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  • 两会代表议山寨机：转正后能否续写辉煌

    两会代表关于“山寨”的建言近日成为公众关注的焦点。全国人大代表、TCL董事长李东生认为，“山寨”这个词本身没有什么可批评的，它在效率、速度等方面可以做到登峰造极，这是优点；山寨机是一种自然现象，它本身有可取之处。但他同时表示，大家不是对山寨机的超低价有看法，而是对它的竞争方式有看法，“你不能偷税漏税、坑害消费者。以前走私手机零部件也是由黑手机厂商生产，这是损害国家利益；而且，这样造成了不平等竞争、不正当竞争，因此山寨机应该纳税，正规经营”。　　对此，全国人大代表、重庆移动总经理沈长富则说：“从国家产业政策上来讲，怎么支持国内这方面产业的发展，应该有一个更有效的推进的措施，促使它正规经营，毕竟它活跃了经济。”他同时表示，山寨机如果说违背了规律或者说违背了对知识产权的保护规则，那最终还是会伤害经济利益的，还是会对经济的发展不太有利。　　如今，“山寨”俨然已经变成了一个新生行业，作为2009年IT产业的最大活跃因素，对于山寨机的发展，遵循市场规律，高举扶持与监管并举的大旗显得尤为关键。　　山寨机受市场认可　　近来关于“山寨”一词的争论闹得沸沸扬扬。根据《南方都市报》的报道，在近日举行的深圳市四届人大六次会议主席团第三次会议上，政府工作报告修改稿提交主席团会议审议，根据代表意见，报告作了40多处修改，“山寨”一词被其他表述替代。“主要是有代表建议(删改)，代表认为这样表述可能会涉及到侵权，让别人觉得是不是深圳有很多山寨企业。所以采纳了代表的建议。”深圳市市长许宗衡表示。　　一时间“山寨”这一民间意味十足的词汇是否应被写入政府的工作报告，成为业界争论的焦点。但不可否认的是，山寨手机目前已占据了国内手机销售的相当大比例，媒体关注山寨机可以理解，但无论是媒体，还是公众，根据一两个事件对山寨机整体下结论并不合适。山寨机成功有其成功的理由，这些理由有些是合理的，是品牌机应该学习的，而有些违反有关规定的则应坚决打击。　　一个科学的观点，我们不应该简单对山寨机及其生产厂商下结论，而应该是深入研究后适时分流，促使山寨这个产业升级，优胜劣汰。　　全面封杀不切实际　　我们不得不承认山寨机对整个消费市场的贡献，很多品牌手机因此告别了暴利时代，大幅降低售价甚至还推出不少中低端机型，消费者因此享受到了实惠。另一方面，山寨机的出现也有效促进了整个手机产业的良性竞争，给了很多后起的中小型手机生产企业更多发展的机会。　　不过，随着近年越来越多山寨机涌向市场，部分山寨机生产商用一些翻新或者劣质的元器件滥竽充数，并且无法提供良好的售后服务，这不仅影响了正常的市场秩序，更损害了消费者的利益。　　尽管目前的山寨机仍有诸多被人诟病的地方，但其低廉的价格和强大的功能却受到广大三、四级市场消费者的欢迎，并在广大打工阶层和学生中拥有了一批“忠实的支持者”。据赛诺公司最新预测报告数据，2009年手机市场的实际销售规模将达到约2.08亿部，比上年增长34%。其中，品牌行货的销售是1.06亿部，也就是说，其余1.02亿部为山寨机或水货，几乎占据了半壁江山。可见，全面封杀山寨手机，是不可能，也是不符合中国消费的基本国情的。　　扶持与监管并举　　在上月21日召开的深圳市政协大会开幕式上，深圳市政协常委、市社科院院长乐正指出，如果政府对深圳红火山寨电子产品加以引导扶持，使山寨手机走出山寨，走上自主创新之路，“山寨军”有望成为深圳建设全球电子信息产业基地的一支生力军。　　不可否认，当这些山寨企业接受招安，纳入国家统一管理体系之后，从游击队晋升为正规军，通过规范化运作和经营，生产规模和销售得到提升，必然就能够接纳更多的人员就业，从而缓解日益严重的就业压力；同时，因为更多专业人才的加入，营销体系的完善，销售收入自然会有大的飞跃，从而创造更多的生产价值和社会价值。据业内人士分析，如果山寨机能招安成功，将在一年之内增加就业人员10万人以上，销售规模提高一倍。所以，招安山寨机，将为如今低迷的市场环境和严峻的金融危机注入一剂强心针，为经济的复苏贡献力量。　　宇龙酷派副总裁苏峰认为：“我觉得好像‘招安’没有一个很明确的前提，因为其实整个终端市场的规则对大家都是一样，你能做的事情无非就是降低一些测试费用、降低一些门槛，但是对大家还是一样的。对于山寨机可以说不能一笔抹杀或者一棍子打死，我觉得凡是符合国家相关政策、相关法规，同时关注产品质量、关注消费者利益，同时又关注企业社会责任、企业社会效益的企业，在整个山寨机的发展过程中会得到生存和发展的机会。”　　另外，在关于山寨机纳税，正规经营的这个问题上，电信专家、北京邮电大学教授阚凯力则认为：“任何一家企业都应该依法纳税，这与是否为山寨机无关。而所谓的山寨机没有正规经营也是因为具有一定的门槛。”阚凯力指出，动辄几十万元的手机入网检测费就是门槛之一。进而，阚凯力还提出了一个新的观点，那就是可以对手机芯片进行检测。“这些山寨机用的都是联发科的芯片，只是在外形上大同小异而已，所以，可以对芯片进行检测，如果非要检测手机，可以抽检”。　　总而言之，山寨机的发展与成功，是中国特有市场的特殊情况，比起那些明目张胆，违反国家法律的走私手机和以次充好的翻新手机，山寨机还是多了一些自立的骨气。在现今金融危机下，对于山寨机的发展，一切按市场规律出牌，建立长效的监管机制显得尤为重要。

