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  • 与西数闹僵!东芝怒砸18亿美元自己建芯片厂

     据路透社北京时间8月3日报道，东芝公司在周四宣布，公司将在没有合资公司伙伴西部数据参与的情况下，自主推进投资建立新存储芯片生产线的计划。东芝和西数数据未能就投资事宜达成一致。 东芝称，公司已经把Fab 6生产线的资本投资金额提高到了1950亿日元(约合17.6亿美元)，较最初的预期增加了150亿日元，原因是东芝现在需要自主建立这条生产线。 两家公司因为东芝出售芯片部门事宜发生争执。对于东芝来说，出售芯片业务对于其填补因美国核电子公司成本超支造成的数十亿美元资产负债表漏洞至关重要。西部数据则表示，任何交易都需要获得它的同意。 东芝发言人称，即便新生产线的初期投资将由东芝单方面提供，但是公司对于就后续的投资计划与西部数据展开磋商持开放态度。西部数据尚未置评。 新生产线将于明年夏天左右开始运营，将使用下一代3D技术生产存储芯片。东芝的目标是，在截至2019年3月的财年，把3D存储芯片的占比提高到大约90%。 另外，东芝还被法院命令允许西部数据访问双方存储芯片合资公司的数据库，这对于东芝想要迫使西部数据接受芯片业务出售交易来说是一个打击。 美国加州上诉法院在周三继续执行临时限制令，表示东芝必须允许西部数据员工访问双方合资公司的共享数据库，获取芯片样品。 东芝在6月底首次禁止西部数据访问合资公司数据库，当时双方的争执已经升级。在加州高等法院发布了限制令后，东芝在7月份临时暂停封锁西部数据的行为，但是在其上诉请求被接受一周后，东芝恢复了这一措施。

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  • 贸泽开售Texas Instruments AM571x Sitara 处理器 满足高性能工业显示需求

     2017年8月2日 –业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) ，持續专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型，宣布即日起备货Texas Instruments (TI) 的AM571x Sitara应用处理器。此款基于ARM® Cortex® 技术的处理器工作效率高，可满足现代嵌入式应用对于处理性能的迫切需求，其中包括工业通信、人机界面(HMI)、自动化和控制等多种应用。 贸泽电子供应的 TI AM571x Sitara 处理器将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美结合。可编程性通过一个单核ARM Cortex-A15 精简指令集计算机 (RISC) CPU实现，该CPU 配有 Neon 扩展组件和 TI C66x 浮点 DSP 内核。使用ARM 处理器，开发人员可以将控制函数与编写在DSP和协处理器上的视觉算法分开，从而降低系统软件的复杂性。 此款处理器提供最高512 KB的3级(L3)RAM、L3和L4互连，以及DDR3/DDR3L存储器接口模块。该模块最高支持DDR-1333 (667 MHz) 存储器，并可通过单个片选信号扩大到最高2 G B。一个强大的显示子系统支持1080p 高清视频以及2D和3D图形。其他功能包括两个双核可编程实时单元、一个通用存储控制器、增强型直接存储器存取 (DMA) 控制、十六个32位通用定时器和一个32位看门狗定时器。 贸泽电子还提供四种开发工具来支持此款符合 AEC-Q100标准的处理器。TMDSEVM572x评估模块配有一个7英寸触摸屏，可配合TMDSCM572x相机评估模块来加快HMI和其他应用的开发。TMDXIDK57x-LCD工业开发套件配有一个10.1英寸LCD显示器，支持显示和触摸应用的10点电容式触控。TMDXIDK5718工业开发套件附带一个相机子卡，并支持六端口同步以太网以及集成式工业以太网和Fieldbus协议。

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  • ROHM开发出业界最小级别的小型轻薄双色贴片LED“SML-D22MUW” 有助于工业设备和消费电子设备等的显示面板实现多色化、薄型化

