更多

  • 又被世强元件电商刷屏了，现在电子分销行业也在发力营销了!

    不知道各位工程师有没有感觉，最近在杂志、媒体网站、微信公众号总是可以看到世强元件电商的内容，就连体育赛事、知乎、朋友圈也偶尔可以看到它的身影。再加上世强元件电商自身平台的活动力度也很大，在不知不觉中，我们似乎是被刷屏了。 其实在电子行业中，to C的企业大范围做营销早就不是新鲜事，从京东、苏宁、国美，到传统的家电厂商如海尔、TCL、美的，到表现抢眼的手机品牌如小米、OPPO、华为，再到现在流行的无人机、VR、智能汽车，相信每家企业都有一两个大家能说得上的营销活动。 但纵观电子行业，不难发现to B的企业，他们的营销声势就显得小了很多，其中的电子元件分销行业则更加低调。可以说电子元件分销行业，大部分的营销宣传都是——在电子媒体(包括其旗下报纸、杂志、网站)上发发硬广，展现热推产品的属性，把品牌logo做成banner进行流量导入……如若不是挂牌上市、并购、推新产品、签约新产品线、参加大型展会等事件，可能很少在传统媒体和新媒体上看到他们的身影。相对to C企业做的营销，这种方式很“务实”也很“传统”，所以，我们也经常戏称电子元件分销都是“闷声赚钱”。 可是，随着“互联网+”的不断深入，电子元件分销企业正在慢慢向互联网转化，从不断冒出和不断倒下的300多家的电子元件电商，我们就可以看出，传统的营销推广方式，已经越来越跟不上时代的变化。为什么300多家电商，现在真正留下供人们使用、被大众认可的不超过5家?我认为除了传统企业不能完全适应互联网，没有想清楚怎么做电商就跟风做之外，还有一个很大的原因是，他们没有想清楚应该怎么做营销，怎么推广他们这个新的“互联网品牌”。没有流量、没有口碑，自然不能良性成长。 当然电子分销行业有自己推广的局限性，在对外传播上，颇有趣味的电视广告、综艺植入似乎并不值得做，投入大到达的人群却十分不精确;即便投放到人群精准的电子网站，这些网站的流量相对大众网站呈数量级减少，而且随着互联网带来的信息集中和爆炸，越来越多的年轻工程师，浏览方式已悄然发生改变。这些都是现在传播中的瓶颈和阻碍。在平台自身的运营维护上，活动要怎么做，才能吸引人、留住人，也是问题。 如此一来，现在留下来的这几家元件电商的营销手段则都显得颇具参考意义。比如科通芯城，港股上市形成自然流量，硬蛋迎合“大众创业 万众创新”号召，和创业有关的新闻媒体爱报导，大众爱看，形成了相对有效的传播;比如易库易，有软银和IDG等几大资本方投资，更有借壳罗顿发展，背靠大树好乘凉…… 而最近刷屏的世强元件电商，似乎也是有自己的一套办法。 对比其他元件电商平台，世强元件电商不是直接抛出元件销售信息，而把首页设计得更像“新媒体”，先是头图banner，再依次排列元件的各类资料、资讯和方案，至于销售信息则相对弱化。于是，在首页，我们可以看他们推出的各类活动：比如下载资料赢取手机、运动手表，下载选型指南送扫地机器人活动，比如与原厂共同举行的线上研讨会，甚至它还把线下展会的资料搬到线上，让工程师足不出户线上看展。 在世强元件电商平台外，我们也看到不少它的身影，近期在知乎和微信上讨论的沸沸扬扬的“注册VIP就送电影券活动”、“世强元件电商技术大神活动”都可谓代表。不仅如此，世强元件电商还与深圳国际马拉松、苏州环金鸡湖国际半程马拉松等知名马拉松赛事合作，开创了电子分销行业的泛体育营销。 可以看出，在这个行业里，无论是对内还是对外，世强元件电商的营销手段都是相对“新”的，它试图利用自身平台、传统媒体、新媒体平台共同作用，拓展知名度，形成口碑，绑定工程师。 虽然营销只是品牌升级的辅助，世强元件电商真正的理想应该是“内容驱动销售”——通过切实有用的资料资讯将工程师们吸引到平台上来，再由其技术专家团队帮助工程师解决在研发设计中的难题，并以此为突破口，切入到销售环节，完成交易，最终再通过资料资讯的持续更新增强工程师对平台的粘性，循环往复，实现平台的良性发展。 但我们不得不承认，单就营销而言，世强元件电商的系列活动，对其知名度的快速拓展起了一定的作用。

