更多

  • 英特尔董事长:高科技是美国经济复苏关键

    3月13日消息，英特尔董事长克雷格·贝瑞特在接受采访时表示，高科技行业是美国经济复苏的关键。然而，整个经济的复苏速度取决于经济刺激计划。 贝瑞特说，高科技行业对于全球经济也是非常重要的。高科技行业最终将摆脱经济衰退健康地增长。但是，这个复苏的速度取决于政府的刺激计划。贝瑞特对于美国大量的赤字表示担忧。   贝瑞特称，英特尔对于自己的未来有足够的信心。英特尔在2009年将继续保持稳定的研发开支和资本投资。贝瑞特引述半导体行业协会的研究报告称，半导体行业协会预计2009年半导体行业是下降的。   贝瑞特说，每一个都期待着在2010年之前经济会有所好转。坦率地说，这取决于政府执行的经济刺激计划。如果你发现一个政府部门能够保证经济刺激计划的结果，请你告诉我。我认为，他们也不知道这个结果。   贝瑞特还对美国为7870亿美元的经济刺激计划和为缓解信贷市场危机提供的7000亿美元金融救助计划进行融资而产生的巨额赤字感到担心。贝瑞特说，你们的货币很快就要贬值。   美国总统奥巴马上个月预测美国在截止到今年9月30日的2009财年将出现第二次世界大战以来最大的财政赤字，达到1.75万亿美元。

    半导体 英特尔 BSP 半导体行业

  • 2009年晶圆级封装趋势

    专家认为，受持续增长的移动设备和汽车应用需求的驱动，晶圆级封装(WLP)将向I/O数更高和引脚节距更小的方向发展。2009年其他需要关注的WLP趋势还包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式闪存。　　日月光公司(ASE，中国台湾省台北)工程部主任JohnHunt说，在日月光WLP的总体比例仍然偏低，占封装业务不到10%。但对WLP的需求却在增加。“我们看到那些从未使用过这种技术的客户正在从旧的封装形式转变到WLP，”JohnHunt说。“他们的终端客户正在这么要求，因此这种业务量是不断增长的。”　　由于对高I/O数小型封装的需求增加，Hunt说WLP将会逐渐地占据传统的球栅阵列封装和引线框架的市场份额。　　WLP意味着大多数封装工艺步骤将在晶圆级上进行。它被认为是芯片倒装封装的子集，只是引脚节距和焊料球稍大。它与封装内倒装芯片或板上倒装芯片的主要区别在于，WLP能够通过标准的表面贴装技术贴装到低成本基板上，而不是需要像倒装芯片封装那样使用一个插入板。　　不断增长的需求　　Hunt说便携式设备是WLP的市场驱动力，WLP的优点在于尺寸、重量和电气性能。“我们也注意到，由于汽车复杂性的增加，导致WLP在汽车应用中有所增长，”他说。“但是ASE和其他公司进行大规模量产的主要用于手持设备，比如移动电话、游戏机、PDA、照相机及其他消费者希望能放入兜里、轻易携带的设备。电性能频率越高，那么噪音越小、寄生效应越低，因此电池寿命更长点。我们都希望便携设备的电池电量能够持续更长时间。”　　便携式系统驱动了对晶圆级封装的需求　　封装业务咨询公司TechSearchInternational(德州奥斯丁)的总裁JanVardaman说，2009年WLP的热点将会是扇出型封装。“2009年，业内将会看到这些扇出型封装在移动电话中的首次商业应用，”她表示。越来越多的移动电话使用了卡西欧微电子(东京)的贴铜WLP技术。英飞凌(德国Neubiberg)开发了一项嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)封装技术，也有望被一些公司采用，Vardaman说。　　高I/O引脚数　　WLP技术中对高I/O数量的需求正在增长。一两年前I/O数还在40-80的范围内，但现在测试中的I/O数已经攀升至192。Hunt透露，一些ASE的客户已经达到120或144，这正在成为一项真正的技术挑战。　　“我们正在提升该技术的能力，”他说。“这要求我们改进聚合物系统，其原因是在再分布和再钝化过程中，聚合物充当了软垫。它消除了焊料球的部分应力，所以它的尺寸也相当关键。材料性质、金属成分和焊料合金的结构以及RDL和UBM的组装方式也十分重要。”　　有必要做进一步的改进以使I/O数量达到200。这是产品实现量产的主要挑战。“越来越多的无线设备的I/O数目变得更高，”Hunt解释说。　　“将蓝牙、FM收音机、TV调谐器和GPS单元整合到一个单独的芯片中将大大增加I/O数量，这是I/O数量增大的主要驱动因素。并且在高I/O的情况下获得相当的可靠性，这也是一项巨大的技术挑战。”　　更小的引脚节距　　在过去的几年中，引脚节距从0.5mm演变成0.4mm，现在的目标是0.3mm。“产业何时能发展到那里，很大程度上取决于基板何时能发展到那里。还没有人向我们要求0.3mm引脚节距的产品，但是我们一直被询问对它的工程评估。”Hunt指出，实现0.3mm的困难包括很难找到匹配的基板。“另一个问题是可靠性。每次引脚节距改变时，焊球尺寸也会随之缩减。很明显，你不能在窄引脚节距上继续使用大尺寸的UBM。但如果你缩小了UBM和焊球的尺寸，那么焊柱的支撑截面积也将降低；随之结构完整性下降，并将影响跌落测试的结果。”　　然而，引脚节距从0.5mm转变为0.4mm时，ASE在温度循环性能上取得了进步，因为相同I/O数目下封装尺寸缩小了。对于更窄的引脚节距来说，封装尺寸不需要很大，因此到中性点的距离也下降了。Hunt说，这将导致节距收缩时温度循环性能的提升，但是跌落测试性能却有下降。因为主要用于便携式终端设备，所以跌落测试性能比温度循环性能更重要。人们经常会不小心跌落设备但却不经常把它们从-40°C的环境带到150°C的环境。　　车载器件　　在便携式WLP设备中，过去的要求是低功率但不要求大电流容量。“溅射薄膜足够好而无需进行电镀，”Hunt这样解释。“对于大电流的汽车应用和高精度的精密仪器，我们已经从溅射RDL和凸块下金属层(UBM)转为采用电镀，这样才能处理增加的功率和精密仪器所需的低电阻。”　　TSV用于增加封装密度　　在市场上出现的某些高密度应用中，ASE看到了对TSV的需求。“我们已经为晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)做了一些TSV样品，使我们能在WLCSP中进行封装上封装(PoP)，把另外一块 　　芯片或者WLP组装到WLP之上，”Hunt说。“我们的样品显示出该方案的可行性，但问题是：以目前的技术条件，在经济上这是否可行？这个问题仍在探索中。”　　ASE自有在200mm晶圆上制作TSV的技术，但仍在工程研发阶段，尚未试图进行大规模生产。Hunt强调，它很可能会使成本增加，所以问题变成：折衷是否值得？“我们正在关注的另外一个趋势是将无源器件集成到WLCSP中，”他补充道。“这些器件将会进入再分布层，包括电感、不平衡变压器、匹配变压器，甚至是电容或电阻以提高设备功能。”　　扇出　　ASE从英飞凌得到扇出技术的授权。扇出是WLCSP技术的扩展，目前正处于验证阶段。ASE使用晶圆级工艺——但不是初始硅晶圆。“将晶圆上测试后已知性能良好的芯片切割下来，重新组装到辅助晶圆上，然后按照与硅晶圆相同的方法处理辅助晶圆，”Hunt解释道。“这将在初始硅芯片的限制范围之外创造出区域以放置焊料球。这意味着当你发展至65、45、32nm的技术节点时，你能够缩小硅的尺寸。你能够缩小芯片，将部分焊料球置于塑封材料之上，部分置于硅上。　　我们正为英飞凌验证该技术，希望能够在2009年以aWLP的商标供应市场。它将扩展现有的WLP技术的能力，使之与倒装芯片芯片尺寸封装领域发生重叠。”　　嵌入式闪存　　另外一个趋势是用户正将闪存嵌入他们的设备。“对嵌入式闪存的要求是只能进行低温工艺，”Hunt说。“现今用于再分布和再钝化的聚合物——尤其是聚酰亚胺和苯并二唑类聚合物(PBO)——需要的温度是325-375°C。闪存理想温度要求低于200°C。”这需要引入在可靠性方面不亚于现存聚合物的新型低温固化聚合物。　　其他挑战　　最近一个新的挑战给ASE制造了意想不到的困难。当用户增加芯片的复杂度和密度时，更多的功能部分被封装进芯片中，且大都使用再分布的方法。“与密度增加同时发生的是，一些引线键合焊盘或硅芯片上的焊盘降低到UBM结构之下。因为那里没有了衬垫效应，而是一个高应力集中区域，因此会降低可靠性。增加密度时焊盘下的通孔会导致这个问题。我们正试图优化设计——不但在在硅芯片级别上，而且在再分布系统结构上，来调节落到高密度器件焊垫下方的通孔。”　　大电流也可能在将来带来一些挑战。Hunt表示，有些ASE的终端用户希望得到比传统上ASE为便携式设备提供的大得多的电流。“我们将不得不增加RDL的厚度和UBM结构的性能以及选择具有最好电迁移性能的合金，”Hunt说“嵌入式闪存和扇出技术中我们需要低温聚合物。对于扇出技术，当晶圆被埋入塑料框架，塑料框架必须有与硅相似的较低的热膨胀系数(TCE)，现今的材料有低的固化温度适合做塑料框架。如果你试图将高固化温度的聚酰亚胺PBO放到RDL上，它会使辅助晶圆弯曲而无法处理。对于这种情形，我们也需要低固化温度的材料。这种材料是存在的，只是可靠性却不如高固化温度材料。”　　可靠性是另一个需要被关注的问题。虽然它一直是一个问题，但过去人们却最关心温度循环。“每个人都从标准封装技术推断，并且将标准封装技术的规则应用于晶圆级封装，但是很明显，相对于温度循环性能，手持设备终端用户对跌落测试性能更感兴趣，”Hunt说。“现在我们也看到对于有键盘的设备需要增加弯曲测试，按压时它会使电路弯曲在其中产生应力。弯曲测试和跌落测试是主要因素，但我们不能排除温度循环测试，而且我们必须使这些高密度、高I/O的产品通过所有这些测试。”

