更多

  • 恩智浦携手广汽集团共同开发新一代车载网关平台

     中国上海，2017年8月30日——恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)今日宣布携手广汽集团共同开发基于以太网和安全的新一代车载网关平台，从而推动国内首个整车制造企业自主研发的以太网网关项目落地。恩智浦将为该平台的开发提供参考设计和完整的网关解决方案，涵盖微控制器和网络接口等半导体器件。双方将通过半导体企业与整车制造企业直接开展技术合作的形式，实现我国汽车产业生态合作模式的突破及创新。 恩智浦为广汽集团提供的网关解决方案在硬软件开发中具有独特优势。该解决方案实现了基于以太网、CAN/CAN FD的网络架构，有效降低了网络成本，提升了网关的性能与可靠性。同时，该解决方案支持最新的车用以太网技术(100Base-T1)、汽车开放系统架构(AutoSAR)以及空中固件升级(FOTA)技术，并提供其他高级系统技术支持，最大程度简化了用户的开发流程。此外，针对网关在功能安全、硬件加密安全的最新要求，恩智浦的解决方案能够达到ASIL-B的功能安全等级，并配备硬件安全模块(HSM)，为车用环境提供了及其可靠的高性能防护，展现了恩智浦在安全领域的至臻追求。 广汽研究院首席技术官兼智能网联技术研发中心主任黄少堂表示：“恩智浦是汽车电子领域的全球技术领导者，在车用智能网关领域拥有领先技术优势和先进研发经验。新一代以太网网关项目是目前广汽集团发展的重点项目。我们希望通过与恩智浦的合作，携手推动汽车网关领域的技术创新，构建合作生态新模式，共同打造汽车行业的多赢局面。” 恩智浦全球车载网络产品总经理Toni Versluijs表示：“汽车网关是智能驾驶中连接内部环境与外部通信网络的重要纽带，在智能驾驶中占有重要地位。恩智浦长期致力于通过技术创新与合作驱动自动驾驶和互联汽车产业的发展。恩智浦高性能网关解决方案能够满足日益增长的网关控制系统安全需求，同时支持可扩展性和可重用性，不仅有效提升了车内环境的稳健性，而且也降低了BOM成本。恩智浦期待与广汽集团强强联手，有力推进新一代网关项目合作的顺利进行，共同打造互联汽车安全的未来。” 车载网关作为智能驾驶的入口、节点及核心，对于实现无线数据安全、可靠传输至关重要，将在智能网联汽车中扮演重要角色。目前，车载以太网发展迅速，欧美及国内的各大车企纷纷加速以太网布局。未来，车载以太网将成为智能网联汽车必不可少的连接方式，汽车骨干网也将基于以太网来搭建。作为安全互联汽车技术领域和全球车载网络市场的引领者，恩智浦分别从安全接口、安全网关、安全网络、安全处理和安全门禁五方面提供一系列的保护措施，以保障万物互联时代的汽车互联安全。本次恩智浦与广汽集团的合作模式打通了中国品牌车企与先进技术提供商直接合作的道路，简化了技术沟通的流程，极大地促进了新技术的应用与推广，预示出未来车载网关合作发展的新方向。

    半导体 恩智浦 网关平台 车载

  • 三星利润创新高,iPhone 8竟是功臣？

    据国外媒体报道，三星电子本周一表示，公司预计今年二季度的良好表现将会延续到第三季度。而外界分析帮助三星利润继续创下新高的主要原因，与苹果即将发布的iPhone 8有很大关系。 长期以来，三星在苹果的供应链中始终扮演着非常重要的角色。而根据最新的传闻显示，三星将与海力士同时为苹果iPhone 8提供512GB的闪存组件，而64GB和256GB的闪存将由东芝和SanDisk提供。 目前，关于哪家公司将为另外两款iPhone 7s和iPhone 7s Plus提供闪存组件还没有明确的说法，但是根据经验判断，苹果很有可能选择一家固定的供应商，尤其是有足够的生产能力满足iPhone动辄千万季度销量的合作伙伴。 苹果预计在今年9月的发布会上带来三款新iPhone，其中iPhone 8将配备由三星提供的5.8英寸无边框曲面OLED显示屏，并且用虚拟Home键取代原来的实体按钮，同时支持3D面部识别功能。另外两款iPhone 7s和iPhone 7s Plus则以升级为主，但是与iPhone 8一样也将增加无线充电功能，并且三款新iPhone都搭载的是苹果下一代A11处理器。

