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  • 分销商是否中国IC产业的救命稻草

    金融风暴来袭，在肆虐着整个半导体市场的同时，重创了中国脆弱的IC产业。毫不夸张的说，本就脆弱的中国IC设计产业已经处于风雨飘摇境界，究竟未来谁来拯救都是个未知数。据笔者粗略统计，参考2008年半导体年会的一些数据，中国IC设计产业的总产值在2008年不过60亿美元左右（这其中也许还掺入了一些Fab的生产收入），对比全球超过600亿的纯fabless公司收入，这一数字实在显得有些渺小。         其实，许多国家也同样没有什么像样的半导体工业，比如英国和法国的半导体产业从产值上比我们也强不了多少，可是我们如果参考2008年中国实际半导体需求超过550亿美元，占全世界半导体总市场的20%左右，面对这么大的贸易逆差我们很有必要对我们脆弱的半导体产业一声叹息。如果说，我们的半导体制造能力的发展在政府和某些企业的大力投入下还算差强人意的话，那么解决半导体产业孱弱问题的关键就落到IC设计的繁荣上。由于政府介入IC设计行业前端的可能性和成功性相对比较小，因此解决中国IC设计行业生存并壮大的问题必须从产业中解决。     的确，半导体特别是是IC设计远比软件产业、家电和设备等制造需要更高的科技含量，但这并不能说是阻碍中国IC设计行业发展的理由。十几年来，国内也曾经出现过许多初创的IC设计公司，并且一些IC设计公司也曾经大红大紫，按照IC设计公司创业存活的基本比例，国内的实际情况也不能算是惨不忍睹，但是如果以创业成功并最终长大来衡量，我们的IC设计现状显得有些悲凉。         许多人将IC设计失败的原因归于技术上的落后和人才能力的不足。诚然我们现在几乎没有多少中国自己独立培养出来的IC设计骨干，但技术和人才对于中国IC设计产业来说并不是完全的劣势。反而对市场缺乏了解进而造成产品功能和定位的失误，并最终在IC功能设计与开发过程中产生问题，才是中国IC设计公司失败最主要的原因，认清市场定位其实比资金链的断裂更为重要，要知道资金链断裂的IC设计公司说到底是被市场所淘汰，没有市场空间的产品即使再坚持研发下去也不会有什么结果。更重要的是，即使曾经风光无限的一些国内IC设计企业，由于产品规划方面的不足造成企业发展的后继乏力，导致企业像过山车一样发展。这些问题都和中国IC设计与市场脱节有很大的关系。         资金，其实同样是需要IC设计行业重视的问题，这里所说的资金和前面提到资金链断裂并不一致，毕竟，如果你的IC设计公司在运营了三五年之后还希望继续依靠外部资金来支撑自己运营，即使你所做的产品再好，失败也不值得同情。这里的资金是创业初期的启动资金，随着半导体制程进步，半导体产品的流片费用已经攀升到上百万美元，这可以说对于许多初创公司来说是个不小的挑战，加上需要高额的设计工具费用等开销，因此，现在半导体设计公司的准入门槛已经不少于200万美元，若是有更长远和更宏大的计划，那么千万美元的投入也不为过。无疑，这笔先期启动资金对许多工程师出身的创业者来说变得越来越沉重。         面对这些现实而残酷的问题，中国IC设计产业已经面临着先行者遭遇瓶颈，后来者碍于资金和产业环境的悲凉望而却步的境地，可以说，如果没有人拯救中国IC设计，也许中国的半导体产业将日渐萎缩。    针对上面提到的诸多困难，我们不禁想到一个解决问题的办法，那就是分销商介入IC设计行业，事实上一些分销商其实正在这么做，利用金融海啸各个大公司裁员或小公司的资金紧缺，收编有用的IC人才帮自己设计产品，最终实现自己从分销商到IC厂商的蜕变。         分销商拯救国内IC设计似乎也有自己的道理。首先，国内目前大概超过550亿美元的半导体需求中大概有超过三分之二由分销商占据，其中国内分销商大概占有半壁江山。也就是说，中国国内的分销渠道的年销售额接近200亿美元，这在一定程度上催生出许多年营业额过亿美元的本土分销商。当然，许多有雄心的授权技术分销商并不仅仅满足于长期做代理，收取低廉的过路费，他们希望自己拥有产品，拥有自己的IC。因此，分销商做IC设计，首先能确保的是启动资金充足，许多分销商可以利用日趋稳定的销售渠道获得足够的资金支持，将其投入IC设计中。另一方面，许多授权分销商深入市场，对市场需求有很深的了解，因此解决了许多国内IC设计公司最欠缺的市场意识。授权分销商现在都有许多成功的基于客户的产品解决方案，在许多IC基础上进行系统的设计和后续开发，可以说如果有功能类似的方案，分销商有足够成熟的方案推广自己的IC，这样让产品的成功几率增大很多。表面上看，分销商有足够的理由去拯救中国的IC设计产业，并且可能成为未来IC设计产业发展的最佳出路。         授权分销商现在最主要的竞争优势就是提供完整的解决方案，如果就此逆推产业链，以应用和系统开发的经验反过来指导IC设计，看似也是个不错的选择，但其中的一些隐忧同样值得我们重视。首先就是逆推产业链的指导作用是否真的有用，如果每个产品的开发都根据市场需求设计固然很好，但分销商技术实力的局限性和产品开发领域的局限性注定了其半导体应用的范围限制，这对于开发更普遍更广泛的通用产品是最大的阻碍，如果每个产品的规划都要参考现有的市场应用和分销商的技术实力，那么IC设计依然不可能真的做大做强。至少也是缺乏产品开发的延续性和发展空间。         另一个问题是授权分销商所代理的产品所在公司的态度。授权分销商是基于其产品开发解决方案的，那么考虑到成功最简单的办法，分销商设计的IC自然首当其冲会替代其产品，元器件厂商自然需要重新考虑和分销商的授权协议，一旦面临这样的情况，分销商就很难考量应该放弃哪头，不过从最简单的判断，很多授权分销商会放弃IC设计，因为IC设计能否真的成功还是一个未知数，而且许多分销商手里拿着多条线的同时元器件厂商也授权给多个分销商，如果坚持IC设计，分销商可能面临损失全部代理线的危机，因此不可能为了一两款还在开发的产品而放弃立身之本。         所以，笔者认为分销商进入IC设计领域是维持国内IC设计竞争力的一个无奈之举，固然分销商可以维持一些国内IC设计的尊严和火种，但不是繁荣国内IC产业的长久之际，更不是救世主。中国IC产业还需要寻找新的成功途径。

