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  • 半导体设备市场需要“喘口气” 六大领域进入缓慢增长期

    【导读】半导体设备市场需要“喘口气” 六大领域进入缓慢增长期       据两家产业咨询公司的季度报告，最近半导体资本设备产业两位数的增长率将在明年中期回归到一位数，这个转变来得比以前预期的更快。       据Strategic Marketing Associates (SMA)和Wright Williams & Kelly Inc. (WWK)撰写的这份报告，预计2007年中期年销售额增长率将下降至5%左右，随后四年每年的累计增长率约为17%。       这份报告追踪了半导体设备产业中的六个领域，其中包括：光刻(Lithography )；蚀刻及清洁(Etch & Clean)；注入及热处理(Implant & Thermal processing)；化学机械研磨(CMP)；金属沉积(Metal Deposition)；非金属沉积(Non-metal Deposition)。所有这些领域在五年预测期内都将继续增长，但速度将会放慢。报告还指出，消费电子产业中的闪存内容将是推动半导体产业增长的主要动力，预计未来五年消费电子产业平均年增长率将达19%左右。       SMA的总裁George Burns透露，半导体产业继续遵循1976年以来的周期性增长模式。他说，研究结果支持认为半导体设备销售将在2008年中期转强的观点，因为芯片厂商为了支持最先进的工艺技术而增加生产设备。     

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  • 香港知识产权服务中心启用 缔造半导体产业IP服务平台

    【导读】香港知识产权服务中心启用 缔造半导体产业IP服务平台         香港科技园公司 (香港科技园) 于香港科学园新设的知识产权服务中心 (IPSC) 日前正式揭幕。知识产权服务中心设于香港科学园的集成电路设计中心内，专门就知识产权提供特许、制订、整合和认证的服务；为推展半导体知识产权 (SIP) 提供了健全的法律框架，这不但保障集成电路设计产业的科技投资，同时也巩固集成电路工业的未来发展。       该中心由香港科技园营运，每当须要处理知识产权的法律争议，便将引用香港法律解决纠纷，而香港国际仲裁中心，则在有关事务上发挥重要功用。       香港科技园公司行政总裁郑德年表示：“亚洲的半导体工业发展迅速，致使集成电路的设计工作纷纷由欧美移师至低成本的亚洲国家。在全球执法最完善、知识产权法律最健全的情况下，知识产权服务中心为产业提供了一个先进的服务平台。”       自2001年成立以来，香港科技园不断与国际的专业组织和大学翘楚缔结联盟，积极推动集成电路和半导体知识产权的发展。       2003年，香港科技园与中国北京半导体行业协会 (CBSIA)、台湾地区SOC推动联盟 (TSOCC)、华美半导体协会 (CASPA) 共同签署了合作协议，成立大中华半导体知识产权交易中心 (GCSIPTC)，目的是促进知识产权的正确再使用，以达致国际认可的标准和商业模式。       2004年，香港科技园与韩国半导体设计资产研究中心(SIPAC) 组成合作伙伴，携手开发及拓展知识产权交易平台。藉双方强大的知识产权数据库标准，韩国半导体设计资产研究中心便可向海外市场推广本地的优质知识产权。透过这项合作，双方大力推动了知识产权和系统芯片 (SoC) 标准在亚洲地区的应用和发展。综观来说，这项合作旨在建立一个中央化的国际知识产权交易系统及网络，有利亚洲制造业者拓展业务，并提升他们的国际竞争力。       此外在“7+1”合作计划下，香港科技园还与中国国家科学技术部高技术研究发展中心达成协议，并于2005年7月与哈尔滨工业大学、合肥工业大学、浙江大学、香港科技大学携手合作，促进半导体知识产权交易平台在大中华地区的广泛应用，继而为半导体知识产权的认证和核实工作制订符合法律和技术要求的平台。       2005年10月，香港科技园与中国信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）达成联盟合作。这项计划是透过管理机构给予适当指导和监督，促进中国集成电路产业的相互协作和发展，使半导体知识产权在系统芯片的设计范畴内更见普及，并且就半导体知识产权的设计、标准普及化和保护机制拟订统一标准。          

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  • 安华高科技推出简便易用的RGB色彩传感器开发套件

