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  • 瑞萨收购无线公司，发布新款MCU

    瞄准其主营的微控制器的开发，瑞萨日前收购了Key Stream公司的WLAN芯片组业务，但没有宣布交易细节。通过这个交易，瑞萨进入了无线芯片业务。在2007年，瑞萨就投资了Key Stream公司，Key Stream公司提供无线局域网芯片组。该公司已经开发并销售了BB/MAC芯片，RF芯片，和兼容IEEE802.11a, 11b, 11g标准的MAC固件。     通过将Key Stream的WLAN芯片组和瑞萨公司的微控制器进行组合，瑞萨和Key Stream合资公司将开发并供应WLAN芯片组。     “现在，由于残酷的商业环境和黯淡的预期，瑞萨和Key Stream公司认为让Key Stream单独运营挑战太大，所以将Key Stream的大部分无线业务转到了瑞萨公司，力图持续对现有的客户进行支持，”瑞萨表示。     同时，瑞萨本周发布了期待已久的首款RX系列的微控制器产品，该器件基于新的RX CPU内核，并将成为该公司微控制器业务的中流砥柱。     瑞萨已经讨论了RX系列很久了，RX CPU采用复杂运算指令集（CISC）架构，集成并扩展了瑞萨在16位和32位MCU产品的性能。     32位RX610系列的8款器件是针对高端商用设备、数字消费产品和类似应用的高级的32位解决方案。     该系列器件工作频率达到100MHz，新的MCU的核心CPU只消耗0.03mA/MHz的功耗。RX160 MCU具备最高2MB的片上闪存，在单个时钟周期能工作在100MHz频率上。同时还提供32KB的闪存用于后台运行（BGO）功能，允许在程序运行同时写入数据。    新的144针脚LQFP封装和176针脚BGA封装的芯片针对灵活的系统设计集成了广泛的继承性能、增强的和新的外围功能。对于RX600系列的额外的开发工作正在进行中。     受到芯片业衰退的影响，日本芯片制造商瑞萨日前换掉了最高执行官，并进行裁员和关闭老工厂的策略。今年该公司预计会面临22.294亿美元的销售下滑。  

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  • 日本京瓷集团更换掌门人 强调重视中国市场

    4月1日是日本2009财政年度开始的第一天。京瓷集团在新年度开始之际宣布,从即日起由公司原执行董事久芳彻夫出任京瓷集团新总裁,原总裁川村诚改任代表董事长。   根据京瓷集团1日发表的新闻公报,久芳彻夫自1982年进入京都陶瓷公司(现在的京瓷公司)以来,一直从事汽车零部件方面的工作,2003年起担任执行董事。从2005年开始久芳彻夫一直担任精密陶瓷与半导体零部件两个部门的事业总部长,为提高京瓷集团的业绩和开展新业务做出了重大贡献。   久芳彻夫表示,中国一直是京瓷公司的重要市场之一,今后也不会改变。   本月,京瓷将迎来公司创立50周年。京瓷希望借助更换掌门人推进经营体制改革,以应对当前严峻的经营环境,取得下一个飞跃。

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  • 欧洲半导体产业寻求迫切的政府行动

            3月27日，欧洲委员会视察了位于比利时鲁汶(Leuven)市的独立半导体研究机构IMEC(Interuniversity Microelectronics Center)。数名欧洲委员会总理事(Directorate General)与法国、荷兰及英国政府的相关负责人考察了IMEC的设施。           SEMI表示，在到07年的3年间，欧洲在世界半导体市场的产能份额已缩小至原来的3/4左右。业界的设备投资方面，亚洲和美国占75%，面向欧洲的投资与之相比规模要小。视察IMEC的欧洲委员会纳米电子部门的Dirk Beernaert表示，“为了使欧洲的半导体产业继续保持技术创新能力及竞争力，欧盟(EU)、各成员国政府及其他公共机构要与产业界合作，紧急采取有力措施进行支援”。

