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  • VoIP摆脱PC束缚 蓝牙芯片“擂主”CSR出击WiFi无绳电话

    【导读】VoIP摆脱PC束缚 蓝牙芯片“擂主”CSR出击WiFi无绳电话 日前，CSR(英桥无线电子)公司针对住宅用无绳电话推出名为UniVox的参考设计平台，新平台是基于该公司UniFi单芯片WiFi技术的VoIP解决方案，也是在蓝牙芯片市场久负盛名的CSR公司首个WiFi方案。Frost & Sullivan公司副总裁、首席移动无线分析师J. Gerry Purdy对这一定位的新品极为肯定，称“将VoIP电话从电脑的束缚下解脱出来正是客户所希望的”。   UniVox：将VoIP电话从电脑的束缚下解脱 “作为WiFi领域的后来者，当前PC、笔记本的WiFi市场几近饱和，因此CSR定位在WiFi嵌入式领域，主要目标是2000mAh的产品。” CSR的中国区业务总监吴松如博士阐释了公司在这一市场的定位并表示，“目前，CSR公司正在对UniVox进行展示和样品试验，并有望在年底推出可投产的UniVox设计。除了针对无绳电话的解决方案，今后还将进一步开发蜂窝/WiFi双模手机、支持IMS(IP多媒体子系统)及固网与移动融合的UMA。” 双芯片UniVox解决方案是基于CSR公司UniFi单芯片和多媒体应用处理器(MAP)的一种低成本、低功耗的VoWiFi(WiFi语音通讯)电话设计，可提供20小时的通话时间或400小时的待机时间，BoM成本仅为20美元，免费二进制软件。其目标是使电话ODM厂商能够为大众市场生产出高质量、低成本和低功耗的电话。正如分析师J. Gerry所称“要使无线VoIP电话获得成功，功耗和价格两者都得降低”，而UniVox有望帮助ODM实现这些目标。 UniFi芯片实现WiFi连接，是集成RF、PHY、MAC的单芯片，支持802.11b/g标准以及WMM-PS、WMM-SA，具有最佳的蓝牙共存性，其功耗为业内最低，采用芯片尺寸封装，占用面积很小(6×6mm)。 为保证较高的语音质量，UniVox支持802.11e和WMM-SA，以提供优化的、优先级的服务质量(QoS)，减少潜在的延时或抖动。UniVox还支持802.11i、WEP、WPA和WPA2安全标准，可以阻止非授权的使用或偷听。UniVox还可以预配置IP和网关地址，使ODMs能够针对宽带或VoIP服务提供商生产“开箱即用”的品牌VoWiFi电话。 在省电方面，UniVox利用带有一个兼容接入点的WMM-PS模式，可以通过硬件的最佳分区和软件控制保证必要供电，从而延长电池使用时间。WMM-PS能够提供20小时的通话时间和400小时的待机时间，而标准1500mAh电池的通话时间和待机时间分别为8小时和250小时。 而与UniFi芯片相配合的MAP芯片支持MMI、编解码及所有I/O，是专门为UniVox设计的，它将基于RISC的低功率应用芯片与高性能的DSP功能、音频编解码(CODECs)、回声消除、以及智能化功率管理结合起来。其中，DSP辅助处理器包含该公司自己的CVC(清晰语音捕捉)回声消除软件，该软件与优先级QoS一起，以最低的成本给终端用户提供最佳的声音质量。UniVox内含的默认MMI(人机界面)，可以利用一套软件开发工具包对电话的界面进行进一步的配置，如有必要可增加音频编解码器。 作为全球领先的蓝牙及无线连接技术供应商，CSR在蓝牙产品和模块市场的占有率高达61%，拥有超过50%的二级OEM设计项目，在全球前6大手机产品中有很高占有率，基于BlueCore的产品已经推出第5代，其第4代BlueCore装置已经量产。除了手机，其蓝牙产品还不断向汽车、PC、消费电子等设备中渗透，并寻求蓝牙之外更多无线市场，如WiFi、FM、UWB、NFC、GPS等。日前公布的UniVox正是公司进军WiFi市场的有力武器。

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  • IBM与AMD携手策划及营销 强化AMD芯片服务器销售

    【导读】IBM与AMD携手策划及营销 强化AMD芯片服务器销售       IBM从2003年开始与AMD在SOI（silicon on insulator）等制造工艺技术的开发领域进行合作。IBM还在销售配备AMD微处理器“Opteron”的服务器等，不过销售对象此前仅限于在研究所和教育机构从事科学技术运算的用户。“今后还将面向视频点播(VOD)等普通企业用户销售”（日本IBM系统产品业务系统x业务部 业务部长藤本司郎）。       另外IBM还宣布，将在预定2006年8月下旬上市的新服务器系列上配备AMD预定于2006年8月中旬发表的微处理器“新一代Opteron”。新服务器系列包括：支持2槽4CPU内核的“BladeCenter LS21”；通过经由HyperTransport连接2台“BladeCenter LS21”、支持4槽8CPU内核的“BladeCenter LS41”；以及“IBM System x”系列的“x3455”、“x3655”和“x3755”等。其中，x3755支持4槽8CPU内核。另外配备英特尔微处理器“至强（Xeon）”的System x系列方面，“x3450”、“x3650”和“x3750”也将同时上市。       新一代Opteron是基于AMD“Revision F”规格的产品，内存访问时的时钟频率从原来的533MHz提高到了677MHz，估计将配备虚拟化技术“AMD Virtualization Technology（AVT）”等新功能。       目标是“2006年销售数量份额达10%”       日本AMD社长兼美国AMD日本业务负责人、高级副社长David M. Uze表示，该公司将力争其微处理器在日本市场上的销售数量份额“在2006年内达到10%” 。据David M. Uze介绍，目前该公司微处理器在日本市场上的份额较低，仅为2.9%。       Uze表示，“在全球刀片服务器市场上，AMD按数量计算的份额已经达到50%以上。4路服务器也达到了48%。3年前均为0%”。“日本市场的发展慢了几年，一直跟随在美国市场的后面。由于采用AMD微处理器的服务器供应商急速增加，因此应该能够实现目标”（David M. Uze）。