    半导体 晶圆 温度 封装 I/O

  • 张汝京:中国半导体产业降得快升得也快

    春天里，全球半导体产业仍做着噩梦，许多曾经风光的跨国巨头正在寻求破产、合并，不过，全球第三大半导体代工企业中芯国际好像已经苏醒过来。这家公司总裁兼CEO 张汝京的脸上，仍然洋溢着微笑。　　“中国企业也有些恐慌，不过，整体来看，降得快，升得也快。”前天，在一场演讲后，张汝京在电梯口对《第一财经日报》说，“产业最糟糕的时候已经过去了。”　　中国市场是个“勾”　　张汝京说，去年12月，公司的订单数量大约只有9月份的15%。不过，1月订单已回暖，2月明显增加，3月好很多了，甚至让公司措手不及。　　“中国整体相对更好，在宏观产业政策助益下，这里的发展轨迹就是一个‘勾号’。” 张汝京翻过一个PPT彩页，硕大的“√”与“U、L 、W”并列。　　张汝京说，四个符号代表半导体产业在全球主要区域的波动趋势。√代表中国，降得快升得也快，但恢复周期较长；U是其他新兴市场，降得快，平稳后起得也快；L代表欧美，一跌到底，然后要延续一段时间；而其他市场，则波动不定。　　张汝京将订单增加归功于国家宏观政策效应。国家4万亿元振兴方案、电子信息产业振兴规划以及正在不断扩容的“家电下乡”，已经大幅带动了手机、PC等领域的芯片订单。　　中国芯片市场需求确实庞大。国家海关总署的数据显示，2004年至2007年，中国石油进口额低于芯片进口额，只是在2008年底超过了后者。张汝京认为，2009年，以往趋势有望延续。　　让他高兴的是，中国3G市场已经正式启动。借助大股东大唐控股公司的资本以及其背后的3G产业资源，公司将受益于上下游产业链中的芯片市场。    记者同时获悉，中芯国际正在向上网本芯片市场延伸。继台积电牵手英特尔凌动之后，这家公司正在第三方公司帮助下，有望与移动处理器巨头ARM达成策略合作。　　运营模式酝酿大变　　而在这个产业恢复的春天，中芯国际也在酝酿一场商业模式的变革。　　消息人士透露，尽管公司不会变革代工定位，但多年来，一直没有放弃上下游布局，而且，目前正在借助旗下封装测试业务、太阳能业务，调整组织结构，并寻求新的融资渠道。　　中芯封测业务主要由成都两座工厂构成，其中一座属于托管模式，即当地投资，中芯运营；另一座则是它与新加坡联合科技的合资企业。上述消息人士表示，公司打算将封测业务进一步独立，目前已经成立一家独立的企业“芯电科技”，未来将寻求上市。　　而新能源业务，则是中芯暗中布局的新兴产业。2006年，中芯便已进军太阳能产业，这得益于半导体晶圆制造与多晶硅重叠，而且前者的工艺水平目前远胜后者，它一直利用废弃的硅片生产太阳能模组。　　上述人士透露，2008年，这一业务曾给中芯带来6000万美元的收入。　　该人士说，张汝京很谨慎，暂时不会在太阳能领域轻举妄动，宁肯先做个“小而美”的企业。　　中芯还有一项让对手惊讶的光罩业务，这是半导体代工业关键设备。目前，全球代工巨头中，只有它与台积电具有这一能力。本报获悉，这一业务由于投资巨大，独立运营，折旧压力较高。　　张汝京曾比喻说，封测、新能源是两个儿子，可以出外做事，光罩是个女儿，要留在家照顾老人。