    半导体 电子分销 世强电子

  • 世强总裁肖庆：成为优秀的员工要有三个特质

     “我们自己的未来包括我的未来、包括市场的未来全都靠自己奋斗出来的。” 在2017年4月世强的一次内部表彰大会中，世强总裁肖庆总结了优秀员工需要的三个特质，以此来“敲打”员工。以下为讲话实录。 一、善于改变，是优秀员工的第一个核心特质 世界一直在变，过去五年的变化比以往十年、二十年的变化还要多，我们如果不变就铁定会成为衰落的组织。 世强有一批非常优秀的员工，在过去的一年，驱动着公司各个方面的改变，包括业务模式、管理流程、服务模式、甚至我们整个系统都在改变。对于世强而言，最大的改变就是拥抱互联网。 互联网给这个世界带来了非常巨大的改变，每个人都可以感受到，但是我们作为传统企业，不是每个人都跟进了这些改变，好在我们当中还是有一部分同事，一部分楷模，已经在开始拥抱互联网，这才有了我们现在的世强元件电商电商，并让其保持一个高速发展的状态。 二，持续改进，是优秀员工的第二个必备特质。 优秀员工还有一种特质就是持续改进，让自己成为改变的一部分。 有一个常见的场景，在公司里我们偶尔会看到一些抱怨，抱怨其他部门有一些流程没有及时处理，抱怨其他人下单下晚了等等，来给自己的拖延或者工作没有按时完成找理由……但是优秀的员工，他们面对这些不会抱怨，而是自己驱动改变。 公司不是一个虚无的概念，是真正由大家所组成的，所有的流程、规定、系统、基础设施，所有我们所抱怨的或者我们所喜欢的都是我们自己做出来的。只有我们自己驱动改变，把自己变成改变的一部分，才能解决问题，促进公司和自我的快速发展。 三、积极奋斗，是优秀员工的第三个特质 在世强，我们很多日常工作的KPI考核设置核心目的都是基于为客户创造价值，如果一个公司不能给客户创造价值，那这个公司没有存在的意义，希望世强的员工可以通过服务创新，不断的为客户创造价值。 世强现在的文化就是积极和奋斗，我们必须比我们想得到的还要积极非常非常多。我始终认为，我们自己的美好未来一定是靠自己奋斗出来的，而不是靠在旁边羡慕别人出来的，也不是靠所谓天天跳槽跳出来的，我们自己的未来包括我的未来、包括市场的未来全都靠我们自己奋斗出来的。我希望大家仔细思考这个。 中国的传统文化里有个理念就是“枪打出头鸟”，这让员工变得比较消极，被动，即便我们心里想着应该要积极，但我们做的时候往往会受影响。这是需要大家调整的。 13年世强谈调整，现在三年过去了，我们在谈改变。世强从建立到现在已经20多年，我们经历过很多煎熬，也通过大家卓越而持续的努力，让世强进入到一个非常好的阶段。我们已经可以预见到，未来的五到十年，无论是传统分销和世强元件电商这一线上业务都会有一个非常大的飞速发展，这是毫无疑问的，而这个飞速发展我希望大家都成为其中的一部分。也希望通过大家的共同努力，让世强成为每个人心目中理想的“世强”。

    半导体 互联网 世强

  • Vishay公布2017年新“Super 12”明星产品

    日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，公布2017年的“Super 12”明星产品。每一年，Vishay都会精选出12个采用新技术或改进技术，能够显著提高终端产品和系统性能的重要半导体和无源元器件。Vishay的“Super 12”精选产品彰显了公司在半导体和无源元件领域的领先实力，是Vishay广泛产品组合的集中体现。 2017年Super 12产品如下： Vishay Siliconix SQJQ480E 80V N沟道 TrenchFET® 功率MOSFET - 这颗汽车级MOSFET采用厚度1.9mm的小尺寸PowerPAK® 8x8L封装，导通电阻低至3mΩ，可减小传导损耗和功率损耗，提高效率，而且可以在+175℃高温下工作。 Vishay T59系列vPolyTanTM多阳极聚合物表面贴装片式电容器 - T59系列采用聚合物钽技术和Vishay的专利多阵列包装(MAP)，实现了业内最高的容值密度，同时保持25mΩ的最佳ESR。电容器采用模塑EE(7343-43)外形编码，单位体积效率比类似器件高25%。 Vishay Semiconductors VCNL4035X01接近和环境光传感器 - 全集成的VCNL4035X01在小尺寸表面贴装封装里组合了接近和环境光的光探测器、信号调理IC、16位ADC，以及最多支持3个外置IRED的驱动，可用于便携式电子产品和智能家居中的手势识别、工业和汽车应用。 Vishay Dale WSLF2512 SMD Power Metal Strip®检流电阻 - WSLF2512的额定功率达6W，电阻芯的TCR低至±20ppm/℃，电阻值只有0.0003Ω，外形尺寸为2512，功率密度达到192W/平方英寸(0.3W/mm2)，在高功率电路中能节省电路板空间。 Vishay Semiconductors VTVSxxASMF系列SMD TVS保护二极管 - VTVSxxASMF系列器件是业内首批实现2%雪崩击穿电压容差TVS，采用超薄SMF封装，可承受400W、10/1000μs的高浪涌，适用于便携式电子产品。 Vishay Dale IHLE-5A系列超薄、大电流电感器 - 汽车级IHLE-5A系列器件的外形尺寸为2525、3232和4040，采用能减小EMI的集成屏蔽，不需要使用分立的板级Faraday屏蔽，从而降低成本，节省电路板空间。 Vishay Siliconix SiC462同步microBUCK®稳压器 - SiC462集成了高边和低边MOSFET，在最高1MHz开关频率下能连续输出6A电流，可调的输出电压低至0.8V，输入电压为4.5V～60V。 Vishay MKP1847H交流滤波膜电容器 - MKP1847H经过精心设计，能保证在各种工作条件下都保持极为稳定的电容和ESR参数。该电容器非常适合高湿环境，是业内首颗在额定电压下完成1000小时的苛刻的耐湿性测试(85℃，85%相对湿度)的器件。 Vishay Semiconductors 10A～30A FRED Pt® Ultrafast整流器 - Vishay的这款超快整流器采用SMPD封装，高度只有1.7mm，与TO-263封装兼容。这颗器件通过AEC-Q101认证，可用于汽车和工业应用，能在+175℃高温下工作，恢复时间只有25ns。 Vishay Dale IHXL-2000VZ-5A电感器 - IHXL-2000VZ-5A是业内首颗通过AEC-Q200认证，在电感减小20%情况下饱和电流达到190A的电感器。器件的尺寸为50.8mm x 50.8mm x 21.5mm，其2000外形尺寸是这类复合材料电感器中最大的。 Vishay Siliconix SiRA20DP 25V N沟道TrenchFET功率MOSFET - SiRA20DP在10V下的导通电阻低至0.58mΩ，可减少传导功率损耗，提高功率密度，其典型栅极电荷为61nC，可实现高效的DC/DC转换。 Vishay DCRF水冷功率绕线电阻 - DCRF电阻的功率耗散高达9000W，功率处理能力比相同尺寸采用自然冷却的电阻高10倍。电阻采用小尺寸的模块化设计，高过载承受能力(2倍标称功率下保持60秒)。

