更多

  • 美国国家半导体的创新技术可为太阳能光伏系统挽回50%以上源于阴影的电量损失

    最新的测试结果显示，美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代码：NSM) 最新推出的一项新技术可为太阳能光伏（PV）电池板补偿由于局部或短时间阴影遮蔽而带来的低能效难题，从而为系统挽回高达57%的电量损失。凭借其在电源管理领域长达50多年的成功技术经验，美国国家半导体推出了SolarMagic 电源优化器。在现实环境中，该电路能够减轻阴影或者其他因素对太阳能系统造成的不良影响，进而提高太阳能电池板的发电效率。   美国国家半导体在其设于加州圣塔克拉拉的工厂内进行了太阳能光伏系统的性能测试。测试时，工作人员设置了一块屏障以模仿屋顶障碍物，使其阴影正好投射在一台采用传统线路设计的太阳能发电装置上，并将其中部分电池板遮挡。虽然一天之内只有8%至16%的电池板面积被阴影遮蔽，但太阳能系统的发电量跌幅平均高达35%至40%。在同样的测试条件下，另一个安装了美国国家半导体SolarMagic电源优化器的太阳能发电装置则比先前的系统增加了30%至37%的发电量。也就是说加设SolarMagic电源优化器后可为太阳能系统挽回了高达57%的电量损失。   美国国家半导体可再生能源产品部总监Ralf Muenster 表示：“我们预计SolarMagic电源优化器将带来太阳能市场的革新。一直以来，太阳能光伏系统的发展都受制于阴影及电池板之间输电失配等一系列问题。我们推出的这项新技术可以将这些问题一一攻克，并为全球的商业及家庭用户提供一个现实可行的解决方案。以前认为不适宜安装太阳能发电系统的屋顶现在已没有了安装顾虑。美国可以早日完成奥巴马总统确立的再生能源开发指标。”   美国国家半导体开发SolarMagic技术的目的在于提升太阳能系统的发电量。受太阳能模块自身的特性所限，树木、烟囱、护栏、树叶等带来的阴影往往会导致系统发电量大幅降低。具体来说，整个太阳能光伏系统只要有不到10%的电池板板面被阴影遮蔽，发电量就会下降50%，进而影响家庭用户的投资收益。   接受测试的太阳能系统分为两组，每组都采用两排、每排共12块电池板。每一排电池板都连接Xantrex公司的GT5.0-NA-240/208 反相器。Xantrex 公司的软件负责收集有关性能方面的数据，其测量的准确度在+/-5%之内。   根据美国国家半导体最近授权市场调查公司进行的一项调查显示，54%的美国太阳能系统安装公司表示他们绝对杜绝任何形式的阴影遮挡太阳能系统，而41%的安装公司则表示在销售及安装太阳能系统时通常会遇到阴影问题。SolarMagic电源优化器已定于今年春季上市。

