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  • Xilinx可重配置存储加速解决方案 亮相2017年闪存峰会

     近日，All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX))宣布，在2017 年闪存峰会上展示了可重配置存储加速解决方案。通过一系列的演示和介绍，赛灵思及其生态系统重点展示了用于当前和下一代企业和数据中心应用的高性能存储解决方案。在今年的闪存峰会上首次公开亮相的赛灵思NVMe-over-Fabrics参考设计为设计人员提供了灵活的平台，不仅可以帮助设计者实现可扩展的存储解决方案，而且还能帮助他们将定制加速功能集成到其存储阵列中。该参考设计无需专用 x86 处理器或外接网卡，因此能开发出高度集成、稳健可靠的低成本解决方案。 赛灵思在展会上的演示与参与的小组讨论包括 · 面向下一代NVMe平台的可重配置存储加速 演讲者：Rakesh Cheerla，赛灵思产品经理 · 用 FPGA 加速基于NVMe-over-Fabric 的存储网络 演讲者：Deboleena Minz Sakalley，赛灵思高级设计工程师 · 用 FPGA 和一体化闪存存储技术加速数据分析 演讲者：HK Verma，赛灵思首席工程师 赛灵思在展会上的精彩演示： · NVMe-over-Fabric平台 赛灵思单芯片存储解决方案将NVMe-over-Fabric、目标 RDMA 卸载和处理子系统完美集成在一起，相对于需要外部主控芯片和网络接口卡(NIC)的现有产品而言，更加省电且能提供更低时延。该 2x100Gb 以太网平台能帮助客户实现增值存储工作负载加速如压缩和擦写代码等。 · 面向数据驱动型应用的计算存储子系统 ScaleFlux计算存储子系统(CSS)独特地解决了计算和存储 I/O 瓶颈问题。CSS压缩技术能加速吞吐量实现数量级提升，而且不必运行软件解决方案需要的成本不菲的 CPU 开销，从而可以实现性能不减，存储容量利用率最高。 · 支持多源闪存产品的的可编程控制器 Burlywood 的TrueFlash模块化控制器架构，不仅能加快新型 NAND 的市场采用进程，同时为云端、全闪存阵列和超融合 OEM 客户带来突破性的成本和性能优势。采用赛灵思UltraScale+™ FPGA的TrueFlash，充分利用赛灵思器件的功耗、性能和成本方面的优势，能帮助客户快速优化解决方案，满足工作负载要求，还能运用同一控制器验证多种 NAND 产品。 包括Everspin Technologies、IntelliProp、IP-Maker、Kazan Networks、MobiVeil、PLDA和Smart IOPs 等公司在内的赛灵思生态系统公司，都在其 FMS 展台演示了各自基于赛灵思技术的产品。 关于NVMe-Over-Fabrics： NVMe-Over-Fabrics(简称 NVM-oF)参考平台实现在Fidus Sidewinder卡上，支持多达 4个NVMe SSD 并采用赛灵思 ZU19EG Ultrascale+ MPSoC器件。该参考平台配套提供所需的所有必要软件驱动程序。 赛灵思 ZU19EG 器件能把NVMe-oF和 ROCEv2 RDMA 协议工作解放出来，从而无需外部 CPU和外部 NIC。这种高度集成的平台降低了存储阵列控制器的构建成本和功耗要求。 该参考设计应用广泛，涵盖全闪存阵列系统、可扩展的存储阵列和 EJBOD 系统。

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  • 晶门科技推出突破性 TDDI IC 迎合最新18:9无边框智能电话潮流

