，两者供给量排挤很严重，如果一旦转型成功，3D NAND将短期处于缺货状态。 当然，3D NAND芯片市场发展空间巨大，仅凭三星电子很难吞下这一片市场，西部数据收购东芝存储器对于三星电子的压力可谓巨大，而且即使西部数据收购成功，转型融合也需要很长一段时间，这对于三星来说，将是捍卫自己霸主地位的绝佳机会。

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  • 采用台积电12nm制程手机芯片 联发科力挺

     来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。 手机芯片供应链认为，根据联发科的产品规划，「P40」主要对应高通位于中偏高端的产品线骁龙600系列移动平台，但希望效能高于600系列，在OPPO、Vivo、小米等客户端第一阶段推广情况还不错。 手机芯片供应链认为，联发科的「P40」首要目标是OPPOR系列、Vivo的X系列等旗舰机种，以OPPO为例，将是明年推出的R15，今年底应能确定是否开案成功;下一颗主打芯片传出代号暂定为「P70」，同样是12nm制程。 联发科的「P40」是由台积电以12nm制程打造，若今年底能在OPPO、Vivo、小米等手机厂开案顺利，并抢下旗舰机种，将有利于销售量扩增，进而带动对台积电的下单量。 联发科前两年仍推出较高端的曦力X系列芯片，但并不叫座，尤其是今年推出的十核「X30」，开案数锐减。联发科共同CEO蔡力行到任后，确认改打中端P系列产品的策略，至明年上半年以前，并未看到X系列产品的踪迹。 联发科上周已在北京发表第4季将量产的16nm「P23」和「P30」等两款新芯片，虽然「P30」的性能和售价均略高于「P23」，但因「P23」的开案数量远超过「P30」，将是明年第1季的营运主力。

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  • 高通在不断试错中创新 绝不是专利流氓模式

    目前手机市场已经趋于饱和，市场竞争激烈。业内企业布局和积累自身专利和知识产权至关重要。高通作为移动通讯的领导企业在多年的研发和创新过程中累积了大量的核心、高质量专利技术，并通过专利授权向业界分享这些专利成果。同时厂商为获取专利而支付的专利授权费高通也获得了丰厚的商业回报。因为商业模式的成功高通也受到了一些误解甚至攻击高通为“专利流氓”，这是非常离谱的指责。为什么这么说呢?首先看看什么是专利流氓。   专利流氓确实会对科技企业的发展形成困扰。不少知名企业也吃过专利流氓的亏。那么什么是专利流氓呢?顾名思义，专利流氓就是指那些没有实体业务、主要通过积极发动专利侵权诉讼而生存的公司。专利流氓的特点非常明显，专利流氓公司以低价向破产公司购买专利并且自己不生产产品;专利流氓公司通过持有一些重要专利打法律擦边球来起诉大公司以获取巨额赔偿，并且多数情况专利流氓都暗中出击。这有点类似于现在所说的“碰瓷”和“讹人”。反观高通，是全球最大的无线半导体供应商，旗下骁龙移动平台始终保持世界领先的地位。在贵州成立成立芯片业务的合资公司，实体业务根植中国，哪一个“专利流氓”会做这样的布局呢?并且高通的专利成就是靠大量的研发投入积累而来，高通成立30多年来，在科技研发上的累计投入已经超过了440亿美元。所以说高通是专利流氓，这于理不合。高通也绝不是专利流氓模式。 其实对高通专利流氓的攻击背后，基本上都是商业利益的考量，也就是专利费该不该掏，掏多少的问题。如果高通是专利流氓，不缴纳专利费在某种程度恐怕就有了合理性。既然高通不是专利流氓，那么专利费该不该交呢? 谁的专利技术都不是白来的。高通连续 30 年来坚持专利技术的研发，中间的成本不只是金钱，还承担了极大的风险，因为创新本来就是不断试错的过程。新技术的研发也不会一帆风顺，一些技术在刚刚被发明的时候，大家对它们的第一反应都是：这是愚蠢的想法，但很多年后才意识到它们是多么好的想法。高通在创新中大概每20个发明的想法，最后只有一个能够真正像预期的那样有价值。这中间的代价可想而知。所以，如果没有一个很好的机制让专利转化为市场价值，企业高代价的创新过程是不可能持续的。目前，在国内有超过百余家企业与高通签订了专利授权协议，这显示出保护和尊重知识产权是业内企业的共识。使用了他人的专利技术缴纳合理的专利授权费是无可厚非的，以此指责他人是专利流氓就显得毫无道理。高通商业模式的本质，其实是发明、分享和协作的模式。多年来，高通将技术通过知识产权和芯片通过专利授权一分享给整个无线通讯行业。从技术分享角度讲，由于高通把技术授权给其他公司使用，其实从而也确认了自己的商业模式：只有合作伙伴成功，高通才能发展。没有合作伙伴的成功就没有高通今天的成就。高通绝不故步自封，更希望把自己掌握的核心专利技术分享出来，让整个产业从中受益，正所谓“一花独放不是春，百花齐放春满园。”高通的这种模式如果被认为是专利流氓是非常错误的。高通在过去20年专利授权组合每年的复合增长率都在30% 以上，因为在系统中的研发，不光有无线通信接口的研发，还包括通信系统、终端和基站等众多层面。虽然高通的专利每年不停增加，但技术许可授权收费的比例不变，这么多年高通知识产权的专利数量已经增长了数倍或者数十倍、上百倍，但技术授权许可的收费比例依然不变。所以，如果有人因为认为专利授权费不合理可以选择不合作，但以此作为攻击高通为专利流氓的理由，这是非常荒唐的。 近年来，高通在专利方面对合作伙伴提供了多方面的的帮助。比如帮助合作伙伴去识别专利里面哪些是更有价值的，而且范围不仅限于国内，还包括整个国际市场。对于那些正在成长的国内手机厂商，高通的这些支持是非常有价值的。事实上专利流氓绝不会如高通这样做。 无论是知识产权，还是专利技术，本身就是受法律保护的，只有收到法律保护才能保障更多企业的合法权益不受侵犯，激励企业创新不止。在这方面，高通一向被视为知识产权保护机制的积极拥护者，并且在近年来充分发挥出高通专利和知识产权优势，不断与国内公司展开合作，扩大在中国的布局。智能手机山寨的时代已经过去，专利已经成为行业“入场证”。只有自身的专利技术做到位，才能避免专利流氓的偷袭。胡乱指责专利持有者为专利流氓，对企业发展并不会有任何益处。