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  • 东芝和美光同意所有悬而未决雷克沙诉讼达成和解

    【导读】东芝和美光同意所有悬而未决雷克沙诉讼达成和解       根据美国商业新闻社 (Business Wire)报导，东芝公司（ToshibaCorporation）和美光科技公司（Micron Technology，Inc.）今天宣布达成了协议，根据协议，东芝公司将以2.88亿美元买下美光科技公司的一些半导体技术专利并获得以前为雷克沙公司（Lexar Media）所拥有的专利授权。       协议解决了东芝公司及其子公司和雷克沙公司之间存在的所有与NAND闪存有关的悬而未决的诉讼，今年6月美光科技公司收购了雷克沙公司。       上述专利授权和购买协议签订后，东芝公司和雷克沙公司将撤回在加利福尼亚州北区美国联邦地方法院、国际贸易委员会（ITC）和加利福尼亚州上诉法院正在审理的诉讼。       东芝公司公司级执行副总裁兼东芝半导体公司总裁兼首席执行官Masashi Muromachi：「我们赞赏美光科技公司解决这个问题的积极态度，这样双方才能共同努力使所有悬而未决的诉讼和主张得到圆满最终的解决。」       他说：「未来我们将继续对NAND闪存行业的增长和发展做出贡献。」      美光科技公司董事会主席、首席执行官兼总裁Steve Appleton说：「多年来我们和东芝公司建立了良好的合作关系，我们非常尊重东芝公司在闪存技术上的创新，我们认为继续进行这些诉讼毫无价值。」

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  • 曝光机龙头ASML研发中心拟落脚台湾

    【导读】曝光机龙头ASML研发中心拟落脚台湾        据台湾媒体报道，全球最大半导体曝光机设备厂商荷商ASML公司评估在台湾设立研发中心，作为亚太区研发总部，总投资金额近百亿元新台币，为近期台湾半导体外商最大投资案。台湾经济主管当局官员透露，已向ASML表示，希望此投资案下月底前定案。      台湾经济主管当局表示，曝光机是半导体厂商使用奈米制程的必备机台，ASML曝光机被台积电视为挺进45奈米晶圆的「秘密武器」，双方多年来维持紧密合作关系。由于ASML研发中心需要千坪以上的半导体洁净室，台湾经济主管当局为争取ASML来台投资，不但动员国贸局、台湾驻外投资处行政资源，并在北台湾考察十多块土地，据了解，ASML对在桃园设厂的兴趣较大。

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  • Hynix-ST无锡晶圆厂启用，台湾封测厂抢单

    【导读】Hynix-ST无锡晶圆厂启用，台湾封测厂抢单       由韩国海力士（Hynix）及欧洲意法半导体（STMicro）合资成立的无锡8吋厂及12吋厂，将于10月初举行落成启用典礼，由于主导建厂及营运的Hynix并无在当地自建封测厂，所以Hynix已开始与台湾封测厂商洽谈未来合作事宜，据了解，目前联合科技及南茂集团可望顺利取得直接订单，京元电则透过模块厂取得部份订单。       海力士及意法半导体在大陆无锡合资的海力士意法半导体（Hynix-ST Semiconductor），已完成了8吋厂及12吋厂的生产线建置，其中8吋厂已于今年5月以90奈米制程开始试产DRAM，12吋厂则于近期开始导入70奈米制程，将用来生产4Gb及8Gb NAND闪存。       根据海力士方面的规划，无锡8吋厂年底前月产能应可达2万片，明年底会扩充至最大月产能6万片规模，12吋厂计划年底前月产能达1万7千片，明年底则要达4万片规模。此外，据设备业者指出，海力士有意明年在自行独资于无锡兴建第二座8吋厂，最快2008年初月产能就会达3万片。       虽然海力士无锡厂只花一年半时间就完成8吋厂及12吋厂的建厂工程，但是并无在当地自行兴建后段封装测试厂，海力士已开始寻求与台湾封测厂的合作机会。       据业内人士指出，海力士目前正积极与新加坡联合科技（含台湾联测）、南茂集团（包括南茂及泰林）等二家业者洽谈合作事宜，但因封测代工订单毛利率上的细节还没谈清楚，所以还不算真正定案，不过二家业者应该都可取得订单。

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  • PC领域仍是芯片供应商心目中的“金矿”

    【导读】PC领域仍是芯片供应商心目中的“金矿”         F1： 今天，PC市场虽然早已失去了昔日的风光，但是不可否认，其仍然是最大的半导体终端市场。根据Gartner Dataquest的资料显示，2005年PC半导体的市场份额达到19.1%。由于具有丰富的通讯和多媒体配置，因此PC领域仍是芯片供应商锁定的主要目标。     F2：移动PC的单位出货量在2005年增长了16.5个百分点，远远高出台式机8.8%的增才速度，但是便携类产品去年4季度的销售数量却仅占整个PC市场份额的1/3弱。在Gartner Dataquest公司的数据报告中，PC利润所来的压力显而易见：自2000年以来，PC行业的年利润增长率低于5%；而在过去三年间，芯片的年利润增长率在6%-23.4%之间。