    <概要> 全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸(1.6x0.8mm)双色贴片LED“SML-D22MUW”，有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。 此次开发的产品与单色贴片LED封装尺寸相同，仅为1.6x0.8mm，封装内置红色和绿色两种贴片LED，可节省空间并实现多色显示。与以往的双色型产品(1.5x1.3mm)相比，不仅体积缩小35%，还有助于应用显示面板的薄型化。 不仅如此，考虑到客户回流焊时的使用条件，在封装中施以防止焊料侵入的措施，可防止焊料侵入树脂内部。从而消除焊料侵入导致的问题，确保高可靠性。 本产品已于2017年6月开始出售样品(样品价格 50日元/个：不含税)，可通过AMEYA360、RightIC在线购买。另外，预计将从2017年8月开始以月产300万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHM株式会社总部(京都市)，后期工序的生产基地为ROHM Semiconductor(China) Co., Ltd.(中国)及ROHM-Wako Electronics(Malaysia) Sdn.Bhd.(马来西亚)。 今后，ROHM将继续推进小型轻薄LED的开发，不断强化易用性优异的产品阵容。 <背景> 近年来，工业设备和消费电子设备的数字显示使用贴片LED的越来越多。以往，这类显示部分多采用单色显示，而希望通过颜色变化更容易识别异常状态的需求日益高涨。 然而改变显示颜色需要使用2个LED，与单色型相比，双色型存在不仅尺寸变大，还需要准备单色用和双色用两种封装，开发成本加倍的课题。 <产品详情> 1. 业界最小级别的双色贴片LED，有助于设备的小型化和薄型化 SML-D22MUW不仅实现了元件的小型化，而且利用多年积累的PICOLED*1)安装技术及引线键合*2)技术，实现了与单色贴片LED相同尺寸的1.6x0.8mm封装，并内置红绿两种颜色的贴片LED。 另外，1.2x0.8mm的发光部装有双色光源，因此混色性能优异，此次开发的LED可表现的颜色不仅有红色和绿色，还可制作出中间色。 2.通过焊料侵入预防对策，确保高可靠性 在镀金处理前设置称为“阻焊剂”的挡块，用来隔断浸润性良好的金焊料。 可防止焊料侵入到树脂内部，因此还可消除短路引起的问题，有助于提高可靠性。 3.采用背面电极，显示更清晰 封装采用背面电极，可很窄间隔安装。这在点阵等中可实现非常高清晰的显示。 <产品阵容>   <技术术语> 1) PICOLED 非常适用于可穿戴式终端和移动设备等的小型便携设备的ROHM超小型薄型LED。 *2)引线键合 将芯片直接安装到PCB板等上面，通过金、铝、铜等引线进行布线。

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  • 大联大友尚集团推出ST LED NFC驱动器解决方案

     致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)LED NFC驱动器解决方案。此驱动器设定和安装均非常容易，该方案有两种无线编程方式：一为透过NFC手机的App，二则透过NFC读写器。两种方式均可设置或编程所需参数，也都提供了视觉和声音的效果以确认成功编程该LED驱动器。 图示1-大联大友尚推出ST LED NFC驱动器解决方案图 LED灯管是介于流通零售和工程批发之间的产品，两种市场有着不同的客户。流通零售的客户可能是设计师，产品必需与设计师相互链接，提升产品的弹性和价值感。工程批发的客户可能是工程承包商，如何让原始灯具设备制造商能快速满足工程承包商的订单，同时有更大的信心降低成本和库存。因此，以NFC无线技术藉由智能手机与设计师相互链接，快速且弹性地改变LED灯具的颜色、亮度等订制化商品;或以NFC读写器在经销或安装过程中轻松地改变LED驱动器的参数。如此一来，LED驱动器厂商不仅提供了有弹性的个性化商品平台，提升产品价值;同时对简化组件、降低成本，及库存有极显著效益。 图示2-大联大友尚推出ST LED NFC驱动器解决方案展示板照片 系统功能 1.NFC 读写器： 有一USB接口连接到PC的硬件组件，并经由无线方式与LED驱动器之间通信链接，特别适用于大规模生产。 2.具有NFC智能型手机App： 当手机接触到无线接口，会自动开启App，可供现场安装配置(工程)人员进行微调。 方案特性 Ÿ速度：装置不需要复杂和耗时的额外接线且无须通电，就能快速达到无线编程。 Ÿ灵活性：在制造过程中的任何阶段，安装之前或之后都可随时更改。 Ÿ降低成本：满足多样化的客户需求，无需管理不同硬件及软件的成本且精简人力。 Ÿ简单：在装配过程中的任何地方，无需复杂的训练，均可轻易上手。 Ÿ安全：具有密码及防拷保护功能。

