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  • 价格谈不拢 IBM洽购SUN濒临破裂

    据国外媒体报道，周日，有熟知内情的消息人士透露，由于两家在收购价格上没法达成一致，IBM董事会决定撤回对Sun 约70亿美元的收购要约。   IBM有着一个100人左右的律师队伍对收购Sun的潜在问题进行严格评估，包括从反垄断的担心到Sun与员工及IBM竞争对手签订的合同。    有内幕人士透露，IBM在仔细检查Sun与高管、高级工程人员以及经理们签定的“变更控制”合同的时候，IBM认为对高级工程人员的支出比原来预期的高很多。因此，IBM根据这些“变更控制”合同调低了对Sun的收购股价，从原来的9.55美元每股调低到9.40美元每股。周六，IBM将该要约给了Sun。   消息人士透露，Sun董事会对9.40美元每股的要约犹豫不决，不过并没有完全拒绝，只是希望能有某些担保。IBM董事会觉得附加条件“繁重”。另一位消息人士表示，在对交易价格和条件平衡不下的情况下，两家的谈判告崩。周日，IBM董事会决定撤回收购要约。   至于撤回要约是否是IBM进行价格谈判采取的策略还不得而知。虽然收购要约已经撤下了两家的谈判桌，但如果Sun股价大跌并在投资者的压力下，双方可能会重新坐下来进行讨价还价。周五，Sun股价收于8.49美元。3月17日，在传出IBM要收购Sun的前一天，Sun股价仅3.49美元每股。   对于IBM撤回收购要约，Sun下一步该何去何从成为问题。自去年开始，Sun管理层就已经和多家潜在买家进行接触。在和IBM的交易谈判中，两家都有排外性的协议。现在，IBM撤回收购要约，也就意味着Sun可以和别的买家进行谈判，包括IBM的竞争对手惠普和思科。 

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  • 2009年2月全球半导体销售收入同比下降了30.4%

    据半导体行业协会（SIA）称，2009年2月份全球半导体销售收入为141.7亿美元，同比下降了30.4%。这种下降趋势在未来几个月还将继续下去。   2月份全球半导体的销售收入比1月份下降了7.6%。今年1月全球半导体的销售收入是153.4亿美元。1月份通常是半导体销售的淡季。 美国市场2月份的半导体销售收入是25亿美元，同比减少了24.9%。日本、欧洲和亚太地区的下降更多。   半导体行业协会总裁George Scalise在声明中称，芯片行业正在进行历史上最深刻的修正。他说，现在说半导体销售下降已经触底还为时过早。但是，有些迹象表明半导体销售下降的速度与2008年最后一个季度相比是“温和的”。   Scalise称，芯片厂商已近通过减产和降低库存等措施对经济衰退做出反应。他还指出，全球最大的两家芯片代工厂商最近报告称，他们的工厂的利用率已经稍微有所改善，尽管这个产能利用率远远低于去年的水平。   Scalise说，未来几个季度的芯片需求可能会低于2008年。半导体行业协会预计，这种需求将随着经济改善而逐步增长。  

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  • 2008年全球半导体市场收入2550亿美元 减少5.4%

    市调机构Gartner最新统计指出，2008年全球半导体总营收为2550亿美元，较前年减少145亿美元或5.4%。考虑经济持续疲软及2008年第4季下滑之趋势，2009年半导体营收的衰退幅度有可能加剧。Gartner 2008年统计中的前10大半导体公司，仅有三家营收超越2007年，意法半导体(STMicroelectronics)是其中之一。高通(Qualcomm)去年半导体营收攀升15%至65亿美元，排名从第11名跃升至第8。日本NEC营收则增长3.2%至57.7亿美元，2008全年排名第 10。STMi营收增长3.1%至102.7亿美元，排名上升一位至第5，挤掉英飞凌(Infineon Technologies AG,不含奇梦达Qimonda)。以内存为业务重心的芯片厂，所受影响最深。韩国三星(Samsung)虽维持第 2名，但营收较前年衰退15%至173.9亿美元。英特尔蝉连2008年冠军，营收仅小降0.5%至338.1亿美元。Gartner分析师Peter Middleton表示：“与上半年的稳定表现相比，随着总体经济转差，半导体业者2008下半年的营收表现也开始走下坡，第 4季更达到了衰退高峰。”他强调，芯片市场严重受经济所冲击，业界大幅整合的趋势将开始浮现。