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  • “山寨科技” 该培育还是该扼杀？

    近年来，“山寨科技”给消费者提供了价格便宜、外形美观、功能齐全的产品，但其自身存在的合法性为社会所质疑。     最早一代的“山寨科技”产品充斥着假冒伪劣，但随着电子产品核心技术的市场价格大幅下降，如今市场上畅销的“山寨科技”产品，不但具有一定的创新能力，有的甚至拥有自己的品牌和专利。相当一部分“山寨科技”产品是在合法引进核心技术的基础上，对产品附加功能进行创新的结果。     我国台湾地区芯片厂商联发科把需要几十个人研发一年多才能完成的手机主板、软件集成到一起，研制出了廉价的ＭＴＫ手机芯片。2004年年底，这种廉价手机芯片在中国大陆的大规模应用，让老牌手机生产商没有了核心技术优势。山寨手机开始以惊人的发展速度席卷全国，甚至严重冲击着国外市场。如今人们提到“山寨”，已不仅仅局限于山寨手机，山寨数码相机、山寨笔记本电脑、山寨Ｕ盘、山寨杀毒软件……“山寨科技”的大家庭可谓“应有尽有”。     在刚刚闭幕的全国“两会”上，全国政协委员倪萍“建议国家立法监管山寨文化”的提案一石激起千层浪，将2008年以来席卷全国的“山寨争议”再次推向风口浪尖。究竟是简单的模仿还是萌芽的创新？究竟是侵权的败类还是高新技术的新秀？渐成气候的“山寨科技”，究竟该培育还是该扼杀？记者带着疑问试图探究这个饱受争议的话题。     越流行越被“山寨”？     中关村历来是我国电子产品交易最活跃的地区，这里的多个电子卖场都充斥着大量的“山寨科技”产品。苹果公司推出ｉＰｈｏｎｅ后，国内一些小工厂就开始仿制这种手机，业内俗称山寨版。中关村海龙大厦某柜台打出“９９％高仿ｉＰｈｏｎｅ”的手机销售广告十分醒目。从外观上看，该款手机屏幕和苹果ｉＰｈｏｎｅ手机外形几乎一样，不仅操作系统类似，连ｉＰｈｏｎｅ手机引以为豪的多点触摸式操作、水平感应调整等功能也一应俱全。更有意思的是，该款手机还具备ｉＰｈｏｎｅ手机所不具备的可更换电池、可同时支持两张ＳＩＭ卡的功能。但仔细翻阅其产品介绍，错别字随处可见，甚至将“高端”写成了“高段”。“高仿机”仅仅是山寨手机的一种，那些五花八门的杂牌手机让记者大开眼界：要么起个名字叫“爱巢”、“ＵＦＯ”、“至尊宝”，要么将形状设计成手表、香烟盒、汽车等形状。尽管这些山寨手机名不见经传，但其将各种新兴技术和工业设计发挥得淋漓尽致，超大屏幕、智能、电视、双摄像头、多媒体播放、双卡双待等，功能全得让人不能不动心。     2008年10月，沉默７年的ＣＰＵ厂商威盛电子联合微软及１５家下游厂商在深圳宣布成立“开放式超移动产业策略联盟”。同年１２月，该联盟推出的第一批２０多款山寨笔记本电脑陆续在深圳上市。威盛电子ＣＰＵ事业部亚太区业务副总经理黄义家曾表示：“山寨可以与低价划等号，但不能与低质划等号。”     在网上，自称为“山寨笔记本电脑专业厂家”的深圳润技电子科技有限公司引起了记者的注意。按照网上的电话，记者与这家公司取得了联系。接电话的公司人员介绍，“我们公司目前主要围绕超便携笔记本电脑、手机、数字电视等领域开展相关的技术研究和销售工作。”据悉，近期该公司将推出一款10.2寸时尚超便携笔记本电脑，即使仅购买一台也可按批发价发货，并且还可享受完善的售后服务，整机一年保修，一年内修理３次以上免费更换新机。此外，出货的电脑只要没有人为损坏，１０天内可全额退货。     “这年头，真是越流行越山寨。”谈到每天上网的经历，中华品牌网首席执行官陈刚直挠头。他以搜索引擎为例：有个搜索引擎名叫‘百ｇｏｏｇｌｅ度’，该网站曾经是最早的山寨搜索引擎，访问量很高，但功能简单，用户需要不停地用鼠标在页面两边拖拉才能看到完整的结果，比较麻烦。‘百谷虎’的名字模仿程度倒是稍逊，但搜索结果常并排挤在一起，也不太好用。‘ｈａｏ１２３网址之家’也有类似的‘ｈａｏ１２３网址大全’、‘好１２３４网址之家’、‘好１２３网址之家’等十几个山寨版，也不知道是谁模仿谁？实在太乱了。”     “科技产品还是用名牌的好，产品质量和服务都能有更好的保证。”针对近年来在消费市场上以低价优势风生水起的山寨电脑，联想集团首席执行官杨元庆认为，还是品牌电脑更有竞争力。他说，中国市场一年的电脑销量远低于美国，这说明中国的电脑市场远未饱和。“目前联想的市场并未受到山寨电子产品的冲击，在创新方面，联想在中国乃至全世界，都有最好的技术和产品，未来还会有更好的发展。”杨元庆说。     “山寨”不乏创新？     “提到‘山寨科技’产品，首先想到的是其酷似著名品牌产品的外形、低廉的价格、几乎相同的界面和强大的功能。普通人认为山寨产品都是小作坊生产出来的，没有各种牌照，缺少相关手续，所以价格便宜。其实‘山寨科技’所表现的是一类产品发展成熟后的模块化趋势，是技术成熟的产物。”多特公关公司总经理王宏亮认为，“山寨科技”产品的正规化也无非是贴牌，或创造一个自有品牌，算是从幕后走到台前。但是，研发团队和技术没有根本的变化。他认为，山寨市场还有很大潜力可挖。山寨厂商应该不断完善自己的技术，保持自身优势，在价格不变的前提下提高产品质量，坚守低消费人群阵营，在这一庞大人群中做出品牌效应。“山寨”也可以涉及新领域，但要定位明确，比如笔记本ＤＩＹ等，甚至可以统一产品标准，继续在新行业中做先行者。     “山寨产业并不是假冒伪劣的代名词。”在今年的深圳市“两会”上，深圳市政协常委、深圳市社科院院长乐正专门提交的《关于引导“山寨产业”战略转型的提案》备受业界关注。他认为模仿和假冒并不是一个概念，虽然“山寨科技”产品良莠不齐、鱼龙混杂，最早一代的“山寨科技”产品充斥着假冒伪劣，但随着电子产品核心技术的市场价格大幅下降，如今市场上畅销的“山寨科技”产品，不但具有一定的创新能力，有的甚至拥有自己的品牌和专利。相当一部分“山寨科技”产品是在合法引进核心技术的基础上，对产品附加功能进行创新的结果。他还透露自己现在所用的手机就是朋友送的一款深圳原创产品，自己感觉这个山寨手机非常好，大屏幕、触摸屏、外形时尚、功能齐全，还能上网和看电视。     “如果被模仿产品的外观经过专利注册，那么仿制者就构成违法侵权。但是由于‘山寨科技’产品多以数码产品为主，属于快速消费品，如果申请专利保护，可能还没批下来，产品就过时了，因此多数数码产品外观并未申请专利。”记者拨通１２３１５的工商热线，一位值班的工作人员指出，我国《反不正当竞争法》规定“经营者擅自使用知名商品特有的名称、包装、装潢，或者使用与知名商品近似的名称、包装、装潢，造成和他人的知名商品相混淆，使购买者误认为是该知名商品”属于违法。但目前市场上不少“山寨科技”产品都有自己的品牌，只不过没有名气，和相关法规打了个擦边球。     接受“招安”是“山寨”的必然？     “山寨是未来中国民族品牌的先锋。山寨文化是以极低的成本模仿主流品牌产品的外观或功能，并加以创新，最终在外观、功能、价格等方面全面超越该产品的一种现象。”在ＩＴ行业工作多年，广州中智软件开发有限公司人事行政部经理刘莅认为，“山寨科技”先是以非常规手法游走于主流圈子的边缘，然后逐渐做大，最终向正统势力发起挑战，甚至取而代之。“山寨”的概念早已经不限于手机，而扩展到数码相机、鼠标、键盘等众多产品，这些产品同样可以在相关行业引发结构性震荡。     山寨液晶电视就是刘莅所说的新的“山寨科技”产品之一。２００８年８月中旬，经过１０天的公示，广东省信息产业厅官方网站挂出的“关于广东省发展平板显示产业财政扶持资金项目公示的通知”进入了正式实施阶段。其中包括液晶电视集成制造、ＯＬＥＤ（有机发光二极管）屏商用及配套设备三大类别的财政补贴项目共计３１个，每个项目将获得２０００万元补贴。值得注意的是，享受补贴的深圳乐新精密工业有限公司和广州市东门子电业制造有限公司都曾被看作是山寨液晶电视的代表企业。据统计，有１４家处在山寨平板链条上的企业获得了共计２．８亿元的补贴。对此，创维集团有关人士认为，对中小型液晶面板生产企业的技术补贴，其实是为了“招安”这些山寨企业，使其整机制造水平能达标，而这也为创维、ＴＣＬ等向这些企业释放ＯＥＭ订单创造了条件。     今年２月，商务部启动的家电下乡第三波——“电脑下乡”招标备受业内关注。令人意外的是，招标现场除了联想、戴尔、惠普和方正等知名品牌外，还有许多闻所未闻的ＰＣ品牌出席。“简直就像山寨电脑厂商集会，他们的产品价格也低得离谱。”相关人士介绍，在此次招标中出现的一款搭配液晶显示器的台式机价格在１９００元上下，厂商似乎毫无利润可赚，堪称“史上最廉价台式机”。     “政府对山寨产品及相关产业进行战略性引导正当其时，家电下乡可以为山寨产业带来机遇。”乐正认为，“山寨科技”产品跻身“下乡”大军，有助于山寨产业克服创新技术、资金拓展和自有品牌缺失的三大难题，这也是它们实现升级转型的三大障碍。假如政府可以帮一批有含金量的“山寨科技”产品拿到“准生证”，引导山寨产业加大创新力度，鼓励他们继续增加附加功能的创新含量和申报发明专利，并择优选择一批初步具备创新能力和经营规模、拥有较强竞争力和发展潜力的山寨企业，让他们享受政府的资金扶持政策，将使“山寨科技”惠及更多百姓。     在当前的金融危机下，高新技术产业的抗风险能力被国际各界人士看好。在我国强调自主创新的大环境中，“山寨科技”的存在已经成了一个不得不面对的问题。接受“招安”是否是“山寨科技”产品的理想归宿？这需要社会各界人士开动脑筋为其“把脉”。

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  • 电子行业：09年半导体设备开支下滑四成

    受经济下滑影响，市场研究机构Gartner再次调降资本开支预期，这是Gartner连续第五次调降09年半导体资本开支预期，最新预测显示：今年半导体资本开支总额为238.64亿美元，同比下滑46.5%，而用于购买设备的资本支出为169亿美元，同比下滑45%。   SIA：一月份半导体销售额下滑29%。SIA公布的最新数据显示，一月份全球半导体销售额达到了153.3亿美元，同比去年同期的214.7亿美元下滑了28.6%，环比08年12月份174亿美元的销售额下滑了12%。一月份153.3亿美元的销售额创下了自03年九月份以来的新低，03年九月全球半导体销售额为144.4亿美元。   台湾电子行业多个子行业二月份营收实现环比增长。二月份台湾电子产品出口额同比下滑26%，较上月有所好转，出口的好转在一定程度上也对上市公司的业绩产生了推动，虽然同比数据仍然比较糟糕，除了IC设计产业之外，晶圆代工、IC封测以及面板产业均面临着困境，然而从还比数据来看，除了晶圆代工之外，其余子行业均出现了环比负增长。   台积电调升一季度预期。台积电公布了二月份营收数据，二月台积电公司实现营业收入115.4亿新台币，同比缩减了59.5%，环比一月124.4亿新台币的销售额下滑了7.5%。调升第一季度业绩预期。台积电财务长何丽梅表示，公司第一季度的运营情况优于此前法人说明会所提出的业绩展望；因此调升第一季业绩展望。   IC Insights：部分IC产品价格回升。不断降低的库存，IC厂商的整合以及厂商削减产出为IC产品价格回升创造了条件，IC insights公布的数据显示，一月份部分IC产品价格有不同程度的回升，IC insights表示，毫无疑问，目前IC产品价格已经见底，该机构坚信IC产品价格会出现反弹，甚至认为这个反弹会持续到2010年。   维持行业“中性”评级。存货回补效应及其持续性是我们重点关注的问题，我们将在下期月报中对此展开讨论。  

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  • 三星电子业务整合中国区不受影响

            近日，韩国三星电子总部传来消息，三星电子今年对其营运组织进行了业务整合，将原先四大部门IT、通讯、半导体与家电，在整编后，划分为多媒体及通讯、半导体两大部门。但三星中国新闻发言人邹积凯昨日表示，三星电子总部的调整与中国区无关，“中国区的编制结构与三星电子总部也不一样。”           受金融危机的影响，多家分析机构认为，由于三星主力产品价格下滑，三星电子在2008年第四季度将亏损，其中，美林甚至认为三星第四季度有可能发生1.89亿美元亏损。另据外电报道，韩国三星电子2月28日召开劳资协商会，决定在今年冻结全体员工的工资，并下调奖金上限，以应对经济危机。             邹积凯表示，三星电子在中国的发展势头依然不减，3G和“家电下乡”都为三星提供了很有前景的发展平台。而且三星电子中国区主要以生产、销售及研发部门进行分类，是根据中国市场的特点而定制的，与总部的结构不一样。    

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  • 美裁员闭厂 削减成本确保利润

    近日，半导体厂商美国国家半导体（National SemIConductor）在当地时间2009年3月11日宣佈，将在全球裁员约1700人。该公司表示，将随销售额减少削减成本，以确保利润。   据瞭解，当天公佈的截至09年3月1日季度度结算中，其销售额比2008年同期减少36%，仅2亿9240万美元，营业利润为同比减少72%的3030万美元，均较低迷，订单额也比上季度度减少了25%。相应于市场需求，国家半导体也将缩小生产规模，准备关闭美国德克萨斯州阿林顿（Arlington）的前工序工厂和中国苏州的后工序工厂。这样两工厂合计将裁减875名员工。除此之外，还计划在全球的制造、销售、市场营销以及客服等部门裁减850人。实施上述计划所需费用将达1亿6000万～1亿8000万美元。完成这一系列的成本削减策略后，预计国家半导体的员工数将减至4800人左右。制造基地将集中于美国缅因州南波特兰和英国苏格兰格里诺克的前工序工厂以及马来西亚马六甲的后工序工厂3处。  

