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  • 台积电与超捷在90nm混载闪存技术领域展开合作

    【导读】台积电与超捷在90nm混载闪存技术领域展开合作        美国超捷（SST）与台积电（TSMC）日前就面向90nm逻辑LSI混载的闪存技术签订了授权合同。TSMC将接受SST公司90nm混载闪存技术“超快闪（SuperFlash）”的授权，嵌入该公司的混载闪存新产品中，提供给客户。预定2007年中开始样品供货。此次授权90nm混载闪存技术在业内尚属首例。       SST的90nm超快闪技术适用于64位微控制器、高性能ASIC、多媒体IC等。应用于混载的超快闪技术其优点在于可与逻辑电路使用同一电源电压进行闪存的读取等，实现了低电压工作。之所以长于低电压工作，是因为采用了以源极输入方式工作的分裂闸(Split Gate)存储单元架构。

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  • Elpida新晶圆厂选址举旗难定 台湾地区有望抢到“绣球”

    【导读】Elpida新晶圆厂选址举旗难定 台湾地区有望抢到“绣球”         Elpida Memory Inc.日前表示，仍在进一步筛选兴建新晶圆厂的地点。但这家日本DRAM厂商目前引发了其可能在台湾地区建厂的臆测。Elpida的总裁兼首席执行官Yukio Sakamoto上周访问了台湾，令人猜测Elpida可能与台湾的力晶半导体组建合资晶圆企业。Elpida的一位发言人表示：“什么事情都还没有定下来”。关于Elpida的下一个晶圆厂的传言已持续了好几个月。该公司表示还没有确定将在什么地方兴建新厂。       据Bloomberg的一篇报道，Elpida和DRAM厂商力晶半导体可能组建一家内存生产企业。台湾《工商时报》报道称，Elpida将接管力晶半导体在台湾地区中部的一家工厂，初期投入资本为100亿台币(3.04亿美元)。       据称，Elpida正在台湾地区、新加坡、中国大陆或日本选址。Elpida的发言人表示：“中国大陆和新加坡都提出了优惠条件。Sakamoto访问了台湾并会晤了当地官员，询问了台湾可能提供的优厚条件。”     

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  • 汽车巨头：数字信息化将成整车制胜法宝

    【导读】汽车巨头：数字信息化将成整车制胜法宝     日产汽车执行董事、综合研究所所长久村春芳日前指出：今后，汽车在ITS以及IT领域的数字化方面将有长足发展，“目前人们的认识是汽车上采用的半导体为用于民用设备的旧产品，到2015年前后汽车上将采用最尖端的半导体”。      ITS领域的重点将是预防交通事故方面的研发。除一如既往地从汽车本身的角度加强安全性保障措施外，还要强化对行人以及位于路口死角车辆等驾驶员无法看到的对象的应对措施，因此必需开发出使用无线通信的基础设施协调型安全系统。在IT领域，则应力争构筑起通过无线通信实时收集汽车行驶记录、在未设置VICS的道路上也能掌握交通状况的系统，实现缓和交通堵塞的目的。通过缓和交通堵塞，除了可减少到达目的地的时间之外，还可降低二氧化碳排放量。      针对以上两点久村春芳透露，日产汽车目前在进行一项名为“SKY Project”的验证试验，争取在2010年之前实现实用化。