    半导体 电量 太阳能光伏系统 国家半导体 太阳能系统

  • 太阳能电池大国——日本能够复活吗？

    太阳能发电系统的价格在1993年度曾一度高达370万日元/kW，而10年后的2003年度已经下降到了69万日元/kW。但之后则基本不变，2007年度维持在70万日元/kW左右。这一数值换算成发电成本为49日元/kWh，约为家用电费20多日元/kWh的两倍。所以太阳能发电的成本还太高。   日本的太阳能电池系统导入量过去一直位居全球首位，但在2005年被德国超出，之后差距不断拉大。国际能源机构的数据显示，截至2007年底日本的太阳能电池累积采用量为1.92GW，而德国约为这一数值的两倍，达到了3.86GW。这一差距源于经济实力。太阳能电池在日本较贵，而在德国则较为“合算”。其原因在于德国的太阳能电池普及制度。德国立法规定电力公司必须以数倍于通常电费的价格购买太阳能电池产生的电力。因此用户导入太阳能电池较为合算。也就是说，通过政策推动了需求。   日本也在政策上对普及家用太阳能电池进行援助。1994年开始实行补助制度，发放90万日元/kW的补助金，金额接近系统价格的一半。但是，该补助制度随着补助金额的逐渐减少于2005年度终止。而就在这一年，累积采用量被德国赶超。   日本从2009年1月起再次恢复了面向家庭用途的补助制度。每kW补助7万日元。这一金额相当于系统价格的约1成。补助金的资金由税收支出。另外，日本经济产业大臣二阶俊博2009年2月24日宣布，日本也将考虑实行与德国一样的制度。目前正在研究收购价格，方案以约为家用电费的两倍即40～50日元/kWh为轴心。用以实现该补贴价格的资金可能会均摊追加到民用电费中。日本的经产省资源能源厅推算，“以家用电费的两倍收购时，普通家庭的负担每月将增加约100日元”。这部分费用将由所有用电家庭来承担。对此可能会出现反对意见。    按照经产省的设想，将为上述补助及支援制度限定期限，在这一期间让电力公司通过技术开发来大幅降低发电成本，在没有补助及支援制度的情况下也可仅凭市场经济实现自律普及。所以技术将决定太阳能电池的命运。等到太阳能电池可以和普通发电展开成本竞争时，日本才能成为真正意义上的太阳能电池大国。    

    半导体 电力 太阳能电池 BSP 轴心

  • 半导体巨头2008年销售额大幅下滑

    莎士比亚曾说过，“头戴王冠，寝食不安”。据iSuppli公司认为，这是对2008年半导体产业巨头处境的真实写照。在最大的10家半导体供应商中，有8家当年的销售额下滑。   iSuppli公司的2008年半导体供应商最终排名情况显示，业内的多数领先公司不仅销售额下降，而且其当年的表现逊于整体半导体产业。   “在业内称雄并不总是好事，这点从2008年多数顶级半导体供应商的表现中可以看出，”iSuppli公司市场情报服务部门高级副总裁Dale Ford表示，“其中许多供应商2008年专注于表现黯淡的半导体领域，包括内存、数字信号处理器(DSP)、模拟集成电路(IC)和标准逻辑器件。这导致最大的10家及25家半导体供应商中，分别有80%和60%的销售额低于2007年。”   在iSuppli公司全球半导体市场排名覆盖的将近300家公司中，有43%的公司在2008年设法维持销售额与2007年持平或者实现了正增长，这显示最大10家供应商的表现明显比较小的同业逊色。   在最大的25家供应商中，销售额实现增长的是排名第5的意法半导体、排名第8的高通、排名第11的NEC电子、排名第14的博通、排名第15的松下、排名第18的夏普电子、排名第20的Rohm、排名第22的Marvell Technology Group、排名第23的联发科和排名第24的富士通微电子。   附表所示为iSuppli公司根据2008年销售额排定的全球最大的25家半导体供应商最终排名。     有机增长乏力   甚至在那些10大供应商中，其2008年也不如人意，只有六家的销售额实现了有机增长。   “意法半导体、博通、Rohm和联发科2008年实现的成长，主要是通过当年进行的大规模收购实现的，而不是依靠其原有产品线实现的，”Ford指出，“其它六家公司——高通、NEC、松下、夏普、Marvell和富士通，2008年通过有机成长取得的销售额增长幅度只有15%-15.3%。但是，NEC、松下、夏普和富士通微电子这四家日本厂商，影响其成长情况的主要因素不是销售额增长，而是日圆与美元之间的汇率变得非常有利。”   表现逊于整体市场   除了销售额大幅下降以外，最大的10家半导体供应商中，有6家2008年表现逊于整体半导体产业：排名第2的三星电子，排名第3的东芝，排名第四的德州仪器，排名第6的瑞萨科技，排名第7的索尼和排名第9的海力士半导体。   所有这些厂商销售额下滑幅度都大于5.2%的半导体市场整体水平。   海力士在最大的10家及25家供应商中销售额降幅最大，减少了33.45。   Ford表示：“2008年内存销售锐减，导致海力士销售额下挫，其排名也从2007年时的第6掉到了第9。”   恩智浦半导体销售额降幅为第二大，下降29.4%，因为是因为它剥离了无线芯片业务。   其它销售额下降幅度居前的依次是三星电子、索尼和瑞萨。   第四季度惨不忍睹   iSuppli公司对于2008年半导体销售额的最终估计是下降5.2%，而其在11月预测的下降2%相差甚远。许多半导体供应商的业绩同样逊于预期。   “根据各家半导体供应商公布季度财报时提供的业绩目标，iSuppli公司去年11月的时候预测第四季度半导体销售额比第三季度减少8.8%，”Ford表示，“但是，最终结果显示第四季度半导体市场广泛下滑了21.5%，幅度非常大。第四季度内存IC销售额继续保持负增长局面，而第四季度整体市场下滑波及到每个半导体领域，无一幸免。”   第四季度下滑最严重的半导体领域是DSP、NOR闪存和专用模拟IC。第四季度这些领域的销售额下降幅度达25-28%。这些领域中的产品，以及DRAM、NAND闪存、显示驱动器和标准逻辑IC，是2008全年销售额下降百分比幅度最大的。   亮点   虽然满目疮痍，但2008年设计提高了销售额的厂商中，有四家的当年市场份额排名显著改善。   高通跻身前10，从2007年时的第13位上升至第8位。博通的排名从第19升至第14，Rohm和联发科分别升至第20和第23。   2008年全年情况显示，光学元件、标准线性IC、可编程逻辑器件、微处理器和传感器/激励器是屈指可数的取得增长的几个主要半导体市场领域，销售额增长幅度为1-6%。有线通讯和工业电子是2008年销售额实现增长的唯一两个终端市场领域，全年销售额增长2-3%。   绝对无厂化   2008年，无厂半导体供应商的业绩再度优于整体半导体市场，引领最大的25家半导体供应商增长。2008年整体无厂半导体供应商的销售额增长1.4%。[!--empirenews.page--]   高通、博通、Marvell Technology和联发科的2008年销售额增长幅度为10.2%-23.9%。在最大的25家半导体供应商中的五家无厂公司中，只有nVidia的2008年销售额下降。