    半导体 三星 iPhone 8

  • 三星“太子”获刑存特赦可能 韩国财阀经济困局待解

    韩国法院于8月25日作出一审判决，三星电子副会长李在镕因向前总统朴槿惠及其亲信崔顺实行贿，被判处5年有期徒刑。早前，韩国检方对李在镕提出以行贿为首的5项指控，建议判处其12年监禁。法庭认为，5项指控全部有罪，但量刑适用最轻处分。8月28日，李在镕辩护律师就一审判决提起了上诉。 存在特赦可能 清华大学五道口金融学院全球家族企业研究中心主任高皓向21世纪经济报道记者表示，李在镕此次被特赦“是有可能的。” 此前被判刑的韩国财阀高管中，多数都有着被特赦的经历。其中，李在镕的父亲李健熙曾分别在1996年与2008年被起诉并判刑，但均因总统特赦而最终免受牢狱之灾。此外，大宇集团创始人金宇中、现代汽车会长郑梦九、SK集团会长崔泰源以及前希杰集团会长李在贤等均在被判入狱后得到了特赦。 高皓认为，韩国的产业政策向大财阀倾斜，而三星在韩国经济上的影响力更是举足轻重。与其他财阀相比，“三星是有世界竞争力的，这对于一个韩国企业而言是非常不容易的。” “另外，韩国国内政治环境变化非常剧烈，这为财阀高管获得特赦提供了一个很重要的政治背景，”高皓补充道，“如果一段时间后，三星的发展拖累了韩国的经济增长，影响到很多民众的切身收入和生活，那他们就会有新的政治诉求。” 掌舵者缺席 8月25日判决结果出炉当天，三星电子股价下跌1.43%，三星集团建立之初的核心公司三星物产跌幅为2.95%。8月28日，三星电子继续下跌1.96%，三星物产跌幅则为3.37%。 产业经济分析师梁振鹏向21世纪经济报道记者表示，此次判决结果对三星来说会是一个巨大打击，除股价下跌外，其品牌形象以及上下游生意合作伙伴的信心也会受损严重。此外，尽管有职业经理人运营公司，但 “缺乏实际的掌舵者，对公司战略发展决策和重大产业投资的负面影响是必然的。” 梁振鹏还介绍，目前三星电子自身业务上也还面临许多困境，“三星在手机上游核心零部件领域，也就是芯片、闪存和屏幕上，竞争力是很强大的，但在智能手机整机领域，它的优势正在缩小。”梁振鹏认为，在中国市场，华为、OPPO和VIVO等品牌正在超越三星，而在全球市场上，三星的实际影响力也在受到挑战。 谈到Note7自燃事件，梁振鹏认为这不是一个偶然的意外，而是三星手机长久以来问题的积累。“三星有一些技术软肋一直没能得到解决。”梁振鹏说道，“这是三星电子在智能手机领域扩张过程中，长期忽视这些问题而导致的严重后果。”梁振鹏认为，三星本就存在危机，掌舵者的缺阵将带来更大的负面影响。 高皓则从家族产业继承的角度分析了李在镕事件对三星的不利影响。他认为，“传承是家族企业最脆弱的时刻，传承过程中存在巨大的不确定性和风险，三星Note7事件与传承过程中领导权的真空和缺位有很大关系。”高皓进一步解释说：“在领导权更替的关键时刻，唯一的男性继承人李在镕无法接替父亲履行会长职能，这对三星产生重大的不利影响。” 短期冲击有限 对于三星集团未来的命运，高皓认为“还是看好的”。他解释说，三星的人才基础、财务基础和产业布局都十分坚实，“李健熙除了长子李在镕之外，还有两位能力很强的女儿李富真、李淑显，可以预见，她们将在家族企业传承中扮演重要角色;另外，三星集团人才济济的职业经理人群体也将发挥重要作用。” 高皓认为，与父亲李健熙不同，李在镕的领导风格是“放权、放手”。其近几年主要投入精力完成了三星集团新的战略规划和产业布局等宏观层面的重大决策，如进军生物制药，剥离出售部分非核心业务等;而三星具体的运营管理，则多是由未来战略室和各实业公司的职业经理人团队在操作。 高皓强调，分析李在镕入狱对三星的影响时需要注意到的一点是，三星的经理人团队“不是某一个人，而是一个群体，这与美国高度依赖CEO的企业管理模式是非常不同的”。 “三星非常注重人才梯队的建设，人才储备非常充足。”他补充道，“况且，(李在镕)新的战略布局已经基本完成，在确保三星电子等既有产业优势的基础上，把生物制药作为下一阶段的主要战略支点。在战略决策已经基本成型的情况下，短期冲击是有限的。” 财阀改革何易 韩国总统府青瓦台25日对判决结果表示，此次事件应成为切断政商勾结的契机。青瓦台首席秘书尹永灿表态称，根深蒂固的政商勾结利益链一直在阻碍韩国社会进步。 文在寅在竞选期间曾承诺将废除财阀特权。5月17日，其提名了金相九为部级企业监管机构负责人，后者正是韩国强硬的“财阀改革派”之一，主张建立透明公平的市场系统。 对于此次判决会否成为韩国政府整治财阀的信号，高皓表示了否定。他认为，李在镕事件是一个孤立的事件，其背后的主要原因是反朴势力需要一个能坐实朴槿惠案件的最重要人证，“李在镕行贿是审判朴槿惠的先决条件，他是在政治事件中被牵连进来的。” 高皓解释说，“韩国财阀的形成是国家产业政策几十年执行下来的长期结果”，产业政策调整是一个复杂过程，对经济、政治、民生都会有重大影响，“新总统要真正下这个决心是不容易的”。