    晶门科技有限公司("晶门科技")，一家专门设计、开发及销售专有集成电路IC的半导体公司，今天宣布推出新的触控显示集成 (TDDI) IC — SSD2023U。SSD2023U支援全高清+(FHD+)(1080 × 2160) 内嵌式LTPS面板技术，是一个突破性的产品，可捕捉市场新趋势 - 无边框及18:9屏幕长宽比的高分辨率智能手机。 SSD2023U 驱动的FHD+内嵌式 LTPS 面板 SSD2023U的突破性设计和功能，有助LCD制造商和智能手机生产商克服挑战，将主画面及指纹按钮融入屏幕内，实现显示面积最大化： (1). 单层 COF 设计达至最佳“无边框”显示和成本最小化 SSD2023U 的Chip-on-Film(COF)设计，有别于传统的Chip-on-Glass(COG)设计，有助实现最佳的“无边框”显示。目前市场上最高端的所谓“无边框”智能手机只采用了传统的COG设计，实际上达至两侧和顶部无边框，而底部则有4~4.3 毫米窄边沿。 而SSD2023U独特的电路设计，采用了高速多任务技术，实现Chip-on-Film(COF)设计，有助底部边框进一步减少至只有2.7毫米，让终端用户体验更接近完全“无边框”的显示。此外，COF的单层设计有助达至生产成本最小化。 (2). 图像可扩展达至FHD+以配合长宽比18:9 目前市场上智能手机的应用处理器(AP)，只支持高清或全高清。SSD2023U的综合IP 引擎让智能手机制造商可克服此挑战，将图像扩展至FHD+(1080 × 2160)以配合18:9长宽比。 (3). 前所未有的触控体验 “无边框”屏幕往往有较容易产生误触的问题。SSD2023U先进的专利maXTouch® 屏幕触控技术，可让使用者享无与伦比的触控经验： ž    智能手握抑制（Smart Grip Suppression）： 清晰区分手指、手掌和拇指，让使用者能够握住手机并同时进行页面滚动的操作而避免误触 ž    卓越的带水跟踪性能︰ 可让两只手指进行带水跟踪操作 ž    无与伦比的触屏灵敏度（Sensitivity）： 支援尺寸最小1.5 毫米的被动触控笔   ž    优越的触控表现︰ 高信噪比（Signal-to-Noise Ratio）（超过50dB）； 超快触控点报率（120Hz）             SSD2023U 实现了无边框及18:9长宽比的FHD+智能电话 (4). 睡眠模式下超低功耗的手势唤醒感应 SSD2023U支持在睡眠模式以超低功耗(< 2.6mW)进行手势唤醒。 规格： 项目 规格 面板 LTPS 内嵌式6MUX面板 分辨率 1080 RGB x 2160 长宽比 18:9；19:9；20:9 触摸传感器数量输出 支援最多 648点 界面 MIPI-DSI: 4 信道, 4Gbps/4通道 MIPI-DBI C-类 (选项1及选项3), I2C 先进功能 接口 (VDDIO) 电压：1.8 V-3.3 V 窄边框COF设计 扩展功能 背光控制（CABC） 对比度增强和清晰度增强 阳光可读性增强 两指带水 智能手握抑制

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  • 东芝芯片出售陷入僵局 中国有望实现3D闪存芯片国产化

     存储器作为智能终端产品中的重要元件，一直是芯片行业的重要组成部分，也是我国发展半导体产业的重点方向之一。今年以来在存储器芯片领域受关注的行业事件中，东芝出售存储芯片业务绝对要算在其中，且近日又有关于此事的消息传出。详情一起来了解。 东芝与西数“友谊的小船”彻底翻了 8月3日，东芝公司宣布，公司将在没有合资公司伙伴西部数据参与的情况下，自主推进投资建立新存储芯片生产线的计划。这也意味着东芝和西数数据未能就投资事宜达成一致。 近些年，电子设备配置的闪存越来越多，闪存逐步淘汰电脑中的机械硬盘，这使得闪存成为一种朝阳业务。作为全球闪存的发明者和领先企业，东芝在市场份额上，仅次于三星电子名列全球第二。使得东芝闪存业务成为科技巨头争抢的“香饽饽”。 然而，此前东芝曾出售自己的芯片部门以弥补巨额亏损，没想到此事却成为东芝与合西部数据产生隔阂的原因。 东芝自主生产线将主打3D芯片 据悉，东芝新的生产线将通过下一代的3D技术生产储存芯片，预计将于明年夏天正式启用。而在今年年初也有消息称，该生产线1期将于2018年夏天竣工。东芝方面称，他们将致力于提升3D闪存芯片的使用占比，争取在2019年3月前，将该芯片的占比提升至90%左右。 由于在存储芯片堆叠时使用了IBM的过孔硅技术，相同面积的3D闪存芯片将获得10倍于传统芯片的存储容量。同时，传输数据消耗的能量将减少70%，传输速度也将提升到标准DDR3芯片的15倍左右。 国产3D闪存2019年实现量产 目前，国内在用的存储器芯片几乎全部依赖进口。不过，近年来我国一直把3D闪存芯片作为发展芯片行业的重中之中，而国家存储芯片基地更是在万众瞩目下迅速壮大。 据悉，由紫光主导的长江存储最快将在2017年底正式推出32层堆栈结构的3D闪存芯片。2019年，将实现量产3D 闪存芯片，2020年之后，长江存储很可能在“技术上达到国际领先的存储芯片供应商的水平”。 而与此同时，武汉新芯科技(XMC)也正在武汉开工建设12英寸晶圆厂，预计将在2018年推出48层堆栈的3D闪存。 客观来看，目前国产3D闪存32层堆栈的起点已经相当可以了，三星、Hynix、东芝、美光等公司第一代3D闪存也不过是24层堆栈。不过要想进一步缩小与国外的技术差距，仍需加快技术储备推进研发速度。

