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  • 可持续趋势还是昙花一现？芯片平均售价反弹

    IC Insights最近对一月份几个芯片产品种类的平均销售价格（ASP）进行了调研，并与2008年12月份的价格和两年前进行对比，得出了以下几点有趣并令人鼓舞的结论：     模拟ASP与2008年12月相比，增长了10%，成为自2007年4月份以来的最高值。         MPUASP与2008年12月相比增长了23%，是自2008年9月份以来的最高值。         MCUASP与2008年12月相比增长了5%，是自2008年6月份以来的最高值。         8位MCUASP与2008年12月相比增长了22%，是过去两年来的最高值。         32位MCUASP与2008年12月相比增长了9%，是自2008年4月份以来的最高值。         逻辑ASP与2008年12月相比增长了23%，自过去两年来首次突破2美元。         DRAM芯片的ASP与2008年12月相比增长了5%，2008年12月是过去两年来的历史最低点。         总体flash的ASP与2008年12月相比增长了11%，是自2008年6月份以来的最高值。         NANDFlash的ASP与2008年12月相比增长了17%，是自2008年6月份以来的最高值。         整体芯片的ASP与2008年12月相比增长了4%，是自2007年11月份以来所有整月月份中的最高值。         芯片ASP已经见底之类的言论尚为时过早，但ICInsights坚信，芯片ASP将在2009年到2010年回暖。行业内的一些条件表明，APS极有可能在未来几个月内开始得到改善。         促使ASP开始增加的因素包括，电子系统产品芯片的库存程度较低——任何“上升”的订单都可能造成价格上涨的压力；行业内合并和整合使得芯片供应商减少；当前经济衰退期使得300毫米晶圆厂的利用率仅为85%；早期的200毫米晶圆厂正在离线关闭；2009年用于资产设备的预算大幅减少等。这些迹象表明，芯片数量的名义增加会给价格带来上涨的压力。预计名义增加将从2009年的第二季度开始，并会在2009年的下半年开始加速增长，届时会出现电子系统的季节性过旺需求。尽管预计2009年芯片市场将会出现两位数下滑，ICInsights认为，芯片的出货量、平均售价以及市场增长率都会在下半年出现反弹。    

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  • 半导体设备市场底部将现 明年或显著回暖

    3月26日讯　据分析师介绍，半导体设备市场的底部将要出现。   事实上，英特尔、三星、东芝和台积电等公司已经或将要开始订购设备。这对于陷入历史低迷水平的设备市场来说，无疑是个好消息。   还有更好的消息。“我们相信市场已接近底部，预计第二季度订单额将企稳，第三季度订单额将增长。”Needham&Co. LLC公司分析师Edwin Mok在一份报告中指出。   Needham预测，2009年半导体资本支出将减少50%。“我们依然认为，半导体设备市场明显回暖将在存储器市场供需恢复平衡，工厂产能利用率恢复之后出现，预计在2010年下半年之前不会发生。”Mok说道。  

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  • 半导体标准化旨在解决EMC和三维封装等问题

    针对半导体标准化活动，电子信息技术产业协会（JEITA）半导体分会、半导体技术委员会、半导体封装产品技术专门委员会举行了08年度活动报告会。“如果不掌握半导体的EMC特性，确保电子产品的EMC性能，产品开发就会变得非常困难”——基于这种危机感展开的标准化活动就是面向EMC模拟的标准化半导体建模。在EMC方面，产品厂商和半导体厂商在共享信息的基础上，针对半导体的EMC特性的测定方法和建模的标准化意义重大。活动的目的是确立半导体EMC特性的评测方法和模拟建模方法，推动EMC模拟工具的开发。该委员会已经向IEC提出了用以解析LSI产生的高频噪声传导至印刷底板上时状况的EMC特性建模，以及用数值模型表示半导体内部信息、隐藏设计信息的黑盒模型（Black Box Model）等。报告会上，电装公司从ASIC厂商的角度分析了EMC模型信息，并介绍了试制前问题的修改实例。与修正前的方案相比，噪声耐性提高至1.5倍。在半导体封装中，为了利用半导体后工序实现摩尔法则，各公司正在积极开发三维封装。同时，制定了PoP（package on package）层叠封装的相关设计指南、翻转测定方法及最大容许值的定义等。今后，需要通过层叠内存的更新、容量的标准化、内存的通用化及省略凸块间距（Bump Pitch）转接板来降低成本。可靠性方面，制定了闪存的可靠性试验规格等。比如公布了根据擦写次数缓和数据保存时间的想法。使用闪存时，擦写次数越多数据保存年数越少。实际使用中，如果擦写频率较高，短时间内数据可以复原，因此即使数据保存年数较少也不是问题。由于明确了最大擦写次数下的最长数据保存时间，能够让用户放心使用。另外，半导体元件的使用指南中追加修改了防EOS（电过载）损坏指南等。此前，因ESD（静电气放电）破损被产品厂商退回的半导体较多。因焊锡桥接和组装后通电试验时的错误等造成的EOS破损居多。内部调查结果显示，大部分厂商认为ESD破损所占的比例为10％左右，而EOS破损所占的比例达到30％左右。关于DRAM内存的标准化，面向2012年度确立DDR4规格，将从09年度开始实施标准化作业。为此，08年度进行了需求调查。结果显示，设想用途依次为(1)视频、(2)照片、(3)语音。对于内存的要求，希望降低耗电量的厂商较多。希望待机耗电量降至0.1mW以下，这是仅靠目前更新数据无法达到的水平。另外，为实现高速的随机访问，希望执行时间小于30ns。内存的外形尺寸方面，部分便携设备要求减薄至0.5mm以下，估计大概与现有的内存相当。