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  • SiGe半导体融资两千万扩展业务

    【导读】SiGe半导体融资两千万扩展业务     无线系统射频前端方案供应商SiGe半导体宣布完成一轮1，950万美元的企业扩展筹资行动。这笔资金将投放在新产品开发(从概念形成直到产品发布的整个过程)上；并用于扩展运营机构，以支持不断扩大的全球客户基群。      这轮筹资的主要投资企业有TD Capital、Prism Venture Partners、VenGrowth Private Equity Partners以及3i Technology Partners；此外，还包括Hunt Ventures、RWI Group、GrowthWorks和Vista Ventures等原有投资者。       SiGe半导体首席执行官兼主席Jim Derbyshire称：“我们对投资者继续支持SiGe半导体感到非常高兴。此次筹资将发挥重要的作用，帮助我们将新产品推向市场，并拓展我们的产品系列，从而掌握蜂窝、GPS和WiMAX市场的高增长机遇。另外，我们还计划相应地扩大运营机构，以满足全球范围不断增长的产品需求。”      SiGe半导体的集成电路和无线前端(RF)前端模块，让消费电子设备制造商可以实现产品高性能、长电池寿命和小外形尺寸的目标。这些组件现已集成于各种蓝牙便携式设备、GPS和远程信息处理系统、IEEE802.11a/b/g/n Wi-Fi设备，以及WiMAX宽带接入设备中。      SiGe半导体表示，其斐然业绩是吸引投资者的主要原因。该公司的营收从2003年的360万美元猛增到2005年的3，180万美元，而在2006年仍继续显着增长，截止2006年6月30日的6个月间，营收即达2，300万美元；2005年同期仅为1，190万美元。SiGe半导体占有WLAN功率放大器市场的主要份额；而在GPS、蓝牙和WiMAX领域的市场份额也在迅速增长。迄今，SiGe半导体的集成电路出货量已超过1亿块，供应客户和合作伙伴包括Arris Interactive、Askey、 Broadcom、Cybertan、Foxconn、Furuno、Garmin、Gemtek、Mitsumi、Samsung、Tecom、Tyco以及USI等公司。       随着这轮扩展筹资行动的完满结束，SiGe半导体也迎来了两位新的董事会成员，分别是Prism公司普通合伙人Bill Seifert，以及3i公司董事Sean Brownlee。  