    半导体 中芯国际 半导体产业 太阳能 中国半导体

  • 国内半导体产业仍将平稳较快发展

    全球半导体厂商继续来华投资的整体态势不会改变，国内集成电路产业平稳较快发展的大趋势更不会改变。2009年产业发展将呈现前低后高的走势，下半年会出现明显回升。今后三年，国地半导体和集成电路产业仍将实现平稳较快发展。根据SIA最近发布的数据，2008年全球半导体市场规模为2486亿美元，同比下跌2.8%，市场增速大大低于年初预测的9.2%。从五年发展周期来看，2004～2008年五年间全球半导体市场复合增长率为3.9%。　　根据SIA最近发布的数据，2008年全球半导体市场规模为2486亿美元，同比下跌2.8%，市场增速大大低于年初预测的9.2%。从五年发展周期来看，2004～2008年五年间全球半导体市场复合增长率为3.9%。　　2008年全球半导体市场可说是前高后低，市场的月度同比增幅由1月份的0.1%一路攀升至6月份8.0%的最高点，上半年的市场整体增幅达到5.4%。但自7月份之后市场增速便一路快速下滑，10月份市场已为负增长，12月份的市场增速更大幅下滑到-21.9%。　　与2001年全球集成电路产业周期性大萧条不同，这段时间产业不单单面临产能过剩的问题，还面临着全球经济持续低迷，市场需求大幅缩减的另一困境。一方面，最近几年，全球用于半导体产业的投资大幅增加，2007年创下600.9亿美元的新高。这些产能的陆续释放，导致产品供过于求。另一方面，市场需求持续低迷。国际金融危机的爆发，导致欧、美、日等主要电子信息产品市场需求低迷，系统厂商大幅消减半导体芯片订单。美国IC市场下跌了10.5%，欧洲IC市场下跌6.6%，日本IC市场下跌0.7%，占全球市场份额一半的亚太市场也仅增0.4%。在以上双重因素的作用下，超额库存迅速抬头并持续对半导体产品形成价格压力。2008年四季度库存总额超过100亿美元。　　而根据中国半导体行业协会统计的数据，2008年国内集成电路产业规模为1246.82亿元，同比下滑-0.4%。这是近20年来国内集成电路产业首次出现年度负增长的状况。在消费持续升级及奥运经济的带动下，2008年上半年的产业增幅仍达到10.4%，其中一、二季度的同比增速分别达到12.5%和8.3%。下半年产业增速开始出现下滑。三季度产业增速下滑至1.1%，四季度更是出现了-20%的深度负增长——近20年来国内集成电路产业的最大季度跌幅。　　以下是我们对国内集成电路产业发展的基本判断：一是产业整体走势由合理调整迅速转为深度下滑。国际金融危机爆发之前，国内集成电路产业的走势基本正常，受汇率、成本等因素的影响，产业增速的小幅回调是合理的，也是在经历前几年高速增长之后调整节奏、夯实基础所必需的。二是以内需市场为主的设计业仍实现一定增长，严重依赖出口的芯片制造业与封装测试业双双出现下滑。这恰恰说明国内市场对集成电路产业发展的重要性正在不断提升。三是国际半导体企业继续加大对国内的投资与市场开拓力度。从经营业绩看，瑞萨、英飞凌、快捷半导体、海力士-意法等企业2008年的销售收入增幅基本都在20%以上。四是少数企业把握市场能力不断增强，成为逆境中产业发展的亮点，如海思半导体、瑞芯微电子等。　　总之，虽然当前全球半导体市场跌宕起伏，但在中国经济持续增长这一大背景下，全球半导体厂商继续来华投资的整体态势不会改变，国内集成电路产业平稳较快发展的大趋势更不会改变。目前中国集成电路市场已占全球的三分之一，这为国内企业提供了较大的回旋余地与广阔的发展空间。尤其是当前国家正积极推进一系列扩大内需的重大举措，国家重大科技专项正抓紧落实，《电子信息产业调整与振兴规划》已经出台。这些举措的效果在2009年二季度将陆续显现。2009年产业发展将呈现前低后高的走势，下半年会出现明显回升。今后三年，国内半导体和集成电路产业仍将实现平稳较快发展。