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  • 德国太阳能产业政策观察

    德国位居高纬度，日照时间并不多，很难如地中海沿岸国家拥有得天独厚的条件，一如西班牙变成太阳能应用的先驱。但由于政府政策奖励奏效，制定「再生能源法案」(RENEWABLE ENERGY LAW；REL)，让德国几乎囊括全球近3分之1的太阳能市场(2005年及2006年更占全球市场的一半)，而德国再生能源法案更是众多国家制定法案观摩对象之一。   德国于再生能源法中提出「再生能源电力强制收购电价补助」(FEED-IN-TARIFF；FIT)的观念，亦即电力公司有义务以较高的价钱，对其营业区域内所有由再生能源业产出的电力进行补贴收购，让再生能源的电力能被充分运用，且补贴需要高价购买营运的再生能源设备。   德国在政府积极的奖励措施下，不仅缔造了全球第1的太阳能市场，也造就了上下游完整的太阳能产业链，部分业者甚至已是整合上下游的全球太阳能市场龙头，占有举足轻重的地位。

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  • 风险投资人士称芯片产业可能已到达“区域底部”

    风险投资人士Dave Epstein指出，芯片库存创下了新低，半导体产业可能达到了一个“区域底部”。Epstein表示，系统制造商不得不补充库存，这将促进芯片商的销售，尽管产业可能再度下滑。Microchip Technology公司CEO Steve Sanghi称，金融危机来袭后，公司削减库存，导致半导体公司出货量降至远小于真实需求量的水平。Sanghi称，这将使半导体产业在第二或第三季度中获得一些增长空间。“在那之后需要大量的工作来获得持续增长。”Sanghi说道。Crosslink Capital前合伙人Epstein还指出，风险资金对半导体产业的投资可能需要几年才能恢复，且将依赖股市状况等因素。

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  • 经济学人:曾经镀金的半导体业 为何陷入景气危机？

    早在全球经济放缓之前，半导体业就已出现问题，衰退只是凸显出问题核心、以及结构与管理层的变革。4月1日，营运陷入困境的德国DRAM厂Qimonda(奇梦达)正式进入破产程序， 德国境内的德勒斯登厂停止生产，所有设备处于待机状态，唯一的希望是等待投资人收购。同位于德勒斯登的另一家大型晶圆厂，名称则从AMD改为Globalfoundries。美国微处理器制造商AMD 去年决定分拆晶圆制造业务，另设一家新公司，并将多数股权卖给阿布达政府管理的投资基金。有人担心，德勒斯登厂最终将移转至波斯湾。Qimonda与Globalfoundries只是产业丕变的显例，半导体业变得越来越少垂直整合，而且有集中化的趋势，重心也从西方世界逐渐偏移。即便探底的迹象看似浮现─亚洲晶片业者股价大涨，反映近来需求展望好转─半导体仍处于50年来最严重的景气寒冬。专家预测若正确，2009年全球半导体营收将再次衰退，到2010年才会复苏。根据 iSuppli调查，今年全球半导体营收预估下滑逾20%至2050亿美元，类似其余观察家的预测。要了解芯片产业为何重创，一个原因是IC的演化，让所有人造产品都包含至少一个植入式芯片，就像AMD创办人Jerry Sanders曾经形容－－芯片为“半导体业的石油”。换个轴线来看，就芯片厂商越来越倚赖总体经济健康的事实。此外，半导体业本身的特殊结构亦为个中原因。为了加以解释，顾问公司VLSI Research执行长Dan Hutcheson将晶片业譬喻为农业－即经过长久耕耘 (预先投资)后，才有可能收成。也就是说，半导体厂就像农民一样，常有过度供给的倾向，尤其像无明显差异的产品如存储器(冬麦也是)。即使价格低于成本，晶圆厂还是动个不停，为得只是不要损失庞大的预先投资并弥补可变成本。其次， Hutcheson说，晶片厂就像陷入了所谓的“制程迷思”，不断因竞争而部署新制程，提高了产出却对价格造成压力。最后，为了诸多理由(如增加就业、实行产业政策)而进一步加深这种内在倾向的政府，其实也要负担责任，尤其是亚洲政府。