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  • 透析行业大背景下的飞思卡尔收购案

    【导读】透析行业大背景下的飞思卡尔收购案     电子产业已发生根本变化     如果有人不太相信电子产业已发生根本变化，当此前爆出两家私人直接投资公司有意把飞思卡尔半导体收归私有的消息时，这些怀疑已无足轻重。     日前，以The Blackstone Group为首的一个财团，其中包括Carlyle Group、Permira Funds和Texas Pacific Group，表示计划以176亿美元收购飞思卡尔。     买断公开上市的半导体公司的现象在最近几年开始出现，收购目标主要是中小企业。但针对飞思卡尔的潜在收购，其规模至少达160亿美元，而且是紧随飞利浦把旗下半导体部门分拆成NXP之后，这说明上述投资规则已发生突变。随着而来的是人们关于电子产业的未来的一系列问题，从竞争力到有关其创新特性的基本担忧。而且电子产业的成本压力可能加重。     目前的买断行动令人回想想20世纪80年代的杠杆收购，当时投资银行大举进军货车运输业或铁路等具有巨大现金流潜力和大量资产的行业，对其进行大刀阔斧的重组，然后再通过高价卖出获得回报。     当时科技公司基本上没有受到影响，但现在情况变了。Storm Ventures的普通合伙人Ryan Floyd表示：“有大量的私人直接投资在虎视眈眈，”可能多达5000亿美元。有两家财团在争夺飞思卡尔，一家包括Texas Pacific Group、Blackstone Group和Permira，另一家由Kohlberg Kravis Roberts & Co.和Silver Lake Partners组成，这说明私人直接投资公司对于科技公司的兴趣正在升温。     此外，电子产业正在走向成熟，而且电子公司的股价在科技产业泡沫破灭之后没有反弹多少。确实，飞思卡尔首席执行官Michel Mayer自从执掌公司以来，成功地扭转了不利局面。但是飞思卡尔内部人士透露，公司管理层对于公司价值没有上升感到沮丧。     新法规加速剧变？     此外，公司还面临麻烦的新法规，如Sarbanes-Oxley法案，以及最近的股票期权会计问题，使得公开上市公司疲于应对。     Emergence Capital的创始人兼普通合伙人Gordon Ritter表示，Sarbanes-Oxley(SOX)法案带来的“负担”是私人资金流入电子产业的主要原因。“每年的SOX成本从来不低于1-2百万美元。你从利润中拿出150万美元，这对于7500万美元的销售收入来说，相当于好几个利润点。”Ritter表示。“这是获利丰厚的企业与利润一般的企业之间的差距。”     因此，把公司私有化的诱惑显而易见：可以有效摆脱华尔街对于公司季度业绩的关注，而且需要遵守的代价高昂的法规也大为减少。但也有不利的一面，如果出现，可能对电子产业造成深远影响。     对于初创公司来说，依附其工厂的少数集成器件制造商会有何变化？买断活动只是加快了产业的变化步伐，制订新的世界秩序，所有的制造活动都由台积电等纯代工厂商完成？     而且，设法削减成本的投资者可能加快设计活动向海外转移的趋势，把业务转移到印度等工程成本较低的国家。此外，研发历史至少占数字半导体企业年销售额的20%，这个比例很高，但为了跟上摩尔定律的步伐似乎这是必须付出的代价。     可能引发的后果     如果飞思卡尔或NXP之类的公司以15%的销售额就能干得不错，那会发生什么呢？要是10%呢？“买断商业模式就是收购其它企业，剥离成本，再转卖现在更赚钱的企业。”Blueprint Ventures的普通合伙人George Hoyem表示。“这些经过处理的企业的研发与创新活动将变得非常有限。”     收购目标企业中的工程师陷于困难处境。一方面他们担心更多的工作机会将流向海外，同时也担心不能再用脚投票。Keith Lobo表示：“股价受挫，工作外包，美国设计队伍老化，以及对于科技感觉全身不适，这些因素促使工程师原地不动，希望自己不会被解雇。”Keith Lobo以前是电子设计自动化(EDA)产业中的企业高管，现在是Fremont Ventures的风险资本家。     如果一个不断成熟的产业逐渐控制在私人投资者的手中，会对创新有什么影响呢？现有还难以断言，尽管历史显示产业逐渐把创新工作外包给了专业公司(代工厂商，EDA供应商，半导体设备和材料厂商)，而且现在大学也在与该产业分离。     观察家认为，创新固然是半导体产业的生命之源，如果投资者破坏创新能力，那将愚不可及。赛普拉斯半导体的首席执行官T.J. Rodgers表示：“创新将继续保持活力，因资金从股市流向LBO(杠杆买断)公司，这将使企业得到解放。”     Hoyem等风险资本家认为，如果私有化导致企业研发预算遭到削减，会使创新活动有上升空间，投资资本会迅速流入为肩负创新重担而成立的那些初创公司。“由于硅片开发工作尾巴很长，因此削减研发经费在两年内不会造成创新活动下降的局面。”Hoyem表示。”在触及底线之前这些公司可能再度上市。然后它们可能开始收购其它公司以加强创新，而且可能重建研发力量。届时买断公司早就退出了。”     谁会成为买断经纪人的下一个目标？更好的问题是：谁不会成为收购目标？     美国投资银行美林的半导体产业分析师Joseph Osha在写给客户的报告中列出了他的10个选择，其中包括模拟器件公司(Analog Devices)、Silicon Laboratories、Linear Technology和Intersil。     买家报价会提高？     买家围绕飞思卡尔半导体展开的激烈争夺战可能尚未结束。一位分析师发表的报告称，私人直接投资公司可能打算报出比Blackstone Group财团更高的收购价。Blackstone Group日前同意出价176亿美元现金收购飞思卡尔半导体。UBS Securities LLC的分析师Thomas Thornhill发表的一份报告表示，由于协议规定飞思卡尔在11月3日以前可以寻求竞争性投标，它可能收到更多的收购投标。 [!--empirenews.page--]    “我们认为飞思卡尔仍在与其它潜在买家进行讨论，包括Kohlberg Kravis Roberts & Co. (KKR) Group。”Thornhill在报告中表示。“基于潜在的成本节省前景，KKR Group也许能够向飞思卡尔报出更高的价格。如果它能把飞思卡尔的业务一最近收购的飞利浦半导体部门(NXP)整合起来，可以大幅节省研发与销售/营销成本。”     以前有报道称，KKR对于飞思卡尔的动向很关注。KKR和Silver Lake Partners组成了一个财团，以44亿美元收购了NXP的80.1%股权。NXP以前是飞利浦(Royal Philips Electronics)的半导体部门。     但是，当Blackstone Group财团日前同意以每股40美元的现金收购飞思卡尔的全部流通在外的Class A和Class B股票时，KKR显然成了输家。Blackstone Group财团包括Carlyle Group、Permira Funds和Texas Pacific Group。飞思卡尔的董事会批准了上述协议，并建议飞思卡尔的股东也接受该财团的收购条件。     UBS的报告称，如果飞思卡尔反悔并接受了其它公司的收购条件，它需要支付1.5-3亿美元的解约费，实际金额取决于终止协议的具体情况。     同时，有关飞思卡尔仍在寻找买家的传言导致其股票在纽约证交所交投非常活跃。该股周一最高涨至39.70美元，终场收报39.26美元。

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  • VLSI：下半年全球半导体设备利用率大幅增长至95

    【导读】VLSI：下半年全球半导体设备利用率大幅增长至95       美国产业VLSI研究机构VLSI调查显示，全球半导体生产能上升的速度超越新生产线所能提供，推升下半年半导体设备利用率大幅增长至95%。       以硅晶圆消耗计，全年芯片生产预估成长12%，高于去年的2.8%，部份的增长反映NAND快闪记忆芯片强劲的需求，上半年NAND出货比去年同期成长55%，至778亿片。       芯片产能的扩充显然落后，第一季仅增加1.7%，第二季增加2.8%。VSLI预测下半年只成长2.8%，全年扩充6%。第三季和第四季工厂设备利用率将高达95%，高于第一季的92.4%。       设备利用率超出90%，传统上将激发业者积极的投资，此对应用材料和ASML等设备供货商是利多消息。      数周前，荷兰芯片大厂ASML调高第三季财测，受惠于接单超出预期

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  • Spansion、飞思卡尔强强联手 PoP闪存+i.MX31演绎完美结合

    【导读】Spansion、飞思卡尔强强联手 PoP闪存+i.MX31演绎完美结合         闪存供应商Spansion公司日前宣布与飞思卡尔半导体合作开发层叠封装(Package-on-Package，PoP)闪存，这种闪存将帮助手机制造商缩减无线设备的尺寸，并加入更多更丰富的多媒体特征和功能，例如数字视频广播、视频会议和定位服务等。       依照JEDEC PoP标准，Spansion的闪存与飞思卡尔的i.MX31应用处理器在一个PoP方案中实现了完美结合。双方在这个PoP方案中综合了应用处理器、离散逻辑和内存封装，来节省板空间、降低针数、简化系统集成并改进性能。       Spansion还提供与飞思卡尔的其它方案进行PoP封装的闪存，包括飞思卡尔在i.300和MXC蜂窝式平台中采用的基带处理器。Spansion给无线设备市场带来了一套完整的PoP方案，并为手机制造商当前所使用的参考设计、系统级软件及合格产品提供支持。       据悉，结合了Spansion闪存的飞思卡尔i.MX31将在今年第四季度投入生产。除了无线应用，Spansion的闪存还被广泛运用于飞思卡尔的汽车、消费品和网络参考设计中。     

