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  • 台积电开始量产A11,为苹果供货做准备

     据报道，芯片制造商台积电已经开始量产苹果A11芯片，该芯片将成为今年秋季发布的iPhone 8的“心脏”。 台积电是苹果A11芯片的独家供应商，除了要装备iPhone 8，这款芯片可能还会驱动iPhone 7s系列的两款机型和新版iPad。台积电与苹果已合作多年，iPhone 7系列使用的A10芯片也是它们代工的。 据悉，原本台积电4月份就该开始A11芯片的量产了，但由于10nm FinFET制程出了问题，量产工作拖到现在才正式开始。按照原计划，它们将在7月底完成5000万块芯片的生产。 iPhone 7s系列两款机型可能只是iPhone 7的小改款，但iPhone 8将在外形和功能上发生巨大变化，不过众说纷纭之下，现在谁也不知道苹果到底打的什么算盘。 台湾凯基证券分析师郭明錤昨天表示，iPhone 8在量产中出现了不少问题，因此这款10周年纪念版机型发布后可能会出现一机难求的景象，严重影响iPhone下半年出货量。

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  • 重磅！AMD基于7nm打造的48核产品Starship高达96个同步多线程

     AMD刚刚敲定台北电脑展的专题活动，定在31号上午10点开始，其中压轴最震撼的要数基于7nm打造的48核产品Starship(AMD要跳过10nm)，居然高达96个同步多线程。 有趣的是，两场盛会，CEO苏姿丰均表示参加，所以外界都猜测会有新品发布，比如传言中的HEDT超多核高端处理器平台、RX Vega显卡等。 当然，耐人寻味的是，消息灵通的VCZ今天罕见分享了AMD去年2月的一场商业产品活动的PPT，披露了大量企业级产品，包括代号Zeppelin的高性能处理器，隶属于新的AMD Opteron(皓龙)家族，包含旗舰Naples(最高32核)、中端MCM BGA封装的Snowy Owl和入门级的Snowy Owl。 此外还有嵌入式的R系列，代号“Great Horned Owl”，依然是Zen架构，千兆以太网，集成核显，最高4核Zen。      

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  • 台积电12nm火爆：四大家抢着用

    台积电、三星电子这两年在半导体工艺上竞争激烈，16/14nm打完之后就冲向了10/7nm，但这两家的工艺可不像Intel那么单纯，版本更多更杂。 比如三星在7nm周围又开发了8nm、6nm，而台积电在16/10nm之间捣鼓了一个12nm，其实就是16nm的深度改良版，号称可带来更高的晶体管集成度、更好的性能、更低的功耗，可以更好地竞争三星14nm、GlobalFoundries 12nm FD-SOI。 据最新报道，台积电12nm已经成功拿下了NVIDIA、联发科、慧荣、华为海思的订单。 NVIDIA方面大家已经知道了，第一个就是Volta伏特架构的大核心GV100，主要面向人工智能计算、自动驾驶汽车领域。 台积电也计划推出一系列基于台积电12nm工艺的SoC处理器，但具体型号不详。 海思的新品不清楚，难道是麒麟970? 慧荣方面计划今年推出至少五款SSD主控，都采用台积电28nm，明年再上12nm，包括新一代消费级SSD主控和UFS产品。 10nm方面，台积电已经拿下苹果、联发科、海思的订单。 苹果iPhone 8 A11处理器已经开始量产，一度受到后端整合封装堆栈元件的影响，但现在已经解决。 联发科10nm处理器已知有Helio X30、Helio P35两款，但后者由于缺乏支持已经取消，前者也面临无人采纳的尴尬。