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  • 东芝重启与富士康出售芯片业务谈判

    日本东芝公司已就出售其内存芯片业务重启与富士康的谈判，这使得日本政府牵头的集团不再作为优先考虑对象。 该交易的价值可能达到200亿美元。但在面临寻找买家和获得监管部门批准的压力的同时，东芝难以出售芯片业务。东芝称，出售内存芯片业务，才能在2018年3月的财政年度末前将东芝股东权益转至正值，否则东芝的股票将被摘牌。 分析师与知情人士表示，由于东芝芯片业务用于电脑、智能手机和游戏设备的NAND闪存芯片在市场上颇为畅销，出售该子公司的交易可能获得至少2万亿日元(约合180亿美元)资金。 此前西部数据称，该公司拥有对东芝芯片子公司出售交易的否决权。东芝表示，情况并非如此，这两家公司已诉至法院。 即使东芝达成交易，获得全球主要国家反垄断部门的批准还需要至少六个月。

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  • 东芝2016财年年报终获普华永道确认 净亏88亿美元

     据外电报道，在连续推迟多次之后，东芝周四发布了该公司截至2017年3月31日的2016财年财报。东芝周四发布的这份财报，得到审计机构的签字确认，这也让在经历了会计丑闻、大规模资产计提、且出售芯片业务面临法律纠纷的东芝得到一丝喘息之机。 东芝发布的财报显示，该公司2016财年净亏损为9657亿日元(约合88亿美元)，略好于市场预期的净亏损9774亿日元，好于东芝此前预计的净亏损1.01万亿日元。东芝预计，公司2017财年的净利润将达到2300亿日元。 尽管财报获得审计机构的批准对东芝而言是一个重要里程碑，但会计师事务所普华永道也对东芝的内部控制提出批评。东芝表示，否定意见可能会对公司的融资、利润以及股东出售股票产生“严重负面影响”。在夸大利润来掩盖核电子公司数十亿美元亏损的丑闻被曝光后，东芝一直处于东京证券交易所的退市观察名单中。东芝会不会退市将取决于东芝证交所的评估，或者它能不能在2018年3月之前填补资产负债表中的财务漏洞。 东芝今年以来已多次推迟发布财报，原因是由于存在争议，财报得不到其审计公司普华永道的签字确认。双方矛盾的焦点，主要是东芝知晓美国核电业务巨亏的时间节点。东芝此前甚至试图更换审计机构，一度陷入断绝状态，但目前与普华永道的关系似乎已趋于正常。 东芝此前通过收购西屋电气进入美国核电建设市场。不过西屋电气因收购美国资产爆出重大失误，导致东芝减记资产63亿美元，公司股价暴跌，并陷入资不抵债的境地。为应对西屋电气带来的63亿美元亏损，以及为继续出现的财务问题设置缓冲，东芝还在考虑出售部分或全部的闪存芯片业务。 ACE研究所分析师Hideki Yasuda表示，“东芝终于提交了财报，且获得审计机构的批准，这是个好消息。但是这并不意味着东芝退市的风险已经消除，但至少已清除了最棘手的障碍。” 为避免连续第二个财年股东权益为负值，导致自动被退市的情况出现，东芝必须在2018年3月前出售旗下闪存芯片业务。消息人士透露，东芝可能会通过出售闪存芯片业务获得大约2.1万亿日元资金。东芝在上月表示，电能计量公司Landis+Gyr的首次公开招股将会让公司获益1617亿日元。东芝持有60%的Landis+Gyr AG股份。 东芝股价周四在东京证券交易所以上涨收盘。该公司股价今年以来累计上涨了4.6%。包括对冲基金绿光资本、新加坡基金公司Effissimo Capital Management、King Street Capital Management等投资公司在今年已通过公开市场买入成为东芝的股东。 东芝在财报中表示，本财年的利润预期中包含Landis+Gyr首次公开招股的套现所得，但没有计入出售芯片业务的收益。东芝预计，本财年营收将增至4.97万亿日元，运营利润增长59%至4300亿日元。 东芝发布的财报还显示，该公司截至6月30日的第一财季运营利润同比增长近6倍，达到967亿日元;营收同比增长8.2%;净利润则同比下滑37%，降至503亿日元。