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  • Foundry率先走出低谷？

    最近，几家晶圆代工企业纷纷传出利好消息，台积电第二季度出货量有望较第1季增加70%，联电则有机会翻番。新加坡特许(Chartered)第1季出货减少30%，第2季可望成长45~50%，产能利用率将达30~40%；中国大陆晶圆代工企业中芯国际，第1季出货量下滑约50%，而第2季出货量预计将成长50~55%，第3季再增加约10%。种种迹象似乎在传递着一个信息──Foundry正在一步步走出低谷。据Digitimes消息，由于PC尤其是绘图芯片、LCD相关IC如驱动芯片的带动，台积电第2季保守出货量可望较第1季增加35~40%，而第3季出货可能再增加8~10%，而产能利用率可能将从目前的50%左右攀升至60%，甚至到70%。联电方面，第1季出货量减少约30~35%，第2季出货量保守预估至少成长约70%，更有乐观者指出，联电第2季出货量將较第1季倍增，产能利用率也将达60%，而联电第3季可能还有约8~10%成长空间。产业复苏似乎已初露端倪，我们有没有做好准备？由于受金融危机和产业周期性影响，在过去的半年里，MOS晶圆的产能正在减少。据Future Horizons三月份的数据显示，2008年第四季度较第三季度产能总体下降了1.7%，从每星期相当于2145k片200mm晶圆下降到2108k，“产能扩张的持续放缓将在2009年继续延续。”Future Horizons总裁兼CEO Malcolm Penn表示，“由于市场需求的低迷，在2009年的上半年产能过剩是不可避免的，但产能利用率已到谷底。”Malcolm Penn警告：“一旦市场需求随着经济的复苏开始加速，产能将不能满足需要，2009年产能扩张的投资估计在200亿美金，仅是2000年投资的三分之一，届时Fab产能不足将不可避免。”担心产能不足也许为时过早，特别是对于中国半导体产业来说，更应该考虑的是：一旦产业复苏，我们现有的Fab凭借什么才能抢到源源不断的订单，使产能得到充分的利用。近几年，中国已成为全球最大的IC消费市场，但庞大的订单又有多少落到中国自己的Fab去生产？尽管这几年大家意识到了这一点，但改变微乎其微。中国的Fab只有在产业低迷时加强研发、提高工艺水平、练好内功，才能在产业复苏时抢得先机。