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  • 竞争对手已到家门口！中芯国际如何突围？

    全球晶圆代工业竞争已经打到中国内地。为就近服务中国大陆的客户，台积电、格芯、联电纷纷在大陆设立先进制程晶圆厂。联电计划2017年底在厦门联芯12寸厂引入28纳米工艺;台积电南京12寸厂2018年下半年计划量产16纳米FinFET制程;格芯成都12寸厂计划2019年投产22纳米SOI工艺。 无论是技术水平、营收规模还是管理水平，中芯国际与前三大代工公司台积电、联电、格芯还有不少的差距。中芯国际的28纳米工艺良率还在艰难爬坡中，产能放量可能也还需时日，目前只占公司总收入的5%;14纳米先进工艺正在研发中。 相比较，台积电2017年第一季16/20纳米制程出货占公司营收的31%;28纳米制程出货占公司营收25%，两者合计达56%;联电2017年第一季28纳米和14纳米制程出货占公司营收28%。 用中国心来做中国芯 面对如此紧迫激烈的竞争，赵海军博士表示，在中国要做顶尖科技，要做一个大事业，一定要有一个超出自己工作现在内容的目标，那我们的目标是要拼自己超越的能力，长期的艰苦奋斗，创造和抓住机遇，然后把自己推向一个新的高度和新的里程碑。 赵海军博士管理经验丰富。自2011年9月接手中芯国际北京公司的运营，在市场低迷、企业面对重重困难的情况下，迅速转变经营策略：一是优化产品结构，增强灵魂性;二是挖掘产线潜力，细化管理提升生产效率;三是提升自主创新能力;四是全面提高客户服务品质。 赵海军博士常说，优秀的人才是公司的瑰宝。优秀的人才要有好的环境，做一支常胜军要有优秀的心态，胜利实际上只是一种习惯。 使命在肩，全情投入 赵海军博士在接任首席执行官时表示：“这是令人激动的历史时刻，我非常荣幸有机会带领中芯国际的团队继续前进，并十分感谢邱博士给予的指导和培养及董事会的信任。我期待着与董事会和管理团队密切合作，持续提升我们在集成电路制造领域的竞争力。作为一家国际化、独立性运作的集成电路制造企业，中芯国际将竭尽全力为客户、股东和员工创造更加满意的成果。” 赵海军博士是中芯国际第四任首席执行官;之前分别是邱慈云博士(2011年8月5日至2017年5月10月)、王宁国博士(2009年11月10日至2011年7月15日)、张汝京博士(始创人)。特别说明的是张文义先生于2011年7月15日至2011年8月5日曾担任代理首席执行官。 中芯国际前三任首席执行官依靠各人自身不同的特色，如张汝京博士的魄力、王宁国博士的影响力、邱慈云博士的沉稳，一步步带领中芯国际成长了起来，到今天中芯国际已经成为全球第四大纯晶圆代工企业。 大战在即，睿智幽默洒脱的赵海军博士此时接任首席执行官，将带领中芯国际如何胜出呢?如何开展技术研发?如何调动团队的情绪?如何促进客户的信任? 由于中国半导体业的特殊性及独特的地位，注定中芯国际要走一条不同以往的发展道路。作为中国集成电路产业的航母，中芯国际肩负着将中国集成电路产业的技术水平发展到与国际相当的重任。现阶段，中芯国际面临诸多“两难”选择，比如跟踪先进制程与实现盈利之间的矛盾等。 我想赵海军博士此时最想说的肯定是“用中国心来做中国芯”。

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  • 中芯国际公布第一季财报：营收7.9亿美元 毛利2.2亿美元

    今日消息，中芯国际发布了截止2017年3月31日一季度的综合经营业绩。 2017年第一季的销售额为7.931亿美元，较2016年第四季的8.148亿美元季度减少2.7%，较2016年第一季的6.343亿美元年度增加25.0%。 2017年第一季毛利为2.208亿美元，相比2016年第四季为2.46亿美元及2016年第一季为1.538亿美元。 2017年第一季毛利率为27.8%，相比2016年第四季为30.2%及2016年第一季为24.2%。 2017年第一季中芯国际应占利润为6980万美元，相比2016年第四季为1.048亿美元及2016年第一季为6140万美元。 该公司预期2017年第二季度收入下降3%至6%，毛利率介于25%至27%的范围内。非公认准则的经营开支为扣除雇员花红计提数、政府支持的资金以及出售生活园区资产收益影响后，将介于1.78亿美元至1.84亿美元之间。非控制权益将介于正600万美元至正800万美元之间(由非控制权益承担的损失)。 首席执行官赵海军博士评论说：“我们团队给出了不错的季度成绩，收入同比上升，营业收入改善，税息折旧及摊销前利润加强。收入同比上升25.0%，环比下降2.7%。经营利润同比上升17.0%，环比上升57.9%。税息折旧及摊销前利润为3.124亿美金，创历史新高，同比上升42.8%，环比上升13.9%，税息折旧及摊销前利润率为39.4%。 2017年上半年，我们面临着客户市场地位的变化，季度性存货调整，以及中国手机市场整体疲软;然而，我们积极寻求多种客户和市场带来的新增收入，从而减少以上不利因素带来的影响。我们相信无论是从战略上还是从财务上看，我们都处于一个非常有利的地位，能度过这个周期性下调，并受惠于令人激动的未来趋势，包括汽车、工业类、物联网等。 在一季度我们28纳米收入上涨至晶圆收入的5.0%，环比上升39.0%。我们继续和我们的客户一起合作28纳米流片以应对广泛应用。55纳米晶圆收入同比上升29.1%，环比上升9.1%。我们继续上量28纳米、55纳米和8英吋上的各种产品;从器件角度上看，我们寻求如非易失闪存、射频/连接、电源管理等我们看见有真正客户需求的这些领域的收入成长。”