    半导体 半导体 Vishay 无源元器件

  • 台积电又来大订单！高通845芯片来袭！

     虽然骁龙835刚刚推出，全球也仅仅发布了四款手机产品(索尼XZp、三星S8、小米6、夏普Aquos R)，虽然高通的骁龙 835 仍然是一款很难得的 SoC，但目前的报告已经在寻求确认下一代 SoC 的开发了。不过好消息是，根据国外媒体消息称，骁龙845已经得到官方的确认。 据报道，在高通的开发者中心，droidholic扒出了三款全新的处理器(现在叫移动平台)，即SDM630、、SDM660和SDM845。 不过现身高通官网不久，就被撤下来(好在外国媒体有截图，不然就。。。) 另外，据爆料人士@i冰宇宙的消息，骁龙845处理器的研发代号为Napali，拥有多核心，并将会在年底亮相。除此之外，他便没有透露更多的细节信息了。 此前有报道称骁龙845将采用刚刚发布的三星第二代10nm工艺，与此同时，也有消息称该芯片将采用7nm工艺制造，功耗方面将有更加出色的表现。 高通845或由台积电代工，7nm工艺无敌! 按照现在台湾产业链给出的消息显示，高通将在下一代旗舰移动处理器上重选台积电，也就是说骁龙845将会交给台积电代工，采用7nm制程。而苹果的A12也会使用这个工艺。不过今年所有处理器还都集中在10nm上，已经到来的骁龙835、还有A11、麒麟970以及联发科的Helio X30等。 据报道，台积电的7nm工艺从今年4月份就已经开始试产，而在明年首款7nm芯片就可以投入到生产之中了，对于已经开始试产的7nm工艺，台积电表示，与自家的10nm工艺相比，技术指标上，7nm工艺性能提升25%，功耗降低35%。台积电7nm工艺进展之所以这么快，主要是它与10nm有95%的设备通用，所以进展神速。 按照台积电给出的规划，2018年将开始大规模铺开7nm工艺，不过第一代不会用上EUV工艺，而2019年的第二代增强型7nm节点才会用上EUV工艺，而苹果是后者的潜在大客户。 台积电或是7nm工艺最大赢家! 从目前的消息看来，目前将使用 7nm 工艺的应该只有骁龙 845 以及苹果 A12 处理器。而高通也将计划把处理器的代工交给台积电完成。苹果也应该会把 A12 代工订单交给台积电。台积电看来又能拿到一个不错的大订单! 台积电还表示，5nm 工艺预计将于 2019 年上半年试产。 这款骁龙845处理器到底如何?是否真的很强?就让我们大家一起拭目以待吧。

