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  • 飞思卡尔以176亿美元出售给美国投资机构

    【导读】飞思卡尔以176亿美元出售给美国投资机构       美国飞思卡尔半导体决定将自己以176亿美元的价格出售给由复数个投资公司组成的机构。该机构以投资集团The Blackstone Group为主，其中还包括The Carlyle Group、Permira Funds、Texas Pacific Group等公司。       飞思卡尔董事会全体一致通过了该决定。The Blackstone Group率领的机构将以每股40美元价格购入飞思卡尔的A级别和B级别的所有股票。40美元的价格是在截至止2006年9月8日的30日平均股价的基础上追加36%后得出的。       此次收购飞思卡尔的机构与收购了半导体公司XNP（荷兰飞利浦独立出来成立）80.1%股份的机构不同，后者由美国Kohlberg Kravis Roberts & Co.、Bain Capital、Silver Lake Partners、Apax社、Alplnvest Partners NV构成。       另外，此次买卖双方同意的条款中规定，飞思卡尔可以接受在今后50日内其他投资机构提出更好的收购条件，但是如果最终飞思卡尔接受其他公司的条件的话，则将向The Blackstone Group率领的投资机构支付违约金。  

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  • 中国半导体分立器件市场发展潜力巨大

    【导读】中国半导体分立器件市场发展潜力巨大       在中国半导体市场中，集成电路一直是人们普遍重点关注的对象，而分立器件却往往被忽视。实际上，作为半导体产业的两大分支之一，半导体分立器件具有广泛的应用范围。本文分析了国内分立器件市场的区域结构、应用结构、产品结构和竞争格局，并对2006年全球半导体市场的发展进行了预测。       在中国半导体市场中，集成电路一直是人们普遍重点关注的对象，而分立器件却往往被忽视。实际上，作为半导体产业的两大分支之一，半导体分立器件具有广泛的应用范围，其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有广阔的发展空间，既使容易集成的小信号晶体管，由于其具有明显的价格优势，因而也具有稳定的市场空间。在市场需求上，由于分立器件品种多，应用范围广，市场发展平稳，产品更新换代较慢，销售额不断增长。中国目前已经成为全球最大的分立器件市场，2005年市场规模已经达到643.8亿元，其在全球市场中所占份额已经超过40%。       从国内分立器件市场的区域结构看，珠江三角洲地区仍是最大的区域市场，2005年该地区的分立器件市场销售额达到295.63亿元，今日焦点：占国内市场总规模的45.9%。长江三角洲则是各区域市场中增长最迅速的地区，2005年长三角地区分立器件产品销售额比2004年增长18.6%，其在全国市场总额中所占的比例也由2004年的37.1%提高到39.7%。除以上两大区域外，京津环渤海也是国内分立器件的重要区域市场，2005年该地区分立器件销售额为67.93亿元，占国内市场总规模的10.6%。       从目前国内分立器件产品的市场应用结构看，其应用领域涵盖消费电子、计算机及外设、网络通信，电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、led显示屏以及电子照明等多个方面。市场应用结构上，消费电子、计算机与外设和网络通信仍是最主要的三大应用市场，2005年这三个领域用分立器件的销售量分别达到320.2亿支、684.06亿支和410.6亿支，分别占当年市场总销售量的14.5%、30.9%和18.6%。其中计算机及外设产品仍是整个分立器件市场中最大的需求领域，同时也是2005年市场增长最快的需求领域，其增长率达到17.7%。此外、汽车电子和电子照明也是2005年增长较快的应用市场。此外，汽车电子和电子照明也是增长较快的两大领域。其需求增长分别为17.6%和15.9%。      在目前国内分立器件市场的产品结构上，二极管、三极管，功率晶体管、光电器件四大类主要产品中，光电二极管的销售额增长最为迅速，其增幅为25.3%，其规模为116.78亿元，其在整体市场中所占的份额为18.1%。