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  • 英特尔只是家芯片巨头?它的威慑力远不止这些!

     “寻找下一个改变世界的突破点”，这句话并非广告语，芯片巨头英特尔一直在努力着。 ChinaJoy上的激情还未冷却，英特尔“帅到炸裂”的新技术，“快比流星”的处理器席卷了整个场馆。很多人对此好奇，这家被国际公认的老牌芯片巨头，为何在国际最佳公司榜单上屡登榜首且长久不衰?又是如何进军中国抢夺一席之地?今天，我们将一起探索下这家企业的历史，从中寻求答案。 经典时代：研制全球首款芯片 开启个人电脑先河 49年风雨历程，英特尔成为全球最大的芯片制造商，同时也是计算机、网络和通信产品的领先制造商。在英特尔万余件产品中，有几个重要的里程碑产品，这些产品影响了全球整个IT产业的发展，成就了无数IT界精英。 全球首个商用微处理器——英特尔4004 上个世纪70年代，英特尔拉开了辉煌之路的序章。1971年11月15日，英特尔工程师霍夫宣布发明世界上第一个商用微处理器——4004。这款4位微处理器虽只有45条指令，每秒只能执行5万条指令，运行速度只有108KHz，但集成度却非常高，集成的晶体管达到2300只。4004芯片开启了个人计算机的先河，这一突破性的发明最先应用于Busicom计算器，为无生命体和个人计算机的智能嵌入铺平了道路。 时隔一年，英特尔又推出了8008微处理器，性能是4004的两倍，频率为200Khz，晶体管总数已经达到了3500个，能处理8比特的数据。再加上英特尔后续推出的8080微处理器，8位元处理器，集成6000只晶体管，每秒运算29万次，拥有16位地址总线和八位数据总线，包含7个八位寄存器，支持16位寻址，英特尔真正进入了个人台式机领域。 “8080”被专家们称赞为有史以来最成功的微处理器之一，如果没有基尔达尔这一贡献，英特尔的微处理器肯定还会在计算器里“沉沦”许久。英特尔8008、8080微处理器的进展，对个人电脑的革命起着巨大的推动作用，由此个人电脑开始在全世界范围内发展起来。 突破时代：386和486席卷全球 为Windows奠定基础 在个人计算机普及时代，386、486可谓异军突起，成为上世纪八九十年代，普及率最高的个人电脑产品，而这一荣耀依旧属于英特尔。 1985年，英特尔推出80386处理器，首次在x86处理器中实现了32位系统(IA-32)，可配合使用80387数字辅助处理器增强浮点运算能力，首次采用高速缓存(外置)解决内存速度瓶颈问题。80386的广泛应用，将PC从16位时代带入了32位时代，使PC机的应用领域得到巨大扩展，商业办公、科学计算、工程设计、多媒体处理等应用得到迅速发展。 搭载英特尔芯片的386电脑 同时，英特尔386的诞生，对微软的操作系统产生重要影响!它是首款具有“多任务”功能的处理器，可同时处理多个程序的指令，为Windows系统奠定了硬件基础。4年后，英特尔又发布了80486处理器，首次采用内建的数学协处理器，将负载的数学运算功能从中央处理器中分离出来，从而显著加快了计算速度，让用户摆脱了命令形式的计算机，进入“选中并点击(point-and-click)”的计算时代。 辉煌时代：奔腾芯片家喻户晓 酷睿性能引领革新 386和486的相继问世，让英特尔在芯片领域的霸主地位日益凸显。此后，英特尔开始告别微处理器数字编号时代，进入Pentium时代。 Pentium是x86系列一大革新。