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  • 半导体产业政府分散投资存在隐忧

    十年之后，上海开始为资源分散的结果买单。　　全球经济危机的冬天，政府之手出现了不同寻常的热度。　　在上海市浦东张江高科技园区，仅有几路之隔的两家芯片制造公司——华虹和宏力半导体正紧锣密鼓地进行着合并。更早之前，与宏力几步之遥的另一家芯片公司——中芯国际(0981.HK)刚刚获得了来自大唐控股1.718亿美元的注资。　　这些不同寻常的动作，却透露了政府之手的强烈意志：作为上海市乃至全国最大的三家芯片制造商，华虹、宏力和中芯国际长期业绩增长乏力。而面对突如其来的全球性经济危机，严重依赖国际市场的几家企业经营状况更是雪上加霜。　　作为这些企业的主要股东，上海市政府毅然出手。　　这看起来是简单的产业整合。但不为外界所知的是，这次并不局限于拯救单个企业，它已是上海集成电路产业“自我救赎”的开始，是对地方政府高新技术热背后的产业发展模式的反思。　　这是一个尴尬的追问：作为全国最早发展半导体工业的地区，上海走过了黄金十年，虽然集成电路产业产值占据全国半壁江山。但是拥有最完整产业链和规模的上海集成电路产业，仍不具备明显国际竞争力，整个产业态势呈现出一种“大而不强”的状态。　　仍令人警醒的是，在上海开始反思十年之路缺失的时候，一些地方政府，在4万亿投资的驱动下，以高新技术产业为名，继续走资源分散路径大干快上。　　本报记者调查发现，在《电子信息产业振兴计划》和国家中长期产业规划驱动下，不少地方政府依然热衷于投资大型芯片厂，并希望以此带动地方上下游产业。一定程度上，他们正在重走上海的老路。　　危机中的“大梦想”　　在华虹集团成立前的30年时间里，我国针对集成电路产业曾发起过四次冲击，但四次冲击均以失败而告终。四次冲击的结果是：我国集成电路产量达到4.6亿块，销售额35亿元，但大生产线始终未能进入良性循环，集成电路的产业链也远远没有形成。　　序幕恰是从“冬天”开始。　　2008年9月，华虹集团旗下经营芯片设计及制造业务的上海贝岭(600171.SH)，通过换股方式“收购”了上海先进半导体(3355.HK)，率先拉开了上海集成电路产业整合的序幕。　　2009年2月，上海市政府与大唐电信集团在上海签署战略合作协议。作为战略合作另外一项最重要的内容，大唐控股将向中芯国际注资1.718亿美元，并以上海为重要产业基地，建立大唐控股上海产业园，进行TD-SCDMA芯片和终端解决方案的研发和拓展。　　几乎同一时间，华虹与宏力的合并事宜也有了实质性进展。华虹集团旗下主要芯片制造公司——华虹NEC将与宏力半导体合并。　　知情人士告诉记者，双方将成立一家新公司，由上海市政府控股。届时，华虹集团将把现有一拆为二，主要运营芯片制造业务，并投资22亿美元再建一条12英寸生产线。原先的芯片设计业务则通过股权置换的方式交由大股东中国电子集团经营。　　至此，除台积电上海厂以外的所有落户上海的所有芯片制造企业，都在这个产业最为低迷的时刻发生了变化。围绕这些股权置换和整合动作，一个以芯片制造为主，做大做强上海集成电路产业的“大梦想”浮出水面。　　无论是大唐入股中芯国际，还是宏力与华虹NEC的合并，这些交易背后始终闪现着政府的影子，带有强烈的政府主导色彩。　　中芯国际曾是上海芯片制造的标杆企业，在大唐控股注资前，其大股东是国有企业上海实业。华虹集团隶属于国资委下属国有企业中国电子信息产业集团，另外两大股东是上海市国有独资投资公司上海久事和上海仪电控股，系“典型的国企”。宏力半导体则是由上海市政府旗下国有投资公司上海联合投资控股。上海贝岭系华虹旗下公司，亦是国有性质。　　一位业内知情人士告诉记者说，上海市政府甚至想过将中芯国际也纳入整合范围，将宏力、华虹和中芯国际3家整合成一家企业，但考虑到中芯国际海外上市的背景，整合起来难度较大，因此最终还是决定合并宏力和华虹，并帮助中芯国际引入大唐作为战略投资人。　　一系列的政府之手的驱动，似乎需要一个明晰的解释。因为无论从企业经营层面还是地方政府竞争角度看，上海似乎都没有必须进行产业整合的迫切压力，涉及整合的几家企业经营状况尚可；而且无论从企业数量、产业规模还是上下游配套能力来看，上海的集成电路产业都走在全国之首。　　深谙其道的一业内人士告诉本报记者，上海意志主导下的这种产业整合，看似是应对经济危机的一时之策，其实是突然发现，过去十年，半导体工业方式已经到了必须反思的时候，而整合，正是对这反思的最好回应。　　回顾中国并不长的半导体产业发展史，上海是全国最早发展半导体工业的地区之一。标志性事件是1995年华虹集团的成立。当时原电子工业部向国务院提出了《关于“九五”期间加快集成电路产业发展的报告》，提出发展我国集成电路产业是“重中之重”。当年12月，党中央国务院决策“特事特办”，投资 100亿，在上海设立“909”工程，建立8英寸硅片、从0.5微米工艺技术起步的芯片生产线。这也是当时我国电子工业史上投资规模最大的国家项目。     在华虹集团成立前的30年时间里，我国针对集成电路产业曾发起过四次冲击，但四次冲击均以失败而告终。四次冲击的结果是：我国集成电路产量达到 4.6亿块，销售额35亿元，但大生产线始终未能进入良性循环，集成电路的产业链也远远没有形成。因此，华虹集团成立之初，便身负“带动集成电路产业链发展”的重任。在与日本NEC公司合资成立负责8英寸芯片生产线运营的华虹NEC后，华虹集团陆续成立了设计、营销、投资扽公司，将触角伸向了芯片产业上下游多个领域。　　华虹的成立与发展产生了积极的社会效益，它以事实证明中国大陆具备了超大规模集成电路产业生存与发展的良好环境。在其带动下，其他海外集成电路项目蜂拥而至，仅长三角地区就先后出现了中芯国际、宏力半导体、苏州和舰、台积电等多家半导体芯片制造业。另外在后端封测领域，日月光、安靠、星科金朋等世界主要封装测试企业也分布于上海各工业园区，并且增资扩建动作频频。　　芯片制造业的繁荣又直接带动了上游芯片设计及材料设备业的发展。截至2007年末，大陆芯片设计企业超过500家，其中上海就有近200家。一些拥有自主研发技术的半导体设备和原材料公司开始出现，打破了全部依赖进口的局面。　　上海半导体中心效应，更带动了周围二线城市相关产业发展，如意法半导体投资百亿落户无锡、英飞凌投资10亿美元成立英飞凌科技资讯(苏州)有限公司、AMD在苏州工业园区投资1亿美元建微处理器封装测试厂等等。　　来自上海市集成电路行业协会的数据显示，2006年上海集成电路销售收入达到380亿元，约占全国总量的40%。至此，上海作为长三角地区的龙头，一跃成为国内集成电路产业规模最集中、上下游产业链最健全、实力最强的地区。　　但这并不意味着上海集成电路产业已经走向成功。与全球其他产业发展良好地区相比，上海的产业规模弱小、抗风险能力差，企业竞争力普遍偏弱，上海集电路产业“大而不强”。　　芯片制造业有句流行语，“只有第一，没有第二”，意思是长期来看芯片代工只有一家公司能生存。业内普遍认为，半导体市场能够长期发展的只有两类企业，一类是行业领头者像台积电、英特尔、三星这样的“大象”，大者恒大；另一类则是专注于某一细分市场的厂商，如美国国家半导体之类的“跳蚤”，不存在中间地带。　　上海芯片制造产业面临的尴尬正在于此。无论是华虹、中芯国际还是宏力，都处在这个“不存在的中间地带”中。因为本土设计企业普遍规模偏小不足以支撑制造产业，芯片制造公司主要仍然依靠海外客户，这意味着他们必须面向全球竞争。但是，一方面因为技术落后与缺失，没办法生产高端产品如电脑CPU，挑战英特尔、三星、台积电等产业巨头，另一方面，因为无法坚持下沉做细分市场，在传统低端产品中竞争优势也不明显。这造成上海芯片制造企业竞争力普遍偏弱的局面。　　“不合肯定死，合了也许能活。”业内资深人士说，如果上海的集成电路产业想要在现有基础上有所突破，必须集中资源和力量进行有效突破，这也是上海市政府下决定推动产业整合的关键所在。　　“摩尔定律”和“硅周期”下的特殊产业　　“硅周期”则代表着产业波动周期，正因为它的存在，使得半导体产业成为全球让人最变幻莫测、让人捉摸不定的产业。在上一个周期中，因为对“硅周期”波动的准备不足，华虹NEC2001年前8个月便亏损了7亿，振动了业界。半导体业就像一块蛋糕，看起来很好，咬下去满口沙。　　不能说上海市政府在发展集成电路产业不够努力，相反却费心用力很大。　　2007年，上海电子信息产业的主营业务收入达到6015亿元(软件除外)，在全国电子信息行业中，仅次于广东和江苏。　　电子信息产业是上海的核心和支柱产业，前段集成电路产业更是核心中的核心。作为上海的优势产业，一直以来，政府都非常重视对集成电路产业的投入，不仅对大型芯片制造企业予税收、贷款等方面的优惠和支持，还陆续出台了“整机与芯片设计联动项目”、“软件与集成电路专项发展资金项目”等资助措施，对设计企业，整机、软件等集成电路配套行业予以支持。2007年上海集成电路设计企业立项超100项，资助资金高达1.15亿元。　　上海集成电路产业今天面临的挑战，一定程度上，与半导体生存和发展的行业特殊性相关。　　集成电路是集多种复杂工艺于一体的高技术产品。无论手机、电视机、汽车，还是军舰、飞机、航天器，几乎没有一样电子产品能够离开它的控制，可以说它是所有电子整机设备的心脏。　　它的渗透力极强，除了终端消费产品，传统产业如果与微电子技术结合，还能大大提高传统产业的效率。因此，美国半导体工业协会称“美国半导体工业是美国经济的倍增器”，是一种使其他所有工业黯然失色、又使其他工业得以繁荣发展的技术。     作为当代顶尖的高科技产业，半导体与许多传统产业不同，是个典型的高投入高风险行业。这一点集中体现在它对资金、技术和人才的特别要求之上。　　从投资规模看，一条8英寸的生产线需要10亿美元的总投资，一条12英寸生产线需要14亿-16亿美元的投资，其每年的运行维护、设备更新与新技术开发等成本就要占总投资的20%。从技术角度看，半导体产业要求企业必须要拥有相关数量的工艺技术和知识产权，才有资格进入国际产业俱乐部，否则，无论生产规模有多大，都只能在技术上充当别人的“长工”。这种对技术的要求又需要有大量专业人才予以配合方能实现。　　为了不断降低成本，企业还需要大量投资在研发和工艺的改善方面。这种巨额投入是个艰苦而漫长的过程，需要极大耐心。包括英特尔、三星、台积电等在内的所有产业巨头，都是经过多年亏损才实现了健康稳定增长。　　此外，发展半导体产业还必须面临“摩尔定律”和“硅周期”带来的挑战。　　由于整个半导体产业都遵循“摩尔定律”(半导体制造技术每18个月集成度提高一倍，成本则成比例递减)，因此多年来，世界各国的半导体产业都是按照这样的速度，在资金投入、技术开发和人才优势的激烈竞争中发展的。