    半导体 台积电 高通845

  • C&K 推出新的 PNP 系列密封按动开关

     C&K ─ 世界上最值得信赖的高品质机电开关品牌之一 ─ 今日宣布推出 PNP 系列密封按动开关。PNP 系列开关, 给交通运输、工业控制、测试设备和自动化领域的设计师提供了一个新的高品质、极其耐用的开关选项, 他们可以把 PNP 系列开关用于控制手柄、操纵杆、越野面板、液压装置、电源控制板、重型设备、工业仪表、升降设备、传送带控制装置和其他应用。 C&K 的 PNP 系列密封按动开关采用 IP68 密封, 可承受恶劣的环境条件和强力水冲刷。PNP拥有多种封装形式, 使用寿命可达 100万次。PNP 系列既拥有 C&K 的 NP 系列开关同样强大的开关性能和 5A 额定电流, 又拥有 C&K 的 AP 系列开关的经济性, 同时又拥有其全新的热塑性封装设计。 此外, PNP 系列的关键特性还包括： · 焊接引线更长, 易于安装电线 · 焊接孔更大, 可容纳多达两根 22 号电线 · 高达 5A 的电阻性负载 · 符合 RoHS 标准 · 电气功能：单刀单掷、单刀双掷 · 扩展应用功能(配合电线、连接器、模块) 现在 C&K 的新 PNP 系列密封按动开关已经上市。

    半导体 密封 pnp c&k 按动开关

  • 可植入人体的半导体面世：可降解半导体基板

     长久以来人们都在幻想将芯片植入体内来实现一些特殊用途，比如生命数据检测、通信等等。现在，借助科学家发明的新材料，我们距离实现这种愿望又近了一步。斯坦福大学Zhenan Bao率领的科研小组于当地时间5月1日正式宣布，成功开发出可用于人体皮肤的可降解半导体基板。 这种基板能够弯曲拉伸，不需要时便会分解为无毒无害的成分，十分适合于人体植入。 据介绍，这种可降解基板使用了特殊的化学键聚合物，能够在一周时间内溶于弱酸环境当中，比如醋。 另外，基板主要由铁和纤维素组成，对人体无害，且容易被降解。 借助于该技术，科学家可以进一步制作出用于测量血压、血糖值、汗液分析的一次性贴片，或者是待技术成熟后推出可植入性装置。

    半导体 半导体 基板

  • 台积电7nm技术试产成功：苹果高通都有兴趣

     今年手机搭载处理器的尖端科技，可能要停留在10nm技术领域了。随着三星S8/小米6接二连三陆续上市，还有HTC U等旗舰手机即将发布，骁龙835旗舰手机是越来越多，不过高通肯定不打无准备之战，被厂商重点提到的全球最强安卓芯片之骁龙835，早已被还未发布的骁龙840/845 在技术方面“斩于马下”。 台积电作为晶圆代工厂龙头老大，也是苹果钟爱的芯片代工厂，这家厂商提前公布了最新信息，他们正在积极冲刺更先进的制程技术，其中 7nm制程已于今年4月开始试产，而5nm制程预计 2019 年上半年试产，2020年大规模量产。 作为和台积电死对头，三星电子的7nm则锁定在今年上半年量产，旗舰手机对高端芯片依赖性很强，所以双方都在力争提供更为先进的芯片服务支持。 台积电7nm芯片将应用在苹果A12处理器上，高通840/845也会采用，高通甚至可能会与三星终止合作关系，转由台积电代工，三星在10nm芯片量产上，曝光良品率问题，高通 因此受到影响。 总之不管怎么说，无论在什么战场上，都胜在兵贵神速，台积电现在积极推进业务上的进度，也是为了赶超自家对头三星，因为三星还有其他业务可以发展，芯片研发生产对台积电而言，是大头收入。

    半导体 苹果 台积电 7nm

  • 韩国3D NAND闪存Q3有望占全球一半市场

      SK海力士将于三季度最先推出72层的3D NAND 市场调查机构DRAMeXchange周五发布的调查结果显示，到今年三季度，三星电子、SK海力士等韩企的3D NAND闪存半导体在全球整体NAND闪存市场所占份额有望超过50%。 闪存是指在断电情况下仍能存储数据的半导体，主要用于智能手机等移动终端的周边装置。3D NAND在2D NAND的基础上，增加了回路垂直排列，大大提高了性能和容量。新一代韩产3D NAND将陆续上市，三星电子和美光科技(Micron)等企业于今年二季度起量产64层3D NAND，SK海力士将于三季度在全球最先推出72层的3D NAND。 调查机构同时预测，今年一整年NAND供应都会较为紧张。这是因为为准备下半年新品iPhone8的面市，苹果公司正在累积所需零配件，且新一代储存设备SSD相关企业的NAND需求增加。 三星电子去年四季度在全球NAND闪存市场占有率为37.1%，排名第一，SK海力士以9.6%排名第五，东芝(18.3%)、西部数据(17.7%)和美光(10.6%)分别位列第二至第四。如果SK海力士成功收购东芝储存器，有望在NAND领域跃居第二。

