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  • 特朗普不爽!苹果库克坚决抵制DACA计划

    对于微软和苹果来说，他们并不打算向美国总统低头，而做好了坚决抵制DACA(年轻人无证移民暂缓遣返)计划的准备。 今天早些时候，苹果CEO库克在推特上发了一段话，特朗普看到后，相信会很不爽。库克强调，苹果希望特朗普政府保留DACA计划，他们为聘用250名“追梦者”而感到骄傲，这些人值得人们的尊重，并享受到应有的利益。 为了表示自己的决心，库克表示，如果苹果员工有谁因为政策的变化受到影响，公司会提供支持，比如让移民专家向他们提供咨询服务，而他与DACA员工将永远站在一条线上。 苹果的强硬做法，其实也得到了微软、Facebook、谷歌、思科、Uber等科技公司的支持，他们跟特朗普做积极的斗争，不过也有一些大企业保持沉默，比如甲骨文和Intel。

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  • 一波三折!聊聊东芝芯片业务出售后的那些事

    近日有消息称，在经过长时间的沟通后，西部数据已与东芝达成协议，西部数据将领衔财团以174亿的价格收购日本科技大厂东芝旗下的半导体业务。日本创新网络公司、日本政策投资银行、美国基金KKR分别出资3000亿日元，西部数据则出资1500亿日元。双方将于本周四，东芝董事会召开之际正式对外宣布这一收购消息。 至此，这场长达半年之久的“抚养权”争夺战就此结束。 抚养权终定案，事件三方能否就此走上“康庄大道”? 众所周知，为弥补核电子公司西屋电器造成了数十亿美元亏损，东芝急需出售业务获取资金来帮助自己脱离困境。而东芝芯片部门作为全球排名第二的NAND芯片生产商，其归属问题从一开始就广受行业关注。也因此，开启了西部数据与东芝长达半年之久的“抚养权”争夺战。 如今案继定，三方未来路会怎样，我们做个小预测： 东芝 相关数据统计，截至2016年第四季度，全球NAND芯片市场，三星的市场占有率达36%，位列第一;紧随其后的便是东芝，市场占有率为18.3%;而西部数据则以17.7%的占有率位居第三。 在芯片业务被接手后，东芝势必要从第三的位置退下来，甚至从此退出NAND芯片的主流市场。但值得东芝期待的是，在芯片业务被彻底接盘后，他们将获得其期待中的资金，以偿还债务，避免下市。 从各国反垄断审查至少需要6个月的时间算，明年3月，东芝就可以拿到资金，度过这次备受行业关注的危机。 但有消息称，东芝芯片部门内部对此有异议，甚至有一些资深高管威胁称，如果最终与西部数据达成协议，他们将集体辞职。对此，东芝方面并未作出回应，但想来他们事后的安抚工作必然不轻松。 西部数据 能够在漫长的对峙之后收购东芝芯片业务，对于西部数据来说，这无疑是个值得庆祝的胜利。 作为东芝芯片业务的合资公司，西部数据在收到出售消息之初就持强烈的反对态度，甚至因此发起了国际仲裁。 但很显然，西部数据只是不想因东芝内部问题失去这一可以为其带去利益的子公司，并不希望与东芝彻底决裂。也因此，双方关系在上周出现缓和，为达成收购协议，西部数据答应撤销诉讼。 在收购协议达成后，当前全球排名第二、第三的NAND芯片供应商或将“合二为一”。而西部数据极有可能凭此追评三星，甚至越过三星位居世界第一。 此外，作为一家全球知名的硬盘厂商，收购后的芯片业务必将加持其硬盘的研发与生产等，助其重得全球第一大硬盘生产商的位置。 芯片业务 在这场争夺战中，东芝芯片业务因其“值钱”被公开拍卖，无疑是最无辜的。 消息称，东芝社长纲川智将在31日的董事会上正式决定签订协议并对外公布，随后会与西部数据CEO史蒂夫·米利根在最高层会谈中敲定收购的细节内容。 可以猜测，该芯片业务在被收购后，为保证业务正常运行，彻底脱离东芝的可能性不大，内部大换血的可能性也不大。而随着财团的资金加入与业务整合，其很有可能成为全球性能与业务能力最强的芯片生产商。 但不可否认的是，西部数据将获得其主要掌控权，且其业务方向也有可能跟据西部数据的需求做出相应的调整。 鸿海、苹果、海力士。..。..凑热闹者此时或许正在心累中 东芝芯片业务之所以能在行业内引起这么大的关注，且前后耗时长达半年之久，最主要的原因无疑是：它被公开拍卖了，且饿狼极多。 鸿海精密、苹果、海力士半导体、Broadcom等都曾是竞价团的成员之一。鸿海甚至曾欲以3万亿日元的高价竞购这一“瑰宝”，而苹果也欲联合富士康共同收购东芝的闪存芯片业务。鸿海掌门人郭台铭甚至表示，如果他们成功收购东芝闪存业务，考虑到日本政府不希望关键技术离开日本，东芝可以把其关键的半导体技术留在日本国内。 此外，还有消息称，东芝一直倾向于博通的报价，后者与美国私募股权公司银湖愿联合出价2.2万亿日元。 但，那又怎样? 事实上，在收购事宜上，西部数据的出价一直低于博通等厂商。但其手中不仅有合资共建芯片业务这一强大血缘筹码，还凭借此以法律约束了东芝的进一步行动。即便出价低，也是其他竞购厂商的最大劲敌。 如若此次西部数据能够如愿，相信为此努力过，甚至曾多次做出让步的厂商和公司疗伤所需要的时间不会很短。 总结 不过，最新消息称，美国私募股权公司贝恩资本领衔的一个财团在8月30日给出了新的竞购方案，拟以182亿美元收购东芝芯片业务。最终如何解决，我们拭目以待。