    半导体 半导体市场 半导体产业 集成电路产业 IC

  • 国产半导体设备企业一半收入来自光伏

    近几年，国产半导体设备企业在太阳能光伏产业的带动下取得了飞速发展，已经占国内全部半导体设备销售收入的一半以上。业内人士表示，国产设备应该顺应太阳能光伏产业的发展，提高性价比，从而赢得更多的市场。　　提高设备性价比争取更大赢利空间　　半导体设备行业是技术含量较高的行业，目前我国90%以上的半导体设备依靠进口，尤其在高端设备领域，更是国外公司一统天下。从技术角度看，在高端设备方面国产设备和国外设备有一定的差距，而且这个差距在短时间内缩短不是很现实。但在中低端设备方面，国产设备和国外设备已经没有太大的差别了，而且价格有很大优势。因此，提高性价比对国内设备厂商来讲是第一要务。　　业内人士表示，国产半导体设备企业应该充分利用本土企业的地域优势和价格优势，加紧缩小与国外设备的技术差距，加强服务意识，为国内顾客提供量身定做的产品，以产品差异化切入市场，建立起快速反应的服务机制，给国内用户以足够的信心。　　这次国际金融危机对半导体设备企业来讲既是危机也是机遇，由于经济不景气，各企业都把降低成本放在了首位，这正是国产设备销售难得的机遇，它给了国内企业能追上别人的时间。国内设备公司应该将利用这一段时间，开展技术创新，升级现有产品，重点是对现有成熟产品的技术升级，提升产品竞争力。中电科技集团公司第四十五所副所长裴二章告诉记者，在当前的情况下，设备企业应该抓紧新产品的开发速度，瞄准市场需求进行技术创新，以商业化为方向，向高技术含量、高利润产品方向发展。同时，实施以激励机制为主要方式的人才开发策略。在当前不利的市场环境下，力争主动，以便在行业市场出现新开端的时候，能够依靠新产品迅速占领市场，争取更大的赢利空间，使国产设备尽快发展壮大。　　抓住光伏产业机遇使之成为设备企业增长点　　从目前情况看，国产设备进入主流的集成电路大生产线还有一定难度，相对而言，用于太阳能电池生产的光伏设备精度和技术含量要低一些，设备更适合国产。目前中国光伏产业近几年的飞速发展，给设备行业带来了新的发展机遇。因此，国内半导体设备厂商应该看准这个市场，把握市场脉搏，使之成为企业的经济增长点。　　国产太阳能设备通过在大生产线上的大量应用，在国内用户中已建立起良好的信誉，得到业界的广泛认可。　　据了解，目前，我国光伏设备企业从硅材料生产、硅片加工到太阳能电池芯片的生产以及相应的纯水制备、环保处理、净化工程的建设，已经初步具备成套供应能力，部分产品如扩散炉、等离子刻蚀机、单晶炉、多晶铸锭炉等开始少量出口，可提供10种太阳能电池大生产线设备中的8种，其中有6种(扩散炉、等离子刻蚀机、清洗/制绒机、石英管清洗机、低温烘干炉)已在国内生产线上占据主导地位，2种(管式化学气相淀积设备PECVD、快速烧结炉)与进口设备并存且份额正逐步增大。此外，全自动丝网印刷机、自动分拣机、平板式PECVD则完全依赖进口。组件生产用的层压机、太阳能模拟器等在行业获得广泛应用。硅材料加工设备中单晶炉以优良的性价比占据了国内市场的绝对统治地位并批量出口亚洲，多线切割机已取得突破，多晶硅铸锭炉已经开始大量在国内企业中使用。　　尽管国产设备已经在光伏生产线上获得很好的口碑，但仍然还有很大的提高空间。中电科技集团公司第四十八所副所长王俊朝表示，太阳能电池制造设备的发展目的是为了提高电池的最终产品质量、光电转换效率、整线生产效率，降低生产成本。因此，未来设备的技术发展将始终围绕着以下几方面进行：提高单机自动化水平，增加批次装片量，提高单机生产效率；设备间机械手自动转送，在线检测，提高整线生产效率，减少人工干预，降低碎片率；将更先进的工艺技术物化于设备，进一步提高太阳能电池的光电转换效率，降低每瓦成本；适合大尺寸、薄硅片工艺等，以节约硅材料降低成本；带废气排放收集处理装置，降低废气及中间生成污染物排放，满足更严格的环保法规。

    半导体 光伏 太阳能电池 半导体设备 光伏产业

  • 家电下乡全国推广 半导体市场需求放大

    经过一年多的试点，我国家电下乡工作已全面铺开，从2009年2月1日起，家电下乡工作从12个省、自治区、直辖市向全国推广。新形势下，在全国范围内推广家电下乡对于扩大内需、保持经济平稳较快增长具有重要意义。作为家电产品不可或缺的零部件，半导体器件的市场需求也将同步放大，家电下乡政策为我国半导体行业提供了发展机遇。　　分立器件和低端IC首先获益　　从2007年12月开始，我国在山东、河南、四川三省进行了家电下乡试点工作，对彩电、冰箱(含冰柜)、手机三大类产品给予产品销售价格13%的财政资金直补。经过一年的实践，试点工作取得了明显成效。据企业数据显示，截至今年1月，试点产品已销售350万台(部)，销售额达50亿元。与上年同期相比，试点的三省家电销售量增长了40%，增长幅度提高了30个百分点。　　去年年底，在上述三大类产品基础上，国家将农民购买意愿较高的洗衣机也纳入家电下乡补贴范围。根据有关部门的初步测算，如果连续四年在全国农村对彩电、冰箱、洗衣机、手机四类农民需求量大的产品实施家电下乡优惠政策，每年可拉动农村家电销售超过1000亿元，可实现家电下乡产品销售近4.8亿台(部)，累计可拉动消费9200亿元。　　正处于困境中的半导体企业自然也希望在新的市场机遇中“分一杯羹”。中国半导体行业协会理事长俞忠钰在接受《中国电子报》记者采访时表示：“家电下乡会为集成电路和分立器件带来新的巨大需求，对半导体产业形成拉动作用；随着家电下乡的推进，中低档集成电路和分立器件的生产企业会首先受益。”　　从目前的情况看，在为家电产品配套的半导体产品领域中，中国企业已经具备了研制的技术基础，有的产品已研制成功并投入生产，另外一些产品正在研发过程中。俞忠钰理事长表示，当前我们面临的最大问题是要批量生产、占领市场，因此，面对产业当前陷入的困境，要想利用家电下乡这一优惠政策在市场上有所作为，企业就要转型升级，将开拓国内市场与技术创新结合起来。　　产品定位贴近农村市场　　就产业基础而言，我国半导体产业年产值已经超过1000亿元，并且拥有一批骨干企业，产业链也基本成形，半导体设计、制造及封装测试技术都有了很大提升。但是，由于高端的集成电路产品市场几乎被国外企业所掌控，在为家电配套的半导体器件中，中国企业的机会更多地存在于分立器件领域，例如二极管、三极管和功率器件等都有较好的市场前景。　　江苏长电科技股份有限公司总经理于燮康告诉《中国电子报》记者，目前我国半导体器件的主要供货渠道还是来源于国外企业，国内企业只能满足20%的需求，不过，就半导体分立器件而言，国内企业的配套能力应高于这个比例。　　由于彩电线路的复杂程度较高，分立器件使用数量较多，在过去一年的家电下乡试点工作中，为彩电配套的半导体厂商获益较多。据吉林华微电子股份有限公司综合计划部嵇景坤经理介绍，吉林华微跟国内主要大型家电企业都有不同程度的合作，尤其彩电行管占国内份额80%以上，长虹、康佳、TLC、创维、海信等都是该公司的主流客户，因此，在彩电配套业务方面，2008年吉林华微的收益与2007年相比有大幅增加。       针对我国农村的特殊条件，半导体企业也可以努力挖掘市场。深爱半导体副总工程师、技术中心主任汪德文在接受《中国电子报》记者采访时表示，深爱半导体将针对农村电网电压不稳的问题，为家电产品提供专业解决方案的器件。　　在家电下乡政策的制定过程中，国家也对产品节能提出了更高的要求。例如，对冰箱、冰柜的要求为新标准的2级，相当于欧盟A+和A级，全自动洗衣机能效等级要求达到2级以上，双桶洗衣机能效等级要求达到3级以上，比市场平均水平高2-3个等级。家电产品节能要求的提高也为国内的功率器件企业提供了市场机会，国内已有多家企业具备量产VDMOS器件的能力，今后，国内企业应该加快IGBT等高端功率器件的研发和产业化，以满足下乡家电的节能需求。　　政策力度应继续加大　　尽管家电下乡政策对于电子行业是一个利好消息，但半导体企业通常只是为部分家电提供配件服务，并不直接参与家电下乡过程，只是在这个过程中间接受益。因此，业内专家呼吁政府有关部门支持国内半导体器件设计企业研发满足“家电下乡”需要的相关产品，并按技改一条龙的原则，对这些产品的制造和封测企业一并给予支持。　　于燮康则提出，国家应制定政策鼓励国内整机企业在同等条件下优先采用本土半导体企业的产品。“所谓本土企业，应该包括中国企业和在中国的外资企业。”于燮康解释说，“我们并不是狭隘地要求国家对民族品牌给予支持，但是如果本土企业能够利用家电下乡政策获得更多的市场空间，将对我国半导体产业的发展产生积极的推动作用。”　　从2009年2月1日开始，家电下乡政策在向全国推广的同时也增加了产品种类，除原有的彩电、冰箱(包括冰柜)、洗衣机和手机等四种产品外，摩托车、电脑、热水器和空调等产品也将列入家电下乡政策补贴范围，各省、自治区、直辖市将根据当地需求从中选择增加部分补贴品种。于燮康认为，国家还应该继续加大力度，将更多的终端消费电子产品列入家电下乡的范围，这样才能全方位地促进我国半导体产业的复苏。　　家电下乡政策的初衷是以工业反哺农业、城市支持农村，然而近半年来，国际金融危机这位不速之客极大地打击了全球市场的消费信心，家电下乡政策也转而成了我国拉动内需的重要手段。嵇景坤对《中国电子报》记者表示，2009年全球经济发展态势还不明确，国际金融危机对实体经济的影响还没有充分体现和传导，当前我国农民的消费能力还有待提高，仅靠家电下乡能否缓解，还难下定论。

