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  • 尔必达与美光争夺台湾DRAM市场控制权

    谁将会获得台湾DRAM行业的控制权？尔必达存储公司(ElpidaMemoryInc.)和美光科技公司(MicronTechnologyInc.)是在这高风险博弈中的两家竞争对手。目前，日本的尔必达公司略占优势。   美光公司表示，该公司仍在参与竞购，正如该公司一直宣称的，美光将会为岛内低迷的DRAM市场提供更好的交易和技术。或许两家公司都会获得该行业的控制权。       不过有待观察的是，台湾DRAM行业的争夺战将会越来越激烈。台湾DRAM设计公司通常都相对小一些，但整体上却占据了全球相当重要的一席之地。      根据报道，台湾将整合岛内所有的DRAM制造商，并形成一家新的公司，据称为台湾存储公司(TaiwanMemoryCo.)。台湾DRAM制造商包括有南亚科技(NanyaTechnology)、华亚公司(Inotera)、力晶(Powerchip)、瑞晶(瑞晶)、茂德(ProMOS)以及华邦公司(Winbond)。      台湾政府将出资20亿美元给台湾存储公司，但持股比例不会超过50%。整个实体公司会与尔必达和美光两家中的一家或全部达成战略合作伙伴关系。也有人称，尔必达已经占据了上风。LazardCapitalMarkets的分析师DanielAmir在一份报告中称，“技术上的领先者已经被公布。”       根据DigiTimes报道，台湾存储公司将使用台湾的瑞晶电子公司作为其批量生产基地。瑞晶成立于2006年，是台湾力晶半导体和日本尔必达在台湾从事于300毫米晶圆制造的合资企业。随后，台湾存储公司将收购茂德和华邦的相应300毫米晶圆工厂。       该报告尚未披露对南亚科技的安排。台湾DRAM设计公司南亚拥有一家晶圆厂以及一家与美光合资的华亚半导体公司。目前尚不清楚台湾政府如何将南亚吸纳到台湾存储公司中——避免与美光之间竞争。如果美光并入到台湾存储公司，美光可能会要求赔偿。这使得一些人认为台湾最终将有两大DRAM实体，其中一家由尔必达控制，另一家由美光控制。       还有人认为，最终会形成一家供应商。Amir表示，“美光或尔必达将在未来的三个月内合并成一家。台湾将继续与尔必达和美光进行谈判，从而将两家公司的技术引进到台湾存储公司来。政府希望在3个月内达成一项协议，从而在未来的半年内正式成立新公司。”  

    半导体 DRAM 控制 美光 尔必达

  • 纽约时报：经济衰退催化半导体业整合

    国外媒体称，AMD日前完成分拆业务，以 Globalfoundries之名成立芯片制造厂，成为其它芯片代工厂的一大威胁，AMD本身则负责芯片设计。   Globalfoundries首席执行官Doug Grose表示：“环境如此恶劣，将促使其它从业者反思巨额投资的必要性。”   无独有偶，英特尔与台积电日近期也宣布技术合作，后者未来将可生产各种应用版本的Atom处理器。 英特尔与台积电将在系统单芯片的基础架构下进行合作，前者将把Atom芯片的CPU核心转植至后者的技术平台。   强权结盟，半导体业中规模较小的公司，开始担心它们的未来。   台积电等芯片代工厂的崛起，为当年所谓的初创公司开启了新世界的门; 芯片厂投资最新颖的设备，企业只须交出设计图即可与之合作开发新产品，无须斥资打造自有工厂。   到了最近，情况却完全改观，芯片设计的难度变高，有能力及意愿开发的初创公司逐渐变少。   芯片研究公司Linley Group分析师Joseph Byrne表示：“芯片的设计与复杂程度变高，对初创公司来说，要在当前芯片业中找出路比10年前难得多。”   他强调，若希望成功，必须在每一个市场中找机会，发掘无法整合至处理器的特殊功能-像手机内的噪音压缩芯片。   在这样的环境下，全球记忆体芯片行业已陷入一片浑沌，所有企业几乎无法以现有形式渡过这次危机。  

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  • 2008年上海集成电路产业总体增长5.98%

    据上海市集成电路行业协会对上海138家主要集成电路企业的统计，2008年上海集成电路产业的总销售额达到412.80亿元，比2007年增长5.98%（见下表）。　　2008年上海集成电路产业发展的整体走势是“先高后低”，各季度的销售额见下图。第一季度和第三季度是集成电路和产业传统的销售淡季和旺季，但进入第四季度后开始受到世界经济危机和全球半导体市场严重滑坡的影响，上海集成电路产业总销售额也明显下降。