作为国内分立器件市场中销售额最大的产品，功率晶体管在2005年的市场增长也达到19.2%，其市场销售额为325.3亿元，其市场份额达到50.6%。二极管、三极管的市场增幅比较平稳。       在市场竞争格局上，目前中国分立器件市场中国外厂商占据绝对优势，2005年前20大市场供应厂商中仅有长电科技和华微电子两家国内企业，其余均为境外企业。其中日本厂商达到9家——TOSHIBA(东芝)、RENASAS(瑞萨科技)、Rohm(罗姆)、Matsushita(松下)、Sanyo(三洋)、NEC、FUJITSU(富士通)、Fuji Electric（富士电子）和Sanken（三肯）；美国企业为4家——On Semiconductor(安森美)、Fairchild Semiconductor(飞兆半导体)、International Rectifier(国际整流器公司)和Vishay(威旭半导体)，欧洲企业有3家——Philips Semiconductor(飞利浦半导体)、Infineon(英飞凌)和ST Microeletrorics(意法半导体)，韩国企业1家——KEC(韩国电子)、中国台湾企业1家——光宝集团(LITEON Group)。其中排名前三位的企业——意法半导体、飞兆和安森美均为功率分立器件领域的领先企业，从而显示出功率分立器件厂商在国内市场所占据的重要地位。这20家企业2005年的市场销售额合计为417.17亿元，占市场总规模的64.9%，这表明国内分立器件市场的品牌集中度目前还不高。       目前中国分立器件产业已经形成一定规模，国内目前共有各类分立器件企业(包括所有从事半导体分立器件芯片制造、封装及测试)近200家。根据中国半导体行业协会(CSIA)对国内主要分立器件企业的统计，2005年中国分立器件总产量为662.83亿支，比2004年增长了13.2%，实现销售收入90.79亿元，同比增长了31.4%。但其发展与国内市场的需求相比仍存在较大差距，国内所需的分立器件产品50%以上仍需要依靠进口。但从长远看，随着众多跨国半导体公司将其分立器件生产线转移到中国，以及中国本土企业的逐渐发展壮大，中国分立器件产业将很快成为全球最重要的组成部分。       未来中国分立器件市场需求仍将集中在计算机与外设、网络通信等传统领域。与此同时，节能灯、工业自动化、仪器仪表、医疗电子、汽车电子、电子显示等行业正在成为分立器件的新兴应用市场。面对这一趋势，各企业应聚集优势，不断创新，以实现市场开拓的新突破。       从2006年全球半导体市场的发展来看，预计其将走出2005年的低增长局面，但其增幅很难提高太多。而从国内情况来看，2006年国内电子信息制造业发展预计也将与2005年基本持平而略有提速。综合这些因素考虑，预计2006年中国分立器件市场将在2005年的增速基础上有小幅提高。整体来看，预计市场销售量和销售额的增长率将分别由2005年的10.8%和16.8%提高到14.4%和20.3%。就今后5年的中长期发展趋势看，国内分立器件市场将会继续保持稳定的增长态势，预计这5年销售量和销售额的年均复合增长率将分别达到14.5%和19.3%。到2010年，中国分立器件的市场规模将达到4341.53亿支，销售额将达到1557.55亿元。从而占据全球市场的大部分份额。  

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  • 45纳米竞争步入白热化 四公司抱团开发首批功能芯片

    【导读】45纳米竞争步入白热化 四公司抱团开发首批功能芯片       IBM、Chartered、英飞凌和三星宣布已经通过通用的45纳米工艺技术生产出芯片产品。这四家公司宣布已经开发出首批基于低功率45纳米工艺技术的功能芯片。在此之前，作为其联盟计划的一部分，它们已经在先进工艺技术的开发上合作了一段时间。       这种45纳米低功率工艺技术将于2007年底在Chartered， IBM和三星全面就位，但英飞凌却没有给出采用这一技术的时间表。早期设计套件已经在四家公司的合作下开发出来，并立刻提供给精英客户。       然而，这四家公司却似乎稍显落后了。早在今年年初，英特尔就已经透露了其45纳米工艺技术的第一手资料，并宣称已经生产出世上首批基于此技术的产品。这表明英特尔的45纳米技术已经上了轨道，并将有望在2007年下半年开始大量生产。       为了在竟争中占得优势，TSMC最近也公布了其新的45纳米工艺技术的一手资料。TSMC加快了推出45纳米工艺技术的计划，并打算冒险在2007年第三季度开始生产。     