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  • Vishay推出的新款磁性编码位移传感器具有高精度、高可靠性和更长寿命

     宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 8 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新的磁性位置传感器---RAME027，其精度可与霍尔效应器件媲美，而且有更高的可靠性和更好的耐久性。一次可编程(OTP)的Vishay Sfernice RAME027在25℃下的精度为±0.33%，高度只有27mm。典型应用包括国防和工业用的操纵杆、电动执行器、机械工具、纺织品制造、铣床和机器人。 可靠的性能和结构，使RAME027成为强振动和冲击等严苛工况的理想解决方案。Vishay可以根据客户的特殊机械尺寸、输出SSI、精度和分辨率、功能强化、针对EMC和ESD的保护功能，对RAME027进行定制。Vishay还可以提供额外功能，和温度范围更宽的产品。 RAME027的工作电压为5V(±0.25V)，5V下的耗电小于20mA。器件的有用电角度为360°，带模拟输出，分辨率为12位，可在−25℃～+85℃温度范围内工作。 RAME027现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为十六周。

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  • 三星台积电各出奇招,争夺苹果A12芯片订单

    虽然三星据称正积极争夺明年的A系列芯片订单，但消息人士说，即使三星能够用OLED屏幕诱惑苹果，也不足以让苹果重新将三星添加到其A系列芯片次级供应商名单。台积电在后端封装方面的创新优势，是该公司能够获得苹果全部iPhone芯片订单的关键。 台积电是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务企业，拥有约56%的市场份额，也是苹果A系列处理器代工厂，有媒体在早些时候称，三星苹果A系列芯片供应商行列，为苹果代工明年iPhone使用的所谓A12芯片。然而如今，又有台湾媒体称，台积电“仍然很可能”在2018年维持其苹果A系类芯片独家代工厂商的头衔。 原因在于台积电在其7纳米FinFET工艺中使用的“整合扇出型”晶片级封装技术上的先进性，若三星以较台积电7纳米ASP还要低20%的8纳米抢进苹果AP订单，明年苹果AP订单毛利率可能仅有25%，意味着营业损失。虽然三星据称正积极争夺明年的A系列芯片订单，但消息人士说，即使三星能够用OLED屏幕诱惑苹果，也不足以让苹果重新将三星添加到其A系列芯片次级供应商名单。 台积电在后端封装方面的创新优势，是该公司能够获得苹果全部iPhone芯片订单的关键。 台积电连续代工了iPhone 7和iPhone 7 Plus使用的A10芯片，以及即将推出的iPhone 8、iPhone 7S和iPhone 7S Plus使用的A11芯片。如果台积电在2018年成为A系列芯片独家制造商，将标志着它连续第三年独家生产iPhone芯片。 三星和台积电同时为苹果的iPhone 6s和iPhone 6s Plus提供了A9芯片，但是台积电的芯片被发现能够提供略微长一点的续航时间，这或许也是苹果选择台积电的另一个原因吧。 就在前段时间，台积电公布了其第二季度财报，财报显示，2017年第二季度，台积电营收为2138.6亿元，较上年同期的2218.1亿元下降3.6%，较第一季度的2339.1亿元下降了8.6%。 其中，10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的1%;16/20纳米处理工艺占据了总晶圆营收的26%;28纳米以及以上先进工艺占据了总晶圆营收的54%。