    【导读】安华高科技推出简便易用的RGB色彩传感器开发套件     安华高科技(Avago Technologies)日前宣布推出三款简便易用的“即插即用”开发套件，节约了客户评估其最新的红色、绿色和蓝色(RGB)色彩传感器产品的时间。客户只需一台个人电脑，就可以使用其新推出的任何HDJD-JDXX RGB色彩传感器开发套件。每款套件标配客户迅速开发色彩传感和测量应用所需的全部工具和软件。Avago HDJD-JDXX开发套件还是以往在色彩传感器方面应用经验较少或没有经验的设计人员的理想选择。     Avago RGB色彩传感器系列产品的主要应用领域包括：汽车仪表盘和车内照明、LCD显示器的照明和色彩管理、家用和商用的自动室内和室外照明系统。其它应用领域还包括消费电子、便携式医疗设备、实验室设备、便携式色彩阅读器和工业设备。     每个开发套件都为客户提供了简便的安装程序，包括多个色彩传感模块(透射和反射)和一个色彩阅读器电路板。套件中还包括一个使用简便的软件界面，在PC上为客户提供了一个交互式工作空间，用于体验色彩识别和区分，以及校准Avago 的RGB色彩传感器，满足特定的应用需求。     开发套件和特点：     HDJD-JD02——嵌入在安华高科技HDJD-S722-QR999色彩传感器中。这款解决方案用于在各种应用中检测存在的特定色彩，从医疗分析器到颜料和涂层应用到LCD显示器等。     HDJD-JD05——嵌入在ADJD-S313-QR999数字色彩传感器中，提供了一个微控制器接口，且不需要任何额外的元器件。这款数字传感器为各种便携式显示器应用提供了理想的解决方案，如移动设备、MP3播放机和PDA，它可以与白色LED一起使用，测量反射色彩。     HDJD-JD06——嵌入在ADJD-E622-QR999汽车级色彩传感器中。这款解决方案非常适用于仪表盘照明、车内照明、资讯娱乐和导航显示等领域。它符合汽车电子委员会AEC-Q100标准，在一个单片电路CMOS IC解决方案中同时整合了一个光电二极管阵列和三个互阻抗放大器。

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  • 三年来业绩斐然 SiGe半导体最新融资两千万扩展业务

    【导读】三年来业绩斐然 SiGe半导体最新融资两千万扩展业务         无线系统射频前端方案供应商SiGe半导体宣布完成一轮1，950万美元的企业扩展筹资行动。这笔资金将投放在新产品开发(从概念形成直到产品发布的整个过程)上；并用于扩展运营机构，以支持不断扩大的全球客户基群。      这轮筹资的主要投资企业有TD Capital、Prism Venture Partners、VenGrowth Private Equity Partners以及3i Technology Partners；此外，还包括Hunt Ventures、RWI Group、GrowthWorks和Vista Ventures等原有投资者。       SiGe半导体首席执行官兼主席Jim Derbyshire称：“我们对投资者继续支持SiGe半导体感到非常高兴。此次筹资将发挥重要的作用，帮助我们将新产品推向市场，并拓展我们的产品系列，从而掌握蜂窝、GPS和WiMAX市场的高增长机遇。另外，我们还计划相应地扩大运营机构，以满足全球范围不断增长的产品需求。”      SiGe半导体的集成电路和无线前端(RF)前端模块，让消费电子设备制造商可以实现产品高性能、长电池寿命和小外形尺寸的目标。这些组件现已集成于各种蓝牙便携式设备、GPS和远程信息处理系统、IEEE802.11a/b/g/n Wi-Fi设备，以及WiMAX宽带接入设备中。      SiGe半导体表示，其斐然业绩是吸引投资者的主要原因。该公司的营收从2003年的360万美元猛增到2005年的3，180万美元，而在2006年仍继续显着增长，截止2006年6月30日的6个月间，营收即达2，300万美元；2005年同期仅为1，190万美元。SiGe半导体占有WLAN功率放大器市场的主要份额；而在GPS、蓝牙和WiMAX领域的市场份额也在迅速增长。迄今，SiGe半导体的集成电路出货量已超过1亿块，供应客户和合作伙伴包括Arris Interactive、Askey、 Broadcom、Cybertan、Foxconn、Furuno、Garmin、Gemtek、Mitsumi、Samsung、Tecom、Tyco以及USI等公司。       随着这轮扩展筹资行动的完满结束，SiGe半导体也迎来了两位新的董事会成员，分别是Prism公司普通合伙人Bill Seifert，以及3i公司董事Sean Brownlee。     