其中晶体管数大幅提高、增强了浮点运算功能、并把十年未变的工作电压降至3.3V。采用了0.60微米工艺技术制造，核心由320万个晶体管组成。支持计算机更轻松地集成“现实世界”数据，如语音、声音、手写体和图片等，最初的Windows95、Windows98电脑，多是采用了这款处理器。奔腾是一个划时代的产品，并且影响了PC领域十年之久，该“名字”依然在沿用。 真正的辉煌，从此刻诞生。奔腾和之后被众多DIYer捧上神坛的赛扬300A，一个让经典不能再经典的型号，让英特尔享誉全球。但它从未停止开拓的步伐，跨入新世纪，英特尔迎来第一款双核处理器，主频为3.2GHz的至尊版840，此款产品的问世标志着又一个新时代的到来。 同时，英特尔面向家用和商用个人电脑与笔记本电脑，发布了十款全新英特尔酷睿2双核处理器，其处理速度比前代提高了40%，拥有2.91亿个晶体管。这款处理器为企业、家庭、工作站甚至游戏发烧友量身打造，几乎涵盖了国内外所有用户的需求。至此，英特尔带领世界走入一个“双核”、“多核”的时代。 英特尔即将发布的第八代酷睿处理器 联手时代：寻求合作开疆扩土 我国产品藏芯力量 在世界微处理器的进化史上，英特尔凭借技术优势，在每页均留下了经典、突破、辉煌的篇章。但时至今日，如果你还认为它只是在芯片处理器领域有所建树，那就大错特错了! 如今的英特尔，正借助其品牌优势和先进技术，将触角伸向更多领域! 与Mobileye在无人驾驶领域的深耕。目前，英特尔已彻底完成对Mobileye的收购，持153亿美元收购了84%股份，Mobileye从现在起正式成为英特尔旗下的子公司。这意味着，英特尔正快速加大在自动驾驶技术上的布局。它还计划建立一支拥有100多辆测试车辆的车队，这些车辆将达到美国汽车工程师协会的Level4级水平。 与Apple在智能手表上的合作。众人熟知的AppleWatch，据透露今年年底发布的新款中将配置英特尔LTE芯片，可支持独立运行多个应用程序，比如用户可以直接使用智能手表下载音乐，不需要连接iPhone。英特尔将芯片注入AppleWatch后，将可能彻底改变智能手表市场的游戏规则。外界预测，若智能手表能够独立iPhone使用，将打开一个全新的市场。 与斐讯在高端路由器上的融合。家庭路由器/网关是建构智能互联家居的重要基础和神经中枢，英特尔正致力于打造一个以网关为重要核心、诸多传感器为数据来源、物联网端到端解决方案。智能家居作为物联网的一部分，随着物联网浪潮汹涌而至，前景广阔，英特尔要做“大脑”的智能，正积极切入智能家居领域。这与斐讯智慧家庭战略十分契合，这也是双方达成合作的默契。 英特尔为斐讯K3C注入强劲“芯”力量，让其成为中国首款基于Intel®HomeWi-Fi芯片组的路由器产品，使其最多可同时稳定连接128个智能终端，必将成为智慧家庭联接的核心枢纽和控制中心。这款高端智慧家庭路由器会在全球范围内同步推出，在包括德国、美国在内的全球多个市场同步首发。对斐讯而言，与英特尔的合作无疑助推其在品牌和市场国际化征程上更进一步，同时也可让中国高端的优秀产品走出国门进入世界，为全球用户提供更加智能的产品和服务。 英特尔凭借运行Windows软件的个人电脑牢牢占据着芯片业霸主地位，如今更是在大数据、云服务、5G通信、人工智能等面向未来的多领域发力，向数据公司转型。凭借品牌实力和技术创新，构建起自己的独特优势，为未来所有智能物联领域提供“服务”，为更多公司注入“芯”力量，共同推动科技产业的变革，共同寻求解决方案，并让各方从中获益。