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  • 半导体市场08年减31% 台湾衰退最严重

    国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(26)日公布2008年全球半导体设备市场达295.2亿美元，较2007年减少31%，中国台湾因半导体厂大减资本支出逾半，是衰退最严重的地区。   另外，SEMI统计2008年半导体材料市场达427亿美元，较前年小增约0.4%，主要是受到多晶硅及金价上涨影响，市场规模不减反增。   SEMI昨日公布全球半导体设备及材料市场统计数字。去年全球半导体设备市场达295.2亿美元，较2007年的427.7亿美元减少31%，虽然SEMI未公布2009年预估值，不过包括应用材料在内的大部份设备商均认为，今年市场恐将再减45%至50%，规模仅剩下约150亿美元。   去年因受到金融海啸冲击，半导体厂均大减资本支出及设备投资，SEMI指出，中国台湾去年因晶圆代工厂、DRAM厂、封测厂等均大砍资本支出逾半，所以设备市场去年仅剩50.1亿美元，年减率达53%居全球之冠，且设备支出排名也由第一跌至第三。   日本虽然也受到半导体景气不佳影响，但包括东芝、瑞萨(Renesas)等IDM厂仍依进度扩充12寸厂产能，所以年减率约24.4%，市场规模维持在70.4亿美元，成为最大设备采购国。至于中国大陆虽然积极发展半导体产业，但以中芯为首的武汉厂、深圳厂等12寸厂兴建计划均放缓，中芯上海厂及北京厂则停止产能扩充，所以设备市场规模降至18.9亿美元，年减率达35.3%，衰退幅度仅次于台湾。   虽然半导体厂大减资本支出，产能利用率也受到景气不佳影响下滑，但去年全球半导体材料市场却不减反增，来到427亿美元规模，较前年小增约0.4%。事实上，材料市场未见大幅衰退，主因在于原物料价格在去年出现大涨，包括多晶硅价格在去年第三季达到高点，每公斤现货价一度上看350美元，但现在已跌至100美元，至于封装厂用量极大的金，价格也一直维持在900美元以上高档。   以地区来看，日本因为是多晶硅及硅晶圆生产国之一，且英特尔、超微等处理器基板都是在日本生产，所以稳居全球最大半导体材料市场宝座，台湾则受惠于封测厂全球市占率达7成，封装材料需求居全球之冠，所以是第二大半导体材料市场。  

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  • 复合半导体行业2008年第四季度收入平均下滑15%

    Strategy Analytics 公司砷化镓和复合半导体研究服务部门近日发布定期研究报告《复合半导体行业季度评估》，内容涵盖微电子、光电子和原材料及设备市场的要闻。报告总结了一批行业主要企业2008年第四季度的运营业绩，堪称把握目前行业整体状况的指南。      基于对2008年第四季度业绩的分析，Strategy Analytics 认为，由于最终市场需求的停顿（尤其是手机市场），造成该季度销售量锐减，使复合半导体行业遭受了沉重打击。微电子、光电子、原料及设备供应商去年第四季度的销售收入也相应减少，利润随之受损。纵观此类供应商的财务表现，与射频市场的状况如出一辙。      Strategy Analytics 砷化镓和复合半导体研究负责人 Asif Anwar 称：“总体上，该季度的行业销售额比上季度平均下滑15%，具体到各企业，下降幅度从10%到30%不等。由此，利润也受到了影响。而个别情况下，一些公司在过去12至18个月期间因实施并购而产生的特别费用更是让其财务状况雪上加霜。”      Anwar 先生的结论是：“尽管2009年第一季度的收入仍会持续下滑，Strategy Analytics 认为，第二季度会出现局部的反弹迹象。并且，目前的指标显示，行业将有望从09年下半年开始复苏，带着增长进入2010。”  