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  • 揭秘中芯国际换帅,赵海军接替邱慈云

    近日消息，中芯国际发布公告，CEO邱慈云因个人原因请辞，由赵海军出任公司新任CEO。自2017年5月10日起生效。 邱慈云被委任为公司董事会非执行副董事长及调任为非执行董事。公告称，邱慈云为了有更多时间与家人相聚，决定退任CEO职务。邱慈云今年61岁。 接替者赵海军毕业于清华大学无线电电子学系，2010年10月加入中芯国际，并迅速成长为公司高层领导。2013年4月赵海军任执行副总裁、首席运营官，并于同年7月兼任中芯北方合资公司总经理。 中芯国际CEO：赵海军 据相关资料，赵海军现年53岁，在北京清华大学获得电子工程学系科学士和博士学位，并在芝加哥大学获得工商管理硕士学位，其在半导体营运和技术研发领域拥有超过25年的经验。 赵海军于2010年10月加入中芯国际，在公司内部很快便获擢升。于2013年4月，赵海军获委任为公司的首席运营官兼执行副总裁。于2013年7月，赵海军获委任为中芯国际在北京成立的下属合资公司，中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理。自2016年11月起，赵海军亦担任浙江巨化股份有限公司董事会独立董事。 消息称，邱慈云将与赵海军紧密合作，确保公司领导职责的顺利交接，并将作为副董事长、非执行董事继续参与制定公司发展战略和重大决策。 邱慈云出任中芯国际CEO正值公司处于低谷。2011年中芯国际前任董事长江上舟去世，引发公司管理层内斗，CEO王宁国辞职。后张文义出任中芯国际董事长，邱慈云被找来做CEO，张邱两人搭档把中芯国际从低谷拉回正轨，并且成功让亏损多年的公司扭亏为盈。 中芯国际现任董事长周子学也对邱慈云给出了很高的评价。“在过去的六年里，邱博士取得了骄人的成绩，使公司扭亏为盈，恢复了客户、股东和员工对公司的信心，并带领中芯国际成为全球发展最快的集成电路制造企业。” 周子学表示，中芯国际将继续保持国际化、独立性和专业化管理的运作。 以下是官方说明： 中芯国际，今日宣布，由赵海军博士接替邱慈云博士担任中芯国际首席执行官，邱慈云博士将留任副董事长、非执行董事，并于2017年6月30日前担任公司全职顾问，于当日生效。邱博士将与赵博士紧密合作，确保公司领导职责的顺利交接，并将作为副董事长、非执行董事继续参与制定公司发展战略和重大决策。 赵海军博士于2010年10月加入中芯国际，并迅速成长为公司高层领导。他于2013年4月起任执行副总裁、首席运营官，并于同年7月兼任中芯北方合资公司总经理。他在北京清华大学无线电电子学系获得工程学士和博士学位，在美国芝加哥大学商学院获得工商管理硕士(MBA)学位;拥有25年集成电路技术研发和工业生产经验。 中芯国际董事长周子学博士表示，“我们很高兴经邱博士提名、董事会任命，赵博士成为带领公司继续前行的新首席执行官。同时，我对邱博士为公司所做的出色贡献表示衷心感谢。在过去的六年里，邱博士取得了骄人的成绩，使公司扭亏为盈，恢复了客户、股东和员工对公司的信心，并带领中芯国际成为全球发展最快的集成电路制造企业。很遗憾，因个人家庭原因，他决定于当下卸任首席执行官一职。中芯国际将继续保持国际化、独立性和专业化管理的运作，在全体管理团队强有力的支持下，我对公司的未来前景充满信心。” “我很荣幸在过去的几年中，带领团队让中芯国际站到新的高度。”邱博士表示，“董事会和我都相信，现在是新领导上任的一个好时机，海军更是中芯国际下一发展阶段中十分合适的领导。海军加盟中芯国际的七年里，一直是一位卓越的管理者，也是让公司获得显著进步执行团队的核心成员。中芯国际主要受益于国际级的董事会成员、卓越的管理团队、经验丰富的各层级干部和一万多名敬业的员工。感谢董事会和所有中芯同仁们对我的支持，我也将继续担任副董事长、非执行董事，为公司的持续发展和成功做出贡献。” 中芯国际首席执行官赵海军博士表示：“这是令人激动的历史时刻，我非常荣幸有机会带领中芯国际的团队继续前进，并十分感谢邱博士给予的指导和培养及董事会的信任。我期待着与董事会和管理团队密切合作，持续提升我们在集成电路制造领域的竞争力。作为一家国际化、独立性运作的集成电路制造企业，中芯国际将竭尽全力为客户、股东和员工创造更加满意的成果。”