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  • 中电系整合开篇：六大板块席卷770亿

    11家A股上市公司、4家香港上市公司、1家海外上市公司，中电系治下6大板块、770亿元的庞杂资产，或将开启资本新篇。　　3月24日，上海贝岭(600171.SH)公告称，中国电子信息产业集团公司(下称中国电子)对上海华虹(集团)有限公司(下称华虹集团)通过分立方式重组，“使华虹集团持有的上海贝岭股份发生变动，变更由中国电子持有。”　　此番变动使上海贝岭从中国电子孙公司晋级为子公司。而中国电子亦将直面旗下未上市集成电路设计资产——中国华大集成电路设计集团有限公司(下称中国华大)和上海华虹集成电路设计有限公司(下称上海华虹)——与上海贝岭同业竞争难题。　　虽然中国电子表示，未来12个月内，“没有对上海贝岭购买或置换资产的重组计划”，但作为中电系集成电路设计板块的唯一平台，上海贝岭为市场所厚望。　　一个多月前召开的年度工作会议上，中国电子董事长熊群力明确提出，将“选择软件、集成电路设计、高新电子等业务作为实现‘三年重点突破’战略步骤的突破点”。　　3月24日，该股开盘36分钟后，即被大买单封至涨停。3月25日，再度上涨3.57%，收报4.93元%。　　“中国电子最终整合旗下的集成电路资产进入上海贝岭，的确是大概率事件，但以其30多亿元总市值，要装入中国华大和上海华虹的庞大资产，显然难以一蹴而就。”上海一家券商的研究员表示。　　晋级嫡系　　上海贝岭此番调整，更像是中国电子配合上海市政府集成电路整合之策，顺势为之。　　3月23日，中国电子与上海联和投资有限公司、上海仪电控股(集团)公司、上海金桥(集团)有限公司及华虹集团签订《关于上海华虹(集团)有限公司之分立协议》。　　根据协议，按每股2.8798元确定华虹集团所持上海贝岭股权资产的价值，以此相应调减中国电子在华虹集团的出资额。　　此前，华虹集团为中国电子控股60.17%的子公司，中国电子通过华虹集团持有上海贝岭27.8%的股份。　　就此，华虹集团挥别中电系，而上海贝岭则从华虹集团脱离，晋级中电系嫡系。　　“这很大程度反映了主管部门的意图，未来将整合上海两大集成电路代工企业华虹集团和上海宏力。而集成电路设计则交给央企中国电子。”天相投顾研究员赵磊表示。　　在其看来，“重组第一步刚开始，仅把上海贝岭从华虹集团完全交付中国电子。第二步极可能是以上海贝岭为平台，整合中国电子及华虹集团内部的集成电路设计资产。”　　其实，上海贝岭和上海华虹的人事安排亦可一窥端倪。今年1月9日，上海贝岭公告称，选举赵贵武为董事长。而赵亦为中国电子规划计划部总经理。　　中国电子旗下集成电路设计资产包括两大块。　　中国华大主要从事集成电路设计及销售等业务。产品以智能卡、无线通信芯片、FPGA、安全芯片为主。去年销售收入达14.43亿元，中国半导体协会评选的2008年中国内地十大集成电路设计企业中，仅次于深圳海思，排名第二。　　上海华虹则原属华虹集团，此次与上海贝岭一起，被直接划至中国电子。