    半导体 三星 李在镕

  • 再投70亿美元!三星欲扩大在华闪存芯片产能

    近日消息，三星电子称预计未来三年将投资70亿美元，扩大其在中国西安工厂的NAND闪存芯片(晶片)生产。 据路透社报道，该公司在一份监管文件中称，28日已批准70亿美元预期投资中的23亿美元支出。 报道称，三星电子7月初曾宣布一项在韩国的186亿美元投资，当时就表示将于西安的NAND芯片工厂新增一条生产线，但当时并未设定投资总额。 对于这项获得批准或经过计划的投资所能增添的产能总量，三星电子一名发言人未做评论。 研究顾问机构IHS最新数据显示，三星电子今年4至6月NAND闪存芯片营收，占全球比率达38.3%。 三星电子人员展示本公司生产的NAND闪存芯片

    半导体 三星 nand 闪存芯片

  • 7 纳米这个制程节点,我国又恐被拉远距离

     随着三星 10 纳米制程借高通骁龙 835 处理器的亮相，以及由台积电 10 纳米制程所生产的联发科 Helio X30 处理器，在魅族 Pro 7 系列手机首发，之后还有海思的麒麟 970 及苹果 A11 处理器的加持下，手机处理器的 10 纳米制程时代可说是正式展开。而对于下一代的 7 纳米制程，当前来看，应该仍是三星与台积电两大龙头的天下。由于在 7 纳米制程中，极其依赖的极紫外光( EUV) 设备，中国厂商在短期间内仍无法购买到。 这对于正积极建构自身半导体生产能量的中国来说，将可能在 7 纳米这个制程节点上被拉远距离。 事实上，对于 7 纳米制程，三星和台积电两大晶圆代工龙头都早已入手布局，以便争夺 IC 设计业者们的订单。其中，日前传出三星原定在 2018 年破土动工的韩国华城 18 号生产线，动工时间已经被提前到了 2017 年的 11 月，以便在 2019 年能够进入 7 纳米制程的量产阶段。其中，18 号生产线将会架设 10 多台极紫外光(EUV)设备，以强化生产效能。 至于，台积电在 7 纳米制程的布局，根据台积电高层之前在法说会上的说法，表示目前已经有 12 个产品设计定案，这使得第一代 7 纳米制程将会在 2017 年底或 2018 年达成量产。至于，第二代的 7 纳米制程则会在 2019 年达成量产的目标，制程中也将导入EUV的技术。因此，在不论是三星，或者台积电都将在 7 纳米制程上都将引入 EUV 技术的情况下，而这种被视为延续摩尔定律的设备，正是被寄望能推动未来制程进步的重要关键。 因此，就 7 纳米制程这个节点的状况来看，在一定程度上也是被 EUV 设备所控制，而 EUV设备却是被荷兰半导体设备厂商艾司摩尔 (ASML) 所控制的。ASML 是一家从事半导体设备设计、制造及销售的企业，自 1984 年从飞利浦独立出来之后，在 2016 年先后宣布收购汉微科及蔡司半导体 24.9% 股份。而这家垄断了高端光刻机市场的厂商，其股东中就包含英特尔 (intel)、台积电和三星。根据 ASML 公布的 2017 第 2 季财报，公司单季的营收净额为 21 亿欧元，毛利率为 45%。 由于，EUV 的研发难度非常大。因此，也造成单价的居高不下，每一台的价格约在高昂 1 亿欧元上下。而且，这种价值连城的设备还不是有钱就能买到的。例如受限于 《瓦圣纳协定 (The Wassenaar Arrangement on Export Controls for Conventional Arms and Dual-Use Good and Technologies)》，中国的厂商就买不到这种最高阶的光刻机设备。此外，由于 ASML 的 EUV 年产量也只有 12 台，包括三星及台积电几乎已经抢光了 2017 到 2018 年所有产能的情况下，即便有报导称 ASML 正在提升生产效率，希望在 2018 年将产能增加到 24 台， 2019 年达到 40 台，但仍不足以应付市场的需求。使得中国厂商即使有机会购买 EUV 设备，短期恐怕也都要落空。 当前，对于大力投入集成电路发展的中国来说，虽然买不到 ASML 的 EUV 设备，但是也寻找其他方式希望能有所突破。例如 2017 年 3 月，上海微电子装备(集团)就与 ASML 签署了合作备忘录。6 月时，上海集成电路研究开发中心又宣布与 ASML 合作，将共同建立一个培训中心。另外，由中国本地的长春光机所带领的极紫外光刻关键技术研究专案，也在 2017 年 6 月启动。而这些计划，都是中国希望能在 EUV 设备销售限制上能有所突破准备。但是，实际上在未来是不是真的能有所进展，达成最后的目标，就还有待日后的持续观察。

    半导体 三星 苹果 7纳米工艺

  • Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式调制解调器在贸泽开售 帮助轻松集成HSPA/GSM连接