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  • 政府投入不足 中国大陆芯片制造业停滞不前

    据报道，经济危机和政府投资不足导致中国的半导体工业停滞不前。尽管去年国内消费需求增长了6.8%，但芯片的产量却反而有所下降。“中国的芯片制造工业过去是半导体工业的一颗耀眼新星，而现在，在经济危机和政府投资不足的影响下，这颗新星开始坠落。”Information Network的总裁Robert Castellano说。“过去5年里只有70亿美元的投资被用于建造芯片制造厂，而这些资金只够建2座300mm工厂。”根据Castellano的说法，在2008年，中国半导体产品产量达到425亿，占国内消费总量的24.3%。国内芯片制造厂商产品的市占率比07年降低了0.4%。而03年，大陆芯片生产商的产量只占国内消费总量的20.9%。其它分析者猜测，数年前策动国内厂商风风火火闯入芯片制造行业市场的中国政府，可能已经对芯片业务感到厌倦。去年，IC Insights公司的总裁Bill McClean曾称中国进入国际芯片市场是一个错误。而EE Times去年12月份的报导也显示去年中国为芯片产业提供的投资已经滞后超过一年。Castellano称经济危机、缺乏政府投资和与其它对手的激烈竞争是造成目前这种情况的主要因素。他还预测华虹NEC很快就要收购宏力半导体制造有限公司。但Castellano称在过去5年内政府已经为芯片制造产业投入了250亿美元注资，其中包含为成立日本尔必达和苏州风投集团成立合资公司所注入的50亿美元，以及成立江苏新志光电集成公司（Sino-chip）投入的50亿美元注资。“推动国内IC工业向前发展，是中国政府“家电下乡”计划中的一个环节。”Castellano说，“3G网络的组建，手机电视网的网络扩张将是充满商机的行业。”Information Network 是一家高科技研究与咨询公司，他们最近刚刚发布了一篇中国半导体及半导体设备市场的分析报告。

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  • LED版图初定 09年逆势成长集几大领域

    业界普遍认为2009年将是平板显示器领域的调整之年，以LED背光为首的新技术将对传统平板显示技术发起强有力的挑衅，再加之经济危机的影响，使显示器产业将进行一波汰弱留强的大动作。在面板业呈现萎缩的大背景下，索尼、三星、LG、戴尔等大企业重金打造LED背光产品，LED俨然成了面板产业的救世主。   据市场研究机构iSuppli预测，2009年全球 LED销售额可望逆势成长2.9%，增幅虽低于2008年的10.8%，但表现仍远优于其它销售额骤减的电子零组件产品类别。2009年，LED在背光领域的增长主要集中在液晶电视、笔记本电脑，特别是Netbook上的应用。   液晶电视   iSuppli预计，2009年全球液晶电视市场对LED的需求总额将达1.63亿美元，较2008年的5,100万美元大增221.9%；到2012年，液晶电视对LED的需求金额将进一步成长至14亿美元，较2009年暴增近9倍。   每年年初在拉斯维加斯举行的消费性电子展（CES）历来被认为是消费性电子产业的风向标。CES 2009上，索尼、三星等大品牌的LED背光液晶电视大行其道，从中不难看出大厂关注方向和技术动态。而且LED价格大跌及高亮度产品问世均提升了LED在液晶电视背光源应用上的普及度。iSuppli预计，目前采用LED背光源的40-42英寸液晶电视均价与采用冷阴极灯管（CCFL）机型间的价差已缩减至200-500美元。   笔记本电脑   LED背光板是未来液晶屏背光技术的发展方向，对笔记本电脑拥有致命的诱惑。除了LED令人称奇的显示效果外，它节能省电的特性也将大大延长电池的续航时间。而微软新一代操作系统Vista的问世和逐渐普及更是推动了LED在笔记本电脑中的应用。由于Vista对硬件性能要求较高，导致本本耗电量增加，而LED背光技术能有效延长电池续航力，将逐渐成为各家笔记本电脑厂商必备的功夫之一。包括东芝、华硕、苹果、戴尔、惠普、宏基、LG、联想等品牌都已推出搭载LED背光液晶屏的笔记本电脑。   戴尔之前宣布到2009年底上市产品中LED背光笔记本电脑占80%。华硕也不甘示弱，称其16：9屏幕机型中LED背光产品2009年将占50%。所以，业界坚信2009年LED在笔记本电脑等大尺寸面板背光源领域的渗透率进一步增加，据台湾媒体预测，LED背光源在笔记本电脑产品（不含Netbook）的渗透率，2009年将上看37.5%，至于Netbook的LED背光源渗透率将达100%。   LED背光封装厂商格局   通过企业定位的调整，目前LED背光的势力版图已经大致初定，以封装厂而言，将呈现日韩及我国台湾地区三分天下的局面，日本将以日亚和丰田合成为主，韩国是首尔半导体和Lumens，而我国台湾地区则是以光宝、亿光和东贝为主。而目前无法在大尺寸面板背光源占有一席之地的佰鸿、宏齐等，将主攻LED照明（佰鸿是在LED路灯，宏齐则是大功率LED照明）。   总之，大厂的重视、降价的刺激，以及技术的进步，使我们有理由看好2009年LED在全球背光应用领域的前景。其实近几年，我国大陆地区在LED背光领域也不乏大动作：2007年7月，海信电器和京东方中标“电视用TFT-LCD大尺寸LED背光模组研发及产业化”项目；2008年7月，海信LED背光液晶电视实现量产；2008年8月，联想以S9、S10两款新品进军netbook市场……2009年我国LED背光产业还将给我们什么惊喜，让我们拭目以待。  

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  • AMD任命3Com前CEO克拉夫林为公司董事长

    AMD任命前3Com首席执行长克拉夫林(Bruce Claflin)为公司董事长。   与此同时，这家半导体生产商完成了对旗下制造业务的分拆，将这部分业务并入一家合资企业。   克拉夫林将接替前AMD首席执行长鲁伊兹(Hector Ruiz)出任董事长。后者退休后将出任Foundry的董事长。Foundry是AMD与阿布扎比投资基金Advanced Technology Investment共同组建的合资企业，业务范围包括AMD所分拆的制造业务。   此项交易还包括阿布扎比的Mubadala Development所做的投资。Mubadala的首席运营长加入AMD董事会。   此次业务分拆旨在帮助AMD改善财务状况，将公司的业务重点重新转移至芯片设计，而不是生产。该公司1月份公布第四季度亏损14.2亿美元，受到电脑销售环境快速恶化以及大笔资产冲减的拖累。  

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  • AMD分拆后制造公司命名为GLOBALFOUNDRIES 已正式开业