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  • 贸泽供货基于Intel Cyclone V FPGA 的Terasic DE10-Nano套件

     2017年8月8日 – 专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布即日起备货Terasic Technologies的DE10-Nano开发套件。DE10-Nano 套件为Intel® FPGA 设计解决方案网络的铂金成员，是基于Intel片上系统 (SoC) FPGA的强大硬件设计平台，在用户可定制的器件中同时集成了处理器、多个外设和FPGA体系结构。 贸泽电子备货的这款Terasic DE10-Nano套件采用28 nm Intel Cyclone® V SoC FPGA，此FPGA集成了双核ARM® Cortex®-A9 嵌入式内核及业界领先的可编程逻辑，大大提升了设计灵活性。此套件允许开发人员利用与高性能、低功耗处理器系统相匹配的可重新配置功能。Cyclone V SoC使用高宽带互联主干网，在FPGA架构中无缝集成了基于ARM的硬核处理器系统 (HPS)，包括处理器、外设和存储器接口。 DE10-Nano套件包含2个40引脚通用输入/输出 (GPIO) 接头、1 GB高速DDR3存储器、12位模数转换器 (ADC)、千兆以太网和HDMI发送器。此套件还包含必要的元件，支持电路板与运行Microsoft Windows XP或更高版本操作系统的计算机搭配使用。 欲知更多有关 DE10-Nano开发套件的信息，敬请访问http://www.mouser.com/new/terasic-technologies/terasic-de10-nano-kit/。

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  • 美媒批评高通胳膊向外弯,帮助中国成就科技大国

     高通与苹果决裂后，转而为中国科技厂效力，要人给人、要钱给钱，同时提供技术支持。从美国国家利益角度观察，高通无疑是胳膊向外弯，华府已提高警觉。 纽约时报报导指出，中国政府正在开发无人机、人工智能、移动科技与超级电脑，高通均提供技术支持。除此之外，高通出力还协助华为品牌国际化，拓展全球市场。 高通并非个案，美国许多科技大厂为求进入中国市场，都被迫与中国厂技术合作。如芯片厂AMD、PC 厂惠普正协助中国厂开发服务器处理器。英特尔为与高通竞争，也与中国厂合力开发高端移动芯片。 商人追求商业利益本无可厚非，但科技厂不断向中国输出高端技术，可能已危害美国国安，为日后败亡种下祸根。特朗普政府显然已经注意到问题严重性，华尔街日报日前引述知情人士报导指出，美国打算引用贸易法规调查中国知识产权政策是否构成不公平竞争，如果成案的话，美国将可名正言顺制裁中国出口业者，或限制美国企业对中国合资公司输出先进科技。