这意味着，我国集成电路产业发展速度只有超越摩尔定律，才有可能缩短与世界水平的差距。　　“硅周期”则代表着产业波动周期，正因为它的存在，使得半导体产业成为全球让人最变幻莫测、让人捉摸不定的产业。它的波动规律与世界经济波动规律基本一致，但也受到关键技术出现的影响。在上一个周期中，因为对“硅周期”波动的准备不足，华虹NEC2001年前8个月便亏损了7亿，振动了业界。　　然而，这还不是全部。　　对于产业追随者的中国来说，要面临的一个更严峻挑战还在于国际化竞争。由于芯片厂大规模生产的特性，拥有多年积累的大型半导体公司往往拥有几条甚至十几条生产线，因此具有很大的规模生产优势。这一点往往是刚刚起步、仅拥有几条生产线的国内半导体企业所不具备的。　　集成电路又是一项大的系统工程，需要一条复杂而紧密的产业链支撑。芯片制造还只是产业链中的一个环节。它生产出来的芯片是中间产品，必须和电子整机结合之后才能投入市场。因此，若投产时不对产品进行合适的定位，那么日后必然会面临持续的亏损。　　那么，是不是对上述问题做好足够的应对和准备就可以发展半导体产业了呢？答案也许没那么简单。　　对于这一点，业界亦有例证。2005年9月，中芯国际在武汉12英寸芯片厂——武汉新芯集成电路制造有限公司的正式投产。作为该项目的主要投资人，武汉市政府在该项目建设投产问题上一直非常审慎。为了将项目风险降到最低值，他们不仅成立了专业的项目组，对项目的各方面情况做全方位的评估和推进，还反复就主要问题探讨，期间更是将投产日期一拖再拖，直到找到合作伙伴——美国飞索半导体。　　武汉新芯总经理刘丹平告诉本报记者，发展大型半导体制造工业必须具备五个要素，即资本、完整团队、专利技术授权、市场(明确的大客户)和政府的决心及政策。武汉新芯有资本和团队也有信心，但市场和技术却不能由政府所把控，飞索的到来帮助新芯解决了市场和专利技术授权问题。　　令人无法预料的是，当2008年全球金融危机袭来，新芯的合作伙伴——飞索半导体受到了冲击并且一蹶不振。在向美国政府申请破产保护后，其位于武汉的这个合作项目，也不可避免地受到了严重影响。　　在苏州，类似的故事也在上演。2008年，全球第三大内存芯片生产商日本尔必达原本计划与苏州工业园旗下的苏州创业投资集团有限公司合作，投资50亿美元在苏州生产12英寸晶圆(圆形硅晶片)。该项目原预计于2010年第一季度投产，一期投资额将逾20亿美元。　　就连尔必达自身也没有想到，内存芯片价格会有如此大的幅度下跌。这让尔必达不得不紧急转向，宣布暂停苏州项目，转而与中国台湾内存产业合作，建立技术联盟以对抗韩国三星求得自保。　　“半导体业就像一块蛋糕，看起来很美好，咬下去满口沙。”业者常常这样形容。　　谁在投资冲动　　时至今日，这些被调查的在建项目已经全部搁浅。有的彻底停工，有的投资方撤出，这些项目目前已经成为地方政府的烫手山芋，“甩也甩不出去”。　　尽管发展半导体产业是一项风险极高的任务，然而作为产业发展主要驱动力的地方政府常常对此持乐观态度。　　通过建立一到两天芯片生产线来带动区域产业的发展，成为各地大干快上高新技术产业的路径选择，因此不遗余力地给予政策和资金上的支持。　　本报记者调查发现，这些地方政府正在重走上海的老路。　　近期除华虹准备耗资22亿美金在上海新建一条12英寸生产线外，亦有其他几个地方政府新建项目的消息传出。1月30日，中芯国际与深圳市政府签署协议，双方将合作在深圳先后建立1条8英寸和1条12英寸生产线； 在郑州，总投资10亿美元的河南省首条8英寸芯片生产线——晶诚近期投产。在济南，继2008年与AMD签署合作备忘录之后，济南市又与浪潮集团合作，兴建了山东省第一条12英寸芯片生产线——山东华芯，投资规模预计达280亿至336亿元。　　深圳、郑州、济南，加之较早投资产业的武汉、西安、成都、重庆、广州，以及若干并不具备发展半导体产业条件的二、三级城市，芯片制造项目在中国“遍地开花”。　　而不幸的是，这些投资努力，恰逢这轮全球半导体产业过剩周期。　　一位地方政府招商官员对记者说，地方政府发展集成电路产业，有几个很硬的理由。首先是，集成电路产业是中央大力倡导和支持的产业，特别是符合中央发展绿色GDP的精神；其次是，目前各级政府都在提倡自主创新和产业升级转型，集成电路产业属于先进制造业，对创新和产业升级都有促进作用。　　地方政府官员的绩效考核往往是用吸引外资、创造就业岗位等指标来衡量，这也成为一大诱致因素。此外，集成电路生产线项目投资巨大，也能创造不少就业机会，因此大家争抢芯片制造项目也不足为奇。　　事实上，地方政府热衷于吸引能够抬高地价、创造制造业就业机会并提高政府声望的大型项目，因此愿意在当地建设加工厂的芯片制造商“买单”。 而在“909”工程之后，中国半导体产业发展的主要驱动力就是来自国内各个区域间的竞争。　　2000年至2005年是国内芯片建厂热的第一个阶段。当时政府对芯片代工厂进行大力投资，以全面推动芯片产业(设计-制造-封装-测试)基础设施的发展。这个阶段，以中芯国际、宏力、华虹、台积电与和舰为代表，他们受私人投资和政府税收优惠支持联合所带动。　　2005年至2006年是投资达到高峰的第二阶段。政府重点对国际大型IDM芯片厂商进行了支持，最典型的代表是英特尔早大连建12英寸芯片厂和韩国海力士落户无锡。这个阶段，一些小型的代工项目在二三线城市也受到追捧。江苏昆山、常州、海安，山东烟台，江西南昌、浙江湖州，一些投资规模较小的 8英寸生产线也陆续开建。　　根据半导体咨询机构SEMI的数据，过去5年中，产生了70亿美元的芯片厂投资。中央及地方政府已宣布投资高达500亿美元在中国半导体及相关领域，标志着全球半导体产业进入投资业务模式，政府资金对半导体产业的巨大投入将使产业大幅增长直至2020年。　　未来5年(2009年-2014年)，全国范围内的地方政府将在半导体产业投入200亿至250亿美元。再往前看，中国将在2020年前投入高达300亿美元。　　本报记者调查发现，不少项目在开工以后中途搁浅，有的则迟迟不能投产，导致了资源的浪费。业内人士担忧的一些项目本身就是为了套取公共资源而设置的情况也真的出现。　　2006年9月，本报曾针对在各地开建的芯片项目做出系列调查。调查结果显示，当时开工在建的不少项目都存在风险，有的项目甚至疑点重重，不符合基本行业规律。时至今日，这些被调查的在建项目已经全部搁浅。有的彻底停工，有的投资方撤出，这些项目目前已经成为地方政府的烫手山芋，“甩也甩不出去 ”。　　“现在地方政府发展半导体有几个误区。”一位业内资深人士说，政府常常把芯片工厂简单地当成一条生产线的引进，以为有了设备就能生产，或者认为有钱就能搞半导体，这些都是对产业认识不深刻造成的。　　关于地方政府的这种做法，产业发展历史上其实也有教训。20世纪70年代初，我国拿着自主生产的第一块芯片，从日本全套引进了7条生产线设备，结果设备安装调试完毕后发现，自己对大规模生产制造工艺的一系列问题都没法解决，最终生产线设备没有发挥任何作用，退出了市场。　　20世纪70年代末，适逢美国半导体产业升级，大批二手设备待价而沽。当时国门正开，几年之内国内各地就引进了24条二手半导体生产线，但是，引进之后又发现没有管理和运作的能力和经验，“豪迈的热情再次蒸出一锅夹生饭”。　　对于地方政府热投芯片代工厂的这种局面，国外媒体用“长期激进举措”来形容。当前全球产业低迷的消息，以及中国代工厂中芯国际和宏力等缓慢的进展，“这种长期激进举措的前景变得模糊”。　　危险的分散投资　　由地方政府主导的投资无形中分散了有限的资源，而半导体业又恰恰非常讲究规模效应和群聚效应，讲究上下游协作，纵观全球发展半导体产业的经验，目前制造业发展成功地区如日本、韩国、中国台湾无不是依靠上下游产业链和周边产业规模获得竞争优势的。因此长期以来，国内分散的产业分布很难发挥出协同效应。　　对地方政府来说，上还是不上半导体产业，这是一条诱惑无数的艰难选择。　　一方面，国际经济形势变差，各大半导体厂商不得不放缓投资脚步，为国内企业缩短技术实力差距营造了宽松的竞争环境。另一方面，《电子信息产业振兴计划》出台，作为6000亿科技内需拉动的首批六个重大专项之一，集成电路产业发展受到了重点支持。半导体产业正在迎来近年来前所未有的好的政策及国际发展环境。     但问题随之而来，如果仍然按照过去的方式和路径进行产业投资，中国半导体产业能够“超常规”发展么？要想改变现状，突破口究竟又在哪里？　　半导体产业缺钱么？如果与半导体产业发达的美国、日本、韩国以及中国台湾地区相比，中国政府在产业方面的投入确实不够多。　　过去40年间(1965-2005年)，日本和美国平均每年向集成电路产业投资25亿美元和29亿美元。仅英特尔公司2000年就投资60亿美元，台积电公司2000年全年投资48亿美元。为了保证技术的研发和生产规模，这些大型公司每年都将其资本开支保持在较高水平。　　但是，我国大陆从我国第一块自主芯片诞生的1965年至2000年的35年间，对集成电路产业的累计投资只有200亿元(约24亿美元)。　　近年来，政府对半导体产业的投资已经从中央直接投资逐渐转向地方投资。这种转变催生了投资半导体业的热度，投资项目数量和资金规模都大幅度上升。　　由地方政府主导的投资无形中分散了有限的资源，而半导体业又恰恰非常讲究规模效应和群聚效应，讲究上下游协作，纵观全球发展半导体产业的经验，目前制造业发展成功地区如日本、韩国、中国台湾无不是依靠上下游产业链和周边产业规模获得竞争优势的。因此长期以来，国内分散的产业分布很难发挥出协同效应。　　原本有限的资源因为地方政府的竞争而被分散，难以集中发挥效应，对于这些大型项目，政府亦不能建立起有效的制度保证其能够获得持续的、稳定的政策支持，业内人士告诉本报记者，这也是我国半导体产业“大而不强”的根本原因所在。　　某种程度上，上海市政府推动的行业整合，能够给人们一些启发和警示。业内人士认为，这种产业整合行为，也从反面说明分散投资对于半导体产业的坏处。上海在经历上一轮的集中投资后，产业规模已经初显，但是要做强，必须集中有限资源进行重点突破。　　“我们的产业发展缺乏统一的长期战略，更没有明确的技术、产品路线图。谈到发展，政府的做法很单一，给钱给政策，既没有考虑到产业发展的特殊性，也没有区别于传统制造产业的做法。如果这种情况得不到改变，中国半导体产业的前途非常渺茫。”一位业内人士忧心忡忡地说。　　这方面，我们或该向日本以及中国台湾学习。30年前，日本拥有NEC、富士通、日立、东芝、三菱等6家大型计算机生产商，当夏普和松下公司决定进入这一领域时，日本政府出面强势予以了制止，并指导夏普成立研究中心，开始进行计算机前段材料的研发。今天，夏普已经成为全球实力最强的TFT-LCD 面板企业之一，能有今天的成就，与政府的长期战略决策密切相关。 