上海华虹以生产二代身份证芯片、SIM卡芯片、智能交通卡芯片、社保卡芯片等RFID芯片为主。去年收入达6.14亿元，上述集成电路设计企业中排名第七。　　中国电子亦承诺，上海贝岭与中国华大在电源管理芯片领域、与上海华虹在RFID领域存在同业竞争，“未来中国电子将通过业务整合加以解决。”　　但以上海贝岭2007年4.6亿元的主营收入和30亿元市值，鲸吞两家比它大得多的企业，并非易事。　　“这和诸多电力上市公司收购母公司资产类似，像长江电力(600900.SH)收购三峡总公司的发电资产，做起来比较漫长。”上海某投行人士表示。　　在其看来，以上海贝岭的经营情况，现金收购不太现实。“而若是定向增发，以小盘装大资产，一次肯定做不完。”目前该股总股本仅6.74亿股。　　因此，分而食之可能性较大。　　赵磊分析，由于中国华大规模较大，且自身有完整的管理体系和产品线，且公司主体位于北京，如短期内将其重组注入上海贝岭，整合难度较大。　　相比之下，上海华虹业务与上海贝岭重合度较高，且之前都从属于华虹集团，公司主体位于上海，整合难度较小。　　中电系版图　　上海贝岭仅是中电系庞杂资产很小的一部分，而作为最大的电子类央企，中国电子资本谋略向来为市场注目。　　根据财务快报预计，2008年，中国电子实现营收685亿元，资产总额达770亿元。连续两年，居国资委电子类央企销售收入、利润总额第一。　　今年初，工业和信息化部副部长娄勤俭参加中国电子年度工作会议时明确要求，中国电子“牢固树立‘国家队’意识，坚定不移地做大做强主业”。　　娄勤俭亦要求，中国电子大幅增加在软件、集成电路、高新电子等核心业务领域的投入，“尽快提升集成电路设计、基础软件、重大行业应用解决方案等业务的实力。”　　此番讲话一语定调。　　随后，熊群力将2009年工作重点聚焦于“在集成电路设计、软件两个业务领域，开展高层次和大范围资源配置的产业整合”。一个多月后，中国电子整合之手即施于上海贝岭。　　细分下来，中国电子帐下上市公司资产，大致可分为7部分。　　其中，软件行业领域以中国软件(600536.SH)和中国软件国际(8216.Hk)为主力；硬件领域中大致分为6个子行业，其中，移动通讯行业中以深桑达(000032.SZ)、南京熊猫(600775.SH)与上海贝岭为主；消费电子行业中以冠捷科技(0903.HK)、*ST 夏新(600057.SH)与南京熊猫为主；计算机硬件设备行业中以长城电脑(000066.SZ) 、长城科技(0074.HK)与长城开发(000021.SZ)为主；外围设备行业中有长城信息(000748.SZ)；数字电视行业中有中电广通(600764.SH)；电子元器件行业中有华东科技(000727.SZ)。　　根据中国电子的战略规划按图索骥，中国软件即成为近期市场热炒重点。　　截至3月25日，该股月度涨幅达114.15%，换手率达118.4%。即便公司对传闻的船舶黑匣子大订单予以澄清，但市场炒作依然炙热。　　去年12月12日，中国电子与中国软件签署《股份认购协议》，约定认购上市公司定向增发的6438万股。今年3月19日，这一定向增发方案为证监会发审委有条件通过。