    半导体 中国电子 半导体市场 半导体产业 BSP

  • 中国本土IC供应缺口明显 中国制造潜力无限

    SEMI全球总裁兼CEOStanleyT.Myers先生在SEMICONChina2009开幕演讲中说道，“目前中国本土IC生产量还不到消费量的10%，未来在政府投资的支持下，中国IC制造产业增长潜力巨大。”     SEMICONChina2009于17日上午隆重举行，到场嘉宾包括中国工业和信息化部电子信息司司长肖华先生、上海市经济与信息委副主任皋云先生、SEMI全球总裁兼CEOStanleyT.Myers先生、SEMI中国顾问委员会董事长陈荣玲先生。     肖华司长在讲话中表示，今年的SEMICONChina是在产业低迷期召开的盛会，尽管产业与市场暂时面临挑战，但中国政府对产业的刺激力度巨大，《中国电子信息产业振兴规划》的通过是政府决心发展集成电路等电子信息产业的明确信号。皋云主任也在讲话中表示，政府将为信息产业发展提供良好的创新环境与政策条件。     StanleyT.Myers先生对去年全球半导体产业进行了回顾，并对未来进行了展望。他指出，恶劣的经济形势打压了电子产品需求，2008年硅晶圆出货总量减少6%，IC制造商设备支出减少31%，2009年可能进一步减少50%，回落到1993/1994年的水平。然而对于中国IC产业，Myers先生乐观的表示，中国大陆是全球电子产品的制造中心，IC需求量巨大，本土供应量与需求量相比存在庞大缺口，因此产业增长潜力巨大。中国政府将对产业发展起到积极作用，预计下一个五年政府对IC制造项目的投入将高达200亿美元。     随后，三位企业高管分别作了主题演讲。中芯国际总裁兼CEO张汝京博士以“深耕中国IC市场，振兴本土信息产业”为题作了演讲。他指出，最坏的日子似乎已经过去，在政府4万亿投资的刺激下，中国IC市场将受到内需增长的带动，终端应用市场出现了众多机会，如3G网络建设、家电下乡、手机芯片和数字电视芯片等。Synopsys公司硅晶工程事业群资深副总裁兼总经理柯复华博士在演讲中表示，在未来实现新一轮增长需要企业间的合作，黑暗中总会有阳光，需要产业一同把握。MPS公司创始人、总裁兼CEO邢正人先生介绍了模拟电路的广泛用途和市场特点，并指出中国模拟电路市场充满了机会。

    半导体 中国制造 IC SEMI BSP

  • 美国国民半导体公司将裁员四分之一

    美国国民半导体公司11日宣布，将采取措施削减成本并对制造工厂进行整合，其全球约6500名员工将因此被陆续裁减26%，其中850个工作岗位将于即日起被裁减。   国民半导体公司首席执行官布赖恩·哈拉称，全球经济衰退导致需求显著降低，已给公司的业务带来冲击。这家公司当天发布的财报显示，在截至3月1日的最新财务季度，它的营业收入和利润分别比上年同期下降36％和71%。   国民半导体公司创立于1959年，是硅谷老牌芯片厂商之一。  