    2017 年 8 月 25 日 – 最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，宣布即日起开售 Digi® XBee® Cellular 3G Global嵌入式调制解调器。此款调制解调器主要用于帮助原始设备制造商(OEM)避免耗时而又成本高昂的FCC和PTCRB终端设备认证，使工程师能够快速轻松地在机对机 (M2M) 和物联网 (IoT) 设计中集成 3G (HSPA/GSM) 连接，并支持2G回落连接。 贸泽电子供应的Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式调制解调器的供电电压为2.7至5.5 V，并提供针对电池供电应用优化的低功耗侦听和深度睡眠模式。此款调制解调器利用Digi的TrustFence™ 安全框架，其中包含安全启动、加密的安全密钥、安全JTAG和SSL/TLS 1.2 加密协议。所有安全性和功能更新都通过无线(OTA)固件完成，增加了可管理性和便利性。 这款可编程调制解调器支持直接在板上运行的自定义MicroPython应用，从而使用户可以更高效地管理自己的设备，并且不需要外部微控制器。该器件包含全套标准Digi XBee API 框架和AT命令，因此老客户只需将此调制解调器插入其现有设计，即可即时实现3G蜂窝集成，而无需进行全面的重新设计。 所有Digi XBee产品具有相同的尺寸和软件接口，标准化的尺寸使得设计人员可以轻松升级到最新技术，因此Digi XBee蜂窝调制解调器是更具经济效益，且通信距离更长的解决方案。客户只需对软件稍作修改，即可从原有的Digit XBee调制解调器无缝升级到此款最新调制解调器，数据的配置和编辑既可通过Digi的XCTU软件本地进行，也可以使用Digi Remote Manager 接口远程进行。 贸泽电子还提供Digi XBee Cellular 3G Global开发套件，其中包含嵌入式调制解调器、开发板、一张激活的SIM卡和六个月的免费蜂窝数据服务，便于立即开始开发。Digi XBee蜂窝嵌入式调制解调器适用于远程设备控制、环境监控、智能照明系统、数字签名、石油和天然气传感器。 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

    半导体 3g 调制解调器 digi 嵌入式 xbee cellular 贸泽

  • 恩智浦与长安汽车宣布建立长期战略合作伙伴关系

    安全互联汽车解决方案的全球领导者恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)今日与长安汽车在成都国际车展上宣布建立战略合作伙伴关系，双方将在新技术研发与应用方面开展长期深度合作，共同推动行业标准的制定并积极推广新技术的应用，让半导体技术创新与汽车产业需求之间的结合更为紧密和高效。 恩智浦与长安汽车战略合作签约现场照片 左三：恩智浦全球资深副总裁兼大中华区总裁郑力 左四：长安汽车副总裁李伟 基于双方的长期合作战略，长安将在现有大量采用的恩智浦i.MX6应用处理器的基础上，规模化升级采用恩智浦信息娱乐整体解决方案, 具体包括: 恩智浦最新推出的i.MX8系列处理器(含i.MX 8QuadMax, 8QuadPlus, 8Quad, 8QuadXPlus, 8DualXPlus和8DualX)、汽车收音芯片Dirana 3、放大器\PMIC电源管理、CAN收发器等，全线支持长安“InCall”智能车载娱乐系统适用于各类车型。共同致力打造具有行业持续竞争力的长安车载娱乐信息平台。 未来，双方还将围绕V2X车间通信、NFC身份识别、ADAS技术应用等领域开展交流与研发，通过突破性的设计将汽车从简单的交通工具转化为移动的信息枢纽，共同推动产业创新升级。 长安汽车副总裁李伟认为：“产品的竞争是市场竞争最核心的部分，智能网联汽车是未来汽车产业发展的方向。长安汽车七年前就开始进行智能汽车研发，不断深化在相关领域的跨界合作;恩智浦在汽车电子领域拥有全球领先的技术优势和研发资源，加上近年来双方的紧密合作，已经形成了双赢和长期可持续发展的伙伴关系。成为长期战略伙伴后，双方在关键技术领域的深度合作将有利于长安汽车进一步优化产品，实现先进行业技术的国际同步，确立其在中国汽车行业技术创新领域的领先地位。” 恩智浦全球资深副总裁兼大中华区总裁郑力表示：“我们非常荣幸能与长安汽车开展长期战略合作，长安汽车秉承的‘领先文化’与恩智浦不断挑战自我，始终致力于引领半导体技术持续创新的理念异曲同工。恩智浦在汽车半导体领域的研发能力和技术经验全球领先。通过深入交流与合作与产业伙伴分享我们的技术成果和前瞻性观点、提供定制化的先进技术和解决方案，是恩智浦对中国市场的长期承诺。希望通过跨本地化和行业的合作，与中国合作伙伴一起，共同促进本土产业的创新与发展。” 互联网时代，90%的汽车创新都来自电子技术。恩智浦作为全球汽车电子和安全互联汽车创新的领导企业，在ADAS、汽车信息娱乐系统、车载网络、车对车以及车对基础设施(V2X)等诸多领域都处于行业领先地位。2016年9月，恩智浦携手长安汽车、东软集团成立“中国汽车信息安全共同兴趣小组”，共同推动以硬件为基础的汽车安全行业标准的设立和应用，护航中国汽车信息安全;2017年5月，恩智浦成为国家智能网联汽车(上海)试点示范区成员，全面支持上海市开展国内首次大规模车联网DSRC技术道路测试。长安汽车是中国最大的汽车厂商以及首家实现长距离无人驾驶的汽车企业，恩智浦与长安汽车的合作必将为汽车消费者提供更加卓越的产品，从而有效助力中国汽车产业的升级。