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  • 戴尔选择AMD 国际芯片市场格局待变

    【导读】戴尔选择AMD 国际芯片市场格局待变       维持了22年“稳固的排他性同盟关系”之后，戴尔突然移情别恋——放弃英特尔而选择了AMD；戴尔与英特尔两大巨头间的联姻一旦不复存在，国际IT市场的格局是否也会因此而变？      一个是全球电脑制造商老大，一个是国际芯片业的龙头，戴尔与英特尔这种门当户对的“婚姻关系”在外界看来似乎没有任何力量可以颠覆。 　　然而，天下没有不散的宴席。5月19日 ，戴尔宣布，公司的新款服务器将采用AMD的Opteron系列处理器，预计新产品将于年底推出。 　　     9月4日，又有消息称，戴尔与AMD从2006年第四季度起进入个人计算机全产品线合作阶段，合作为期一年，戴尔将采用2000万颗AMD的PC处理器。 　　     这一举动不仅反映了戴尔商业渠道的变化，更让人看到了其背后巨头们碰撞与火拼的刀光剑影。 　　  戴尔：“移情别恋” 　　     业内人士认为，随着戴尔与AMD进入蜜月期，后者推出的高性能的皓龙、低功耗的AM2等处理器都将可能被移植到戴尔的产品之中。  　　     戴尔“另结新欢”的动力，来自于其近期市场份额的下滑。今年一季度的财报显示，戴尔销售额为142亿美元，较上个季度下滑6%，但较去年同期增长6%；一季度赢利7.62亿美元，较上季度下滑25%，较去年同期下滑18%。 　　     戴尔CEO凯文·罗林斯也表示：“PC市场竞争的激烈程度出乎我们的意料。”  　　     而戴尔的竞争对手相继推出了基于AMD芯片的系列产品，其市场份额纷纷见涨。看着别人吃肉自己喝汤，也难怪戴尔挺不住了。对于此次与AMD的结盟，按照分析师的说法，“戴尔终于认识到，服务器产品线中缺乏强大的Opteron处理器对其销售额及产品声誉造成了多么大的损失。”  　　     而戴尔之所以选择AMD，实为AMD的“魅力”所倾倒。戴尔在今年3月收购了高端PC厂商Alienware，而Alienware在被收购之前则一直是以采用AMD处理器的高端游戏PC著称。这一收购为戴尔与AMD的结盟作好了铺垫。 　　     实际上，与其说是戴尔在选择AMD，还不如说是在选择技术和市场。与英特尔Xeon处理器相比，AMD的Opteron处理器不但价格低廉，而且节约能耗，用户的使用成本较低。与此同时，对计算机系统来说，过高的时钟速度会导致芯片过热而变得难以处理，但AMD开发出的皓龙处理器则具有明显的冷却和消音功能，这对于目前试图大力开发印度、拉美等新兴市场的戴尔来说具有着无与伦比的吸引力。  　　      AMD：“欣喜若狂” 　　     周身环绕着“世界第一”光环的戴尔如期而至不能不让AMD喜出望外。这家位于加利福尼亚快乐谷的高科技企业如今可以尽情地浏览和盘点自己的胜利果实了。因为，最终签下戴尔这样的大客户，不仅意味着AMD在对手英特尔的市场上“捅破了一个大窟窿”，而且在与英特尔的未来较量中赢得了先机。  　　     占领全球处理器市场30%的份额是AMD早已为自己划定好的市场目标，为此，AMD在前两年中几乎是旋风般地对国际PC商展开了“围猎”行动，而其努力的结果是，包括惠普、SUN、IBM在内的知名电脑制造企业都先后加入到了自己的阵营，中国本土三大PC厂商联想、方正、清华同方等也不约而同地建立了与AMD的协作关系。 　　     当一路攻城略地的AMD最终将戴尔揽入怀抱时，其庞大而完整的芯片市场版图已经清晰地浮现出来。 　　     全球处理器芯片市场历来是英特尔的天下，而且通过处理器芯片的垄断英特尔还绝对控制着与之配套的主板芯片市场。因此，对于后来者而言，要想颠覆既成的传统市场格局，并从英特尔这个庞大巨头嘴里“虎口夺食”，必须有自己过硬的看家本领。令人刮目相看的是，从“皓龙”到“速龙”再到“闪龙”，后起的AMD凭借着Opteron系列处理器完成了一个又一个对英特尔的技术超越，其优秀的处理32位和64位应用能力获得了用户的大量订单。英特尔的王者地位开始受到撼动。  　　     除了依靠技术的领先优势赶超英特尔之外，AMD对于争夺目标客户的营销手段也丝毫不逊于对手。如当英特尔公司日前提出“PC发现之旅”计划，以企图圈占更多的发展中国家电脑市场时，AMD公司则抢在此前提出了“50x15”计划：在2015年，努力使全球50%的人口都能享受到价格低廉的Internet接入和计算服务。  　　     据市场研究公司Mercury Research透露，到今年第二季季末时止，AMD已经在服务器及PC芯片市场合计抢得多达21.6%的市场份额，而在一年前，他们的市场份额还不足17%。AMD在市场份额上的增长大部分来自于英特尔的市场萎缩，英特尔现在保有72.9%的市场份额。而在一年前，他们还拥有82.2%的市场，市场退出近10个百分点，而英特尔退出的市场绝大部分为AMD所占。  　　     AMD的财务状况也是欢声笑语，第二季度的收入达到了12亿美元，运营收入为1.02亿美元。而一年前同期，收入为7.79亿美元，运营收入为8300万美元。  　　     随着AMD拿下了戴尔的签单，其对未来市场话语的操控权势必会被进一步放大。一方面，戴尔多元化的产品线都将成为AMD处理器降落的平台，另一方面，戴尔正在为开拓高端多媒体游戏PC市场大展拳脚，而在游戏发烧友中，采用AMD处理器的游戏计算机也获得了极高的口碑，借助于戴尔这一“全球第一”的响亮招牌，AMD将赢得更多的客户。 　　      英特尔：“凄风冷雨” 　　     过去22年来，戴尔公司和英特尔结成了稳固的排他性同盟关系。但如今，“没有永远的朋友，只有永恒的利益”这条铁律却与全球芯片霸主英特尔不期而遇。商场联姻从来就是利益为红丝线，没有真正的“爱情”而言。在这场“事变”中，遭遇戴尔遗弃的英特尔无疑成为了一个最大的受伤者。 [!--empirenews.page--]　　     “多年以来，个人计算机市场的两个‘垄断者’中，微软总是被注意更多。不过现在，英特尔的日子也开始不好过了。”英国《经济学人》杂志这样描述道。  　     今年，英特尔的市场表现一直阴云密布。今年4月，英特尔发布了有史以来“最令人失望”的一份财报：英特尔2006年第一季度净利润同比下滑了38%，至13亿美元。到7月，英特尔发布第二季度业绩报告称，公司盈余较去年同期暴跌57%。但其将这一糟糕表现，归咎于日益增长的竞争压力和削价出清库存的行动。业绩报告显示，在截至6月底的三个月中，英特尔盈余8.85亿美元。而在去年同期，英特尔在未计入选择权开支的情况下，盈余达到20亿美元。  　　     同时，英特尔公司销售额缩水13%，至80亿美元。英特尔还预计，今年第三季度销售额将在83亿美元至89亿美元之间，低于市场普遍预计的90亿美元。该公司还预期第三季度的利润率有49%，低于分析员预测的52.1%。无论盈余还是营收数字，英特尔该季度都跌到了2004年以来的最低点，而且盈余跌幅创下了2001年以来的最高水平。     在此严峻的情势下，英特尔不得不大裁员。9月5日，英特尔公司正式宣布，将裁减员工10500名，大约是全部员工数量的10%。这实际上是该公司历史上最大规模的裁员风暴。 　　     英特尔CEO欧德宁在一份备忘录中说：“虽然这是戴尔一个令人极度失望的宣布，它并不完全出乎意料。我们生存在一个极度竞争性的行业中，我们必须努力去赢得每一个客户。” 