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  • 黄崇仁：两岸半导体产业合作争取市场主导权

    【导读】黄崇仁：两岸半导体产业合作争取市场主导权       2006海峡两岸半导体产业高层论坛18日在江苏无锡举行，两岸150多名专家学者和IC业界知名人士，就全球半导体产业的发展趋势、两岸半导体产业合作前景等议题进行交流，力晶集团董事长黄崇仁表示，两岸半导体产业应加强在国际间的合作，争取市场主导权。       据中新社报导，同时也是台湾半导体产业协会理事长的黄崇仁在会上就两岸半导体产业现状做了分析。       他指出，台湾半导体产业结构完整，在PC、IC领域已累积雄厚的研发和产销实力，2005年台湾半导体产业总产值约340亿美元，全球占有率百分之十五，稳居世界IC产业重镇。同时，中国大陆市场规模位居世界第一，如手机和家电，在全球处于霸主地位，具有十足的决定权。但是，中国的IC自给率仅约百分之二十，所需的IC大部分依赖外商进口，自给能力十分有限。       黄崇仁据此认为，中国的IC产业必须跟随制造业一起成长，台湾的IC产业必须结合中国大陆这个全球最大的半导体市场，才能更具竞争力。他说，目前中国大陆已成为台湾IC产业的最大外销市场，两岸合作具有良好基础。       黄崇仁认为，今后两岸半导体产业应该加强国际合作，引进尖端科技和人才，开拓自有品牌空间，携手建立技术标准，争取市场主导权，并引进大型外贸公司组成联盟和上下游企业。      这次论坛由无锡市政府、信息产业部信息产品管理司与台湾半导体产业协会共同主办。

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  • 日本、北美半导体设备订单出货比均呈下降趋势

    【导读】日本、北美半导体设备订单出货比均呈下降趋势         根据日本半导体设备协会(SEAJ)日前发布的初步数据，日本半导体设备制造商2006年7月订单出货比为1.30，低于2006年6月水平。SEAJ的订单出货比采用三个月的移动平均值，计算日本半导体设备制造商在全球订单和出货情况。订单出货比为1.30意味着，每收到价值130的订单，同时出货价值为100。      2006年7月，日本按照三月平均值计算全球订单为1，334.81亿日元，比6月份的1，150.14亿日元增长16%，与2005年7月的1，047.07亿日元相比增长27.5%。近日，半导体设备和材料组织SEMI数据发布北美半导体设备厂商数据，2006年8月订单出货比为1.00，低于7月份的1.06。     

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  • 硅晶圆市场格局突变 行业老大SEH为保全阵地迅速扩张

    【导读】硅晶圆市场格局突变 行业老大SEH为保全阵地迅速扩张        日本信越化学工业株式会社(Shin-Etsu Chemical， SEH)日前表示，为了回击日本国内的竞争对手，已启动一个大型300mm晶圆扩张项目，总成本达10亿美元。SEH是全球最大的硅晶圆生产商。该公司表示，计划在日本新建两家300mm工厂，同时扩大其现有的日本和美国工厂。SEH表示，希望到2007年秋季把300mm硅晶圆的总体月产能提高40%至100万个。      据说上述大胆的扩张计划是为了反击SEH的日本竞争对手的类似动作。日本Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp. (Sumco)最近从硅晶圆生产商Komatsu Electronic Metals Co. (KEM)的母公司Komatsu Ltd.获得了对KEM的控制权，改变了市场格局。      据报道，第二大硅晶圆生产商Sumco(东京)也计划提高200mm硅晶圆的产能。除了大幅扩张300mm产能以外，Sumco将扩大200mm硅晶圆的产能，到2007年底把200mm月产能从120万个左右提高到130万个以上。      预计此举将把Sumco的市场份额从10%提高到31%，与SEH“平起平坐”。为此SEH展开上述反制行动。SEH一直在致力于扩张计划，把300mm晶圆的总体月产能在2006年秋季提高到50万个。“由于需求一直非常旺盛，该项目已提前完成...总体月产能目前已达70万个。”SEH表示。“Shin-Etsu目前决定在2007年秋季以前建成月产能达100万个的生产系统。”2001年，SEH声称是世界上第一家开始大规模生产300mm晶圆的公司。据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)，第二季度全球硅晶圆出货量比第一季度增长4%。     