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  • 西数半路退出,东芝芯片业务花落谁家?

    关于东芝半导体业务的出售，相信大家早已听闻。不过，想要买下这个香饽饽的大佬虽多，终究只会有一个赢家，富士康？西部数据？现在看来只不过凑了凑热闹... 据知情人士称，西部数据已经放弃竞购东芝芯片业务部门，贝恩资本或成最终买家。 西部数据决定退出竞购，贝恩资本或成东芝芯片业务最终买家 东芝急需出售芯片业务已众所周知，此前更是称要在8月完成最终出售协议。但由于反垄断等种种原因，一直未能与任一竞购方达成协议。据了解，目前东芝芯片业务的竞购方主要有三家——西部数据财团、贝恩资本(Bain Capital)财团和富士康财团。 而为了尽快帮助东芝出售芯片业务，打消反垄断组织的顾虑，西部数据已决定退出竞购。但西部数据希望能够在芯片合资公司中获得更有利的地位，对于他们来说，这是一种补偿。 如若西部数据真的退出竞购，则贝恩资本财团和富士康财团将进行角逐。行业人士称，此二者中，贝恩资本财团比较有可能获得反垄断部门的批准。而就在上月底，贝恩资本财团曾给出了一份新的竞购方案，表示愿意以182亿美元的价格收购东芝芯片业务，与东芝各持该芯片业务部门46%的股权。 据悉，目前贝恩资本财团包括苹果公司、日本产业革新机构(INCJ)和日本发展银行(DBJ)。

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  • 世强叕增产品线 这次是京瓷的显示器、晶体和晶振

    日前，本土十大半导体分销商之一的世强，宣布又添新产品线，开始代理京瓷的显示器、晶体和晶振产品。这不仅是继世强代理京瓷旗下NIEC全线产品后与京瓷的又一次合作，也是继世强在刚刚宣布与基于增强型氮化镓的功率管理器件的领先供应商EPC、全球最大音圈制动器厂商SMAC、电池巨头maxell(麦克赛尔)合作后的又一次动作。 日本京瓷公司创立于1959年，最初为一家精密陶瓷生产厂商。如今，京瓷公司的产品包括手机和网络设备、半导体零部件、电子元件、水晶振荡器和连接器、使用在光电通讯网络中的光电产品、切削工具、打印机/多功能复合机等办公信息设备、精密陶瓷厨房用品、太阳能电池等等。 其创始者更是家喻户晓的日本“经营四圣”之一——稻盛和夫，他27岁创办京都陶瓷株式会社(现名京瓷Kyocera)，52岁创办第二电信(原名DDI，现名KDDI)，这两家公司都在他的有生之年进入世界500强。 而京瓷的显示器，主要源于2010年6月承接的Sony Mobile Display株式会社野洲事业所的TFT液晶显示器业务和2012年 2月 Optrex株式会社(现京瓷显示器株式会社)的加盟。其中Optrex株式会社起源于1976年，为日本最大的车载液晶显示器生产厂家。 与此同时，京瓷在显示器方面还拥有众多核心技术，包括高透过率LCD、低温多晶硅TFT 、宽视角等材料技术，记忆液晶、PIN型光电二极管等驱动技术和异性加工、高亮度背光、覆盖玻璃光学结合、On-cell触摸屏等模组化技术。目前，其应用市场主要在工业、车载和医疗领域。 而京瓷的晶体和晶振产品，也一直位居世界前列。其是唯一一家晶体晶振供应可以从材料端到陶瓷底座再到封装最终产品的厂家，而且陶瓷底座拥有全球第一的市场份额。 一直以来，京瓷都坚持在最尖端领域不断创造新价值，这一点和签约的另一家主角世强不谋而合。 世强作为中国著名的半导体分销企业，在电子分销行业连续经营24年，有着丰富行业经验。它连续多年获得由SILICON LABS、 RENESAS、ROGERS、EPSON、KEYSIGHT等欧美日著名半导体企业颁发的最佳市场拓展奖、销售额达成奖、卓越成长奖等奖励，值得一提的是，世强一直致力于将全球最新的技术带入中国，也正是由于他不断将新的理念带入中国，由此才推动了中国第一支光学鼠标和第一支光纤通信设备的产生。 特别是2016年1月11日，世强上线世强元件电商，获得了广大工程师和企业的赞誉。它用互联网使客户与世界上最优秀、最先进的技术同步接轨，帮助工程师快速有效的找到新元件资料、新设计方案并快速完成小批量的元件购买，从而使产品的设计和创新更为简单快捷。 如今，两大企业进一步深入合作，相信可以实现互惠共赢，为中国企业带来更多好的理念和产品。