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  • 世强再增产品线 全球光纤及光纤收发器解决方案领导者Firecomms

     全球先进的元件分销商——世强与全球性的光电方案的提供者Firecomms(飞尔康)达成代理协议，世强将作为Firecomms的官方授权代理，代理包括光收发器及塑料光纤(POF)电缆、跳线插头等在内的全线工业光纤产品。 据悉，Firecomms(飞尔康)是一家提供光通信产品与解决方案的国际化行业领军企业,公司总部位于爱尔兰。其百兆塑料光模块、千兆塑料光纤模块、工业低速光模块等被广泛应用于网络通信、智能终端、电力、新能源，工业控制，轨道交通，汽车、医疗，军事航空，消费类等领域。 同时Firecomms拥有全球领先高效的RCLED、10G无媒介传输及基于塑料光纤的高效千兆以太网核心器件等多项核心技术，已在美国、英国、欧盟、日本及中国等地的大量国际发明专利，覆盖了塑料光纤通信全产业链。 世强是中国最优秀的半导体元件供应商，代理了如SILICON LABS、RENESAS、ROGERS、MELEXIS、EPSON等近五十家欧、美、日著名半导体企业的产品。2016年1月世强元件电商上线后，更是持续性地有高质量、最新最前沿内容的产出，工程师可获得资深专家技术支持、大神经验分享和完善的元器件供应一条龙服务，为中国数万企业更高效地提供创新服务，获得了业界一致好评。 并且，世强在各类工业控制，新能源，轨道交通等领域(如隔离，驱动，功率模块等)有着丰富的经验，而FIRECOMMS有从工业低速光模块到百兆千兆塑料光纤模块丰富的产品和解决方案可供选择。相信两者强强联合，可以为客户提供更有竞争力的产品和更好的创新解决方案，提高最终产品运行的整体性能和效率，为中国企业科技创新，做出更多的贡献。

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  • 世强代理电磁产品业界翘楚Standex-Meder 销售其全线产品

     国内著名半导体分销商世强，宣布再新增一条产品线——电磁产品业界翘楚Standex-Meder。如今，世强作为Standex-Meder Electronics(斯丹麦德电子)中国区代理，销售其全线产品。 Standex-Meder是设计、开发和制造基于标准簧片开关的传感器解决方案和定制电磁部件(包括磁性产品)的全球市场领导者。总部位于美国，在五个国家设有七个生产基地，分布于美国、德国、中国、墨西哥和英国。其产品主要分为两大类：磁性产品和以干簧开关为基体的衍生产品。其中干簧管在2017年收购OKI后份额达到全球第一，平板变压器也在全球排行前二。 据悉，与传统变压器相比，Standex-Meder的平板变压器在同等功率情况下体积和重量缩小70%，而变压效率能从95%提高到99%，功率可达100KW，能为新能源汽车、充电桩、光伏等汽车和工业市场的工程开发及国家节能减排做出优异贡献。 对于此次合作，世强表示：“Standex-Meder拥有性能优异的产品，而我们专注于开拓市场渠道与高质量的技术支持。此次合作世强新增了重要的磁性材料及变压器，极大地丰富了工业、汽车领域的产品线，可为电动汽车DC/DC、BMS、电驱、光伏、充电桩等汽车、工业领域客户群，提供更为重要的供应部件及售后技术支持等一站式服务，为国内研发工程师带来有竞争力的产品和解决方案。” 目前，世强已经是SILICON LABS、RENESAS、ROGERS、MELEXIS、EPSON等近五十家家欧、美、日著名半导体企业的战略合作分销商，同时也是众多大型电子制造和研发企业的重要供应商。世强旗下“世强元件电商平台”也为客户提供线上的大量元件资料、技术服务与元件供应，有效降低了企业的研发难度，减少了研发时间和成本，获得了业界的一致好评。