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  • 英特尔拟增发10亿美元普通股 或为并购做准备

    美国芯片巨头英特尔上周在提交给美国证券交易委员会(SEC)的管理文件中表示，不排除今后发行价值10亿美元普通股的可能性；如果今后执行这一计划，英特尔将把相应融资用于外部并购等活动。   英特尔称，上述计划只是大致意向，公司既可能执行这一计划，也可能取消该计划。如果今后执行该计划，届时将公布相关详情，并根据市场行情确定所发行普通股的具体数量。英特尔将把这部分融资用于收购第三方企业的相关业务、资产或股权。  

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  • 欧洲委员会视察IMEC “当务之急是对半导体行业提供公共支援”

    欧洲委员会2009年3月27日视察了独立半导体研究机构IMEC（Interuniversity Microelectronics Center）。数名欧洲委员会总理事（Directorate General）与法国、荷兰及英国政府的相关负责人考察了位于比利时鲁汶（Leuven）市IMEC的设施。这是SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）当日公布的消息。视察团一行在IMEC听取了SEMI Europe等对半导体市场的相关报告，并参观了研发现场。   SEMI表示，在到07年的3年间，欧洲在世界半导体市场的产能份额已缩小至原来的3/4左右。业界的设备投资方面，亚洲和美国占75％，面向欧洲的投资与之相比规模要小。视察IMEC的欧洲委员会纳米电子（Nanoelectronics）部门的Dirk Beernaert表示，“为了使欧洲的半导体产业继续保持技术创新能力及竞争力，欧盟（EU）、各成员国政府及其他公共机构要与产业界合作，紧急采取有力措施（strong action）进行支援”。  

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  • 尔必达战胜美光 成为台湾记忆体公司合作伙伴

    由台湾政府控股的新组建的电脑内存片公司台湾记忆体（Taiwan Memory Co.，TMC）周三证实，日本内存片公司尔必达（Elpida）已经被确定为它的技术合作伙伴。从而宣告尔必达和美国电脑内存片公司美光科技争夺台湾记忆体公司合作者身份之战结束。   台湾的电脑内存业遭遇了曾经以来最为低迷景况的打击，台湾监管机构为此一直在设法对岛内的DRAM产业进行重组，以提高在三星电子和海力士等韩国竞争对手面前的竞争力。台湾记忆体公司选择尔必达为合作伙伴的消息，刺激岛内几大DRAM内存片制造商股价大涨，这几大DRAM制造商分别是南亚科技（Nanya Technology）、力晶半导体（Powerchip ）和茂德科技（ProMOS）。   台湾记忆体公司向媒体透露的一份声明表示，就技术、商标和知识产权等方面的合作，台湾记忆体一直在同尔必达和美光科技（Micron）进行谈判，美光科技已经表示了合作的兴趣，台湾记忆体寻求的是合作双赢。   台湾政府持有新组建公司台湾记忆体股份比例低于50%，但台湾政府官员表示台湾政府不会对受困的几大岛内存片公司注入现金。因此，许多分析师和投资者认为，岛内受困的内存片企业不可能得到迅速救助，并且该行业也不可能迅速发生并购。台湾DRAM制造商力晶半导体上周表示，该公司与台湾记忆体没有发生任何关系，因为需求将恢复并且内存片在第三季度时可能会出现供给不足。   在过去一年中，台湾主要的DRAM制造商大多数时间处于亏损，岛内DRAM业主要由全球内存片行业中的一些二流制造商组成，这些公司因全球经济衰退陷入了曾经以来最为低迷时期。    