    半导体 半导体 半导体供应商 BSP ISUPPLI

  • 德国半导体市场衰退程度将创历史新高

    据报道，德国产业联盟ZEVI的专家指出，半导体产业的最坏时期就要来临，至少在德国是这样的。他们预计2009年产业狂减23%，为历史最差情况。ZVEI云集了德国电子产业1600家会员公司，他们预测德国半导体市场将缩水23%，至70亿欧元（约合90亿美元）。ZVEI半导体市场专家Ulrich Schaefer称分立器件、光电子和传感器部分均将减少16%，而集成电路市场将减少24%。“半导体市场衰退程度将创历史新高。”Schaefer说道。然而，该联盟的数据来自去年12月，目前的形势较当时又差了许多。

    半导体 集成电路 半导体市场 传感器 光电子

  • 海力士同意向Rambus支付3.96亿美元专利费 但双方仍有分歧

    韩国海力士半导体周一同意向美国记忆体晶片设计公司Rambus支付3.96亿美元专利费，以帮助了结一项旷日持久且代价高昂的专利权诉讼，不过双方仍存在一些分歧。   美国加州圣何塞地方法院法官Ronald Whyte已命令双方就该问题达成和解。双方公司周一向Whyte所在法院提交了对最终裁决的联合建议，但表示在某些问题上仍未达成一致。   Rambus在全球陷入多起法律纠纷，因其辩称海力士等晶片厂商侵犯了其在动态随机存取记忆体(DRAM)方面的专利权。几乎所有个人电脑(PC)均使用DRAM。   Rambus和海力士在共同提交的文件中表示，双方对于海力士是现在还是未来支付专利费，以及支付的现金应该交给Rambus还是交给第三方等问题上并未达成一致。   海力士将支付3.49亿美元专利使用费以及4,800万美元利息。公司提交给法庭的正式文件中将利息的具体数字留白，待确定命令正式生效日期後再填入。  