    GLOBALFOUNDRIES是由AMD（纽约证券交易所：AMD）和Advanced Technology Investment Company (ATIC)合资成立的一家新的前沿半导体制造公司。公司近日宣布正式启动，并说明计划推进深入的变革和扩大在半导体行业中的机会。GLOBALFOUNDRIES由一个经验丰富的半导体管理团队领导，包括首席执行官Doug Grose（之前是AMD的制造运营资深副总裁）和董事长Hector Ruiz（之前是AMD的执行主席兼董事长）。公司是唯一的总部在美国的全球性半导体代工公司，开始运营时在全球范围有大约2800名雇员，总部在美国硅谷。   GLOBALFOUNDRIES首席执行官Doug Grose说：“GLOBALFOUNDRIES的启动是我们行业具有历史意义的一天，通过启动世界首个真正全球性的代工服务提供商，市场格局将永远改变。由于有两个坚定的合资伙伴提供强大的技术和资本资源，我们公司为市场带来一组独有的全球能力，使我们的客户能够完全释放其创新潜力。”   GLOBALFOUNDRIES将服务于AMD的制造需要，还将通过其数量巨大的全球代工服务为第三方客户提供更大的技术路线图。这意味着使用前沿技术及早实现芯片量产将首次不被局限于高端微处理器制造商。   ARM的PIPD执行副总裁兼总经理Simon Segars说：“由于消费者转向越来越小、越来越节能的设备，我们在技术开发方面需要保持有力进取，确保能够为我们的合作伙伴提供完整系列的代工服务以使那些产品面市。通过整合我们的处理器和物理IP以及我们的行业协作活动，我们继续促进人们接受下一代消费电子产品。随着我们探索在GLOBALFOUNDRI先进的工艺技术上实施ARM平台以支持我们全球各地合作伙伴不断增加的需求，我们期待与GLOBALFOUNDRIES进行合作。”   为了满足行业的长期需要，GLOBALFOUNDRIES正在着手计划通过引入第二个300mm制造设施（其体硅生产能力将在2009年末上线）以扩大其在德国德累斯顿的生产线。德累斯顿集群将更名为Fab 1，其中Module 1最初集中于生产高性能的45nm 绝缘体上硅(SOI)技术，Module 2转为32nm体硅生产能力。   除了Fab 1，公司还计划于2009年开始在纽约州Saratoga县的Luther Forest Technology Campus建设新的先进的32nm和更小功能的42亿美元的制造设施。这个新设施将被命名为Fab 2，预计将在该地区创造大约1400个新的直接工作岗位和5000多个间接工作岗位。一旦投入运营，Fab 2将是美国唯一独立管理的先进半导体制造代工厂，扭转制造业离开美国的趋势。   GLOBALFOUNDRIES董事长Hector Ruiz说：“通过为前沿代工服务市场带来非常需要的选择和竞争，GLOBALFOUNDRIES为我们的行业带来新的活力。在德国德累斯顿，我们计划履行我们的承诺，通过第二个用于生产体硅的设施来扩大我们行业领先的制造集群。在纽约，我们计划建造先进的晶圆代工厂，该工厂建造完成后将是同类中世界最先进的，同时将创造新的工作岗位并巩固该地区作为半导体创新的集群地位。”   GLOBALFOUNDRIES由行业领先的工艺解决方案提供商AMD和着重于先进技术机会的投资公司ATIC共同所有。   ATIC主席Waleed Al Mokarrab说：“虽然当前的经济形势不佳，但这是个有着无数长期发展和创新机会的行业。通过GLOBALFOUNDRIES的全球业务范围、世界级的技术诀窍和先进的研发能力，我们相信他处于有利地位，能够挑战这一竞争性行业的市场领导地位。”   作为其股东以及首个和最大的客户，AMD将继续在GLOBALFOUNDRIES未来的成功中发挥至关重要的作用。   AMD总裁兼首席执行官Dirk Meyer说：“随着在前沿制造业中出现一个新的全球性公司和AMD转变为工艺设计领先者，我们两家公司能够实现协同效应，将为全球技术行业带来巨大的创新和影响。GLOBALFOUNDRIES是唯一能够扩大AMD既有的制造卓越和规模能力以使整个行业受益的合作伙伴。这是个改变行业面貌的事件，我们对其可能性倍感兴奋。”   GLOBALFOUNDRIES机会   虽然经济减速对半导体行业有负面影响，但这个行业的长期发展仍然保持强劲1。面对不断增加的成本和复杂性，越来越多的芯片制造商正在退出制造，改为求助于独立的代工公司以获得安全的外部生产能力。与此同时，他们还寻找更先进的制造技术以帮助提高其产品的性能、效率和成本。   在当今的半导体行业中，制造能力和先进技术正确结合的数量有限。传统的芯片代工公司往往在技术上滞后，无法进行巨大研发投资以保持技术领先。传统的代工厂还往往位于一个国家或区域，给芯片制造商不断增加的全球运营带来物流限制，在出现供应中断时（例如因自然灾害造成的供应中断）备选方案受限。GLOBALFOUNDRIES计划弥补这些不足，通过在全球各地数量巨大的高效生产提供先进的制造技术。   GLOBALFOUNDRIES还带来广泛的技术创新，这归因于其创立者长期与IBM进行研发合作，包括参与发展绝缘体上硅(SOI)和直至22nm一代体硅技术的IBM共同开发联盟。此联盟由一组领先的半导体公司组成，他们合作开发下一代的硅技术。   关于GLOBALFOUNDRIES公司   GLOBALFOUNDRIES 公司是世界第一家真正的全球性尖端半导体制造企业。GLOBALFOUNDRIE公司由超微半导体公司[纽约证券交易所：AMD]和先进技术投资公司(ATIC)于2009年3月合作成立，公司提供了尖端技术、卓越制造和全球经营的独特结合。GLOBALFOUNDRIES公司总部设在硅谷(Silicon Valley)，并在奥斯汀(Austin)、德累斯顿和纽约设厂。[!--empirenews.page--]  

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  • IEEE庆祝125周年 公布未来改变世界的七项技术