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  • TI将张嘴大嚼类比IC市场？

    若想要大幅扩张在类比IC市场的版图，德州仪器(TI)恐怕得投注于大规模的并购行动；而这也是九年前该公司借以占据市场领导地位的策略。    就算当前市场情势不佳，TI仍有本钱采取大规模的并购；该公司手头有25亿美元以上的现金、公司信用等级良好、在股票市场资本雄厚，而TI积极扩张类比IC市场版图的企图心也是众所周知。目前TI虽已在类比半导体市场占据领导地位，但市占率仅有14%，与该公司在DSP市场占有率超过六成的情势相较，还有很大的进步空间。    若投入大规模的并购行动，TI将可借此获得经验丰富、技术精良的类比工程师加盟，以巩固其市场领导地位；而这类行动也有助于加速整并目前规模达360亿美元、却高度分散的类比市场。目前类比半导体市场虽是由数家大型供应商主导，但也充斥数十家市占率在短期内还上不了台面的小型厂商。    大多数的分析师不预期TI会想并吞类比市场上的大型竞争对手──包括意法半导体(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)、美商亚德诺(ADI)、恩智浦半导体(NXP)等，并没有在产品或技术方面具备特别优势；而且这些公司太大、要“吞”下去的代价太高。    在类比市场的一线厂商中，当然也包括具备某些特定类比技术专长的“狠角色”；不过这些业者可能缺乏能在该领域突显TI地位的产品广度。    Databeans首席分析师Susie Inouye就不认为像是TI或ST这样的厂商，会去收购其他较大型的公司；而包括美国国家半导体(NS)、Maxim或凌力尔特(Linear)等厂商，也不会想与其它大型类比同业合并：“TI与ST可能会考虑收购大型竞争对手，但是我不认为这会发生。”   Forward Concepts 总裁暨首席分析师Will Strauss 则认为，TI已经拥有广泛的类比IC产品线，也非常可能持续采取并购手段，以强化其技术与工程实力：“他们应该会考虑正在开发专长新技术的小型类比设计公司；大型竞争对手与他们的技术重叠性太高。”    在某次接受媒体访问时，掌管类比事业部门的TI资深副总裁Gregg Lowe也透露，该公司正在采取一种他形容为“盛宴(tuck-in) 型”的并购策略，也就是增加自己在不同类比领域的专才。他表示，TI将持续透过小规模的策略性并购强化自身在电源管理、转换器、控制器与放大器等领域的实力。    Lowe并表示，TI正在协助客户针对需求不断成长的太阳能与环保相关解决方案，寻找具成本效益的解决方案，而他相信这些努力都将有助于未来公司市占率的成长：“当你以13%的市占率成为龙头厂商，就有很强的优势能继续无阻碍地提升市占率；目前我们的产品线广泛、也没有大落差，但我们不排除进行大规模收购。”    TI对大规模收购并不陌生；事实上，该公司在类比IC市场的第一名地位，就是因为过去曾发动过半导体产业史上，飞思卡尔(Freesacale)私有化之外，最大规模的一场收购。    