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  • 博世与英飞凌签署功率半导体第二货源协议

            德国芯片厂商英飞凌(Infineon)和汽车配件供应商博世(RobertBosch)日前宣布，将扩大合作范围，纳入功率半导体第二货源。功率半导体是开发混合燃料和全电动汽车的关键元件技术。           英飞凌表示，它将是博世的功率半导体首选供应商，而且是某些博世原创设计的第二货源供应商。英飞凌希望通过与博世的合作，扩大在汽车产业中的半导体市场份额。               根据协议，博世将获得英飞凌某些功率半导体制造工艺许可，具体而言就是低电压功率MOSFET以及必要的制造工艺。其次，双方之间的合作协议包括一份第二货源协议。将来双方也可能合作开发功率半导体制造技术。  

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  • 2008年MEMS厂商排名公布 变化较大

    根据Yole Developpement公司的市场研究,2008年的MEMS市场的前30家供应商的排名出现了较大的变化。尽管2008年的MEMS销售总体呈下降趋势，惠普(Hewlett-Packard)和德州仪器(Texas Instruments)仍然分列全球第一和第二大供应商。意法半导体(ST)在2008年排名上升至第三大MEMS供应商。Delphi和三洋(Sanyo)被挤出了前30家MEMS厂商的名单，而Kionix和IMT公司首次榜上有名。据Yole的分析报告，IMT是独立MEMS代工业务的领军者。点击放大Yole的首席执行官Jean-Christophe Eloy认为，“前30家MEMS制造商的整体销售额为55亿美元，比去年减少了2%。”他表示，当前的经济危机是影响排名的最重要原因。以下是Yole选出的2008年MEMS市场获胜者和失利者：获胜者由于消费市场的良好发展，意法半导体的MEMS业务2008年营业收入为2亿美元(是2007年销售额的两倍)，凭借这一出色表现，意法半导体从2007年的第四位一跃成为第三大供应商。松下(Panasonic)在2008年表现也不错，增长率为10%。Yole认为，在陀螺仪细分市场里，松下一举拿下了原本属于村田(Murata)和SSS.的市场份额。松下在2008年的排名为第16位，比去年上升3位。Boehringer Ingelheim microParts公司的业绩也很好，其生物医学市场丝毫没有受到当前经济危机的影响。失利者喷墨头的市场参与者。受到销售额及销售数量减少的影响，惠普和利盟(Lexmark)在2008年表现欠佳。不过惠普作为第一大供应商，在2008年的地位也尚未动摇。利盟则严重受到喷墨头销售下滑的影响。德州仪器。德州仪器的DLP芯片销售额下滑13%。Systron Donner汽车公司。该公司汽车业务下滑14%，进而使得该公司2007年的第十位下降至2008年的第13位。FormFactor公司的业务缩减幅度最大，为51%，该公司在2007年的排名为第20位，而2008年的排名连落7名，位居第27位。

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  • 郭可尊：感受“信心春风” 与中国一起复苏

    ——AMD全球副总裁、AMD中国公司总裁兼总经理，郭可尊   今年中国人大和政协“两会”不仅属于中国的大事，也是全球格外注目的焦点。可以说，包括我们这些跨国企业在内，所有关注中国的人都通过“两会”的窗口，观察中国形势，分析中国应对全球金融危机的对策。   就我来说，每天案头上都摆放着市场部门整理的“两会”舆情，我自己也上网浏览相关资讯，我高兴地看到中国作为全球最具活力的经济实体，正以一种非常积极和负责任的态度纾解经济困难，同时着手解决相关医疗、教育、住房、就业等民生积难。作为投资者，我们从中不但感受到了“中国信心”，而且也看到了中国政府强有力的经济政策给企业带来的发展机遇。我将“两会”看作是“信心的春风”，把我们的心也吹暖了，也使AMD与中国紧紧“融聚”在一起。   虽然全球性金融危机远未见底，但我们欣喜地看到，中国从“四万亿投资”、“十大产业振兴规划”到“家电下乡”，拉动内需，促进消费，不仅将有力支撑国家的经济发展，更将推动产业尽快实现结构调整，帮助企业渡过寒冬。以AMD所处的IT行业为例，“家电下乡”政策的推出，在惠农惠民的同时，正在为产业振兴和企业复苏开辟新的道路。我们认为，中国政府的一系列政策措施在世界范围看，也属“救市”的经典方案，显示了信心、魄力和远见。   温总理关于危机中“信心比黄金更宝贵”的说法，现已流行西方企业界，而对我们这样在中国的投资企业更具有一种传导效应， AMD大中华区已经积极响应中国政府号召，与合作伙伴携手推出针对农村市场的产品，推动农村的电脑普及，为弥合“信息鸿沟”做出自己的努力。   即便在半导体厂商普遍面临困境的前提下，我们仍然计划以最快的速度推出前瞻性的技术和产品，带动整个产业健康、和谐、有序地成长，以创新助力中国发展。   从中国“两会”的政策讯息中，我们也感到，面临今天的经济寒冬，拉动内需不乏为解决目前企业界普遍存在的产能和投资过剩及大众消费不足现状的良策，但是如果没有产业的结构性调整，产品和技术更新速度放缓，经济复苏的步伐就不能加快。作为行业的领先者们，有责任和义务保持创新的勇气，不断推出创新的产品和技术，带领行业尽快走上快速回暖的轨道。   在全球经济的严冬中，身在中国，AMD大中华区的同事却时常感受到春天的阵阵暖意，我们高兴地看到，自进入中国这片充满机遇和挑战的广阔市场，AMD大中华区不断稳健发展，并成长为AMD 全球第一大单一市场和第二大业务中心。特别是在IT新融合时代，中国作为拥有全球网民数量和移动电话数量最多的国家，拥有全球最富潜力的IT市场，这一市场必将以其肥沃的土壤培育IT产业不断成长。因此，尽管目前整个行业深陷全球性低迷，但我们还是从中国看到新商机的曙光，收获了至为宝贵的“信心”财富。   对中国“两会”的全程关注，让我看到了中国对保持经济稳定增长的坚定信心，也让我对企业在中国继续发展的前景抱有乐观。“芯植中国，共赢未来”是AMD大中华区多年来秉承的发展策略。站在IT产业发展的高度，AMD也前瞻性地提出了“融聚未来”的理念。这是我们对中国和中国IT产业的承诺。AMD在中国不仅将亲密携手合作伙伴，而且将以创新“融聚”中国力量，持续推动内需，满怀信心地迎来回暖的春天。  