    为庆祝其成立125周年，全球最大的技术专业人员组织美国电气和电子工程师协会 (IEEE) 今天突出展示了7项其认为很可能改变世界的技术，这些技术将会改变人与机器、人与世界以及人与人之间互动的方式。2009年3月10日，一个技术专家组在纽约的 New Yorker Hotel 参加了由《媒体》(The New York Times) 资深编辑、技术记者 Steve Lohr 主持的讨论会，内容涉及生物识别、计算、无线电源等领域的新兴技术，他们坚信这些技术很可能改变世界。IEEE 主席（2008年）Lewis M. Terman 表示：“125年来，IEEE 及其成员影响到了几乎所有技术的创造，没有这些技术，我们无法想象生活会是怎样。今天，我们与一些正推动部分新兴创新和技术进步来造福人类的专家一起眺望未来。”未来改变世界的七项技术-- IEEE 高级会员、WiTricity 首席技术官 Katie Hall 博士 -- Hall 博士正在实施一项能够在距其电源数米距离内向普通消费电子设备无线传输电力的技术。该技术旨在为消费、工业、医疗、军事和运输市场带来无线电力的好处，并在拯救生命、节省能源和保护环境的过程中发挥作用。-- IEEE 会士、南佛罗里达大学 (University of South Florida) 教授 Rangachar Kasturi 博士 -- Kasturi 博士的团队已经建立的框架能够探测和追踪图像和视频中的文本、面容和车辆。最终目标是让电脑能够在不利条件下远距离探测并识别车辆、人以及物体，从而更快速、更准确地探测有可能出现的环境、健康或安全威胁。-- IEEE 会士、马里兰大学帕克分校 (University of Maryland, College Park) 教授 K.J. Ray Liu 博士 -- Liu 博士及其团队开发的一个模型可以通过一个简单的血液测试检验出个体中基因信号传导和蛋白组织信号传导之间的相互作用，进而确定他/她是否处在患上癌症的过渡阶段，并鉴定出癌症的类别。这种信息能够对一个人是否有可能患上癌症作出尽可能早的预测，让患者能够采取预防性治疗。-- IEEE 高级会员、IBM Almaden Research Center认知计算部门经理 Dharmendra Modha 博士 -- 在一项由美国国防高级研究计划署 (DARPA) 资助的项目 SyNAPSE 中，Modha 博士及其团队正在设计可以模拟人脑感觉、理解、行动、相互作用和认知能力的计算系统。该项目有可能大幅度提升普通电脑的功能和响应速率并提供大量实用的应用，例如帮助金融家在不断变化的数据的基础上瞬间作出决策。-- IEEE 会员、杜克大学医学中心 (Duke University Medical Center) 神经工程中心联席主任、教授 Miguel Nicolelis 博士 -- Nicolelis 博士及其团队已经开发了一种微芯片，这种芯片让人脑可以与机器人进行交流并让机器人直接向大脑发送返回信息，无需使用视觉/触觉。展望未来，他相信他的工作将使人脑与人脑之间的交流成为现实。其目标是，到2012年，通过他以及全球其他科学家的工作，在 Walk Again Project（重新行走项目）中让四肢完全瘫痪的患者可以重新行走。-- IEEE 会士、莱斯大学 (Rice University) 乔治布朗工学院 (George Brown School of Engineering) 教授 Krishna Palem 先生 -- Palem 博士开发了概率芯片技术，这是一种可以对能源使用量的大幅减少进行精确计算的技术，使得手机等装置可以数个星期才充一次电，而不用每隔几天就充一次。Palem 博士已经采用这种技术开发了一种发光二极管 (LED) 卷板，让贫困/偏远地区的学生能够以极低的费用和使用极少的能源就能获取到学习资料，为帮助获取全球教育资源提供了一个机会。-- IEEE 会士、英特尔公司 (Intel Corporation) 高级主任工程师 Roy Want 博士 -- Want 博士正在开发一套名为 Dynamic Composable Computing 的解决方案，该解决方案将显著提高移动设备的性能，提供共享电脑间多种资源的功能，包括显示器、网络、处理、存储和外围设备。例如，如果一个手机用户的手机没有摄像头，在获得许可的情况下，他就可以通过无线方式使用附近其他设备的摄像头。

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  • 内存芯片企业卷入破产黑洞

    不会轻易给企业增加贷款的。这无疑让内存芯片厂家更步履维艰。　　如何逃离破产黑洞　　市场调研机构iSuppli预言，2009年第一季度全球内存芯片市场规模将明显下滑，只能达到59亿美元的水平，较2008年第四季度下滑7.4%。iSuppli还预测，2009年第一季度内存芯片还将出现全行业亏损，将没有一家厂商是盈利的。　　当然，尽管内存芯片行业哀鸿遍野，但也并非没有一抹亮色。领先的内存芯片厂家还可以发挥自己的规模成本优势，趁机扩大市场份额。　　有关统计资料显示，2008年底，三星半导体的市场占有率高达24.5%，位列内存芯片厂商的第一位，美光的市场占有率超过尔必达排第二。2008年第4季度，美光的市场占有率高达16.9%，与上一季度相比有了大幅的跃进。　　此外，有学者认为，内存芯片的价格下滑有助于内存芯片厂家加大对产品技术的研发投入，不断推出升级产品。分析人士认为，新技术的应用可以让内存芯片厂家摆脱当前市场上产品同质化严重、供求失衡的状况，而且更先进的产品也会带来更高的营业收入和毛利，从而成为扭亏为盈的有效手段。内存芯片市场的产品格局也会在不久的将来发生重大的变化。　　一位半导体行业的专家表示，对于半导体行业来说，技术和生产上的投资在市场困难时期会十分奏效。以前，各大内存芯片厂商在产品技术投入的方向上都过于雷同，高端产品更是少之又少。同行的重复开发只能让整个内存芯片厂商之间的竞争白热化。　　海力士在国际固态电路会议(ISSCC)上发布了首枚容量为1Gbit的DDR3 RAM芯片，该芯片采用44纳米制程设计，新的制程性能要比使用以前54纳米制程的产品高出一半水平，而且功耗还有一定程度的下降。该产品会在今年夏季量产，它将进一步降低DDR3内存的生产成本，为大规模普及做了较好的铺垫。尔必达也于近日发布了业界容量最高的内存模组，用于服务器领域，单条存储量达到16Gbit，该模组集成了64颗2Gbit DDR2 SDRAM芯片，并使用了尔必达独有的封装技术，整体厚度仅为7.7毫米。三星半导体日前宣布已经成功研发并制造出了全球首块40纳米DRAM芯片及模块。　　当然，即便是要投入新的升级产品，内存芯片厂家也希望能充分利用原有的生产线以节约成本。据了解，尔必达就冻结了一项采用新生产工艺的计划，取而代之的是，今年量产尺寸更小的1Gbit内存芯片产品。尔必达表示，他们会使用现有的设备来生产这种尺寸更小的芯片，而且该款芯片的价格比原有的产品低20%。　　加大研发力度和推出新品，需要有庞大的资本做支持。　　据了解，海力士为了解决资金困难，在今年一月从股票市场和股东银行筹得6亿美元救援资金，并将资本支出削减过半，资本状况得到改善。　　但是，瑞士信贷集团分析师Jan Metzger表示，芯片制造业是资本密集型行业，它们习惯于从资本市场获得融资，只是金融危机的环境下，要想获得融资很难。言下之意，其他内存芯片厂家很难有海力士一样的好运气。而且，在这种环境下的融资成本必然居高不下，也有内存芯片厂家把融资渠道转向政府。尽管单靠政府方面的救助不能解决尔必达的问题，但尔必达正在期盼着政府的救援。据了解，韩国政府打算出手援助本国的内存芯片企业。　　内存芯片厂商们也在考虑兼并一些其他的企业或实施重组计划。有分析人士认为，面临如此糟糕的内存芯片市场，出现弱肉强食情况的可能性是很大的，企业并购等现象应该不难见到。据了解，早在2008年年底，为了扩大公司实力，与三星、海力士等行业巨头抗衡，尔必达就有收购台湾内存芯片企业的打算。　　事实上，内存芯片行业的洗牌也正在在如火如荼地展开。记者了解到，美光正秘密拉拢尔必达、华亚科等7家同行，组建全球最大的内存芯片厂商联盟，以对抗三星。　　在业界有一种说法：内存芯片厂商会因为经济形势的变化寻求成立不同的战略联盟。三星和海力士形成第一联盟，美光与尔必达也正积极寻求合作，以便形成第二联盟。第三联盟便是中国台湾的一些内存芯片厂商。三方割据的局势很可能促使整个内存芯片行业上演一场产业升级的大戏。　　内存芯片厂家解困的做法八仙过海，各有不同，但是降低价格、加大技术投入、获得资金注入，以及寻求厂商联合体等做法，都正在并即将成为行业的主旋律。