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  • NVIDIA 12nm新一代显卡Volta发布

     近日开幕的NVIDIA GTC大会中，SK海力士率先点燃了显卡爱好者的热情，展示了首颗8Gb GDDR6显存芯片，引脚带宽比GDDR5实现翻倍，256bit的总带宽看齐HBM1一代和AMD的残疾2代，同时电压降低。 现在，黄仁勋的主题演讲也正式敲定，将在北京时间今晚24点举行。 老黄称，演讲中将推出新品，而且他们正在积极备货调整库存中，并邀请参加财报的分析师时届时捧场。 从这个角度看，黄老板对新品非常有信心，甚至认为能助推股价增长。 目前媒体了解到的信息是，NVIDIA有望首次展示基于Volta架构的Tesla V100，至于GDDR6显存的GTX 20系，似乎为时尚早，毕竟SK海力士都说了NV明年首卖，所以最快也要到年底了。 传言Volta会使用12nm工艺、NVlink2、满血HBM2显存等，关键是已经生产出来了。 至于调整库存的力度有多大，暂时不得而知，需要注意的是，如果是Tesla这个级别，那跟普通玩家也无缘了。

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  • 台湾半导体产业优势明显,但光靠“砸钱”解决不了问题

     台湾紧密的半导体产业链，对异质整合的发展至关重要。工研院推动异质整合技术已有十年之久，近年随着光纤通讯的快速发展，该单位自2018年起将正式展开的硅光子IC项目计划，预计于2020年遍地开花，并在数据中心中广泛采用，而台湾以新竹为首十分完整而紧密的半导体产业链，即是达成芯片异质整合的重要关键。 工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，异质整合的概念是相当广泛的，除了集成电路(IC)本身的芯片整合外，LED、雷射这些本来不是半导体的技术，未来也将有机会放到硅上来运作。 例如硅光子即是将光电组件，整合、封装到硅晶圆上，期望让光纤技术的芯片做得更小、传输速率更快、成本也更低。 吴志毅透露，不过硅光子目前还有许多技术困难待克服，例如光纤与硅组件的对准问题，一旦对不准，所有的传输速度、耗能，都会受到影响，另外要将所有的材料放到同个芯片上，也会产生许多热涨冷缩的问题。 即便这样的整合难度确实很高，但这也才会是其他国家无法很快超越的重要原因。 由工研院执行的政府项目计划，将在明年起正式展开，并预计在2020年能让市场上的数据中心，开始大幅导入以硅光子技术为基础的芯片。 吴志毅进一步分析，美国的IC设计目前是全世界数一数二强大的，而现在全球各地都各自有封装测试厂、晶圆厂等，但几乎没有一个地方像台湾一样，能在像新竹这样的区域中，聚集如此完整的半导体产业链，包括材料、设计、晶圆制造、封装测试等，这会是台湾实现异质整合很大的优势。 吴志毅举例，异质芯片的整合涉及芯片如何链接、距离如何调整等问题，唯有IC设计、晶圆制造与封装等各环节紧密的沟通协调，甚至是建立起一支团队共同工作，才可能在很快的时间内将成品做出来。 吴志毅进一步指出，主因是盖半导体厂须花10～20年来建立文化与纪律，而非砸钱就能有很好的成果，这样的砸钱案例过去在阿拉伯国家也发生过，其也曾以重金盖半导体厂，但最后也没有成功，因人员、仪器的训练与素质，以及良率的掌握，并非易事，因此台湾还是有一定优势的。