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  • 订单下滑 半导体设备业迎历史低谷

    据报道，半导体制造设备产业处境凄惨，不断变化的订单出货比(book-to-billratios)已接近历史最低点。事实上，该产业几近停滞，让人疑惑订单出货比是否会在现今的经济情势下归零。那几乎是不可能…但也许真的会那样？根据日本半导体设备协会(SEAL)稍早前公布的数据，日本设备供货商一月份订单出货比为0.55，而12月份还是0.70；该数字据说是7年以来的最低纪录。而国际半导体设备材料产业协会(SEMI)所公布的数据，北美半导体设备制造商一月份的订单出货比为0.48，而12月份还是0.86。该0.48的比例，意味着该月厂商每出货100美元的产品，仅收到价值48美元订单。根据SEMI网站上的历史数据，北美半导体资本设备产业最新的一月份的订单出货比，是自2001年四月以来最低的，当时的数据是0.44。纪录中1996年11月的比值是0.48，为第二低的订单出货比。“半导体生产设备销售持续下滑，主要是受消费性电子产品需求下降和全球经济形势恶化的影响；”SEMI总裁暨首席执行官StanleyMyers在一份声明中表示：“这导致订单量达到自1991年以来的最低点。”半导体设备厂商可说是哀鸿遍野；“经济坏透了，”美商应用材料(Applied)总裁暨首席执行官MikeSplinter不久前在美国纽约举行的一场分析师会议上表示：“我只能说这是半导体设备产业有史以来最惨的时期。”所有的半导体设备供货商都陷于困境，包括应材自己，还有Advantest、ASML、Nikon、Novellus、Lam、TEL、Teradyne…等等公司。

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  • 浪潮董事长建议政策支持半导体产业海外并购

    人大代表孙丕恕7日表示，全球性金融危机对国际半导体存储器产业形成巨大冲击，产业格局调整将形成以亚太为中心的新产业格局，目前已形成较好并购时机，他建议将存储器产业作为国家信息产业发展的国家工程，抓住全球产业转移的机遇。半导体被喻为IT产业的“粮食”，关系信息产业的安全。2009年初，世界排名领先的德国DRAM存储器厂商奇梦达、美国存储器厂商Spansion迫于金融危机和产业周期低谷的冲击，先后申请破产保护。浪潮集团董事长孙丕恕对记者表示，如果中国企业展开并购，一来可以通过资源整合降低国内企业生产成本，二来通过控制产业链上游企业，解决行业安全问题，三来可以通过并购获得先进技术，使中国的芯片行业实现从代工向研发、设计的转型。半导体的上游产品包括CPU和存储器等，孙丕恕说，发展半导体存储器一直是后进国家在半导体产业发展赶超发达国家的唯一有效途径。孙丕恕介绍说，目前台湾当局拟注资40亿美元，主导台湾半导体存储器企业与日本尔必、美国美光就核心技术转让进行谈判，以实现发展模式转变，谈判有望在近期获得突破性进展。孙丕恕的提案建议，将半导体存储器产业发展作为落实国家电子信息产业调整振兴规划的一个重要举措，并确定为一个新的国家工程。整合国家、地方和企业的资源，聚集50亿美元的专项资金实施半导体存储器产业的跨越式发展，并对持续投入做出合理规划。此外，他建议组建附属于国家工程的半导体存储器技术研究院，加强对引进技术的吸收，制定政府定向采购等支持政策，并积极参与国际化及海峡两岸的半导体存储器产业联盟，建立半导体存储器产业持续发展的外部环境。资料显示，中国对存储器的需求占整体集成电路市场需求近24%,2007年进口额近300亿美元。

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  • Gartner：今年半导体业资本投资将减少45%

    科技业研究公司Gartner宣布，2009年芯片工业的资本投资将下降45%，半导体制造业将遭受经济衰退的进一步冲击。Gartner预计，今年半导体业的资本投资约为169亿美元，将明显低于08年的308亿美元。　　Gartner半导体制造业研究集团的副总裁克劳斯-瑞宁(Klaus Rinnen)在一份声明中写道：“2008年第三季出现第四季席卷各国的严重世界经济危机导致了半导体市场所有领域的资本投资放缓。”　　他还称，做出上述悲观预期的理由还有内存芯片市场以往的投资过多和消费者开支显著下滑，“过去三年中内存市场的投资过高，加上消费者市场的持续紧缩，这些都意味着半导体业在2010年到来前几乎没有上涨可能。”　　Gartner表示，预计2010年的半导体资本投资额将达203亿美元，较09年将增长20%。上个月Gartner预测芯片销售要到2013年才能恢复至08年的水平，半导体业在此期间需要奋力应对全球经济衰退的冲击。