在2000年六月，TI以76亿美元收购Burr-Brown，还有在此之前一年对Unitrode的收购，使该公司成为类比IC市场的竞争强手，也奠定了该公司目前的领导地位。最近TI所进行的收购规模则相对较小，包括2006年一月以1.77亿美元收购ChipCon Group──来自挪威的一家短距离、低功耗无线射频半导体供应商。    “我们确实在2000年初就开始往类比领域积极前进，透过一连串收购建立了现有的类比业务基础。”Lowe表示：“我们在这段时间所采取的策略是巩固市场地位；我想我们能明白地指出，对Burr-Brown的收购是公司的重要转型，由于过程是如此顺利，也让类比业务成为整间公司的主力。”    很少有分析师谈论到TI收购Burr-Brown的交易，不过大多数都同意，这是该公司漂亮的一仗。Databeans的Inouye估计，TI在类比IC市场的占有率在2008年为14.1%，较07年的14.4%稍微退步；其后为市占率10.9的ST，以及7.8%的Infineon。其他前五大厂商还包括ADI与NXP，市占率分别为6.4%与6%。   总计前五大类比IC供应商占有45%的市场；不过类比IC产业仍呈现分散的特性，大多数在Databean排行榜中的厂商，都只以小规模营收占有一小部分的市场。例如NJR与IR，年营收规模分别为3.18亿美元与2.63亿美元；而Vishay与Exar，年营收则为2,500万与2,400万美元。    由于类比市场的分散性，产业高层与分析师都认为这领域的厂商应该整并，并预期接下来的几年将会陆续发生厂商合并与收购，尤其是那些市场价值正大幅下跌的业者。不过对此Inouye认为，整并风潮应不会吹袭前十大供应商。    Inouye表示，TI的收购对象应会是那些拥有他们所没有之技术的厂商：「如此一来，他们能透过开发新产品来赢得市占率，尤其是锁定新兴市场、替代能源、电源管理，以及其他非手机相关的新业务领域。」    虽然分析师们显然不认为TI会在类比领域发动大规模的收购，但该公司最后仍可能不得不考虑吃下一家头号竞争对手。虽然大多数产业观察家都将TI视为一家DSP供应商，不过该公司最大的营收来源却是类比业务，在2008年占据了总营收四成的比例。    “TI的类比业务向来比DSP业务赚钱。”Forward Concept的Strauss表示，甚至有小道消息指出，每当TI卖出一个DSP产品的同时，就能卖出2.5倍以上数量的类比产品。   此外，类比业务对TI来说也是最大的成长契机。看好市场对类比应用方案不断成长的需求，该公司已计划将提高在类比技术方面的投资。2008年，TI的类比业绩达到48.6亿美元，较07年的49.3亿微幅缩水，不过仍创下了11亿美元的利润，是整间公司25亿美元利润的43%。    全球性的经济衰退恐怕将进一步冲击TI的2009年营运，这迫使该公司采取更加积极的手段，一方面减少营运成本，另一方面则是强化其类比与嵌入式产品的市场地位。若该公司想要更上层楼，就得咬紧牙关寻求收购某一家具威胁性对手的机会…可能的对象名单有一长串，但该公司是否有食欲或胃口能「嚼」下去呢？  [!--empirenews.page--]