    半导体 半导体 nand闪存

  • 我国集成电路市场自给率低 严重依赖进口

     近年来，中国的半导体产业虽然有其政府资金与政策的加持下，有着相当的进展。不过，根据中国商业研究院的最新研究数据显示，2017 年2 月份的中国进口集成电路数量达到248.23 亿个，较2016 年同期成长23.5%。进口金额也达到169.7 亿美元，较2016 年增长30.9%。如此显示，中国半导体市场虽然积极发展自主供应链， 就当前仍旧摆脱不了对国外厂商的依赖，要达到完全自主的目标，还有一段长路要走。 根据统计资料显示，2017 年2 月份中国进口集成电路248 .23 亿个，较2016 年同期增长23.5%。合计2017 年1 到2 月的中国进口集成电路为491.29 亿个，与2016 年同期相比成长11.6%。至于，在金额方面，2 月份中国集成电路进口金额为169.7 亿美元，较2016 年同期成长30.9%。合计2017 年1 到2 月，中国的集成电路进口金额则是达326.6 亿美元，也较2016 年成长14.4%。 如此显示，做为全球大的集成电路消费国家，中国的集成电路市场自给率仍偏低，还依旧严重依赖进口。 据了解，2015 年中国集成电路消费市场规模达人民币1.102 兆元，但当年中国的集成电路产业销售金额仅为人民币3，609.8 亿元，自给率仅为三成，也就是约七成的集成电路产品仍依赖进口，使得集成电路进口总金额已经超过同期原油进口金额，成为中国第一大进口商品。其中又以英特尔、三星、高通等为代表的国际企业，在技术、产品、上下游和市场等方面都拥有雄厚的综合实力下，占据了中国集成电路市场主要市占率。 有鉴于中国针对集成电路的消费市场惊人，使得近年来中国集成电路产业在政府资金与政策的支援下，相较过往有长足发展，产业链也呈现细分且快速发展的态势。尤其，在2014 年6 月，中国国务院发布了旨在促进集成电路产业发展的《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确将集成电路产业上发展提升至国家战略，9 月份又成立中国国家集成电路产业投资基金股份有限公司，对行业进行财政支持，以缓解集成电路企业融资瓶颈之后，从最新的数据来观察，中国的机体店数市场仍严重依赖外商的供应。使得中国近年来的努力，受限于技术与人才的情况下，集成电路产业的自主能力还有加强的空间。 根据市场研究机构IC Insights 日前的调查数据指出，2016 年全球半导体市场规模约3，600 亿美元。最新的前20 家企业排名中，美国有8 家半导体厂入榜，日本、欧洲与台湾各有3家，南韩与新加坡则分别各有两家及一家企业挤进榜单;中国大陆则仍没有一家企业上榜。显示，中国在集成电路产业列为国家重要计划后，预计2020 年核心基础零组件与关键基础材料自给率能达到达40%，2025 年进一步提升至70% 的目标来看，以2015 年中国国内集成电路内需市场自给率尚不及20% 的情况来看，要达到目标似乎有很大的难度。 根据中国在十三五计划中的规划，中国的半导体产业除晶圆代工与封装测试的产能必须大幅扩充外，IC 设计企业需要在关键核心产品上投入更多研发。对此，IC Insights 就曾经进一步表示，要达成中国政府的十三五规划中，2025 年的集成电路自制率达70% 的目标，需要依靠两个基本要素：也就是资金和技术，缺一不可。只是，目前在中国半导体产业不缺钱，只缺技术的情况下，藉由购并方式来取得技术也遭到各国的防堵。因此，人才的挖角就成为中国半导体产业提升技术层次的主要方式。只是，这样的做法能获得多少效益，就还有待进一步的观察。 SIA：半导体年增幅创高，各区成长均达两位数 半导体产业协会(SIA)1 日公布，2017 年3 月全球半导体销售额来到309 亿美元，和前月相比，上扬1.6%。和去年同期相比，飙涨18.1%。今年第一季半导体销售额为926 亿美元，年增18.1%，但季减0.4%。 SIA 总裁兼执行长John Neuffer 声明稿指出，3 月全球半导体销售稳健成长，和去年同期相较，幅度激增;和上个月相较，则略为提高。半导体销售年增18%，为2010 年10 月以来最高纪录，各主要市场的年增幅均达两位数。所有主要产品也都出现年增，记忆体持续引领成长。 和去年同期相比，中国劲扬26.7%;美洲提高21.9%、亚太/其他地区攀升11.9%、欧洲上扬11.1%、日本走升10.7%。 和前月相比，欧洲提升5.0%、日本扬升3.6%、亚太/其他地区走高2.9%、中国攀扬0.2%;不过美洲衰退0.5%。 1日费城半导体指数上涨0.98%(9.9 点)，收1，015.43 点。