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  • 2006上半年半导体厂商排名揭幕 台积电首次“杀入”前四强

    【导读】2006上半年半导体厂商排名揭幕 台积电首次“杀入”前四强     如果有人质疑晶圆代工和无晶圆厂半导体公司(foundry-fabless)商业模式的成功，可以从市场研究机构IC Insights处获得最新的证明。在该公司最近发布的2006年上半年全球排名前15位的芯片供应商中，来自台湾地区的台积电(TSMC)赫然名列第四，高通公司也首次跻身15强。 2006年上半年全球芯片供应商排名     在IC Insights于去年11月发布的2005年全球半导体厂商排名中，台积电在位列第八，短短时间内就将排名往前移了4位。根据这次最新2006年上半年排名，高通也成为首家进入15强的无晶圆厂半导体公司，该公司该阶段以超过21亿美元的销售收入排在第15位。     凭借上半年收入超过49亿美元的出色业绩，台积电则一举超过东芝(Toshiba)、意法半导体、瑞萨科技(Renesas Technology)和英飞凌(Infineon AG)，成为2006年全球第四大半导体公司。     排在前三位的依旧是老面孔，英特尔(Intel)以超过152亿美收入元排在首位、其后是三星电子(90亿美元)和德州仪器(68亿美元)。     报告显示，这15家半导体公司的总销售收入达到733亿美元，比2005年上半年提高1%。进入排名榜的公司还包括害力士(Hynix)、飞思卡尔(Freescale)、飞利浦半导体、NEC、美光以及AMD。尽管AMD在2006年上半年销售额下跌9%，但去年排在16位的AMD还是获得了14位。     2006年上半年，高通公司的销售额比去年同期增长了11%，排在15强中增幅榜的首位。尽管英特尔排名第一的位置无人可以撼动，但该公司上半年销售额出现最大下跌，幅度达到10%。IC Insights表示，预计英特尔2006年全年的销售额至少比去年下跌10%，但认为AMD的2006年全年销售额将会比去年增长42%。飞思卡尔和飞利浦分别列为第九和第十，两家公司在2006年上半年表现并驾齐驱，收入差距仅在100万美元之间。     2006年上半年，半导体行业最热门的应用之一是手机。IC Insights预测，2006年全球手机出货量大约为9.5亿部，比2005年增长18%。     从最新排名我们可以看出，虽然英特尔、三星和德州仪器牢牢守住前三位，但第四到第六的位置很容易就更替。以2006年上半年销售为例，排在第四的台积电与第六位意法半导体之间销售额差距不到6，000万美元。通过对这15家供应商的四个季度预测报告，加上自己的分析预测，IC Insights认为排名前15位的半导体公司在2006年销售额可望比去年增长8%。

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  • 芯片库存问题扩大，下半年销售产值成长幅度趋缓

    【导读】芯片库存问题扩大，下半年销售产值成长幅度趋缓         市调机构IC Insights本月发表半导体报告指出，除了个人计算机市场外，芯片库存问题正扩大至其它领域，估计今年下半年开始到2007年，芯片销售产值成长幅度将趋缓，不过，由于半导体厂近四、五年来资本支出谨慎，因此整体晶圆代工稼动率不致大幅下滑，但DRAM与闪存（Flash），则较有可能出稼动率下滑情形。       IC Insights总裁Bill McClean表示，2005年第三季全球芯片销售产值成长加快，经过过去四季的高出货成长后，除了个人计算机市场有库存问题外，其它电子产品领域，目前同样也出现芯片库存问题，存货必须花费一段时间去化，因此估计未来一年，芯片销售产值成长将趋缓，估计年成长最高不会超过9．5％的长期年成长率趋势。       今年上半年全球芯片销售产值约10％，其中标准模拟芯片与泛用逻辑芯片上半年出货成长幅度，超越了上一波2004年芯片销售热潮，McClean指出，芯片库存的问题仍须秏费一段时间去化，但晶圆代工产能则由于全球半导体业者，资本支出水平控制得宜，因此不致于供过于求。       另外，在评估了全球资本支出、经济状况、大陆经济表现，以及晶圆代工厂状况后，McClean判断，全球芯片销售产值，将在2008年重见较大幅度的成长。