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  • 金融危机下中国芯片产业的未来

    席卷全球的金融危机重创着各行各业，中国芯片制造产业同样面临着严酷的寒冬。为了安全度过这一恶劣环境的冲击，中国芯片企业正集体面临产品转型与结构升级的问题。与国外企业相比，中国芯片企业在两方面存在较大差距。一是创新能力不足，企业在满足市场基本的产品需求之后如何上升到更高层次的可持续发展成为问题；比如业界一直在探讨的“中国制造”何时变身“中国创造”。二是企业品牌的力量过于薄弱(许多企业甚至缺少品牌意识)，由此带来产品附加值偏低，不具备与世界级对手相抗衡的能力。这两个问题其实可以归结为一个问题，就是品牌。这是多数中国芯片企业在未来的发展道路上面临的最大障碍。     从2008年第四季度财报可以看出很多芯片企业业绩明显下滑，受此影响的企业都在艰难迈步。就连一贯风光的英特尔公司也不例外，财报数据显示：英特尔在2008年Q4利润下降了90%，全年跌总跌1/4，环比跌幅分别为19％、5.8个百分点、50％、88％和89％，全部都是负增长，同时英特尔上海关厂裁员惨淡经营。受全球金融危机迅速蔓延影响，世界半导体市场也已经抄底。     这一现象的呈现，毫无疑问的告诉了中国芯片厂商在其企业的发展上创新能力要足够强，服务能力要足够好，才能适应如今日益复杂的变化。     在这方面，过去一向以技术创新闻名于世的AMD优势独显。面对寒冬，AMD的表现依然让人刮目相看，连续发布了一系列先进的有市场竞争力的产品，从去年45纳米的“上海”，PUMA笔记本大范围采用，CES上推出的一系列的新品，到现在的羿龙第二代，不得不令人觉得惊喜又震惊。在危机中要寻找机遇，在机遇中创造价值。AMD始终抓住以“客户为中心的创新”的品牌战略让其在这典型的经济环境中成为佳话。今天人们提起的芯片品牌，多半是AMD和英特尔双雄。事实上市场上的芯片并不只这两家，中星微、珠海炬力都可以称得上一流的品牌，可为何公众只记得这两个响亮的名字呢？这与其立体式的品牌策略分不开。英特尔就不用单独说了，AMD通过产品的不断创新所具有的强实力的竞争力，使它在市场中树立了勇敢的技术斗士形象，在今天看来，这样的品牌策略是成功的，是正确的。这个总是让市场充满期待，给用户以惊喜的公司用一次又一次的创新产品赢得了用户的芳心，这是其品牌价值取得的最大成功。试问：今天全球有谁怀疑它的创新能力呢？     自被称为山寨之父的联发科与微软携手推出了WM智能手机芯片后，山寨一词顿时传的沸沸扬扬，抢夺了人们的眼球，CTRL+C式的各种类型山寨产品也随之铺天盖地的袭来。对此，两院院士、北京理工大学名誉校长王越也发表了自己的看法，他表示：“芯片研发除了尖端技术上突破外，还要考虑与社会需求结合，开发老百姓需要的产品。而在这些领域中，国产芯片大有用处。”他还举例称“社会需求是很复杂的，比如在一台机床中，某一个或某几个芯片是不是一定要用英特尔的？很多时候技术不那么先进的芯片也是有用的。”对此，笔者认为，目前真正对芯片品牌产生影响的，是技术变革与发展趋势带来的需求。比如眼下炒得火热的云计算环境、TD-SCDMA、SOC芯片的应用。目前来看，这些都将是未来发展的大势所趋，IBM，华为，微软等IT企业面向市场纷纷发布了相关的产品或者规划。解读他们的发展，就能看到芯片市场未来的变化。现在的投资趋势，无疑就意味着投资未来。谁能抓住这股技术变革的趋势，谁就能在未来的市场中多占领一个位置。   对芯片企业发展产生影响的第三点是，在计算机和通信产业加速融合的背景下，上网本成为双方最新的角斗场。市场研究机构ForwardConcepts公司曾预测，口袋型终端的全球出货量预计将从2008年的30.5万台增至2012年的4000万台，而用于这些终端的芯片市场规模也将从2008年的4900万美元增至2012年的26亿美元。上网本的全球风靡，使得芯片厂商在移动计算领域你争我夺的势头愈演愈烈。在这方面，世界级巨头在芯片上的采购，直接在市场中产生“光晕”效应，影响到用户的决择。     在高科技领域，AMD同样面临非常激烈的竞争环境，回顾AMD三十年不断的创新历程，AMD始终保持技术领先的优势，将自己定位为市场领跑者的角色，在危机到来时，抓住市场的缝隙增长的机会，时刻围绕着客户进行创新，这将进一步的取得客户的信任。据笔者了解，AMD公司将拟推45纳米AthlonII及配套芯片组，预计Pisces780G+芯片组与2009年4月份进入设计测试阶段，6月份举行的Computex大会上对外展示。此迹象将进一步表明AMD在如此的经济环境下，保持强劲的技术实力和储备，坚持渡过经济寒冬并全面复兴奠定了基础，我们等待着一个伟大的企业的蓬勃发展。     对技术有所了解的人能从这些采购的背后读出一个代表未来趋势的含义，如果说AMD过去一直是市场老二的话，那么在市场需求环境的催生下，AMD已经开始大步甩开竞争对手，站在了技术创新的最前沿。这无疑为其品牌形象加分不少。而这种江湖地位的改变，正是AMD公司技术创新的最有力的证明。也是中国芯片业应对“洪潮”冲击的最好参考者。