    半导体 半导体技术 长安汽车 恩智浦

  • AUTO TECH 2018 移师车都武汉 企业参展热情火热

    经过组委会认真负责的组织，AUTO TECH 展逐渐在行业内行成了品牌影响力，作为中西部地区最重要的汽车技术专业交流平台，AUTO TECH 2018 计划由山城重庆全面移师到湖北省武汉国际博览中心举办。   为了顺利召开AUTO TECH 汽车技术展，组委会走访了中西部地区50多家OEM主机厂和100多个汽车行业园，深入了解企业技术需求、采购需求。为打造全面的汽车前装技术平台，组委会设立汽车电子技术展、汽车轻量化技术及汽车材料展、车联网技术展、新能源汽车技术及充电设备展、汽车测试测量技术展、以及汽车车灯技术展等六大专题展览会，同时将邀请诸如东风、神龙、长安、福特、比亚迪、上汽、吉利、通用、一汽、北汽、广汽、奔驰、宝马、大众、丰田、博世、大陆、麦格纳等汽车OEM厂商及Tier 1 汽车零部件供应商的上万名采购、技术工程师汇聚一堂，参加展会。 本次国际汽车技术展以“创新 智能 绿色”为主题，坚持技术引领科技，技术推动产业发展。展品将覆盖采用新技术的整车、汽车轻量化材料、轻量化焊接技术、汽车电子控制系统、车载电子、检测诊断设备、驱动电机电池技术、充电设施、汽车测试测量、车灯技术等产品，专注于汽车新技术、新关注。 由于近年来，各大主机厂纷纷将工厂设立在中西部地区，汽车行业已经成为很多省市地区重要支柱产业，出于交通位置考虑，主办方有了东移AUTO TECH 的计划，并将车都武汉作为首选之地，AUTO TECH 汽车技术展袁天主管介绍说，因为展商说白了，他参展希望他的产品技术销售出去，这才是最主要的，湖北省不仅不是汽车大省，他到重庆、北京、上海、广州火车都在6小时左右，交通位置优越，可以帮助AUTO TECH 聚集更多的专业买家;另外一方面就是专业，汽车技术展就是汽车相关的，否则观众能专业么?

    半导体 tech auto 汽车前装技术

  • 以色列芯片制造商TowerJazz将在南京建半导体工厂,生产8英寸晶圆

     据报道，以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体强强联手，将在中国南京建设一间半导体加工厂，以生产8英寸晶圆。 据市场分析，目前8英寸晶圆市场为半导体的主流市场，虽然12英寸晶圆也早已进入市场，但还未占据主导地位，尤其是成熟的8英寸晶圆工艺技术应用在指纹识别、RF-IC等众多领域，加上整个手机产业4G飞速发展，8英寸成品晶圆订单供不应求，这也导致了国内外一些厂商不断扩建8英寸晶圆厂。 此次，TowerJazz与德科码合作生产8英寸晶圆，可见目前的晶圆市场仍处于供不应求的局面，据透漏，本次合作，TowerJazz只提供专业技术，运营以及一体化咨询，德科码则负责筹资建设。 协议表明，该厂月产能将达4万片晶圆，而TowerJazz将有权获得一半产能。 这次合作堪称互利双赢，中国的智能手机、智能手表等终端设备市场份额较大，对于8英寸晶圆需求量远超其他国家，这是否将会导致TowerJazz与德科码共同携手开拓中国市场呢?

    半导体 半导体 芯片 晶圆

  • 苹果iPhone 8有哪些中国供应商？

    若是评选今年最受期待的新款手机，iPhone 8一定是当之无愧的冠军，据最新报道，这位冠军将于9月17日正式发布。而彭博社也汇总了该手机的新功能，如黑夜或暗光环境下面部识别的红外传感器、可用于解锁iPhone及验证Apple Pay的3D面部识别、无线充电、点击屏幕唤醒、虚拟Home键、玻璃前面板和后壳、不锈钢中框、全面屏设计、OLED屏、超窄边框、智能相机/改进场景和物体检测等。 此外，该机上市对于苹果的供应链厂商而言亦是好消息，而专家认为博通将是受惠最多的企业之一。据报道，KeyBanc分析师John Vinh发布研究报告表示，博通为次世代iPhone提供的芯片总值，将比前几代的机种大增40%之多，每台iPhone 8中博通芯片的数量或将从5颗增至8颗。 作为高端手机市场的统治者，苹果向来选择在相应领域实力最为雄厚的厂商作为自己的供应商。上文中提到的博通正是其中代表，而国内亦有许多企业被苹果看中成为其供应商，以下企业就是苹果公布的2017最新供应商名中中国的厂商。 大陆、香港： 比亚迪、瑞声科技、歌尔声学、伯恩光学、蓝思科技、立讯精密、东山精密、国泰达鸣、成都宏明双新科技、金龙控股、科森科技、朗威尔、联丰集团、德赛电池、(奋达科技)富诚达、信维通讯、安洁科技、金桥铝型材厂有限公司、TLG。 台湾： 台积电、日月光集团、(富士康)鸿海、夏普(鸿海)、仁宝电脑、大立光电、和硕联合、国巨、奇鋐科技、双鸿科技、海华科技、可成科技、正崴精密、华通、达方电子、台达、顺达、台郡科技、富佑鸿、玉晶集团、滨中松琴工业有限公司、明翔科技、光宝科技、美律、南亚塑胶、华殷磁电、致伸科技、广达电脑、瑞仪光电、新日兴、新普科技、Sunon Electronics、精元电脑、穗高科技、宸鸿、钛鼎科技、键鼎、晶技、欣兴电子、耀华电子、纬创资通、臻鼎科技。