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  • 中国半导体产业面临严重危机

    iSuppli公司认为，全球经济衰退已把中国半导体产业置于险境。最近10年，中国政府一直努力发展国内经济，以获得经济独立性。而发展技术性较强的半导体产业，则被视为中国获得长期国内经济与技术独立性的关键。中国政府通过向计划在国内扩大制造业务的企业提供优惠政策，来促进国内经济的增长。有一段时间，中国企业纷纷利用利润来扩大生产，并增雇工人。中国政府的计划是，中国企业与工人最终要满足人们对于产品的需求，而且制造业引擎要由国内驱动。但不幸的是，这个计划遇到了挫折。在内需还没达到可与外需匹敌的程度的时候，全球销售就一蹶不振了。科技产业，具体而言就是半导体制造业，一度被中国政府视为经济增长的一大支柱，现在已成为财政负担。半导体产业在产能与技术方面的投资，没有实现预期中的财务回报。图2所示为iSuppli公司对于2001-2013年中国半导体工厂产能的逐年预测，包括晶圆代工与集成设备制造商(IDM)在内。  另外，对于企业会关闭其它地区的产能，纷纷转向成本更低和效率更高的中国制造业的估计过于乐观，这也加重了中国面临的困难。由于目前全球经济陷入衰退，中国遇到了严峻挑战：如何在半导体产业崩溃之前重组整个产业。展望未来 2011年中国半导体产业会是什么样子？芯片供应商是否会合并，需求缺乏是否会导致企业停业？中国半导体制造业发展速度曾傲视全球，而上述问题只是其面临的诸多问题中的一部分。这些问题的答案在于全球经济形势。在消费者感到能够再度放心地花钱之前，半导体需求将保持低迷。由于中国企业与竞争对手相比，并没有独到的技术，太多同样的产能在追逐同样的市场机会，所以处于劣势。中国的工厂产能利用率目前处于纪录低点，企业的现金流根本无法实现损益两平。图3所示为iSuppli公司对于2000-2013年中国晶圆与工厂产能利用率的预测。 企业越大，问题越大？第二个非常重要的关键问题是：如果拥有类似技术的供应商合并，是否只会产生面临更大现金流问题的较大公司而已？乍看起来，这是最可能再现的结果。但是，有一个副作用将明显影响中国的企业格局：公司越大，生存的可能性越大。2012年以前不会复苏中国半导体产业的混乱局面将持续多久？虽然这个问题难以预测，但通过观察中国半导体企业的产能利用率，可以略见端倪。iSuppli公司预计2012年以前中国制造业不会出现复苏。由于需求严重下滑，现金流为负的实力较弱的公司，不太可能撑过两年。iSuppli公司预计，第一宗合并案将在2009年第二季度敲定。这将暗示，时间是决定企业是否能够经受住目前困境考验的关键。iSuppli公司预测，到2010年下半年，规模变小但实力变强的中国半导体产业将会浮现。

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  • 三星支付7000万美元和解飞索诉其内存专利侵权案

    据国外媒体报道，三星近日同意向飞索半导体支付7000万美元，以和解后者诉其专利侵犯案，两家公司目前已通过授权及契约进行了专利许可。 飞索CEO约翰·奇斯伯特（John Kispert）表示，“与三星达成和解是三星进一步推行（知识产权）经营战略中的一个里程碑”，并称这将增加飞索的现金储备。   以生产内存芯片为主的飞索半导体在上个月申请了破产保护，称市场环境变化过大导致其无法偿还所负担的债务。与三星的和解还需等候破产法庭的审批。 飞索半导体是AMD与富士通的合资公司，在申请破产保护之前，飞索表示将在全球8900名雇员里裁掉3000名。近两年由于产量过剩，全球的内存芯片厂商一直以较低的成品价格在市场上苦苦挣扎。 飞索去年11月状告三星内存芯片侵犯其专利权，要求美国禁止进口使用了三星内存芯片的部分热销产品，包括苹果iPod和黑莓智能手机。   与三星和解专利侵犯案消息传出后，本周二飞索股价盘后交易价从收盘时的14美分上涨至23美分，涨幅达63%。2009年飞索股价共下挫了29%。

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  • 奇梦达将出售弗吉尼亚州半导体厂

    北京时间4月3日晚间消息，奇梦达北美公司(Qimonda North America Corp)正在为弗吉尼亚州Sandston的一座半导体厂寻找买主。   该公司周四晚间表示，已任命了一个顾问团队，负责与潜在的竞购者进行谈判。该顾问团队由高力国际 (Colliers International) 旗下部门ATREG、Emerald Technology Valuations LLC，以及Gordon Brothers Commercial & Industrial组成。   如果找不到战略性买家，Sandston工厂的工具系列和无尘室制造设施将被分开出售。   奇梦达北美公司2月初已宣布，将关闭Sandston工厂，并裁员1500人。其母公司，德国芯片制造商奇梦达集团(Qimonda AG)已于1月份宣布破产。  

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  • 海力士半导体股东就该公司发行权利股计划达成共识

    韩国外换银行表示，海力士半导体公司的股东就该公司融资计划达成共识，但还未做出最终决定。   综合外电4月9日报道，韩国外换银行（Korea Exchange Bank）9日表示，海力士半导体公司（Hynix Semiconductor）的大股东们将允许这家世界第二大存储芯片厂商通过发行权利股融资7,000亿韩圆。   韩国外换银行发言人Park Yong-jin表示，包括海力士半导体前债权人在内的股东同意进行融资计划，但还未做出任何最终的决定。   韩国外换银行是海力士半导体公司的大股东和前债权人。  