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  • 富昌电子荣获TE Connectivity授予的全球年度最佳宽线经销商奖

    近日，全球领先的电子元器件经销商富昌电子荣获国际知名连接和传感解决方案供应商TE Connectivity(TE)所授予的“全球年度最佳宽线经销商奖”。该奖项依据销售额增长和业务规划业绩评定，旨在表彰绩效最高的经销商合作伙伴，包括客户增长率、TE市场占有率和TE客户渗透度等多方面表现。 TE Connectivity公司渠道和客户体验部总裁Joan Wainwright表示：“富昌电子对工程师的Demand Creation提供的全力支持，使他们实现了显著的全球销售额增长和客户增长。能够为富昌电子颁奖，我们深感荣幸，并期待我们双方的合作再创佳绩。” 富昌电子全球互连业务拓展副总裁Jack Voelmle表示：“我们专注于通过富昌电子自身的技术销售团队、互连产品专家和工程师团队为客户的工程设计和产品开发提供最佳的产品解决方案，从而实现了TE Connectivity业绩的显著增长。” Jack Voelmle补充道：“TE Connectivity是我们的战略合作伙伴，能获得其授予的‘全球年度最佳宽线经销商奖’是一份极大的荣誉。该奖项证明了富昌电子互连业务计划的成功。我们业界领先的技术团队、互连业务拓展经理(IBDM)以及富昌的高水平服务和供应链解决方案，是客户获得TE各类创新型产品及产品信息的最佳途径。”  

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  • C&K 获得 AS9100 环球认证

    C&K ─ 世界上最受信任的高可靠性连接器品牌之一 ─ 今天宣布其美国牛顿地区已经取得法国标准化协会(AFNOR)的 AS9100 认证。AS9100 是基于 ISO 9001 标准的, 被广泛采用和标准化的质量管理标准。我们骄傲的公布, C&K 的环球制造业务已符合国防部、美国航空航天局、美国联邦航空局和高品质航空航天制造商和供应商所制定的严格标准。 公司的北美制造业务是取得 AS9100 认证的最终地点, C&K 在法国多尔及塞里的业务自 2008 年已符合标准。由于整个 C&K 的制造链已通过认证, 公司可直接接收世界各地的客户订单。这使得产品设计师可以选择利用 C&K的经验丰富的工程专家和更强的制造能力, 或是喜欢和首选的分销合作伙伴一起工作。

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  • B2B电商的春天来了，元件分销要如何借到这股东风？