    半导体 苹果 iPhone 电子元器件 8

  • 高通台积电开发3D深度传感技术

    近日消息，高通日前表示，正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，并在明年初应用到已骁龙移动芯片为基础的Android手机上。 高通台积电开发3D深度传感技术 高通表示，3D深度传感设备的目标市场将拓展至汽车、无人机、机器人和虚拟现实等领域。该公司透露，3D深度传感技术将主要用于面部识别。这项技术使用了一种名为“结构化光”的方法，而不是飞行时间(ToF)。 据说台积电和奇景光电(Himax Technologies)均参与了高通3D深度传感技术的开发。据知情人士透露，高通的3D深度传感设备最早将于2017年底投入生产，2018年初交付给Android设备厂商。 这显然是对早前凯基证券分析师郭明池报告的反击。郭明池表示，苹果在3D传感技术上对于高通有明显的领先优势。 在至少2019年之前，高通无法进行大批量出货。对于产品无法大批量出货，因高通在软件和硬件方面都不成熟。这将延迟Android设备获得3D传感技术的时间。

    半导体 3d传感器 台积电

  • 抢吃EUV商机 台积大联盟成军了

    为对抗三星，台积电计划导入极紫外光(EUV)微影设备，决定在7纳米强化版提供客户设计、并在5纳米全数导入。这项决定引发群聚效应，激励相关设备供应链和材料厂全数动起来，抢进「台积大联盟」，以分到市场。 据台湾《经济日报》报导，为争取台积电订单，美商科磊(KLA-Tencor)宣布推出全新搭配EUV的检测设备、德商默克(Merck)在南科成立亚洲区IC材料应用研发中心，下月正式启用。 据报导，半导体芯片原有193纳米波长的浸润机已无法满足需求，必须升级13.5纳米极紫外光(EUV)，以降低晶圆制造的光罩数，缩短芯片制程流程。 极紫外光(EUV)微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。 这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备，由荷商ASML独家生产供应，目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。 EUV设备卖价极高，原因是开发成本高，因此早期ASML为了分摊开发风险，还特别邀请台积电、三星和英特尔三大厂入股，但随着开发完成，台积电后来全数出脱艾司摩尔股票，也获利丰硕。 有别于过去半导体采用浸润式曝光机，是在光源与晶圆中间加入水的原理，使波长缩短到193/132nm的微影技术，EUV微影设备是利用波长极短的紫外线，在硅晶圆上刻出更微细的电路图案。 ASML目前EUV年产能为12台，预定明年扩增至24台。 该公司宣布2017年的订单已全数到手，且连同先前一、二台产品，已出货超过20台;2018年的订单也陆续到手，推升ASML第2季营收达到21亿欧元单季新高，季增21%，每股纯益1.08欧元，股价也写下历史新高。 因设备昂贵，且多应用在7nm以下制程，因此目前有能力采购者，以三星、台积电、英特尔和格罗方德为主要买家。

    半导体 半导体 三星 台积电 euv

  • Seeed BeagleBone Green Wireless物联网原型设计开发套件在贸泽亮相

    专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子(Mouser Electronics)， 宣布即日起开售Seeed Studio 适用于Google 云平台的BeagleBone Green Wireless物联网原型设计开发套件 。Seeed Studio 与BeagleBoard.org和Google联手推出的这款物联网 (IoT) 原型设计开发套件包含Seeed的模块化Grove系统中的各种传感器和执行器，可以帮助工程师快速设计各种联网解决方案。 贸泽电子供应的Seeed Studio BeagleBone Green Wireless物联网原型设计开发套件包含一个开源 BeagleBone Green Wireless开发板、一个连接到BeagleBone开发板的Grove Base Cape扩展板和八个即插即用型Grove模块。BeagleBone Green Wireless开发板同时提供2.4 GHz Wi-Fi 802.11b/g/n 和低功耗蓝牙® 4.1连接，允许工程师连接Google云平台。此开发板具有512 MB的DDR3 RAM、4 GB的eMMC闪存、microSD插槽、两个PRU 32位微控制器，以及一个3D图形加速器和NEON浮点运算单元，改进了多媒体和用户体验。 另外，此开发板的两个46引脚接头中有65个可用作数字输入和输出 (I/O) 。 此套件附带的Grove Base Cape扩展板具有12个易于使用的Grove连接器，包括两个UART、两个模拟输入、四个I2C和四个与BeagleBone 板上的相应引脚接驳的数字I/O连接器。此套件提供一系列Grove模块，可用于许多联网设备，包括3轴加速器、运动传感器、光传感器、温度传感器以及OLED显示器。 BeagleBone Green Wireless开发板的eMMC中存储有Linux操作系统和用于BeagleBoard的Cloud9集成开发环境(IDE)，可支持的操作系统包括Linux 的Debian、Ubuntu和许多其他发行版以及Android与其他开源操作系统。