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  • 中国无厂半导体设计公司求生策略

    中国的《周易》写道：“穷则变，变则通，通则久。”iSuppli公司认为，对于中国的无厂半导体设计产业来说，已经走到了穷途，现在到了应该变革的时候。在全球经济陷入危机之际，中国年幼的无厂产业面临巨大挑战：需求下降，现金储备萎缩，资本金损失，同质化产品过多，价格竞争激烈，运营成本上升，开发风险增大，市场导向混乱，产品定义不明。预计这些问题将导致100多家中国IC企业在未来两年内消失。幸存者将是那些找到新的成功模式的企业。iSuppli公司给出了渡过当前转换时期的两条策略：专注于核心业务和在正确的时间进入有前途的市场。抓住核心多数中国无厂半导体公司什么事情都做，包括市场分析、生产定义、算法与架构、前端与后端设计、推广、销售与客户服务。但是，这些公司也往往只专注于一两种产品。这种做法是费力不讨好，它增加了管理费用，延缓了对市场变化的响应速度。在数字消费领域，迅速响应比获得大量市场份额更为重要。iSuppli公司认为，中国无厂公司应该把许多业务委托给其它公司，并与高科技领域中的其它厂商合作。通过外包非核心业务，无厂公司就可以专注于自己的核心业务：产品定义，前端设计与知识产权(IP)。设计服务公司可以提供专业质量的流片服务。由于所处理的产品数量巨大，它们也能从代工厂商和装配厂商拿到有竞争力的价格。无厂/设计服务联盟对于双方来说应该是双赢合作，尤其是在目前的经济危机之中。与设计服务公司合作，为无厂公司提供了削减成本和专注于增强核心竞争力的较好途径。有些中国企业已经在采取这种模式方面取得明显进展。它们保留了核心的产品定义与市场定位，但不再维持大量的设计能力。相反，它们与设计服务公司结盟，包这些任务外包了出去。iSuppli公司预测，从什么都做到只专注于核心竞争力，这种变化将非常普遍，并将帮助中国无厂IC产业在数字消费市场取得更大成功。抓住市场时机多数中国无厂公司都历史较短，规模较小。对于这些公司来说，在新兴市场参与竞争是十分危险的事情，因为它们没有现金流，也不具备成为技术垄断者的实力。但是，50%的公司乐于宣布自己是最先进入某个市场的企业。现在，到了改变的时候。 中国IC公司应该选择在正确的时机进入市场，而不要轻率地抢着成为第一家进入市场的竞争者。台湾地区的联发科在消费电子半导体领域业绩骄人，是因为它谨慎地选择进入哪个市场，以及进入市场的正确时机。联发科专注于一个成熟的产品领域，而且在进入市场时采取了追随领导厂商的策略。中国厂商应该学习联发科的做法，选择正确的市场和时机。

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  • 日本：2020年世界太阳能发电业规模达目前十倍

    日本经济产业省日前发布预测说，到２０２０年，世界太阳能发电产业规模将是现在的１０倍，达到１０万亿日元（目前１美元约合９６日元），提供的就业岗位将由目前的１．２万个增加到１１万个。   据日本《每日新闻》网站报道，２００７年，日本太阳能电池产量约占全球太阳能电池总产量的２５％，继续在世界保持领先地位。   日本经济产业省将太阳能发电确立为推动日本经济发展的新增长领域，政府将支持太阳能发电相关技术的研发。本月１７日日本官方修订了一个旨在推动太阳能发电普及的行动计划，提出要让公共设施引进更多的太阳能发电系统。   日本经济产业省的基本方针是，在３年至５年内使采用太阳能发电系统的费用减半，促进太阳能电池在日本普及并扩大这类产品的海外销量。该部门还指出，要通过协助日本企业在国内外扩大太阳能电池销量，使日本太阳能电池产量的全球份额在２０２０年提高到约３３％。    

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  • 2月日本半导体设备厂商订单出货比0.35 创历史新低

    日本半导体设备协会（SEAJ）公布，2月日本半导体制造设备厂商订单出货比降至0.35，创下历史新低。   今年1月和去年12月的订单出货比分别为0.55和0.70。本月订单额同比减少87.8%至1.4亿美元。    

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  • 美仿欧洲补贴法推动太阳能发展

            美国太阳能发电远远落后于欧洲，其中一个重要原因是缺乏欧洲多国目前采用的一项补贴政策。由德国率先推出的「可再生能源馈电法」（feed-in-tariff），规定电力公司须以高于原有发电的收购价格，支付太阳能发电者，以吸引更多人乐于投资装设太阳能发电设施。为拉近差距，美国有城市在本月开始引入欧洲有关补贴政策，借以推动美国的太阳能发展。           美国总统奥巴马曾在上月底的演说中提及，美国虽然创造出太阳能科技，但却在生产技术上落后于德国和日本。有评论随即指出，若奥巴马要推动美国的太阳能市场，应先观察欧洲国家实行的「可再生能源馈电法」，因该补贴政策对普及太阳能发电产生积极作用。           高价购买余电           由德国在1991年率先推出的该法例规定，电力公司必须购买由商业或家庭太阳能发电者输入其电网的多余电力，价格要较传统发电成本高出四倍。这个补贴政策由于令太阳能发电者能分享回报，推出后极受欢迎，促使欧洲多国政府跟进，西班牙、法国、意大利、希腊等国先后批准国民将电力卖给国家，以发展太阳能产业。经过近二十年的努力，在全球太阳能发电总量中，欧洲就占了超过80%。而在欧洲太阳能发电总量中，德国和西班牙两国又占了84%。           有感于欧洲国家取得的巨大成功，美国有城市开始引入欧洲的经验。           佛州率先引入           佛罗里达州盖恩斯维尔市的领导人经过研究德国的补贴政策后，一致通过推行同类政策，并自本月起实施。市政府规定，任何居民或商业装设太阳能发电设施生产电力，可把用剩的电力以高于该市标准电费一倍的价钱卖给电力公司，并保证这个价格可维持二十年。           减省庞大津贴           盖恩斯维尔对推动「可再生能源馈电法」表现积极，原因在于太阳能发电装置过于昂贵，若没有补贴政策，一般市民不会有兴趣使用太阳能电力。此外，通过有关政策，推动太阳能开发的经济负担，可从纳税人转移到其他电力使用者身上，因为市政府无须像美国其他城市般提供数额庞大的津贴。由于电力公司要以较高的价格从家庭或商业发电者收购太阳能电力，令电力成本上升，因此在出售电力给其他用户时，电费亦要作出调整，平均每月增加74美仙，或等于每户每月平均电费的0.5%。           但亦正是为了这个原因，有舆论批评市政府此举对贫困居民构成打击。加州一名检察部官员表示，贫困居民用了较高比率的收入来支付电力费用，他们没有能力装设太阳能发电设施，无法向电力公司出售多余电力，但却要缴付更高的电费，因此市政府不应以倒退的税收来支持昂贵的替代能源发展。           仍受广泛欢迎           由于美国一直没有积极发展太阳能，因此太阳能发电设备的价格非常昂贵，一套安装在屋顶的太阳能光伏发电板价格，就等于传统发电设施的四倍，令美国太阳能发电无法普及，发电量占整体发电量不足1%。           话虽如此，但盖恩斯维尔的新政策仍然极具吸引力，部分人早在1月底便已预先安装太阳能发电设施，争取第一时间领取津贴，而在政策宣布后数天，就因太多市民登记，令今年和明年的太阳能电力拨款名额用尽，市政府被迫要暂停接受申请。除了该市外，电费极高的夏威夷亦希望在今年底推出同类计划，洛杉矶也要为太阳能电力引入较高的收购价，加州、华盛顿州和俄勒冈州等多个州份亦计划订立相关法案，反映美国承认沿用的州或联邦政府奖励措施无法推动太阳能发展，唯有借用欧洲的方法。    