    半导体 半导体 芯片厂商 BSP

  • 黎明前的黑暗？ 3月欧美太阳能模块报价创两年半来新低

    依据太阳能专业网站Solarbuzz公布最新欧美太阳能模块报价，纷创下2年半以来价格新低纪录。即将面临第2季传统旺季，市场价格不升反跌，显示市场买气仍未见明显复苏，卖家信心不足急减库存的心态。   3月欧、美地区太阳能电池模块报价出炉，受终端市场需求不佳影响，2地同步下探近年低点；其中主要市场欧洲每瓦报价更是重挫0.07欧分，创历来最高跌幅。   根据太阳能专业网站Solarbuzz报价，欧洲每瓦报价下挫达0.07欧元，均价为4.55欧元，月报价跌幅约10%，创下近3年来价格新低点，而新兴的美国市场每瓦报价下挫0.03美元，达4.78美元，月跌幅达3.7%，也创下近2.5年的价格新低点。     太阳能业者表示，尽管即将到来的第2季是太阳光电产业传统旺季，但受到金融风暴影响及仍无明显刺激需求的补贴方案出现，所以需求能见度仍低，卖方业者信心度不足再加上存货仍高，杀价清库存的迹象颇为明显。   Solarbuzz指出，3月的报价中，共有120笔报价呈现下跌、18笔报价呈现上扬。Solarbuzz表示，欧洲2月报价提升，主要是受欧元贬值影响，而3月报价下跌反而比较能反应市场的实际运作情况。   台湾太阳能业者2月营收表现多数亦与1月维持相距不远的水平，包括茂迪、新日光、昱晶、中美晶、绿能等，仅益通因大单支持2月月增27%，而升阳科、旺能分别月跌45%、18%。    

    半导体 太阳能模块 BORDER SOLAR BSP

  • 世强电讯全数字PFC首次亮相2009年慕尼黑上海电子展

    3月17日，慕尼黑（上海）电子展在上海新国际博览中心开幕，本次展会共有300多家来自全球的电子元器件与生产设备商参加。 世强电讯（香港）有限公司在本次展会上展出了其代理的11条产品线的核心器件和测试仪器产品以及部分终端产品。作为一家技术驱动型的分销企业，世强电讯除了展示各供应商产品外，还重点展出了两款解决方案——采用silabs单芯片的HID安定器方案和PFC可控硅调光驱动高亮LED解决方案。其中， PFC解决方案是首次正式在公众视野中亮相。 受当前经济环境的影响，电子行业难免遭受冲击，节能降耗产品成为本次展会中的关注热点，甚至有业内人士表示它将与新能源开发一起成为推动电子产业增长的重要力量。 高亮LED作为新型高效固体光源，具有寿命长、能效高、可靠性高、色彩丰富、微型化等优点，将成为21世纪最具发展前景的节能、环保型照明产品。 目前，采用全数字PFC可控硅调光驱动高亮LED解决方案可得到世强电讯全面的技术支持、全面的元件支持以及定制服务等。  今年是世强电讯首次参加慕尼黑（上海）电子展，此举体现世强电讯对华东地区的足够重视，也势必进一步扩大世强在该地区的影响力。

    半导体 电子 全数字 慕尼黑 PFC

  • 投资放缓 中国芯片产业接近萎缩

    据市场调研公司The Information Network的总裁Robert Castellano，中国半导体产业已因经济衰退和投资不足而夭折。2008年中国芯片生产萎缩，但芯片消费却增长了6.8%。　　“中国芯片产业，曾经是半导体产业的神童，现已夭折，这是经济衰退和政府投资太少的结果，”Robert Castellano在事先准备好的发言稿中表示，“过去五年在芯片工厂上面的投资只有70亿美元，只够兴建两家300毫米工厂。”　　Castellano表示，中国2008年生产了425亿美元的半导体，占国内芯片消费额的24.3%。他说，去年中国国内IC生产下降了0.4%。Castellano指出，五年前，中国大陆生产的芯片仅占中国消费额的20.9%。　　其他分析师猜测，中国几年前大举进军芯片代工市场，已对芯片产业感到厌烦。芯片市场调研公司IC Insights Inc.的总裁Bill McClean去年曾表示，中国进军IC市场的努力已经失败。有媒体去年12月报道，中国芯片产业投资放缓局面已持续一年多了。　　Castellano表示，经济衰退和政府投资不足正在导致产业整  合。中国大陆芯片产业以代工为主，与台湾和其它地区的对手进行竞争。他预测，华虹NEC电子不久将收购宏力半导体。　　但Castellano表示，未来五年将有大约250亿美元投入中国半导体产业，其中包括日本尔必达与中国苏州创投之间50亿美元的合资企业，50亿美元用于成立江苏新志光电集成公司（Sino-chip）。　　“推动中国IC产业发展，是中国政府‘家电下乡’等经济刺激计划中的一个环节。”Castellano说，“3G网络的组建，移动电视业务的扩张，将创造巨大商机。”　　Information Network 是一家高科技研究与咨询公司，最近刚刚发布了一篇中国半导体及半导体及设备市场的分析报告。