    半导体 DRAM RAM 海力士 BSP

  • 三星电子与安森美半导体了结专利纠纷

    根据安森美半导体公司（ON Semiconductor Corp.）于周三发表声明，该公司和三星电子公司（Samsung Electronics Co. Ltd.）已经就解决早期专利侵权纠纷问题达成协议，两家公司将对专利组合进行交换许可，但许可的年限尚未透露。   该协议了结了正等待特拉华州法院受理的DRAM技术相关的诉讼。   安森美半导体总裁兼首席执行官Keith Jackson在一份声明中表示，“这一解决方式有利于我们的长期发展战略计划，并反映出我们发展灵活处理结构的良好意愿。”  

    半导体 DRAM 三星电子 安森美半导体 BSP

  • 美国国家半导体裁减逾25%员工 关闭苏州工厂

    美国国家半导体公司周三发布了业绩锐减的第三财季财报，并计划在全球范围内裁减1725名员工——约占员工总数的26%，关闭2座工厂，其中包括位于苏州的芯片封装和测试工厂。   国家半导体表示，该公司将立即在生产、营销、销售和支持部门裁减850名员工。该公司还计划关闭5座工厂中的2座——位于中国苏州的芯片封装和测试工厂和位于美国德克萨斯州阿灵顿的芯片制造工厂，未来数个季度中将有875名员工因此被裁减。   国家半导体将为这次裁员支付1.6亿美元至1.8亿美元的离职金和其他费用，预计本财季将支付1.3亿至1.45亿美元。国家半导体预计，这次裁员和去年11月份裁员330人将使其每年节约1.2亿美元运营费用。   国家半导体高管在分析师电话会议上表示，该公司计划进军包括太阳能在内的新领域。国家半导体首席运营官唐纳德·麦克劳德(Donald Macleod)表示，在截至2009年3月1日的第三财季中，七家最大的手机厂商客户的新订单增长了20%，这表明“供应链库存已经大幅降低。”   第三财季国家半导体净利润由上年同期的7290万美元下滑至2110万美元，每股收益由29美分下滑至9美分。不计一次性损益项目，每股收益为4美分。营收下滑了36%至2.92亿美元，毛利润率由64.3%下滑至57.5%。分析师预期国家半导体营收为2.95亿美元，亏损折合每股4美分。   国家半导体预计第四财季营收将环比下滑5%-10%，为2.63亿美元至2.77亿美元。分析师预期该公司第四财季营收为2.93亿美元。

    半导体 芯片封装 MAC BSP 国家半导体

  • 德国光伏系统供应商Soleos Solar在中国设立办公室

    德国光伏系统供应商Soleos Solar 股份有限公司在中国设立区域办公室，进一步扩大其在国际市场的影响力。该公司称，选择落户上海的关键原因在于中国光伏市场的重要性日益凸现以及与中国生产商持续的业务来往。Soleos想利用上海的区位优势，在全中国范围内拓展销售网络。特别是功率为1.5千瓦-100千瓦的KACO逆变器将在中国市场上销售。为此，公司任命中国员工Leo Wang领导上海办公室，他将负责销售和质量监管。公司负责人David Mabille表示，Soleos希望挖掘中国市场的潜力以开展大型项目。除了在德国、法国、西班牙之外，Soleos此次在中国上海设立办公室体现了其进一步实施全球化战略。   公司希望由此加深与中国太阳能电池板生产商的合作并广交新友。“现在我们可以在短期内与供货商建立联系，以促进合作，比如缩短供货时间。此外，我们的中国办公室可迅速跟踪最新的市场动态并作出相应回应。” David Mabille.说道。另外，这样一来，产品质量可于生产现场进行监控。Soleos极其注重产品质量达到欧盟安全和质量标准。因此公司在中国与世界最大的太阳能模版生产商尚德开展合作。  