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  • 芯芯相映，情定七夕

    8月27日的北京下着大雨，由IC咖啡和IC Park联合主办的ICT从业者七夕派对如期举行，怀揣对于爱情的渴望，近80组嘉宾来到了这里，他们主要是来自IC设计、制造、封测等行业的软硬件工程师，以及IC上下游产业人员。 鲜花、巧克力和奖品悉数准备完毕，精心装饰的展示中心散发出浓浓的烂漫气息。下午2点，我们迎来了第一位嘉宾。伴随着喜悦的心情，朋友们开始陆续到场，每一位朋友都会得到一个编号，这是在为后面最精彩的抽奖环节做准备。签到后，嘉宾还需要在签到背板上签名和贴单面贴，早已等候多时的摄影师通过拍立得照相，参与者将自己的照片粘贴在背板上，便可进入活动区进行交流活动。     伴随着主持人的登场，活动正式开始。 在男女主持人风趣的开场后，现场的气氛随之被调动起来，游戏环节由此开始，派对的第一个游戏是拼图，两个小组比赛，需要以最快的速度拼成IC PARK和IC咖啡的LOGO。 接下来的游戏是仙女指路，男士需要蒙上眼睛，通过仙女的声音来拿到鲜花，极大的考验了男女的默契程度。   当然，作为IC领域的园区，我们最具特色的游戏当属——电路积木通通通，男女配合共同搭建闭环电路板，不仅灯亮了，心也明亮了。通过这些游戏，有效地增加了参与者热情，大家相互沟通，氛围也更加活跃。 除了游戏，当然还有现场嘉宾的才艺表演，这也是整个活动中最激动人心的环节，嘉宾们唱歌、朗诵样样精通，三组表演让我们见识到了IC人才艺双全的另一面。   最后一个游戏是芯有灵犀动作大接龙，一个IC专业词汇，经过手势动作传送后，完全让参加者摸不到头脑。他们手舞足蹈地传错一个词让场下的观看者笑声连连。   当然，最令人期待的时刻还是在颁奖环节，32份奖品，智能手环、音响、水杯，彰显了主办方对先进科技的不懈追求。也正因如此，很多IC行业重要企业选择了来到IC咖啡的平台。 在派对结束后，每位男士都领到了一束鲜花，而每位女士都领到了一份巧克力，大家自由交换礼物给自己心仪对象，同时，嘉宾们可以到冷餐区就餐，品尝丰富而又美味的食品。 本次七夕派对在男女嘉宾互相交换玫瑰花和巧克力的浪漫喜悦中完美落幕了，活动虽然结束了，但心却不会分开…… 咖啡虽苦，回味甘甜!电路虽小，应用万千!IC咖啡将进一步聚焦ICT产业上下游核心领域资源，实现产业资源的共享汇聚，开展集成电路产业链及创业服务，打造全球第一信息技术产业资源平台。IC咖啡助您芯享事成!在七夕这个美好时刻，我们祝愿他们：执子之手与子偕老。

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  • 贸泽备货Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM 功能更强大、表现更出色的多芯片封装解决方案

    2017年9月5日 – 最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装 (MCP) 产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、成本优化的嵌入式设计的理想之选。 贸泽备货的Cypress Semiconductor S71KL512SC0 HyperFlash和 HyperRAM MCP采用Cypress HyperBus™接口，能够支持更快的系统速度，更短的响应时间以及更丰富的用户体验。此系列器件具有512Mb HyperFlash和64 Mb HyperRAM，与现有SDRAM和四通道SPI解决方案相比，其引脚数减少70%，尺寸缩小77%，对于寻求完整高性能存储器子系统的设计人员来说，是绝佳的多芯片封装解决方案。 S71KL512SC0器件采用24焊球FBGA封装，与分立式HyperFlash和HyperRAM产品具有相同的通用引脚。单焊盘布局和通用引脚能够支持分立式或多芯片封装HyperFlash和HyperRAM，为工程师提供了灵活性，可在整个产品寿命周期内随时更改设计，而不会影响电路板整体布局，从而节省宝贵的开发时间并将成本降至最低。 S71KL512SC0的目标应用包括通信设备、工业应用以及其他高性能物联网 (IoT) 产品。