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  • 重磅!韦尔股份公开收购北京豪威

     近日消息，韦尔股份于8月4号晚间发布公告，因并购北京豪威科技有限公司(简称“北京豪威”)资产重组而持续停牌。此前韦尔股份就因重大资产重组停牌，本次公告正式开启了重组事宜，具体重组方案及交易金额仍未公布。 公告披露，为了加强韦尔股份在国内外集成电路产业的布局，提升公司在 IC 设计领域的核心竞争力，公司拟通过实施本次重大资产重组，进行有协同效应的企业并购，并购的标的为北京豪威。 北京豪威系一家注册于北京的有限责任公司(中外合资)。北京豪威的主营业务主要通过其 OmniVision Technologies,Inc.,(简称 “美国豪威”)等开展。美国豪威原为美国纳斯达克上市公司，于2016年初完成私有化并成为北京豪威的全资子公司。美国豪威是一家领先的数字图像处理方案提供商，主营业务为设计、制造和 销售高效能、高集成和高性价比半导体图像传感器设备，其Camera Chip和Amera Cube Chip系列CMOS图像传感芯片广泛应用于消费级和工业级应用，具体应用包括智能手机、笔记本、平板电脑、网络摄像头、安全监控、娱乐设备、数码相机、 摄像机、汽车和医疗成像系统等领域。 公告称，截至目前，北京豪威无控股股东和实际控制人。且本次并购不会导致公司控制权发生变更，不构成重组上市。 目前，并购北京豪威价格尚未公布。韦尔股份公告表示，公司组织相关各方就本次重组标的资产开展尽职调查、审计、评估等工作，本次重组方案及交易金额仍需与各方进一步协商论证。具体交易方式可能根据交易进展情况进行调整，可能为发行股份及支付现金购买标的公司股权，并募集配套资金，尚未最终确定。 而在韦尔股份之前，中国财团曾于2015年5月计划出资19亿美元(约合人民币130亿)收购北京豪威，最终失败。此后，北京君正也曾为了收购这家CMOS图像传感芯片大厂而停牌10个月，并给出了126.22亿元人民币的收购价，但也以失败告终。 此次韦尔股份一旦顺利并购北京豪威，无疑会在当前紧俏的CMOS图像传感器市场大受裨益，实现跨越。 韦尔股份全称上海韦尔半导体有限公司是上海知名分销上市公司，以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售为主，成立于2007年，公司创始人虞仁荣持股67.17%。不光是从事IC分销的企业，韦尔股份也是一家IC设计公司，主营产品包括保护器件(TVS、TSS)、功率器件(MOSFET、Schottky Diode、Transistor)、电源管理器件(Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver)、模拟开关等四条产品线，700多个产品型号，产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用，公司业绩连续多年保持稳定增长。

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  • 传微镜巨头蔡司有意收购徕卡45%股权

    近日消息，据路透社报道称，黑石投资目前正在寻找潜在卖家出售德国徕卡相机公司45%的股权，对此有意者甚至包括了德国蔡司公司。蔡司方面表示，如果能够获得多数股权，蔡司将达成收购协议。但目前控股徕卡公司55%股权的考夫曼家族，并不愿放弃对徕卡的实际控制权。徕卡现任主席Andreas Kaufmann表示，考夫曼家族对徕卡相机品牌有着长远的目标，将涉及徕卡百年的发展。 徕卡是现存世界上最古老的摄影品牌之一，在1849年成立于德国主营显微镜制造，并于1924年推出首款35mm的小型相机。1996年，徕卡相机从其光学测量业务中分离，随后由奢侈品制造商爱马仕投资，其后又将股份出售给考夫曼家族。截止至2007年底，该家族持有徕卡97%的股份。 去年，有传闻称来自中国的鼎晖投资正与黑石投资商讨购买徕卡股权的事宜，最后的结果却是不了了之。而中国华为公司尽管获取了徕卡其智能手机上使用的授权，却对收购徕卡缺乏兴趣。到目前为止，蔡司和华为并未发布任何评论。