    近两年来，“互联网+”成为大部分实体行业转型的关键词。在“互联网+”的风口之下，看似比较冷门的B2B电商也在悄然发力。并且由于现阶段的B2B电商是一个切蛋糕的过程，谁先用这把刀，谁就可能在一个具体市场中获得更大市场份额。电子元件分销行业不少企业似乎也是看准了这一点，已经开始悄然布局，这里面世强元件电商就是一个典型的代表。 电子元件B2B电商的春天来了 在电子元件行业，由于全球经济环境与行业发展趋势的影响，近两年各大芯片制造商掀起一波波并购浪潮，通过不断联和合并的方式来降低成本和扩大规模，而各大元件分销商为尽量减少上游的波动对下游造成的影响，也纷纷采取措施，打造一个具有竞争力的B2B元件电商平台便是其中一项重要措施。 在经济形势好时，当人人都可以通过做大蛋糕赚钱时，没人会去理会切蛋糕。但经济出现增速下行的时候，B2B电商反而迎来了机会。 在传统的电子元件市场，中小企业采购电子元件可以说是非常痛苦的，深受供需双方存在的资讯壁垒，交易价格不透明、采购量小导致议价能力低、供应链整合体系不完善、技术支持不到位、交期无法保证等问题的困扰。同时，供应商也面临着订单管理繁琐、客户资源单一或匮乏、销售成本过高等难题。如何利用B2B电商帮助采购商和供应商解决问题，实现共赢，成了首要问题。 就目前上线的电子元件B2B电商平台而言，大致可分为三类：一是以撮合为核心，以“红娘”的身份杀入元件电商;二是以交易为核心，将交易从传统卖场直接搬至互联网市场。 虽然这两类电商平台打破了传统行业的流通环节，缩短流通过程，提高企业生产销售效率。但随着供给侧结构性改革的推进、大数据和智能制造的兴起，互联网+时代，B2B行业发展的关键不仅是信息和撮合，更重要的是服务。这也就引出了第三类以服务为核心的元件电商平台。 以服务为核心的电子元件B2B电商可行吗? 以服务为核心的元件电商平台，从整个产业供应的中前端入手，帮助客户解决研发设计时可能面临的各种问题。这类元件电商对助推企业转型升级、助推供应链服务升级都有重大作用。 但由于该类型电商平台对研发设计团队的能力要求较高，代理产品多少的要求较高，导致整个行业内真正做到了“大而专”的创新服务电商平台是非常少的。世强元件电商便是该类型元件电商平台的佼佼者。 纵观现存且活跃的元件电商平台，世强元件电商(http://www.sekorm.com)算是一朵“奇葩”，它与其他平台最大的区别是，它把元件的销售弱化，并非直接在网页上摆出各类元件及价格，而是以创新服务为核心，强化元件的资料、技术和方案，强化线上的技术支持，以此帮助工程师解决研发中的一切技术难题，帮助企业提升创新能力。 世强元件电商从“知”入手，为工程师提供大量的前沿资讯、权威资料和技术文章，让工程师第一时间了解行业内的最新风向，并在此之后，切入“用”的环节，让工程师可以通过简单、便捷的方式在世强元件平台找到，所需要的的元件，并通过这一环节紧扣下一环节——“研”。 当工程师有了创新想法，开始设计整体方案时，若遇到任何技术相关的难题，世强元件平台上的技术专家团队和线上提问模块，都能快速有效的帮助工程师解决研发设计过程中面临的各种技术问题。   但所谓电商，最终还是落脚在“用”上，点击世强元件电商的“元件供应”，可以直接看到2万多个型号的电子元件的库存，这对产品研发过程中的样品购买和选择颇具意义。 据记者了解到，通过这样一种模式，世强元件电商帮助了工业4.0、智能汽车、智能抄表等多领域的客户取得了研发设计的创新性突破，并已实现批量生产。不仅如此，世强元件电商还将此部分的方案和元件进行优选，形成了优选方案，为工程师实现创新设计提供一条全新的路径。 也正是因为这种有别于他人的B2B电商经营思路，帮助世强元件电商取得了快速的发展，短短一年多的时间，已经辐射了百万工程师，可以说是先切下了市场的一小块蛋糕。正如阿里集团CEO张勇在阿里B2B生态峰会上讲到，“B2B的春天正在到来，这个市场将会呈现新的局面。”但究竟怎么做才能符合每个行业的生态，电子元件分销要如何借到这股东风，还需要各种尝试和探索。