    半导体 半导体 集成电路

  • “公斤”新标准恐拉低半导体制程良率

     IC半导体业大震撼!国际通用百年的“公斤”定义明年将改变，但隶属中国台湾经济部的度量衡标准实验室却传出目前仍筹不到经费无法跟进，公斤量测校正标准将降为二级。如此将冲击讲求精准度的“纳米”晶圆制程校正，台湾引以为傲的IC半导体产业良率恐将大幅拉低。 台湾量测标准降为二级 台湾经济部标检局昨日举办“国际计量趋势研讨会”，邀请国际度量衡委员会主席Dr. Barry Inglis等美日德专家，探讨计量在产业创新中的运用与贡献。国际度量衡委员会并与我国分享明年初将上路的四项国际单位制定义新改变，包括“公斤”(质量)、“克耳文”(温度)、安培(电流)、莫耳(物理量)。 标检局官员指出，这四项中最重要的是“公斤”定义改变。过去准确衡量1公斤，靠的是质量1公斤的“铂铱公斤原器”，台湾1995年引进放在新竹工研院的国家度量衡研究室。但这个公斤原器过去100年却飘移50微克，相当一颗直径0.4毫米的小沙粒，准确度产生偏差，因此国际度量衡大会明年将公布，改以物理性的“普朗克常数”去定义。 生产设备校正受影响 国际单位制度改变，台湾当然也得跟进，不过因为提升实验室相关检测设备要花6亿台币，经济部标检局面临“无钱可编”的窘境，将无法在明年跟上国际脚步。不过如此却暗藏产业的大冲击，尤其制程是以“纳米”(10亿分之一公尺)计算的IC半导体产业。 在半导体制程中，晶圆表面的清洗、蚀刻与研磨皆要仰赖特定化学溶液，标检局官员指出，这些化学溶液量测如果有一点点误差，都会影响良率。未来一旦台湾跟不上国际最新脚步，国家度量衡实验室的“铂铱公斤原器”将被降为二级标准，产业生产机器设备校正会受影响。因国际标准拉高，相对台湾半导体良率会被拉低。 以先进的台积电与联电晶圆制程来说，良率均高达9成5，新标准改变将被拉低多少良率?台湾标检局官员分析，这将视不同产线与产品而定，但公斤新标准会比旧的精准2到4倍，将有一定程度影响。该局也只能极力争取预算，目前仍无着落。

    半导体 半导体 测量标准

  • 留给联发科的时间不多了！高通骁龙660在春夏之交发布

     随着搭载骁龙835的三星S8和小米6发布，这意味着接下来的国内移动芯片市场又将是高通主宰，除了海思麒麟960不外卖和三星8895不支持全网通，能和高通全面抗衡的就只有联发科了，但是MTK在高端领域就是一个悲剧! ↑ 对标骁龙835的是联发科X30，但是这款移动芯片依然没有确切的消息，按照魅族的2017产品计划来看，搭载X30芯片的恐怕要等到7月份!不过给联发科的时间不多了，接下来除了众多的骁龙835手机上市，连功耗与性能兼得的骁龙660都要来了! ↑ 据网友曝光的高通骁龙移动平台媒体沟通会邀请函，高通将在春夏之交5月9日在北京王府半岛酒店正式带来骁龙660。随后，OPPO R11和vivo X9s等众多机型都会用上这款处理器，加上Ov在线下不错的出货量，联发科的处境更是雪上加霜!

    半导体 联发科 骁龙660

  • 后PC时代 移动型DRAM成市场主力

     三星挟带存储器产业龙头优势，本季营收可望超越英特尔而荣登半导体产业王座，证明了后PC时代的到来，随着移动产业、物联网及智能汽车产业兴起，让原先并未扩产的存储器产业成为炙手可热的领域，也使得三星更加壮大。 三星本次挟带自家DRAM及NAND Flash报价急速攀升的气势，半导体制造事业可望跃居产业龙头，原因正是DRAM及NAND Flash都受惠于智能手机搭载需求倍增，在制程转换及产能已数年未扩充等因素作用下，带动存储器报价上涨。 从DRAM角度来看，存储器原厂中，有能力大量产出晶圆的仅有三星、SK海力士及美光等三大阵营，但三大厂商已数年未扩产，且正在进行制程微缩，使得产能跟不上供给。 观察NAND Flash市场，在制程从2D转进3D后，产出位元单价不断与硬盘(HD)靠近，带动SSD需求增加，不过又因为各大原厂在不断增加3D NAND堆叠数，使得良率无法有效提升，这波趋势将至少到年底，也就代表供给短缺状况将持续到2018年初。 事实上，过去DRAM产业皆被PC阵营所控制，因此合约报价及现货报价皆未出现惊人涨幅，不过DRAM产业后来面临产能供给过剩，历经一波整并潮后，各大厂也才逐渐获利，三星正是在整并潮后，取得市场龙头宝座，才能有如此成果。 存储器产业兴起，但逻辑市场却未能有如此报价涨幅。逻辑市场过去主要依赖英特尔为主的PC市场，从CPU、GPU或是其他PC零组件，但由于摩尔定律带动制程不断微缩，在新制程IC放量产出，同时也使得旧制程IC价格不断下跌，虽然随着摩尔定律带动制程演进，新制程IC报价也相对有撑，但不如DRAM产业具有合约报价制度，因此相对无大起大落的价格变动。 在目前后PC时代，PC市场不断萎缩，DRAM也并非由标准型DRAM主导，反倒是移动型DRAM成为市场主力，在各大物联网产品不断增加情形下，利基型DRAM需求也同步攀升，使三星在存储器产业优势下，单季营收甚至是全年营收也即将超越PC龙头英特尔，象征PC时代的荣光已一去不复返。