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  • 由无晶圆厂到无设计：如何应对管理全球化挑战？

    【导读】由无晶圆厂到无设计：如何应对管理全球化挑战？        美国芯片设计工作的离岸问题，日益受到美国工程师们的关注，并正在成为技术研讨会上有待探讨的议程。在IEEE定制集成电路研讨会(CICC)上，将召开题为“由无晶圆厂到无设计：如何应对管理全球化挑战？”的会议，座谈会将讨论如何解决离岸问题。       该会议由Adonics Technology—一家系统级芯片设计咨询(Fremont， Calif.)公司—创始人Sudhir Aggarwal主持，座谈会将解决日益增长的设计复杂度和成本所带来的挑战；根据Aggarwal的介绍，这些挑战正在迫使IC公司采用更多的外部知识产权。那就意味着设计项目会更多地离岸到像印度这样的低工资国家。       由此暴露出来的问题在于：日益增加的离岸项目是否将加速美国半导体行业“无设计”商业模式的上升？在小组辩论中，来自全球各地的专家有望从全球的观点来解决这个问题。       参与小组辩论的专家包括：ARM有限公司的伙伴Rob Aitken；ST微电子的社群战略规划总监Paul Bromley；Altera公司的技术开发副总裁Mojy Chain；LSI Logic公司的首席技术官Bob Payne；UMC中央研发副总裁Shih-Wei Sun；以及哈佛大学工程教授Woodward Yang。       随着设计离岸的兴起，参与小组辩论的专家将试图描述5年内全球IC行业的变化，以及哪些类型的工作将离开美国，而哪些工作将保留下来。       无晶圆厂商业模式起飞于上世纪90年代，因为人们认为逻辑和系统设计的价值远远大于制造，Yang说。“类似地，我们现在正在看到一些IC设计的外包；这种外包的关键在于：人们认识到哪些类型的设计更为困难且富有价值，而哪些类型的设计正在成为更为常规且商业化的设计。”       对于全球设计活动的持续增长，Altera公司的Chain认为，大部分原因在于从连续不断的设计团队及日益增长的海外设计专业技能中获益匪浅。“关键是建立强大的基础设施，以便于设计团队成员采用相同的工具、库及方法，与此同时，业务部门采用相同的工具做数据分析和计算机支持，”Chain说道。       LSI Logic的Payne表示，随着越来越多地使用在美国之外开发的IP，设计过程中验证的重要性提高了。他提倡广泛采用标准IP度量方法并评估在IP之外验证性能的硅实现。       UMC公司的Sun辩论道，设计和代工全球化是不可避免的趋势。因此，台湾代工厂巨头已经跟客户形成了全球伙伴关系以及IP及EDA伙伴，以确保成功的协作。       CICC小组辩论还将讨论如何管理全球设计团队，特别是需要深度模拟和RF设计专门技能的电路设计团队。另一个话题将是政府的角色，以及政府和行业组织如何才能共同支持技术研究。    