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  • 贸泽电子见证同济大学翼驰车队惊艳FSG

    由半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)赞助的同济大学汽车学院翼驰车队，在刚刚结束的FSG(Formula Student Germany，德国大学生方程式赛车比赛)中刷新了中国大学生车队历史最好的成绩，在65支参赛车队中总分第12名，并凭借75米加速4.08秒的成绩冠绝全场。同济大学翼驰车队经过十年的积淀，已经跻身世界大学生方程式赛车水平的前列。 在去年以刷新中国赛纪录的成绩获得总冠军后，同济大学翼驰车队获得了代表中国征战德国大学生方式汽车大赛的名额。作为贸泽电子校园计划的重要组成部分，贸泽电子今年再度鼎力支持翼驰车队且增加了赞助力度，与此同时凭借充沛的产品库存，小批量的极速供货给新赛车的研发带来极大便利，在贸泽电子的牵头下，去年华人第一车手董荷斌访问翼驰车队，为车队研发提供了世界顶级的技术指导。   FSG官方合影 德国赛霍根海姆赛道强强云集，初次代表祖国参赛的翼驰车队做好了充分准备：在贸泽电子支持下研发的TR17赛车再次改进单体壳工艺，质量和刚度更胜往年;优化电子节气门控制策略，使车手驾驶更加容易;延续“黑科技”第三弹簧设计(国内率先使用该技术)，保证制动加速时四轮抓地力;尝试电子水泵，控制冷却水流量，使发动机更快达到工作温度，并且保证大负荷的散热效果。   直线加速项目起步瞬间 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士说到：“与F1、勒芒等赛事不同，Formula Student 更关注整个赛车团队，评分标准包括ANSYS设计，营销报告，成本报告，设计报告，直线加速，8字环绕，高速避障，耐久赛，燃油经济性，轻量化等诸多方面，重视赛车的整体打造和车队运营，让更多人认识了在赛车手背后的车队成员们。今年我们追加了对翼驰车队的支持，这源于自身对速度的不懈追求和对中国创造崛起的希冀，我们希望看到中国自主研发赛车走向国际舞台，让世界看到‘中国创造’的力量。”   TR17总成绩第12名 田副总裁补充道：“本次翼驰车队凭借杰出的表现惊艳FSG，是队员们努力拼搏的结果，我了解车队的同学们每天不是在并不宽敞的实验室里挥洒汗水，就是在试车场上顶着烈日调试赛车，他们秉承着严谨求实、团结创新的精神，志在打造最好的赛车。这样的精神是Mouser赞赏的，所以Mouser也希望通过在电子元器件领域厚重的积淀，帮助学生们完成自己的理想。” 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

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  • 香港秋季电子产品展、国际电子组件及生产技术展十月举行