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  • 世强与TE Connectivity携手，为中国企业提供创新支持

    传感器市场的领导者TE Connectivity(下文简称TE)与本土十大分销商世强正式联手，二者达成代理协议，此后想购买TE的传感器，在世强和世强旗下的世强元件电商均可实现了。 TE Connectivity是一家具有 50 多年领袖地位，且年销售额达 $133 亿美元的全球性公司。旗下子公司TE Sensor更是传感器行业龙头企业。其传感器产品，种类齐全，包含湿度传感器、压力传感器、温度传感器、压电薄膜传感器、位置传感器、加速度传感器、力传感器等，广泛应用于工业，通讯，医疗，家电，测量等行业。 通过极其广泛的解决方案组合，TE的产品可监控温度、湿度、位置、压力等各种数据，有助于使各种应用更加智能高效，甚至在面对高温、振动、压力、小型化、轻量化以及其它极端条件的挑战时，也都能够轻松应对。 而世强是一家以技术服务见长的元件分销商，1993年成立发展至今，代理了50余家欧美日著名半导体企业的产品，不仅把全球各类最新的技术带入中国，推动中国企业科技创新，而且一直服务数万家中国企业，华为、中兴、OPPO、大疆、比亚迪这些大家耳熟能详的品牌，都有世强服务的身影。 在2016年，世强上线了全国首家智能硬件创新服务平台——世强元件电商，方便工程师搞研发、找元件。该平台一方面可以让工程师在第一时间知道最新最前沿的元件、技术资讯，帮助工程师提供创新的火花，另一方面其线上提问模块，可以帮助工程师解决研发、创新过程中面临的各种技术问题。可以说，世强元件电商为广大工程师提供从信息知晓、产品选型到技术支持、元件供应的一条龙服务，有效的提高了工程师研发创新的效率，获得了业界的一致好评。 可以预见，此次双方合作，将充分结合TE性能优异的技术产品和世强在中国分销领域的本土优势，把世界领先的传感器技术和更加完善的解决方案、更为配套的技术服务带给国内企业，实现多方共赢。

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  • 高通CEO:我们独一无二的商业模式让我们易受攻击