    半导体 光伏系统 OS BSP SOLAR

  • 笔记本电脑面板需求渐渐回温 4月有望涨价

    专业市调机构DisplaySearch近日指出，3月笔记本电脑面板终端市场需求逐渐回温，一些笔记本电脑品牌销量较上月增加5%至10%需求，4月需求状况应该会更好。   DisplaySearch分析师表示，笔记本电脑 (NB)面板3月需求仍属急单效应，主因下游厂商补库存，但终端市场需求能否持续，让“急单”变成“正常单”，慢慢把市场需求垫高起来，4月将是观察点。   他认为，笔记本电脑面板价格3月不太会涨，但4月比较有机会上涨；建议业者产能利用率不要一下提升太快，以免需求满足后却供过于求。   他指出，全世界笔记本电脑与上网本面板近月出货渐增，1月出货700万片、2月出货870万片，预估3月出货1000万片，若需求加温，4月可望达1200万片、5月1300万片。   DisplaySearch强调，虽然预估近月笔记本电脑与上网本面板出货量，较去年高峰时单月出货量1500万片为低，但市场已有加温迹象，4月以后能否持续尚待观察。 

    半导体 笔记本电脑 终端 BSP DISPLAYSEARCH

  • 美股评论：芯片股春天有点远

    在市场研究公司IDC，分析师莫拉尔斯(Mario Morales)所从事的可能是最不值得羡慕的工作之一，他在追踪近期以来科技领域中“受灾”最严重的行业——芯片。   不必说，最近一段时间，莫拉尔斯几乎就没有听到过什么好消息。   上周，在加州圣何塞参加一次午餐圆桌会议时，莫拉尔斯表示，“我现在面临的最大疑问就是：底部究竟什么时候才会到来？”他个人的看法是，半导体行业至少在明年年中之前都很难指望实现任何增长。   他在圆桌会议上面对着一群芯片行业的高层管理者，将行业的现状比作了过山车。过山车缓慢爬升，逐渐走高，然后突然以令人头晕目眩的速度下滑，探底后再次盘旋而起，迅速爬高——尽管这所谓的高度比上一次其实要低不少。   他补充道，“对于我们而言，下落的轨道都还没有走完。”   在这些企业家的脸上，失望的表情无疑是最为常见的，但是他们显然并没有一丝吃惊的意思。这些人当中有一些的企业比其他人的情况要好过不少，但是他们同样没有乐观的余地，因为坐在这里的每个人都知道整个行业面临着怎样严酷的挑战。   芯片行业的产品广泛应用于电脑、移动电话、消费电子产品和汽车等诸多领域，从这个角度说来，芯片行业的表现其实也可以视作是一种前瞻性指标，可以告诉我们宏观经济究竟境况如何。   “我们将看到单位销量出现更多的两位数速度的下滑。”他表示，“这是一场范围极为广泛的衰退。”现在，个人电脑和移动电话都已经看到了两位数的下滑。   现在，闪存芯片制造商Spansion Inc.(SPSN)和存储芯片制造商奇梦达(QMNDQ)已经先后申请了破产保护。可是，各种数据都显示，半导体销售情况还将进一步恶化。   IDC方面认为，全球半导体销售额在2009年当中将下滑22%之多，而资本开支更将大幅缩水，没有谁敢随便扩张自己的产能，或者是为其更新换代。另外一家研究公司Gartner则预计半导体行业上游的芯片设备公司销售额将下滑45%。   “英特尔(0,0.00,0.00%)是目前惟一一家还在进行资本开支的企业。”莫拉尔斯强调，即便如此，这家全球最大的芯片制造商也将关闭一些旧工厂，这是该公司自己成本削减计划的一部分。   有人可能会认为，行业所遭到的这种严峻挑战必然将导致更多的购并交易发生，但是与此同时，企业的手头原本就不宽裕，还需要保持尽可能多的现金储备以应对可能遭遇的困难，而融资市场更是近乎冰冻，在这种情况之下，任何规模超过1亿美元的购并交易都变成了极端困难的任务。   诸如英特尔(I.T(0.39,0.00,0.00%)C)、博通(BRCM)和高通(QCOM)等业界巨头恐怕是目前最有条件达成这种交易的玩家了，因为他们都拥有非常可观的现金储备。根据他们最新的财季报告，英特尔拥有87亿美元的现金及等价物，博通拥有12亿美元，高通拥有38亿美元。   不过，莫拉尔斯指出，对于一些芯片企业而言，他们现在首先需要考虑到还是自己的债务问题，很多债务都即将到期，他们必须考虑债务重组或者是重新举债。比如超微(AMD)目前就面临这样的问题，最终不得不在阿布扎比投资人的帮助下将自己的制造部门分割出去，成立了一家独立的公司。   在当前这样的时期，投资者很容易会受到诱惑，试图进入那些触底的行业。毕竟，芯片类股现在的价位已经是近十年以来的最低点了，这一点已经在费城半导体类股指数身上得到了最清楚不过的证明。周一，德州仪器(TXN)为行业带来了一点好消息，他们略略提升了公司第一财季的营收预期。   不过，这并不意味着小心和谨慎就不再必要。   Sanford Bernstein分析师凯瑟(Richard Keiser)在不久前的一份研究报告当中表示，尽管在抄底买家眼中，一些明星正闪耀着光辉，但是一个根本性的消极因素依然存在，那就是终端用户面的需求还在疲软之中。一些数据显示，投资者将希望寄托在需求将“于2009年下半年出现转机”上面，这就造成了一种特定的风险，即，假如疲软局面持续的时间超过了人们的想象，半导体类股就将遭遇新的压力。   “总而言之，我们相信，企业硬件需求将在相当时间内都难有起色，而且次级市场的存在还将抵销需求抬头的影响。”凯瑟写道，“这就意味着半导体行业恐怕不会上演第一波跌势之后的反弹，至少在近期之内，这种可能性是极为有限的。”   当然，那些有意于购并的企业现在或许的确能够找到不错的机会。不过，投资者最好还是再等待一段时间。  