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  • 意法半导体（ST）全新STM8S问世

    3月4日，意法半导体宣布，针对工业应用和消费电子开发的微控制器STM8S105和STM8S207全面上市。新产品稳健可靠，以高性能的8位架构、模块化外设和引脚兼容封装的主要特性，为现有的8位和16位应用提高性能、可扩展性和价值。   STM8S平台打造8位微控制器的全新世代，高达 20 MIPS的 CPU性能和2.95-5.5V 的电压范围，有助于现有的8位系统向电压更低的电源过渡。新产品嵌入的130nm非易失性存储器是当前8位微控制器中最先进的存储技术之一，并提供真正的EEPROM数据写入操作，可达30万次擦写极限。   在家用电器、加热通风空调系统、工业自动化、电动工具、个人护理设备和电源控制管理系统等各种产品设备中，新产品配备的丰富外设可支持精确控制和监视功能。功能包括10位模数转换器，最多有16条通道，转换用时小于3微秒；先进的16位控制定时器可用于马达控制、捕获/比较和PWM功能。其它外设包括一个CAN2.0B接口、两个 U(S)ART接口、一个I2C端口、一个SPI端口。   STM8S平台的外设定义与STM32系列32位微控制器相同。外设共用性有助于提高不同产品间的兼容性，让设计灵活有弹性。应用代码可移植到STM32平台上，获得更高的性能。除设计灵活外，STM8S的组件和封装在引脚上完全兼容，让开发人员得到更大的自由空间，以便优化引脚数量和外设性能。引脚兼容还有益于平台化设计决策，产品平台化可节省上市时间，简化产品升级过程。   为降低组件的总体数量和系统成本，新产品还集成更多强大的功能。芯片上集成两个工作频率分别为16MHz 和128kHz的阻容振荡器，频率精度分别为1% 和 5%，节省对外部时钟源的需求，且微控制器在两个振荡器之间的时钟切换用时不到2微秒。片上的上电复位和掉电复位功能可节省一个外部复位电路。其它优点包括符合IEC61967标准的EMI防护功能、IEC-1000静电放电防护和强流注入保护功能，这些集成功能为客户节省了为达到EMC法规要求通常所需的外部保护元器件。   此外，新的STM8S 还兼容意法半导体的嵌入式触摸感应（Touch-Sensing）软件库，能够以最少的外部组件支持由电容式按钮、滑动条和旋转开关组成的用户界面，灵活且价格廉宜。意法半导体已经提供电容式感应功能软件库。   其它便利功能包括单线调试和编程接口，以及支持在应用编程和在系统编程的单电压闪存。STM8工具套件结合免费的软件环境，为客户提供成本低廉的应用开发方式。   关注STM8S平台的开发人员还可受益于功能强大的开发工具，包括入门工具、仿真器、评估板和调试器等。其它开发支持工具包括一套根据IEC60335功能安全标准、符合B级分类的STM8专用固件库。   在推出的产品中，开发人员可以选择CPU频率16MHz、最大闪存密度32KB的 STM8S105基本型系列（Access Line）或者工作频率24MHz、最大闪存密度128KB的STM8S207 增强型系列（Performance Line）。封装范围从32引脚的LQFP32到80引脚的LQFP80。

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  • 全球半导体行业销售今年将萎缩两成以上

            半导体行业正经受着经济危机的巨大冲击。据台湾媒体报道，“半导体产业协会”2日在华盛顿表示，由于全球衰退持续重创计算机芯片产业，全世界元月份半导体销售额较去年同期减少28.6%。该协会指出，全世界元月份半导体销售额滑落到153亿美元，去年元月份为215亿美元。元月份销售额较去年12月销售额174亿美元萎缩11.9%。           半导体产业协会会长史卡里斯说：“今年元月份全世界半导体销售额是该产业历史性疲软的一个月，反映出消费者信心持续流失以及全球经济衰退。”目前正值全球半导体面临寒冬，市场研究公司Gartner预测，今年全球半导体营收将减少24.1%至1945亿美元，IDC公司则预测半导体市场今年将萎缩22%。Gartner并预测，今年个人计算机的成长率将减少11.9%至2.57亿部，是历来最大跌幅。