     8月1日消息，据CNBC网站报道，近三年来，高通在中国和韩国遭到反垄断调查，最终分别支付近十亿美元罚款以实现和解;此后，该公司又与苹果发生了一系列诉讼。对此，高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)表示，高通独一无二的商业模式，导致该公司在全球范围内遭遇如此严厉的反垄断监管。 周一，莫伦科夫接受CNBC电视台《直击华尔街》(Squawk on the Street)节目采访时称：“独一无二意味着容易受攻击。打官司和为自己辩护很花时间，但这是值得做的。对股东来说，这是非常有价值的。” 高通的业务分为两大块：芯片和专利授权。他说，这两项业务需要自力更生。 莫伦科夫称：“我们的专利授权业务是对我们全部专利组合的授权，其中一些专利涉及芯片，其中一些专利不涉及芯片，其实绝大多数专利都不涉及芯片。而在芯片方面，我们显然是在竞争非常非常激烈的芯片市场上参与竞争。我认为，当我们观察这个市场后，没有办法不得出这样结论：半导体行业是世界上竞争最激烈的行业。” 在截至6月25日的2017财年第三财季，高通芯片业务的营收同比增长了5%;专利授权业务的营收同比下降了42%，至12亿美元，主要受苹果代工商拒绝支付专利费的拖累。 高通和苹果之间诉讼的核心，是苹果对高通的知识产权应该支付多高费用。 莫伦科夫认为，有了高通的创新，iPhone和其它设备多年来的技术进步才成为可能——这就是为什么苹果和其它公司需要按照其“终端”的价格，向高通支付专利授权费用。莫伦科夫将此作为高通确保设备“稳定可靠”的一种方式，而苹果则认为高通是在要求分享其最终利润。 莫伦科夫称，没有高通的技术，“你几乎不能做任何事情，从获取GPS位置到拍摄照片到访问操作系统再到进行视频和音频编码等。这全部属于高通的知识产权，所以按专利的组合进行授权，是让OEM(原始设备制造商)确保产品‘稳定’的最好办法”。 尽管面临多起诉讼和反诉讼，并且今年5月份高通向法庭申请了针对苹果iPhone的初步禁令，莫伦科夫认为高通与苹果的这场冲突有可能在法庭之外解决。 莫伦科夫称：“通常情况下，公司倾向于在法庭之外达成协议，有时是按照法庭的步骤，有时不按照法庭的步骤。对于这两种方式，我们过去都经历过。你知道吗，这也可能是一个解决方案出现的情形?”

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  • 联发科2017年Q2净利4.92亿元 创下上市来新低

     8月1日消息,联发科昨日召开法说会。根据会上透露的经营数据，联发科今年第二季度实现营收580.8亿元新台币，环比增长3.6%;税后净利润22.10亿元新台币(约合4.92亿元人民币)，环比下降66.7%、同比下降66.5%，创下了上市以来的季度新低。 毛利率则达到35%，终结了11连跌，超出市场预期。不过共同执行长蔡力行坦率表示，这是由于毛利低的手机芯片业务占营收比重降至50%以下，毛利率才出现回升。蔡力行认为，下半年毛利率可以稳定在35%。 蔡力行预计，第三季度智能手机和平板芯片出货量约1.1亿至1.2亿套，与本季度相同。他表示，今年下半年及明年上半年将全力冲刺Helio P系列产品，采用12nm制程，第三和第四季度各有一款量产，明年上半年将有两款Helio P系列芯片量产。 联发科营收主要分三大块，移动芯片约占一半份额，此外电视芯片和物联网芯片各占一半份额。今年共享单车等物联网芯片表现不错，预计取得两位数增长。

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  • 联发科哭了!高通大招：白菜价卖芯片全面压制

     目前在智能手机处理器市场上，高通凭借在CPU、GPU设计上的长久经验，一直是各大手机品牌的香饽饽。 这也使得联发科一直处于被动地位，自家的芯片无论是出货量还是地位都不及高通，而且更要命的是现在高通芯片已经全面覆盖了高中低三档市场，联发科的每一款芯片都能找在高通那里找到和它对标的产品。 比如去年的骁龙625和Helio P20，两者都采用了8核A53架构，分别采用了14/16nm工艺制程，性能方面大致相同。不过由于骁龙625早于联发科P20发布，而且售价便宜，所以采用骁龙625这颗芯片的厂商明显要比联发科P20多得多。 以上局面恐怕今年又要重演了，今天业内人士@冷希Dev在微博公布了联发科第二季度财报的同时，也透露了联发科接下来的产品布局。 他表示，联发科P23处理器已经顺利被多家手机厂商所采用，预计将于第四季度出货，十核心P30也将进入量产阶段。 高通这边为了阻击联发科，已经将8核心中端系列的产品，直接自砍价，低至10美元以下，创下历史最低纪录。而且为了迎击联发科P3X芯片，高通还准备了骁龙660 Lite版(推测是降频版)这一大招。 由此看来，为了能够全方面压制对手联发科，高通不仅在丰富产品线，而且以超低价格进行迎击。两家的竞争丝毫不亚于智能手机市场的竞争，这对于手机厂商来说是好事儿，不过对于联发科来说恐怕就不是那么乐观了。