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  • 美国加强警惕预防中国半导体产业反超

     中国近年来，加大半导体产业的发展，也取得了不少的成绩。但从目前来看，无论是在开发能力、生产能力还是在IP(知识产权)的积累方面，还是在诸如半导体制造设备等相关产业的基础上，美国都明显领先。但是，令美国担忧的是这种优势“迟早有一天会受到来自中国攻势的威胁，并有可能对带来创新的产业生态系统构成破坏”。 中国今后10年将投资1500亿美元 首先从中国的动作开始谈起。中国政府在2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》中提出了具体目标，到2015年电路线宽28纳米制造工艺实现规模量产，到2020年14纳米制造工艺实现规模量产，而到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平。这成为号角，中央政府和地方政府的投资基金相继设立，其规模据下文提及的美国总统科技顾问委员会(PCAST)的统计“在今后10年里将达到1500亿美元”。 中国已提出到2030年之前在半导体领域具备世界最高水平的能力这一目标 中国对于在半导体领域追赶先进国家为何抱有如此高的热情呢?这可能是由于中国已经认识到，只要没能力自主制造被称为IT时代的“工业粮食”的半导体，产业升级就很困难。有一个有象征意义的数字，观察2016年中国的贸易统计可以发现，“半导体等电子零部件”的贸易逆差达到1664亿美元，远远超过“石油及原油”的1143亿美元。 当然，中国将进口的半导体组装进智能手机等，再将其中大部分重新出口，因此实际逆差应该很小，但在半导体领域巨额的贸易逆差体现的是无法自主制造尖端零部件、只能通过组装等代工模式来盈利的落后的产业结构。为了解决这一问题，中国甚至不惜重金，只要有必要就通过收购外资企业来获得技术资源和人才资源。这就是过去3年中国举国推进半导体产业的实际情况。 对这一趋势表现出担忧的当事人之一是台湾。台湾企业在中国大陆建立半导体工厂之际，需要经过台湾当局的批准。而且这些台湾企业被禁止在大陆相关工厂引进最尖端的生产工艺，只允许引进落后1代的技术。从中可以感受到台湾当局希望避免作为基础产业的半导体技术轻易外流的意向。 另一个挡在“中国野心”前面的自然就是美国。前文提到的美国总统的顾问机构“总统科技顾问委员会”2017年1月曾向时任奥巴马总统提交了一份有关“确保美国在半导体领域的领导权和主动权”的报告。撰写报告的工作小组成员包括英特尔、高通和摩根大通集团的经营者等人。 这份报告指出，半导体“可以称之为机器人和人工智能(AI)等新一代技术的基础，此外对于国防技术来说也至关重要，是美国不可能向其他国家让出优势地位的领域”。报告还对中国的产业政策可能给健全的市场竞争带来的扭曲敲响了警钟，呼吁必要情况下应采取措施。值得注意的是这份报告并不是在主张贸易保护主义的特朗普政权下提出的，而是在采取对华融合姿态的奥巴马政权末期提出。可见死守美国在半导体领域的领导地位是美国各党派一致的想法。 美国加强警惕，欲构筑包围圈 即使是在这份报告提出之前，中国资本收购美国半导体企业的尝试也屡屡受挫。其中最有名的当属2015年中国紫光集团对美国美光科技的收购提案。该提案结果被美国政府叫停。另外，对美外国投资委员会(CFIUS)2016年11月，针对中国投资公司对半导体制造厂商(德国爱思强的美国法人)的收购案，也以“存在安全保障层面的担忧”为由予以叫停。 美国政府叫停了中国对德国爱思强美国法人的收购案 虽然中国方面进行反驳，指出中国在技术工艺方面落后3代，对美国构不成威胁，希望美国不要害怕中国的举动，欢迎美国厂商也积极在中国投资获得利润，但美国的态度至今并未发生改变。 对于中美之间的这种紧张局面，日本也无法置身事外。美国总统科技顾问委员会在报告中使用了ally(同盟国)和like-minded partners(志同道合的伙伴)的表述，提出与伙伴共同应对中国攻势的必要性。拥有3D积层型LSI等尖端技术的东芝的半导体业务最终落入谁手值得关注。

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  • 骁龙835绯闻不断，845会带给我们怎样的惊喜

     今年高通、三星携手打造的10nm制程旗舰芯片Snapdragon 835，可说让两家公司与供应商吃尽了苦头，出货时间一再延宕，而且据报道小米6和三星手机都出现了手机异常重启的现象。这些问题也将矛头指向了骁龙835.如今现在相关消息指出，不仅三星、台积电，高通也将针对新一代处理芯片Snapdragon 845导入7nm的制程，其他像是华为、联发科和Nvidia也相继都将导入7nm制程。 因应5G、VR/AR、物联网，不仅智能产品越来越多元，智能旗舰手机的性能需求也越来越高，而全新推出的骁龙835发表之后话题不断，相较前代芯片来说，不仅晶片组更小、整体效能也有提升27%，在今年MWC 2017，由Sony mobile抢到头香，旗下怪兽级Sony Xperia XZ Premium成为全球首款搭载Qualcomm Snapdragon 835的智能手机，下载速度可达1Gbps。 然而根据可靠消息指出，高通全新的S845旗舰芯片预计从10nm制程提升至7nm制程，最明显的就是芯片尺寸变得更小，但是性能还会再提高25%至35%，整体系统的设计同样也会在10月份完成，另外还有一项消息指出，这次7nm制程的共同开发厂商，仍然会是三星电子，相信有了先前的合作经验，新一代处理器的开发，双方将会更有默契。 除此之外，高通公司还被传出将于本周发表中阶处理芯片Qualcomm Snapdragon 660，它是一颗八核心处理芯片，共提供四颗Cortex-A73，主频为2.3GHz、四颗Cortex-A53，主频为1.9GHz，搭配的视频处理芯片为Adreno 512 GPU，并且内置X10 LTE数据芯片，支持Quick Charge 4.0快充，并支持LPDDR4X 1866 MHz RAM和UFS 2.1。 传闻还指出，该芯片将会被应用在新一代三星Galaxy C系列(C10)、红米Pro 2、小米Max 2、Oppo R11、Vivo X9s Plus和Nokia 7、Nokia 8。