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  • 徐小田：中国IC行业下滑主因在于“不成熟”

    虽然脚步放缓还是处于情理之中,但是自2000以来一直都保持着较高增长率的中国IC产业在2008年出现轻微的下滑还是有些出乎人们的意外。针对这种情况，中国集成电路行业协会秘书长徐小田不久前在上海出席IC China 2009举办的新闻发布会时表示，其原因还在于“不成熟”。由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、苏州市政府共同举办的“第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2009)”将于2009年10月22～24日在苏州国际博览中心举行。除了第一次与中国苏州电子信息博览会(eMEX)同期举办，第一次设立“太阳能光伏展区”外，还在2008年第一次携手中美半导体协会举办了“中美半导体节能技术、产品与应用合作论坛”后继续举办第二次会议，届时还将发布“中国半导体节能技术、产品及应用白皮书”。由于全球半导体行业遭遇重创，年轻的中国半导体产业也遭遇到有史以来最为严重的阻力和困难，因此本次发布会的主要问题有围绕着这一问题而展开。徐小田表示，中国IC产业前几年的增长有很大一部分是由投资所拉动的。虽然今年也有一些公司表现不错，比如瑞萨科技将MCU封装业务转移到中国，无锡海力士加大投资规模等。“但我认为还是局部现象。”他强调，即使上述局部现象，也只是在中国发生。“就全球来看，我们还没有看到上升的势头。”就目前来看，中国本土的大多数IC企业从事的基本上都是代工。无论芯片设计、芯片制造皆是如此。“中国IC设计业还不是很成熟。虽然前几年涌现出来几家引领行业发展的排头兵，但很多都是昙花一现。”另外，一些企业缺乏创新，产品结构单一，严重依赖政府采购的现象也比较严重。“IC卡、身份证这些产品一旦不采购，就有公司业绩开始下滑。”徐小田指出。徐小田表示，全球半导体行业遭受重创，就连Intel这样如此成熟的公司都宣布关闭位于上海浦东的封测厂，而在存储器领域，许多供应商也在想方设法纾缓资金。“而我们全部IC设计企业的营收总额也比不上排名全球第10的国际半导体公司，应对危机的能力更是可想而知。”危机下本土IC设计公司如何克服“不成熟”弊端进而求得长远的生存和发展？徐小田强调，这不是一个地区或者一个公司能够解决的。“应当提倡稳定和共赢，而不是你死我活的低价竞争。”他说。“在半导体产业方面，中国政府、协会、企业的经验都很少。”徐小田说，“我认为企业不仅要研究产品，更要研究自己的生存环境。”多年以来，中国半导体产业养成了一个不好的习惯，那就是等着国家给政策，所谓的“靠天吃饭”。“但是没有什么企业能股积极主动的进行市场研究，并通过所得数据来对政府政策给出建议。”徐小田建议，“企业应该多进行一些经济研究，了解国内外政策差距，以此来真正促成有利于本土产业发展的政策出台。”

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  • Gartner：第一季度全球半导体业营收大降

    据国外媒体报道，Gartner周三表示，受经济衰退持续影响， 第一季度全球半导体业营收由去年同期的655亿美元大幅降至452亿美元。Gartner还预计09年全球半导体业营收将显著下降。　　Gartner分析师保罗·米德莱顿(Paul Middleton)认为，全球半导体业营收将于09年中期触底，并将于2010年第二季度需求回升时开始出现可持续增长。　　Gartner指出，09年全球半导体业营收同比将下滑24.1%，至1945亿美元，可能创01年网络泡沫破裂以来最高降幅。