    半导体 中国芯片 芯片产业 ST TE

  • 抓住内需的机遇

    最近国家批准电子信息产业振兴规划，其中首次提出要建立自主可控的集成电路产业体系。自主可控的关键在“自主”，即要能自主创新，突破关键技术，才能不被别人控制。言外之意就是目前的中国集成电路产业，因为缺乏关键技术，而受制于别人。方向已经明确,关键是如何实施。业界有人提出目前急需解决的是市场和订单问题,就要紧紧抓住扩大内需，尤其是家电下乡和3G等市场启动的机遇。听起来思路也对，但为什么过去不能走此捷径呢？再议中国是全球最大的集成电路市场从07年开始中国已是全球最大的集成电路消费市场，但是自给率一直很低，在10-20％之间，而且这么多年来此种被动局面未能得到有效的改善，反而成为部分外商怂恿各个地区投资集成电路项目的最好例证。实际上，巨大的中国IC市场一直被世界顶级半导体公司瓜分，如在2007年排在中国销售额前30名的公司中没有一家中国公司，其中英特尔为42.6亿美元,三星为21.7亿美元，东芝为17.2亿美元，德仪为23亿美元及英飞凌为23.4亿美元，美国国家半导体排在第30位也有3.8亿美元。分析原因，除了中国IC产业仍处于幼稚阶段，竞争力差之外，可能还有政府缺乏合理的保护，以及外商能够提供系统产品的全面解决方案，因此即便国内的IC达到同样的质量及价格，因为系统电子产品要重新设计与验证，不但费时间，而且相比于国外芯片要承担更大的风险，这也是国有体制下企业很难克服的毛病。谁负责？显然推给外商是最安全的。机会能否再现如果仅是家电下乡，如电视机、洗衣机、微波炉、冰箱、热水器等，其中半导体的含量不大，约占其销售额的10-15%，而且所需器件的要求并不高，不太需要采用先进制程的芯片。由此可能带动部分芯片的需求，主要是元器件的市场。依中国目前已有的8英寸及6英寸产能可能尚有剩余。至于3G市场，能提供芯片的公司很多，强手如林。尽管大唐拥有自主知识产权优势，然而与中国的展讯等还有一场硬仗要打。其中国家也要想到如何保护自主知识产权等系列的对策。总体来讲，凭借以上两种内需来拉动中国的集成电路市场可能不够强劲。巨大的市场在哪里实践告诉我们，目前企图找出一条能有效解决中国半导体业问题的方法可能性不大。这里提出山寨电子产品市场，来供业界讨论。2008年春节在湖北一个较偏远的农村，人们惊奇地发现家家户户都装有卫星机顶盒。一打听，才知售价非常便宜，全套设备（包括接收锅与机顶盒）不到200元。去年卫星机顶盒在中国农村市场迅速铺开，连非常贫困的云贵地区农民也用上了卫星机顶盒。山寨电子产品是好还是不好，这里无法作出评述，但是山寨电子产品已不知不觉地进入许多人的日常生活之中。目前风行的山寨手机，马上将兴起的上网本，数码相机，甚至LCDTV等，其市场规模远比中国市场大，因为在新兴国家中潜力很大。据报道全球仅移动电视用户已达2000万。如果回顾日本电子工业的发展道路，第一步也是模仿，第二步在模仿中不断地改进工艺制造技术，做得更为精致，然后在此基础上才是创新与发展。韩国的三星几乎也同出一辙，中国的华为与中兴也是走这条路，今天才成为品牌公司。其实讲模仿不必低声下气，只要不是侵权。目前的关键是要模仿得好，将产品做得精致，让市场能接受它比其它什么都重要，这也是目前山寨电子产品急切要解决的课题。原本中国拥有全球最大的半导体市场，应该能推动芯片设计、制造及封装、包括整个产业链的发展，可惜我们错失了机会。如今山寨电子产品创造了一个全新的机会。据说在珠三角地区已经形成较完整的产业链，而那些品牌公司又将它嗤之以鼻，正是我们切入的最好时机。其实仔细想山寨电子产品的市场客观存在，不可能消失，只会更蓬勃地发展。国家如能低调地支持与鼓励，对于中国的信息产业，以及半导体业都具有现实意义。当然山寨电子产品也需要正确的引导与规范。但是实际上更该担心的是因为山寨电子产品也有大量的技术内含，目前我们的能力与观念是否马上能跟得上。但是应该认识的是山寨电子产品能够迅速捕捉市场，正好是弥补中国IC设计业的最大不足。任何事应该在争论中作出决断，不可否认山寨电子产品也面临着诸多矛盾与困惑。然而如果我们比较下来没有其它更好的路可走，难道不能鼓起勇气试一下这条路吗？

    半导体 卫星 集成电路产业 3G

  • iSuppli：半导体巨头2008年销售额大幅下滑

    莎士比亚曾说过，“头戴王冠，寝食不安”。据iSuppli公司认为，这是对2008年半导体产业巨头处境的真实写照。在最大的10家半导体供应商中，有8家当年的销售额下滑。   iSuppli公司的2008年半导体供应商最终排名情况显示，业内的多数领先公司不仅销售额下降，而且其当年的表现逊于整体半导体产业。   “在业内称雄并不总是好事，这点从2008年多数顶级半导体供应商的表现中可以看出，”iSuppli公司市场情报服务部门高级副总裁Dale    Ford表示，“其中许多供应商2008年专注于表现黯淡的半导体领域，包括内存、数字信号处理器(DSP)、模拟集成电路(IC)和标准逻辑器件。这导致最大的10家及25家半导体供应商中，分别有80%和60%的销售额低于2007年。”   在iSuppli公司全球半导体市场排名覆盖的将近300家公司中，有43%的公司在2008年设法维持销售额与2007年持平或者实现了正增长，这显示最大10家供应商的表现明显比较小的同业逊色。   在最大的25家供应商中，销售额实现增长的是排名第5的意法半导体、排名第8的高通、排名第11的NEC电子、排名第14的博通、排名第15的松下、排名第18的夏普电子、排名第20的Rohm、排名第22的Marvell  Technology Group、排名第23的联发科和排名第24的富士通微电子。   附表所示为iSuppli公司根据2008年销售额排定的全球最大的25家半导体供应商最终排名。     有机增长乏力   甚至在那些10大供应商中，其2008年也不如人意，只有六家的销售额实现了有机增长。   “意法半导体、博通、Rohm和联发科2008年实现的成长，主要是通过当年进行的大规模收购实现的，而不是依靠其原有产品线实现的，”Ford指出，“其它六家公司——高通、NEC、松下、夏普、Marvell和富士通，2008年通过有机成长取得的销售额增长幅度只有15%-15.3%。但是，NEC、松下、夏普和富士通微电子这四家日本厂商，影响其成长情况的主要因素不是销售额增长，而是日圆与美元之间的汇率变得非常有利。”   表现逊于整体市场   除了销售额大幅下降以外，最大的10家半导体供应商中，有6家2008年表现逊于整体半导体产业：排名第2的三星电子，排名第3的东芝，排名第四的德州仪器，排名第6的瑞萨科技，排名第7的索尼和排名第9的海力士半导体。   所有这些厂商销售额下滑幅度都大于5.2%的半导体市场整体水平。   海力士在最大的10家及25家供应商中销售额降幅最大，减少了33.45。   Ford表示：“2008年内存销售锐减，导致海力士销售额下挫，其排名也从2007年时的第6掉到了第9。”   恩智浦半导体销售额降幅为第二大，下降29.4%，因为是因为它剥离了无线芯片业务。   其它销售额下降幅度居前的依次是三星电子、索尼和瑞萨。   第四季度惨不忍睹   iSuppli公司对于2008年半导体销售额的最终估计是下降5.2%，而其在11月预测的下降2%相差甚远。许多半导体供应商的业绩同样逊于预期。   “根据各家半导体供应商公布季度财报时提供的业绩目标，iSuppli公司去年11月的时候预测第四季度半导体销售额比第三季度减少8.8%，”Ford表示，“但是，最终结果显示第四季度半导体市场广泛下滑了21.5%，幅度非常大。第四季度内存IC销售额继续保持负增长局面，而第四季度整体市场下滑波及到每个半导体领域，无一幸免。”   第四季度下滑最严重的半导体领域是DSP、NOR闪存和专用模拟IC。第四季度这些领域的销售额下降幅度达25-28%。这些领域中的产品，以及DRAM、NAND闪存、显示驱动器和标准逻辑IC，是2008全年销售额下降百分比幅度最大的。   亮点   虽然满目疮痍，但2008年设计提高了销售额的厂商中，有四家的当年市场份额排名显著改善。   高通跻身前10，从2007年时的第13位上升至第8位。博通的排名从第19升至第14，Rohm和联发科分别升至第20和第23。   2008年全年情况显示，光学元件、标准线性IC、可编程逻辑器件、微处理器和传感器/激励器是屈指可数的取得增长的几个主要半导体市场领域，销售额增长幅度为1-6%。有线通讯和工业电子是2008年销售额实现增长的唯一两个终端市场领域，全年销售额增长2-3%。   绝对无厂化   2008年，无厂半导体供应商的业绩再度优于整体半导体市场，引领最大的25家半导体供应商增长。2008年整体无厂半导体供应商的销售额增长1.4%。   高通、博通、Marvell   Technology和联发科的2008年销售额增长幅度为10.2%-23.9%。在最大的25家半导体供应商中的五家无厂公司中，只有nVidia的2008年销售额下降。