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  • IC设计毛利润可达35%-80%，如此利润怎么来的

     IC设计=开发商，利润率最高，风险也大，欧美公司一般毛利在50%~80%，国内公司也要35%~60%;那么如此高的利润，其产业链利润是如何分布的呢？ 芯片制造=建筑商，需要很多设备，初期投资大，利润中等，一般健康的毛利在30%~50%，风险可控; 封装=装修商，相对门槛较低，竞争激烈，利润率最低，一般毛利在20%~40%，做成品牌也有附加值，风险最低，现金流周转快。 集成电路产业链其实还包括EDA，IP，设备，材料，代理商等等。 ·EDA=工具软件，软件毛利率99.99%，不过要花大量市场、研发经费，目前市场基本被Synopsys，Cadence，Mentor这3家垄断市场，净利润率也不低，和设计公司一个水平，看看这3家的办公室和出差标准就秒懂。 ·IP典型代表是ARM，垄断移动CPU市场90%以上的份额，最近高通和华为都准备用ARM开发服务器CPU，冲击Intel的最后征地，ARM最近一年真实订单签到手软，一家大公司的授权费就是3000万~6000万美元，简直是印钞票的厂，Director基本轻松package给到100~200万。 ·设备材料就不细说了，基本是朱门酒肉臭，路有冻死骨，有技术壁垒的过的都不差，新进的玩家追赶的很辛苦，shooting a moving target，新工艺比如12寸 28nm需要的设备现在新玩家研发不出来，等研发出来12寸 28nm设备了，晶圆厂大举采购的已经到了18寸 7nm了，小规模还有12寸 28nm替换需求呢，又面临领先厂商的2手设备竞争，慢了一拍追赶不容易。 ·代理商明面上的利润率一般5~10%之间，一旦发生呆滞库存，很容易一次陪进去一年甚至几年的利润，所以现在兼并整合趋势非常明显，大代理商才有谈判的能力，从芯片原厂拿到更好地条件，同时呢，不少代理商也有供应链金融服务，融资能力强的代理商借助利率差也能带来不错利润。私底下，代理商因为信息优势，有不少的台面下收入，炒货，串货等等，有时候是开张吃3年。 集成电路细分占比，中国封测产业占比过重，设计与代工产业相对落后

    半导体 集成电路 利润 晶圆

  • IBM宣城开发新NVMe解决方案，取代旧有固态硬盘存储标准

     先前，IBM曾对外宣称将开发新的NVMe解决方案，并推动行业参与者进一步探索新协议，以支持更快的数据传输。 IBM表示一种新的语言协议——NVMe(非易失性存储器)正在逐步取代SAS 和SATA等旧有的固态硬盘存储标准。这些旧的标准在设计之初并没有考虑到今天的数据传输需求，因此已经不再适用。 那个由软盘、板砖一样笨重的外部存储驱动器，以及只有区区几兆字节的存储空间构成的原始计算机时代，已经一去不复返。如今云和大数据在企业中被广泛运用，家庭存储工具的容量也达到了TB级，这就意味着新的时代需要比前传输速度高得多的新传输协议。 IBM希望能够通过NVMe方案帮助客户提高读写速度、降低延迟。同时它也认为，凭借它在存储领域的强势地位，其他厂商也将快速跟进这一方案。 IBM这个蓝色巨人表示，它的开发人员已经在重新设计端到端存储堆栈，以支持新协议;并帮助消费者，云服务厂商、零售商、银行和旅游公司等客户减少数据传输延迟。 据雷锋网了解，NVMe协议由一个包含90多家公司在内的工作小组所制定，IBM是这个工作小组中的重要成员之一。 NVMe协议的优势在于充分利用了PCI-E通道的低延时以及并行性，还有当代处理器、平台与应用的并行性。NVMe协议在可控制的存储成本下，极大地提升固态硬盘的读写性能，降低了由AHCI接口带来的高延时，彻底解放SATA时代固态硬盘的极致性能。基于NVMe协议的PCIe固态硬盘，无论在性能还是实用性上，都远超传统基于AHCI的SATA接口固态硬盘。 IBM表示，通过优化整个存储系统堆栈，可以在应用程序和闪存设备之间实现超低延迟的数据传输。目前，IBM Spectrum Scale已经通过本地只读缓存(LROC)功能实现了NVMe协议。未来，IBM希望能在2018年上半年将NVMe解决方案推向市场。

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