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  • SanDisk再次成为被收购目标

    有传闻称，SanDisk公司再次成为被收购的目标。   去年，韩国的三星电子公司（Samsung Electronics Co. Ltd.）曾发起过对SanDisk的恶意收购。如今，根据消息人士透露，三星和东芝公司正在寻求收购SanDisk。   三星和SanDisk都对此拒绝发表评论，东芝公司也尚未回复电子邮件。   Objective市场分析公司的分析师Jim Handy表示，他认为短期内SanDisk被收购的可能性不大。   不过，中国有句俗语说的好，有钱能使鬼推磨，收购成功与否很大程度上取决于收购价格。三星对收购SanDisk的报价是每股25美元，而SanDisk期望的价格为每股60美元。  

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  • “父子”变“兄弟” 华虹剥离上海贝岭

    中国电子信息产业集团公司（下称“CEC”）旗下半导体业务的整合大幕正式拉开。近日华虹分立一事终见分晓。上海贝岭有限公司日前发布的一则公告称，接到大股东上海华虹（集团）有限公司（下称“华虹集团”）通知，后者将通过分立方式进行重组，华虹集团将把所持有的上海贝岭所有股权转给CEC。华虹集团是由CEC控股的大型半导体产业公司，分立前CEC持有其60.17%的股权。此次转让意味着，上海贝岭与华虹集团之间的关系，将由以往的“父子”变为“兄弟”，即同为央企CEC直接控股企业。受此影响，前日开盘半小时后，上海贝岭股票即封涨停。“CEC在整合问题上正式启动。剥离上海贝岭，意味着华虹集团接下来很可能会有新动作，设计与制造可能分开。”熟悉华虹集团业务的一位业内人士透露。CEC主动整合根据上海贝岭的公告，此次股权变动前，华虹集团持有上海贝岭超过1.87亿股流通股（截至2008年9月30日），占上海贝岭已发行股份总数的27.8%。对此次股权转让一事，上海贝岭董秘严海容昨天向本报表示，不便发表评论，因为公司即将发布2008年年报，转让毕竟是公司大股东的事。华虹集团分家，显然是CEC主动实施的内部整合。此次分家后，CEC在上市公司中的所有权益并不因此减少。根据《国有股东转让所持上市公司股份管理暂行办法》，华虹集团将根据贝岭每股净资产表现与市盈率等，按每股2.8798元确定27.8%的股权资产值（大约为5.4亿元人民币）。但CEC并不向华虹集团支付现金，而将按照等值相应降低其在华虹集团中的出资额。CEC与华虹集团承诺，本次权益变动，“不以终止上海贝岭上市为目的”。这一权益变动已获得CEC、华虹集团批准，不过仍需国资委审核。目前，CEC已向国资委报送申请。事实上，此前CEC与华虹方面已为此做了铺垫。1月9日，上海贝岭曾公告称，CEC规划计划部（重大项目部）总经理、华虹集团董事赵贵武接替方培琦出任上海贝岭董事长；3月3日，上海华虹NEC原董事会秘书、上海华虹（集团）董事会秘书李智成了上海贝岭常务副总裁。产业链“自主可控”CEC将华虹所持上海贝岭的股份拉到自己手中，用意何在？赛迪顾问半导体业分析师李珂表示，CEC正在优化旗下半导体产业资源，华虹虽有独立设计（南华虹、北华虹）与制造（华虹NEC）能力，但并非上市公司，背后股权复杂。上海贝岭制造业务不强大，但它是CEC半导体业务中唯一一家上市公司，“几年来，上海贝岭的商业模式发生了两次变动，先是从IDM（设计制造一体）走向设计与制造独立，目前又回转到IDM，其中设计业务一直非常关键。”他说，CEC整合的用意可能在于，借助权益变更，将旗下其他芯片设计企业如华大、华虹集团子公司华虹设计整合进去，最终使上海贝岭成为一家相对强大的半导体设计公司。而这也符合电子信息产业振兴规划中强调的，让本土产业链走向“自主可控”。申银万国2月12日发布的研究报告表示，CEC将整合做强做大包括上海贝岭在内的设计类核心资产。CEC一位内部人士对本报表示，上述思路很有“想象力”。上海贝岭昨日公告未明确这一消息，强调原华虹集团仍将存续。调研机构iSuppli中国分析师顾文军表示，全球半导体产业整合已成趋势，中国本土也不例外。此前，大唐入主中芯国际已是强烈信号。