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  • 英特尔贝瑞特：摩尔定律还会有效15年

    在昨天举行的英特尔信息技术峰会上，英特尔的“领袖”贝瑞特亲自到场。这是贝瑞特第15次也是退休前最后一次访华，这位超级IT航母的掌舵者给全球金融困境下的IT业支招：技术创新是克服危机的唯一办法，危机当前，“没什么比投资人才和好的创意更重要。”贝瑞特同时指出，摩尔定律将在未来15年内继续有效。贝瑞特认为，危机当前，“没什么比投资人才和好的创意更重要。”　　应对危机要做三件事　　当前国际金融危机仍在蔓延，作为行业风向标的英特尔技术峰会被赋予特别的意义。已经63岁的贝瑞特首先登台演讲，题目是《鼓舞心志的创新》。他认为，应对当前的经济状态，有三件事情至关重要：投入教育，培养聪明的人；把聪明的点子带到市场；创建一个好的创新投资环境。而对企业来说，“不能通过省钱来面对危机，而是要以投资的方式渡过难关”。　　英特尔昨天还公布了新的产品路线图， 并发布了国内首款平板学生电脑。贝瑞特表示，摩尔定律将在未来15年内继续有效，英特尔不断创新的理念未来也不会改变。     希望6到18个月内经济恢复　　今年1月，英特尔宣布，公司董事会主席贝瑞特将在今年5月退休。他昨天并没有透露退休后的计划，但是强调仍将投身教育。　　贝瑞特自加入英特尔以来，已经与英特尔一道经历和克服了大大小小近十场经济和产业危机。在他眼中，战胜危机的唯一策略，就是创新，再创新。实际上，跟很多大型跨国公司一样，这家全球最大的电脑芯片商也正面临最艰难的时节，并做出一系列的调整方案。包括不久前宣布撤销在上海的制造工厂，将产能转移到成都。　　贝瑞特表示，中国公司在世界范围内的技术革新能力越来越强，在这个衰退的金融环境里，中国公司应该通过技术革新来渡过这次危机。他希望在未来6到18个月里能够看到全球经济恢复。　　扮演中国“农业信息化大使”　　农村市场是拉动中国经济增长的一个重要引擎，“到农村去”是英特尔今年以来的重要战略方向，贝瑞特此番访华颇多“农业信息化大使”的意味。在其访华行程中，有一个重要的安排，那就是主持“2009信息技术推动新农村建设产业论坛”。　　“要用技术解决农民、农村的实际问题，帮助他们提高生产、生活水平，而不是兜售产品。”贝瑞特指出。信息技术推动新农村建设包含四个重要环节：为农民提供电脑，宽带网络，有价值的信息内容，以及为农民学习使用电脑提供培训。　　目前，中国正在大力推动电脑下乡，而英特尔试图在其中扮演一个重要的角色。据了解，目前中国有超过130万教师和1亿学生从英特尔的教育计划中获益。贝瑞特还号召中国政府、产业和社会力量形成一个体系，建设农村综合信息服务平台。

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  • WSTS：2月份欧洲半导体市场下滑最为严重

    根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2月份欧洲半导体三个月平均销售额为21.1亿美元，同比减少36.1%，是市场下滑最严重的区域市场。   根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，2月份全球半导体销售额为141.7亿美元，同比减少30.4%。   从2月份各区域市场来看，美国市场表现最佳，仅下滑24.9%至24.5亿美元；亚太地区和日本市场位于中游，分别下滑30.5%和29.8%至68.2亿美元和27.9亿美元。  

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  • LG电子旗下两半导体公司预期7月1日合并

    北京时间4月3日消息，据国外媒体报道，LG Innotek和LG Micron的董事会已批准两家公司之间的合并计划。LG Innotek主要生产LCD模块，LED，小型马达和相机模块；LG Micron主要生产半导体配件。   LG Innotek在韩国证券交易商自动报价系统（KOSDAQ）挂牌上市，而LG Micron是韩国综合股价指数（KOSPI）的成份股。这两家公司合并后的年销售收入额将达到3万亿韩元，将成为生产各种精密电子产品零部件的厂商。预计合并日期为今年7月1日。