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  • AMD并购案背后暗潮涌动，芯片市场版图将面临重整？

    【导读】AMD并购案背后暗潮涌动，芯片市场版图将面临重整？         针对AMD日前以54亿美元收购绘图芯片大厂ATI一事，拓扑产业研究所发表评论指出，合并案后，AMD将结合其微处理器的品牌地位，以及ATI在系统芯片组和绘图芯片的技术，可望为计算机运算界带来另一波新动力，虽然AMD并购ATI一案背后隐藏着资金调度和厂商角力等问题，但整体而言，此次的成功合并势必为个人计算机发展带来利多态势。       拓扑产业研究所表示，AMD将闪存部门切割出去后，专注于CPU研发销售，但就长期来看，AMD必须发展自己的芯片组和绘图芯片技术，厚植长期竞争力。AMD成功收购ATI后，将拥有一条覆盖处理器、芯片组和图形处理器的完整产业链，尤其是获得移动芯片组和图形处理器业务，有助于AMD提升市场竞争优势，在行动计算机市场与Intel相抗衡。因此，拓扑产业研究所认为，AMD未来竞争策略将朝向产业链强化、绘图效能提升及平台产品补强等规划。       根据拓扑产业研究所观察指出，AMD和ATI的合并着眼于未来行动平台的规划，依照AMD和ATI所宣示，即将于2008年推出四大类结合CPU和绘图芯片(GPU)的整合单芯片，分别为通用、数据、绘图和多媒体四种平台，随着整合性芯片的技术日益精进，CPU+GPU的高效能单芯片也将成为可能，后势相关发展值得期待。       在绘图芯片市场方面，由于Vista 3D化的视觉效果和各项特效均需要强大的绘图能力，未来的程序发展也与绘图效能密不可分，2007年即将登场的新操作系统Windows Vista预料将引发绘图芯片的市场需求。根据Jon Peddie Research数据显示，Intel在2006年第一季度全球绘图芯片处理器市场占有领先地位，其市占率为39.1%，ATI为28.7%，而nVIDIA则为19%，AMD合并ATI不仅取得相关绘图芯片技术，评测更指出在Vista环境下，Intel整合型芯片的绘图效能、3D表现远远落于ATI和nVIDIA，AMD本次成功合并ATI，可望一举超越Intel整合型芯片组的绘图效能。       但从另一方面来看，由于AMD产能不足，预计将在纽约建置12吋晶圆新厂，如今再加上以54亿美元收购ATI(其中42亿美元为现金收购)。AMD未来将面临相当沉重的资金调度压力，为其未来营运隐忧。       至于对相关厂商的影响，拓扑产业研究所表示，AMD一直和ATI的竞争对手nVIDIA以及第三方(Third Party)芯片组供货商威盛、硅统有着密切合作关系。由于AMD收购ATI为自有品牌芯片组生产铺平道路，此举恐将打破芯片组行业的平衡。nVIDIA和威盛现位居全球前二大AMD芯片组供货商，向来是AMD的忠实伙伴，硅统、ATI则分居第三、四名，而ATI芯片组销售之80%来自Intel，Intel在AMD合并ATI后，也随即宣布未来不再与ATI配合。AMD与ATI合并后，芯片市场势必面临版图重整的局势。       拓扑产业研究所认为威盛等Third Party芯片组供货商，未来在合并案发效后将受到不少冲击，由于ATI本身并无生产基地，而AMD现正于纽约准备设立新厂，未来ATI可满足AMD未来朝向“In-House”制造方向，不但在高端绘图芯片上、PC芯片组也将可以自给自足。       以威盛为例，过去有许多芯片组采用AMD平台，受到的负面冲击更大，未来威盛可能仅维持其采用Intel平台的低阶芯片组产品，而AMD的配合上可能减少许多。硅统虽采用AMD平台较少，但未来新产品的竞争状况加温，多少仍将受到影响。另一方面，ATI高端芯片组由台积电代工，但AMD晶圆代工的配合厂商为台联电。合并案消息一出，台积电的股价随即受到影响，但晶圆代工产品认证时间长，加上技术难度高，短期之内不可能发生转单的情形，但未来新产品代工订单不无法发生转单的情况。       