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  • 世界第三大晶圆代工厂特许半导体大跌近半

    新加坡特许半导体公司股价周二暴跌，之前该公司表示将以大幅折价供股筹资3亿美元。   据悉，高盛周二维持对特许半导体“中性”的股票评级，股价目标定为1.11美元，并表示诸如特许半导体等财务状况较弱的二线厂商，在这场危机中面临太多的不确定性。   特许半导体股价一度大跌42%，至0.12坡元。   新加坡特许半导体公司是世界第三大晶圆代工厂。  

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  • 三星任命洪完勋为三星半导体CEO兼总裁

    北京时间3月11日消息，三星电子今日宣布，公司已经任命洪完勋(Wan Hoon, Hong)担任三星半导体的首席执行官兼总裁。   洪完勋将负责管理公司在美国的内存、LCD、存储与系统LSI等业务分公司的全部事务。 他在过去的25年里曾负责过各种工作，包括制定战略规划、销售与营销宣传活动等。   洪完勋表示：“三星半导体是全球最具创新意识的移动、消费电子和IT产品元件厂商，在市场上处于领先地位。我们将继续与客户合作开发高性能、功能先进的新产品，满足市场的大量需求。”   洪完勋之前在三星电子担任内存营销高级副总裁，负责为公司制定发展中的全球营销战略。 在那之前，他还在三星电子台湾分公司担任过总裁。 他还负责液晶业务总部的销售和营销。在那之前他还在三星半导体欧洲分公司担任过内存营销工作。洪完勋最初在三星负责System LSI相关事务。

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  • 富士康去年下半年亏损达2110万美元

    北京时间3月9日消息，据国外媒体报道，由于全球经济衰退不断加剧，全球最大的手机代工厂商富士康去年下半年亏损达2110万美元。   据富士康昨天发表的全年财报显示，该公司08年下半年亏损2110万美元，销量额从61亿美元减少至45亿美元，而上年同期则盈利达到3.97亿美元，表现相当悬殊。    分析师曾预计富士康08年下半年能盈利7250万美元。   2007年和2008年间，富士康的股票在香港恒生指数中属表现最差的一支。由于全球经济状况不断恶化，手机设备需求下降到自二战以来的最低水平，诺基亚和摩托罗拉等都相继减少手机生产订单，导致富士康亏损加剧。富士康计划将工厂迁移至河北廊坊和山西太原等中国北方成本较低的城市以降低企业支出。   里昂证券亚洲有限公司所属亚太市场开发公司（CLSA）驻台北分析师珍妮·莱（Jenny Lai）把富士康的股票评级为“卖出”，她表示，由于像诺基亚和摩托罗拉这样的公司会尽可能地选择自己生产大部分手机设备，它们将减少外包生产业务给代工厂商。”她认为富士康去年营收会下降27%。   富士康隶属鸿海集团，该公司在今年1月份表示，全球经济衰退导致的需求减少和定价降低将影响今年的盈利情况。   富士康昨天在一份营收声明中表示，“金融海啸快速席卷各个地区。消费者信心被极大动摇，这使得全球市场陷入前景不明和经济紧缩的境地。”   3月6日香港交易日中富士康的股价上升了1.2%至2.57港币。2007年富士康的股票下跌了31%，去年又继续下降了85%，是恒生指数中近两年下跌幅度最大的一支股票。   市场研究机构Strategy Analytics Inc今年1月份表示，去年第四季度全球手机销量下跌了10%减少至2.95亿台，而第三季度全球手机销量还有5%的涨幅。Stragety Analytics Inc表示，今年全球手机销量有可能下滑9%。   全球最大手机厂商诺基亚去年第四季度的全球市场占有率从上年同期的40.6%下跌至38.4%，摩托罗拉则从全球第三的位置下滑至第五，全球市场占有率为6.4%。澳大利亚投资机构麦格里集团（Macquarie Group Ltd.）驻台北分析师陆家玲（音译）表示，诺基亚和摩托罗拉的订单占到富士康销售额的八成以上。   富士康国际董事长陈伟良去年六月份表示，作为公司成本控制战略的一部分，富士康将把更多的生产业务转移至北方的河北廊坊和山西太原等城市。