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  • 中国芯之变迁：海归潮降温 民营派雄起

    中国芯正在崛起，一群更务实的、更懂中国市场的本土民营IC厂商正在替代那些曾经头顶光环，雄心勃勃但又有些找不着北的海归公司而已。2002-2007年在中国IC市场风风火火的一批海归IC公司在烧完VC的钱后仍没有找到市场，纷纷倒下；而伴随着这些海归倒下的是一批民营本土的IC公司的雄起。很有意思的变化，这一变化也应了全球电子产业的格局变化。说到底，那些倒下的海归IC公司仍没有完全脱离欧美IC公司的风格，也就无法完全了解中国市场，无法适应中国客户的保姆式服务需求。因为这些创业者本来就是来自于欧美IC公司，他们的行事、作风和策略都会有前公司的影子。这些海归公司往往雄心勃勃，但是眼高手低，由于其中不少人没有真正做过市场/销售，只做过技术，所以输是必然之路。更重要的是，相比本土的民营公司，海归公司最大的弱势是多权分离，较难团结。董事长、CEO、CTO、VC，谁都想要话语权。而民营公司则是老大说了算，老大在公司中具有绝对的权威，说一不二，这样的公司执行力大大超过海归公司。这从华为、海尔、中兴、联想等等民营企业的成功中都可以得到证实，而TCL一合资就搞不定了。在中国，只有绝对团结才能成功。我们已看见中国的民营IC企业正在迅速崛起，并在某些领域对欧美日韩企业造成真正的威胁，比如多媒体处理器领域、机顶盒芯片领域、模拟IC领域、电源IC领域、MCU领域等等，这其中的代表则有福州瑞芯微、北京君正、华为海思、杭州国芯、圣邦微电子、比亚迪微电子、北京思旺电子、深圳长运通、海尔集成电路等等，这里不一一枚举了。当然，这些民营企业中也不乏有从海外归来的技术专家，也不乏有VC的投资，但是他们的主体仍是民营的，VC占的比例绝对不会太大。这些民营企业老板花的是自己辛辛苦苦一分一分赚来的钱，所以，他们每一步决策都会分外小心，他们的行事是以赚钱为主要目的，而不是了为面子、也不是为了给VC画一个大大的饼为目的。他们之中的很多企业正一步一个脚印，不论技术积累和资金积累都在突飞猛进。在很多市场、很多领域、卖芯片已成为与卖白菜差不多的行情，早已不是什么高科技。大家比的就是谁能将白菜拿到离客户最近的地方去卖，并且还能服务到家。这一点，民营IC企业早已意识到，但是很多海归公司则是无法面对。事实上，芯片公司的门槛也是越来越低，当有VeriSolicon、OpenSilicon(灿芯半导体)等芯片设计服务公司为芯片厂商全盘服务时，芯片厂商不用太懂芯片设计，他要专注的就是在芯片上开发应用软件、为客户提供Turn key服务，这时，为客户提供服务成为核心竞争力。当然，不是所有的海归都失败了，也有比较成功的海归，比如锐迪科，不过其创始人戴保家在美国时就成功创办过企业，属于管理出生，所以他对中国市场把握较好；再比如澜起科技，其成功的密码仍是充分了解中国市场，据说去年它在卫星与有线机顶盒市场就相当成功。这些大浪淘沙后的海归IC与中国正在崛起的民营IC公司一起，已向欧美日韩IC发起了有力的挑战，更进一步，这些中国芯不仅在非主流的市场已被采用，就是在一线品牌厂商中（包括欧美韩的一线品牌厂商中）也将会占有越来越多的份额。中国芯的前景是非常光明的，况且还有老天帮忙——这一轮全球经济危机，就是上天赐给中国芯的最大机会啊。