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  • 汽车电子市场稳步增长 安全与舒适性应用力扛大鼎

    【导读】汽车电子市场稳步增长 安全与舒适性应用力扛大鼎     回想一下二十年前的老式汽车，当时几乎所有的机械和液压系统都利用激励器驱动。而现在，随着大量电子部件和系统进入汽车，许多传统的机械系统正被取而代之。有些高档汽车具有多达70个电子控制单元(ECU)，以及多达60个传感器和六个以上的安全气囊，这意味着今天的汽车更复杂、更安全和更易被操控，其智能水平仍在不断提高。英飞凌科技(中国)有限公司汽车电子高级市场经理刘鲁伟在接受本刊采访时指出，平均而言，如今一辆汽车的计算能力几乎相当于阿波罗13号宇宙飞船的计算能力。系统和车辆设计的复杂程度在不断增加。他说：“半导体过去是、现在仍然是汽车电子创新的基础，而且潜力巨大，特别是在安全和舒适性应用方面。     随着汽车电子技术的快速渗透，以及半导体解决方案逐步取代机械组件，预计全球汽车半导体市场今后几年内的增长率将达到10%左右。根据市场研究公司Strategy Analytics今年5月的一项研究报告，2005年，全球汽车集成电路市场的总销售额大约为164亿美元。此外，汽车电子市场的快速扩张和价格竞争，使得中国的汽车市场也变得日趋复杂。为此，许多跨国半导体公司都在中国设立了设计中心并不断加强与中国高校间的合作，结合其在欧美和日本市场的长期经验和技术积累，向本地客户提供解决方案和技术支持。     老牌厂商主导技术创新     MCU、传感器和模拟IC是构成汽车电子解决方案的主体，其中尤以MCU为核心。可以用一个简单的例子来说明这种关系，就是利用传感器检测可能遇到的意外情况，由MCU根据传感器的信号来判断是否做出反应，在需要时通过控制模拟IC来激活对应措施。飞思卡尔、英飞凌、NXP半导体、TI、NEC、Fairchild、Microchip、Atmel、ST等都是活跃在汽车电子领域的主要半导体供应商，同时也是引领技术发展的创新先锋。     作为一家全球性的半导体领导厂商，特别是在汽车电子领域，NEC在中国市场拥有一系列的产品应用，例如仪表盘、汽车音响、车身控制系统等。“目前我们的仪表盘MCU在中国市场占有30%~40%的份额，大部分的仪表盘供应商选用我们的产品，其中既有中国本土的汽车零部件厂商，也有全球性的巨头。许多全球性的汽车电子零部件公司也选用我们的MCU或者CD LSI产品来开发汽车音响。”该公司的应用工程师孟骏说。     目前NEC正致力于在中国市场推广一个用于实时控制应用的高端车身控制MCU系列——V850ES/Fx3。该款产品提供了通用外围功能与CAN网络的出色集成。它的最大ROM及RAM容量分别为1MB和60KB，最小指令执行时间可以达到20.83ns(工作在48MHz，3.5V到5.5V时)，其中的几款产品集成了可以用来连接外部存储器如ROM或RAM及外围I/O的外部总线接口功能。该款产品提供了特殊的节电模式，从而可以在不同的条件下有效地管理功耗。     而从全球份额来看，飞思卡尔在全部汽车半导体领域居第一位，在汽车MCU领域居第二位，在传感器领域位居第三，在模拟IC领域居第八位。从产品来说，目前该公司正在动力传动、车身、底盘及安全系统等各种领域发动攻势。除传感器及模拟IC的业务不断扩大外，其32位和16位MCU的销售也在快速增加。虽然8位MCU的市场出现了萎缩的倾向，但是该公司凭借其最新的低成本8位MCU正在扩展该市场。该公司表示，今后有望实现增长的领域是集各种技术于一身的单封装产品。比如，将用于开闭车窗的马达使用的驱动IC与16位或18位MCU集成在一个封装内的产品。此类单芯片封装产品的业务目前正在扩大，今后有望出现大量需求。     英飞凌是欧洲最大的汽车半导体制造企业，2005年占全球市场销售总额的比例达到9.3%，销售额同比增长了11.9%。目前英飞凌开发、制造和提供面向各类汽车应用的创新半导体解决方案，其中包括动力传动系(发动机和传动控制)、车身和舒适系统(照明控制、车门控制模块和座椅控制模块)、安全系统(防抱死系统、安全气囊、胎压监测等)和信息娱乐系统(信息浏览、无线通信和全球定位等)。     据悉，该公司已和中国本地合作伙伴开发出适用于摩托车的电喷(EFI)参考设计。利用该解决方案，中国的摩托车制造商能够提高产品的燃油经济性，同时减少废气排放，甚至达到欧洲三号的排放标准。考虑到中国每年要生产1，800万辆摩托车，此举能够切实帮助中国改善空气质量。该解决方案也适用于小排量的经济型汽车。“另外，我们推出的SP30在单一芯片中集成了MCU、胎压传感器、温度传感器和重力传感器。这样，我们就能大大减小胎内模块的体积，简化设计，每个轮胎内模块只有SP30和收发器两颗芯片。”刘鲁伟说。     ST在2005年汽车半导体全球市场的份额为9%，在中国市场的份额为10%。该公司大中国区汽车产品部高级经理刘建宏表示，未来五年全球市场规模将增长一倍，中国等地区市场的增长速度会更快。他说：“动力总成应用在未来几年仍将在电子控制单元(ECU)中占最大比例。但是，我们同时预期车身应用、安全与娱乐等方面也将有合理的增长。乘客安全与汽车的环境影响带来许多挑战和难题，这方面正在涌现出许多解决方案。”刘建宏还介绍，汽车电子的发展趋势是向数字化处理的方向前进。在各种技术中，可以把不同的工艺如Bipolar、CMOS和Power集成在同一个硅片上面的组合比单一工艺技术具有明显的优势。     Microchip向汽车模块嵌入设计师提供范围广泛的嵌入式解决方案。从具有集成模拟与数字外设的高性能MCU到低功耗模拟IC解决方案。“我们的创新性技术和移植策略为我们的汽车客户提供最具成本效益的解决方案，特别是在舒适/方便模块、倒车辅助、仪表板和其它司机信息模块等领域。”该公司汽车产品部门的市场总监Willie Fitzgerald表示，Microchip为市场提供的关键产品包括8位和16位MCU、16位DSC、标准模拟器件和串行EEPROM。面向整体汽车半导体市场的关键应用是引擎管理、仪表板、车门模块、舒适/方便模块和倒库辅助模块。其丰富的8位和16位MCU架构产品具有很强的兼容性，如核心外设、管脚、软件和开发工具等，支持无逢移植开发环境，可降低风险。 [!--empirenews.page--] 图3：Willie Fitzgerald：8位和16位MCU/DSC为Microchip在中国汽车半导体市场提供了最大的商机     Atmel也在积极参与中国汽车电子市场，向中国市场大量销售用于车身电子的芯片，用于转向灯、定时器、雨刮器控制、仪表板照明调光器和车灯故障检测等基本功能模块。“目前，我们在中国市场销售的主要产品是基于转移我们在欧洲进行开发的成果，以供应在中国的汽车厂家。第二部分来源于汽车门禁和TMPS系统的配件市场，如RF接收器和发射器。最近我们正在与许多为中国市场开发产品的中国厂商打交道。现在已签订了第一份成功的设计订单。”该公司汽车市场经理Klaus Schweizer说。他预计，中国汽车市场的快速增长将带动更多的本地研发活动，而这些活动将得到他们的大力支持。     另据该公司高级汽车射频市场经理Marcel Hennrich介绍，Atmel今年推出了新款LIN系列通讯IC，主要用于车身电子应用。