    半导体 DRAM 三星 pc

  • 中科院院士潘建伟：中国量子计算将如“雨后春笋”

     47岁的中国科学技术大学教授、中国科学院院士潘建伟，再一次站在聚光灯下。5月3日，他代表团队在上海宣布两件关于量子的喜讯：成功研制世界首台超越早期经典计算机的量子计算机;成功实现目前世界上最大数目(10个)超导量子比特纠缠。 相关成果分别发表于国际学术期刊《自然·光子学》和《物理评论快报》，引起海内外广泛关注。 量子计算机，图来自网络 “我们实现的是量子计算基础研究领域的第一步，一小步，但也是重要的一步。”面对蜂拥而至的媒体，潘建伟穿着惯常的驼色绒衫平静地说。 学界公认量子计算基础研究有“三步走”。第一步是展示超越首台电子计算机的计算能力，第二步是展示超越商用中央处理器的计算能力，第三步是展示超越超级计算机的计算能力。 潘建伟与陆朝阳课题组制造出的光量子计算原型机，计算速度超越了71年前诞生的世界首台经典算法计算机埃尼阿克(ENIAC)。一位审稿人评价：“你们构建了第一代‘ENIAC’量子机器。” 与此同时，朱晓波、王浩华、陆朝阳和潘建伟等科学家协同工作，成功实现10个超导量子比特的高精度操纵，打破了美国方面在2015年创造的9个超导量子比特操纵的纪录。 30年前，潘建伟考入中国科学技术大学近代物理系，与量子结缘。21年前，潘建伟师从量子力学大师塞林格，当被导师问及梦想，他脱口而出：“我要在中国建一个世界一流的量子物理实验室。” 如今作为中国量子领域研究的领军者，潘建伟雄心勃勃。他并不满足这两项最新成果，而是瞄准更高的要求。他说，要在2017年底实现大约20个光量子比特的操纵，同时制备出20个超导量子比特样品。他还说，要到2020年做到45至50个光量子比特的操纵，最终实现量子计算超越经典超级计算机的“量子称霸”目标。 由于量子计算的巨大潜在价值，欧美各国都在积极整合各方面研究力量和资源开展协同攻关，大型高科技企业如谷歌、微软、IBM等早早布局量子计算研究。中国的科研院校及企业也必须参与这场国际竞争。 出生在浙江省，潘建伟用当地常见的“笋”来比喻中国量子计算领域的发展。他描绘说，笋尖刚长出来时进展较为缓慢，一旦长起来便越来越快。他说中国的量子计算就如“春笋”，“我们的爆发式增长已到了相变点”。 潘建伟有此判断，一方面是基于中国科学家多年积累。以他的团队为例，从1999年突破4光子纠缠操纵到2016年首次实现10光子纠缠操纵，他们始终“领跑”国际。 另一方面是国内已形成协同创新的良好风气，比如最新成果是由中国科学技术大学、浙江大学、中国科学院物理研究所等合作完成，并且得到中国科学院—阿里巴巴量子计算实验室等方面的资助。 “未来将面临激烈的竞争，我希望结合国家实验室建设，让许多研究者面向同一个目标，集中全国力量去攻克量子计算机，突破国外的封锁。”潘建伟微笑着说，“保守一点说，用5至10年时间造出几台解决材料设计、化学研究、物理研究等需求的专用量子计算机”。

    半导体 中科院 量子计算机

  • 英特尔芯片存严重漏洞 深藏7年终于被补上

     据国外媒体报道称，由于是英特尔一直以来都是全球最知名的芯片制造厂商，因此任何有关英特尔芯片的漏洞都将使全球数百上千万台电脑设备受到影响。据英特尔和网络安全研究人员于本周公布的消息表示，公司出售所有具有远程控制功能的芯片中都存在一个严重漏洞，可以让攻击者获得目标电脑的一切权限。而且，这一漏洞对于企业用户的影响远远大于个人用户。 据悉，该漏洞主要存在于英特尔管理引擎(Management Engine)中的主动管理(Active Management Technology)、服务器管理组件(IntelStandard Manageability)、以及英特尔小企业技术(Small Business Technology)三大服务模块中，这些模块的主要功能是让管理员可以远程操作大批量的电脑进行调试或者升级。而且，由于英特尔管理引擎可以独立于操作系统运行，因此设备的系统通常也不会检测到任何异常情况的出现。 消息称，这一漏洞涉及所有英特尔企业版服务器芯片技术，涉及版本号为6.x、7.x、8.x、9.x、10.x、11.5、以及11.6系列的所有固件产品。换句话说就是，这意味着自2010年起英特尔出售所有具有远超控制功能的芯片都会受到影响。幸运的是，普通个人电脑PC由于没有相应模块，所以不会被远程控制提权。 对此，英特尔方面表示公司已经推出了固件更新来修补这一漏洞。 “这个漏洞的最大威胁在于，企业环境下的黑客只需要获得一台PC设备的接入权限就可以获得大量设备的远程控制权。”美国一位研发开发人员马修-嘉里特(Matthew Garrett)说道。 需要指出的是，在英特尔发布公告后，国外科技资讯媒体Semiaccurate就表示自己多年前就向英特尔提交了这一漏洞，只是一直没有得到对方重视。 “我们近年来一直恳求英特尔公司尽快修复该漏洞，然而他们现在才后知后觉。” Semiaccurate在近期的一篇文章中写道。 事实上，这并不是英特尔第一次被曝出产品多年来存在严重漏洞。早在2015年，美国巴特尔纪念研究所信息安全研究员克里斯托弗-多玛斯(Christopher Domas)就在黑帽安全大会上表示，利用英特尔x86处理器存在的一个漏洞，黑客可以在计算机底层固件中安装rootkit恶意软件，而这一漏洞早在1997年就已存在。 同时，多玛斯还表示，英特尔早就知道这一问题的存在，并试图在最新CPU中减小这一问题的影响。此外，英特尔还面向较老的处理器提供了固件升级，只不过并非所有处理器的固件都可以通过补丁的形式进行修复。