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  • 英特尔挨罚10亿欧元上诉今日宣判 谷歌和高通都很紧张

     2009年，欧盟委员会给美国电脑芯片巨头英特尔开出了10亿欧元的史上最大罚单，不过时至今日，英特尔依然在进行上诉。周三，欧洲一家法庭将作出一项重要判决，即提供折扣行为是否合法，这将直接关系到欧盟委员会对于谷歌(微博)、高通等公司的反垄断调查和处罚。 据路透社报道，在2009年的处罚中，欧盟委员会认为英特尔通过回扣(折扣)等手段，鼓励联想、惠普、戴尔等个人电脑厂商大批量购买自家的芯片，竞争对手AMD认为，这样的举动损害了竞争对手。 欧盟委员会给英特尔开出的罚单，创下了最高纪录。但是不久前，欧盟对谷歌开出了27亿美元的巨大罚单，打破了英特尔的记录。在这一判决中，欧盟委员会认为谷歌在网页搜索结果中，照顾了自家的比较购物服务，损害了第三方购物网站的利益。 本周三，位于卢森堡的欧洲联盟法院将作出一个重要判决，即英特尔面向客户提供折扣，是否是违法的不公平竞争行为。这一判决对于欧盟委员会未来的反垄断调查，产生重要意义。 在2014年的上诉中，欧盟一家下级法院，支持了欧盟委员会对英特尔的裁决，但是去年，欧盟法院的一名法庭顾问却支持了英特尔的主张。 据欧洲一位法律界人士Andrew Ward表示，如果欧盟法院周三做出对欧盟委员会不利的裁决，将会导致目前在进行的反垄断调查，重新审核评估。 这位律师表示，在如此重要的一个判决中，如果作为监管机构的欧盟委员会遭到失败，将是一件很丢脸的事情，这意味着长期以来被认定正确的反垄断裁决理论和程序，需要重新建设。 这位律师表示，如果英特尔胜诉将会对欧盟委员会造成巨大打击，另外也会增强谷歌的信心，因为许多反垄断损害竞争对手的判决其实上延续自英特尔的裁决。 谷歌已经成为欧盟委员会的“重点工作对象”，目前面临三项反垄断调查。其中在比较购物作出判决之后，欧盟委员会仍在调查谷歌网页搜索是否侵害了酒店服务、机票预订领域的竞争对手，另外欧盟也在调查安卓系统是否对其他软件提供商造成不公，以及谷歌是否要求外部网站独家使用自家的广告服务。 在安卓系统和网页广告的服务中，竞争对手指控称谷歌可能提供了一些折扣在内的手段，来排挤竞争对手。 在欧盟委员会对高通的调查中，欧盟认为高通向一些采购芯片的大客户提供了折扣，鼓励他们独家购买自己的芯片。另外高通也通过非法手段，排挤了英国手机软件开发商Icera。 另外，美国政府监管机构也对高通提出了反垄断诉讼，认为高通利用了芯片专利授权中的优势，通过折扣等手段鼓励授权客户独家使用自己的芯片产品。另外，苹果也对高通提起诉讼，认为其利用优势地位，收取了过高的专利费，并且拖欠应该支付给苹果的10亿美元折扣款项。 欧洲法律界人士表示，如果欧盟法院做出不利于欧盟委员会的裁决，则这将是十分罕见，如果欧盟委员会胜诉，则在预料当中，这将会增强他们对其他大型公司展开反垄断调查的信心。