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  • 中国大陆晶圆厂疲于“扭亏为盈” 此时跟风须谨慎！

    【导读】中国大陆晶圆厂疲于“扭亏为盈” 此时跟风须谨慎！        中国大陆新建晶圆厂与半导体制造设备未能象预期一样长期保持高速增长。许多大陆芯片厂在经历了发展初期后，现阶段的主要目标将是扭亏为盈，因此也不愿意再度大规模扩产。       过去几年，中国大陆的半导体设备市场可谓大起大落。在2004年曾一片兴旺，之后第二年则表现低迷，现在又恢复至接近两年前的水平。但即使今年销售额达到预期的23亿美元，仍远逊于业内高管和分析师18个月以前的预测。       为什么会发生这样的变化？当初国际半导体设备暨材料协会(SEMI)对新建晶圆厂数量进行预测的时候，中芯国际正在大力提高产量，而且宣布的晶圆厂项目高达几十个！因此当时可能有理由持乐观看法。但SEMI的分析师倪兆明表示，“其中的许多晶圆厂并没有兴建”。“当我们后来对其进行核实的时候，发现他们无法获得所需的资金与技术。”之后，他甚至评论道，半数以上拥有晶圆厂的中国大陆的芯片厂商将走向失败？芯片消费放缓，可能也抑制了兴建晶圆厂的热情。       最新预测令业界对大陆市场前景的看法更加谨慎       目前，SEMI的成员公司认为2006年中国大陆市场的半导体设备销售额将达到33亿美元，比SEMI最近所作的预测高40%。相比之下，SEMI现在认为至少在2009年以前中国大陆市场不会达到30亿美元，占总体半导体设备市场的份额2009年只有7%，略高于今年的6%。修正后的SEMI预测令一些分析师和半导体设备供应商对于中国大陆市场前景的看法更加谨慎，或者说更加现实，特别是在涉及到先进的300mm晶圆厂项目的时候。       SEMI还预计中国大陆市场销售额明年将下降几个百分点，其后保持温和增长至2009年。中国大陆地区的晶圆厂增长放缓，验证了SEMI最近发表的另一份报告。该报告称预计中国将有半数以上的晶圆厂项目走向失败。SEMI的数据显示，中国的芯片代工厂数量已经超过了30家，只有一家是300毫米工厂，还有8-9家200毫米工厂。       市场调研公司Information Network数据显示，2004至2008年之间，至少有43家晶圆厂计划上马。同时，至少有12个当地政府热衷于吸引芯片项目投资。而在中国大陆最近批准的十一五规划中，兴建若干家200毫米工厂及300毫米晶圆厂也成为其重要主题。       各种模式显现，业界警告中国优势在于后端制造       但实现上述目标可能面临困难。有些晶圆厂已陷于困境，据称有些在申请延期偿还贷款、推迟增产计划或者采取一些特殊方式来求得生存。例如，最近中芯国际已经得到成都市政府的大力支持，通过“委托经营管理”的方式与成都市达成合作，在成都悄然开工建设一个8英寸芯片工厂。同时，中芯国际亦将负责经营由武汉市场政府兴建与投资的一个300毫米工厂。       这种模式在许多国家都难以想像，它表明当地地政府急于上马芯片厂项目。即使在武汉项目上，中芯国际也指出产量提高过程将很缓慢，显示该公司对于其第三家300mm芯片厂是否能获得足够的订单持谨慎态度。       同时，虽然中国的一些初创芯片厂在资金和人才方面遇到难题，但仍有一些厂商在不断尝试。曾投资6亿美元在北京林河工业区，后因为资金不到位而出现问题的阜康国际(Fullcomp　International Investment)本月稍早又宣布开始在成都兴建一家200mm晶圆厂，之前其投资还曾落户天津，这样的投资“路线”真是扑朔迷离。该公司称在成都的初期将投资2.2亿美元，一年内月产能达到2万个晶圆。       市场调研公司IC Insights的总裁Bill McClean分析，在未来几年，如果中国想吸引新的300mm晶圆厂项目，将需要把眼光投向海外。他说，未来的中国芯片厂将由个人或者合资海外公司兴建。Hynix-意法半导体(无锡)则是由两家海外投资者兴建的第一家大型合资企业。       SEMI的分析师倪兆明则认为，海外IDM近期不太可能在中国兴建先进的300mm晶圆厂。意法半导体的一位人士也持同样看法，称中国的优势在于后端制造，这属于劳动密集型产业，因此在中国开展这类业务成本较低。他说，在中国，前端制造中的晶圆周期时间与别处一样甚至更长，而且本地难以找到足够的资深工程师，满足采用65或45纳米工艺的300mm工厂的需求。       全球其他地区半导体设备市场势态良好       与此同时，其它地区市场的表现却好于预期。SEMI对台湾地区、日本和韩国的2006年中期预测在2004年预测的基础上提高了几十亿美元。日本是表现最佳的市场之一。在日本经济复苏和强劲的数字消费产品需求推动下，日本半导体厂商不断扩大其投资计划。       东芝计划投资约88亿美元，在三年内把NAND产能扩大一倍。在DRAM领域，Elpida Memory Inc.在6月份表示将投资26亿美元扩展其广岛工厂，在2009年把300mm晶圆的月产能提高近一倍。甚至北美市场也有不错的表现。在过去两年里，AMD、三星和奇梦达(Qimonda)都宣布在美国兴建工厂。     