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  • 西安半导体产业园首此签约15家企业入园

    4月2日，西安半导体产业园企业入驻和陕西电子信息集团与中国进出口银行战略合作签约仪式在西安高新区举行，这是落实省政府加快太阳能光伏和半导体照明产业发展的重要举措，是西安高新区建设世界一流园区的支撑，也充分体现了发挥龙头企业作用，实现专业化聚集的产业发展理念。副省长吴登昌出席签约仪式。“西安半导体产业园”是陕西电子信息集团按照省委省政府“大集团引领，大项目支撑，机群化推动，园区化承载”的产业发展总体思路，结合自身优势，在高新区投资50亿元建设“西安半导体产业园”。一次规划，分期建设，5年后将实现营业总收入500亿元。届时将会成为推动陕西产、学、研、用相结合，科技与经济相结合和高新区建设世界一流园区的先行区和示范区，推动我省太阳能光伏和半导体照明产业的发展。产业园区以光伏、半导体照明、半导体器件等半导体产业为主导，大力推进半导体产业园自主创新平台建设，首次签约的15家企业主要以半导体照明为主，将为我国的第四代照明产业做出贡献。省电子信息集团公司总经理田盘龙和中国进出口银行陕西省分行副行长张金香分别代表双方在战略合作协议书上签字。中国进出口银行为陕西省电子信息集团公司建设半导产业园提供总额50亿元的授信，此举将有力的提高园区的建设速度和竞争力。吴登昌说，去年以来，尽管金融危机对全球实体经济产生巨大的冲击，但对新兴产业的发展创造了机遇，太阳能光伏和半导体照明产业正是全球应对能源战略性需求和环保要求背景下信息产业发展的新领域，陕西在产业基础、技术研发、人才资源、吸引投资等方面具有较强的比较优势，也是发挥我省科研和产业资源优势的体现，培育其成为我省新的经济增长点。西安半导体产业园对我省太阳能光伏和半导体照明企业集聚，发挥集群效应，推动产业发展具有重要意义。中国进出口银行陕西省分行与陕西电子信息集团的战略合作也为建设半导体产业园和园内企业实施大的项目提供了强有力的资金保障。吴登昌强调，电子信息集团要强化集团优势，充分发挥产业园作用，着力在打造产业链上下功夫，进一步优化产业结构，加快各类研发中心和专业孵化器建设；产业园区入驻企业要不断创新管理体制和运行机制，激发各方面的积极性，在技术创新、市场开拓和融资运作上下功夫，为我省半导体照明产业和太阳能光伏产业的做大做强贡献力量。岳华峰表示，光伏和半导体照明产业是高新区发展的重点产业之一，高新区管委会将不遗余力的做好服务工作，支持园区的建设。相信西安半导体产业园通过陕西电子信息集团的带动，在各企业的共同努力下，必将成为引领区域光伏和半导体产业蓬勃发展重要载体，成为在全国有重要影响的半导体产业基地。据了解，西安高新区是陕西省光伏和半导体LED企业的重要聚集基地，有投资总额达3亿美元的美国应用材料太阳能研发中心，台湾华新丽华投资8000万美元建设LED、多晶硅及太阳能光伏项目，年内即将建成投产。目前区内还汇集有国家集成电路设计西安产业化基地和陕西华山半导体公司、西安华晶电子科技公司等半导体企业60多家，集群效应明显。2008年高新区光伏及半导体照明产业销售收入超过了20亿元。2009年产能还将不断扩大，高新区光伏及半导体照明产业蓄势待发，2015年产业规模将达到800亿以上，技术和产业的引导、辐射作用日趋明显。

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  • 美多数半导体大厂第一季财报都可能达成或超越预期

    花旗分析师Glen Yeung发布报告指出，半导体产业景气回温，高通等多数美国半导体厂商，09年第一季财报都可能达成或超越预期。该行原本预期09年第一季有些半导体公司财报将超越预期，有些则仍会落后预期。   花旗预期，半导体股涨势仍将持续领先大盘。费城半导体指数3月以来上涨19%，在此同时标准普尔500指数上涨12%。该指数25日最高上涨4.9%。   花旗指出，高通、美光和Cypress Semiconductor Corp.等半导体厂商，第一季获利最可能超越市场预期。   他认为高通、Nvidia Corp., Altera Corp.和英特尔是半导体股布局首选。近期这些股票价格如果下跌10%左右，投资人就可逢低买进。  

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