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  • 受半导体事业陷入低迷拖累 东芝欲临危换将

    受半导体事业陷入低迷拖累，本财年（截至２００９年３月底）预计将出现历史最大亏损的东芝公司３月１８日宣布，目前的总裁西田厚聪将于６月下旬退居二线，改任名誉董事长，现任副总裁佐佐木则夫将出任总裁。   有报道称，东芝本财年的营业亏损有可能达到创纪录的２８００亿日元（约９６日元合１美元）。今年１月，公司被迫以半导体业务为中心进行了４５００人的大裁员。   佐佐木则夫表示，将继续坚持西田总裁制订的以半导体和核电事业为两大支柱、大力拓展海外业务的既定政策，力争在即将开始的20０９财年实现公司的扭亏为盈。   据悉，本项人事变动将提交６月下旬召开的股东大会讨论批准。  

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  • 二月北美半导体设备订单出货比为0.48

        根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告，2009年二月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.635亿美元，B/BRatio(Book-to-BillRatio，订单出货比)为0.48。       该报告指出，北美半导体设备厂商二月份的三个月平均全球订单预估金额为2.635亿美元，较一月的2.772亿美元小幅下滑5%，比2008年同期的12.1亿美元大幅减少78%。而在出货表现部分，二月份的三个月平均出货金额为5.461亿美元，较一月的5.842亿美元减少7%，比去年同期的13.1亿美元衰退58%。           SEMI产业研究部资深总监DanTracy表示：“在半导体产业等待终端市场回春之际，厂商在投资上还是维持相当谨慎保守的态度。”           SEMI所公布的B/BRatio是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。

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  • 欧洲太阳能鼓励政策“落地”美洲大陆

    在德国，许多家庭的屋顶和仓库上都安装了太阳能电池；在西班牙，风力涡轮机明亮的白色叶片也时常可见；欧洲靠着积极的金融措施位居可再生能源的领先地位。现在，类似的政策已经开始跨越大西洋来到美洲大陆。   欧洲的政策是通过支付房主和商家较高的价格，鼓励其生产的绿色能源。例如，在德国，安装屋顶太阳能电池系统的房主通过生产电力获得的资金，比支付给火力发电厂的费用高4倍以上。   据《纽约时报》报道，美国佛罗里达州的盖恩斯维尔（Gainesville），日前成为全美第一个引入较高太阳能电力支付价格的城市。对于当地许多房主和商家来说，太阳能发电系统的安装费用过于昂贵，市政领导研究了德国的太阳能扩张之后，一致通过了该政策。   在夏威夷，天价的电力引起了人们对太阳能等其他替代电力的兴趣，人们希望年底之前执行类似的政策。洛杉矶市长也希望为太阳能电力引入更高的支付价格，加利福尼亚州考虑制定更强有力的政策，华盛顿州和俄勒冈州等其他各州也引入了相关法案。   盖恩斯维尔地区公用事业公司（Gainesville Regional Utilities）战略规划副总经理爱德华-里根（Edward J. Regan）表示，自新政策宣布之后，他接到了其他城市和州的好多咨询电话。他说：“新政策对地方经济真的有很好的效果，特别是在当前的艰难时刻。”   新支付方法参考了欧洲的“电网回购”（feed-in tariff）政策，本质上是一种政府强制公用事业公司以高于市场价回购绿色电力的行政命令。新政策将补贴绿色能源的负担，从纳税人转移到电力支付者身上，措施还包括确保公用事业公司长期高价购买太阳能电力，为期15年到25年。   新能源现状   虽然美国对支付系统兴趣增长，各州政府和联邦政府制定了激励措施，但美国在太阳能发电方面仍然远远落后于欧洲。德国从1991年开始执行“电网回购”政策，尽管太阳能电力仅占德国总发电量的0.5%，但德国的光伏太阳能电池板数量已超过美国的5倍。   能源顾问威尔逊-瑞科尔森（Wilson Rickerson）表示：“如果要问国际上哪些国家行动最快？很多人会同时得出结论，肯定是德国和西班牙。”   在盖恩斯维尔，新政策已经引发太阳能面板安装的热潮。该市退休公务员约翰-斯坦顿（John Stanton）在自家屋顶安装了24个太阳能面板。对于斯坦顿和其他房主与商家生产的电力，盖恩斯维尔市政公用事业公司将支付费用，价格超出标准电价的两倍，支付期限为20年。   盖恩斯维尔地区公用事业公司的里根表示，在新政策下，安装面板的房主可以获得比城市其他激励措施高出25%的额外费用。   风能和其他可再生能源来源通常都涵盖在欧洲支付系统中，但太阳能作为最昂贵的可再生能源，获益最多。欧洲风能协会（European Wind Energy Association）首席执行官克里斯汀-卡扎（Christian Kjaer）表示，在欧洲，风能的支付费率大大低于太阳能。   在美国，太阳能电池板依然昂贵，这也导致了太阳能发电比例远远低于总发电量1%。煤炭是全美最大、最便宜的电力来源，屋顶太阳能面板发电的成本是煤炭发电的4倍。   鼓励政策的影响   如果公用事业公司承诺长时期为可再生能源支付较高费用，太阳能面板和风力涡轮机就能提供稳定回报，帮助人们支付设备的初期费用。但是要求公用事业公司支付额外费用，对于电力支付者来说，将具有直接的影响。   盖恩斯维尔市电费将上涨74美分（约人民币5元），占房主每月费用的0.5%。公用事业公司的里根表示：“这个费用也就是一杯可乐的价格吧。”   加州公用事业改革网（Utility Reform Network in California）法务专员马赛尔-哈威格（Marcel Hawiger）反对“电网回购”政策，他认为该政策提高了电力费用，对穷人的冲击最大，这些人群不得不用收入中的相对更高比例来支付公用事业费用。哈威格说：“为什么要使用递减税制支持这些最昂贵的可再生能源形式？”   太阳能项目的成本常常可能失控。去年秋天，西班牙因用户急剧增长而限制了补贴的太阳能设备数量。加拿大安大略省2006年开始执行“电网回购”政策，但去年在超额认购之后，同样暂停了项目，不过现在正在考虑重新启动该政策。即使是在盖恩斯维尔同样在推出政策之后几天，就达到了支付今年和明年太阳能费用的上限。   就目前而言，太阳能支持者并不认为，他们拥有的选票能让国会通过全国性的“电网回购”政策。但他们寄希望于在国会提案，规定美国电力中必须有一定比例来源于可再生能源。  