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  • 前两个月电子行业进出口同比降三成

    记者昨日从工业和信息化部获悉，今年1~2月份，电子信息产品累计进出口总额876.1亿美元，同比下降30.3%，低于全国商品进出口增幅3.1个百分点。其中电子信息产品出口535.5亿美元，同比下降26.1%，低于全国出口增幅5个百分点，占全国出口总额的34.5%，比去年12月下降2个百分点。　　工信部的数据显示，中国香港地区、美国、日本分别位居我国电子信息产品出口市场的第一、第二、第三位。　　1月至2月，电子信息产品出口额前五位的省市分别为：广东省219.1亿美元，同比下降24.03%；江苏省115.7亿美元，同比下降30.82%；上海市86.91亿美元，同比下降24.82%；北京市22.57亿美元，同比下降22.02%；山东省18.2亿美元，同比下降24.75%。上述五个省市合计占全国电子信息产品出口总额的86.4%。

    半导体 工信部 电子信息 电子行业

  • 尔必达与台湾TMC考虑交*持股 以加强合作关系

    日本个人电脑(PC)存储器厂商尔必达记忆体和台湾记忆体公司(TMC)正在考虑交*持股，巩固他们新近达成的合作关系，此举提振尔必达和台湾同业股价连续第二天上扬。   周三，TMC选中尔必达作为其技术合作夥伴。尔必达周四表示可能允许TMC持其10%左右的股份，并购入TMC股份，TMC是台湾官方为拯救记忆体晶片(存储器芯片)产业而成立的新公司。   过去一年的大部分时间，由于供应过剩和需求迟滞引发全球形势低迷，动态随机存取记忆体(DRAM)厂商一直为亏损所困扰。尔必达和台湾企业试图通过合作，更好地与行业领头羊三星电子和海力士半导体展开竞争。   在TMC宣布合作消息後，尔必达股价跳涨15%。   按当前市价计算，尔必达10%的股份价值约为125亿日圆(合1.27亿美元)。   台湾DRAM股周四亦扩大涨幅，力晶小升0。9%，茂德则劲扬6。4%触及涨停。   另外，业内主要厂商的言论暗示，此前遭遇重创的DRAM产业将开始复苏，亦支撑近几周DRAM股的走势。   分析师称，TMC和必尔达合作的细节尚未敲定，譬如美国美光的参与程度，以及必尔达是否会向TMC提供高附加值的移动DRAM技术。据TMC称，美光也表达了和其合作的强烈意愿。   合作互利互惠   不过TMC选择必尔达为技术合作夥伴，对後者而言毫无疑问是有利的。透过结盟，必尔达可以和TMC分担开发下一代晶片的巨额成本。另外眼下必尔达自身也面临其它融资需求。   摩根大通证券分析师Yoshiharu Izumi说，“TMC选择尔必达，意味着它认同後者的技术实力。且若尔必达成为台湾官方认可的企业，它还能更容易获得日本政府的资金支持。”   “仍有一些不确定存在，但若必尔达是TMC的主要合作夥伴，这将助其夺取更多市场份额。”   根据初期架构计划，TMC将从必尔达处拿到包括关键知识产权在内的技术，双方将合作研发适用于计算机和移动设备的新型DARM晶片;接着TMC将授权台湾DARM制造商进行生产，最後则以必尔达或其自身品牌入市销售。   TMC召集人宣明智周三在记者会上称，他的公司可能向必尔达注资或购入股权，以换取後者的DRAM晶片技术。   日本经济新闻周四援引尔必达社长坂本幸雄的话报导称，“我们希望能加强(合作的)效应，譬如先在台湾开发下一代晶片，然後再移师日本。”   尔必达发言人Kumiko Higuchi称，TMC购入股权是为了换取技术。   尔必达去年12月受股价大跌影响，被迫赎回500亿日圆可转换债券的相当大部分，眼下该公司正在寻求资金支持。   上月尔必达宣称，旗下两家子公司将主要透过发行优先股来筹资约460亿日圆，以避免债务违约。但分析师称其仍需要更多资金因应未来的债券赎回、债务偿还和资本支出。  

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