    半导体 贸泽电子 物联网原型设计

  • ROHM旗下蓝碧石半导体开发出业界首款※支持低功耗广域通信（LPWA）的双模无线通信LSI“ML7404”

    <概要> 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出无线通信LSI“ML7404”，该产品非常适用于作为IoT无线通信的新领域被寄予厚望的低功耗广域网络(LPWA：Low Power Wide Area)。 ML7404是业界首款支持LPWA双模的无线通信LSI。在使用无需授权的SubGHz频段的LPWA中，不仅支持在全球30多个国家和地区被广为采用、在日本国内也以首都圈为中心开始普及的“Sigfox”无线方式，同时还支持以“抗同一系统干扰波能力强”、“网络中可容纳更多终端”为特点的国际标准“IEEE802.15.4k注1”无线协议。业界首款支持双模通信，有望在适用范围广的LPWA网关等广泛用途/规格中大展身手。 本产品已于2017年7月开始销售样品，预计将于2017年12月量产销售。前期工序的生产基地为蓝碧石半导体宫城株式会社(日本宫城县)，后期工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd. (泰国)。 另外，为使LPWA无线设备开发更容易，并进一步为IoT社会作出贡献，搭载本产品的通信模块也即将由蓝碧石的合作公司发售。此外，本产品的IEEE802.15.4k用协议栈也将由堆栈供应商开源提供。 <背景> 近年来，作为IoT的无线通信，使用无需授权的SubGHz频段的LPWA备受关注。但是，通信方式因国家和地区的不同而多种多样，IoT网络的多样性使主流方式尚未确定。 蓝碧石半导体此前在业界率先推出SubGHz频段的特定小功率无线基站用的无线通信LSI，通过无线通信为全球实现智能化贡献了力量。而此次则面向建设早期的IoT网络、有效普及服务与应用，开发出支持多种方式的LPWA无线通信LSI。 <新产品特点> 1.作为LPWA无线通信方式，支持Sigfox和IEEE802.15.4k两种方式 ML7404是不仅支持在以欧洲为中心的地区颇具实际运营业绩、从2017年春天开始在日本首都圈部署的Sigfox，同时还支持国际标准IEEE802.15.4k的双模LPWA无线通信LSI。 (1)支持2017年春天开始投入运营的Sigfox 支持Sigfox。Sigfox是在以欧洲为首的全球30多个国家和地区颇具实际运营业绩的LPWA无线方式，在日本国内于2017年春天开始以首都圈作为起点部署运营。 (2)符合国际标准IEEE802.15.4k协议 支持IEEE规定的802.15.4k协议。该协议的特点是基于正交性扩频码的DSSS注2。与其他扩频无线通信方式相比，抗同一系统干扰波能力强，可在网络中容纳更多终端。在无需授权且通用的SubGHz频段，具有公认的高可靠性。 2.业界首家实现Sigfox使用的BPSK调制电路硬件化，有助于应用实现更低功耗 Sigfox使用以往的SubGHz无线中未采用的BPSK调制。以往支持Sigfox的无线通信LSI，不支持BPSK调制，因此需要通过微控制器的软件来创建BPSK的符号数据。而这种方法每次进行无线通信时，都必须驱动微控制器，使应用产生不必要的功耗。而ML7404不仅支持Sigfox，还将BPSK调制电路硬件化。 这样，微控制器在无线通信工作过程中无需再涉及无线通信的物理层，可使通信系统实现更低功耗。 3.开发支持体制完善 蓝碧石为客户提供完善的支持体制。评估套件中集成了示例程序(简易MAC)及各种测试场景。　可提供模块型的参考设计信息。而且，用户登录蓝碧石半导体官网的支持网页，还可下载各种手册和工具等。 另外，搭载本产品的通信模块和IEEE802.15.4k用的低功耗协议栈即将由蓝碧石的合作公司发售。 【规格】 项目 ML7404 Sigfox IEEE802.15.4k SubGHz无线 支持频率 750MHz～960MHz 315MHｚ~960MHz 基本调制方式 BPSK 4GFSK/4GMSK、 GFSK/GMSK、 FSK/MSK 长距离技术 UNB DSSS ― 传输速度 100bps 0.625k～25kbps 0.1k～200kbps 发送功率 最大+17dBm 接收灵敏度 ― -121 dBm @ 200kbps、400kHz -120 dBm  @ 2.4kbps、433Mhz频段 -109 dBm  @ 38.4kbs、920MHz频段 编码方式 NRZ、曼彻斯特、3 out of 6 其他 搭载唤醒功能、地址过滤功能，天线分集 电源电压 1.8V ～ 3.6V (1mW) 发送时电流 34mA @ 20mW 34mA @ 20mW 34mA @ 20mW 接收时电流 ― 13.6mA 13.6mA 通信距离※ ～10Km ～1Km 休眠电流 （内置定时器ON） 1.2μA 封装 32引脚 WQFN ※参考値因通信条件和周围环境而异。 【销售计划】 -产品名称 　　　：ML7404 -样品出售时间 　　　：2017年7月起 -样品价格(参考)　　：1000日元(不含税) -量产销售计划 　　　：2017年12月起 -量产销售规模　　　：月产10万个 -包装 　　　：卷带(Tape&Reel)1000个 【应用领域】 需要燃气表/水表等智能仪表、传感器网络、建筑物健康监测、智能农业、防灾、其他的长距离无线通信的所有工业设备 【术语解说】 注1： IEEE802.15.4k 国际标准IEEE系列中的长距离无线标准。通过直接扩频方式提高接收灵敏度，以实现长距离通信。 IEEE802系列中，无线LAN、Bluetooth、ZigBee、Wi-SUN等物理层也已实现标准化。 注2： DSSS(Direct Sequence Spread Spectrum：直接序列扩频) 一种扩频方式。采集基带信号在频段扩展并发送。通信过程中的干扰波等噪声，通过接收时的解扩来扩展频率，因此具有优异的通信鲁棒性(Robustness)。