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  • WSTS：1月全球半导体市场销售额同比减少31.2%

    世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了1月全球半导体市场销售额“真实”数据，1月全球半导体销售额为131.5亿美元，较去年同期的191.1亿美元减少31.2%。   该月数据达到了2003年7月以来的最低点。  

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  • 高通在手机基带半导体市场的份额占40.6％

    美国iSuppli宣布，2008年第四季度的全球手机基带半导体市场中，美国高通（Qualcomm）的销售额份额占40.6％，远远拉开了与排名第二的厂商的距离。据iSuppli估算，高通的销售额份额较上季度增加了4.3个百分点。与排名第二的美国德州仪器（TI）相差20.9个百分点，还远远超过了第三季度的份额差——14.1个百分点。   iSuppli分析，高通份额增加的主要原因是芬兰诺基亚采用了高通的芯片。诺基亚与高通此前曾在第三代（3G）移动体通信技术相关知识产权及专利权使用费方面存在纠纷，诺基亚一直从意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）及德州仪器采购ASIC。不过，随着3G技术的成熟，定制ASIC与标准芯片的差别微乎其微，因此对于诺基亚来说，高通的标准芯片更具有吸引力。   两公司于08年就所有诉讼均达成了和解（参阅本站报道1），09年2月宣布将共同开发UMTS方式的便携终端（参阅本站报道2）。目前，诺基亚可在该公司的3G手机上采用包括调制解调器、基带及RF芯片在内的高通的所有芯片。这样诺基亚除了可将重点放在用户界面、服务及应用领域的开发方面之外，还可向与第四代移动体通信规格具有兼容性的ASIC相关设计及知识产权方面集中。   诺基亚主要从德州仪器采购基带半导体的时期已经过去，并在过去的几年内一直追加新供应商。主要厂商包括意法半导体及美国博通（Broadcom）。意法半导体通过增加与诺基亚的交易，08年在全球基带半导体市场的销售额份额比上年增加了6.3个百分点，达到13.3％。iSuppli表示，“高通能否像意法半导体那样迅速提高市场份额暂且不说，单与诺基亚成功开展合作一事就对高通的业务拓展十分有利”。  