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  • 规模的陷阱 中国半导体代工业的战略困惑

       规模失灵     半导体代工行业因动辙数十亿美金的庞大的设备、厂房和技术投入，以及制造的标准化而成为规模型产业的典范。中国过去十多年的半导体代工业的发展遵循单纯的规模扩张策略：通过快速的产能扩张，跑马圈地，凭借人力、土地和水电等生产要素的低成本投入，以低价格换取销售规模的增长。         中芯国际从2000年成立就持续不断地通过或建，或收购，或托管的方式建立起分布于上海、北京、天津、成都、武汉和广州的庞大的生产制造能力。2009年伊始，华虹合并宏力，再投资22亿美金新建12寸厂，将规模扩充1倍。中国半导体代工企业过去的十年所见证的就是资产绝对规模的惊人增长。但，热火朝天的产能扩张随后而来的却是技术落后和难以盈利的冰冷现实。中芯国际从2000年创立以来一直处于大幅亏损状态，平均每年的亏损在数千万到数亿美金之间。而其代表国内最先进技术水平的主流工艺较世界先进水平晚三代。华虹NEC在完成国家的ID身份证项目后，公司深陷缺乏客户和核心技术的困局而无力自拔；而宏力从建立伊始就持续亏损。         对规模两个字的片面理解束缚了中国半导体企业的战略想象力，使中国半导体代工业深陷规模不当的困难境地。发挥到极至的低价格竞争严重侵蚀了公司的盈利能力，技术投入的匮乏所导致的技术贫血症使一个本应是技术型的产业在我们手中变成为一个简单制造行业。         规模不是战略         半导体代工由台湾积体电路公司开先河。其成功主要归因于其晶圆代工经营模式的首创。晶圆厂投入巨大，一般的IC设计公司根本无法承担。通过将芯片制造专门化和平台化，使IC设计公司能够把有限的资源投入其核心的芯片设计。该模式成就了台积电，在经历了21年的高速发展，其销售规模在2008年达到100亿美金，占据半导体代工50%的市场份额，并成为世界第五大半导体公司。         从70年代开始，亚洲国家在半导体行业暂露头角。80年代，日本成为全球经济发展的标杆，其半导体产值占全球半导体总产值的约50%。90年代，韩国在取代日本成为全球最大的内存生产商后，在半导体行业中崛起。2008年，三星电子的半导体销售额（主要是内存）为178亿美元，仅次于英特尔，规模居全球半导体公司第二。日本、韩国半导体公司和台积电经过10~20年的发展都取得了惊人的成就。他们的成功归因于充分利用了当时有利的市场环境，更主要的得益于其发展模式的独特之处。除台积电通过专业化业务模式开辟了一块新天地外，日本和韩国半导体业的发展则走了一条非常相似的道路：通过建立内生市场扶持弱小的半导体产业，构筑系统竞争的的半导体发展模式。         无论是日本和韩国的经验，还是台积电的经验，持续的、庞大的设备和技术投入固然扮演了非常重要的角色，但更重要的是他们都通过充分利用自身条件，采取了行之有效的战略。通过独特战略所积累的技术和服务能力成为其后续发展的动力来源。    规模，更多的是经营的结果，而非原因。尤其在当前全球产能和资本相对过剩的时代，企业因规模而变得美丽可能仅仅是一个美好的童话。         公司的竞争首先是战略的竞争。公司必须拥有新的经营概念、新的服务和独特的技术，也就是要有竞争的新的手法以把自己与对手区分开。在战略竞争的意义上，沿着已有道路的不断提高是不够的。         战略竞争不仅仅是选择独特的战略地位，更困难的是对经营活动有所取舍，也是一个公司在如何向它的顾客传递价值方面所做的一种权衡。经营活动的取舍限制了模仿的可能性和易行性。但，正是由于取舍的困难，企业发现采取行业通行的经营方法，或者什么都做，更为简便易行，也容易为投资人理解。非常自然地，后来的企业往往不自觉地陷入一场由行业领导者制定规则的模仿游戏。         成本的迷信         规模给人的直观的印象就是他能够使企业获得规模效益，可以达到降低成本的目的。在中国改革开放的30年里，中国许多行业都享受到了“人口红利”和其他低成本要素投入所给予的好处，并得以建立起庞大的世界工厂。然而，对于半导体代工行业而言，关键的生产要素并非人力、廉价的土地和水电。我们反复强调的成本优势更象是黑夜里的哨音，仅仅只能给自己壮壮胆量。         首先看看半导体生产制造的主要成本构成：机器折旧50%左右、材料20%左右、水电5%左右、人力10%左右。中国企业可以把握的成本空间仅仅15%。而这15%也确实早已被发挥到了极至。况且，由于技术能力的落后所抵消的成本优势却被忽略掉了。在降低成本方面做得更为极端的企业，如上海先进和无锡上华，通过采用旧设备而维持相对较低的设备折旧。但这并没有使他们更具竞争优势，被节省下来的成本没能成为公司利润而保留下来，却在大客户所挑动的价格竞争中被迫让度出去。         一直以来，国家对半导体企业的税收优惠、各地方政府和开发区在土地和基础设施方面，在用电、用水等方面的支持不可谓不大。但这些外围支持，却并没有变成企业在技术和设备上的投资，优惠政策最后变成不折不扣的救贫政策。         由于国内半导体代工公司主要服务于客户的低端产品，在抵御价格压力方面十分脆弱，企业在客户持续的降价要求下被迫不断让步。而另一方面，由于低端客户的产品往往被归类为行将淘汰，或者是门槛低、易被替代的产品，代工厂的定单也往往处于非常不稳定的境况。更要命的是，服务于低端客户需求的代工企业也难以获得技术和技能上的提高。这在一个增长已经放缓，产能将长期相对过剩的新时期，低成本竞争模式不仅令人不快，也十分危险。         对照日本和韩国的经验，他们也经历过低价格竞争的阶段。但，通过内生市场对高产能利用率的保护，日韩模式理论上来讲更能产生规模效应。其势头强劲的终端电子产品不仅为其半导体制造提供了大量定单，而且为其技术的发展提供了方向性指导。         中国公司远没有那么幸运，必须在市场上通过不断地牺牲利润去争取定单，并寄希望于用利润换取规模，其结果是使公司和股东价值遭受损失。低价格策略必然难以保证一个以技术为本的公司在一个技术不断进步的行业里长治而久安。     协作提升竞争能力         半导体行业由于较少的差异化纬度，难以形成传统消费类行业普遍存在的3~4家大公司并存的情况。代工工艺的平台化和设计、制造服务的标准化的杀伤力比普通制造行业更为猛烈。英特尔在CPU市场、微软在操作系统市场、谷歌在网络搜索市场、阿里巴巴在B2B市场都是一枝独秀。在一个为领导者所确立的正统的竞争规则下，不具备技术和服务优势的企业找不到安全的港湾。         日本、韩国和台湾半导体代工企业的成功对美、欧半导体产业形成冲击，但，美国和欧洲仍然是半导体产业的中坚力量，其近百年所建立的技术大厦根基依然牢固。从基础理论研究、工艺和制造技术、产品和应用研发，欧美企业有经过市场千锤百炼的完整的体系。IBM、英特尔和贝尔等庞大的科技公司凭借技术积累、研发实力和广泛的技术和产业联盟建立起强大的技术和市场壁垒，并引导技术和产品的发展方向。         通过将产业链切割的专业化方式和通过封闭式、半封闭式的技术研发的模式突破强者的围困将注定无攻而返回。无论是从研发技术水平、研发体系、研发投入，还是从对应用、技术发展趋势的理解深度方面来讲，中国的半导体代工企业希望通过独立的技术研发来获取技术平台优势的可能性都是比较微弱的。         我们所欠缺的是一个适合我们的独特的发展模式，而这种模式可以充分利用我们的优势，而不是在我们的缺点上修修改改。改革开放30年来，中国已经建立和拥有一个庞大的国内市场和具备一定规模的国内产品和系统公司。中国半导体代工公司可以尝试的一个策略是以应用和产品，而非传统的工艺平台模式来切割市场。         中国的企业，包括半导体代工企业，需要关注的不仅是单一技术的先进性，而同时是如何使技术被更好的应用。从这一思路出发，传统的工艺平台模式-单一工艺平台满足尽可能多的应用和产品，就显示出其局限性。从具体产品和应用的要求来调整和改进工艺，并在一个具有较大扩展性的应用和产品领域建立针对性更强的工艺平台和更为完整的子工艺体系，实现从产品和应用的角度来分割市场的目的。         我们不妨看两个例子。专攻汽车电子市场的XFab（美国一家汽车芯片制造代工公司）无论从资产规模还是从技术投入的规模上来看他都无法与大型代工公司相较。2007年销售额仅4亿美金，而研发投入不过3千万美金左右，与领导代工企业动辙10亿和数十亿美金的投入不可同日而语。但他却牢牢地确立了在汽车电子代工领域的地位。   再看一个通过产品成功的例子。苹果的IPod能够获得巨大成功并非依靠单一技术的先进性，而是得益于苹果公司凭借其产品力对整个产业链实施整合的强大能力。         对于中芯国际而言，由于他所承担的国家使命，也由于他已经变得过于庞大，要保证公司的完整性就必须遵循半导体代工行业的传统模式，并要对长期的规模不当抱有心理准备。而对于其他国内半导体代工公司，包括华虹NEC、无锡上华和上海先进等，他们必须找到新的适合他们条件的发展思路。并努力地在其规模、技术、经营模式和市场之间找到平衡。专著和系统竞争的方式是他们可以考虑的摆脱规模不当的出路。这种思路要求产业链上大范围内，可能包括封装、测试、材料、设计、生产制造、软件和应用厂家等企业在内的协作。        建立公司协作不是一件简单的事情，似乎也不合乎中国公司传统的经营逻辑。协作所涉及的项目的选择、合作主体的范围、合作的具体方式和合作的领导权问题等等都会带来诸多的困难和挑战。因此，在建立各种不同复杂程度的协作的尝试中，参与者需要建立长期的和战略思考的新思维模式，不能寄希望于短期的回报、单边的成本压缩和技术让度，必须要建立起处理复杂得多的组织间协调问题的能力和耐心。     由电子产品普及和信息产业发展所推动的全球经济已经度过其高成长的美好日子，而进入一个市场增长放缓和产能过剩的时期。目前仍在恶化的全球金融和经济危机将大大抑制人们的消费倾向和对新产品的需求。1929~1933年的全球经济危机导致全球经济近十年的低迷，而经历此次如此大范围和深度危机的全球市场无疑将度过远较我们所愿望的、更长的困难时期。任何寄希望于行业将很快走出低谷，并进入新一轮增长周期，然后代工公司又可以安享行业整体繁荣的想法都可能是一厢情愿。          常识往往被人遗忘：只有改变才能生存。          对于半导体代工企业而言，新的经营模式和策略的改变需要对现有的组织结构和运营模式做出调整，需要建立新的组织能力和改变传统的思维模式。而这些都是不同寻常的挑战。困难虽大，但在一个快速变化的、充满不确定性和风险的世界里，最好的策略可能还就是协作。    

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  • 半导体产业：悬崖百丈冰 犹有花枝俏

    ——兴业证券半导体行业研究报告内容摘要行业指数表现：09年2月份，费城半导体指数延续下跌走势，跌幅3.3%，进一步收窄；而台湾的电子零组件指数上涨14%，大陆的CSRC电子行业指数则上涨10.7%，延续1月份的上涨势头，表明投资者对电子行业复苏的预期在增强。行业数据：08年4Q的半导体行业非常糟糕，电子级硅材料出货量环比下降36.3%，创历史新低；IC及分立器件的产能利用率都降至0.69，为1994年以来的第三低点。09年1月的北美半导体设备BB值降至0.48，订单额为1991年以来最低点。各种数据都表明半导体市场正处于“严冬”。行业亮点：尽管全球半导体市场在08 年四季度骤然降至“冰点”，但主要的IC设计企业在08 年仍然保持了较大幅度的增长，高通增长15%，博通增长20%，而且，09年1月和2月，台湾IC设计企业也不断传出“喜讯”，订单量超出预期。IC设计企业的表现给市场一丝春意。行业投资评级：总体而言，我们维持对半导体行业“中性”的投资评级。半导体行业正在渡过“严冬”，未来我们将持续跟踪。