    「香港贸发局香港秋季电子产品展」和「国际电子组件及生产技术展」将在2017年10月13至16日在香港会议展览中心同期举行。两项展会将云集约4,200家环球参展商，组成全球最大的电子产品商贸平台，向来自世界各地的买家展示各类智能科技、初创产品、尖端电子组件及技术。 由香港贸易发展局(贸发局)主办的「香港秋季电子产品展」(秋电展) 今年踏入第37届，而「国际电子组件及生产技术展」则由贸发局与慕尼黑国际博览亚洲有限公司合办，今年是第21届。在2016年，两展合共吸引接近94,000名来自约150个国家及地区的买家入场参观采购。 香港贸发局副总裁周启良表示：「电子业是香港最大的产品出口创汇行业，在2016年占香港总出口的66%。作为亚太区重要的电子贸易枢纽，香港是举办电子业贸易展览的理想地点。香港秋季电子产品展与国际电子组件及生产技术展同期举行，包罗电子成品、零部件、组件及技术，为买家提供一站式的采购平台，创造更多跨行业商机。」 香港秋季电子产品展 秋电展去年首办「科技馆」(Tech Hall)，今年载誉归来，划分为「3D打印」、「机械人及无人操控技术」、「智能科技」、「初创」及「虚拟现实」五大展区，网罗各类高科技电子产品。 初创企业大行其道，尤其是从事电子研发的新晋企业，为业界带来创新概念及产品。大会继续设立「初创」(Startup)专区，带来约100家来自世界各地的科技初创企业，向环球买家展示最新科技，同时让投资者从中物色与初创企业合作的机会。届时配合现场一系列专题活动，包括项目提案环节、初创企业介绍会、启导环节等，让初创企业藉此平台向买家及投资者推广产品及理念。 3D打印技术日趋成熟和普及，秋电展的相关展区将带来3D打印机、耗材及材料。「机械人及无人操控技术」将展示未来科技，例如新型号的无人操控航拍器、工业用及家用机械人、电动滑板车等等。「智能科技」展区则带来高科技电子消费品，包括具备物联网应用功能的电子装置。去年开设的「虚拟现实」展区将继续带来更多展商的多款相关产品及应用技术。 「品牌荟萃廊」一直是秋电展的焦点之一，网罗超过520个环球电子品牌，包括电音(Binatone)、威马(Goodway)、摩托罗拉(Motorola)和伟易达(VTech)等。其他产品展区还包括「i-World」、「穿戴式电子产品」、「电子保健产品」、「视听产品」及「个人电子产品」等等。 国际电子组件及生产技术展 与秋电展同期举行的「国际电子组件及生产技术展」汇聚尖端电子组件及技术，为电子元件及零部件的供应商提供一站式的商贸平台，向买家展示各类优质电子科技、元器件、印刷电路板、组件及技术等。 今年增设「电源供应」展区，包罗各式电池、电源供应配件、太阳能光伏组件及技术等。有见自动化日趋普及，展览另亦新设「感应器技术」展区，多家厂商将展示不同类别的感应器及技术，方便买家采购。 展览的其他焦点展区包括「显示技术世界」，展示视觉及显示技术的最新发展;「印刷电路板及电子制造服务」，展示各式各样印刷电路板及相关服务，如设计、制造、测试等;「键盘及开关」与「香港金属零部件」将继续展示最新的键盘、开关装置，以及香港优秀的金属零部件产品。 小批量采购及展会现场活动 展览期间将继续设置「贸发网小批量采购」专区，推广最低采购量由5件起至1,000件的产品，以满足买家对「单密量少」的采购模式。同时，电子商贸近年大行其道，「贸发网小批量采购」网上交易平台 (http://smallorders.hktdc.com ) 方便供应商与全球买家直接在网上完成交易。 在两项展会期间，大会将举办一连串的讲座及研讨会，集中探讨电子业的热门题目，让参展商、买家及参观人士分享行业的最新动向及发展。今年，大会将在展览第一天(10月13日)举办「创新科技论坛」，讨论驾驶车科技、5G、穿戴式电子产品及虚拟现实等议题。此外，展览最后一天(10月16日)将举办「电子论坛」，讨论人工智能产品及软性电子技术。

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  • e络盟将在秋季路演中展示工业、汽车与医疗电子设计解决方案 Micro:bit将首次在中国亮相

    全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟日前宣布将在东莞、郑州和青岛的秋季路演中，展示松下、TE Connectivity、Bulgin、AlphaWire与Wurth Elektronic等行业领先供应商的众多创新解决方案。 供应商会向电子设计师及采购人员介绍工业、汽车、医疗、运输与能源等行业的最新解决方案，并针对不同行业领域的特定应用推荐最佳产品。 e络盟大中华区销售总监朱伟弟表示：“我们致力于在客户将产品推向市场的每一步，为他们提供支持服务。为了做到这一点，我们持续投资新的服务项目，例如推出包含 TE Connectivity 万种产品的CAD库，以进一步扩大我们的电子元器件产品线。我们欢迎东莞、郑州、青岛的工程师与采购人员参与我们的活动，共同讨论您对设计与制造的需求。” 路演日期如下： 城市 日期 目标行业 供应商 东莞 9月13日 工业 汽车 医疗电子 TE 英蓓特 松下 Bulgin 郑州 10月19日 医疗电子 运输 汽车电子 Wurth Elektronik 英蓓特 松下 Bulgin 青岛 11月16日 能源 医疗电子 运输 汽车电子 TE AlphaWire 英蓓特 松下 Bulgin 松下将在路演中展示FK系列铝电解电容器。该产品符合无源器件应力测试标准(AEC-Q200)，具有高耐久、低阻抗等特性，适用于各种汽车和供电应用的直流到直流转换器、逆变电路和整流电路。 Wurth Elektronik将展示WE-ACHC(高电流空气线圈)系列产品，用于高频应用，如磁共振成像(MRI)中的高频电压调节模块(VRM)和其他不使用磁性材料的设备。秋季路演展示的产品还包括e络盟刚刚在中国发售的BBC micro: bit。BBC micro:bit的尺寸仅为 4 厘米 x 5 厘米，是通往技术领域的易用实践入门工具，旨在激发年轻一代学习编码的兴趣，并为其创造力提供无限可能。BBC micro:bit在中国由英蓓特制造。 BBC micro:bit 9月13日在东莞举办的第一场活动将重点关注工业、汽车和医疗电子。如您希望参加e络盟中国技术研讨会，实际操作演示并了解由领先供应商提供的最新产品。

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  • 大基金投资800亿,促使中国半导体产业进入整合潮