该系列产品包括单机式收发器和LIN SBC(系统基础芯片)，具有较高的集成度。在年底以前，该公司还将推出新的LIN MCM系列，把获得成功的Atmel AVR家族中的专用汽车8位MCU集成到一个封装之中，以提供最高的集成度。这将使得客户能够设计出非常小的和具有成本效益的解决方案。     除了半导体原厂，也有一些具有较强整合设计能力的第三方机构活跃在汽车电子领域。如国际分销巨头——安富利旗下的电子元件部就非常看好中国汽车电子市场。针对中国汽车电子市场竞争激烈而又欠有序的状态，该公司组织销售人员和技术市场人员组成专门的技术市场团队深入了解市场状况和客户需求，为方案设计部门提供方向参考。目前该公司建立了功能健全的汽车电子支持团队，分别在上海和班加罗尔设立了两个汽车电子研发部门，为客户提供类产品级的汽车电子解决方案，包括车身控制、灯控模块、仪表控制和主动安全等。由于该公司代理了全球大多数汽车领域的领先半导体供应商，如英飞凌、飞思卡尔、瑞萨、NXP半导体、ADI、ST、美信、Osram等，因此该公司可以利用其代理优势，依托其独特的元器件分销性质，可在方案的每个功能模块的元器件选型中采用具有最佳性价比优势的产品。 图1：Strategy Analytics预测2009年全球汽车IC市场将达200亿美元     三大总线标准短期内共存互补     在广受关注的汽车总线标准方面，随着制造商的生产效率、政府安全法规和各种舒适便利应用日趋增多，对电子控制架构和汽车网络协议性能提出了更高的要求，这些发展趋势正在推动FlexRay技术的发展和应用，虽然其最早的设想是实现汽车线控(X-by-wire)。FlexRay总线实现的初期功能是迈向全自动驾驶的第一步。NXP半导体公司业务发展经理Toni Versluijs表示：“简单地说，将来的汽车将需要更高带宽的总线，及确保迅速响应紧急任务的确定性协议。FlexRay的10Mbps带宽、内置容错功能和确定性正是针对这些需求而设计的。FlexRay还能够兼容多种网络拓扑，并具有可扩展性来应对新的工程挑战。”     他表示，未来业界已采用了十几年的CAN和LIN总线仍能继续获得采用，事实上，采用FlexRay未必会对LIN应用(如雨刷和电控车窗)产生太大的影响。因为这些都仅限于局部控制，无需与汽车其余部件进行大量通信，而且只需要很低的数据带宽。同时，CAN也注定会在将来的汽车控制架构中扮演重要的角色。虽然CAN无法满足现代汽车对总带宽的要求，但其灵活的工程设计至少会暂时提供符合实际的解决方案。英飞凌的刘鲁伟亦指出，今后几年内LIN和CAN仍将是中低数据速率应用的标准总线系统，但是明显具备更高数据速率的FlexRay总线系统能够为安全相关应用和动力传动系统应用带来大量的好处。英飞凌正在开发面向这些应用的集成化解决方案，并且预计在不远的将来可以实现更高的数据速率。     从被动安全到主动安全的转变     汽车安全性近年来已经得到了很大提高，无论是政府法令的保障还是消费者对更安全的汽车的偏爱都证实了这一点。汽车制造商多年来一直在通过使用安全带和气囊来降低汽车事故造成的死伤，如今它们正在转而利用技术来防止事故的发生。例如，采用LED的尾灯和后窗刹车灯，以及LED前灯，比普通的灯泡具有更高的亮度和寿命。在奔驰S级汽车上，24/77-GHz雷达指引系统在改善安全性方面发挥着重要作用。刹车辅助、泊车辅助、Pre-Safe、Distronic Plus和Adaptive Brake功能使用七个雷达传感器来大大提高安全水平。凭借这些功能，该级汽车可以侦测到即将发生的碰撞，使司机能够采取规避动作。     为了改善交通安全，日产汽车开发出了距离控制辅助系统，用于帮助司机控制与前车之间的距离。该系统利用前保险杠上的雷达传感器判定与前车之间的距离，以及二者之间的相对速度。如果司机松开油门，或者没有踩油门，该系统就自动执行刹车。如果该系统判定需要刹车，仪表盘上面就会亮起指示灯，同时发出声音信号。此时油门就会自动抬起，以利于司机改踩刹车。     在目前比较热门的胎压监测部分，由于曾经发生多起因胎压不足而产生的交通事故，美国已经通过立法，要求自2007年起在当地市场销售的汽车，都必须加装TPMS系统。而该法案的实施预料将使该系统需求量由2003年的33万组增加至2007年的1，720万组，平均增长率可达30%。胎压监测应用的传感器、无线通讯组件供应商主要以国外厂商如英飞凌、NXP及飞思卡尔等巨头为主，也有不少台湾厂商在积极布局该市场，提供相关模块与系统设计解决方案，如环隆电气、敦扬科技、车王电子和坤德等。     此外，为了进一步改善安全性能，美国政府研究人员正在考虑无线基础设施能够带来的安全好处，这些设施将大大改善驾车环境，并使道路更加安全。迄今为止，无线技术在汽车中的应用一直囿于蜂窝电话。但这种情况可能会发生变化，这些研究人员正在进一步研究利用Wi-Fi技术建设沿线车站的安全基础设施。美国运输部(DOT)车辆基础建设整合(VII)计划寻求利用无线连接来避免撞车。基站将通知和提醒其它站及司机，有车辆正在接近路口或者盲角。该系统也可以提供交通速度和密度方面的数据，使路边信号能够让司机在进入公路之前了解拥堵情况。 [!--empirenews.page--]    在业界厂商以构建最高级别的安全驾乘环境为最终目的的技术竞赛中，各种新兴的安全系统解决方案争奇斗艳、层出不穷。可以预见，将来最先进的智能传感系统将使汽车拥有像人类第六感一样的高度智慧，从而将汽车的安全性提高到一个前所未有的高度，并主要以事故的预防为出发点。     中国汽车电子产业面临的挑战     未来，半导体行业对汽车业的贡献和重要性将进一步提升，因为汽车半导体在未来仍是创新、质量和可靠性以及汽车安全的基础。从中国本地市场的角度，目前无论是半导体厂商还是参与汽车电子系统研发的本地公司都比较少而且力量薄弱，数量和资源投入还达不到一定规模。这一方面与汽车电子严苛的品质要求有关，另一方面则归因于很少有公司愿意将资金投入到研发过程中，因为他们认为汽车电子市场的蛋糕还不够大。     英飞凌的刘鲁伟认为，中国的汽车行业将迅速和国际接轨，当今世界汽车行业非常重视的质量问题，也是未来中国汽车行业必须高度重视的问题。另外，如何“以具有吸引力的价格提供具有最高质量水平的创新技术”也是整个产业值得思考的问题，他并表示，“通过规模经济对现有系统进行成本优化或实现节约仅在某些方面可行，单靠供应商对技术创新进行融资是不能长期维持的。我认为未来的成本优化应该是汽车价值链中所有相关方进行紧密合作。” 图2：刘鲁伟：多年来英飞凌一直和中国汽车行业有着割舍不断的联系     还有一些阻碍中国汽车电子产业发展的因素包括该领域中校企联系不够以及中外标准体系的不一致等问题。对于前者，目前一些大学和科研院所的研发还只停留在实验室里，而企业与学校的联系十分有限，企业有资金，但投入到大学和科研机构的却并不多；另外，中国整车厂多为合资公司，而中国的从事汽车电子系统设计的公司对国际标准体系的了解不够，因此，就造成了中国系统厂商设计出来的产品很难打入这些整车厂。这说明在快速扩张的中国汽车电子产业，使工程管理人员和工程师迅速与国际体系接轨并获得最新信息以支持其决策，仍然是一个挑战。