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  • 飞利浦卖掉半导体缘于“失宠”？CEO有话说！

    【导读】飞利浦卖掉半导体缘于“失宠”？CEO有话说！       在飞利浦(Royal Philips)去年秋天认定最好卖掉其半导体部门之后，飞利浦半导体部门的首席执行官Frans van Houten有几个选择，包括寻找战略伙伴进行合并，把公司全部或者部分出售给另一家半导体企业，首次公开发行股票(IPO)，或者寻求私人直接投资。最后，van Houten决定走上“股权之路”。       飞利浦与Kohlberg Kravis Roberts & Co. (KKR)、Silver Lake Partners和AlpInvest Partners NV组成的一个财团签署了协议。根据协议，该财团将购买飞利浦半导体部门80.1%的权益，而飞利浦持有剩余的19.9%。       van Houten在接受《EE Times》采访时表示，他自己的想法在过去12个月里发生了变化。他表示，最近几个月季度业绩较好，而且他认为他的“企业复兴战略”获得成功，这使他和投资者“充满信心，相信我们能够在我们的平台上取得领先地位。”他还表示：“随着我们获得更多的投资，我们能够开始寻找收购机会，而且我们能够再度成长。”       van Houten解释说，如果飞利浦选择了另一条道路，比如和另一家半导体公司合并，那么相应的做法就会是“大规模重组和合并之后的整合工作，这将导致正需要聚集的时候失去业务焦点。”       但是，成为独立的公司之后，飞利浦半导体希望获得什么呢？是当它过去属于飞利浦的一部分时不可能获得的东西？       van Houten表示：“我们能够迅速行动，必要时可以获得更多的投资，而且我们能够渗透到我们垂直客户的系统部门之中。以前我们属于飞利浦时，这些部门不太放心与我们打道。”他说，不利因素是飞利浦半导体将失去“一艘大型母舰”。       飞利浦电子(Royal Philips Electronics)的首席执行官Gerard Kleisterlee认为芯片业务的波动性太大。van Houten表示，“如果确实受宠，”飞利浦半导体被剥离的事情就不会发生。       另一方面，如何处理全部知识产权和Philips Research的研发成果呢？飞利浦半导体一直受益于其，而且也容易获得他们。van Houten表示，25000项专利——占飞利浦专利的四分之一，将转让给飞利浦半导体。这两家公司还针对影响飞利浦半导体产品的专利签署了一份免专利费授权协议。       van Houten表示，另外，Philips Research中的350名员工和150名来自飞利浦应用研究部门的员工，将转移到飞利浦半导体。Philips Research还同意与飞利浦半导体联手从事正在进行中的研究项目。       与私人直接投资公司合作是否会比较辛苦，因为它们往往缺乏长期计划？“不会。为什么会有所不同呢？我预计，如果我作为CEO表现不好，他们会炒了我，就象我预计飞利浦也会这么做一样。”van Houten表示。“私人直接投资公司完全有权要求投资回报，就象飞利浦这样的大公司一样。”       此外，van Houten目前相信上述由三家私人直接投资公司组成的财团不仅对于飞利浦半导体的成长寄予厚望，而且怀有极大的信心。他说：“有人告诉我们，这是一起最大的科技买断事件。”            这此私人直接投资公司“见识深刻，经济丰富，而且做了充分准备，”但更重要的是，“它们坚持初衷，而且欣赏我们所做的工作。”       飞利浦半导体将在2006年9月1日定下新名称，这一天是在柏林举行的全球最大的消费电子贸易展之一IFA(Internationale Funkaustellung)的开幕日。        

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  • 瞄准数字视频录像机和IP相机市场 全球最快JPEG芯片组问世

    【导读】瞄准数字视频录像机和IP相机市场 全球最快JPEG芯片组问世       Tokyo Electron Device Ltd.日前宣布将提供据称是业内最快的JPEG芯片组样品，该样品由高速编码器、解码器和视频多路复用器组成，瞄准数字视频录像机和IP照相机市场。       这款集三种芯片于一体的器件名为Inrevium，实现高速(NTSC 720x480， 4:2:2下高达120帧/秒)数字视频录像机(DVRs)和高分辨率(2M像素1600x1200， 4:2:2分辨率高达21帧/秒)IP照相机，设计面向高质量图像安全系统和其它高分辨率成像系统，如扫描器、医疗设备和移动视频事件录像机。Inrevium JPEG芯片组包含TE3310RPF高速JPEG编码器LSI、TE3320RPF高速JPEG 解码器LSI和TE3410RPF视频多路复用器LSI。       TE3310RPF高速JPEG编码器LSI和TE3320RPF高速JPEG 解码器LSI完全兼容ISO/IEC 10918-1。TE3310RPF支持基本的DCT连续方法和标准压缩图像格式(Y:Cb:Cr = 4:2:2/4:1:1/4:0:0)。TE3310RPF支持多种输入/输出接口、16/32b Host和SDRAM接口。       Inrevium TE3410RPF是支持4通道兼容ITU-R BT.656/4:2:2视频输入、1通道回放输入、1通道多路复用视频输出和1通道视频监控输出的视频多路复用器LSI。每通道视频输入通道高达30帧/秒，时分多路复用视频输出高达120帧/秒。       Inrevium JPEG芯片组将在2007年第一季度量产。 批量1000件时，TE3310RPF和TE3320RPF定价15美元，TE3410RPF定价20美元。       