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  • 全球服务型机器人最新市场概况

    前言2007年至2008年在全球性金融风暴，百业萧条的情势下，机器人产业的确也受到了不小的影响。尤其是欧美日各主要汽车市场萎靡不振，美国汽车产业面临危机甚至需要其政府纾困，半导体、资讯电子产业亦受波及，直接冲击到工业机器人的需求。反观服务型机器人（Service Robots），受到影响的程度相对较小。服务机器人泛称提供全自动或半自动之人员照护、保全、清洁、设施维护等服务功能之非工业用机器人。服务型机器人常需与人类和环境互动，配备影像、语音、触觉等各式感测器（Sensors），结合人工智慧能及时反应外在情况且具备学习能力，故又称为「智慧型机器人」。服务型机器人可进一步区分为个人/家用机器人（Personal/Domestic use）与专业服务型机器人（Professional use）。根据国际机器人联盟（IFR）统计部门于2008年10月公佈的最新资料，全球服务型机器人市场概况分述如下。（一）个人/家用服务型机器人至2007年底为止全球家务用机器人计有340万台，娱乐休閒用机器人200万台；2008~2011年全球预估将有家务用机器人460万台，娱乐休閒用735万台，合计约1仟2佰多万台安装量，未来四年市场总值合计约57亿美元。（参见图1、图2）至2007年底为止，个人/家用服务型机器人累计装置量虽已超过340万台，但相较于年销售量动辄数仟万台的资讯与家电产品，仍具有很大的成长空间。个人家用机器人主要应用于家庭中的产品包括真空吸尘机器人、除草机器人（Lawn mowing）与水池清洁机器人（Pool cleaning）等。娱乐休閒机器人则包含玩具/嗜好机器人（Toy/hobby）、教育训练用机器人（Education and training）等类型；居家保全机器人（Home Security & Surveillance）未来亦十分有市场潜力，预估2008~2011年将有超过12万台的销售量。真空吸尘机器人（Cleaner Robot）仍然为家用机器人最主要的产品项目。在供应商方面有瑞典Electrolux、德国Karcher、美国iRobot、韩国SamSung、LG等大厂，与国内的松腾实业。另在娱乐休閒机器人方面，至2007年底已有超过200万台的累计装置量。随着个人电脑、家庭娱乐与机器人技术的整合发展，此一类型机器人的商机可期，代表性公司如Ugobe、Woo Wee、LEGO等。（二）专业服务型机器人至2007年底为止有49,000台的使用数量，较2006年底的39,900台增加约9,100台。预计2008~2011年将增加54,000台专业服务型机器人，总价值约91.2亿美元。（参见图3、图4）根据IFR统计资料显示：至2007年底为止，全球专业服务型机器人累计装置数量为49,000台。其中包括水底作业系统、专业清洁、建筑与拆除机器人、医疗机器人、机器人移动平台、农林矿牧、防御救灾与保全、物流、检验与公共关係等用途，总市场值约近78亿美元。专业服务型机器人的应用范畴殊异且单价差距颇大，有低于1万美元者，亦有高于30万美元者，视其应用领域的功能要求而定。水底作业系统的单价最高，从30万美元至超过100万美元均有，属于最昂贵之类型；其次为医疗用机器人，约自10万美元至数百万美元。预估2008年至2011年专业服务型机器人的装置量预估将达到54,000台。其中农林矿牧用机器人（Field Robots）最多，共将有19,110台；防御救灾与保全机器人（Defence, rescue, security robots）预计将有15,600台销售量；专业清洁机器人亦约有4,000台销售量；医疗用机器人约达3,420台；多用途机器人移动平台（Mobile Robot Platforms）约2,375台；水底作业系统预估将有超过925台销售量。结语由以上IFR对全球主要机器人供应商所做调查结果的统计与预测，可看出未来服务型机器人的销售与应用数量上仍以个人/家用型最被看好，2008年起每年预期将有百万台以上的销售量，商机可期，故各国投入竞争的厂商亦愈来愈多。而专业服务型机器人由于应用领域殊异，具高度专业技术要求，数量不大且单价高昂，虽仅在专业市场应用，但累计金额甚至超过个人/家用机器人的总和；未来四年中，部份应用领域如农林矿牧用机器人、医疗用机器人、防御保全机器人均将呈现较显着的成长。

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  • 两会：集成电路和平板进口税优惠应继续执行

    2009年，全国所有地区、所有行业推行增值税转型改革，取消了“国发18号文”给予集成电路产业的进口设备免征进口环节增值税的优惠政策，同时由于“财关税4号文”到期，平板显示产业享受的进口税收优惠政策相应终止，大大增加了企业的税收和利息负担，占用了巨额流动资金，对产业健康发展造成严重冲击。 加上国际金融危机、原材料涨价、人民币升值等多重因素的影响，我国集成电路产业和平板显示产业增速明显下降。在当前经济环境下，取消进口设备增值税等进口税收优惠政策，对于集成电路产业和平板显示产业来说，无异于雪上加霜。 目前，英特尔等国际知名公司在中国新建了多条集成电路生产线项目，而且多条液晶面板生产线也在酝酿规划之中。如果取消进口设备免征增值税的优惠政策，对项目建设将会造成很大冲击，促使外资转移到其他正在采取措施大力吸引投资的亚洲国家。 所以，政协委员、中国电子信息产业发展研究员副院长、赛迪时代总裁徐晓兰女士在提案中建议应继续执行集成电路产业和平板显示产业进口税收优惠政策： （一）对集成电路企业引进集成电路技术和成套生产设备，单项进口的集成电路专用设备与仪器，继续给予免征进口环节增值税的优惠政策； （二）对国内薄膜晶体管液晶显示器件生产企业，从2009年1月1日至2013年12月31日，继续执行“财关税4号文”给予的优惠政策； （三）加快研究出台促进集成电路产业发展的新政策，适当时候由国务院批准发布，取代“18号文”或在2010年“18号文”到期之后实施。