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  • 飞思卡尔被购 半导体产业重组加速？

    【导读】飞思卡尔被购 半导体产业重组加速？     近日据据外电报道称，由摩托罗拉分割出来的半导体公司飞思卡尔(Freescale)宣布，该公司已经同意以176亿美元的价格，接受黑石集团领军的私募基金团队的收购。这支成员还包括卡莱尔集团、Permira基金和德州太平洋集团等私募基金的团队，而相较于飞思卡尔过去一个月股价平均值，这个价格的溢价空间达36%。      其实随着规模经济因素成为半导体市场的主导因素，越大才能越强，私募基金团队意欲通过收购来整合半导体产业!      扩大规模经济效应是飞思卡尔的再次改革。此前，飞思卡尔由于获得更强的规模经济效应而从其母公司摩托罗拉分拆出来。      在其母公司摩托罗拉内部的时候，飞思卡尔虽然在全球汽车半导体产品、全球网络通信处理器、工业控制器和消费类电子产品等领域都处于领导地位，但是由于其母公司摩托罗拉与诺基亚等公司存在激烈的竞争，所以飞思卡尔并没有获得诺基亚等公司的定单。      这严重影响了飞思卡尔的收入。所以在当时飞思卡尔亏损严重，而在分拆出来以后，市场业绩颇为理想。飞思卡尔在截至2006年6月30日的今年第二财季财报中披露， 飞思卡尔的收入为16亿美元，较今年第一季度和去年同期的15.3亿美元和14.7亿美元分别增长5%和9%；飞思卡尔的净利润为2.60亿美元，较今年第一季度和去年同期的2.12亿美元和1.22亿美元分别增长23%和113%；毛利率为46%，今年第一季度和去年同期则分别为45.3%和41%。      但是飞思卡尔也存在一个问题，就是股价被低估。所以飞思卡尔以溢价空间达36% 的价格被私募基金团队收购有助于满足股东的利益。      而且黑石集团领军的私募基金团队收购飞思卡尔后极有可能继续收购其他企业，扩大规模经济效应。      在业界看来，收购飞思卡尔后有两种可能， 一种可能是变成一个整合者并开始收购其认为价格便宜且在无线与网络处理器领域具有协同效应的其它半导体公司。      第二种可能是把飞思卡尔的无线部门和TSPG/NCS (飞思卡尔的运输与标准产品部门和网络与计算系统部门)分开，并把其中一个部门卖掉，用所获资金来扩张另一个部门。      而每种可能都意味着扩大规模经济效应。半导体产业重组?而在黑石集团领军的私募基金团队收购飞思卡尔以求扩大规模经济效应的同时，半导体产业也在加速重组!      其实全球芯片市场的近年来市场波动极大，在2001年全球芯片市场陷入低谷以来，近年来一直处于萧条的状态，虽然在2005年有短暂的回暖迹象，但是从整体趋势看来，全球芯片市场的增长速度在未来几年仍然会趋于放缓。      市场研究公司Gartner公司的报告就认为，芯片市场面临着多种不利因素，包括市场需求减缓、芯片价格持续下滑以及生产成本增加等等。所有这些都将导致一个后果——芯片类型和芯片厂商的数量都将减少。随着全球芯片市场增长速度的减缓，未来十年将有三分之一以上的芯片厂商“出局”。      所以随着规模经济效应的增强，半导体产业也在加速重组，半导体公司要想长期生存下来，增强规模经济效应是必须的。 联系此前飞利浦分拆芯片部门的事例中飞利浦半导体部门CEO 范豪敦所称，除非飞利浦继续扩大规模，不然在竞争激烈的半导体市场，很容易滑落到二流水平。在芯片市场，下一代研发投资和晶圆厂建设是芯片公司最大的挑战。近年来，在平台和应用程序开发上也需要很大投资。例如Wi-Fi、USB、3G产品都需要大量的投入。随着各种产品线的解决方案多样化，规模程度成为关键。      当然这仍然存在不确定性， 虽然黑石集团领军的私募基金团队收购了飞思卡尔，而未来的50天内不排除其它的竞购者加入的可能。      比如收购飞利浦半导体部门的KKR与Bain Capital私募基金团队，如果其可以收购飞思卡尔加上飞利浦半导体部门以及Bain Capital以30亿美元的价格收购的德仪传感业务部门，那么KKR与Bain Capital私募基金团队在半导体产业的地位会更为牢固! 