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  • 三星80奈米DRAM制程转换出问题

    【导读】三星80奈米DRAM制程转换出问题     紧急调用8吋厂0.11微米制程上场救援　市场供货吃紧雪上加霜    　全球第一大DRAM制造商三星电子（Samsung Electronics）原预期在2006年第二季初，80奈米制程产品应开始小量供货，但为了避免旺季来临时，因80奈米制程转换遇到瓶颈而丧失市场，三星临时更换投片策略，将先行挪出8吋厂产能采用0.11微米制程来接棒，待需求转弱时再投入80奈米制程量产；目前初步估计最快也要等到2007年第一季左右，80奈米制程才有产品产出，但可预期的是，全球DRAM市场将因三星的错估制程转换顺畅度而大受影响。      据了解，三星电子转进90奈米制程时间已几乎长达1～2年，且制造良率相当稳定，因此认为要挺进80奈米制程并非难事，原本估计2006年4月就会有比90奈米的C代产品更进一阶段，采用80奈米所制造的D代产品出现；不过，由于80奈米并非如当初想象容易，导致4月起迄今仅能采90奈米制程投产DRAM。      但正因80奈米出现瓶颈，因此导致这部份原本所估算新增产能，到现在迟迟无法开出，才会造成全球DRAM市场供货持续处于吃紧状态，而面对一连串市场需求旺季，三星立即做出决定，将改由8吋厂重担重任，先用旧的0.11微米制程于8吋厂投产，而所生产商品则先称之为D代商品，而接下来到80奈米时所生产商品，才会称之为E代DRAM产品。      三星当前虽有12吋晶圆厂，且也均已营运相当长一段时间，照理来说如将0.11微米制程用在12吋厂应无太大问题，但由于当下12吋厂大多已转近90奈米制程，且更重要的在于12吋厂对于三星来说大多需生产较高容量的DRAM或NAND Flash商品，在此之际三星根本无多余12吋厂产能可用于投产80奈米，因而才会选择采用0.11微米制程投入8吋厂量产标准型DRAM，不过众所皆知这应仅是在此赶工时间点的权宜之计。      DRAM厂指出，就连全球制程可说是领先群雄的三星，到了80奈米制程似乎也有些许困难，也难怪其余DRAM厂在当下无论是沟槽式（Trench）或堆栈式（Stack）的DRAM厂，在由90奈米制程进入到70奈米制程时，也均遇上同样问题，造成近来全球DRAM市场供货会如此吃紧。   

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  • 半导体生产设备全球供货额 06年Q2同比增长27%

    【导读】半导体生产设备全球供货额 06年Q2同比增长27%          SEMI（国际半导体设备及材料协会）的报告显示，2006年第2季度（4月～6月）半导体生产设备全球供货额达到95亿9000万美元。比上年同期增长27%，比上季度增长0.2%，增势稳健。从各地区的供货额来看，中国市场比上年同期增长193%，比上季度增长83%，表现出异常迅猛的增长势头。2006年第2季度全球半导体生产设备订单额则达115亿3000万美元，比上年同期增长60%，比上季度增长23%。       SEMI总裁兼首席执行官Stanley Myers对2季度回顾时表示：“2006年第2季度的供货额继续保持良好势头，创下了2001年第1季度以来的最高纪录。”

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  • 全球半导体产能利用率达95% 市场容量将增12%

    【导读】全球半导体产能利用率达95% 市场容量将增12%     据国外媒体引述一份有关半导体行业的报告指出，目前的半导体需求正在超出产能，今年前几个季度的芯片厂（晶圆厂）产能利用率都超过了90%。报告还预测，今年全球半导体市场将增长12%。 　 这份报告是由美国半导体行业市场调研机构VLSI研究公司作出的。该公司甚至指出，到年底前，可能出现半导体生产供不应求的局面。 　 据报告说，今年一季度的半导体产能利用率高达92.4%，二季度为93.3%。预计三季度高达95.2%，四季度高达95%。 　 面对半导体市场需求的增长，各大厂商在产能的扩大上却非常有限。一季度增加了1.7%产能，二季度增加了2.8%。VLSI公司表示，在今年余下一段时间里可能增加2.5%。 　 这家公司预计说，今年全年，全球半导体行业的产能有望达到63.77亿平方英寸晶圆，比去年增加6%。另外，今年全球半导体市场容量将增长12%，远远超出去年的2.8%。 　 从产量上说，VLSI研究公司称，今年全球半导体行业的产量将达到5.99亿平方英寸晶圆。