    半导体 集成电路 平板 平板显示 集成电路产业

  • 经济衰退催化半导体业整合

    国外媒体称，AMD日前完成分拆业务，以 Globalfoundries之名成立芯片制造厂，成为其它芯片代工厂的一大威胁，AMD本身则负责芯片设计。Globalfoundries首席执行官Doug Grose表示：“环境如此恶劣，将促使其它从业者反思巨额投资的必要性。”无独有偶，英特尔与台积电日近期也宣布技术合作，后者未来将可生产各种应用版本的Atom处理器。 英特尔与台积电将在系统单芯片的基础架构下进行合作，前者将把Atom芯片的CPU核心转植至后者的技术平台。强权结盟，半导体业中规模较小的公司，开始担心它们的未来。台积电等芯片代工厂的崛起，为当年所谓的初创公司开启了新世界的门; 芯片厂投资最新颖的设备，企业只须交出设计图即可与之合作开发新产品，无须斥资打造自有工厂。到了最近，情况却完全改观，芯片设计的难度变高，有能力及意愿开发的初创公司逐渐变少。芯片研究公司Linley Group分析师Joseph Byrne表示：“芯片的设计与复杂程度变高，对初创公司来说，要在当前芯片业中找出路比10年前难得多。”他强调，若希望成功，必须在每一个市场中找机会，发掘无法整合至处理器的特殊功能-像手机内的噪音压缩芯片。在这样的环境下，全球记忆体芯片行业已陷入一片浑沌，所有企业几乎无法以现有形式渡过这次危机。

    半导体 AMD 台积电 ATOM

  • SIA：一月份全球半导体销售额为153亿美元

    据国外媒体报道，美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association，以下简称“SIA”)最新报告称，今年一月份全球半导体销售额153亿美元，较去年同期的215亿美元下滑28.6%。   SIA报告显示，今年一月份全球半导体销售额较去年12月份的174亿美元下滑11.9%。SIA会长乔治·斯卡利斯(George Scalise)称，“一月份通常是行业相对淡季，今年一月全球半导体销售额反映了消费者信心的持续不振，以及全球经济衰退带来的负面影响。半导体产品所有领域的销售额全面下滑，因为诸如个人电脑、手机、汽车和个人消费品之类半导体的主要需求仍存有压力。”   斯卡利斯还表示，全球半导体库存量“非常低，一些迹象表明市场的可见性正在加大”。  

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  • AMD完成战略重组 变身无工厂半导体企业

    当地时间3月2日周一，AMD公司正式宣布其去年10月宣布的“轻资产”（Asset Smart）计划战略重组已经完成。通过引进来自阿联酋阿布扎比两家企业：先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)的资金，正式组建全球唯一一家总部设在美国的半导体代工企业，目前暂名为“The Foundry Company”。该公司的正式名称和VI形象标志将于本周内公布。   通过购买The Foundry Company股份，阿布扎比政府旗下的ATIC公司将向AMD支付7亿美元。而之前已经投资AMD公司的穆巴达拉发展公司将再出资1.25亿美元购买AMD新发行的5800万股股票，并获得日后继续增发3000万股的保证。   此次股权转换完成后，最终实现“轻资产”即无工厂化的AMD主要变化包括：   • 借助ATIC和穆巴达拉公司的投资，AMD公司现金存量增加到8.25亿美元（不包括与The Foundry Company在财报中联合统计的部分）。 • 将增加一名由穆巴达拉公司指派的人员进入AMD董事会。 • 根据协议，未来可以选择向The Foundry Company增加投资。   而新组建的The Foundry Company目前情况如下：   • 资产构成：AMD的的制造业务资产和负债（包括德国德累斯顿晶圆厂），制造技术知识产权和员工，总值约18亿美元；ATIC直接注资14亿美元；以及从AMD转移而来的11亿美元债务。 • 将和AMD公司联合计算财务报表。 • 董事会席位由AMD和ATIC各占半数。 • 股东构成仅有AMD和ATIC两家，双方各持有The Foundry Company 50%的流通股股份，各拥有50%的投票权。 • 若全部转换为普通股，AMD拥有The Foundry Company的34.2%，ATIC拥有65.8%。若AMD未来放弃对The Foundry Company增资，ATIC持有份额还可能继续上升。   受全球经济形势的影响，与去年10月宣布的最初计划相比，穆巴达拉发展公司出资购买AMD新发5800万股股份的资金已经从3.14亿美元缩水到1.25亿美元，AMD制造业务估价从24亿美元降低到18亿美元，AMD在The Foundry Company所持股份从原定的44.4%降至最终的34.2%。不过通过此次转换，AMD已经成功变身为一家无工厂半导体企业，并获得了来自中东富豪的巨额投资，未来将走出一条全新的发展道路。  

    半导体 半导体 AMD FOUNDRY COMPANY

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