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  • 65纳米IC设计中信号完整性分析的挑战与对策

    【导读】65纳米IC设计中信号完整性分析的挑战与对策     从确切意义来讲，信号完整性(SI)有助于确保信号在分配的时间之内以正确的逻辑值可靠地传输到既定目的地。过去几年中，由于IC设计从130纳米发展到90纳米再到65纳米，SI问题变得日益复杂，如今，SI分析已需要从三个截然不同的方向进行：IR压降分析、功能噪声分析，以及噪声对时序影响的分析。     由于主流分析及实现工具均已开始集成SI功能，很容易让人误以为SI问题已得到解决，但其实不然。事实上，必须对现有SI分析技术作出重大改进，以减少错误。此外，近年来对低功率设计的侧重，以及工艺技术向45纳米的发展，都催生了更多的亟待解决的SI分析问题。从长远来看，我们必须以与目前截然不同的方式去考虑SI分析。     低功率设计带来的SI新挑战     业界在向65纳米节点变迁过程中，迫切需要低功率设计，但随之而来的是新的SI挑战，如图1所示。究其原因，首先可归结于低功率设计一般都采用多种电压，可能导致不同电压信号之间产生耦合。较之相同电压信号之间的耦合，从较高电压向较低电压的耦合要强得多。多电源电压(Vdd)设计还需要使用电平转换器。由于电路的复杂性，要验证电平转换器不受噪声问题的影响更加困难。     此外，低功率设计使用了多阈值电压值(Vt)门电路。高Vt的器件往往具有更高的保持阻抗，从而更易受串扰的影响。另一方面，Vt较低器件作为干扰传递者情形更糟糕，因为它们的转换速度较快。而且，它们在输入端还往往对波形影响更敏感。     图2所示为65纳米工艺Spice仿真结果的一个典型例子。第一部分图2a显示的是受干扰者(victim)驱动器门电路Vt为低、中、高时，产生的噪声波形。显然，作为被干扰者，高Vt器件是最差的单元，产生的串扰噪声最大。低Vt器件产生的噪声最小，中Vt器件介于二者之间。     第二部分图2b显示，在低、中、高Vt器件的输入端分别加上相同的输入噪声时，低Vt器件由于驱动力高得多，传播的噪声也最大，而高Vt器件传输的噪声最小。总体而言，这表明低功率设计中，需要谨慎处理时序、功率和噪声的权衡取舍问题。     低功率设计的另一个要素，是为了节省电力消耗，需要对芯片不同部分进行导通和关断。导通和关断过程在电源轨中产生瞬态效应，这可能对电路中仍在工作的其它部分造成影响。     动态电压和频率调整(DVFS)是一种旨在降低功耗、延长电池寿命的技术。利用这种技术，设计人员能够在芯片运行的同时动态地为不同模块设置不同的电压或不同的频率。当采用DVFS技术时，设计人员需要针对每个模块所允许的电压和频率的所有可能组合，对芯片性能进行验证，这大大增加了电气分析的复杂性和时间要求。而使用传统分析解决方案的另一项考虑因素，是每一个电压点都需要不同的库。 图1：低功率领域的信号完整性分析 图2a：高Vt器件产生较大噪声，b：低Vt器件传播噪声最大     65纳米SI分析挑战     在向65纳米工艺变迁过程中，除了低功率设计方面的考虑，其它的一些SI问题也开始涌现。Vt和Vdd间的差距随电压调整在不断减小。由于(Vdd-Vt)2对性能的影响重大，故电压变化对门电路的延迟和抗扰性有着显著的影响。     电压变化也以非线性的方式影响延迟和波形。对门电路性能造成显著影响的还有温度。在高密度芯片中，芯片上的温度变化可达50摄氏度。这种变化对门电路的性能和信号的保真度产生负面影响。 图3显示了65纳米工艺中串扰毛刺(crosstalk glitch)传播如何受Vdd变化的影响。 图3a：Vdd变化对毛刺传播的影响，b：工艺变化对毛刺传播的影响    目前，设计人员是采用芯片变异(OCV)因数来计算Vdd变化和芯片上的温度变化。然而，在65纳米及更小节点时，由于这种变量加大，OCV因数及其相关保护间隔(guard banding)极可能非常大，这时，需要一种能够提供电压和温度处理特定实例的新方案。     尽管一直以来大量注意力都放在工艺变异(process variations)及其对纯时序的影响上面，但实际上，工艺变异对芯片上所有信号的保真度都有影响。图3显示了输入噪声波形完全相同时，通过低Vt器件传播的噪声是如何作为阈值电压的函数随阈值电压值从一端移动到另一端而变化的。显然，所有信号的保真度和完整性必须在这些工艺变异的环境中进行分析。     此外，软错误也开始成为65纳米工艺芯片中影响保真度的越来越重要的原因。它们是由封装材料(例如铅)中的粒子或放射性杂质引起的。一遇冲击，这些粒子可能往芯片中注入大量电荷，使存储在芯片中的逻辑值发生暂时改变。在非存储器部件中，软错误不会引起什么问题。但随着存储器件密度的提高和电源电压的下降，软错误的发生几率在增加。     减轻悲观情绪，探寻解决之道     若所有这些新的障碍都存在，我们应该如何改进现有SI分析技术，以应对65及45纳米设计挑战？一个好的开端，就是减轻对工艺技术预设的悲观情绪。例如，尽管对利用现有技术进行功能性噪声分析的评估尚不算过分悲观，但在计算噪声对时序影响时却太过悲观。     一般而言，分析工具都确立了一种假设，即设计的全部路径中皆存在最坏情况。它们分析设计路径中每一个网格可能被相邻网格最严重干扰的情况。当然，在大多数电路的工作情形中，最坏的情况实际上不会发生。较高级别的算法考虑和门级逻辑约束可以防止许多干扰源聚集在一起相互交换的情形发生。     减轻设计人员在SI分析中的悲观情绪的方法之一，是在任何可能的地方都要考虑到逻辑关系，这样一来，那些明显不能聚集在一起交换的信号就不被视为同时干扰者。另一个方法是利用随机分析技术来模拟较为实际的环境而非绝对的最坏情况。尽管这种方法本身存在风险，对建立(setup)分析仍不失为相当安全。 [!--empirenews.page--]    还有一种减轻SI分析悲观情绪的方法，即采用更实际的模型来计算串扰引起的延迟变化。考虑到某一特定噪声对路径的总体影响而不单单是对出现串扰的网格的影响，这一点十分重要。这种基于路径的对准(path-based alignment)方法通过产生最坏情况下的路径(而非网格)延迟变化，可显著降低悲观情绪。     在分析IR压降的影响时，分析工具考虑的也是最坏情况。当执行噪声分析或时序分析时，采用动态IR压降分析，并考虑到IR压降事件和噪声事件之间的暂时关系，可有助于利用唯一的实际IR压降值来减低悲观情绪。     传统上，我们利用静态时序来提取电气行为。静态时序把电气行为转换为一组可为设计人员所用的简单数字，比如到达时间和宽裕时间(slack)。此外，基本的分析基础架构也采用非常简单的电气模型。     当串扰问题变得严重时，分析工具需要改变它们的计算模型，增加一些静态时序分析量，比如Delta延迟，以此获得更接近真实的电气行为。虽然这使得静态时序分析层级上的表征相当抽象，但基本的计算程序必须尽量模拟真实波形。随着设计发展到纳米级，主要的基础架构和计算模型将需要保有更多的电气信息，并通常需要在波形级执行更多类模拟的计算。     对于基于路径的对准和动态电压波形等新方法的需求正是这种趋势的实例。虽然最终结果极可能仍然是以数字术语的形式出现，但计算方法将从抽象模型向电气精确度更高的模型转变。设计人员将能够根据被分析的电路部分的重要程度来采用不同级别的精度。例如，对一组关键路径，我们可以依靠全部Spice级仿真来确定。这种仿真方法已被用于高性能芯片的时钟树设计。     重新定义信号完整性     倘若上述所有因素都存在，我们就需要对信号完整性的概念进行重新定义。我们必须考虑到影响信号保真度的所有事件，并开发出能够在电路中传播真实波形的技术。大多数SI影响可被认为是影响在电路中移动的“虚拟”波形的事件。目前单独执行的检查中，有大多数都可改为检查这些波形即可。     目前的噪声、时序和功率分析的基础架构通常都是彼此分开的。尽管这些工具都各自执行自己的设计图表遍历(traversal)，但它们之间仍然存在明显的相互作用。不过，由于是分别单独遍历，这些工具产生的设计图表信息可能不一致。而基于单一设计视图的分析系统可以解决这一问题，因为它提供的时序、功率和噪声视图是一致的。     类似的，目前常用的一种方法是利用单独的计算程序来执行噪声和时序的计算，这致使每一个计算程序所看到的电气视图都不尽相同。如果采用一致且单一的电气视图，将有助于确保计算按前后一致的方式得以完成。虽然迄今这尚非燃眉之急，但在计算电气性能有关参数变化处理的敏感度时，它将变得日益重要。     敏感度计算比计算基本电气量的计算要棘手得多。基本分量(比如噪声和延迟)电气计算中很小的矛盾将在其衍生计算中表现为极大的矛盾。换言之，现在的小麻烦将变为明日的设计障碍。     当前电气分析方法遗漏的一个关键因素是性能和功率的权衡方法。这一点在存在工艺变异时尤为重要。“设计窗口”由性能和功率定义，但二者背道而驰。     总的来说，高性能部件往往泄漏较高，耗能也较大，而具有低泄漏和功率标记(signature)的部件一般性能都较低。考虑到设计对工艺参数的敏感性，分析工具必需能够提供一种以内部关联的方式评估实际范围和功率及性能分布的方法。尽管存在这么多困难，有一点却很清楚，即我们已开始向真正的信号完整性发展。尽管长路漫漫，挑战不断，但把握SI分析技术的发展历程，将能够推动向65纳米、45纳米以及更先进工艺的变迁。

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