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  • 恩智浦“被严重低估”,高通恐需提价收购

    近日消息，激进投资商艾略特管理公司(Elliott Management Corp)披露占有芯片制造商恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors NV)6%的股份，暗示将以更高价格将恩智浦高价出售给高通公司。去年高通以470亿美元总额收购恩智浦，其中现金收购金额为380亿美元。 艾略特所持的股权价值约为22-23亿美元，是恩智浦的最大股东，也是迄今为止对冲基金行业最大一次与半导体公司有关的股东维权行动。 这家位于纽约的基金公司在一份文件中表示，恩智浦的股票“被严重低估”，并补充说，它可能会提出与该公司业务有关的建议，包括与高通的交易。 至少70-80%的恩智浦股东必须同意为与高通的交易进行投标。因为等待监管部门的批准，收购要约的最后期限已经被推迟了几个月。两家公司表示，这笔交易预计将在今年年底前完成。 恩智浦股价上涨1.7%，至112.50美元，略高于高通每股110美元的报价，表明多数恩智浦股东看好预期交易。 高通公司拒绝置评。恩智浦没有立即回复记者的置评请求。 Susquehanna金融集团分析师在7月7日的一份报告中写道:“虽然我们认为恩智浦的股价应超过110美元，但一些投资者认为，高通应该为恩智浦支付高达130美元的价格。” 高通为安卓智能手机制造商提供芯片，也注定在完成这笔半导体行业有史以来规模最大的一笔交易后，快速增长为汽车芯片市场的主要供应商。

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  • Molex ValuSeal IP65线对线连接器在贸泽开售 价格经济实惠 无需牺牲可靠性

    2017年8月4日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始备货Molex ValuSeal 线对线连接器系统。ValuSeal 连接器采用一体式封装设计，具有高性价比而又极为可靠的密封性能。这种IP65等级的线环式密封件系统能够承受11.0A的电流，是消费类电子、工业、非汽车运输、 机器人以及 照明等应用的理想之选。 贸泽电子备货的这款Molex ValuSeal线对线连接器系统采用创新的一体式封装设计，能够简化组装流程，同时避免受恶劣及潮湿环境、灰尘以及低压水流喷溅影响。这种设计还能通过减少所需的元件数提升效率。4.00mm间距的紧凑型封装在空间受限的环境下可提供极高的设计灵活性。这款连接器还采用强制插销，能够确保插头牢牢地插入插孔中，避免意外错配。 ValuSeal线对线连接器内含的电缆应变释放机制可防止发生过度弯曲、电缆故障、渗漏通路等问题。贸泽同时还库存有 ValuSeal预压接引线，可用于简化电缆组装过程，提高成本效益。 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

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  • Xilinx 2017 OpenHW设计大赛及学术峰会狮城首秀