    由于半导体行业是技术与资本密集型行业，投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力。尤其是对于中国等后进国家要发展集成电路产业，更需要政府给予企业政策和资金上的支持：企业在发展初期，单纯依靠其自身收入无法维持资本投入的需求，从而无法在全球市场上进行竞争。从台湾和韩国发展集成电路产业的经验来看，政府的支持对行业的发展壮大起到非常关键的作用。 因此，国家在2014年6月发布《国家集成电路产业推进纲要》，从政策上完善落实一系列支持集成电路产业发展的措施，并设置了分阶段目标;紧接着于2014年9月设立国家集成电路产业投资基金(俗称“大基金”)，主要用于集成电路产业的投资，支持行业的发展壮大。 截至2016年年底，国家集成电路产业投资基金股份有限公司"大基金"两年多来共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元;已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了在产业链上的完整布局，带动的社会融资超过了1500亿元。 图表1：2015-2016年国家集成电路产业投资基金成果汇总 中国半导体行业现整合潮 半导体行业是一个高技术门槛的行业，业内公司通常都具有十几年甚至数十年的技术积累，国内的半导体企业相比国际同行，普遍存在技术积累不足的问题。 《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，到2020年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强;到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。 图表2：《国家集成电路产业发展推进纲要》解读   在国际并购浪潮盛行的背景下，唯一可以迅速达到国家目标的途径可能就是国际并购+自助研发的的长久路线，直接收购国外优质企业和资产的方式，是一条快速发展的途径，预估这个路线应该能持续到2025年。 当前在国家大基金的带动下，政府资本和社会资本积极支持国内企业走出国门对外收购，而国内外资本市场的估值水平差异也推动国内企业对外收购。 诸多龙头企业陆续启动收购、重组，带动整个集成电路产业的大整合。以紫光集团为例，先后斥资17亿美金收购展讯、9亿美金收购锐迪科、50亿美金收购新华三、111亿元和24亿元收购封测公司矽品精密与南茂科技，通过国际并购与合作掌握核心技术，扩张业务版图。 截止到2017年中国半导体行业重大并购事件的汇总：  

    半导体 半导体 并购 大基金

  • 美国Hot Chips大会,Intel与Xilinx分享芯片堆叠技术的最新进展

    在8月下旬于美国矽谷举行的年度Hot Chips大会上，Intel与Xilinx分享了晶片堆叠技术的最新进展... 美国的一项研究专案旨在培育一个能以随插即用的“小晶片(chiplet)”来设计半导体的生态系统;而在此同时，英特尔(Intel)和赛灵思(Xilinx)等厂商则是使用专有封装技术，来让自己的FPGA产品与竞争产品有所差异化。 在未来八个月，美国国防部高等研究计划署(DARPA)的“CHIPS”(Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property Reuse Strategies)专案，期望能定义与测试开放晶片介面(open chip interfaces)，并在三年内让许多公司运用该连结介面来打造各种复杂的零组件。 英特尔已经参与此项专案，其他厂商预计也会马上跟进;这位x86架构的巨擘正在内部争论是否要公开部份的嵌入式多晶片互连桥接技术(embedded multi-die interconnect bridge，EMIB)，而在8月下旬于美国矽谷举行的年度Hot Chips大会上，英特尔公布了目前EMIB技术的大部分细节。 Xilinx为CCIX (Cache Coherent Interconnect for Accelerators)互连架构的领导者，该公司的一些高阶主管表达了对于该DARPA专案的兴趣，并宣布其第四代FPGA使用台积电(TSMC)专有的CoWoS 2.5D封装技术。然而究竟哪一种方式能为主流半导体设计降低成本、带来高频宽连接，至今尚不明朗。 使用有机基板(organic substrate)的多晶片模组(MCM)已经行之有年，除了相对较低密度的问题，有些供应商正在想办法降低成本。台积电率先推出了一种扇出型(fan out)晶圆级封装，用来封装苹果(Apple)最新iPhone手机中的应用处理器及其记忆体，该技术提供比多晶片模组技术更大的密度，但用来连结处理器仍不够力。 高阶的AMD与Nvidia绘图晶片已经和Xilinx一样，使用像是CoWoS的2.5D技术，将处理器与记忆体堆叠连结在一起;不过一位曾拒绝在Xbox上使用此技术的微软(Microsoft)资深工程师提到，目前这些技术对于消费性电子产品来说仍太过昂贵。 如同微软，AMD的Epyc伺服器处理器不考虑采用相对昂贵的2.5D 堆叠技术，此处理器是由有机基板上的四颗裸晶(die)所组成。在Hot Chip大会上介绍该晶片的AMD代表Kevin Lepa表示：“较传统的多晶片模组是较为人知的技术，成本更低…某些方面(效能)会有所牺牲，但我们认为这是可以接受的。” 一些人希望DARPA的研发专案能尽速解决复杂的技术与商业瓶颈，Xilinx的一位资深架构师即表示：“我们希望小晶片能变成更像是IP。” 在2014年，英特尔首先将其EMIB技术形容为功能媲美2.5D堆叠技术、但成本更低的方案，某部分是因为它只使用一部份的矽中介层(silicon-interposer)来连接任何尺寸的裸晶两端。Altera在被英特尔并购前尝试过该技术，其现在出货的高阶Stratix FPGA使用EMIB来连结DRAM堆叠与收发器。 EMIB介面与CCIX进展 在Hot Chips大会上，英特尔介绍了两种采用EMIB技术的介面，其一名为UIB，是以一种若非Samsung就是SK Hynix使用的DRAM堆叠Jedec连结标准为基础;另外一个称作AIB，是英特尔为收发器开发的专有介面，之后广泛应用于类比、RF与其他元件。 对于EMIB来说，这两者都是相对较简单的平行I/O电路，英特尔相信比起串列连结介面，可以有较低的延迟性与较好的延展扩充性(Scaling)。到目前为止，采用上述两种介面的模组已经在英特尔的3座晶圆厂以6种制程节点进行过设计。 英特尔还未决定是否将公布AIB，也就是将之转为开放原始码;该介面在实体层的可编程速度可高达2 Gbps，即在一个EMIB连结上支援2万个连接。 英特尔FPGA部门的高级架构师Sergey Shuarayev表示：“纯粹就频宽来说是很大的，而且我们可以建立庞大的系统──比光罩更大;”他表示EMIB元件频宽会比2.5D堆叠大6倍。此外密度也会提高，新一代的EMIB技术将支援35微米(micron)晶圆凸块，现今在实验室中使用10mm连接的情况下，密度比目前使用的55mm凸块高出2.5倍。 Shuarayev认为EMIB技术能被用以连结FPGA与CPU、资料转换器与光学零组件，比起2.5D堆叠技术来说，成本更低、良率更高;他补充说明，部分原因是它能从FPGA中移除难以处理的类比区块。 Xilinx则在Hot Chips大会上推出VU3xP，为第四代的晶片堆叠方案，包含最多3个16奈米FPGAs与两个DRAM堆叠;估计明年4月前可提供样品。这也是第一款使用CCIX介面的晶片方案，支援四个连结主处理器与加速器的一致性连结(coherent links)。 基于PCIe架构的CCIX最初运作速度为25 Gbits/s，有33家公司支援此介面，目前IP方面由Cadence与Synopsys提供;Xilinx副总裁Gaurav Singh表示：“有许多处理器正导入此标准。”此外，Xilinx采用坚固的AXI开关，自行设计了DRAM堆叠区的连接(如下)方式，与各种记忆体控制器互通。 英特尔与Xilinx都提到了设计模组化晶片时所面临的一些挑战。CoWoS制程要求晶片的最大接面温度维持在摄氏95度以下;Singh提到，DRAM堆叠每减少一层，温度大约会提高两度;Shumarayev则表示，英特尔要求晶片供应商为堆叠出货的裸晶都是KGD (known good die)，因为封装坏晶粒的成本问题一直是多晶片封装市场的困扰。