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  • 万众瞩目的Microsemi PolarFire FPGA 评估套件在贸泽登录 为PolarFire FPGA产品系列提供高质量评估

     最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布即日起供应Microsemi的PolarFire™评估套件，帮助设计人员评估业界备受关注的PolarFire FPGA产品系列。基于闪存的PolarFire现场可编程门阵列 (FPGA) 提供100K到500K逻辑元件，与基于SRAM的同等FPGA相比，功耗降低高达50%，同时其安全性和可靠性亦不逊于任何竞争对手。 贸泽电子开放订购的Microsemi PolarFire评估套件是一个强大的硬件设计平台，用于评估提供300K逻辑元件并具有DDR4、DDR3和SPI闪存的PolarFire FPGA。板载FPGA集成了可靠的非易失性FPGA 、12.7 Gbps收发器、1.6 Gbps输入和输出 (I/O)、一流的性能、经过硬化的安全性 IP和密码处理器。芯片进行了功耗优化，是静态功耗最低的中等规模FPGA，而Flash*Freeze模式则提供同级最优秀的待机功耗。 该评估套件具有用于测试收发器通道的SMA接口、高引脚数FPGA夹层卡、x4 PCIe边缘连接器和两个千兆以太网接口，并使用板载嵌入式FlashPro5 编程器进行编程。该套件可为多种应用提供高性能评估，如工业自动化、蜂窝基础设施、安全性、成像与视频、USB等应用。 PolarFire FPGA 评估套件还附带一年期Libero Gold软件许可，其中包含Libero SoC PolarFire 设计套件。该设计套件提供易学易用的综合开发工具，集成了工业标准Synopsys Synplify Pro® 合成器与Mentor Graphics ModelSim®仿真，提供同级最佳的约束条件管理和调试能力。