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  • Entegris晶圆输送洗净设备已获订单

    【导读】Entegris晶圆输送洗净设备已获订单     Entegris公司日前在台北举办的Semicon Taiwan展览会上，展示了其用于洗净晶圆输送产品的最新科技创新设备，Process One NU-6000系列洗净设备采用了新型科技、占用空间更小、产出量高、而且成本更低。      该系统透过移动空气吹管，并在干燥过程中使对象保持静止，使得占用空间更小。由于移动吹管，干燥时间更快，每小时最多可处理14个FOUP或FOSB(12寸晶圆传送盒或12寸晶圆运输盒)。该系统还具有灵活的设定选择，并且能处理各种不同12寸晶圆输送产品，使用极其简便。Entegris数月前将这种新型洗净系统推向市场，已经获得首批订单。      Entegris的副总裁兼晶圆输送产品部门总经理Patrick McKinney表示：“Process One NU-6000洗净系统的灵活设定以及嵌入其中的干燥科技，显然是圆输送洗净设备的一大进步。此产品瞄准了100纳米以下的半导体制造需要，同时满足了顾客减小空间和降低成本的需求。我们相信这项科技非常适合台湾地区客户的需求。”     

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  • 凝聚两公司三大核心技术 新型半导体材料分析平台即将问世

    【导读】凝聚两公司三大核心技术 新型半导体材料分析平台即将问世       Carl Zeiss SMT AG公司的Nano技术系统事业部和日本精工旗下的SII NanoTechnology公司合作开发出了一种显微镜工作站。这两家公司已经将此NVision 40工作站推向半导体材料市场。       NVision 40结合了这两家公司的Gemini电子束技术，聚焦离子束（FIB）技术和注气系统技术。它带有两个电子侦测器，可同时探测二次电子和背向散射电子。为了用于内部缺陷分析和纳米构型应用，该平台还带有SIINT的FIB列和一个单注射器多通道气体注入系统。FIB可以达到一个4nM的分辨率。       Carl Zeiss NTS公司的执行董事Dirk Stenkamp说：“NVision 40结合了我们最成熟的核心技术，展示了我们的技术领导地位和创新的强大动力，将使我们的客户能够快速并高效地满足甚至超越纳米技术领域里现在和将来的的要求。       Carl Zeiss 公司表示，NVision 40的展示品将在2006年9月问世，而系列产品系统的供应则要等到2007年1月才开始。       Carl Zeiss公司NTS事业部过去曾给Molecular Imprints公司在步进快闪式压印微影(S-FIL)设备上提供过支持。     

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  • PC业务拖后腿 全球芯片市场增速放缓

    【导读】PC业务拖后腿 全球芯片市场增速放缓       Terra Securities ASA分析师Bruce Diesen日前表示，2006年6月份全球芯片销售额从5月份的197亿美元降低到194亿美元。个人电脑市场表现不佳对芯片产业带来影响。来自国际半导体贸易统计组织的官方数字将在未来几天由美国半导体工业协会发布。       Diesen表示，2006年6月份未调整的单月销售数字为221.6亿美元，比上年同期增长9.7%，比5月份的增长速度轻微降低。市场研究机构iSuppli最近估计，因为个人电脑产业发展放缓，英特尔面临庞大的处理器和芯片组库存。       尽管6月份个人电脑实际产量增长，期待对PC芯片带来利好。另外，6月份手机芯片销售强劲也会有利于芯片市场。然而，Terra估计2006年全球芯片市场年增长率仅为5%，远低于普遍认为的10%增长率。       Diesen表示，6月份的预报暗示第2季度销售增长为8.2%，但是由于个人电脑市场下滑，第3季度的增幅可能低于6%。     

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  • 瞄准模拟中国与时俱进 Synopsys IP向中芯国际敞开怀抱