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  • 超强悍的UDOO X86开发板在贸泽开售

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起备货UDOO超强悍的X86开发板。这些开源X86结合了PC的功能以及Arduino 101 的原型开发能力，其执行速度是树莓派3的10倍。工程师可以使用X86开发板运行多种软件，包括游戏、视频流、图形编辑器和专业的开发平台。 贸泽电子供应的UDOO X86有四种版本 — BASIC、ADVANCED、ADVANCED PLUS和ULTRA版，并且所有这些版本均搭载64位四核英特尔® 处理器。UDOO X86 BASIC版搭载英特尔凌动x5-E8000™ 处理器，具有2 GB RAM。X86 ADVANCED和ADVANCED PLUS版搭载英特尔赛扬® N3160处理器，具有4 GB双通道RAM。性能最强的 UDOO X86 ULTRA版则搭载英特尔奔腾® N3710，配备 8 GB双通道RAM ，加速频率最高达2.56 GHz。此外，ADVANCED PLUS和ULTRA版还配有32 GB eMMC存储器，所有X86开发板都具有 M.2 Key B SSD插槽、用于连接Wi-Fi 和蓝牙® 4.0模块的 M.2 Key E插槽、 SATA连接器和千兆以太网接口。 X86开发板支持Linux、Windows和Android等所有兼容x86的操作系统，以及Arduino 101集成开发环境(IDE)、扩展板、 Sketch和代码库。板载Arduino兼容平台通过内部USB端口连接到英特尔处理器。借助这种设计，Arduino 101兼容的微控制器可以在处理器关闭时运行，并在必要时唤醒处理器，因此X86非常适用于物联网 (IoT)设计。如需额外的传感器功能，工程师还可以为UDOO X86添加UDOO BRICKS 。UDOO BRICKS 使用层级式配置，可通过I2C连接器和电缆，在占用最小空间的情况下互连。 对于需要多媒体功能和高级并行运算的原型设计应用，X86开发板是非常理想的选择。此开发板可以提供一个灵活的环境，协助工程师探索物联网、打造足以驱动三个4K显示器的媒体播放器，或者创建复古游戏平台。X86开发板功能丰富，可用于3D扫描、机器人、游戏、流视频和计算机视觉等应用。

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  • 嫌价高转投台联电，联发科这是要继续压低芯片价格?

     8nm依然是半导体界最主流、用户最多的工艺，而且经过这么些年的技术演进，其水准和成本都达到了很好的平衡。 据报道，联发科将把部分28nm的订单从外包给台积电转移给UMC(联电)，时间预计从2018年开始。 报道称，这部分订单主要是生产亚马逊的Echo Dot等IoT物联网设备。此前亚马逊一片给联发科5美元，台积电代工后，扣除后端和服务费，到手2美元。 为了进一步降低成本，提高利润水平，联发科还在和Globalfoundries谈合作，希望使用后者的22nm FD-SOI工艺。 另外，目前基于台积电16nm打造的P20/P25，联发科也感到利润稀薄，希望从2018年开始调整到GF代工。不过，那样的话，就是14nm了。 从联发科5月、6月的营收月报来看，同比均出现两位数的暴跌。 如今，高通将14nm已经下放到了骁龙450级别，而联发科想出的应对手段将是Cat.7的P23，预计今年底上市。只是，目前的蓄客非常不理想，传言只有OPPO感兴趣。

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  • 7nm工艺!三星两款自主旗舰处理器曝光：魅族有份