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  • 北美半导体设备市场2009年2月份订单出货比为0.48 订单额再创新低

            SEMI日前公布了2009年2月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，2月份北美半导体设备制造商订单额为2.635亿美元，订单出货比为0.48。订单出货比为0.48意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值48美元的订单。           报告显示，2月份2.635亿美元的订单额较1月份2.772亿美元最终额减少5％，较2008年2月份的12.1亿美元最终额减少78％。             与此同时，2009年2月份北美半导体设备制造商出货额为5.461亿美元，较1月份5.842亿美元的最终额减少7％，较2008年2月份13.1亿美元的最终额减少58％。             “这是SEMI自1991年开始统计北美设备商订单出货比以来订单额的最低水平，”SEMI产业研究与统计高级主管Dan Tracy说道，“支出与投资保持低水平，半导体产业正在等待终端市场需求改善的信号出现。”   北美半导体设备市场订单与出货情况   单位：百万美元   出货量（三月平均） 订单量（三月平均） 订单出货比 2008年9月 927.3 649.9 0.70 2008年10月[!--empirenews.page--] 871.4 839.7 0.96 2008年11月 806.8 783.8 0.97 2008年12月 672.4 579.1 0.86 2009年1月（最终） 584.2[!--empirenews.page--] 277.2 0.47 2009年2月（初步） 546.1 263.5 0.48 数据来源：SEMI

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  • VLSI发布2008年设备商收入排名 ASML升至第二

    市场研究公司VLSI Reaearch近日发布2008年IC设备供应商排名，荷兰光刻设备商ASML跃升至第二名。   排名第一的还是Applied Materials。近期设备市场遭遇低谷。   2008年全球前10大设备商收入总和为245亿美元，较2007年减少25.8%。前10名的收入下滑速度快于产业整体，设备市场整体下滑25.1%至418亿美元。   VLSI指出，去年7月的SEMICON West上，设备商和分析师还对设备市场作出增长预测，但9月底开始出现低迷的信号。   VLSI将此次低迷的原因归咎于存储器产业产能过度扩张。全球金融危机和消费者信心降低。   前15名设备商继续代表着产业的核心，市场总份额占70%。   前15名厂商中有11家是晶圆处理设备商，2家是测试设备商，还有一家晶圆处理设备和封装设备兼具。   Teradyne是前15名厂商中唯一在2008年收入增长的，同比增长5.5%，这和2008年1月其收购NextTest有关。   前15家设备商的区域分布与2007年略有不同。北美和日本设备商各减少1个百分点，欧洲增长两个百分点。   美国厂商占总额的45.7%，日本厂商占35.6%，而欧洲的两家——ASML和ASMI占18.7%。  

    半导体 ASML IC LSI BSP

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