    【导读】瞄准模拟中国与时俱进 Synopsys IP向中芯国际敞开怀抱        Synopsys日前称将其混合信号IP的核心对代工厂上海中芯国际(SMIC)的130纳米工艺开放。此举昭示着中国和模拟在新型芯片设计中同步取得增长。       Synopsys如今在SMIC面向PCI Express、串行ATA、USB和XAUI的工艺中有可用内核。这主要是由那些需要USB内核的中国消费OEM厂商和要求为ExpressCard配备PCI Express内核的计算机OEM厂商“相当大的需求”所推动的，Synopsys混合信号IP产品营销总监Navraj Nandra透露。       该公司支持针对其USB内核多达30种不同的代工工艺，包括TSMC和IBM/特许联盟的65纳米工艺。该公司还与SMIC合作将这些内核引入到90纳米工艺中。       Synopsys的DesignWare分部如今约一半的业务放在混合信号内核，用于Serdes接口的模块也增长迅速。该分部成立的初衷是着重于数字控制器内核。18个月以前该公司收购了Serdes专业初创公司Accelerant Technologies。       Guri Stark表示：“如果你确实想成为主导IP供应商，你必须得拥有数字和混合信号内核。SMIC是中国代工行业当仁不让的领军者，而且它们在国外的业务也获得明显增长。”Synopsys已支持SMIC 130纳米工艺的DDR2和移动DDR内核。       Synopsys和SMIC还宣布基于Synopsys Galaxy设计和Discovery验证平台及SMIC的90纳米工艺，合作开发并应用参考设计流程3.0。该流程集成了广泛的自动低功率和可制造性设计功能，以缩短上市时间，减轻风险，确保复杂系统级芯片(SoC)设计可预测的成功。     

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  • 台湾Semicon：Entegris晶圆输送洗净设备已获订单

    【导读】台湾Semicon：Entegris晶圆输送洗净设备已获订单       Entegris公司日前在台北举办的Semicon Taiwan展览会上，展示了其用于洗净晶圆输送产品的最新科技创新设备，Process One NU-6000系列洗净设备采用了新型科技、占用空间更小、产出量高、而且成本更低。      该系统透过移动空气吹管，并在干燥过程中使对象保持静止，使得占用空间更小。由于移动吹管，干燥时间更快，每小时最多可处理14个FOUP或FOSB(12寸晶圆传送盒或12寸晶圆运输盒)。该系统还具有灵活的设定选择，并且能处理各种不同12寸晶圆输送产品，使用极其简便。Entegris数月前将这种新型洗净系统推向市场，已经获得首批订单。      Entegris的副总裁兼晶圆输送产品部门总经理Patrick McKinney表示：“Process One NU-6000洗净系统的灵活设定以及嵌入其中的干燥科技，显然是圆输送洗净设备的一大进步。此产品瞄准了100纳米以下的半导体制造需要，同时满足了顾客减小空间和降低成本的需求。我们相信这项科技非常适合台湾地区客户的需求。”             

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  • NAND价格缩水暗藏发展契机 闪存技术有望拓展新兴应用