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  • 报载2010年三星电子年营收可望超越英特尔

    【导读】报载2010年三星电子年营收可望超越英特尔       韩国东亚日报引述全球第2大半导体制造商三星电子(Samsung Electronics KR-005930)半导体事业总裁黄昌奎表示，2010年三星电子年营收将超越全球半导体龙头英特尔。       报导中表示，三星电子营收将以每年超过20%的速度成长，并将在2010年超越英特尔。       三星电子目前年营收约占英特尔60%。        此外，根据南韩经济日报引述黄昌奎表示，三星电子今年电玩内存芯片销售将超过1兆韩元 (10.5亿美元)。       根据报导，动态随机存取内存 (DRAM)需求将扩大至数字电视、电玩与行动电话等产品。       报导中引述黄昌奎表示，此趋势料将持续至2008年，因为个人计算机制造商赶在微软推出最新窗口操作系统Vista前，提高产量。 

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  • “与三星角力不退半步！” 东芝谈NAND市场

    【导读】“与三星角力不退半步！” 东芝谈NAND市场          控制NAND闪存、NOR闪存、DRAM内存等未来内存市场的条件是什么？在东京国际数字会议上，各内存厂商以“内存无线时代的挑战”为题，对市场的未来发展做了展望。       其中，值得关注的是东芝对NAND闪存市场所做的分析。上台发言的是东芝半导体公司副社长齐藤升三。“NAND闪存的年供货总位数已经超过DRAM内存”。齐藤预测说，2008年NAND闪存将发展成一个规模达3万亿日元的大市场。认为，市场规模与DRAM相同、与DRAM相比位单价更便宜的NAND闪存在供货金额方面很快也将赶上来。       关于今后的NAND闪存市场，齐藤表示，随着价格的走低，市场也将随之迅速扩大（图1）。过去几年NAND闪存的价格每年以40%的幅度下降，2005年随着iPod nano的亮相，每年的价格降幅已达50%。照此形势发展下去，首先是数码摄像机，接下来就将是电脑市场。“在数码摄像机中录1个小时的HDTV录像所需的存储容量为3G～4GB。NAND闪存应用于数码摄像机只是时间问题。在电脑领域，闪存有可能作为SSD（固态磁盘）来使用”（齐藤说）。       随后齐藤还对大容量化技术中的多值技术进行了预测。齐藤表示，每单元4位的16值NAND闪存有望在2008年开发成功（图2）。不过，随之而来的课题则是NAND闪存的读写速度会下降。解决这种性能下降问题的关键在于控制IC。“NAND闪存性能的下降取决于控制IC，用户看不出来。惟有控制IC才能成为实现新一代NAND闪存的关键元件。正因为如此，东芝正在致力于控制IC的开发”。齐藤说。此外，在微细化方面现已瞄准30nm，2009年下半年有望实现。不过，30nm以后需要全新EUV曝光设备的微细化计划尚未确定。       对于市场竞争激烈的NAND闪存，“最重要的是产量”。齐藤表示，将紧追排名第1位的韩国三星电子。“NAND闪存市场将是我们和三星电子平分秋色”。因此，重要的是继续进行技术开发和市场开拓。