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  • 半导体制造设备订单下滑 半导体业迎历史低谷

    半导体制造设备产业处境凄惨，不断变化的订单出货比(book-to-billratios)已接近历史最低点。事实上，该产业几近停滞，让人疑惑订单出货比是否会在现今的经济情势下归零。    那几乎是不可能…但也许真的会那样？根据日本半导体设备协会(SEAL)稍早前公布的数据，日本设备供货商一月份订单出货比为0.55，而12月份还是0.70；该数字据说是7年以来的最低纪录。   而国际半导体设备材料产业协会(SEMI)所公布的数据，北美半导体设备制造商一月份的订单出货比为0.48，而12月份还是0.86。该0.48的比例，意味着该月厂商每出货100美元的产品，仅收到价值48美元订单。   根据SEMI网站上的历史数据，北美半导体资本设备产业最新的一月份的订单出货比，是自2001年四月以来最低的，当时的数据是0.44。纪录中1996年11月的比值是0.48，为第二低的订单出货比。   "半导体生产设备销售持续下滑，主要是受消费性电子产品需求下降和全球经济形势恶化的影响；"SEMI总裁暨首席执行官StanleyMyers在一份声明中表示："这导致订单量达到自1991年以来的最低点。"   半导体设备厂商可说是哀鸿遍野；"经济坏透了，"美商应用材料(Applied)总裁暨首席执行官MikeSplinter不久前在美国纽约举行的一场分析师会议上表示："我只能说这是半导体设备产业有史以来最惨的时期。"所有的半导体设备供货商都陷于困境，包括应材自己，还有Advantest、ASML、Nikon、Novellus、Lam、TEL、Teradyne…等等公司。

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  • 2008年全球top25半导体厂商排名

    莎士比亚曾说过，“头戴王冠，寝食不安”。据iSuppli公司认为，这是对2008年半导体产业巨头处境的真实写照。在最大的10家半导体供应商中，有8家当年的销售额下滑。iSuppli公司的2008年半导体供应商最终排名情况显示，业内的多数领先公司不仅销售额下降，而且其当年的表现逊于整体半导体产业。“在业内称雄并不总是好事，这点从2008年多数顶级半导体供应商的表现中可以看出，”iSuppli公司市场情报服务部门高级副总裁Dale Ford表示，“其中许多供应商2008年专注于表现黯淡的半导体领域，包括内存、数字信号处理器(DSP)、模拟集成电路(IC)和标准逻辑器件。这导致最大的10家及25家半导体供应商中，分别有80%和60%的销售额低于2007年。”在iSuppli公司全球半导体市场排名覆盖的将近300家公司中，有43%的公司在2008年设法维持销售额与2007年持平或者实现了正增长，这显示最大10家供应商的表现明显比较小的同业逊色。在最大的25家供应商中，销售额实现增长的是排名第5的意法半导体、排名第8的高通、排名第11的NEC电子、排名第14的博通、排名第15的松下、排名第18的夏普电子、排名第20的Rohm、排名第22的Marvell Technology Group、排名第23的联发科和排名第24的富士通微电子。附表所示为iSuppli公司根据2008年销售额排定的全球最大的25家半导体供应商最终排名。有机增长乏力甚至在那些10大供应商中，其2008年也不如人意，只有六家的销售额实现了有机增长。 “意法半导体、博通、Rohm和联发科2008年实现的成长，主要是通过当年进行的大规模收购实现的，而不是依靠其原有产品线实现的，”Ford指出，“其它六家公司——高通、NEC、松下、夏普、Marvell和富士通，2008年通过有机成长取得的销售额增长幅度只有15%-15.3%。但是，NEC、松下、夏普和富士通微电子这四家日本厂商，影响其成长情况的主要因素不是销售额增长，而是日圆与美元之间的汇率变得非常有利。”表现逊于整体市场除了销售额大幅下降以外，最大的10家半导体供应商中，有6家2008年表现逊于整体半导体产业：排名第2的三星电子，排名第3的东芝，排名第四的德州仪器，排名第6的瑞萨科技，排名第7的索尼和排名第9的海力士半导体。所有这些厂商销售额下滑幅度都大于5.2%的半导体市场整体水平。海力士在最大的10家及25家供应商中销售额降幅最大，减少了33.45。Ford表示：“2008年内存销售锐减，导致海力士销售额下挫，其排名也从2007年时的第6掉到了第9。”恩智浦半导体销售额降幅为第二大，下降29.4%，因为是因为它剥离了无线芯片业务。其它销售额下降幅度居前的依次是三星电子、索尼和瑞萨。第四季度惨不忍睹iSuppli公司对于2008年半导体销售额的最终估计是下降5.2%，而其在11月预测的下降2%相差甚远。许多半导体供应商的业绩同样逊于预期。 “根据各家半导体供应商公布季度财报时提供的业绩目标，iSuppli公司去年11月的时候预测第四季度半导体销售额比第三季度减少8.8%，”Ford表示，“但是，最终结果显示第四季度半导体市场广泛下滑了21.5%，幅度非常大。第四季度内存IC销售额继续保持负增长局面，而第四季度整体市场下滑波及到每个半导体领域，无一幸免。”第四季度下滑最严重的半导体领域是DSP、NOR闪存和专用模拟IC。第四季度这些领域的销售额下降幅度达25-28%。这些领域中的产品，以及DRAM、NAND闪存、显示驱动器和标准逻辑IC，是2008全年销售额下降百分比幅度最大的。亮点虽然满目疮痍，但2008年设计提高了销售额的厂商中，有四家的当年市场份额排名显著改善。高通跻身前10，从2007年时的第13位上升至第8位。博通的排名从第19升至第14，Rohm和联发科分别升至第20和第23。2008年全年情况显示，光学元件、标准线性IC、可编程逻辑器件、微处理器和传感器/激励器是屈指可数的取得增长的几个主要半导体市场领域，销售额增长幅度为1-6%。有线通讯和工业电子是2008年销售额实现增长的唯一两个终端市场领域，全年销售额增长2-3%。绝对无厂化2008年，无厂半导体供应商的业绩再度优于整体半导体市场，引领最大的25家半导体供应商增长。2008年整体无厂半导体供应商的销售额增长1.4%。高通、博通、Marvell Technology和联发科的2008年销售额增长幅度为10.2%-23.9%。在最大的25家半导体供应商中的五家无厂公司中，只有nVidia的2008年销售额下降。