    半导体 芯片 英特尔 芯片制造商 BSP

  • DSP成为半导体产业的驱动力量

    根据一位在DSP领域跟踪已久的分析师的报告，数字信号处理器正在不断的失去其作为独立芯片的特性，而且DSP事实上已经成为整个半导体产业的驱动力量。   Forward Concepts的总裁和首席分析师Will Strauss在最新的无线分析报告中指出，半导体产业协会在上周发布的数据，乍一看来，DSP出货量（基于3个月的移动平均）同比上一年下降了47.2%，环比十二月份下降了38.6%，在各个领域的下跌比例处于领先。   “然而，该有戏剧性的下降并不是简单的DSP市场的下降，而是反映出许多在去年被划分为DSP的产品今年都被划到了ASIC一类。比如说，为摩托罗拉公司供货的飞思卡尔3G基带芯片（去年被划分到DSP）目前就已经被高通的3G基带芯片（从没有称作DSP，一直划分在ASIC一类）所取代。”   “即使一月份摩托罗拉所有的基带芯片采购量与去年相同（当然实际上不会相同），SIA报告也会显示出DSP出货的下降和ASIC出货的增长，”Strauss强调说。   他补充到事实上MCU和MPU配合乘法累计（MAC）电路和单指令多数据（SIMD）电路，除了实现他们基本的数据处理功能外，也能达到DSP（通常在图形领域）的效果。   “DSP内核在SoC中的应用也非常普遍，但他们没有被看成是DSP芯片，所以说，在随时随地接入互联网和多媒体应用的新时代，DSP已经成为了底层的基础技术。”  