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  • 三星试制512MB PRAM 08年投产“速度为NOR型闪存30倍”

    【导读】三星试制512MB PRAM 08年投产“速度为NOR型闪存30倍”         三星电子试制的512Mbit相变内存        韩国三星电子宣布，针对非挥发性内存--相变内存（PRAM）“开发成功了达实用水平的试制品”。计划08年内供应首批产品，目标是替代NOR型闪存。       此次，三星试制的相变内存容量为512Mbit。通过在相变内存中使用该公司DRAM制造中采用的3维结构晶体管而实现。单元面积非常小，只有0.0467μm2。只相当于普通NOR闪存的一半。       相变内存在写入新数据时不需要进行擦去原数据的处理。因此，与原来的NOR型闪存相比，数据写入的速度可达30倍。

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  • SEMI：中国大陆晶圆厂扩产不如预期，设备支出低于预估

    【导读】SEMI：中国大陆晶圆厂扩产不如预期，设备支出低于预估       国际半导体设备暨材料组织（SEMI）日前指出，包括建厂、研发、设备等费用在内，中国大陆半导体资本支出（今年至2008年）估计将超过98亿美元，高过2001年到2005年87亿美元的水平，不过若单就设备投资一项来看，大陆半导体设备支出估计约66亿美元，较稍早公布的74亿美元略低，可能原因包括大陆晶圆厂扩产不如预期。       SEMI中国区总裁丁文辉日前表示，晶圆厂房、无尘室等建设费用和研发开支计算在内，SEMI预计大陆今年到后年，资本支出将超过98亿美元。单独设备一项，SEMI相信大陆市场今年订单金额就达30亿美元，占全球的比例从今年的6％增加到2009年的7％，但预计2007年设备支出成长将趋缓。       SEMI表示，十二吋晶圆厂将推动70％的半导体半导设备销售，未来三年，大陆至少有五座12吋晶圆厂装机，包括晶圆代工的中芯国际、内存厂Hynix、ST Semicon ductor，以及IDM暨圆代工厂商华虹NEC。      SEMI表示，大陆新的12吋晶圆厂设备支出，入门级技术均为0.13微米制程，估计今年到后年，每年产能成长预计为16％，另外，今年建设的12吋晶圆厂，大部份将在2007年开始运作，估计明年晶圆半导体材料支出可能比今年增加58％。

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  • 美国IBM开始供应任天堂游戏机“Wii”用处理器芯片

    【导读】美国IBM开始供应任天堂游戏机“Wii”用处理器芯片         美国IBM宣布已开始供应任天堂游戏机“Wii”用处理器芯片。该芯片由位于纽约州东费西基尔（East Fishkill）的IBM工厂供应。       该芯片代码为“Broadway”，IBM与任天堂签订了生产该芯片的多年合同。使用300mm晶圆和90nm工艺的SOI技术生产。新闻发布中任天堂竹田玄洋（专务董事）表示：“首批芯片已经到货”。

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  • 国家半导体07财年Q1毛利率达61.7%！ 创历史最高水平

    【导读】国家半导体07财年Q1毛利率达61.7%！ 创历史最高水平     美国国家半导体（National Semiconductor）公布了2007财年第1季度（截止2006年8月27日）结算报告（发布资料）。毛利率达到历史最高水平，由上年同期的56.2%大幅提高到61.7%。原因是高附加值模拟产品的销售比例提高了。         销售额比上年同期增长9.6%，达5亿4140万美元，营业利润同比增长29.5％，达1亿6550万美元，实现增收增益。不过，与上季度相比，销售额和营业利润则分别下降5.4%和13.5%。该公司董事长兼首席执行官Brian L. Halla说：“面向手机和液晶面板领域的供货量未达到预期目标。”         关于2007财年第2季度，预计销售额将比上季度减少2～5%。毛利率将维持在60%，但预计略低于上季度。