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  • 无线自组网半导体照明控制 获500万融资

    【导读】无线自组网半导体照明控制 获500万融资     昨天，在2006中国宁波科技创业计划大赛颁奖仪式现场，风险投资机构当场与四个创业项目签下融资协议，融资额达1400万元。其中，本届创业大赛最佳奖———“基于Zig鄄bee的无线自组网半导体照明控制系统”获得500万元融资。  　 据悉，获得最佳奖的是余姚青年谢开锋和赵金杰。在颁奖现场，记者采访了谢开锋。今年28岁的谢开锋，5年前大学毕业后，先后供职于几家半导体设计公司。从去年2月开始，他和赵金杰利用业余时间研发了“基于Zigbee的无线自组网半导体照明控制系统”。该控制系统能够让一个LED灯管变幻出不同的色彩和光亮。 　 今年，两人把该项目写成创业计划书，参加宁波市科技创业计划大赛，得到了专家评委们的一致好评。昨天，他们不仅获得大赛10万元的奖励，还引起了一家风险投资商的兴趣，一下子为这个项目投了500万元。 　 在昨天的颁奖系列活动中，组委会还在颁奖仪式现场举办了本届创业计划大赛获奖项目展示，组织了一批获奖创业计划项目向知名风投机构及宁波民企代表推介，以促成更多参赛项目融资成功。　 据不完全统计，前四届创业大赛入围项目中，已有136个项目进入创业阶段，注册资本2.54亿元，其中109项落户宁波。历届参赛项目与投资机构达成的融资规模近亿元。科技创业计划大赛已成为项目与资金、创业者与投资者交流的盛会，为技术和资本的对接架起了一道桥梁，有效地确立了“创业在宁波”优秀品牌。

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  • 中国芯片产业增长率即将超越美国

    【导读】中国芯片产业增长率即将超越美国     半导体工业协会(SEMI)称，过去五年来美国在芯片上的花费约为87亿美元，而中国在接下来三年中的芯片生产建设费用将超过这个数字，达到98亿美元。据该协会对工业主管和政府官员的调查访问，去年中国花在芯片设备上的钱约为10亿美元，而2008年这个数字将被改写为25.5亿美元。     他们认为，虽然我国现在在芯片生产上的步伐仍有一些落后，但正在稳步发展中，生产12寸芯片并采用了许多先进的技术的芯片制造商们“已成为中国市场的主要推动力”。     中国巨大的电子工业市场是芯片消费的原动力。据ICInsights调查，去年中国企业购买芯片的费用约为400亿美元，比去年同期增长32％。北京易观国际认为，中国芯片市值比IC的调查要高，实际价值应为460亿美元，不过，只有近1/4产值约90亿美元是由本地厂商产生的。

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  • 奥林巴斯在美国设立光MEMS合资公司

    【导读】奥林巴斯在美国设立光MEMS合资公司     奥林巴斯在美国设立了生产光通信系统中使用的MEMS元器件的新公司。新公司与美国光通信息系统企业Movaz Networks合资成立，名称为“Olympus Microsystems America， Inc.”。总部设在硅谷的中心城市加利福尼亚州圣诺塞市。     新公司将主要开发、制造、销售今后有望在光纤通信中成为主流的波分系统的基本元器件。目标是5年后销售额达60亿日元。目前，光通信系统采用的是1根光纤中复用多个波长进行大容量传输的WDM技术。其中，新公司将开发使用更多波长的DWDM技术的元器件。该元器件为面向ROADM（可重构型分插复用器）的WSS(波长交换选择器)。ROADM是在不同波长上插入光信号路径的系统，利用WSS进行切换。采用MEMS技术控制光的路径，从而得以实现。       奥林巴斯2002年2月推出MEMS的代工服务，2003年8月开始从事Movas的元器件的开发及代工生产。  