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  • 中芯发布上半年财报:营收15亿美元,28nm火爆

    8月底，中芯国际发布2017年中期业绩报告。在这份报告中，中芯国际上交出了一份满意的成绩单。 据报告数据，截至2017年6月30日止，中芯国际上半年的营收和毛利皆创下新纪录。其中营收达15.4亿美元，同比增长16.6%，毛利为4.15亿美元，同比增长11.7%，毛利率为26.9%。 按产品及服务类别来看，中芯国际上半年的营业收入主要来源于晶圆销售、掩膜制造、测试及其他，其中晶圆销售贡献营收约15亿美元，掩膜制造、测试及其他贡献营收4769.3万美元。 对于今年上半年创造的如此佳绩，中芯国际在财报中表示，主要是因为报告期内付运晶圆增加所致。据悉，中芯国际上半年付运晶圆的数量为2,109,919片8寸等值晶圆，较2016年上半年同期的1,803,170片8寸等值晶圆，同比增涨达17%。 此外，中芯国际28纳米制程营收占比也持续提升。今年上半年，中芯国际来自28纳米的收入已经增长至占晶圆总收入的5.8%，较2016年同时期增长已达13.8倍。 此外，中芯国际在财报中透露，计划在2017年的成熟及先进产能扩张代工方面的资本开支约为23亿美元。主要用于以下几个方面： 1)扩张拥有大部份权益的北京300mm晶圆厂(北京合资厂)、北京300mm晶圆厂(独资)及深圳200mm晶圆厂; 2)上海及深圳的12英寸晶圆产线新项目; 3)拥有大部份权益的合营公司(北京12英寸合资晶圆厂)，预期该合营公司将聚焦于14纳米FinFET技术的研发; 4)增加可向客户提供的全面代工解决方案; 5)研发设备、掩膜车间及收购知识产权。 除了投资扩产之外，中芯国际半导体封装领域的布局也取得了不错的成绩，2016年以26.55亿元认购了半导体封测厂长电科技15.1亿股，今年6月19日完成认购交易，从而正式成为长电科技的单一最大股东。 未来，中芯国际还将继续扩大28纳米生产，将该制程作为主要增长动力之一，预计该制程收益贡献会于本年度第四季达高单位数。此外，而指纹识别芯片及闪存的业绩也将在今年下半年有所增长。