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  • 战争芯片:比肩因特网的发明

    从仅重10克的摄像机、微型成像传感器到芯片级原子钟——以纳米技术为基础的战争芯片(battlechip)不仅是五角大楼的“秘密武器”，更是一项不逊于因特网的革命性发明　　五角大楼的国防高级研究计划署(Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA)已成功研制出了微型冷却仪、纳米质谱仪及芯片原子钟等多种微型设备。它们不仅会成为未来战场上的秘密武器，还将为人类生活带来巨大的改变，其意义也许不逊于因特网的革命性发明。　　英国《卫报》的报道称，根据DARPA的计划，新一代便携设备和机器人的所有组件都会被浓缩成一张芯片，以便随时植入导航系统、雷达感应器、低温冷却系统以及微型动力装置。传感器、质谱仪等实验室设备亦将变身为“火柴盒大小”的便携式电子包裹。　　40年前，英特尔公司创始人之一的戈登·摩尔(Gordon Moore)预言处理器成本每两年便会减半，相应地，电脑设备的体积会不断缩小，功能则会越来越强大。如今，摩尔定律同样适用于其他领域。微机电系统的发展早已为“微型实验室”(lab-on-a-chip)的兴起铺平了道路。早在上世纪90年代，“微型实验室”便得到了DARPA的大力支持。如今其实验纪录正不断被刷新，各种纳米版的新设备亦相继问世。例如，超导电路和红外传感器之类的电子产品需要一个庞大的冷却系统来维持低温环境，而微型冷却仪不仅大大降低了能耗，还可以对设备进行精确的对点冷却。其关键即在于所谓的“微机热绝缘结构”——一种以金属铋为原料的深度冷冻仪，只需通电便可引发用于降温的热电效应。它可以使约4立方厘米的空间温度迅速降至零下200摄氏度，耗电仅为0.1瓦。　　另一些纳米仪器则有着特殊用途。例如，实验室中通常使用水泵来运输气体或液体，但它们往往无法满足大型探测器和辐射热测量仪所需的真空条件。为此，实验室开发了芯片级的微型真空泵，它可以产生百万分之一的低压。此外，研究者还利用微型成像传感器开发出了仅重10克的芯片级红外摄像机，它主要适用于无人驾驶飞机和夜视镜。　　不过，大部分发明的应用并不仅限于军事领域，其商业前景亦被众人看好。如芯片级原子钟、雷达、气体分析仪、光子仪器和其他传感器等。其中微型原子传感器不过芯片大小，分辨率却毫不逊于标准产品，用途更是异常广泛。鉴于其兼容性较强，人们可以将其插入各种设备，即时测量温度、气压、磁场等各种环境因素。　　近年来，生物恐怖主义的威胁使得DARPA开始将注意力转移到芯片分析工具的研发上来。据格拉斯哥大学生物工程教授乔恩·库珀(Jon Cooper)介绍，研究人员已在DNA分析技术——快速聚合酶链反应(PCR)等方面取得了突破。这一技术不仅可用于检测生物武器，维护国家安全，还可用于传染病的诊断。　　不仅如此，DARPA还打算开发带有微型发电装置的热力发动机以及能够从周围环境中收集能量的设备。如微型原子电池“同位素动力源”体积不足1立方厘米，功率达35毫瓦。充电时只需将芯片插入墙上的插座即可。对于士兵来说，这类仪器可以代替他们进入无人涉足的危险领域。　　不过，库珀亦指出，“微型实验室”实质上是一种受益于纳米技术的分析系统，在很多情况下它都无法独立作业，而是需要植入主机系统。美国南安普敦海洋学中心的马特·莫伦(Matt Mowlem)对此表示赞同，建设独立的纳米系统仍有诸多难题尚未解决：如集成系统的工程问题、芯片与片外系统、包装系统、支持系统之间的互连问题等。　　尽管如此，实现芯片仪器的自我控制仍是DARPA的重要目标之一。在计划书中，它提出要开发“火柴盒大小、高度集成的仪器和微型系统架构”，尤其是“低功耗、体积小、重量轻的微型传感器、微型机器人和微型通信系统”。换言之，他们致力于将“电子、机械、流体、光子和无线电/微波技术”融合在一张小小的芯片上。

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  • 电子元件：FPD和半导体产业2009年展望

    台湾是全球IT产品制造重镇，打造了“半导体”和“FPD平板显示”两个“兆元产业”，本篇报告通过分析比较台积电等公司的四季度业绩表现，总结了台湾厂商对09年两个“兆元产业”发展前景的看法。  　　半导体晶圆代工。台积电四季度营收同比环比均下滑三成至645.6亿新台币，净利润124.5亿新台币，同比下滑64%，环比缩减幅度也高达59%，毛利率和ROE同时走低，盈利能力趋于恶化。联电四季度陷亏损235亿新台币，全年业绩报亏。 　　半导体封装测试。日月光四季度亏损8亿新台币，全年业绩下滑50%。日月光08年四季度营业收入新台币183亿，同比减少29%；从细分业务情况来看，IC封装和测试业务分别下滑了30%和26%；综合毛利率前三季度保持在25%以上，四季度收到金融危机的影响下滑到17.6%，毛利率最高的测试业务，目前毛利率水平也下滑到20%。 　　台积电认为半导体行业面临20年来最困难局面，09年销售额下滑超过三成。 　　台积电执行长蔡力行在公司法人说明会上表示，预计09年半导体销售额下滑超过30%，出货量下滑15%；.。预计09年一季度收入在新台币320亿元和350亿元之间，环比下滑幅度接近50%，同比下滑超过60%。 　　预计毛利率在1%-5%之间 　　预计09年一季度出现亏损，经营利润率在-19%~-15%之间 　　预计09年产能增加1%，总体资本支出减少26%，研发费用保持不变 　　台积电没有裁员计划 　　面板双虎四季度业绩报亏。 　　金融危机的影响，下游需求的萎缩，以及产品价格的下降等不利因素集中体现在了面板友达和奇美四季度业绩报表上，两家公司均以亏损的第四季度告别了08财年。 　　友达光电四季度营收598亿新台币，同比下滑了61%，环比下滑了43%，四季度亏损达到新台币266亿元。 　　奇美电子四季度营收437亿新台币，同比下滑58%，环比下滑了46%，四季度亏损达到了新台币314亿元。 　　友达光电认为面板行业基本面好于预期。友达认为认为市场对于面板行业过于悲观，从08年底销售情况来看，“Holiday sales”要好于市场预期。同时友达表示，NB面板，显示器面板和LCD-TV面板出货量09年分别会有15%，3%和12%左右的增长。