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  • 美国Spansion在苏州成立设计中心

    【导读】美国Spansion在苏州成立设计中心       美国Spansion公司日前在该公司位于苏州的工厂里新成立了IC设计中心。希望通过将开发中心设置在各大家电厂商云集的苏州，建立能够迅速应对当地旺盛需求的体制。这是该公司在全球第8家设计开发与验证中心，从中国来说则是继北京中心之后的第2家。       新中心最初以10名技术人员开始营业，专门从事在“”闪存中集成逻辑单元的SoC解决方案的开发工作。3年内将把技术人员增至50人，计划逐步扩大系统与软件开发资源。负责该中心的是Pern Shaw。此人在摩托罗拉工作期间曾在苏州地区参与成立和管理同样的设计中心。

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  • 东芝四日市工厂NAND闪存第4车间动工建设

    【导读】东芝四日市工厂NAND闪存第4车间动工建设     东芝在其内存生产基地四日市工厂（三重县四日市市），开始建设支持300mm晶圆的NAND型闪存的新车间（以下称为第4车间）。预计在2006年和2007年的2年内，东芝将向第4车间投资约3000亿日元。       第4车间预定在2007年7月建成。东芝计划从2007财年三季度（07年10月～12月），以换算成晶圆的2500枚/月的规模开始量产NAND型闪存，到2008财年三季度（08年10月～12月）将规模扩大到6万7500枚/月。制造工艺方面，最初将采用56nm级工艺，然后逐步导入新一代工艺。   　　     车间的建设由东芝负责，制造设备则由东芝与美国SanDisk合资的Flash Alliance（三重县四日市市）负责引进。所用晶圆计划均等地从东芝和SanDisk采购。  

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  • 半导体前后段景气分途，封测市场将较晶圆代工市场佳

    【导读】半导体前后段景气分途，封测市场将较晶圆代工市场佳       北美半导体设备暨材料协会（SEMI）公布8月半导体设备订单出货比（B/B值），虽然订单金额与7月持平，但出货金额大幅上升，所以B/B值回跌至一。但分析师指出，由历史经验来看，前段晶圆制造设备B/B值才刚由高档起跌，后续仍会下滑压力；至于后段封测设备B/B值已跌到历史低点区间，随时酝酿触底反弹。而前后段设备B/B值变化，也透露了第四季封测市场将较晶圆代工市场为佳的预期。       根据SEMI公布半导体设备订单及出货统计数据，8月份北美半导体设备总订单金额约达17亿3400万美元，与7月份订单金额持平，但出货金额则由7月份的16亿3800万美元，上升至8月份的17亿4100万美元。由于出货金额已小幅高于订单金额，8月份半导体设备B/B值达1，较七月份的1．06为低。       若由前后段设备来看，8月份前段晶圆制造设备订单金额与7月份持平，但出货金额上升8％，所以前段设备B/B值由7月份的1．13，下滑至8月份的1．06。至于后段设备情况正好相反，8月份订单金额较7月份下滑约7％，但出货金额则持平，所以后段设备B/B值由7月份的0．81，下滑至8月份的0．75，为04年11月以来新低。       表面上来看，8月份前后段B/B值变化，似乎代表着前段晶圆制造市场景气仍佳、后段封测市场景气衰退，不过实际情况却不然。外资分析师表示，由历史数值变化来看，前段设备B/B值才刚由高档的1．2往下修正，所以未来3至5个月内，前段晶圆制造设备景气仍将进入修正期；后段设备B/B值虽跌至0．75的二年来新低，但却是进入了景气谷底期，随时酝酿触底反弹。      分析师对B/B值的看法，也正好与业内人士对第4季半导体市场展望相符合。

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  • 20亿美元落地 12英寸芯片生产线10月投产

    【导读】20亿美元落地 12英寸芯片生产线10月投产 一条12英寸芯片生产线将于10月在江苏无锡正式投产，这个名为“海力士-意法半导体超大规模集成电路”的项目，填补了我国在12英寸芯片制造领域的空白。 　 海力士-意法半导体项目由韩国海力士半导体株式会社和意法半导体公司共同投资20亿美元兴建，主要生产8英寸和12英寸芯片，产品将广泛应用于手机、PDA、Mp3播放器等电子产品的存储芯片。 　 这个项目正式投产后，8英寸芯片的年产量将达到6万片，12英寸芯片年产量将达7.5万片，预计年销售额在15亿至20亿美元之间。目前，海力士-意法半导体项目已经带动了一批半导体封装、测试、材料、设备等配套企业跟进投资。业界专家认为，这个项目将使中国与世界半导体技术的差距缩短5年至10年。

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