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  • SiGe半导体完成 1，950 万美元的业务扩展筹资行动

    【导读】SiGe半导体完成 1，950 万美元的业务扩展筹资行动     全球领先的无线系统射频前端解决方案供应商 SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布业已完成一轮 1，950 万美元的企业扩展筹资行动。这笔资金将投放在新产品开发 (从概念形成直到产品发布的整个过程) 上；并用于扩展运营机构，以支持不断扩大的全球客户基群。       这轮筹资的主要投资企业有　TD Capital、Prism Venture Partners、VenGrowth Private Equity Partners 以及 3i Technology Partners；此外，还包括 Hunt Ventures、RWI Group、GrowthWorks 和 Vista Ventures 等原有投资者。        SiGe 半导体首席执行官兼主席 Jim Derbyshire 称："我们对投资者继续支持SiGe 半导体感到非常高兴。此次筹资将发挥重要的作用，帮助我们将新产品推向市场，并拓展我们的产品系列，从而掌握蜂窝、GPS 和 WiMAX(tm) 市场的高增长机遇。另外，我们还计划相应地扩大运营机构，以满足全球范围不断增长的产品需求。"       SiGe 半导体的集成电路和无线(RF) 前端模块，让消费电子设备制造商可以实现产品高性能、长电池寿命和小外形尺寸的目标。这些组件现已集成于各种蓝牙便携式设备、GPS 和远程信息处理系统、IEEE802.11a/b/g/n Wi-Fi(r) 设备，以及WiMAX 宽带接入设备中。       SiGe　半导体的斐然业绩是吸引投资者的主要原因。该公司的营收从 2003 年的 360 万美元猛增到 2005 年的 3，180万美元，而在 2006 年仍继续显着增长，截止　2006年 6 月 30 日的 6 个月间，营收即达 2，300 万美元；2005 年同期仅为 1，190 万美元。SiGe 半导体领先业界的先进产品是其成功的驱动力，公司目前占有 WLAN 功率放大器市场的主要份额；而在 GPS、蓝牙和 WiMAX 领域的市场份额也在迅速增长。迄今，SiGe 半导体的集成电路出货量已超过 1 亿块，供应客户和合作伙伴包括 Arris Interactive、Askey、 Broadcom、Cybertan、Foxconn、Furuno、Garmin、Gemtek、Mitsumi、Samsung、Tecom、Tyco 以及 USI 等公司。         TD Capital Technology Ventures 公司执行董事 Paul Ciriello 表示："鉴于 SiGe 拥有出色的营收增长成绩，以及持续开发高增长领域先进产品的能力，TD 一直予以强大的支持。SiGe 公司正积极完成其下一代产品的开发工作，并迅速推出市场，我们对其前景感到非常振奋。"       VenGrowth Private Equity Partners 公司执行合伙人 Pat DiPietro 评论道："SiGe 半导体的业绩卓著，表明其管理团队不但高瞻远瞩，而且眼光准绳，能快速把握高增长的市场机遇。该公司以提供先进产品享誉业界，其产品设计已广泛应用在目前市面上多种多样的先进消费电子产品中。VenGrowth 很高与能够通过这次投资来表达对 SiGe半导体的持续支持。"        随着这轮扩展筹资行动的完满结束，SiGe 半导体也迎来了两位新的董事会成员，分别是 Prism 公司普通合伙人 Bill Seifert，以及 3i 公司董事 Sean Brownlee。  

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  • 东芝陶瓷投资150亿日元提高300mm晶圆产能

    【导读】东芝陶瓷投资150亿日元提高300mm晶圆产能       东芝陶瓷宣布将提高300mm晶圆的生产能力。该公司此前已经宣布计划2007年9月将现有的4万枚/月的生产能力提高至5万枚/月，不过由于主要客户的需求量进一步明确，所以该公司决定2008年3月将月产能再增加5万枚，达到10万枚/月。       设备投资将由该公司300mm晶圆主力工厂——全资子公司新泻东芝陶瓷负责。计划根据市场动向和客户要求，阶段性地增加投资。为最终建立月产10万枚的生产体制，预计需要进行总计约150万日元的投资。  

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