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  • 半导体业：已是悬崖百丈冰,犹有花枝俏

    行业指数表现：09年2月份，费城半导体指数延续下跌走势，跌幅3.3%，进一步收窄；而台湾的电子零组件指数上涨14%，大陆的CSRC电子行业指数则上涨10.7%，延续1月份的上涨势头，表明投资者对电子行业复苏的预期在增强。   行业数据：08年4Q的半导体行业非常糟糕，电子级硅材料出货量环比下降36.3%，创历史新低；IC及分立器件的产能利用率都降至0.69，为1994年以来的第三低点。09年1月的北美半导体设备BB值降至0.48，订单额为1991年以来最低点。各种数据都表明半导体市场正处于“严冬”。   行业亮点：尽管全球半导体市场在08 年四季度骤然降至“冰点”，但主要的IC设计企业在08 年仍然保持了较大幅度的增长，高通增长15%，博通增长20%，而且，09年1月和2月，台湾IC设计企业也不断传出“喜讯”，订单量超出预期。IC设计企业的表现给市场一丝春意。   行业投资评级：总体而言，我们维持对半导体行业“中性”的投资评级。半导体行业正在渡过“严冬”，未来我们将持续跟踪。 

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  • 中国芯祼泳背后：山寨模式下高科技产业困境

    摘要：大量资本、人才/技术和利好政策的涌入，并没有催生出一批做大做强了的中国IC设计公司。相反，宏观经济危机提前揭开了产业的遮羞布，将一批“祼泳者”拍在沙滩上。   “中国芯”降温，暴露了中国高科技产业发展的三大困境：市场山寨化和潜规则化，管理江湖化，知识产权保护缺位。因此，政府和业界更需要一起解决这些基础的产业环境问题，而不是继续“给钱和给政策”。　　几年前，一位高科技海归带着芯片(IC)设计技术和满腔热情，从硅谷回国创业。海归找到风险投资(VC)，VC又找业内高手帮忙评估，高手的结论是芯片设计的思路和架构有问题，VC放弃投资。得益于当时“中国芯”概念狂热，海归还是很容易地找到一个民营老板融得3,000万人民币，并在一个二线城市的高新开发区低价获得了一块土地，盖起了一座漂亮的研发大楼，几十个年轻人怀揣着纳斯达克梦想，夜以继日。三年过去了，正如当初那位高手所怀疑的那样，芯片出来了但无法正常工作，几经更改也无济于事。由于钱烧完了，后续投资又进不来，老板和海归决定关门大吉。　　读到这里，你可能会认为这是一个失败的创业故事。不过，出人意料的是，故事有一个皆大欢喜的结局。三年前那座低价盖起的研发大楼，已经升值到5,000万，除去老板当初的盖楼和研发投入3,000万，净赚了2,000万，老板分得了大头，海归得了小头和创业经验，非常开心地分手。几十个年轻人的纳斯达克梦想虽然破灭，但却获得了还算丰厚的工资以及宝贵的芯片设计经验，他们轻易找到了新的工作并继续自己的梦想。二线城市的相关官员们也因为这个芯片项目，过去几年频繁地在北京和上海等大场合露脸，该升官的升官。高新区因为大打“芯片牌”，近几年来的招商引资工作成绩不斐。而附近居民小区的房价，也因为高新区芯片的概念大幅升值。当然最重要的是，芯片虽然失败了，但GDP肯定是上升去了，而且是乘数效应的数量级……。　　这是2007年上半年同样是海归的一位本地IC设计公司CEO在电话中讲给我的故事(未经证实)，并称这个故事并非纯属虚构。“这确实让人看不懂，但你不得不承认，这就是中国式经济奇迹！”他半带自嘲半带得意地强调说。过去的两年里，我一直想着这个故事，至今不得其解，为什么一个微观上的失败故事，竟然造就了宏观经济上的成功。　　不过，可以肯定的是，到目前为止，奇迹并没有在中国IC设计产业发生。尽管过去几年的“中国芯”大跃进催生了数百家IC设计公司，并也出现一些小明星，但往往都是各领风骚一两年，具备可持续发展能力的厂商仍屈指可数。相反，随着宏观经济和产业投资的退潮，一批“裸泳者”呈现出来。　　“中国芯”降温，与金融危机关系不大　　根据中国半导体行业协会的数据，2008年中国IC产业比2007年下滑到-0.4%，近20年来首次出现年度负增长，其中IC设计业虽然仍实现了4.2%的正增长，但与2007年21.2%的增幅相比，增速也出现大幅下滑。在知名业界人士老杳的文章《2008年中国十家最“囧”IC设计公司》中可以看到，因为前景暗淡、产品研发失败和资金断裂等原因，凯明、鼎芯、凌讯、复旦微纳、上海安凡、北京新岸线、上海龙晶、凤凰微电子、互芯集成、智多微电子等一批业界知名的本地IC设计公司在2008年倒闭、出售和裁员等。作为“中国芯”的优秀代表，率先在纳斯达克上市的中星微、炬力和展讯的股价都已经从当初IPO的10多美元跌至1美元左右，股价大大跑输同期纳斯达克大市，而且它们的业务发展前景都不太乐观。而在知名的半导体技术媒体《国际电子商情》网站上，类似《VC投资IC设计业，不如去投洗脚城？》这样的话题成为大家的讨论热点。   　图1：三家“中国芯”上市公司股价跑输纳斯达克大市　　需要强调的是，“中国芯”的降温和困境，与目前的金融海啸并没有太大的关系，后者最多只是催化剂而已。因为目前中国IC设计产业以面向中低端应用为主，最终产品主要也是销往国内和亚非拉美市场，受经济危机的影响较面向中高端的欧美同行小得多。相反，由于欧美厂商的费用支出大和市场受损严重，经济危机反倒为“过惯了苦日子”的亚洲厂商提供了一个“拖死”和“赶超”欧美厂商的绝佳机会，典型的例子就是来自中国台湾的联发科（MTK）凭借大陆山寨市场做得风生水起，而欧美手机芯片厂商一片惨淡。　　事实上，在宏观经济狂热的2006年和2007年，“中国芯”的问题已经显现。中国半导体行业协会理事长俞忠钰表示，2002－2006年国内集成电路设计业销售收入由2002年的21.6亿元扩大到2006年的186.2亿元，4年翻了3番，年均复合增长率达到71.3%，为同期全球最高。但自2007年开始，国内IC设计业整体发展速度明显放缓，深层次矛盾日益暴露：国内有近500家设计企业，企业小而散，全部销售额不及世界排名前几位设计公司一个公司的营业额；多数企业开发的IC产品方向窄，档次低，企业间产品同质化竞争空前激烈；许多企业运营模式“偏科”，商业模式不适应设计企业需要。近期更受到了此次金融危机的严重冲击，整合重组迫在眉睫。   图2：2007年后中国IC设计产业收入增长率迅速下降　　相应地，经历了2004-2006年的狂热后，VC对中国IC设计产业在2007年后也迅速降温。根据调研机构Thomson Financial的统计，2004年VC对中国IC设计产业的投资总额为3.1亿美元，2005和2006年都约为2.1亿美元，2007和2008年分别为0.79和0.90亿美元，虽然投资数量基本稳定，但单笔投资额大幅下降。而展讯在2007年6月艰难上市，既是信心不足的投资者急于套现，也意味着VC对“中国芯”投资高潮暂告一个段落——一位参与辅导展讯上市的投行人士当时就私下表示，由于成功概率不高和回报不大，VC对本地IC设计产业已经不太关注了。   图3：2007年后VC对中国半导体产业投资降温　　中国是全球最大的半导体市场，加上大量资本(海外VC/民营资本/政府投资)、人才/技术(硅谷海归)、利好政策（各级政府税收/土地/资金支持）涌入，为什么并没有催生出一批做大做强了的中国IC设计公司？在高举自主创新的中国，为什么本地IC设计产业迅速被投资者所抛弃？　　如果我们把目光从芯片设计扩大到软件甚至更大范围的中国科技产业，我们会惊奇地发现，到目前为止，除了华为和中兴等个别企业外，中国几乎还没有成长出真正世界级的高科技公司，目前几乎所有的中国科技企业都是应用或者市场型的公司，而中国技术型公司还没有非常成功的案例——即使华为是中国高科技企业的典范，但任正非也在2007年坦言，“华为奋斗了18年，迄今没有一项原创性的产品发明”。因此，我们有必要追问，为什么市场、资本、人才/技术和政策都不缺，但中国就是很难出现真正的高科技公司？　　如果仔细分析中国的实际，就会遗憾地发现，中国仍然缺少高科技企业成长的土壤。以芯片和软件为代表的高科技产业的特怔是高投入、高风险和高回报，因此它需要一大群高技术人才聚集在一起，通力协作进行先进技术研发，并通过在一个大市场获得高额回报，形成良性循环。而这与目前以市场山寨化/潜规则化、管理江湖化、知识产权保护缺位为特怔的中国山寨经济模式在根本上是冲突的。　　青黄不接的市场：一流企业做山寨，三流定标准　　首先是中国市场三元化，潜规则和血腥竞争使得优秀公司很难利用本地市场完成原始积累。在美国和日韩高科技企业发展过程中，庞大的本地市场作为自留地和试验场，都发挥了重要的作用。尽管中国拥有非常巨大的市场，但却是一个分裂的市场。　　在我此前的一个文章《深圳“山寨制造”兴衰：中国经济奇迹缩影》，我提到了中国经济三元化，即国有企业主导的垄断产业、外资力量主导的全球化新兴产业，以及本地民营/草根企业视为乐土的竞争型产业。作为对应，中国市场也可以草率地分为全球化市场、山寨/草根市场和国家/本地垄断市场。　　以电子产业为例，全球化市场主要是指诺基亚、苹果、索尼和三星等企业占据的中高端市场，主要面向欧美国家和发展中国家的中高端消费人群，在这种市场，品牌忠诚、技术领先和时尚设计等是主要竞争法规则；山寨/草根市场大量存在于以中国为代表的亚非拉美国家，价格低廉、功能新奇和上市时间快非常重要，而品牌忠诚度低。国家政策/本地文化垄断市场，是指有一定身份限制的市场，既包括TD-SCDMA、AVS、CMMB、数字电视、WAPI等中国标准为代表的市场，也包括本地文化较重的市场，如中文搜索、短信市场。　　需要强调的是，三类市场常常也可以互相转化，例如适当抬高山寨/草根市场的门槛，它也可以转化为国家/本地垄断市场，如家电下乡运动；把GSM、CDMA和WiMax等本国标准或本地优秀文化推广到全球，本地市场就变成了全球市场，欧美日韩企业一直在这样做；把3G和数字电视全球化技术加上中国的规范，就有了国家/本地垄断属性。　　进军全球化市场，一定是每个中国企业的梦想，但由于欧美厂商间既有利益关系和高门槛的限制，只能够是长期努力的方向。毫无疑问，无论是对于中国电子制造商，还是中国IＣ设计企业，山寨/草根市场都提供了非常好的机会。但需要澄清的是，山寨/草根化降低了下游企业的门槛，但对上游IC设计企业却提出了更严格的要求，例如需要提供包括硬件、软件在内的完整稳定解决方案，提供保姆式服务等。打个简单的比方，“傻瓜相机”让用户很容易上手，却要求产品设计者“更聪明”。 另外，山寨/草根市场还有进入门槛低、利润率薄、变化快、知识产权保护缺乏和竞争血腥等特怔，因此虽然可以提供短期赚快钱的机会，但要可持续发展挑战也非常大。　　也就是说，对于高科技公司来说，客户山寨，但自己不能够山寨。市场山寨化意味着谁都可以进入，同时也意味着竞争更惨烈，山寨市场成长出高科技公司同样艰难。一个例子的就是，在山寨手机市场，尽管很多外围芯片已经大量采用大陆的IC产品，但手机主芯片方面，一直是中国台湾厂商MTK的天下，很多大陆IC设计公司心有余而力不足，直到最近才有突破，依靠的也是大陆技术最先进、管理能力最强的公司——一向低调的华为海思半导体推出的智能手机芯片平台，已经被龙旗等手机设计公司采用，即将量产出货，在智能手机领域领先MTK一步。　　而介于全球化市场和山寨/草根市场之间的国家/本地垄断市场，常常为本地企业提供中期成长的机会——例如，在中国软件产业中，比较成功的用友和金蝶就得益于中国财会制度的特殊性和政府的倾斜。因此，借用柳传志的名言，中国科技企业的理想状态应该是“短期吃着碗里的山寨/草根市场，中期看着锅里的国家/本地垄断市场，长期种着田里的全球化市场”。　　由此可见，国家/本地垄断市场在本地科技企业的成长中应该扮演承上启下的关系。不过，本应作为“中国芯”根据地的国家标准市场，到目前为止并没有为“中国芯”带来多大的推动，与此同时，到目前止，TD-SCDMA、AVS、CMMB、WAPI、数字地面电视等中国标准，几乎可以说无一非常成功。　　伴随着一个非常奇怪的现象是，本应是“一流企业定标准，二流企业卖技术，三流企业做产品”，不客气地说，我们却常常是“一流二流企业做产品（给山寨/草根市场）；三流企业定标准”，少数几家参与国家标准的优秀企业也是备受伤害。究其原因，不外是产业进程不明朗、标准制定不公开透明、利益分配部门化和关系化、潜规则盛行等等，“革命尚未成功”我们内部已经打得不可开交，很多企业的付出和回报不成比例。例如，一些国标的招标，常常冒出背景可疑的“黑马”。　　结果是，因为疲于应对这些潜规则，最优秀的本地企业不愿大力投入本地标准——到目前为止，比较成功的“中国芯”公司，几乎都是在MP3、MP4和手机等山寨/草根市场，尽管山寨/草根市场的特性决定了他们只能够各领风骚一两年，吃一碗算一碗，锅里和田里的都没有着落。而“中国标准”的队伍里，除了少数优秀企业外，也充斥着不少“能力一般但背景很强”的南郭先生，随着国家的资金、信心和时间被耗尽，本地标准也最终无疾而终，如此恶性循环，最终损害的是整个产业。　　在老杳列出的“2008年中国十家最“囧”IC设计公司”中，就有凯明、鼎芯、凌讯、复旦微纳、北京新岸线和龙晶微电子等６家企业受困于本地标准。展讯创始人武平最近卸任CEO只保留董事长一职，据称也有疲于TD、CMMB和AVS三大国家标准的原因。　　江湖式管理：难以打正面持久战　　即使市场没有问题，对于中国IC设计企业，迅速推出相应的产品也不是一件容易的事情。因为芯片和系统都越来越复杂，需要一大群高手齐心协力的长期工作，来不得半点差错，否则产品的研发时间和成本便大大增加。这要求非常高的管理水平，这对中国企业是非常大的挑战——在中国武侠小说中，高手总是极富个性和孤独的，习惯独来独往，很难把他们聚集在一起。　　相比管理生产线上的工人，管理高手非常难，虽然说起来很简单——无非是共有的文化和价值观，丰厚的收入，规范化的管理，但这三点实现起来都不容易。即使是华为，靠的也是高收入加上半军事化管理，在管理人性化方面和国外企业仍有一定差距。　　首先是文化和价值观的培养，在诚信和职业道德观缺乏的中国需要长期努力。其次，中国企业面对的是成本压力大和变化快的山寨/草根市场，很难获得持续的高额利润，因此难以支撑很多高收入者，而收入分配不合理和市场门槛低，又会导致公司分裂，所以出现大量老板型企业，如中国就有数百家IC设计公司。为了降低人员成本同时保持战斗力，和很多家族企业一样，中国高科技企业初创时期常常采用同志加兄弟式的江湖式管理，很难谈得上规范化管理。这会产生两大隐患，一是公司规模变大后，会出现山头文化以及后进员工难以融入等问题，二是关键人员一旦带队出走，会给公司带来重创。　　在老杳列出的“2008年中国十家最囧IC设计公司”中，就至少有凌讯、凤凰微电子、互芯集成、智多微电子、凯明、安凡微电子等六家公司都出现了管理问题，例如人员冗余、帮派林立、流程混乱等。从2008年倒闭的两家企业身后的一地鸡毛来看，尽管只有百十号人，这些所谓的高科技公司的管理并不比地下工厂好多少。另外，炬力、中星微和展讯三家公司在上市后都出现了很难说是正常的人事变动。　　知识产权保护缺位：创新者的恶梦　　和市场山寨化/潜规则化、管理江湖化互为困果的是知识产权保护缺位。知识产权，可以说是高科技产业最核心、最重要的财产，保护知识产权，是发展高科技产业的基石。这在中国软件产业已经有了非常惨痛的教训，盗版并没有打倒微软，却使中国软件产业几乎全军覆没——金山是中国最优秀的软件企业之一，但却只能够靠网络游戏完成上市。　　十分遗憾的，知识产权问题也是中国IC设计产业的痛。没有底线的模仿和抄袭，导致的结果常常是乱挖墙角、同类公司涌现和竞争惨烈，让创新者无利可图。一位IC设计公司的CEO告诉我，其团队辛辛苦苦花了三年，但一个民营老板在最后关头私下花钱收买了他的半个团队，三个月后就推出了产品，让他傻了眼。不久前的一个案例是，上海一家公司的CTO在离职后，迅速开发出了兼容老东家的手机收音机芯片(FM芯片) ，惹来了官司——FM芯片最初由飞利浦垄断，每颗芯片的利润是几个美元，在本地的税迪科和硅动力取得突破后，一下子就涌入了近10家本地IC设计公司，毛利也迅速降至几个美分，可谓“惨胜”。　　而更早前则是臭名昭著的“汉芯事件”，拿了国家的巨额资助却涂改国外厂商芯片来交差——这件事最终不了了之，开了一个非常危险的先例。事实上，市场潜规则化、管理江湖化和知识产权问题在“汉芯”上表现得淋漓尽致，本应作为一个反面教材深入批判，以规范国内的产业环境。　　综上所述，“中国芯”的困境，并不是缺少市场、人才/技术、资本和政策，而是我们没有解决的平等市场参与/公平市场竞争、管理规范化和知识产权保护等高科技产业的根基问题。因此，破解“中国芯”的困境，关键是政府、产业界和企业共同努力，营造一个健康的产业环境，而当下流行的“给钱、给政策”为核心的所谓产业扶持政策并不能够解决根本问题，相反可能会掩盖问题。　　个人认为，民用高科技产业是高风险、高回报的产业，民间资本和市场会做出自己的选择，政府提供太多物质尤其是资金支持并不合适。且不论政府投入可能的风险高、效率低下和造成新的不平等因素，如果高科技企业还需要政府的补贴才能够生存，如果高科技人才的住房和个人所得税还需要用普通老百姓的钱来补贴，这样的高科技企业，不要也罢。　　本文是作者最近有关山寨制造系列（其它文章包括“深圳山寨制造兴衰”、“从中国山寨手机到美国山寨总统”、“ 山寨产业链是蚂蚁雄兵组成的巨型虚拟企业”）的最后一个文章。不过，有关山寨的研究和探讨并没有结束，欢迎和作者一起探讨panjiutang@gmail.com。