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  • 如何避免二极管过载损坏

    二极管作为一种基础电子元器件，所有工程师都知道其具有单向导电性。根据半导体材料分类，可分为硅二极管和锗二极管;根据据应用场合分类，可分为整流二极管、检波二极管、开关二极管和稳压二极管。不论怎么分，二极管有一个参数十分重要，会直接影响到晶体管是否会因过载损坏。 耗散功率 耗散功率也称集电极最大允许耗散功率PCM，是指晶体管参数变化不超过规定允许值时的最大集电极耗散功率。是某一时刻电网元件或者全网有功输入总功率与有功输出总功率的差值。在线性条件下，导通的耗散功率计算比较简单，PD=I2R,或者PD=U2/R;而在开关状态下，计算相对比较复杂。 二极管的耗散功率与允许的节温有关，硅二极管允许的最大节温是150℃，而锗允许最大节温85℃。半导体工作温度是有限的，当实际的功率增大是，其节温也将变大，当节温达到150℃是，此时的功率就是最大的耗散功率。当然，耗散功率与封装大小也有一定的关系，通常封装大点的器件，其最大耗散功率也相对大点，最常见的就是大功率器件拥有大体积，大面积的散热金属面。 一个具体型号的二极管其耗散功率与测试条件有关，比如测试环境温度和散热条件。通常情况下，测试出来的最大耗散功率是在25℃下。随着环境温度的升高，其最大的耗散功率将减少，因为该条件下的导热温差变小，比如说在25℃下，某二极管耗散功率能达到1W，在75℃情况下，耗散功率可能变成0.4W。允许最大耗散功率与散热条件有关，散热条件越好，耗散功率越高，在同一环境温度下，耗散功率为1W，加了散热片之后，耗散功率可能变为1.7W。 表征散热措施的一个参数是热阻。热阻反映阻止热量传递能力的综合参量。热阻跟电子学里的电阻类似，都是反映“阻止能力”大小的参考量。热阻越小，传热能力越强;反之，热阻越大，传热能力越小。从类比的角度来看，热量相当于电流，温差相当于电压，热阻相当于电阻。其中，热阻Rja：芯片的热源结到周围冷却空气的总热阻，其单位是℃/W，表示在1W下，导热两端的温差。 以1N4448HWS为例，查看其手机手册，可知其热特性如下： 从中可知，其耗散功率PD=200mW，热阻为625℃/W，其中这两个量是环境温度25℃，焊在FR-4材质 PCB条件下测试的，如手册说明Part mounted on FR-4 PC board with recommended layout 。 耗散功率与环境温度有关，温度越大，耗散功率越小，1N4448HWS耗散功率与环境温度关系如下： 在0～25℃是，耗散功率恒为200mW，在25～150℃时，线性递减，到达150℃，耗散功率为0，在这个温度，硅管已经不能工作了。从这个表中，可以计算出热阻，其线性部分斜率倒数： |1/k|=Rja=(150-25)/0.2=625℃/W 根据这个表，可得： PD=-1/625(TA-25)+0.2，(TA-≥25) 根据这个公式，可计算出不同环境温度下最大的耗散功率。 在设计过程中，人们更关注器件工作时的温度，以确保在安全的工作范围。以1N4448HWS为例，在环境温度为25℃情况下，实际功率为100mW时，其温度为25+625*0.1=87.5℃，其能正常工作;当实际功率为200mW时，其温度为25+625*0.2=150℃，这时候已经达到节温的最大温度了，比较危险，应当避免。 二极管的传热方面，主要考虑PD和热阻Rja，前者是最大耗散功率，实际工作不能超过这个数值，后者是传热阻力参量，放映不同二极管的传热能力。在使用二极管时，不但要考虑正向电流、反向耐压和开关时间，还应该考虑到耗散功率。 ZLG致远电子结合数十年的编程器&仿真器设计经验，充分考虑各元器件的安全保护和性能最大化，推出的P800系列编程器可覆盖绝大部分芯片编程需求，包括各类MCU、FPGA以及大容量Flash等芯片，并且提供完善的自动化控制协议，可快速实现高效的智能化生产。

    半导体 二极管 过载 导电性

  • ST启动合作伙伴计划

     意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)为加强生态系统建设，将启动合作伙伴计划，在客户与技术专家之间搭建一座沟通的桥梁，为客户项目提供战略支持。 意法半导体新合作伙伴计划帮助客户设计团队获取更多的研发技能、产品和工程开发支持服务，缩短新产品研发周期。客户可以在线搜索意法半导体的产品、解决方案和开发资源，同时还能寻找获得认证的且有所选产品设计能力的会员企业。这些设计能力覆盖云计算服务、相关器件或模块、嵌入式软件、工程服务、开发工具或培训服务。会员企业信息也统一发布在意法半导体网站专设的合作伙伴频道 www.st.com/partners。 意法半导体合作伙伴生态系统总监Alessandro Maloberti表示：“意法半导体合作伙伴计划能够为客户快速推荐值得信赖的能够为关键设计项目提供专业技术经验的合作伙伴。我们严格考评打算加入计划的申请人，以确保所有合作伙伴都始终如一地提供高品质服务。启动这项计划的目的是鼓励新产品开发人员在意法半导体网站上选购更多的元器件、模块、嵌入式软件和开发工具。” 感兴趣的合作伙伴可通过网上注册申请加入意法半导体合作伙伴计划，这是一个完整的涵盖技术、市场、法律和商业问题的框架，保护合作伙伴的利益，确保为客户提供高品质的服务。新的形式化的合作好处包括意法半导体加强市场支持力度，其中包括在ST社区和ST YouTube频道的服务推广、ST合作伙伴计划标志和宣传资料使用权，以及向意法半导体全球客户群推介产品，其中包括市场领先的高科技公司和代工厂的工程师和采购人员以及独立工程师和设计人员。 未来，意法半导体还将为其合作伙伴推出更多的合作参与方式，包括联合市场营销活动、共享设计机会、培训和商务社交活动

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