    【导读】NAND价格缩水暗藏发展契机 闪存技术有望拓展新兴应用         NAND闪存业务正在走上正轨，根据Semico Research公司的研究，尽管“第一季度出现了显著的跌价”但这并没有妨碍NAND成为有史以来成长最快的半导体器件市场。       实际上，NAND市场有望在2006年打破所有销售收入的记录。尽管NAND的价格在第一季度下降了50%，但是，市场的增长将使之不仅超过了2005年辉煌的110亿美元销售额，而且将以44%的增长率在今年突破160亿美元的销售收入，Semico预测说。“虽然许多公司以第一季度价格下滑，作为相对适度地调整增长率预期的借口，我们的数据显示，2006年的收支余额将呈现非常强劲的增长，”Semico的分析师Jim Handy在一次发言中说。“这种增长不仅仅让NAND克服第一季度的挫折，而且将促使市场实现比以往更高的销售额。”       不过，NAND的价格侵蚀似乎已经延续到了夏季，据Gartner公司的消息，在7月21日到28日期间，NAND闪存的现货价格已经连续7周下降，并“在过去的7周期间呈现急剧的价格下滑。”       另一方面，Gartner预测NAND将在第四季度出现短缺，该季度是MP3播放器、蜂窝电话和其它使用闪存的产品的销售旺季。       Semico认为，NAND市场具有巨大的价格弹性。随着价格的走低，更多的新应用将采用闪存技术。“这不仅仅影响现有的供应商，包括三星、东芝、SanDisk、瑞莎和Msystems，而且影响到新兴的供应商，如Hynix、STMicroelectronics、Micron Technology和Qimonda，”Handy说。       确实，引述NAND闪存市场中的价格压力，东芝公司最近公布其第一季度半导体单位的运营利润为200亿日元(折合1亿7450万美元)，比一年前同期增长5.2%，但是，比前期下降25.4%。然而，在第二会计季度，东芝其芯片单位的销售将翻一番，并实现560亿日元(4亿8870万美元)。       但是，正如报告所指出的，NAND闪存市场正呈现爆炸式增长，但是，在该领域麻烦接踵而来：测试成本直线上升到失控的边缘，每芯片密度的测试成本逐级攀升了70%。       “这是一个增长巨大的市场，”探测卡制造商FormFactor公司的市场营销副总裁Stefan Zschiegner说，“我想我们正在把测试成本降低下来。”       此前， FormFactor推出了Harmony OneTouch探测卡，用于300mm闪存生产。采用Harmony OneTouch产品，FormFactor表示，该探测卡“从总体系统方法出发，处理测试单元的利用问题，解决了不仅仅影响探测卡、而且影响探测头和测试器的问题，使闪存制造商能够利用一个Touchdown 300mm探测卡就可以实现最佳的生产力。”     

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  • 智能芯片技术风靡全球 NXP入选美电子护照计划

    【导读】智能芯片技术风靡全球 NXP入选美电子护照计划        由飞利浦创立全球十强半导体公司NXP今天宣布，公司已经入选美国国务院的新式电子护照(ePassport)计划，成为安全半导体技术供应商之一。新式护照是专为增强边境的安全防护、方便美国公民全球旅行而设计的，封面内采用了安全的非接触式智能芯片技术。经授权的护照检查处可以通过扫描护照来加快认证过程，提高安全性。新式电子护照将于 2007 年第一季度在美国全境推出。       新式护照在现有护照的基础上增加了一个小型的非接触式智能芯片。芯片中安全地保存着与护照相片页上所示相同的数据，并包含一个数字照片。这一照片可以用于生物特征比对，以保证护照持有人确实是其政府的护照签发对象。新式护照还包含更多的防伪和安全功能，以进一步增强国家安全。       针对隐私问题和信息安全问题，美国国务院还为新式护照增加了许多其他功能。非接触式智能卡芯片的读取范围只有数厘米，封面内装有特殊的屏蔽材料，封面闭合时芯片无法与外界通信。 此外，还采用了国际民航组织(ICAO)的基本存取控制(BAC)标准，以防止窃取或偷听(即试图在边境检查站截获读卡设备和护照芯片之间的非接触式高频通信)。这些功能组合大大降低了电子护照遭遇非授权读取的风险。       NXP在全球智能护照市场上拥有80%以上的市场份额，包括美国在内的30个国家都已采用了NXP安全的非接触式智能芯片技术。其他使用NXP技术的国家包括奥地利、法国、德国、新西兰和新加坡。在美国的电子护照计划中，NXP负责为智能卡制造商 Germalto提供芯片技术，后者全面负责为电子护照提供一揽子安全智能卡方案。美国国务院最近已经选择Gemalto的一揽子方案进行最终测试和评估，这被认为是批量订货和即将向美国公众发行的前兆。       NXP总裁兼首席执行官Frans van Houten表示："安全、性能和可靠性是电子护照计划中最重要的考量因素。 美国国务院和全球其它29个国家政府的选择有力证明了我们在这一半导体领域的全球领导者地位，我们期待与他们保持长期的合作关系，继续为他们提供这一重要技术。"       NXP的SmartMX护照芯片解决方案符合ICAO BAC数据安全与存取标准，新式护照采用这一解决方案进行安全防护。BAC标准要求，海关边境检查站检查护照时，护照必须完全打开，并靠近经授权的读卡器，从而防止非法读取。海关官员必须首先扫描护照的机读区(MRZ)，获得对护照进行非接触式认证的密钥，然后才能通过安全的加密通信传输护照持有人的信息。       关于NXP的SmartMX护照芯片       NXP的SmartMX护照芯片已获得现有针对安全智能IC解决方案的最高级别的安全认证，即德国联邦信息安全办公室授予的Common Criteria EAL5+认证。它完全支持甚至超越了ICAO的智能护照规范。       这一高性能芯片采用NXP 独有的超低功耗通信商议(handshaking)技术，完全符合ISO/IEC14443标准对功率范围的要求，因而可出色保证工作距离。目前市场上已有超过7亿只NXP提供的非接触式模块，这就是NXP在非接触式IC 应用领域的专业基础。       特别设计的72K字节EEPROM存储器、高度安全的芯片可满足电子政务项目的要求，大存储容量能保存指纹和面部影响等生物特征信息。另外，该IC还非常可靠，数据保存时间长达20年，为工业标准的两倍。        