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  • 德国：不纯净硅可实现14%~16%光伏转化

            太阳能光伏发电的使用在全世界只占0.9%%，其主要原因是制造太阳能蓄电池的材料（纯净硅）成本太高，提纯过程复杂。           德国弗劳恩霍夫弗来堡太阳能研究所主任（前美国伯克利研究所专家）提出一种基于“脏硅”的新技术，其生产成本是多晶硅的十分之一，可以实现14%~16%的太阳能光伏转化（和多晶硅的太阳能电池转换效率相同）。使用这种丰富、廉价的含有金属杂质和存在缺陷的“脏硅”能降低太阳能电池的成本，改变现阶段近90%的太阳能电池由精制纯净硅生产的状况，有效解决硅短缺和生产成本上涨的问题，最主要的是让太阳能光伏发电平价化成为可能。太阳能光伏产业生产能力到2010年末预计将达到16~20兆瓦，而硅的生产能力是否能满足其需求？           德国弗劳恩霍夫弗来堡太阳能研究所专家推测，2010年太阳能光伏实际生产能力在8~12兆瓦之间，而为了满足这个生产能力，必须向市场提供除了常规的纯净半导体硅以外的简单化学或物理提炼的冶金硅，也就是“脏硅”。“脏硅”可以不受限制地被自由支配。全世界每年产量可超过百万吨。如果企业尽快充分利用这种“脏硅”，那么，每年8兆瓦的产电量就可以实现。           当然，为了让“脏硅”能在太阳能领域被充分利用，还必须经过精炼。相比纯净硅的提炼程序，“脏硅”的提炼相对简单，提炼程度只要能达到半导体效果、符合半导体工业需求就可以。太阳能蓄电池需求的纯净硅价格在过去的几年里翻了好几倍，从每公斤30美元到2008年的400美元。而初始冶金硅，也就是“脏硅”的价格则是1美元。即使把硅生产企业在开发“脏硅”的提炼程序与初始设备投资包含在内，其生产成本也不会超过15美元。专家估计，在市场上，每公斤提炼后的“脏硅”价格大概50美元，那么去除成本硅价格，生产企业也可以有足够的盈利空间。这样的市场价格也肯定能促进光伏太阳能产业的发展。           所以专家预计，未来两年将会有许多直接提炼的冶金硅被生产，到2020年高性能太阳能蓄电池将会占市场的40％。  

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