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  • 骁龙670处理器曝光 10nm工艺性能大幅提升

     高通公司的骁龙630和骁龙660两款中高端处理器刚刚上市没多久，现在有人爆料了下一代中高端处理器骁龙670。这款处理器应该是在现有的660和65X之上，应该是用来作为迭代使用的版本。 据业内人士爆料，这款处理器预计明年第一季度开始量产，同时搭载该处理器的手机也会登场发售，不过谁最先使用还不清楚，很有可能是国内与高通公司合作良好的品牌，而且具备较大市场份额，如此看来OPPO、vivo和小米都有可能，但具体如何还有待进一步信息。 根据现有的资料，这次骁龙670采用了8核心设计，其中2颗Kryo 360和6颗Kryo低功耗核心，采用了DynamIQ技术，事实上可以异构核组建丛集，比如1大+3小组成一个4核丛集。GPU将从Adreno 512升级到Andreno 6系，性能提升幅度在25%以上。 虽然和现在的骁龙835一样使用的是10nm工艺，但是工艺制程有一些区别，因为发布完了一年，所以LPE升级为LPP，制程层面的功耗表现又有了改善。据猜测，整体性能应该不会输给骁龙820处理器。

    半导体 10nm工艺 骁龙670处理器

  • TI LMX2594 宽带PLLatinum RF合成器在贸泽开售 轻松同步所有板载输出，节约设计时间

    2017年8月31日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起供应Texas Instruments (TI)的LMX2594宽带PLLatinum™ 射频(RF) 合成器。LMX2594属于TI的PLLatinum系列，可以轻松同步所有板载PLL的输出，为多输入/多输出(MIMO)、波束成形和其他应用节约设计时间。 贸泽电子备货的TI LMX2594宽带PLLatinum RF合成器是具有集成压控振荡器(VCO)的高性能宽带锁相环(PLL) RF合成器，可在不使用内部倍频器的情况下生成从10 MHz到15 GHz的任何频率，因此不需要复杂的板载滤波器来除去次谐波。该器件具有一流的降噪表现和业界最低的标准化PLL本底噪声-236 dBc/Hz和 1/f -129 dBc/Hz，有助于提高辐射敏感度和光谱分辨率。LMX2594集成了本来需要最多五个设备才能执行的频率斜升功能，减少了所需的设备，而板载LDO也进一步简化了设计过程。 LMX2594具有一个32位小数分频器，可以优化频率选择并且同时支持小数N分频和整数N分频模式。此器件在7.5 GHz频率下提供45 fs RMS抖动，支持JESD204B SYSREF、相位同步和频率斜升自动生成来简化高性能微波与毫米波系统设计。 LMX2594 的目标应用包括5G和毫米波无线基础设施、测试与测量设备、雷达、MIMO、相控阵天线与波束成形以及高速数据转换器时钟应用。为方便开发，贸泽还库存有LMX2594EVM RF 合成器评估模块。

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  • 贸泽与ROBOTIS签订全球分销协议

    专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与ROBOTIS签订全球分销协议。ROBOTIS是全球顶尖的开发商与制造商，提供模块化机器人与专业智能伺服器、工业执行器、机械手、开源仿人平台和机器人开发解决方案。 贸泽电子即日起开始供应ROBOTIS产品系列，包括控制器、伺服器以及配件，为专业机器人开发人员提供支持，帮助设计出用于DIY、教育、工业以及研究领域的多关节机器人。ROBOTIS OpenCM9.04开源控制器采用STMicroelectronics STM32 F1系列32位ARM® Cortex®-M3微控制器，并包含OpenCM 集成式开发环境 (IDE)。此开发环境是一套基于ROS和C/C++ 的跨平台软件，可帮助开发人员轻松进行控制器编程。ROBOTIS充分利用了机器人社区在单板计算机 (SBC)、深度传感器和3D打印技术等方面的最新技术。 贸泽同时还库存有ROBOTIS的DYNAMIXEL智能执行器系统，这是一系列模块化设备，用于设计和连接强大且灵活的机器人关节。DYNAMIXEL为高性能执行器，将全集成DC电机、齿轮减速器、控制器、驱动器和网络同时集成在一个伺服模块执行器中。此系列可编程联网设备允许开发人员通过数据包流读取并监控执行器状态，还支持基于智能执行器反馈的解决方案。为支持DYNAMIXEL产品，贸泽还提供了多个系列的TTL/RS-485 (3P/4P) 通信电缆组和配件。这些高灵活电缆具有高插拔力接头，并采用护套设计，防止断裂、松脱。 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

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