    半导体 芯片 英特尔 漏洞

  • 外媒揭秘骁龙835：架构“退步”，但能效大跃进

     作为最新一代的旗舰手机“心脏”，骁龙835的高性能、“爆炸跑分”想必已经让大家趋之若鹜了。首批发布的三台835手机索尼XZ Premium、三星S8(+)和小米6无不惊艳，也间接让更多的消费者乃至厂商追捧骁龙835……视之为旗舰“标配”。 不过，和国内媒体大多惊叹于骁龙835的“跑分”如何如何创造新纪录不同，较真的老外们试图通过分析跑分数据来探究835的内部架构秘密——结果，还真的被他们发现了“猫腻”…… 大家应该都记得，高通把骁龙835的CPU架构称为“Kryo 280”，从字面意思上看，它应该是骁龙820内里Kryo架构的改进版。但权威IT媒体AnnadTech在对骁龙835的GeekBench跑分数据深入研究之后得出结论：骁龙835似乎使用了ARM公版的Cortex A73架构，或者只是在其基础上进行了小改动，而并非820的Kyro架构的“正统延续”。 具体来说，GeekBench测试软件的CPU测试中包含了浮点、整数、内存等各种基础的运算项目，不同的架构在这些测试中会有非常明显的差异表现。AnnadTech首先发现，骁龙835的“每MHz得分”(分数除以运行频率)非常接近公版A73架构，和骁龙820的Kryo架构表现差异极大。 随后，他们详细对测试中的子项目成绩进行研究，发现“Kryo 280”的浮点性能比骁龙820的“Kryo”架构退步了不少，但是整数性能则有明显提高。最关键的是，“Kryo 280”在所有子项目得分中的规律，和Cortex A73架构极为相似。由于这些子项目得分对CPU架构高度敏感，AnnadTech最终大胆猜测，高通骁龙835使用的“Kryo 280”架构在设计上并非820的延续，而很有可能就是小改动的Cortex A73。 当然，“改用”公版架构，是不是说高通的设计能力就退步了，或者骁龙835“反不如”骁龙820呢?老外们认为不是这样，他们和高通的相关人士深入交换了意见，甚至直接去参观了高通的研发部门，最终得出结论：骁龙835不仅比它的前代在性能上有进步，最重要的是高通已经摆脱了俗套的“跑分论英雄”思想，骁龙835是一个对用户实际使用感受都很友好的“平台”而非单纯的处理器! 大家也许记得，高通发布骁龙835的时候，已经不再称呼其为“处理器”，而是叫做“骁龙移动平台”——因为整个835 SoC内部，并不仅仅有Kryo CPU、Adreno GPU、内存、还有Hexagon 682数字信号处理器、Spectra图像信号处理器、Haven安全加密模块、Aqstic音频处理单元、X16千兆LTE无线单元、VIVE WiFi单元……而高通自身也对于目前的“跑分软件”表示了不满。认为跑分软件只考察了CPU、GPU、内存的性能，却无法体现其他功能模块对于用户实际体验的重要意义。 在高通自身的测试实验室里，研究人员向AnnadTech的编辑们介绍了他们“从用户体验出发”测试一款SoC是否优秀的六个方面，包括：音质测试、VR与AR关键性能测试、能源管理测试、充电速度与电压管理测试、拍照质量测试、图形性能优化……所有的这些测试才是真正关乎每一个手机使用者日常体验的部分，而它们之中的绝大部分都无法以“跑分”呈现。 当然，为了让一般消费者能够直观地看出技术进步所带来的体验改进，高通给出了一组易于理解的数据：在相同的固定负载下，骁龙835的实测功耗比骁龙820降低了29.2%，因此在一整天的使用之后，骁龙835手机的剩余电量比骁龙820手机还能再多玩上2.5个小时~ 显然，比起CPU架构上的“偷懒”，性能更高、续航更长、功能更丰富才是消费者真正喜闻乐见的“高科技”，谁又能说这不是高通实力的体现呢?

    半导体 CPU 软件 GPU

首页 上一页 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多