    All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司,今天在2017年度OpenHW 设计大赛和学术峰会上宣布，此次大会将着重展示赛灵思 All Programmable 技术面向新加坡智慧城市和智慧校园计划的优势。这个由赛灵思大学计划(XUP)所发起的竞赛和大会系与新加坡科技设计大学(SUTD)联合主办，并得到新加坡经济发展局(EDB)的支持，致力于通过产学研结合，共同推动基于赛灵思开放式All Programmable硬件平台的创新设计，藉此加速新加坡“Smarter Nation(智慧国家)”的愿景，并引领亚太地区下一代智能世界的全面部署。大会于 2017 年 8 月 3 日至 5 日在新加坡科技设计大学举行。 今年OpenHW大会的主题是“智慧城市和智慧校园”，反映了全可编程技术塑造未来智能世界行业趋势及新加坡政府致力于成为全球首个“智慧国家”的愿景。新加坡科技设计大学副教务长(教学)白敬良(Pey Kin Leong)教授表示：“响应新加坡打造智慧国家的愿景，新加坡科技设计大学致力于打造智慧校园。我们很高兴能够与赛灵思一道将年度OpenHW设计大赛和学术峰会带到新加坡科技设计大学、带到新加坡，带到亚太地区。赛灵思业界领先的 All Programmable 技术能解决我们当前面临的许多设计挑战，也将加速我们智慧校园计划的推进。” 200多名学生、教授和业界专家将齐聚今年的大会。十支总决赛高校代表队将从中国大陆、中国台湾和新加坡来到现场进行最后的决赛，为摘取“2017 OpenHW设计大赛”年度桂冠而展开激烈角逐，展示的项目将也创意纷呈，涵盖机器人、无人机、无线通信和云计算等各种热门应用。 新加坡经济发展局(EDB)助理局长林国强(Lim Kok Kiang)先生表示：“自动驾驶汽车，人工智能和物联网等领域新兴应用的不断涌现，需要电子产品更加智能、快捷、效率更高。新加坡拥有全面的电子生态系统，已经为驱动下一代产品创新做好了准备。我们非常欢迎OpenHW设计大赛来到新加坡，并期待着新一波创新硬件从新加坡诞生。” 赛灵思公司高级副总裁兼 CTO Ivo Bolsens博士示：“看到过去的11年里OpenHW设计大赛产生这么多基于All Programmable 产品和技术的创新项目，我们感到十分振奋。作为OpenHW大赛的发起者及All Programmable 产品(包括FPGA，SoC，MPSoC，RFSoC和3D IC)的全球领导者，我们承诺将持续投资亚太地区和全球的硬件创新活动。” 赛灵思公司执行副总裁及亚太地区执行总裁汤立人(Vincent Tong)表示：“未来是一个万物智能、互联和互通的世界。赛灵思的 All Programmable 产品和技术已经成为众多智能系统的核心，推动着未来的智能世界从大趋势转向大规模部署。赛灵思的 All Programmable 技术支持许多智能理念，我们相信这将成为新加坡及整个亚太构建智慧城市和智慧校园计划的一个重要组成部分。” 会议议程： 8 月 3 日上午 来自新加坡经济发展局、新加坡科技设计大学、中国科学院(CAS)和赛灵思的业界领袖将分别发表主题演讲，介绍如何通过硬件创新推动大趋势发展： l 从大趋势到大规模部署 —— 汤立人先生，赛灵思公司执行副总裁兼亚太区执行总裁 l 电子硬件领域的增长机遇 —— 林国强先生，新加坡经济发展局助理局长 l 面向未来经济的21世纪科技教育 ——白敬良教授，新加坡科技设计大学副教务长(教学) l All Programmable产品和技术正在塑造下一代系统的未来 —— Ivo Bolsens，赛灵思高级副总裁兼CTO l 利用基于分布式器件的 AI 解决方案驱动智能城市发展 —— 黄永祯博士，中国科学院(CAS) 8 月 3 日下午 来自赛灵思、腾讯、IBM和Seeed的发言人将介绍深度学习和用于赛灵思Zynq® All Programmable SoC的开源Python编程平台PYNQ。 2017 年 8 月 4 - 5 日 8 月 4 日是一个全天的学术峰会，会议还将组织参会者参观新加坡科技设计大学。来自新加坡科技设计大学(SUTD)、东南大学(SEU)、北京理工大学(BIT)、中国台湾大学(NTU)、新加坡国立大学(NUS)、华中科技大学(HUST)的教授将介绍业界热点技术以及围绕赛灵思 All Programmable 研究与教学项目的最佳实践。所有与会人员还将参观新加坡科技设计大学，了解该校智慧校园建设所取得的成果。 8 月 5 日专门针对PYNQ 举行一个全天的工作坊。PYNQ 是赛灵思基于Python推出的首个完全开源的设计框架，致力于借助Python 这种简单易学、功能强大的编程语言让没有硬件设计基础的嵌入式编程设计人员也能借助All Programmable Zynq SoC 开启硬件创新设计，全面提速FPGA应用普及进程。   新加坡经济发展局领导和赛灵思及新加坡科技设计大学的领导，还有来自中国大陆、中国台湾、新加坡的高校及产业代表共聚2017 开源硬件大赛及学术峰会，畅享开源硬件创新成果，共瞩未来智能世界，畅享全可编程硬件创新成就。

    半导体 Xilinx openhw设计大赛

  • 恩智浦发布2017年第二季度财务报告

    恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI)今日发布了2017年第二季度(截至2017年7月2日)的财务报告和业绩情况。 恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(Richard Clemmer)表示：“恩智浦2017年第二季度业绩表现良好，营业额达22亿美元，由于公司二月初成功剥离标准产品业务，故同比下降7%，环比持平。第二季度公司高功率混合信号产品业务营收21亿美元，同比增长4%，环比增长4%。由于市场对汽车产品组合的需求旺盛，汽车事业部第二季度收入再创新高，达到9.38亿美元，同比增长9%。放眼未来，我们的产品将延续良好的市场表现，推动恩智浦的长期持续发展。”

    半导体 恩智浦 业绩 财务报告

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