    半导体 DSP 半导体产业 ASIC BSP

  • 首尔半导体与日亚化学的LED开发动向

    韩国首尔半导体（SeoulSemiconductor）于2009年2月与因白色LED等发光组件产生纠纷的日亚化学工业达成和解，并签署了专利交*授权协议。该公司在正于东京有明国际会展中心举行的“LightingFair2009”上，展示了各种可通过交流驱动发光的高功率白色LED等产品。日前，本站记者就韩国首尔半导体与日亚化学工业的和解经过和白色LED的开发动向等，采访了该公司赴日参展的研发中心CTO兼副总裁李晟敏。    ——曾发生激烈纠纷的两公司突然柳暗花明。不仅达成了和解，还签署了专利交*授权协议。请您介绍一下事情的经过。   李：与日亚化学工业的纠纷早在几年以前就开始了。最初因创意权问题，后来因白色LED专利问题。日亚化学工业和本公司就这些纠纷进行了协商，结果一致认为双方所持的专利都是对方所不可或缺的，因此签署了可互相使用专利的专利交*授权协议。也就是说，双方是在平等的立场上达成和解并签订专利交*授权协议的。   日亚化学工业是生产蓝色LED和白色LED的老字号厂商，也是该领域的巨头。不可否认，日亚化学拥有多项极难回避且可称为基本专利的重要专利。不过，我们也拥有多项可称为基本专利的专利。比如，我们的美国专利5075742（以下简称742专利）。美国德克萨斯州法庭刚刚判定，活性层使用InGaN的LED在结构特性方面不得不使用742专利。该专利技术还在日本、德国、英国和法国进行了专利注册。

    半导体 LED 首尔半导体 BSP LIGHTING

  • 2008年全球多晶硅出货量达43901公吨

    SEMI近日公布，2008年全球半导体和太阳能制造中消耗的多晶硅出货量达到43901公吨。随着新产能上线，2008年每季度多晶硅出货均呈现增长。   “尽管去年下半年半导体产业陷入低迷，但第四季度多晶硅出货量仍环比增长7%。”SEMI产业研究统计高级主管Dan P. Tracy说道，“这反应了另一多晶硅消耗产业——太阳能需求的持续强劲增长。随着今年新产能上线，太阳能产业将冲破长期缺料的瓶颈。结合目前温和的价格，该产业正处于可拉动经济回暖的有利位置。”   2008年多晶硅出货季度数据 （单位：公吨） 08Q1 08Q2 08Q3 08Q4 Total 8921 10549 11814 12617

    半导体 太阳能 多晶硅 SEMI BSP

  • 特许半导体股价半天暴跌39%

    在宣布配售附加股后，全球第三大定制芯片制造商特许半导体(Chartered Semiconductor)的股价半天暴跌39%8分或至12分。这是该股1999年10月以来的最低价。   一名CIMB-GK分析师在研究报告中指，发售附加股将在短期内给该股价“卖压”。该分析师将该股的投资评级从“表现超越大市”下调至“表现落后大市”。   特许半导体前日闭市后宣布将通过配售附加股筹集约3亿美元资金(4亿6400万新元)。   公司将通过每10股配27股的方式，以每股7分发售约68亿7000万新普通股。这较20.5分的最后交易价格低约65.9％。   为发布以上消息，公司前日午盘暂停交易。它早盘因配股集资消息的传出而挫跌18％。该股去年大跌约80％，今年则因可能与台湾芯片制造商合并的市场传言而上扬。

    半导体 半导体 芯片制造商 BSP SEMICONDUCTOR

  • Gartner再度调降2009年半导体产业资本支出预期 同比下滑45%

    市场调研公司Gartner在周一发表的一份报告中称，受经济下滑影响，预计2009年芯片产业资本开支将较2008年下滑45%。   Gartner预计今年半导体产业的资本开支将达到169亿美元，而2008年为308亿美元。   Gartner半导体制造研究部执行副总裁克劳斯-林恩（Klaus Rinnen）说：“在2008年第三季度后半期趋于明朗并贯穿了整个第四季度的这场经济危机，冲击到了半导体市场各个领域。”   林恩称，半导体资本开支下滑，其中一个原因是存储芯片市场的过度生产和消费开支的急剧萎缩。“过去三年存储芯片的过度投资，再加上消费市场的极度萎缩，预示着2010年前市场回暖的可能性不大。”他说。   Gartner预计半导体资本开支2010年将达到203亿美元，较2009年增长20%。   Gartner上个月曾预计，受全球经济下滑影响，芯片销售在2013年前不可能恢复到2008年的水平。  

    半导体 半导体产业 存储芯片 BSP GARTNER

首页 上一页 1873 1874 1875 1876 1877 1878 1879 1880 1881 1882 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多