    半导体 rohm 蓝碧石半导体 ml7404

  • 扩大快速瞬态响应HiSAT-COT控制产品阵容 最适于用作FPGA/ASIC专用POL（Point of Load）电源！

    特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理：芝宫　孝司　第二东京证券交易所:6616)研发了配备独自的高速瞬态响应控制HiSAT-COT的3.0A同步整流降压DC/DC转换器XC9274/XC9275系列。 近年来，电子设备中所使用的FPGA或ASIC，为了减少功耗，正在推进内核电压的低电压化。随着内核电压的低电压化，对DC/DC转换器的输出电压高精度化的要求逐年增强。 此外，因为FPGA或ASIC的负载电流会瞬间变化，瞬态电压波动会增大。以前的DC/DC转换器为了控制瞬态电压波动，需要大容量输出电容，因此出现了安装面积增大的问题。 此次，特瑞仕研发的XC9274/XC9275系列是一种可高精度输出低电压的输出电压、且配备了实现更快速的瞬态响应技术的“第二代 HiSAT-COT”的3.0A同步整流降压DC/DC转换器。 XC9274/XC9275系列是最适于FPGA或ASIC等负载变化大的设备的POL电源的IC。 配备“第二代 HiSAT-COT”的XC9273/XC9274系列，因为输出电压的高精度化，在整个工作温度范围内实现了FB电压±1%。 关于瞬态响应特性，与以往产品相比，也大幅进行了瞬态响应的高速化，实现了世界上最快级别的瞬态响应特性。(图1)此外，通过瞬态响应的高速化，迄今为止需要大容量的输出电容的小型化将成为可能，与以往产品相比，实现了减少约25%的安装面积。 工作模式可从PWM控制(XC9274)或PWM/PFM转换(自动切换工作模式)控制(XC9275)中选择，将在小负载(轻载)至大负载(重载)的满载区域实现快速瞬态响应、低纹波。 输出电流为3.0A，输入电压范围为2.7V～5.5V，输出电压为0.8V～3.6V，FB电压精度为±1.0%。开关(工作)频率可从功率转换效率高的1.2MHz和部件尺寸的小型化及瞬态响应好的3.0MHz中选择。 软启动功能在0.25ms(内部固定)下，可选择在工作停止时有无将输出电压高速放电的软关机功能，可轻松支持FPGA或ASIC等的启动顺序。 保护功能内置了过流保护、短路保护、热关断，从过流(短路)保护状态将其打开时，可从使输出自动恢复的Hiccup模式与停止闭锁类型中选择。 封装采用通用产品SOP-8FD(4.9 x 6.0 x h1.55mm)。 特瑞仕今后也将根据市场需求迅速开发产品，为实现富裕的社会继续做出贡献。 【XC9274/XC9275系列的特点】 ・ 采用特瑞仕独自的快速瞬态响应控制“第二代HiSAT-COT” - 世界上最快等级的瞬态响应特性 - 与以往产品相比，可减少25%的安装面积 ・ 最大输出电流3.0A ・ 包括环境温度、负载调整率的高精度的输出电压 ・ 采用通用封装的SOP-8FD ・ 驱动器内置型 ▲图1　与以往产品比较瞬态响应 ▲XC9274/XC9275系列 SOP-8FD (4.9 x 6.0 x h1.55mm)

    半导体 瞬态响应 hisat-cot fpga/asic pol电源

首页 上一页 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多