    半导体 半导体 半导体供应商 ISUPPLI BSP

  • IDC：今年中期以前半导体业将无触底现象

    据市场研究机构IDC副总裁MarioMorales的初估，半导体的产值在短期内不会立即恢复，而且尚未触底。拐点出现在2009年下半期。还有，目前成本削减正逢其时，资金紧缩令购并交易须花较长时间达成。   MarioMorales上周在加州SanJose一个圆桌会议中表示，现在最常被问到的问题是，半导体产业何时见底。他说目前尚未看到此行业有复苏可能，至少在2010年中期以前是如此。   他向与会的IC产业经理人打了一个比方说，目前的半导体产业就有如一座云霄飞车，正处於缓爬颠簸状态中，之后它将俯冲向下，进行跳水式的回落。不久后又再沖上，但沖高程度不大。   Morales表示，半导体业目前还未见底。   经理人的失望可想而知，但他们应该不感惊讶。虽然有些经理人来自营运尚佳的企业，但每位参与者对於目前不景气再了解不过.   由于IC产业的终端需求者多属电脑公司、手机制造商、消费电子大厂，以及汽车业者，IC产值下修的预警，显示出这些后端客户的未来前景不佳。   Morales表示，这一波衰退将会非常广泛，会看到更多公司的业绩呈现二位数的衰退，例如个人电脑和手机业者。   目前，半导体产业中已经可见NOR型闪存制造大厂Spansion以及记忆体公司QimondaAG申请破产保护。   IDC预测全球半导体在2009年的产值下滑幅度为22%，由于企业避免更新或扩增工厂配备，资产开销将会萎缩。Gartner预估芯片生产设备销售量将下滑，销售厂房给半导体业者的企业，其营收预估将大减45%。   全球最大芯片制造商英特尔(博客)是目前惟一提列设备开销的大厂，Morales表示，它也将关闭几家旧厂房，以削减成本。   有人认为半导体产面临如此波动将可能引发更多并购活动，但由于信贷市场的资金流动紧张，令收购资金超过1亿美元的并购案较难成交。   例如英特尔、博通、高通可能是最有资格进行收购的企业，由于所累积的资本雄厚。从最近一季的财报来看，英特尔持有87亿美元的现金，博通则有12亿美元，高通则有38亿美元。   但是Morales注意到目前这些半导体企业中，最优先的动作是重整或申请延长企业债的期限。像是芯片大厂AMD最近已分柝旗下工厂为独立公司，以争取阿布达比买主的注资。   费城半导体指数可以证明，IC产业股正值十年来最低谷。此时投资人可能想要下手为强，买进已跌深的相关类股。   例如，在周一时，德州仪器传出第一季财报显示营收略有增长的好消息。   但投资人应该如履薄冰。   投资机构SanfordBernstein分析师RichardKeiser在最新报告中指出，即便一些明星个股联合起来争取大众的注意，终端需求微弱的负面大环境因素仍然存在。部分数据显示，投资人投机认为，需求在2009年的下半年将会进入拐点.Keiser指出。这增加了风险，假设衰退加深，半导体类股的负面反向冲击情况将会延续。   Keiser在报告中说，总之，我们相信企业的硬体需求还要疲软一段时日，而次级市场的潜在需求可能将是一个抵消力量。这表示半导体产业可能还无法看到立即复苏，或恢复衰退前那样的规模（至少不是在短期）。   寻求购并买主的企业目前可能在寻找是否有好交易。然而投资人的观望时间可能延长。  

    半导体 IDC SE BSP

  • 预计2009年半导体行业将下降 英特尔面对未来有信心

    英特尔董事长克雷格·贝瑞特在接受采访时表示，高科技行业是美国经济复苏的关键。然而，整个经济的复苏速度取决于经济刺激计划。   贝瑞特说，高科技行业对于全球经济也是非常重要的。高科技行业最终将摆脱经济衰退健康地增长。但是，这个复苏的速度取决于政府的刺激计划。贝瑞特对于美国大量的赤字表示担忧。   贝瑞特称，英特尔对于自己的未来有足够的信心。英特尔在2009年将继续保持稳定的研发开支和资本投资。贝瑞特引述半导体行业协会的研究报告称，半导体行业协会预计2009年半导体行业是下降的。   贝瑞特说，每一个都期待着在2010年之前经济会有所好转。坦率地说，这取决于政府执行的经济刺激计划。如果你发现一个政府部门能够保证经济刺激计划的结果，请你告诉我。我认为，他们也不知道这个结果。   贝瑞特还对美国为7870亿美元的经济刺激计划和为缓解信贷市场危机提供的7000亿美元金融救助计划进行融资而产生的巨额赤字感到担心。贝瑞特说，你们的货币很快就要贬值。   美国总统奥巴马上个月预测美国在截止到今年9月30日的2009财年将出现第二次世界大战以来最大的财政赤字，达到1.75万亿美元。  

    半导体 英特尔 BSP 半导体行业

首页 上一页 1872 1873 1874 1875 1876 1877 1878 1879 1880 1881 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多