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  • 半导体巨头中国市场取暖

    面对严峻的经济形式，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，加快中国市场本地化步伐，共同应对严酷的经济寒冬。　　国际金融危机给整个半导体产业带来了严重的冲击，根据SIA(美国半导体行业协会)发布的数据，2008全年全球半导体市场规模为2486.03亿美元，比2007年下跌2.8%，同时SIA预测2009年全球半导体市场将下滑5.6%。虽然全球半导体市场严重下滑，以中国为主的亚太地区则上升了0.4%，因此全球知名半导体企业莫不加大在中国本地的研发，深耕中国市场。面对严峻的经济形势，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，共同应对严酷的经济寒冬。　　开源节流应对国际金融危机　　面对严峻的形式，各半导体企业都采取了一系列措施来应对，想方设法地压缩公司的成本，减少开支。富士通微电子于今年年初将制造工厂进行了调整，位于日本总部的制造基地从5个集中至3个，生产线也从9条压缩至6条。ADI公司则采取按照需求水平来运转工厂，让一些工厂停产，直至需求开始回升。除了压缩生产线之外，不少企业也通过组织架构调整，减少大范围出差，开展各类办公能源节约活动甚至采取裁员降薪等一系列措施来减少开支。　　企业在想方设法降低生产成本的同时，如何开源，扩大公司的收益，减少国际金融危机冲击造成的影响，显得尤其重要。在这点上，赛灵思深有体会，今年赛灵思公司迎来了25岁生日。回首这25年来，赛灵思经历了不少经济困难，尤其是在2001年网络泡沫破灭时，由于公司当时的产品线主要集中在通信行业，当互联网投资下滑冲击通信市场时，赛灵思收入大幅下滑。从那以后，赛灵思便吸取了教训，采取多条腿走路，扩大公司的产品线，目前赛灵思的产品涵盖了汽车、工业、科学与医疗、航空与国防以及通信等诸多领域，“东边不亮西边亮”，广泛的产品线增强了公司抵抗风险的能力。罗姆负责人则表示公司将避免在竞争过度激烈的领域重复投资，而把目光放在新兴市场和具有潜力的产品上。　　深耕中国3G和数字电视市场　　根据SIA的数据，2008年美国半导体市场规模下滑10.5%，欧洲市场规模下滑6.6%，日本市场规模下滑0.7%，而日本以外的亚太地区半导体市场规模仍增长了0.4%。可以说，以中国为主的亚太地区成了全球半导体市场的引擎。尤其是面对国际金融危机，中国政府拿出4万亿元人民币用于拉动内需，同时出台了十大产业调整振兴规划，这一系列积极的措施将极大地拉动中国半导体市场的需求。“中国IC(集成电路)市场已占全球的1/3，中国为半导体企业提供了较大的回旋余地与广阔的发展空间，2009年中国市场仍将保持一定增长。”中国半导体行业协会理事长俞忠钰在2009中国半导体市场年会上表示。国际半导体厂商都非常看好中国半导体市场，并加大了本地化步伐。“前些年我们大部分工业增长来自美国和欧洲，但我们正在迅速打入整个东南亚和中国的新兴工业应用市场，而这些市场目前的增长速度很快。”ADI亚太区总裁郑永晖表示。罗姆则表示要把世界上最好的产品提供给中国客户，一旦发生任何质量问题，香港和上海质量中心的罗姆专家会立刻解决。　　对于半导体企业来说，目前的中国市场有两大热点：其一是3G(第三代移动通信技术)市场，随着工业和信息化部在今年年初发放3G牌照，3G尤其是TD将迎来发展的大好时机，这将使与通信有关的芯片保持高增长态势；其二是数字电视，中国政府去年决定对地面数字电视投资25亿元，解决地面数字电视信号覆盖，同时在去年年底启动了卫星数字电视机顶盒的招标，这一系列举措直接推动了中国数字电视市场，因此半导体企业大多也将研发重点放在这些领域。　　针对数字电视市场，NXP公司去年收购了科胜讯机顶盒业务，进一步完善和丰富了公司的产品线，满足中国不同层次用户的多样化需求。富士通微电子成功地开发了在其主流芯片上运行的JAVACDC虚拟机应用，可以用目前业内最小的内存完成此功能。在3G领域，今年年初联发科技推出了TD-RF单芯片，持续提升包括TD-HSDPA(高速下行分组接入技术)、TD-HSUPA(高速上行分组接入技术)等产品的性能和功能。博通推出了集成WLAN(无线局域网)、GPS(全球定位系统)、FM收音等多种功能的单芯片。　　深化合作共同过冬　　“我们不只是自己过冬，也要尽自己所能帮助客户一起过好冬天，例如跟客户一起研究市场走向、一起分享市场信息等。”联发科技首席财务官兼新闻发言人喻铭铎表示。越是在经济的寒冬期，产业链的合作显得越发重要，尤其对半导体企业来说，更是如此。如何和自己的客户合作，共同开发有竞争力的产品，打开市场，显得至关重要，如今的时代再也不是一家企业单打独斗的时代了。“在对未来产品进行架构设计时，我们就开始跟主要客户进行探讨，倾听他们的反馈意见以及对新产品的要求；同时，我们也请客户尽早在他们自己的系统中对我们的产品进行测试。此外，我们还安排了很多本地的工程师加入到客户的设计工作中去，就地并且及时地帮助客户解决问题。”博通大中国区总裁梁宜告诉《中国电子报》记者。　　NXP选择和客户天柏合作，共同开发数字电视机顶盒，扩展中国数字家庭娱乐版图，让数字电视服务不再只局限于客厅之内。奇瑞汽车和飞思卡尔联合宣布，双方建立联合汽车实验室，旨在为中国及出口市场联合开发应用于奇瑞下一代汽车上的硅片、软件及系统级解决方案，这些都标志着产业之间的合作有了进一步的进展。　　当然，产业的合作不仅表现在半导体企业与客户的合作上，也表现在半导体企业与高校和科研机构的合作上，不少半导体企业还启动了大学计划，为人才的本地化做准备。飞思卡尔至今已与超过50所领先的大学合作成立嵌入式教学实验室，合作项目包括与同济大学合作的燃料电池项目、与清华大学进行的高级研发项目等。赛灵思在全国6个中心城市的国家级IC产业基地设立6家FPGA(可编程逻辑器件)创新中心，建立的联合实验室突破50个，出版FPGA相关书籍累计数十本。

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