     Exynos 9家族的首款产品让人颇感意外，因为它是Exynos 8895(GS8上使用)，不过这并不是这个系列的最强版。 据韩国产业链消息称，三星正在全力以赴准备Exynos 9家族真正的旗舰处理器，而它会被冠以Exynos 9810的称号，并会使用在Galaxy S9上。 至于Exynos 9810的参数我们暂且不知，但该系列另外一款处理器Exynos 9610则被曝光的比较彻底， 其内置4个Crotex-A73大核和4个Crotex-A53小核，基于自家10nm工艺制程，GPU为Mali-G71，不过多少核心并不清楚，可以看作是Exynos 8895的低配版。 还有消息称， Exynos 9810将会使用7nm工艺制程，并且是一款全网通处理器，性能会更加出色(据说要跟A11一争高低)，不过Galaxy S9还是会使用骁龙845版本，而Exynos 9610将会供货给魅族。 目前，三星正在全力准备自家的6nm制程。

    半导体 三星 魅族 7nm工艺

  • 芯片厂集体奔7nm 联电还在倒腾28nm

     在半导体行业，先进的制造工艺无疑是一大法宝，各大代工厂、芯片厂经常都会不惜一切代价追逐新工艺。10nm工艺基本量产普及的同时，各大厂商都在奔向7nm，台积电、三星、GlobalFoundries莫不如此，基本上明年就能全面量产。 但是作为曾经堪与台积电并驾齐驱的台湾另一大代工厂，联电(UMC)这几年已经彻底落伍，技术和工艺跟不上，严重缺乏竞争力，只能吸引一些低成本小订单。 据台湾媒体最新报道，联电目前的主力新工艺仍然是28nm，而且还要继续改进，计划明年提供两个新版本，分别是28nm HPC、28nm HPC Plus，主打高性能。 据联电透露，两种新工艺都将在3-4个季度后提供给客户。 联电目前有两种28nm工艺版本，其中28nm HKMG近况不佳，大客户高通已经砍单，转而去采购更先进的16/14nm，所以该工艺今年下半年会明显下滑。 不过，另一种28nm PolySiON势头还不错，一直在全力开工。 联电还计划明年年中推出新工艺22nm ULP，不过并非全新设计，而是基于28nm的改进版，名字好听点而已。 至于14nm，联电也已经小规模量产，但每月产能只有区区2000块晶圆，无足轻重。 10nm以及更先进的工艺，联电目前尚没有公开计划。

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  • RS Components推出Intel® Movidius™新款神经计算棒， 以超低功耗用于深度学习项目

     服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS)今天宣布销售Intel® Movidius™神经计算棒(NCS)，它是用于超低功率深度学习推理的最新开发工具。该工具基于方便应用的USB 模式，让开发者能够在边缘处为广泛的设备开发人工智能(AI)应用，并进行原型制作。 这款神经计算棒针对从事机器学习和数据科学应用的开发者、公司研发部门、以及学术研究人员，它集成了Movidius™视觉处理单元(VPU)，可提供同级最佳的能效，并有能力运行高性能浮点卷积神经网络(CNNs)。 该神经计算棒支持流行的Caffe深度神经网络(DNN)框架，是神经网络原型制作和加速的理想开发工具。这款USB形状参数的推理引擎能让开发者和研究者的项目摆脱云的羁绊，使他们能快速了解其神经网络应用在真实世界中运行时的性能和准确性。通过Movidius™神经计算编译器，可以将神经网络项目快速地通过端口移植，在小巧紧凑的USB棒上运行实时的深度学习推理。 该神经计算棒能将受计算能力约束的现有平台加速，从而在Linux笔记本电脑和任何基于x86的主机设备上实现深度学习研发和原型制作。此外，神经计算平台API还能让用户的应用程序在一个嵌入式主机上运行，其能将目标平台初始化，加载图形文件，并卸载推理。在将来，对于该神经计算棒的支持将延伸到其他平台，比如树莓派。 在Movidius™神经计算软件开发包中，可提供的软件工具完整清单包括Movidius™神经计算工具包和Movidius™神经计算API。在developer.movidius.com网站上，在线提供了这些工具。 RS在欧洲、中东和非洲(EMEA)及亚太地区现正提供Intel Movidius™神经计算棒。

    半导体 智能化 处理器

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