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  • 飞思卡尔：利用4Mbit产品推动MRAM的普及

    【导读】飞思卡尔：利用4Mbit产品推动MRAM的普及     非挥发性内存MRAM不仅可随机访问，而且可无限次擦写。一致力于MRAM研发的美国飞思卡尔半导体公司终于投产了4Mbit产品。就其投产的目的及未来前景，笔者采访了该公司负责MRAM技术开发工作的Saied Tehrani（MRAM和SMARTMOS技术和技术解决方案部门经理）。     飞思卡尔：利用4Mbit产品推动MRAM的普及  问：适合使用MRAM的产品是什么？       Tehrani：现阶段最被看好的应用就是取代电池后备SRAM。使用MRAM，能以更低的成本得到可靠性更高的内存。具体来说，就是能够取消电池后备SRAM必须使用的电池和电池控制单元。可减少设备的元件数量。而且从MRAM的使用方式上来看，非常适合于保存设备最后信息的配置存储用途。在使用设备过程中即使突然停电，或者发生了系统故障，由于MRAM保存了最后的状态，因此能够将设备恢复到故障发生前的状态。能为打印机厂商等客户带来很大的好处。能够高速写入，而且可无限擦写的MRAM使这种使用方式变成了可能。       问：MRAM是否还可用于其他用途？       Tehrani：其他还有硬盘和NAND闪存等需要大容量存储的缓存用途。由处理器向内存加载数据时，能够得到更高的可靠性。这种使用方式同样也是因为MRAM具有高可靠性和高性能的特点才成为可能。针对上述各种应用，我们已经向40多家客户提供了4Mbit MRAM样品。现已有多家客户决定采用，我们也做好量产的准备。       问：在技术方面，什么是MRAM得以投产的关键？       Tehrani：我们使抗紊乱能力较强的触发写入方式达到了实用水平。   问：能否将工艺成本控制在低水平？       Tehrani：由于能够采用CMOS工艺生产，因此MRAM的工艺成本较低。尽管需要成膜工艺以防止外部磁场产生内部紊乱，但成本的增加非常小。       问：现为单一用途投产的4Mbit MRAM采用多少nm的设计工艺进行生产？能否谈一下此后的工艺蓝图？       Tehrani：4Mbit产品采用180nm工艺。此后将跳过130nm，直接过渡到90nm工艺。90nm产品将在2～3年内投入量产。为了向65nm以后的工艺过渡，目前正在开发自旋注入反磁化这一新技术。       问：为SoC混载领域投产时是否也需要这样一种微细化工艺？   Tehrani：内存混载SoC的主流设计工艺是180～250nm。目前，利用现有工艺即可满足要求。       问：是否已经计划投产4Mbit以外的产品？       Tehrani：现已制定了容量比4Mbit要小的产品和16～32Mbit产品的投产计划。但没有投产Gbit级大容量产品的计划。       问：三星已经宣布投产PRAM（相变RAM内存）。其用途会不会与MRAM重叠？       Tehrani：不会重叠。PRAM厂商的目标是取代NOR闪存。而在MRAM设想的用途中，PRAM无法满足对工作速度和可擦写次数的要求。  

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